JP2000182017A - 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触型非接触型共用ＩＣカードにおいてアン
テナコイルの接続強度を高め、かつ製造工程を簡略化で
きるＩＣカードとその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカード
は、外部装置接続端子１１２とカード基体内部に埋設さ
れたアンテナコイル１３とアンテナコイル接続端子１４
を有する接触型非接触型共用カードにおいて、カード基
体１２に形成されたＩＣモジュール装着用凹部１８のＩ
Ｃモジュールとの接触面は、当該アンテナコイル接続端
子１４が露出するように切削され、基体外部から当該凹
部に嵌合して装着されるＩＣモジュール側アンテナコイ
ル接続端子１１４と基体側アンテナコイル接続端子との
接続およびＩＣモジュール接触面への接着とが導電性接
着材料のみを用いてするか導電性接着材料と絶縁性接着
材料を併用して用いてされていることを特徴とする。
テナコイルの接続強度を高め、かつ製造工程を簡略化で
きるＩＣカードとその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカード
は、外部装置接続端子１１２とカード基体内部に埋設さ
れたアンテナコイル１３とアンテナコイル接続端子１４
を有する接触型非接触型共用カードにおいて、カード基
体１２に形成されたＩＣモジュール装着用凹部１８のＩ
Ｃモジュールとの接触面は、当該アンテナコイル接続端
子１４が露出するように切削され、基体外部から当該凹
部に嵌合して装着されるＩＣモジュール側アンテナコイ
ル接続端子１１４と基体側アンテナコイル接続端子との
接続およびＩＣモジュール接触面への接着とが導電性接
着材料のみを用いてするか導電性接着材料と絶縁性接着
材料を併用して用いてされていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルを用いて電
磁誘導により通信を行う非接触型ＩＣカードおよび接続
端子を介して通信を行う接触型ＩＣカードの機能を１つ
のＩＣチップで実現する共用カード（以下「コンビカー
ド」ともいう。）とその製造方法に関する。従って、主
として上記共用カードに適用できるものであるが、非接
触型ＩＣカードであって、カード内にＩＣチップを埋設
する形式ではなく実装基板を有し、カード表面の装着用
凹部内にＩＣモジュールを装着してカード内部のアンテ
ナコイルと接続して使用する非接触型ＩＣカード単独用
途のものにも適用できるものである。
磁誘導により通信を行う非接触型ＩＣカードおよび接続
端子を介して通信を行う接触型ＩＣカードの機能を１つ
のＩＣチップで実現する共用カード（以下「コンビカー
ド」ともいう。）とその製造方法に関する。従って、主
として上記共用カードに適用できるものであるが、非接
触型ＩＣカードであって、カード内にＩＣチップを埋設
する形式ではなく実装基板を有し、カード表面の装着用
凹部内にＩＣモジュールを装着してカード内部のアンテ
ナコイルと接続して使用する非接触型ＩＣカード単独用
途のものにも適用できるものである。
【０００２】
【従来技術】ＩＣカードは、データの通信を接続端子を
介して行う接触型ＩＣカードと、コイルを通じて電磁誘
導により通信を行う非接触型ＩＣカードに分類され、主
に、接触型ＩＣカードは、決済用途、非接触型ＩＣカー
ドは、交通システム等のゲートアクセス管理に用いられ
ている。また、近年、接触型ＩＣカードの機能と非接触
型ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つＩＣ
チップ（以下「コンビチップ」ともいう。）が開発され
ている。従来、このコンビチップを使用したコンビカー
ドの製造に当たっては、コイルと接続端子が一体となっ
たＩＣ実装済み基板を塩化ビニール等の基材でラミネー
トしカード化を行う手法１（図８）や、アンテナコイル
やコイル接続端子埋め込み済みカード基板を作製し、基
板のＩＣ装填部をＮＣ加工等で削るとともにコイル接続
端子を露出させ、ＩＣチップ実装基板（ＣＯＴ、ＣＯ
Ｂ）に具備された接続端子とコイルの接続端子を接続し
てカード化を行う手法２（図９）が用いられている。
介して行う接触型ＩＣカードと、コイルを通じて電磁誘
導により通信を行う非接触型ＩＣカードに分類され、主
に、接触型ＩＣカードは、決済用途、非接触型ＩＣカー
ドは、交通システム等のゲートアクセス管理に用いられ
ている。また、近年、接触型ＩＣカードの機能と非接触
型ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つＩＣ
チップ（以下「コンビチップ」ともいう。）が開発され
ている。従来、このコンビチップを使用したコンビカー
ドの製造に当たっては、コイルと接続端子が一体となっ
たＩＣ実装済み基板を塩化ビニール等の基材でラミネー
トしカード化を行う手法１（図８）や、アンテナコイル
やコイル接続端子埋め込み済みカード基板を作製し、基
板のＩＣ装填部をＮＣ加工等で削るとともにコイル接続
端子を露出させ、ＩＣチップ実装基板（ＣＯＴ、ＣＯ
Ｂ）に具備された接続端子とコイルの接続端子を接続し
てカード化を行う手法２（図９）が用いられている。
【０００３】上記従来手法についてさらに詳説する。図
８は、従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法
（手法１）を説明する図、図９は、従来の接触型非接触
型共用ＩＣカードの他の製造方法（手法２）を説明する
図である。手法１の場合、図８（Ａ）のように、まず、
ＩＣモジュール５１、アンテナコイル５３とアンテナコ
イル接続端子５４が一体となったＩＣモジュール実装済
み基板５２１を準備し、当該基板を、ＩＣ装着用の開口
５８が形成されたコアシート５２２と、さらにコアシー
トを保護するオーバーシート５２３，５２４とを積層
し、接着剤を介してまたは介さずに、プレス機により加
圧加熱して一体のカード基体５２に形成する（図８
（Ｂ））。この場合、アンテナコイル５３はフォトエッ
チングまたは導電性インキによるスクリーン印刷により
基板５２１上にループを形成するように形成され、ＩＣ
モジュール５１との接続も予めなされている。また、外
部装置接続端子５１２はオーバーシート５２３に予め形
成された開口５９から露出して外部装置とのデータ交信
ができるようにされる。図８（Ｂ）は完成したカードの
断面図であり、図８（Ｃ）は同平面図である。外部接装
置続端子５１２がカード表面に現れるが、アンテナコイ
ル５３はカード表面に現れていない。
８は、従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法
（手法１）を説明する図、図９は、従来の接触型非接触
型共用ＩＣカードの他の製造方法（手法２）を説明する
図である。手法１の場合、図８（Ａ）のように、まず、
ＩＣモジュール５１、アンテナコイル５３とアンテナコ
イル接続端子５４が一体となったＩＣモジュール実装済
み基板５２１を準備し、当該基板を、ＩＣ装着用の開口
５８が形成されたコアシート５２２と、さらにコアシー
トを保護するオーバーシート５２３，５２４とを積層
し、接着剤を介してまたは介さずに、プレス機により加
圧加熱して一体のカード基体５２に形成する（図８
（Ｂ））。この場合、アンテナコイル５３はフォトエッ
チングまたは導電性インキによるスクリーン印刷により
基板５２１上にループを形成するように形成され、ＩＣ
モジュール５１との接続も予めなされている。また、外
部装置接続端子５１２はオーバーシート５２３に予め形
成された開口５９から露出して外部装置とのデータ交信
ができるようにされる。図８（Ｂ）は完成したカードの
断面図であり、図８（Ｃ）は同平面図である。外部接装
置続端子５１２がカード表面に現れるが、アンテナコイ
ル５３はカード表面に現れていない。
【０００４】手法２の場合、図９（Ａ）のように、ま
ず、アンテナコイル６３やアンテナコイル接続端子６４
が形成されたセンターコアシート６２１を準備し、これ
にオーバーシート６２３，６２４を積層し、接着剤を介
してまたは介さずに一体のカード基板に作製される（図
９（Ｂ））。その後、ＩＣモジュール６１を装填する凹
部６８を座繰り加工、ＮＣ加工等により切削してカード
基体内のアンテナコイル接続端子６４を露出させる（図
９（Ｃ））。次に、ＩＣチップ実装基板に具備された接
続端子６１４と基体側のアンテナコイル接続端子６４を
半田等の導電性接着剤で接続するとともに、接続端子部
以外の接着エリアに絶縁性接着剤を塗布してから、ＩＣ
モジュール６１を装填し接続および接着を行ってコンビ
カードを作製する（図９（Ｄ））。図９（Ｅ）は完成し
たカードの平面図であり、外部装置接続端子６１２がカ
ード表面に現れるが、アンテナコイル６３はカード表面
に現れていない。
ず、アンテナコイル６３やアンテナコイル接続端子６４
が形成されたセンターコアシート６２１を準備し、これ
にオーバーシート６２３，６２４を積層し、接着剤を介
してまたは介さずに一体のカード基板に作製される（図
９（Ｂ））。その後、ＩＣモジュール６１を装填する凹
部６８を座繰り加工、ＮＣ加工等により切削してカード
基体内のアンテナコイル接続端子６４を露出させる（図
９（Ｃ））。次に、ＩＣチップ実装基板に具備された接
続端子６１４と基体側のアンテナコイル接続端子６４を
半田等の導電性接着剤で接続するとともに、接続端子部
以外の接着エリアに絶縁性接着剤を塗布してから、ＩＣ
モジュール６１を装填し接続および接着を行ってコンビ
カードを作製する（図９（Ｄ））。図９（Ｅ）は完成し
たカードの平面図であり、外部装置接続端子６１２がカ
ード表面に現れるが、アンテナコイル６３はカード表面
に現れていない。
【０００５】しかし、上記手法１の場合は、ＩＣを実装
した後、熱圧プレスによりカード化を行うため、カード
加工時にかかる物理的負荷によりＩＣの動作不良が発生
しやすいという問題がある。また、それに加えて、ＩＣ
の機能以外のカード外観等の不良が発生した場合にも、
当該不良によりＩＣも含めて無駄になり、そのコスト
分、余分に費用が発生するという問題がある。また、上
記手法２の場合は、ＩＣチップ実装基板のカードへの接
着とともに、アンテナコイル接続端子との接続を行う必
要があり、接着用の絶縁性材料と接続用の導電性材料を
別々に塗布する工程を必要とし、ＩＣ側と基体側の接着
用エリアや接続用エリアが正確に一致する必要があるた
め、カード内のコイル接続端子位置等の位置精度を良く
する必要があるという問題が生じていた。
した後、熱圧プレスによりカード化を行うため、カード
加工時にかかる物理的負荷によりＩＣの動作不良が発生
しやすいという問題がある。また、それに加えて、ＩＣ
の機能以外のカード外観等の不良が発生した場合にも、
当該不良によりＩＣも含めて無駄になり、そのコスト
分、余分に費用が発生するという問題がある。また、上
記手法２の場合は、ＩＣチップ実装基板のカードへの接
着とともに、アンテナコイル接続端子との接続を行う必
要があり、接着用の絶縁性材料と接続用の導電性材料を
別々に塗布する工程を必要とし、ＩＣ側と基体側の接着
用エリアや接続用エリアが正確に一致する必要があるた
め、カード内のコイル接続端子位置等の位置精度を良く
する必要があるという問題が生じていた。
【０００６】また、従来、カードとＩＣチップ実装基板
との接着は、カード基材とＩＣチップ実装基板材質との
双方に対して接着力が高い絶縁性接着剤が用いられてい
たが、カード基材が異なる場合、カード基材の種類毎に
接着力の優れた接着剤の選定を行う必要があり、同一の
製造機でカード材質の異なるカードの作製を行う場合、
カード材質毎に接着剤の交換を行う必要があった。ま
た、ＩＣチップ実装基板材質が異なる場合も、各々の基
板材質に応じた接着剤の選定を行う必要があり、材質に
よっては適当な接着剤が見だせない場合もあった。
との接着は、カード基材とＩＣチップ実装基板材質との
双方に対して接着力が高い絶縁性接着剤が用いられてい
たが、カード基材が異なる場合、カード基材の種類毎に
接着力の優れた接着剤の選定を行う必要があり、同一の
製造機でカード材質の異なるカードの作製を行う場合、
カード材質毎に接着剤の交換を行う必要があった。ま
た、ＩＣチップ実装基板材質が異なる場合も、各々の基
板材質に応じた接着剤の選定を行う必要があり、材質に
よっては適当な接着剤が見だせない場合もあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明では、
主として接触型／非接触型ＩＣカードの双方の機能を備
えるコンビカードにおいて、アンテナコイル接続端子サ
イズを大きくすることにより最適の接着材料を使用し
て、物理的強度の優れたＩＣカードを実現するととも
に、カード基体材質やＩＣ実装基板材質の種類を問わず
に製造工程を簡略化させることを課題とするものであ
る。
主として接触型／非接触型ＩＣカードの双方の機能を備
えるコンビカードにおいて、アンテナコイル接続端子サ
イズを大きくすることにより最適の接着材料を使用し
て、物理的強度の優れたＩＣカードを実現するととも
に、カード基体材質やＩＣ実装基板材質の種類を問わず
に製造工程を簡略化させることを課題とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの要旨の第１
は、外部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたア
ンテナコイルとアンテナコイル接続端子を有する接触型
非接触型共用ＩＣカードにおいて、カード基体に形成さ
れたＩＣモジュール装着用凹部のＩＣモジュールとの接
触面は、当該アンテナコイル接続端子が露出するように
切削され、基体外部から当該凹部に嵌合して装着される
ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子と基体側アン
テナコイル接続端子との接続およびＩＣモジュールの接
触面への接着とが導電性接着材料のみを用いてされてい
ることを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード、に
ある。かかる接触型非接触型共用ＩＣカードであるの
で、カード基体材質やＩＣ実装基板材質に関わらず物理
的強度が優れ、接続端子の接続の確実を図ったＩＣカー
ドとすることができる。
の本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの要旨の第１
は、外部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたア
ンテナコイルとアンテナコイル接続端子を有する接触型
非接触型共用ＩＣカードにおいて、カード基体に形成さ
れたＩＣモジュール装着用凹部のＩＣモジュールとの接
触面は、当該アンテナコイル接続端子が露出するように
切削され、基体外部から当該凹部に嵌合して装着される
ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子と基体側アン
テナコイル接続端子との接続およびＩＣモジュールの接
触面への接着とが導電性接着材料のみを用いてされてい
ることを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード、に
ある。かかる接触型非接触型共用ＩＣカードであるの
で、カード基体材質やＩＣ実装基板材質に関わらず物理
的強度が優れ、接続端子の接続の確実を図ったＩＣカー
ドとすることができる。
【０００９】上記課題を解決するための本発明の接触型
非接触型共用ＩＣカードの要旨の第２は、外部装置接続
端子とカード基体内部に埋設されたアンテナコイルとア
ンテナコイル接続端子を有する接触型非接触型共用ＩＣ
カードにおいて、カード基体に形成されたＩＣモジュー
ル装着用凹部のＩＣモジュールとの接触面は、当該アン
テナコイル接続端子が露出するように切削され、基体外
部から当該凹部に嵌合して装着されるＩＣモジュール側
アンテナコイル接続端子と基体側アンテナコイル接続端
子との接続および接着がＩＣモジュール側アンテナコイ
ル接続端子もしくは基体側アンテナコイル接続端子上に
のみ塗布された導電性接着材料および絶縁性接着材料を
用いてされていることを特徴とする接触型非接触型共用
ＩＣカード、にある。かかる接触型非接触型共用ＩＣカ
ードであるので、カード基体材質やＩＣ実装基板材質に
関わらず物理的強度が優れ、接続端子の接続の確実を図
ったＩＣカードとすることができる。
非接触型共用ＩＣカードの要旨の第２は、外部装置接続
端子とカード基体内部に埋設されたアンテナコイルとア
ンテナコイル接続端子を有する接触型非接触型共用ＩＣ
カードにおいて、カード基体に形成されたＩＣモジュー
ル装着用凹部のＩＣモジュールとの接触面は、当該アン
テナコイル接続端子が露出するように切削され、基体外
部から当該凹部に嵌合して装着されるＩＣモジュール側
アンテナコイル接続端子と基体側アンテナコイル接続端
子との接続および接着がＩＣモジュール側アンテナコイ
ル接続端子もしくは基体側アンテナコイル接続端子上に
のみ塗布された導電性接着材料および絶縁性接着材料を
用いてされていることを特徴とする接触型非接触型共用
ＩＣカード、にある。かかる接触型非接触型共用ＩＣカ
ードであるので、カード基体材質やＩＣ実装基板材質に
関わらず物理的強度が優れ、接続端子の接続の確実を図
ったＩＣカードとすることができる。
【００１０】上記課題を解決するための本発明の接触型
非接触型共用ＩＣカードの製造方法の要旨の第１は、外
部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたアンテナ
コイルとアンテナコイル接続端子とを有し、当該アンテ
ナコイル接続端子とＩＣモジュール側アンテナコイル接
続端子とが、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹
部に嵌合して装着することにより接続される接触型非接
触型共用ＩＣカードの製造方法において、コアシートに
アンテナコイルとアンテナコイル接続端子を形成する工
程と、当該コアシートにオーバーシートを積層して一体
のカード基体を作製する工程と、当該カード基体のＩＣ
モジュール装着部に前記アンテナコイルの双方の接続端
子が露出するようにＩＣモジュール装着用凹部を切削す
る工程と、アンテナコイルの双方の接続端子間をさらに
切削してＩＣモジュールのモールド樹脂部を埋設できる
深さにする工程と、基体側アンテナコイル接続端子もし
くはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子上に双方
の接続端子が連結しないように、導電性接着材料層を設
けてＩＣモジュールを装着する工程と、を有することを
特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法、
にある。かかる製造方法であるため、端子の接続とＩＣ
モジュールの基板への接着を導電性接着材料のみを用い
て接続および接着を行うことができ、製造工程の簡略が
図れる。
非接触型共用ＩＣカードの製造方法の要旨の第１は、外
部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたアンテナ
コイルとアンテナコイル接続端子とを有し、当該アンテ
ナコイル接続端子とＩＣモジュール側アンテナコイル接
続端子とが、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹
部に嵌合して装着することにより接続される接触型非接
触型共用ＩＣカードの製造方法において、コアシートに
アンテナコイルとアンテナコイル接続端子を形成する工
程と、当該コアシートにオーバーシートを積層して一体
のカード基体を作製する工程と、当該カード基体のＩＣ
モジュール装着部に前記アンテナコイルの双方の接続端
子が露出するようにＩＣモジュール装着用凹部を切削す
る工程と、アンテナコイルの双方の接続端子間をさらに
切削してＩＣモジュールのモールド樹脂部を埋設できる
深さにする工程と、基体側アンテナコイル接続端子もし
くはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子上に双方
の接続端子が連結しないように、導電性接着材料層を設
けてＩＣモジュールを装着する工程と、を有することを
特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法、
にある。かかる製造方法であるため、端子の接続とＩＣ
モジュールの基板への接着を導電性接着材料のみを用い
て接続および接着を行うことができ、製造工程の簡略が
図れる。
【００１１】上記課題を解決するための本発明の接触型
非接触型共用ＩＣカードの製造方法の要旨の第２は、外
部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたアンテナ
コイルとアンテナコイル接続端子とを有し、当該アンテ
ナコイル接続端子とＩＣモジュール側アンテナコイル接
続端子とが、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹
部に嵌合して装着することにより接続される接触型非接
触型共用ＩＣカードの製造方法において、コアシートに
アンテナコイルとアンテナコイル接続端子を形成する工
程と、当該コアシートにオーバーシートを積層して一体
のカード基体を作製する工程と、当該カード基体のＩＣ
モジュール装着部に前記アンテナコイルの双方の接続端
子が露出するようにＩＣモジュール装着用凹部を切削す
る工程と、アンテナコイルの双方の接続端子間をさらに
切削してＩＣモジュールのモールド樹脂部を埋設できる
深さにする工程と、基体側アンテナコイル接続端子もし
くはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子上にのみ
導電性接着材料層および絶縁性接着材料層を設けてＩＣ
モジュールを装着する工程と、を有することを特徴とす
る接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法、にある。
かかる製造方法であるため、端子の接続とＩＣモジュー
ルの基板への接着を導電性接着材料と絶縁性接着材料を
端子基板上にのみ用いて接続および接着を行うことがで
き、製造工程の簡略が図れる。
非接触型共用ＩＣカードの製造方法の要旨の第２は、外
部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたアンテナ
コイルとアンテナコイル接続端子とを有し、当該アンテ
ナコイル接続端子とＩＣモジュール側アンテナコイル接
続端子とが、ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹
部に嵌合して装着することにより接続される接触型非接
触型共用ＩＣカードの製造方法において、コアシートに
アンテナコイルとアンテナコイル接続端子を形成する工
程と、当該コアシートにオーバーシートを積層して一体
のカード基体を作製する工程と、当該カード基体のＩＣ
モジュール装着部に前記アンテナコイルの双方の接続端
子が露出するようにＩＣモジュール装着用凹部を切削す
る工程と、アンテナコイルの双方の接続端子間をさらに
切削してＩＣモジュールのモールド樹脂部を埋設できる
深さにする工程と、基体側アンテナコイル接続端子もし
くはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子上にのみ
導電性接着材料層および絶縁性接着材料層を設けてＩＣ
モジュールを装着する工程と、を有することを特徴とす
る接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法、にある。
かかる製造方法であるため、端子の接続とＩＣモジュー
ルの基板への接着を導電性接着材料と絶縁性接着材料を
端子基板上にのみ用いて接続および接着を行うことがで
き、製造工程の簡略が図れる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣカードの実施
形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明
の接触型非接触型共用ＩＣカードの１実施形態を示す平
面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った部分断面
図を示す。コンビカード１０が３層の基材から構成され
ている例を示している。図１の平面図ではコンビカード
であるため外部装置接続端子１１２をカード表面に有す
るが、端子パターン形状等は省略されている。カード周
囲に表示する鎖線はカード内部にアンテナコイル１３が
存在することを示している。
形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明
の接触型非接触型共用ＩＣカードの１実施形態を示す平
面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った部分断面
図を示す。コンビカード１０が３層の基材から構成され
ている例を示している。図１の平面図ではコンビカード
であるため外部装置接続端子１１２をカード表面に有す
るが、端子パターン形状等は省略されている。カード周
囲に表示する鎖線はカード内部にアンテナコイル１３が
存在することを示している。
【００１３】アンテナコイル接続端子１４はアンテナコ
イルの両端とＩＣモジュールを接続するためＩＣモジュ
ール装着部に臨むように形成されている。本発明のコン
ビカードではアンテナコイル接続端子１４の導電性と接
着強度を確保するため、通常の場合のアンテナコイル接
続端子よりも大面積に形成されていることが好ましい。
この面積は十分な強度を確保するためには、ＩＣモジュ
ール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子の合
計面積（Ａ）が３ｍｍ2 以上であることが好ましい。従
って、当該アンテナコイルに接続するＩＣ側アンテナコ
イル接続端子１１４も大面積に形成されていることが好
ましく、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続端子の合
計面積（ａ）が３ｍｍ2 以上であることが好ましい。３
ｍｍ2 以上とするのは、面積が３ｍｍ2 以下ではいずれ
の場合も十分な接着強度が得られない場合が生じるから
である。
イルの両端とＩＣモジュールを接続するためＩＣモジュ
ール装着部に臨むように形成されている。本発明のコン
ビカードではアンテナコイル接続端子１４の導電性と接
着強度を確保するため、通常の場合のアンテナコイル接
続端子よりも大面積に形成されていることが好ましい。
この面積は十分な強度を確保するためには、ＩＣモジュ
ール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子の合
計面積（Ａ）が３ｍｍ2 以上であることが好ましい。従
って、当該アンテナコイルに接続するＩＣ側アンテナコ
イル接続端子１１４も大面積に形成されていることが好
ましく、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続端子の合
計面積（ａ）が３ｍｍ2 以上であることが好ましい。３
ｍｍ2 以上とするのは、面積が３ｍｍ2 以下ではいずれ
の場合も十分な接着強度が得られない場合が生じるから
である。
【００１４】図２のように、この実施形態ではコンビカ
ード１０のカード基体１２はコアシート１２１とオーバ
ーシート１２３，１２４から構成されているが、カード
の基材構成は３層に限らることはない。モジュール装着
部の凹部１８は本実施形態では２段の深さに形成されて
いて、第１の凹部はアンテナコイル１３が露出する深さ
に、第２の凹部はＩＣモジュールのモールド樹脂１１５
が埋設できる深さに形成されている。ただし、モジュー
ル装着部の凹部形状は２段に限られることはなく、凹部
形状の相違や外周部における溝が具備されていても構わ
ない。第１の凹部の深さはまた、ＩＣモジュール実装基
板１１２等の厚みまたはオーバーシート１２３の厚みと
実質的に同等程度の厚みとなるものである。
ード１０のカード基体１２はコアシート１２１とオーバ
ーシート１２３，１２４から構成されているが、カード
の基材構成は３層に限らることはない。モジュール装着
部の凹部１８は本実施形態では２段の深さに形成されて
いて、第１の凹部はアンテナコイル１３が露出する深さ
に、第２の凹部はＩＣモジュールのモールド樹脂１１５
が埋設できる深さに形成されている。ただし、モジュー
ル装着部の凹部形状は２段に限られることはなく、凹部
形状の相違や外周部における溝が具備されていても構わ
ない。第１の凹部の深さはまた、ＩＣモジュール実装基
板１１２等の厚みまたはオーバーシート１２３の厚みと
実質的に同等程度の厚みとなるものである。
【００１５】ＩＣモジュールの外部接装置続端子１１２
の下面にはアンテナコイルとの接続端子１１４が形成さ
れていて導電性接着剤１９を介して基体側アンテナコイ
ル接続端子１４に接続している。従来のコンビカードで
は、小面積のＩＣモジュール側接続端子と基体側アンテ
ナコイル接続端子とを導電性の接着剤で接続し、その周
辺の他の部分を非導電性の通常の接着剤を使用してＩＣ
モジュールを固定する方法を行っていたため、複雑な工
程と精度の高さが必要であったが、本発明のコンビカー
ドの第１の実施形態ではアンテナコイル接続端子を大面
積にしたため、導電性接着剤のみを用いてもＩＣモジュ
ールの固定と導通の確保ができるという利点がある。ま
た、本発明のコンビカードの第２の実施形態では、導電
性接着剤と絶縁性接着剤を併用して端子の接続ＩＣモジ
ュール基板の接着を行っているが、アンテナコイル接続
端子を大面積にしたため、いずれも接続端子の接する部
分においてのみ接続および接着を行うことができる。
の下面にはアンテナコイルとの接続端子１１４が形成さ
れていて導電性接着剤１９を介して基体側アンテナコイ
ル接続端子１４に接続している。従来のコンビカードで
は、小面積のＩＣモジュール側接続端子と基体側アンテ
ナコイル接続端子とを導電性の接着剤で接続し、その周
辺の他の部分を非導電性の通常の接着剤を使用してＩＣ
モジュールを固定する方法を行っていたため、複雑な工
程と精度の高さが必要であったが、本発明のコンビカー
ドの第１の実施形態ではアンテナコイル接続端子を大面
積にしたため、導電性接着剤のみを用いてもＩＣモジュ
ールの固定と導通の確保ができるという利点がある。ま
た、本発明のコンビカードの第２の実施形態では、導電
性接着剤と絶縁性接着剤を併用して端子の接続ＩＣモジ
ュール基板の接着を行っているが、アンテナコイル接続
端子を大面積にしたため、いずれも接続端子の接する部
分においてのみ接続および接着を行うことができる。
【００１６】図３は、コンビチップによるＩＣモジュー
ルとＩＣモジュール装着用凹部の例を示す図である。図
３（Ａ）は、ＩＣモジュール外部装置接続端子の基板表
面を示す図、図３（Ｂ）は、ＩＣモジュール基板裏面を
示す図、図３（Ｃ）は、ＩＣモジュールの横断面図であ
る。図３（Ｄ）は、カード基体に凹部を形成した際のＩ
Ｃモジュール装着用凹部表面を示す図である。図３
（Ａ）のように外部接続端子１１２表面にはＩＳＯ規格
に基づき通常８個の端子Ｃ１〜Ｃ８が形成されている
が、端子数は８個に限られることはなく、非接触型専用
のＩＣモジュールである場合は、端子パターンは持たな
くても構わない。外部装置接続端子は通常、図３（Ａ）
のように長方形状に形成され、図１のようにカードの長
辺と端子の長辺が平行するように配置される。
ルとＩＣモジュール装着用凹部の例を示す図である。図
３（Ａ）は、ＩＣモジュール外部装置接続端子の基板表
面を示す図、図３（Ｂ）は、ＩＣモジュール基板裏面を
示す図、図３（Ｃ）は、ＩＣモジュールの横断面図であ
る。図３（Ｄ）は、カード基体に凹部を形成した際のＩ
Ｃモジュール装着用凹部表面を示す図である。図３
（Ａ）のように外部接続端子１１２表面にはＩＳＯ規格
に基づき通常８個の端子Ｃ１〜Ｃ８が形成されている
が、端子数は８個に限られることはなく、非接触型専用
のＩＣモジュールである場合は、端子パターンは持たな
くても構わない。外部装置接続端子は通常、図３（Ａ）
のように長方形状に形成され、図１のようにカードの長
辺と端子の長辺が平行するように配置される。
【００１７】図３（Ｂ）のように、アンテナ接続用のＣ
９，Ｃ１０端子は、ボンディングワイヤ１１３によりＩ
Ｃ側アンテナコイル接続端子１１４に結線されている。
Ｃ１〜Ｃ８端子がある場合は、それぞれ基板表面側端子
板に同様にワイヤボンディング、スルーホール等により
接続されるが図３ではその詳細は省略されている。ボン
ディング後、ＩＣチップ１１１、ボンディングワイヤ１
１３部分はモールド樹脂１１５により被覆して保護され
る。本発明に使用するＩＣモジュールでは、ＩＣモジュ
ールのアンテナコイル接続端子の合計面積（ａ）が大き
く形成されており、３ｍｍ2 以上であることが好まし
い。なお、図３（Ｂ）において、ＩＣ側アンテナコイル
接続端子面積（ａ）は、左側の端子面積ａ1 と左側の端
子面積ａ2 との合計面積となる。
９，Ｃ１０端子は、ボンディングワイヤ１１３によりＩ
Ｃ側アンテナコイル接続端子１１４に結線されている。
Ｃ１〜Ｃ８端子がある場合は、それぞれ基板表面側端子
板に同様にワイヤボンディング、スルーホール等により
接続されるが図３ではその詳細は省略されている。ボン
ディング後、ＩＣチップ１１１、ボンディングワイヤ１
１３部分はモールド樹脂１１５により被覆して保護され
る。本発明に使用するＩＣモジュールでは、ＩＣモジュ
ールのアンテナコイル接続端子の合計面積（ａ）が大き
く形成されており、３ｍｍ2 以上であることが好まし
い。なお、図３（Ｂ）において、ＩＣ側アンテナコイル
接続端子面積（ａ）は、左側の端子面積ａ1 と左側の端
子面積ａ2 との合計面積となる。
【００１８】このようなＩＣモジュールの端子基板は、
ポリイミド、ガラスエポキシ等の絶縁性基板の両面に銅
箔を貼り付け、前記基板にエッチング等の処理を用い
て、表面に外部装置接触用端子を描き、裏面にコイル接
続端子等の配線を描いた後、ニッケル、銅、金等のメッ
キを施す。この基板にＩＣチップを実装し、金ワイヤー
等でＩＣチップと基板内に具備される接続配線との接続
を行う。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ系等の樹
脂を用いて封止を行う。
ポリイミド、ガラスエポキシ等の絶縁性基板の両面に銅
箔を貼り付け、前記基板にエッチング等の処理を用い
て、表面に外部装置接触用端子を描き、裏面にコイル接
続端子等の配線を描いた後、ニッケル、銅、金等のメッ
キを施す。この基板にＩＣチップを実装し、金ワイヤー
等でＩＣチップと基板内に具備される接続配線との接続
を行う。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ系等の樹
脂を用いて封止を行う。
【００１９】ＩＣモジュールの接続端子に合わせて、Ｉ
Ｃモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続
端子面積（Ａ）も同様に大きく形成することが必要とな
り、３ｍｍ2 以上であることが好ましい。なお、図３
（Ｄ）において、カード基体側アンテナコイル接続端子
面積（Ａ）は左側の端子面積Ａ1 と右側の端子面積Ａ2
との合計面積となる。
Ｃモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続
端子面積（Ａ）も同様に大きく形成することが必要とな
り、３ｍｍ2 以上であることが好ましい。なお、図３
（Ｄ）において、カード基体側アンテナコイル接続端子
面積（Ａ）は左側の端子面積Ａ1 と右側の端子面積Ａ2
との合計面積となる。
【００２０】また、ＩＣモジュール装着用凹部内におけ
るアンテナコイル接続端子１４の形状は、その長辺がカ
ードの短辺と平行にされている長方形状であることが好
ましい。これは、ＩＣカードはその長辺方向に曲げ応力
を受け易く短辺と平行に接続している場合の方が接続部
が応力を受けることが少なくその破壊を免れ易いからで
ある。また、ＩＣモジュールのアンテナコイルと接続す
る端子の金属材料とアンテナコイルの接続端子の金属材
料は同一材料であることが好ましい。同一材料であれば
導電性接着材料選択の範囲が広くなり強力に接着できる
材料を使用できるからである。一般的には、銅材料にニ
ッケル下地めっきをして金めっきした材料が好ましく用
いられる。
るアンテナコイル接続端子１４の形状は、その長辺がカ
ードの短辺と平行にされている長方形状であることが好
ましい。これは、ＩＣカードはその長辺方向に曲げ応力
を受け易く短辺と平行に接続している場合の方が接続部
が応力を受けることが少なくその破壊を免れ易いからで
ある。また、ＩＣモジュールのアンテナコイルと接続す
る端子の金属材料とアンテナコイルの接続端子の金属材
料は同一材料であることが好ましい。同一材料であれば
導電性接着材料選択の範囲が広くなり強力に接着できる
材料を使用できるからである。一般的には、銅材料にニ
ッケル下地めっきをして金めっきした材料が好ましく用
いられる。
【００２１】図４は、コンビチップによるＩＣモジュー
ルとＩＣモジュール装着用凹部の他の例を示す図であ
る。図４（Ａ）は、モジュール基板裏面を示す図、図４
（Ｂ）は、ＩＣモジュールの横断面図である。図４
（Ｃ）は、カード基体に凹部を形成した際のＩＣモジュ
ール装着用凹部表面を示す図である。図４（Ａ）のよう
に、アンテナ接続用のＣ９，Ｃ１０端子は、ボンディン
グワイヤ１１３によりＩＣ側接続端子１１４に結線され
ている。ボンディング後、ＩＣチップ１１１、ボンディ
ングワイヤ部分はモールド樹脂１１５により被覆して保
護される。この例の場合は、ＩＣモジュールのアンテナ
コイル接続端子面積（ａ＝ａ1 ＋ａ2 ）を非常に大きく
形成することができる。
ルとＩＣモジュール装着用凹部の他の例を示す図であ
る。図４（Ａ）は、モジュール基板裏面を示す図、図４
（Ｂ）は、ＩＣモジュールの横断面図である。図４
（Ｃ）は、カード基体に凹部を形成した際のＩＣモジュ
ール装着用凹部表面を示す図である。図４（Ａ）のよう
に、アンテナ接続用のＣ９，Ｃ１０端子は、ボンディン
グワイヤ１１３によりＩＣ側接続端子１１４に結線され
ている。ボンディング後、ＩＣチップ１１１、ボンディ
ングワイヤ部分はモールド樹脂１１５により被覆して保
護される。この例の場合は、ＩＣモジュールのアンテナ
コイル接続端子面積（ａ＝ａ1 ＋ａ2 ）を非常に大きく
形成することができる。
【００２２】同様に、ＩＣモジュール装着用凹部内にお
けるアンテナコイル接続端子面積（Ａ＝Ａ1 ＋Ａ2 ）も
同様に非常に大きく形成することができる（図４
（Ｃ））。導電性接着剤１９の塗布領域は全域とする必
要はなく、図４（Ｃ）のようにアンテナコイル接続端子
上の一部の面積部分に限定しても前記のように３ｍｍ2
以上である限り問題は生じない。
けるアンテナコイル接続端子面積（Ａ＝Ａ1 ＋Ａ2 ）も
同様に非常に大きく形成することができる（図４
（Ｃ））。導電性接着剤１９の塗布領域は全域とする必
要はなく、図４（Ｃ）のようにアンテナコイル接続端子
上の一部の面積部分に限定しても前記のように３ｍｍ2
以上である限り問題は生じない。
【００２３】好適には、ＩＣモジュール接続端子もしく
はアンテナコイル接続端子上の導電性接着剤塗布領域以
外の領域に絶縁性接着剤を塗布することにより、さらに
物理的強度を高めることが可能となる。導電性接着剤１
９の塗布領域は、絶縁性接着剤を塗布することにより３
ｍｍ2 以下であっても問題は生じない。
はアンテナコイル接続端子上の導電性接着剤塗布領域以
外の領域に絶縁性接着剤を塗布することにより、さらに
物理的強度を高めることが可能となる。導電性接着剤１
９の塗布領域は、絶縁性接着剤を塗布することにより３
ｍｍ2 以下であっても問題は生じない。
【００２４】次に、本発明のコンビカードの製造方法に
ついて説明する。図５は、接触型非接触型共用ＩＣカー
ドの製造工程を説明する図である。本発明の製造方法は
基本的には前記した従来の手法２によるものであるが、
アンテナコイル接続端子の形成やＩＣモジュールの装着
方法において従来法にない特徴がある。まず、図５
（Ａ）のように、アンテナコイル１３のレイアウトやア
ンテナコイル接続端子１４がフォトエッチングや導電性
インキ等の印刷により描かれた塩化ビニール、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）等のコアシート１２１を
準備する。カード基材には、塩化ビニール樹脂やＰＥＴ
の他、各種の材料を採用でき、例えば、ポリプロピレン
樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチ
レン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセター
ル樹脂等が挙げられる。
ついて説明する。図５は、接触型非接触型共用ＩＣカー
ドの製造工程を説明する図である。本発明の製造方法は
基本的には前記した従来の手法２によるものであるが、
アンテナコイル接続端子の形成やＩＣモジュールの装着
方法において従来法にない特徴がある。まず、図５
（Ａ）のように、アンテナコイル１３のレイアウトやア
ンテナコイル接続端子１４がフォトエッチングや導電性
インキ等の印刷により描かれた塩化ビニール、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）等のコアシート１２１を
準備する。カード基材には、塩化ビニール樹脂やＰＥＴ
の他、各種の材料を採用でき、例えば、ポリプロピレン
樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチ
レン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセター
ル樹脂等が挙げられる。
【００２５】上記工程は前記した従来の手法２と同様の
ものであるが、アンテナコイル接続端子１４を大面積に
形成する点で相違する。次に、これにオーバーシート１
２３，１２４を積層して一体のカード基体を作製する
（図５（Ｂ））。その後、ＩＣモジュール１１を装着す
る第１凹部１８１を座繰り加工、ＮＣ加工等により切削
してカード内の接続端子１４表面を露出させる（図５
（Ｃ））。端子表面はできるだけ切削しないように表面
を露出させることが好ましい。さらにＩＣモジュールの
モールド樹脂１１５部を埋設できる深さに第２凹部１８
２を切削する（図５（Ｄ））。
ものであるが、アンテナコイル接続端子１４を大面積に
形成する点で相違する。次に、これにオーバーシート１
２３，１２４を積層して一体のカード基体を作製する
（図５（Ｂ））。その後、ＩＣモジュール１１を装着す
る第１凹部１８１を座繰り加工、ＮＣ加工等により切削
してカード内の接続端子１４表面を露出させる（図５
（Ｃ））。端子表面はできるだけ切削しないように表面
を露出させることが好ましい。さらにＩＣモジュールの
モールド樹脂１１５部を埋設できる深さに第２凹部１８
２を切削する（図５（Ｄ））。
【００２６】次に、ＩＣチップ実装基板に具備されたチ
ップ側アンテナコイル接続端子１１４と基体側コイル接
続端子１４を半田等の導電性接着剤で接続する。これに
は、アンテナコイル接続端子上に接続剤としてクリーム
半田、銀ペースト等の導電性接着剤の塗布を行う。この
塗布領域は短絡を生じないように少なくとも２つの領域
に分割して行う。また、接続端子上の導電性接着剤塗布
領域以外の部分に絶縁性接着剤シートを貼着しても良
い。導電性接着剤塗布後、ＩＣチップ実装基板を装着
し、熱圧（例えば、１８０°Ｃ、２０秒）を印加するこ
とによりＩＣチップ実装基板とカード基体との接着およ
びアンテナコイルの接続を行う。クリーム半田等の場合
１８０°Ｃ以上に加熱すれば溶融して接続するとともに
導電性となるからである。
ップ側アンテナコイル接続端子１１４と基体側コイル接
続端子１４を半田等の導電性接着剤で接続する。これに
は、アンテナコイル接続端子上に接続剤としてクリーム
半田、銀ペースト等の導電性接着剤の塗布を行う。この
塗布領域は短絡を生じないように少なくとも２つの領域
に分割して行う。また、接続端子上の導電性接着剤塗布
領域以外の部分に絶縁性接着剤シートを貼着しても良
い。導電性接着剤塗布後、ＩＣチップ実装基板を装着
し、熱圧（例えば、１８０°Ｃ、２０秒）を印加するこ
とによりＩＣチップ実装基板とカード基体との接着およ
びアンテナコイルの接続を行う。クリーム半田等の場合
１８０°Ｃ以上に加熱すれば溶融して接続するとともに
導電性となるからである。
【００２７】導電性接着剤には、上記のようにクリーム
半田、銀ペーストを使用することができる他、導電性接
着シートや異方性導電シート、異方性導電ペースト、箔
状金属半田等を使用することができる。またこれらの接
着剤の塗布はカード基体側接続端子上であってもＩＣモ
ジュール側接続端子上であっても良い。絶縁性接着剤に
は熱硬化系や熱可塑系等の各種の接着剤や接着剤シート
を使用することかできる。
半田、銀ペーストを使用することができる他、導電性接
着シートや異方性導電シート、異方性導電ペースト、箔
状金属半田等を使用することができる。またこれらの接
着剤の塗布はカード基体側接続端子上であってもＩＣモ
ジュール側接続端子上であっても良い。絶縁性接着剤に
は熱硬化系や熱可塑系等の各種の接着剤や接着剤シート
を使用することかできる。
【００２８】図６、図７は、ＩＣモジュール埋設部の拡
大断面図である。図６のように、第１凹部１８１は表面
にアンテナコイル接続端子１４が露出するように切削す
る。この切削はＮＣ加工等により予め計算された基材厚
みをカード表面から切削するようにする。第２凹部１８
２は、ＩＣモジュール１１のモールド樹脂１１５部が埋
設できる深さに切削する。次に、アンテナコイル接続端
子１４上に導電性接着剤１９を塗布してからＩＣモジュ
ールを装着して加熱加圧する。この結果、図７のように
ＩＣ側のアンテナコイル接続端子１１４とカード基体側
のアンテナコイル接続端子１４とが導電性接着剤１９を
介して接続し導通が図られ、かつＩＣモジュールをカー
ド基体に固定することができる。
大断面図である。図６のように、第１凹部１８１は表面
にアンテナコイル接続端子１４が露出するように切削す
る。この切削はＮＣ加工等により予め計算された基材厚
みをカード表面から切削するようにする。第２凹部１８
２は、ＩＣモジュール１１のモールド樹脂１１５部が埋
設できる深さに切削する。次に、アンテナコイル接続端
子１４上に導電性接着剤１９を塗布してからＩＣモジュ
ールを装着して加熱加圧する。この結果、図７のように
ＩＣ側のアンテナコイル接続端子１１４とカード基体側
のアンテナコイル接続端子１４とが導電性接着剤１９を
介して接続し導通が図られ、かつＩＣモジュールをカー
ド基体に固定することができる。
【００２９】本発明の製造方法の第１の実施形態では、
アンテナコイル接続端子の面積が大きく形成されている
ので、接続端子部以外のエリアに絶縁性接着材料を塗布
し接着を行う必要はなく、導電性接着材料のみで十分な
接着強度と導電性が確保できる。また、同様にアンテナ
コイル接続端子の面積が大きいことから、接続端子付き
基板装着部をＮＣ加工等で削る工程、端子付きＩＣモジ
ュール基板を装着する工程における位置ずれに対する許
容度が広がり、ＩＣチップ実装基板をカードに装着する
際の不良率が低減する効果が得られる。
アンテナコイル接続端子の面積が大きく形成されている
ので、接続端子部以外のエリアに絶縁性接着材料を塗布
し接着を行う必要はなく、導電性接着材料のみで十分な
接着強度と導電性が確保できる。また、同様にアンテナ
コイル接続端子の面積が大きいことから、接続端子付き
基板装着部をＮＣ加工等で削る工程、端子付きＩＣモジ
ュール基板を装着する工程における位置ずれに対する許
容度が広がり、ＩＣチップ実装基板をカードに装着する
際の不良率が低減する効果が得られる。
【００３０】またさらに、本発明の製造方法の第１の実
施形態では、前記手段を用いた場合、ＩＣモジュールの
凹部内におけるカードとの接触部において、接続端子用
エリアの面積が大きくなり、ＩＣモジュールのベース基
板が接着する面積が小さくなることよりＩＣチップ実装
基板用ベース基板の材質種類やカード基材の材質種類に
よらず同一の材料を用いて接続および接着を行うことも
可能となる。さらに好適には、カード内に具備するアン
テナおよびアンテナコイル接続端子およびＩＣチップ実
装基板に具備する接続端子の材質を同種のものとするこ
とにより常に最適の接着剤を選択して変更することなく
使用することができる。
施形態では、前記手段を用いた場合、ＩＣモジュールの
凹部内におけるカードとの接触部において、接続端子用
エリアの面積が大きくなり、ＩＣモジュールのベース基
板が接着する面積が小さくなることよりＩＣチップ実装
基板用ベース基板の材質種類やカード基材の材質種類に
よらず同一の材料を用いて接続および接着を行うことも
可能となる。さらに好適には、カード内に具備するアン
テナおよびアンテナコイル接続端子およびＩＣチップ実
装基板に具備する接続端子の材質を同種のものとするこ
とにより常に最適の接着剤を選択して変更することなく
使用することができる。
【００３１】本発明の製造方法の第２の実施形態では、
アンテナコイル接続端子の面積が大きく形成されている
ので、接続端子上の導電性接着材料塗布領域以外の部分
に絶縁性接着材料を塗布することも可能となり、さらに
物理的強度を高めることが可能となる。
アンテナコイル接続端子の面積が大きく形成されている
ので、接続端子上の導電性接着材料塗布領域以外の部分
に絶縁性接着材料を塗布することも可能となり、さらに
物理的強度を高めることが可能となる。
【００３２】また、本発明の製造方法の第２の実施形態
では、前記手段を用いた場合、ＩＣモジュールの装着用
凹部内におけるカードとの接触部において、接続端子用
領域の面積が大きくなり、ＩＣモジュールのベース基板
が接着する面積が小さくなることによりＩＣチップ実装
基板用ベース基板の材質種類やカード基材材質種類によ
らず、同一の接続材料および接着材料を用いて接続およ
び接着を行うことも可能となる。さらに好適には、カー
ド内に具備するアンテナコイル接続端子およびＩＣチッ
プ実装基板に具備する接続端子の材質を常に同種のもの
とすることにより、製造品目が変わっても常に最適の接
着材料を選択して変更することなく使用することができ
る。
では、前記手段を用いた場合、ＩＣモジュールの装着用
凹部内におけるカードとの接触部において、接続端子用
領域の面積が大きくなり、ＩＣモジュールのベース基板
が接着する面積が小さくなることによりＩＣチップ実装
基板用ベース基板の材質種類やカード基材材質種類によ
らず、同一の接続材料および接着材料を用いて接続およ
び接着を行うことも可能となる。さらに好適には、カー
ド内に具備するアンテナコイル接続端子およびＩＣチッ
プ実装基板に具備する接続端子の材質を常に同種のもの
とすることにより、製造品目が変わっても常に最適の接
着材料を選択して変更することなく使用することができ
る。
【００３３】
【実施例】以下、本発明のコンビカードの実施例および
比較例について説明する。 （実施例１）カード基材のコアシート１２１として、厚
み４００μｍの白色硬質塩化ビニールシートに３５μｍ
厚の銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチング
技術を用いてアンテナコイル１３、アンテナコイル接続
端子１４を形成した。このコアシートに対して、厚み１
８０μｍの白色硬質塩化ビニールシート１２３，１２４
のオーバーシートをコアシート１２１の上下に積層して
熱融着によりアンテナコイル埋め込み済カード基体を製
造した。なお、アンテナコイル１３は線幅１ｍｍとし、
カード基体の外周にほぼ４回巻きとなるように形成し
た。またアンテナコイル接続端子１４の大きさは、図３
（Ｄ）のように、その一つが、２．０ｍｍ×３．０ｍｍ
の大きさとなるようにし、その長辺がコンビカードの短
辺に平行となるように配置した。アンテナコイル接続端
子を形成した後、その表面にニッケル、金めっきを施し
た。
比較例について説明する。 （実施例１）カード基材のコアシート１２１として、厚
み４００μｍの白色硬質塩化ビニールシートに３５μｍ
厚の銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチング
技術を用いてアンテナコイル１３、アンテナコイル接続
端子１４を形成した。このコアシートに対して、厚み１
８０μｍの白色硬質塩化ビニールシート１２３，１２４
のオーバーシートをコアシート１２１の上下に積層して
熱融着によりアンテナコイル埋め込み済カード基体を製
造した。なお、アンテナコイル１３は線幅１ｍｍとし、
カード基体の外周にほぼ４回巻きとなるように形成し
た。またアンテナコイル接続端子１４の大きさは、図３
（Ｄ）のように、その一つが、２．０ｍｍ×３．０ｍｍ
の大きさとなるようにし、その長辺がコンビカードの短
辺に平行となるように配置した。アンテナコイル接続端
子を形成した後、その表面にニッケル、金めっきを施し
た。
【００３４】次に、このコイルを埋め込み済カード基体
のＩＣモジュール装着部をＮＣ加工により双方のアンテ
ナコイルの金めっき面が現れる深さに第１凹部１８１を
切削した。この段階で第１凹部の大きさは、１１ｍｍ×
１３ｍｍ、深さは１８０μｍであった。続いて、さらに
双方のアンテナコイル接続端子間を大きさほぼ８．５ｍ
ｍ×８．５ｍｍ、深さ６００μｍとなるように切削して
第２凹部１８１をＩＣモジュールのモールド樹脂が十分
に埋設できる深さにした。
のＩＣモジュール装着部をＮＣ加工により双方のアンテ
ナコイルの金めっき面が現れる深さに第１凹部１８１を
切削した。この段階で第１凹部の大きさは、１１ｍｍ×
１３ｍｍ、深さは１８０μｍであった。続いて、さらに
双方のアンテナコイル接続端子間を大きさほぼ８．５ｍ
ｍ×８．５ｍｍ、深さ６００μｍとなるように切削して
第２凹部１８１をＩＣモジュールのモールド樹脂が十分
に埋設できる深さにした。
【００３５】一方、別にガラスエポキシ基板（サイズ１
１ｍｍ×１３ｍｍ）の両面に銅箔を貼り付け、フォトエ
ッチング処理を行って表面に外部装置接続端子を形成
し、裏面にアンテナコイル接続端子をその一つが２．０
ｍｍ×３．０ｍｍの大きさになるように形成した。端子
部分にニッケル、金めっきを施し、基板にコンビチップ
を実装した後、ワイヤボンディング、スルーホールを介
して各外部装置接続端子との接続を行い、アンテナコイ
ル接続端子との金ワイヤーによるワイヤボンディングを
行った。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ樹脂によ
り封止した。封止部分の面積は８．２ｍｍ×８．２ｍｍ
程度となった。
１ｍｍ×１３ｍｍ）の両面に銅箔を貼り付け、フォトエ
ッチング処理を行って表面に外部装置接続端子を形成
し、裏面にアンテナコイル接続端子をその一つが２．０
ｍｍ×３．０ｍｍの大きさになるように形成した。端子
部分にニッケル、金めっきを施し、基板にコンビチップ
を実装した後、ワイヤボンディング、スルーホールを介
して各外部装置接続端子との接続を行い、アンテナコイ
ル接続端子との金ワイヤーによるワイヤボンディングを
行った。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ樹脂によ
り封止した。封止部分の面積は８．２ｍｍ×８．２ｍｍ
程度となった。
【００３６】このカード基板のアンテナコイル接続端子
部分Ａ1 ，Ａ2 にクリーム半田（ニホンハンダ株式会社
製）による導電性接着剤を塗布し、ＩＣモジュールを装
着した後、１８０°Ｃに２０秒間加熱加圧し、コンビカ
ードを完成した。
部分Ａ1 ，Ａ2 にクリーム半田（ニホンハンダ株式会社
製）による導電性接着剤を塗布し、ＩＣモジュールを装
着した後、１８０°Ｃに２０秒間加熱加圧し、コンビカ
ードを完成した。
【００３７】（実施例２）実施例１と同一の基材、同一
のＩＣモジュール、同一の導電性接着剤を使用してコン
ビカードを作製した。ただし、カード基体のアンテナコ
イル接続端子１４の大きさは、図４（Ｃ）のように、そ
の一つの大きさが３５ｍｍ2 となるようにした。。ま
た、ＩＣモジュール側のアンテナコイル接続端子の大き
さは、図４（Ａ）のように、その一つの大きさが３５ｍ
ｍ2 となるようにした。この一つのアンテナコイル接続
端子上に、２．０ｍｍ2 の面積にクリーム半田（日本ハ
ンダ株式会社製）を塗布し、残りの部分に熱硬化系の絶
縁性接着剤シート（東亜合成化学株式会社製）を貼着し
てＩＣモジュールの装着を実施例１と同様に行った。な
お、ＩＣモジュールは実施例１と同一のものに上記面積
の接続端子を形成したものを使用した。
のＩＣモジュール、同一の導電性接着剤を使用してコン
ビカードを作製した。ただし、カード基体のアンテナコ
イル接続端子１４の大きさは、図４（Ｃ）のように、そ
の一つの大きさが３５ｍｍ2 となるようにした。。ま
た、ＩＣモジュール側のアンテナコイル接続端子の大き
さは、図４（Ａ）のように、その一つの大きさが３５ｍ
ｍ2 となるようにした。この一つのアンテナコイル接続
端子上に、２．０ｍｍ2 の面積にクリーム半田（日本ハ
ンダ株式会社製）を塗布し、残りの部分に熱硬化系の絶
縁性接着剤シート（東亜合成化学株式会社製）を貼着し
てＩＣモジュールの装着を実施例１と同様に行った。な
お、ＩＣモジュールは実施例１と同一のものに上記面積
の接続端子を形成したものを使用した。
【００３８】実施例１、実施例２で作製したコンビカー
ドについて、以下のテストを行った。 （１）カード長辺方向の曲げ たわみ量２ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割
合で２５０回曲げる。 （２）カード短辺方向の曲げ たわみ量１ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割
合で２５０回曲げる。その結果、実施例１、実施例２の
コンビカードでは、ＩＣモジュール埋設部の脱落やアン
テナコイルの接続不良は生じなかった。
ドについて、以下のテストを行った。 （１）カード長辺方向の曲げ たわみ量２ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割
合で２５０回曲げる。 （２）カード短辺方向の曲げ たわみ量１ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割
合で２５０回曲げる。その結果、実施例１、実施例２の
コンビカードでは、ＩＣモジュール埋設部の脱落やアン
テナコイルの接続不良は生じなかった。
【００３９】
【発明の効果】本発明のＩＣカードの第１の実施形態で
は、アンテナコイル接続端子を大面積にし、その接続と
ＩＣモジュールの接着を導電性接着剤のみを用いて行っ
ているので、物理的強度に優れたＩＣカードとすること
ができる。本発明のＩＣカードの製造方法の第１の実施
形態によれば、製造工程を簡略化して導電性接着剤のみ
を用いて安定したコイル端子接続を行うことが可能とな
る。また、カード内に具備するアンテナコイル接続端子
およびＩＣチップ実装基板に具備する接続端子の材質を
同種のものとすることによりＩＣチップ実装基板材質や
カード基材材質に関わらず、常に最適の接着剤を選択し
て使用することができる。
は、アンテナコイル接続端子を大面積にし、その接続と
ＩＣモジュールの接着を導電性接着剤のみを用いて行っ
ているので、物理的強度に優れたＩＣカードとすること
ができる。本発明のＩＣカードの製造方法の第１の実施
形態によれば、製造工程を簡略化して導電性接着剤のみ
を用いて安定したコイル端子接続を行うことが可能とな
る。また、カード内に具備するアンテナコイル接続端子
およびＩＣチップ実装基板に具備する接続端子の材質を
同種のものとすることによりＩＣチップ実装基板材質や
カード基材材質に関わらず、常に最適の接着剤を選択し
て使用することができる。
【００４０】また、本発明のＩＣカードの第２の実施形
態ではアンテナコイル接続端子を大面積にし、接続端子
上にのみ導電性接着剤および絶縁性接着剤を塗布するこ
とにより、さらに物理的強度の優れたＩＣカードとする
ことができる。本発明のＩＣカードの製造方法の第２の
実施形態によれば、カード内に具備するアンテナコイル
接続端子およびＩＣチップ実装基板に具備する接続端子
の材質を同種のものとすることによりＩＣチップ実装基
板材質やカード基板材質に関わらず、常に導電性接着剤
および絶縁性接着剤の双方の最適の接着剤を選択して使
用することができる。
態ではアンテナコイル接続端子を大面積にし、接続端子
上にのみ導電性接着剤および絶縁性接着剤を塗布するこ
とにより、さらに物理的強度の優れたＩＣカードとする
ことができる。本発明のＩＣカードの製造方法の第２の
実施形態によれば、カード内に具備するアンテナコイル
接続端子およびＩＣチップ実装基板に具備する接続端子
の材質を同種のものとすることによりＩＣチップ実装基
板材質やカード基板材質に関わらず、常に導電性接着剤
および絶縁性接着剤の双方の最適の接着剤を選択して使
用することができる。
【図１】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの１
実施形態を示す図である。
実施形態を示す図である。
【図２】 接触型非接触型共用ＩＣカードの部分断面を
示す図である。
示す図である。
【図３】 コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモ
ジュール装着用凹部の例を示す図である。
ジュール装着用凹部の例を示す図である。
【図４】 コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモ
ジュール装着用凹部の他の例を示す図である。
ジュール装着用凹部の他の例を示す図である。
【図５】 接触型非接触型共用ＩＣカードの製造工程を
説明する図である。
説明する図である。
【図６】 ＩＣモジュール埋設部の拡大断面図である。
【図７】 ＩＣモジュール埋設部の拡大断面図である。
【図８】 従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの製造
方法を説明する図である。
方法を説明する図である。
【図９】 従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの他の
製造方法を説明する図である。
製造方法を説明する図である。
１０ ＩＣカード １１ ＩＣモジュール １２ カード基体 １３ アンテナコイル １４ アンテナコイル接続端子 １８ ＩＣモジュール装着用凹部 １９ 導電性接着剤 ５２，６２ カード基体 ５３，６３ アンテナコイル ５４，６４ アンテナコイル接続端子 ５８ ＩＣモジュール装着用開口 ６８ ＩＣモジュール装着用凹部 １１１ ＩＣチップ １１２ 外部装置接続端子 １１３ ボンディングワイヤ １１４ ＩＣ側アンテナコイル接続端子
Claims (10)
- 【請求項１】 外部装置接続端子とカード基体内部に埋
設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子を有
する接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、カード基
体に形成されたＩＣモジュール装着用凹部のＩＣモジュ
ールとの接触面は、当該アンテナコイル接続端子が露出
するように切削され、基体外部から当該凹部に嵌合して
装着されるＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子と
基体側アンテナコイル接続端子との接続およびＩＣモジ
ュールの接触面への接着とが導電性接着材料のみを用い
てされていることを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣ
カード。 - 【請求項２】 外部装置接続端子とカード基体内部に埋
設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子を有
する接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、カード基
体に形成されたＩＣモジュール装着用凹部のＩＣモジュ
ールとの接触面は、当該アンテナコイル接続端子が露出
するように切削され、基体外部から当該凹部に嵌合して
装着されるＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子と
基体側アンテナコイル接続端子との接続および接着がＩ
Ｃモジュール側アンテナコイル接続端子もしくは基体側
アンテナコイル接続端子上にのみ塗布された導電性接着
材料および絶縁性接着材料を用いてされていることを特
徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード。 - 【請求項３】 前記導電性接着材料がクリーム半田であ
ることを特徴とする請求項１および請求項２記載の接触
型非接触型共用ＩＣカード。 - 【請求項４】 前記導電性接着材料が銀ペーストである
ことを特徴とする請求項１および請求項２記載の接触型
非接触型共用ＩＣカード。 - 【請求項５】 前記導電性接着材料が異方性導電シート
もしくは異方性導電ペーストであることを特徴とする請
求項１および請求項２記載の接触型非接触型共用ＩＣカ
ード。 - 【請求項６】 ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端
子の金属材料と基体側アンテナコイル接続端子の金属材
料が同一材料からなることを特徴とする請求項１および
請求項２記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。 - 【請求項７】 ＩＣモジュール装着用凹部内におけるア
ンテナコイル接続端子の形状が略長方形状であって、そ
の長辺がカード基体の短辺と平行にされていることを特
徴とする請求項１および請求項２記載の接触型非接触型
共用ＩＣカード。 - 【請求項８】 外部装置接続端子とカード基体内部に埋
設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子とを
有し、当該アンテナコイル接続端子とＩＣモジュール側
アンテナコイル接続端子とが、ＩＣモジュールをＩＣモ
ジュール装着用凹部に嵌合して装着することにより接続
される接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法におい
て、 コアシートにアンテナコイルとアンテナコイル接続端子
を形成する工程と、 当該コアシートにオーバーシートを積層して一体のカー
ド基体を作製する工程と、 当該カード基体のＩＣモジュール装着部に前記アンテナ
コイルの双方の接続端子が露出するようにＩＣモジュー
ル装着用凹部を切削する工程と、 アンテナコイルの双方の接続端子間をさらに切削してＩ
Ｃモジュールのモールド樹脂部を埋設できる深さにする
工程と、 基体側アンテナコイル接続端子もしくはＩＣモジュール
側アンテナコイル接続端子上に双方の接続端子が連結し
ないように、導電性接着材料層を設けてＩＣモジュール
を装着する工程と、 を有することを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカー
ドの製造方法。 - 【請求項９】 外部装置接続端子とカード基体内部に埋
設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子とを
有し、当該アンテナコイル接続端子とＩＣモジュール側
アンテナコイル接続端子とが、ＩＣモジュールをＩＣモ
ジュール装着用凹部に嵌合して装着することにより接続
される接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法におい
て、 コアシートにアンテナコイルとアンテナコイル接続端子
を形成する工程と、 当該コアシートにオーバーシートを積層して一体のカー
ド基体を作製する工程と、 当該カード基体のＩＣモジュール装着部に前記アンテナ
コイルの双方の接続端子が露出するようにＩＣモジュー
ル装着用凹部を切削する工程と、 アンテナコイルの双方の接続端子間をさらに切削してＩ
Ｃモジュールのモールド樹脂部を埋設できる深さにする
工程と、 基体側アンテナコイル接続端子もしくはＩＣモジュール
側アンテナコイル接続端子上にのみ導電性接着材料層お
よび絶縁性接着材料層を設けてＩＣモジュールを装着す
る工程と、 を有することを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカー
ドの製造方法。 - 【請求項１０】 ＩＣモジュール側アンテナコイル接続
端子の金属材料と基体側アンテナコイル接続端子の金属
材料が同一材料からなることを特徴とする請求項８およ
び請求項９記載の接触型非接触型共用ＩＣカードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36047398A JP2000182017A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36047398A JP2000182017A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008193934A Division JP2008269648A (ja) | 2008-07-28 | 2008-07-28 | 接触型非接触型共用ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000182017A true JP2000182017A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18469560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36047398A Pending JP2000182017A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 接触型非接触型共用ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000182017A (ja) |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002123808A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃモジュール、および、それを用いたｉｃカード |
| JP2002236900A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 |
| US6460773B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Combination card having an IC chip module |
| JP2003006601A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 絶縁性接着剤を用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006602A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006594A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| KR100402643B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2003-10-22 | 전경호 | 콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법 |
| KR100412930B1 (ko) * | 2001-05-09 | 2003-12-31 | 전경호 | 콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법 |
| US6697578B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-02-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| KR20040038134A (ko) * | 2002-10-31 | 2004-05-08 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 안정된 비접촉 통신수단을 제공하는 콤비형 스마트 카드 |
| US6782222B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and process cartridge mountable therein in which a gap exists between a main assembly antenna of the apparatus and a memory antenna of the process cartridge mounted thereon |
| WO2004107263A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2007508630A (ja) * | 2003-10-17 | 2007-04-05 | オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム | デュアルインタフェースを有するカードの生産方法と同方法から得られたマイクロ回路カード |
| WO2007116677A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Oji Paper Co., Ltd. | Ｉｃモジュール、ｉｃインレット及びｉｃ実装体 |
| JP2008097081A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Toppan Printing Co Ltd | デュアルインターフェースカードの製造方法 |
| JP2008108179A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Nec Tokin Corp | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2009080843A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| WO2012030026A1 (ko) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 금오공과대학교 산학협력단 | 칩본딩 방식을 개선한 스마트카드 제조방법 |
| CN102376013A (zh) * | 2011-11-01 | 2012-03-14 | 上海祯显电子科技有限公司 | 一种新型智能卡 |
| CN102653041A (zh) * | 2011-03-04 | 2012-09-05 | 上海一芯智能科技有限公司 | 一种非接触智能卡天线焊接工艺 |
| JP2013109486A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2014032510A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触及び接触共用ｉｃカード、非接触及び接触共用ｉｃカードの製造方法 |
| US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
| JP7544743B2 (ja) | 2019-04-19 | 2024-09-03 | リンゼンス・ホールディング | チップカード用の生体認証センサモジュール、およびこのようなモジュールを製造するための方法 |
-
1998
- 1998-12-18 JP JP36047398A patent/JP2000182017A/ja active Pending
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6460773B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Combination card having an IC chip module |
| US6697578B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-02-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| US6832056B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| US6782213B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory member, unit, process cartridge and electrophotographic image forming apparatus |
| US6782222B2 (en) | 2000-08-25 | 2004-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and process cartridge mountable therein in which a gap exists between a main assembly antenna of the apparatus and a memory antenna of the process cartridge mounted thereon |
| JP2002123808A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃモジュール、および、それを用いたｉｃカード |
| JP4724923B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2011-07-13 | 大日本印刷株式会社 | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 |
| JP2002236900A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 |
| KR100412930B1 (ko) * | 2001-05-09 | 2003-12-31 | 전경호 | 콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법 |
| JP2003006594A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006602A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006601A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 絶縁性接着剤を用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| KR100402643B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2003-10-22 | 전경호 | 콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법 |
| KR20040038134A (ko) * | 2002-10-31 | 2004-05-08 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 안정된 비접촉 통신수단을 제공하는 콤비형 스마트 카드 |
| WO2004107263A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置およびその製造方法 |
| US7735741B2 (en) | 2003-10-17 | 2010-06-15 | Oberthur Technologies | Method for production of a card with a double interface and microcircuit card obtained thus |
| JP2007508630A (ja) * | 2003-10-17 | 2007-04-05 | オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム | デュアルインタフェースを有するカードの生産方法と同方法から得られたマイクロ回路カード |
| WO2007116677A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Oji Paper Co., Ltd. | Ｉｃモジュール、ｉｃインレット及びｉｃ実装体 |
| JP2008097081A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Toppan Printing Co Ltd | デュアルインターフェースカードの製造方法 |
| JP2008108179A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Nec Tokin Corp | Ｒｆｉｄタグ |
| US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
| JP2009080843A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| WO2012030026A1 (ko) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 금오공과대학교 산학협력단 | 칩본딩 방식을 개선한 스마트카드 제조방법 |
| CN102653041A (zh) * | 2011-03-04 | 2012-09-05 | 上海一芯智能科技有限公司 | 一种非接触智能卡天线焊接工艺 |
| CN102376013A (zh) * | 2011-11-01 | 2012-03-14 | 上海祯显电子科技有限公司 | 一种新型智能卡 |
| JP2013109486A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2014032510A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触及び接触共用ｉｃカード、非接触及び接触共用ｉｃカードの製造方法 |
| JP7544743B2 (ja) | 2019-04-19 | 2024-09-03 | リンゼンス・ホールディング | チップカード用の生体認証センサモジュール、およびこのようなモジュールを製造するための方法 |
| US12131987B2 (en) | 2019-04-19 | 2024-10-29 | Linxens Holding | Biometric sensor module for a smart card and method for manufacturing such a module |
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