JP2002225469A - プラスチックカード及びその製造方法 - Google Patents
プラスチックカード及びその製造方法Info
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- JP2002225469A JP2002225469A JP2001028329A JP2001028329A JP2002225469A JP 2002225469 A JP2002225469 A JP 2002225469A JP 2001028329 A JP2001028329 A JP 2001028329A JP 2001028329 A JP2001028329 A JP 2001028329A JP 2002225469 A JP2002225469 A JP 2002225469A
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- sheet
- card
- plastic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エンボス加工時の残留応力による反りを軽減
することができるプラスチックカード及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】 ＩＣカード１１は、保護シート１５、回
路シート１７、中間シート１８、カバーシート１９、保
護シート１５を順に重ねた状態で、全体を図示しない熱
プレスにより熱圧着して形成されている。また、ＩＣカ
ード１１の所定部位にはエンボス部２１が形成されてい
る。ここで、回路シート１７及びカバーシート１９は、
所定厚さ寸法のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
製のシートからなり、弾性を有するもののエンボス２１
の加工時に破断する。これにより、エンボス部２１の加
工時にＩＣカード１１に残留応力が発生するにしても、
残留応力の連鎖は回路シート１７及びカバーシート１９
で断たれるので、ＩＣカード１１の残留応力を緩和して
ＩＣカード１１の反りを軽減することができる。
することができるプラスチックカード及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】 ＩＣカード１１は、保護シート１５、回
路シート１７、中間シート１８、カバーシート１９、保
護シート１５を順に重ねた状態で、全体を図示しない熱
プレスにより熱圧着して形成されている。また、ＩＣカ
ード１１の所定部位にはエンボス部２１が形成されてい
る。ここで、回路シート１７及びカバーシート１９は、
所定厚さ寸法のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
製のシートからなり、弾性を有するもののエンボス２１
の加工時に破断する。これにより、エンボス部２１の加
工時にＩＣカード１１に残留応力が発生するにしても、
残留応力の連鎖は回路シート１７及びカバーシート１９
で断たれるので、ＩＣカード１１の残留応力を緩和して
ＩＣカード１１の反りを軽減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、保護部材の間に基
材を挟んでなり、所定部位にエンボス部が形成されたプ
ラスチックカード及びその製造方法に関する。
材を挟んでなり、所定部位にエンボス部が形成されたプ
ラスチックカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えばクレジットカード或い
はキャッシャカードのような磁気カード或いはＩＣカー
ドでは、複数のプラスチックのシートを積層した状態で
溶融して一体化したもの所定寸法に切断することにより
実用に供している。
はキャッシャカードのような磁気カード或いはＩＣカー
ドでは、複数のプラスチックのシートを積層した状態で
溶融して一体化したもの所定寸法に切断することにより
実用に供している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、磁気カード
或いはＩＣカードでは数字或いは文字などのエンボス部
を加工することにより所定の情報を目視可能としてい
る。しかしながら、エンボス部の加工時の残留応力の影
響により、図５に示すようにカード１の裏面にはエンボ
ス部に向かって引張られる残留応力が発生するのに対し
て、カード１の表面にはエンボス部を中心に外側に押し
広げられる残留応力が発生する。このため、カード１が
裏側に反るという現象を生じ、カード１の品質低下の要
因となっている。
或いはＩＣカードでは数字或いは文字などのエンボス部
を加工することにより所定の情報を目視可能としてい
る。しかしながら、エンボス部の加工時の残留応力の影
響により、図５に示すようにカード１の裏面にはエンボ
ス部に向かって引張られる残留応力が発生するのに対し
て、カード１の表面にはエンボス部を中心に外側に押し
広げられる残留応力が発生する。このため、カード１が
裏側に反るという現象を生じ、カード１の品質低下の要
因となっている。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、エンボス加工時の残留応力による反り
を軽減することができるプラスチックカード及びその製
造方法を提供することにある。
で、その目的は、エンボス加工時の残留応力による反り
を軽減することができるプラスチックカード及びその製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、プラスチックの主体をなす基材を被覆するカバーシ
ートは硬質プラスチックシートであるので、プラスチッ
クカードにエンボス部を形成すると、カバーシートの塑
性変形が限界に達して破断する。これにより、プラスチ
ックカードで発生する残留応力の連鎖を断つことができ
る。しかも、基材の主体をコアシートは柔軟プラスチッ
クからなるので、全体の残留応力が緩和されてプラスチ
ックカードの反りを軽減することができる。また、基材
はエンボス部の加工時に破断しない柔軟プラスチックシ
ートで挟まれているので、エンボス部の破断部が露出す
ることはない。
ば、プラスチックの主体をなす基材を被覆するカバーシ
ートは硬質プラスチックシートであるので、プラスチッ
クカードにエンボス部を形成すると、カバーシートの塑
性変形が限界に達して破断する。これにより、プラスチ
ックカードで発生する残留応力の連鎖を断つことができ
る。しかも、基材の主体をコアシートは柔軟プラスチッ
クからなるので、全体の残留応力が緩和されてプラスチ
ックカードの反りを軽減することができる。また、基材
はエンボス部の加工時に破断しない柔軟プラスチックシ
ートで挟まれているので、エンボス部の破断部が露出す
ることはない。
【０００６】請求項２の発明によれば、基材のコアシー
トは硬化時に柔軟性を有する熱可塑性プラスチックであ
るので、熱プレスによる成形を容易に行うことができる
と共に、硬化時の柔軟性を確保することができる。
トは硬化時に柔軟性を有する熱可塑性プラスチックであ
るので、熱プレスによる成形を容易に行うことができる
と共に、硬化時の柔軟性を確保することができる。
【０００７】請求項３の発明によれば、着色材を含んだ
プラスチック部材は着色材の存在により破断しやくなっ
ているので、このような着色剤を含んだプラスチック部
材をカバーシートとして用いることによりエンボス部の
加工時にカバーシートを容易に破断させることができ
る。この場合、保護部材は透明なプラスチックシートで
あるので、カバーシートの色をプラスチックカードの下
地色として使用する場合の構成として好適である。
プラスチック部材は着色材の存在により破断しやくなっ
ているので、このような着色剤を含んだプラスチック部
材をカバーシートとして用いることによりエンボス部の
加工時にカバーシートを容易に破断させることができ
る。この場合、保護部材は透明なプラスチックシートで
あるので、カバーシートの色をプラスチックカードの下
地色として使用する場合の構成として好適である。
【０００８】請求項４の発明によれば、酸化チタンを含
んだポリエチレンテレフタレートは一般に供されている
ので、低コストで実施することができる。
んだポリエチレンテレフタレートは一般に供されている
ので、低コストで実施することができる。
【０００９】請求項５の発明によれば、プラスチックカ
ードにエンボス部を加工する場合は、基材のカバーシー
トを破断させるように実行する。これにより、プラスチ
ックカード内部の残留応力の連鎖を断つことができるの
で、プラスチックカード全体の残留応力を緩和して、プ
ラスチックカードの反りを軽減することができる。
ードにエンボス部を加工する場合は、基材のカバーシー
トを破断させるように実行する。これにより、プラスチ
ックカード内部の残留応力の連鎖を断つことができるの
で、プラスチックカード全体の残留応力を緩和して、プ
ラスチックカードの反りを軽減することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明をＩＣカードに適用
した一実施の形態を図１乃至図４を参照して説明する。
図２はＩＣカードの表面を示し、図３はＩＣカードの裏
面を示している。これらの図２及び図３において、ＩＣ
カード（プラスチックカードに相当）１１はＩＣチップ
１２及びアンテナコイル１３を内蔵して構成されてい
る。また、ＩＣカード１１の裏面には磁気テープ１４が
添着されており、その磁気テープ１４に記憶された識別
情報に基づいてＩＣチップ１２からのデータの読出し或
いはＩＣチップ１２への書込みが許可されるようになっ
ている。
した一実施の形態を図１乃至図４を参照して説明する。
図２はＩＣカードの表面を示し、図３はＩＣカードの裏
面を示している。これらの図２及び図３において、ＩＣ
カード（プラスチックカードに相当）１１はＩＣチップ
１２及びアンテナコイル１３を内蔵して構成されてい
る。また、ＩＣカード１１の裏面には磁気テープ１４が
添着されており、その磁気テープ１４に記憶された識別
情報に基づいてＩＣチップ１２からのデータの読出し或
いはＩＣチップ１２への書込みが許可されるようになっ
ている。
【００１１】図４は上記ＩＣカード１１を分解して模式
的に示す斜視図である。この図４において、ＩＣカード
１１は、保護シート（保護部材に相当）１５の間に基材
１６を挟んで構成されている。保護シート１５として
は、柔軟プラスチック部材が用いられており、例えばＰ
ＶＣ（ポリ塩化ビニール）或いはＰＥＴＧ（アモルファ
ス性のポリエチレンテレフタレート）が好適する。
的に示す斜視図である。この図４において、ＩＣカード
１１は、保護シート（保護部材に相当）１５の間に基材
１６を挟んで構成されている。保護シート１５として
は、柔軟プラスチック部材が用いられており、例えばＰ
ＶＣ（ポリ塩化ビニール）或いはＰＥＴＧ（アモルファ
ス性のポリエチレンテレフタレート）が好適する。
【００１２】基材１６は、回路シート（カバーシートに
相当）１７と、接着層としての中間シート（コアシート
に相当）１８と、カバーシート１９とからなる三層構造
にて構成されている。回路シート１７は、例えばポリエ
ステル系プラスチックであるＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）を所定厚さ寸法に形成されたシートからな
る。この回路シート１７の片面には、コイル状の回路パ
ターンによりアンテナコイル１３が形成されていると共
に、このアンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ１
２が実装されている。上記アンテナコイル１３は、導電
性ペーストである例えばポリエステル系銀ペーストを用
いたスクリーン印刷により形成され、ＩＣチップ１２
は、例えばエポキシ系異方性導電性接着剤によりフリッ
プチップ実装されている。この場合、アンテナコイル１
３は後述するエンボス加工が施される部位には形成され
ないようになっている。また、ＩＣチップ１２の周囲は
矩形枠状の補強部材２０により囲繞されており、これに
よりＩＣカード１１の曲げに対してＩＣチップ１２が破
損してしまうことが防止されている。
相当）１７と、接着層としての中間シート（コアシート
に相当）１８と、カバーシート１９とからなる三層構造
にて構成されている。回路シート１７は、例えばポリエ
ステル系プラスチックであるＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）を所定厚さ寸法に形成されたシートからな
る。この回路シート１７の片面には、コイル状の回路パ
ターンによりアンテナコイル１３が形成されていると共
に、このアンテナコイル１３に接続されたＩＣチップ１
２が実装されている。上記アンテナコイル１３は、導電
性ペーストである例えばポリエステル系銀ペーストを用
いたスクリーン印刷により形成され、ＩＣチップ１２
は、例えばエポキシ系異方性導電性接着剤によりフリッ
プチップ実装されている。この場合、アンテナコイル１
３は後述するエンボス加工が施される部位には形成され
ないようになっている。また、ＩＣチップ１２の周囲は
矩形枠状の補強部材２０により囲繞されており、これに
よりＩＣカード１１の曲げに対してＩＣチップ１２が破
損してしまうことが防止されている。
【００１３】上記アンテナコイル１３は、外部機器との
間で電波信号を送受信するためのもので、本実施の形態
では、ＩＣチップ１２に回路構成されたＣＰＵなどの動
作用電力も外部機器から送信される電波信号から得るよ
うに構成されている。尚、アンテナコイル１３のリード
部は、アンテナコイル１３自身と交差しているものの、
両者の間にはスクリーン印刷による絶縁膜により絶縁さ
れている。
間で電波信号を送受信するためのもので、本実施の形態
では、ＩＣチップ１２に回路構成されたＣＰＵなどの動
作用電力も外部機器から送信される電波信号から得るよ
うに構成されている。尚、アンテナコイル１３のリード
部は、アンテナコイル１３自身と交差しているものの、
両者の間にはスクリーン印刷による絶縁膜により絶縁さ
れている。
【００１４】中間シート１８は、熱せられると溶融状態
になって流動性を帯びるという熱溶融性を有したプラス
チック材料である例えばポリエステル系ホットメルト接
着剤により所定厚さ寸法に形成されたシートからなる。
この中間シート１８は、アンテナコイル１３、ＩＣチッ
プ１２などを保護すると共に、回路シート１７とカバー
シート１９とを接着する機能を有する。
になって流動性を帯びるという熱溶融性を有したプラス
チック材料である例えばポリエステル系ホットメルト接
着剤により所定厚さ寸法に形成されたシートからなる。
この中間シート１８は、アンテナコイル１３、ＩＣチッ
プ１２などを保護すると共に、回路シート１７とカバー
シート１９とを接着する機能を有する。
【００１５】カバーシート１９は、中間シート１８を保
護するためのもので、例えば回路シート１７と同様に所
定厚さ寸法のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製
のシートからなる。この場合、カバーシート１９をなす
プラスチック材料には例えば白色の着色剤が混入されて
おり、カバーシート１９の色がＩＣカード１１の下地色
となると共に、後述するようにエンボス加工時に破断し
やすい特性を発揮するようになっている。
護するためのもので、例えば回路シート１７と同様に所
定厚さ寸法のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製
のシートからなる。この場合、カバーシート１９をなす
プラスチック材料には例えば白色の着色剤が混入されて
おり、カバーシート１９の色がＩＣカード１１の下地色
となると共に、後述するようにエンボス加工時に破断し
やすい特性を発揮するようになっている。
【００１６】このような５層構造のＩＣカード１１を製
造するには、保護シート１５、回路シート１７、中間シ
ート１８、カバーシート１９、保護シート１５を順に重
ねた状態で、全体を図示しない熱プレスにより熱圧着す
る。すると、中間シート１８を構成するホットメルト接
着剤が溶融してアンテナコイル１３及びＩＣチップ１２
を隙間なく覆った状態で回路シート１７とカバーシート
１９とを接着し、その後の冷却により中間シート１８は
固化する。また、保護シート１５は、回路シート１７及
びカバーシート１９にそれぞれ溶着して一体化される。
造するには、保護シート１５、回路シート１７、中間シ
ート１８、カバーシート１９、保護シート１５を順に重
ねた状態で、全体を図示しない熱プレスにより熱圧着す
る。すると、中間シート１８を構成するホットメルト接
着剤が溶融してアンテナコイル１３及びＩＣチップ１２
を隙間なく覆った状態で回路シート１７とカバーシート
１９とを接着し、その後の冷却により中間シート１８は
固化する。また、保護シート１５は、回路シート１７及
びカバーシート１９にそれぞれ溶着して一体化される。
【００１７】以上のようにして、保護シート１５、回路
シート１７、中間シート１８、カバーシート１９及び保
護シート１５が強固に接合された５層構造の平面状のシ
ートを所定寸法に切断することによりＩＣカード１１が
製造されるもので、このＩＣカード１１は曲げ力に対し
てしなやかに曲がる弾性力を有している。
シート１７、中間シート１８、カバーシート１９及び保
護シート１５が強固に接合された５層構造の平面状のシ
ートを所定寸法に切断することによりＩＣカード１１が
製造されるもので、このＩＣカード１１は曲げ力に対し
てしなやかに曲がる弾性力を有している。
【００１８】ここで、図２及び図３に示すように、ＩＣ
カード１１の所定部位（ＩＳＯ或いはＪＩＳで規定され
ている）にはエンボス部２１が形成されている。このエ
ンボス部２１は、ＩＣカード１１の裏面から表面に向か
って刻印により突出形成されるもので、ＩＣカード１１
を識別するための数字或いはアルファベットからなる識
別番号及び使用者の名前が視認可能に形成されている。
カード１１の所定部位（ＩＳＯ或いはＪＩＳで規定され
ている）にはエンボス部２１が形成されている。このエ
ンボス部２１は、ＩＣカード１１の裏面から表面に向か
って刻印により突出形成されるもので、ＩＣカード１１
を識別するための数字或いはアルファベットからなる識
別番号及び使用者の名前が視認可能に形成されている。
【００１９】ところで、ＩＣカード１１にエンボス部２
１を加工すると、ＩＣカード１１の裏面にはエンボス部
２１に向かって引張られる残留応力が発生するのに対し
て、ＩＣカード１１の表面にはエンボス部２１を中心に
外側に押し広げられる残留応力が発生する。このため、
ＩＣカード１１が裏側に反るという現象が発生し、ＩＣ
カード１１の品質の低下を招く虞がある。
１を加工すると、ＩＣカード１１の裏面にはエンボス部
２１に向かって引張られる残留応力が発生するのに対し
て、ＩＣカード１１の表面にはエンボス部２１を中心に
外側に押し広げられる残留応力が発生する。このため、
ＩＣカード１１が裏側に反るという現象が発生し、ＩＣ
カード１１の品質の低下を招く虞がある。
【００２０】しかるに、本実施の形態のＩＣカード１１
では、ＩＣカード１１を構成する基材１６の回路シート
１７及びカバーシート１９は大きな力が作用した際に破
断する白色ＰＥＴからなるので、ＩＣカード１１にエン
ボス部２１を加工すると、図１に示すように基材１６の
回路シート１７及びカバーシート１９におけるエンボス
加工部の塑性変形が限界となって破断する。この場合、
このようなエンボス加工で塑性変形して破断するような
打刻力を事前に求め、斯様な打刻力でエンボス加工する
必要がある。これにより、ＩＣカード１１の内部におい
て裏面から表面まで連続して発生する残留応力の連鎖を
回路シート１７及びカバーシート１９で断つことができ
る。この結果、残留応力の発生部位の主体は基材１６の
中間シート１８となるものの、この中間シート１８は硬
化状態でしなやかな弾力性を有するホットメルト接着剤
からなるので、エンボス加工による残留応力が残るにし
ても、その残留応力を小さくすることができる。
では、ＩＣカード１１を構成する基材１６の回路シート
１７及びカバーシート１９は大きな力が作用した際に破
断する白色ＰＥＴからなるので、ＩＣカード１１にエン
ボス部２１を加工すると、図１に示すように基材１６の
回路シート１７及びカバーシート１９におけるエンボス
加工部の塑性変形が限界となって破断する。この場合、
このようなエンボス加工で塑性変形して破断するような
打刻力を事前に求め、斯様な打刻力でエンボス加工する
必要がある。これにより、ＩＣカード１１の内部におい
て裏面から表面まで連続して発生する残留応力の連鎖を
回路シート１７及びカバーシート１９で断つことができ
る。この結果、残留応力の発生部位の主体は基材１６の
中間シート１８となるものの、この中間シート１８は硬
化状態でしなやかな弾力性を有するホットメルト接着剤
からなるので、エンボス加工による残留応力が残るにし
ても、その残留応力を小さくすることができる。
【００２１】このような本実施の形態によれば、ＩＣカ
ード１１の主体をなす基材１６のカバーシート１９とし
てエンボス加工時に破断する部材で形成することにより
ＩＣカード１１内におけるエンボス加工時の残留応力の
連鎖を断つようにしたので、ＩＣカード１１全体の残留
応力を緩和することができる。従って、ＩＣカードの部
材としてエンボス加工時に破断しないプラスチック部材
が用いられている従来構成のものと違って、ＩＣカード
１１全体の残留応力を緩和して、ＩＣカード１１の反り
を軽減することができる。
ード１１の主体をなす基材１６のカバーシート１９とし
てエンボス加工時に破断する部材で形成することにより
ＩＣカード１１内におけるエンボス加工時の残留応力の
連鎖を断つようにしたので、ＩＣカード１１全体の残留
応力を緩和することができる。従って、ＩＣカードの部
材としてエンボス加工時に破断しないプラスチック部材
が用いられている従来構成のものと違って、ＩＣカード
１１全体の残留応力を緩和して、ＩＣカード１１の反り
を軽減することができる。
【００２２】また、ＩＣカード１１の表面はエンボス部
２１の加工時に破断することがない保護シート１５によ
り被覆されているので、エンボス部２１の破断部が外部
に露出してしまうことはなく、品質が低下してしまうこ
とを防止できる。
２１の加工時に破断することがない保護シート１５によ
り被覆されているので、エンボス部２１の破断部が外部
に露出してしまうことはなく、品質が低下してしまうこ
とを防止できる。
【００２３】本発明は、上記実施の形態に限定されるも
のではなく、次のように変形または拡張できる。磁気カ
ード、或いはその他の汎用のプラスチックカードに適用
するようにしてもよい。エンボス加工時に破断する層を
エンボス領域のみに設けるようにしてもよい。
のではなく、次のように変形または拡張できる。磁気カ
ード、或いはその他の汎用のプラスチックカードに適用
するようにしてもよい。エンボス加工時に破断する層を
エンボス領域のみに設けるようにしてもよい。
【００２４】エンボス加工時に破断した部位が目視でき
ないようにプラスチックカードの表面に印刷して目視で
きないようにしてもよい。
ないようにプラスチックカードの表面に印刷して目視で
きないようにしてもよい。
【図１】本発明の一実施の形態におけるＩＣカードにお
けるエンボス加工部位を模式的に示す断面図
けるエンボス加工部位を模式的に示す断面図
【図２】ＩＣカードの表面を示す図
【図３】ＩＣカードの裏面を示す図
【図４】ＩＣカードを分解して示す斜視図
【図５】従来例におけるエンボス加工部位を模式的に示
す断面図
す断面図
【図６】プラスチックカードの反りを示す断面図
１１はＩＣカード（プラスチックカード）、１２はＩＣ
チップ、１３はアンテナコイル、１４は磁気テープ、１
５は保護シート、１６は基材、１７は回路シート（カバ
ーシート）、１８は中間シート（コアシート）、１９は
カバーシート、２１はエンボス部である。
チップ、１３はアンテナコイル、１４は磁気テープ、１
５は保護シート、１６は基材、１７は回路シート（カバ
ーシート）、１８は中間シート（コアシート）、１９は
カバーシート、２１はエンボス部である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00
Claims (5)
- 【請求項１】 保護部材の間に基材を挟んでなり、所定
部位にエンボス部が形成されたプラスチックカードにお
いて、 前記保護部材は、前記エンボス部の加工時に破断しない
柔軟プラスチックシートからなり、 前記基材における少なくともエンボス部の加工領域は、
エンボス加工時に破断する硬質プラスチックからなるカ
バーシートと、このカバーシートで挟まれた柔軟プラス
チックからなるコアシートとから構成されていることを
特徴とするプラスチックカード。 - 【請求項２】 前記基材のコアシートは硬化状態で柔軟
性を有する熱可塑性プラスチックであることを特徴とす
る請求項１記載のプラスチックカード。 - 【請求項３】 前記保護部材は透明なプラスチックシー
トであり、 前記基材のカバーシートは着色材を含んだプラスチック
であることを特徴とする請求項２記載のプラスチックカ
ード。 - 【請求項４】 前記基材のカバーシートは、着色材とし
て酸化チタンを含んだポリエチレンテレフタレートであ
ることを特徴とする請求項３記載のプラスチックカー
ド。 - 【請求項５】 柔軟プラスチックシートからなる保護部
材の間に、少なくともエンボス部の加工領域は硬質プラ
スチックシートからなるカバーシートと、このカバーシ
ートで挟まれた柔軟プラスチックとからなるプラスチッ
クカードを製造し、 このプラスチックカードにエンボス部を形成する際に、
前記基材のカバーシートを破断させるようにしたことを
特徴とするプラスチックカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001028329A JP4441799B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | プラスチックカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001028329A JP4441799B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | プラスチックカード及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002225469A true JP2002225469A (ja) | 2002-08-14 |
| JP4441799B2 JP4441799B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=18892845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001028329A Expired - Fee Related JP4441799B2 (ja) | 2001-02-05 | 2001-02-05 | プラスチックカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4441799B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009034767A1 (ja) * | 2007-09-11 | 2009-03-19 | Kabushiki Kaisha Sato | Ｒｆｉｄラベルおよびその製造方法 |
-
2001
- 2001-02-05 JP JP2001028329A patent/JP4441799B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009034767A1 (ja) * | 2007-09-11 | 2009-03-19 | Kabushiki Kaisha Sato | Ｒｆｉｄラベルおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4441799B2 (ja) | 2010-03-31 |
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