[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2002224982A - 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法 - Google Patents

薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法

Info

Publication number
JP2002224982A
JP2002224982A JP2001148970A JP2001148970A JP2002224982A JP 2002224982 A JP2002224982 A JP 2002224982A JP 2001148970 A JP2001148970 A JP 2001148970A JP 2001148970 A JP2001148970 A JP 2001148970A JP 2002224982 A JP2002224982 A JP 2002224982A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin substrate
camera
thin
transfer robot
storage cassette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001148970A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Wakisako
仁 脇迫
Kazunari Shiraishi
一成 白石
Yukito Sagazaki
幸人 嵯峨崎
Kenichi Motonaga
健一 元永
Kazunori Hino
一紀 日野
Yasuki Sanemasa
泰樹 實政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Priority to JP2001148970A priority Critical patent/JP2002224982A/ja
Priority to US10/433,333 priority patent/US7008884B2/en
Priority to PCT/JP2001/010293 priority patent/WO2002045154A1/ja
Priority to KR1020037007234A priority patent/KR100664469B1/ko
Publication of JP2002224982A publication Critical patent/JP2002224982A/ja
Priority to US10/930,952 priority patent/US6927181B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J18/00Arms
    • B25J18/02Arms extensible
    • B25J18/04Arms extensible rotatable
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02Sensing devices
    • B25J19/021Optical sensing devices
    • B25J19/023Optical sensing devices including video camera means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138Wafers positioned vertically within cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】薄型基板の収納状態を効率良く検出する薄型基
板搬送搬送用ロボットを提供する。また、薄型基板の収
納状態を精度良く検出する薄型基板検出方法を提供する 【解決手段】収納カセット2に収納された複数の薄型基
板3を収納カセット2から搬出する薄型基板搬送用ロボ
ット5において、収納カセット2内の薄型基板3の収納
状態を検出する検出用カメラ1 を薄型基板搬送用ロボッ
ト5に取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板あるいは
半導体の製造装置に関し、特に液晶基板やウエハなどの
薄型基板をウエハカセットなどの収納カセットから搬出
する薄型基板搬送用ロボットおよび前記収納カセット内
の薄型基板の状態を検出する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体や液晶の製造工程では、被処理物
である液晶基板やウエハなどの薄型基板を収納カセット
に収納して各工程の処理装置の間で搬送している。収納
カセットは多数の薄型基板を上下に積み重ねて収納する
箱型の容器であり、内壁に多数の棚状の溝が切ってあ
り、この溝に薄型基板を1枚ずつ差し込むことによって
上下に重ねた薄型基板が互いに接触しないようにしてい
る。各工程に前記収納カセットが到着すると、薄型基板
搬送用ロボットが前記収納カセットから前記薄型基板を
搬出して処理装置の中に搬入し、処理が終わると、前記
薄型基板搬送用ロボットが前記薄型基板を前記収納カセ
ットに再び収納している。一般に収納カセットから薄型
基板を取り出す前には、カセット内に薄型基板が正しい
姿勢で収納されているかの検査を行う。異常な姿勢、例
えば2枚差し、斜め差しで薄型基板が収納されている
と、薄型基板搬送用ロボットが薄型基板を収納カセット
から取り出せないし、異常な姿勢にある薄型基板を無理
に取り出そうとすれば、収納カセットあるいは薄型基板
が損傷するからである。この検査のために、レーザ光や
LED光を使った透過型あるいは反射型の光学式センサ
を収納カセットの近傍に配置して、収納カセット内の薄
型基板の状態を検出することが行われていた。しかし、
これらの光学式センサは、薄型基板の有無の検出はでき
るが、薄型基板が2枚重なって同じ溝に差し込まれた状
態(2枚差し)を検出することが難しいという問題があ
った。また検出距離が短いため薄型基板の近くでセンサ
を動かす必要があり、パーティクルが発生して薄型基板
を汚染するという問題もあった。近年、これらの課題を
解決するために、カメラを使った画像処理による検査方
法が提案されている。図6はカメラを使った薄型基板検
出装置の構成を示す斜視図である。図において、1は検
出用カメラであり、図示しない画像処理装置に接続され
ている。2は収納カセットであり、収納カセット2の内
部には多数の薄型基板3が上下に積み重ねられて収納さ
れている。検出用カメラ1は、収納カセット2に収納さ
れている薄型基板3の画像を撮り、この画像を処理する
ことでウエハ3の状態を検出する。検出用カメラ1は、
薄型基板の2枚重ねを検出できるように、限定された視
野4を拡大して撮影しているので、収納カセット2全体
を一度に撮影することはできない。そこで、全ての薄型
基板3の状態を検出するために検出用カメラ1を矢印1
00のように上下方向に動かしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、カメラを使
う場合には次のような問題があった。 (1)カメラの視野は限られているので、収納カセット
内のすべてのウエハを見るため、カメラの位置と方向を
移動させる駆動装置が必要である。このような駆動装置
を備えたカメラは寸法が大きくなるので、搬送用ロボッ
トと干渉する。 (2)前記の干渉を避けるようにカメラとその駆動装置
を配置すると、検査に最適な位置にカメラを配置できな
いので、検出精度が落ちる。 (3)カメラの移動に時間がかかるので、検査時間が長
くなる。 そこで、本発明は、薄型基板の収納状態を効率良く検出
する薄型基板搬送用ロボットを提供するものである。ま
た、薄型基板の収納状態を精度良く検出する薄型基板検
出方法を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1に記載の発明は、収納カセットに収納さ
れた複数の薄型基板を前記収納カセットから搬出する薄
型基板搬送用ロボットにおいて、前記収納カセット内の
前記薄型基板の収納状態を検出するカメラを前記薄型基
板搬送用ロボットに取り付けるものである。また、請求
項2に記載の発明は前記カメラを前記薄型基板搬送用ロ
ボットのアームに取り付けるものである。また、請求項
3に記載の発明は前記カメラを前記薄型基板搬送用ロボ
ットの胴体に取り付けるものである。また、請求項4に
記載の発明は前記薄型基板搬送用ロボットが、前記薄型
基板を前記収納カセットから取り出す姿勢を取ったとき
に、前記カメラの光軸が前記薄型基板の中心方向を向く
ように取り付けるものである。また、請求項5に記載の
発明は前記カメラの光軸の向きを自在に調整して固定出
来る架台を介して前記薄型基板搬送用ロボットに取り付
けるものである。また、請求項6に記載の発明は前記薄
型基板搬送用ロボットは水平多関節ロボットであって、
胴体に取り付けられて水平面内で自在に旋回する第1ア
ームと、前記第1アームの先端に取り付けられて水平面
内で自在に旋回する第2アームと、前記第2アームの先
端に取り付けられて水平面内で自在に旋回するフォーク
を備え、前記カメラを前記第1アームの旋回軸近くに内
蔵するものである。また、請求項7に記載の発明は収納
カセットに収納された複数の薄型基板の収納状態をカメ
ラで検出する薄型基板検出方法において、前記カメラを
前記薄型基板を搬送する搬送用ロボット上に配置し、前
記搬送用ロボットを鉛直方向に動かして、前記収納カセ
ット内の全ての前記薄型基板の画像を前記カメラで撮像
し、前記薄型基板の状態を検出するものである。また、
請求項8に記載の発明は、扉のついた収納カセットに収
納された複数の薄型基板の収納状態をカメラで検出する
薄型基板検出方法において、前記カメラを前記薄型基板
を搬送する搬送用ロボット上に配置し、前記収納カセッ
トの前記扉を開ける駆動装置に同期して、前記搬送用ロ
ボットを鉛直方向に動かしながら、前記収納カセット内
の全ての前記薄型基板の画像を前記カメラで撮像し、前
記薄型基板の状態を検出するものである。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図1は本発明の第1の実施例を示す薄型
基板搬送用ロボットの斜視図である。図において、5は
薄型基板搬送用ロボットである。薄型基板搬送用ロボッ
ト5は、設置場所に固定された基台6と、基台6に取り
付けられて水平面内で旋回するとともに、上下方向に昇
降する胴体7と、胴体7に取付けられて水平面内で旋回
する第1アーム8と、第1アーム8に取付けられて水平
面内で旋回する第2アーム9と、第2アーム9に取付け
られて水平面内で旋回するフォーク10を備えている。
フォーク10は薄型基板を載せるための一種のメカニカ
ルハンドである。フォーク10の上面には、検出用カメ
ラ1 が固定されている。従って、検出用検出用カメラ1
はフォーク10と一緒に、昇降および旋回して、収納カ
セット2内の全ての薄型基板3について画像を撮り、そ
の状態を検出することができる。
【0006】図2は本発明の第2の実施例を示す薄型基
板搬送用ロボットの斜視図である。この実施例では、検
出用カメラ1 を薄型基板搬送用ロボット5の胴体7の側
面に固定している。また、薄型基板搬送用ロボット5に
図示しない横行機構を備え、薄型基板搬送用ロボット5
全体が矢印101の方向に横行する。収納カセット2の
内部の薄型基板3を検出する時は前記横行機構により、
薄型基板搬送用ロボット5を横行させて、検出用カメラ
1 の光軸が薄型基板3に正対するようにし、検出終了後
に再度横行させて、フォーク10が薄型基板3に正対す
るようにする。
【0007】図3は本発明の第3の実施例を示す薄型基
板搬送用ロボットの平面図である。図において、検出用
カメラ1 は、フォーク10が収納カッセト2に正対する
ように胴体7を旋回させた時に、検出用カメラ1 の光軸
103が薄型基板3の中心を通るような取付け位置と取
付け角度を選んで胴体7の側面に取付けられている。こ
のようにしているので、薄型基板搬送用ロボット5が薄
型基板3を収納カセット2から取り出す姿勢を取ったと
きに、検出用カメラ1 の光軸103が薄型基板3の中心
方向を向くので、前記第2の実施例のように、検出と搬
出の度に、薄型基板搬送用ロボット5の横行を行う必要
がなく、それだけ検出時間を短くできる。なお、検出用
カメラ1 の光軸103は必ずしも薄型基板3の中心と完
全に一致する必要はなく、薄型基板3の検出処理が可能
な範囲であればよい。また、検出用カメラ1 を胴体7に
直接固定せずに、検出用カメラ1 の光軸の方向を自由に
調整して所望の位置で固定出来るような架台を介して取
り付ければ、光軸の調整に便利である。
【0008】図4は本発明の第4の実施例を示す薄型基
板搬送用ロボットの斜視図である。この実施例の薄型基
板搬送用ロボット5は、前述の第1から第3の実施例と
同様の水平多関節ロボットであり、第1アーム8は胴体
7に取り付けられて水平面内で自在に旋回し、第2アー
ム9は第1アーム8の先端に取り付けられて水平面内で
自在に旋回し、フォーク10は第2アーム9の先端に取
り付けられて水平面内で自在に旋回する。検出用カメラ
1は第1アーム8の旋回軸21近くに内蔵され、その光
軸が第1アーム8の長さ方向に対して所定の角度を持つ
ように取り付けられている。検出用カメラ1は第1アー
ム8に対して横向きに取り付けられているので、第1ア
ーム8が収納カセットに対して横向きの姿勢を取った
時、つまりフォーク10を収納カセットから遠ざけて待
機の姿勢を取った時に検出用カメラ1の光軸は収納カセ
ットの方向を向く。従って、待機時間に薄型基板の検出
が行なえるのでスループットの向上に資する。図では、
検出用カメラ1の光軸は第1アーム8の長さ方向に対し
てほぼ直角、つまり真横を向くようにしているが、光軸
の角度は直角に限られるものではなく、薄型基板搬送用
ロボット5と収納用カセットの位置関係等に応じて最適
な角度を選べばよい。検出用カメラ1は第1アーム8に
内蔵されているので、検出用カメラ1に起因する発塵を
防ぐのに有利である。また、検出用カメラ1の信号ケー
ブル(図示しない)は第1アーム8の中を通って胴体7
に引き込まれるので、信号ケーブルが外部に露出しない
ので、この点も発塵対策において有利である。また、薄
型基板搬送用ロボット5の動作に伴う信号ケーブルの曲
げやねじりが小さいので信号ケーブルの断線対策上も有
利である。
【0009】図5は本発明の第5の実施例を示す薄型基
板搬送用ロボットの側面図である。図において11はフ
ロントエンドモジュールである。フロントエンドモジュ
ール11は収納カセット内部の薄型基板を外気に曝さず
に処理装置に搬入するための一種のエアロックであり、
その内部には薄型基板搬送用ロボット5が収容されてい
る。12はフロントエンドモジュール11に隣接する処
理室であり、その内部には図示しない処理装置が収容さ
れている。13は、扉付き搬送カセットであり、フロン
トエンドモジュール11に結合された状態を示してい
る。14はオープナーであり、扉付き搬送カセット13
をフロントモジュール11に結合したまま、扉付き搬送
カセット13の図示しない扉を矢印104の向きに扉を
ずらして開く装置である。検出用カメラ1 は、前記第2
および第3の実施例と同じく薄型基板搬送用ロボット5
の胴体7に、設置されている。したがって、検出用カメ
ラ1 は胴体7と一緒に昇降する。胴体7を扉付き搬送カ
セット13の扉が矢印104の方向に開くのと同期させ
て、矢印102の向きに下げれば、扉を開ける間に基板
検出ができるため、全体の処理時間を短縮できる。
【0010】
【発明の効果】以上述べたように、本発明には次のよう
な効果がある。請求項1から請求項3、および請求項
6、請求項7、請求項8に記載の発明は、搬送用ロボッ
トに検出用カメラを搭載し、前記搬送用ロボットの上下
軸を利用してカメラを動かすことにより、カメラ用の駆
動軸を別途配置する必要がなく、装置全体がコンパクト
にまとまる。請求項4に記載の発明は、搬送用ロボット
が薄型基板を取り出す姿勢を取った時に、その時の位置
と姿勢を保ったまま薄型基板を取り出す事ができるの
で、処理時間の短縮が可能である。請求項5に記載の発
明はカメラの向きを変更することができ、検出に最適な
カメラの調整が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す斜視図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す斜視図である。
【図3】本発明の第3の実施例を示す平面図である。
【図4】本発明の第4の実施例を示す斜視図である。
【図5】本発明の第5の実施例を示す側面図である。
【図6】従来の薄型基板検出装置の構成を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1:検出用カメラ 2:収納カセット 3:薄型基板 4:検出用カメラの視野 5:薄型基板搬送用ロボット 6:基台 7:胴体 8:第1アーム 9:第2アーム 10:フォーク 11:フロントエンドモジュール 12:処理室 13:扉付き収納カセット 14:オープナー 21:旋回軸4r55 100:検出用カメラの駆動方向 101:横行軸の移動方向 102:上下軸の移動方向 103:検出用カメラの光軸 104:収納カセットの扉を開けるときのオープナーの
移動方向
フロントページの続き (72)発明者 元永 健一 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石2番1号 株式会社安川電機内 (72)発明者 日野 一紀 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石2番1号 株式会社安川電機内 (72)発明者 實政 泰樹 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石2番1号 株式会社安川電機内 Fターム(参考) 3C007 AS03 AS24 BS15 CT04 CT05 CV07 CW07 KS04 KT01 KT04 KT05 LT06 MT03 NS13 5F031 CA01 DA01 DA08 EA14 FA01 FA02 FA07 FA11 GA02 GA36 GA43 GA48 GA49 JA04 JA13 JA25 NA07

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】収納カセットに収納された複数の薄型基板
    を前記収納カセットから搬出する薄型基板搬送用ロボッ
    トにおいて、 前記収納カセット内の前記薄型基板の収納状態を検出す
    るカメラを前記薄型基板搬送用ロボットに取り付けたこ
    とを特徴とする薄型基板搬送用ロボット。
  2. 【請求項2】前記カメラを前記薄型基板搬送用ロボット
    のアームに取り付けたことを特徴とする請求項1に記載
    の薄型基板搬送用ロボット。
  3. 【請求項3】前記カメラを前記薄型基板搬送用ロボット
    の胴体に取り付けたことを特徴とする請求項1に記載の
    薄型基板搬送用ロボット。
  4. 【請求項4】前記薄型基板搬送用ロボットが、前記薄型
    基板を前記収納カセットから取り出す姿勢を取ったとき
    に、前記カメラの光軸が前記薄型基板の中心方向を向く
    ように取り付けたことを特徴とする請求項1から請求項
    3のいずれかに記載の薄型基板搬送用ロボット。
  5. 【請求項5】前記カメラの光軸の向きを自在に調整して
    固定出来る架台を介して前記薄型基板搬送用ロボットに
    取り付けたことを特徴とする請求項1から請求項4のい
    ずれかに記載の薄型基板搬送用ロボット。
  6. 【請求項6】前記薄型基板搬送用ロボットは水平多関節
    ロボットであって、胴体に取り付けられて水平面内で自
    在に旋回する第1アームと、前記第1アームの先端に取
    り付けられて水平面内で自在に旋回する第2アームと、
    前記第2アームの先端に取り付けられて水平面内で自在
    に旋回するフォークを備え、前記カメラを前記第1アー
    ムの旋回軸近くに内蔵したことを特徴とする請求項1に
    記載の薄型基板搬送用ロボット。
  7. 【請求項7】収納カセットに収納された複数の薄型基板
    の収納状態をカメラで検出する薄型基板検出方法におい
    て、 前記カメラを前記薄型基板を搬送する搬送用ロボット上
    に配置し、前記搬送用ロボットを鉛直方向に動かして、
    前記収納カセット内の全ての前記薄型基板の画像を前記
    カメラで撮像し、前記薄型基板の状態を検出する薄型基
    板検出方法。
  8. 【請求項8】扉のついた収納カセットに収納された複数
    の薄型基板の収納状態をカメラで検出する薄型基板検出
    方法において、 前記カメラを前記薄型基板を搬送する搬送用ロボット上
    に配置し、前記収納カセットの前記扉を開ける駆動装置
    に同期して、前記搬送用ロボットを鉛直方向に動かしな
    がら、前記収納カセット内の全ての前記薄型基板の画像
    を前記カメラで撮像し、前記薄型基板の状態を検出する
    薄型基板検出方法。
JP2001148970A 2000-12-01 2001-05-18 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法 Pending JP2002224982A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001148970A JP2002224982A (ja) 2000-12-01 2001-05-18 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法
US10/433,333 US7008884B2 (en) 2000-12-01 2001-11-26 Transfer robot and inspection method for thin substrate
PCT/JP2001/010293 WO2002045154A1 (fr) 2000-12-01 2001-11-26 Robot de transfert et procédé d'inspection de substrat mince
KR1020037007234A KR100664469B1 (ko) 2000-12-01 2001-11-26 박형 기판 반송용 로봇 및 박형 기판 검출 방법
US10/930,952 US6927181B2 (en) 2000-12-01 2004-09-01 Transfer robot and inspection method for thin substrate

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000367616 2000-12-01
JP2000-367616 2000-12-01
JP2001148970A JP2002224982A (ja) 2000-12-01 2001-05-18 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002224982A true JP2002224982A (ja) 2002-08-13

Family

ID=26605113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001148970A Pending JP2002224982A (ja) 2000-12-01 2001-05-18 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7008884B2 (ja)
JP (1) JP2002224982A (ja)
KR (1) KR100664469B1 (ja)
WO (1) WO2002045154A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006080760A1 (en) * 2004-10-13 2006-08-03 Drb Fatec An apparatus for macro inspection for flat panel display
JP2006341957A (ja) * 2005-06-09 2006-12-21 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 物品分類収納システム及びマニピュレーションシステム
KR100736749B1 (ko) * 2006-01-23 2007-07-09 삼성전자주식회사 카세트 맵핑방법 및 장치
KR20190046987A (ko) * 2016-09-08 2019-05-07 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 처리 장치
WO2020045280A1 (ja) * 2018-08-31 2020-03-05 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット
KR20200065175A (ko) * 2018-11-29 2020-06-09 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법
CN112849866A (zh) * 2019-11-27 2021-05-28 株式会社大福 物品输送装置
JP2021163872A (ja) * 2020-03-31 2021-10-11 ラピスセミコンダクタ株式会社 ウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法、並びにウエハ検査装置及びウエハ検査方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7250114B2 (en) * 2003-05-30 2007-07-31 Lam Research Corporation Methods of finishing quartz glass surfaces and components made by the methods
US7015492B2 (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Asm International N.V. Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette
US7196419B2 (en) * 2004-05-04 2007-03-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Transport speed monitoring apparatus and semiconductor processing system utilizing the same
JP2006196716A (ja) * 2005-01-14 2006-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
TWI320059B (en) * 2006-07-05 2010-02-01 Evaporation equipment and convey device thereof
TWI379748B (en) * 2007-07-20 2012-12-21 Applied Materials Inc Dual-mode robot systems,substrate transfer apparatus and methods for electronic device manufacturing, and method of calibrating
US8958907B2 (en) * 2011-03-31 2015-02-17 Sinfonia Technology Co., Ltd. Robot arm apparatus
JP5532025B2 (ja) * 2011-08-03 2014-06-25 旭硝子株式会社 ガラス基板検査システム、およびガラス基板製造方法
US9293355B2 (en) * 2012-11-09 2016-03-22 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Substrate transfer system and substrate processing system
CN103217187B (zh) * 2013-03-01 2015-07-15 合肥京东方光电科技有限公司 识别实物在容器内的层号的设备及自动取出实物的系统
JP6303556B2 (ja) * 2014-02-05 2018-04-04 東京エレクトロン株式会社 基板搬送機構の位置検出方法、記憶媒体及び基板搬送機構の位置検出装置
JP6500344B2 (ja) 2014-05-07 2019-04-17 セイコーエプソン株式会社 天吊りロボット
US9341580B2 (en) 2014-06-27 2016-05-17 Applied Materials, Inc. Linear inspection system
US9786530B2 (en) * 2014-10-20 2017-10-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer transfer method and system
JP6741538B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
JP6741537B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
CN111687861B (zh) * 2017-09-12 2021-12-21 长鑫存储技术有限公司 具有摄像侦测装置的机械手臂组件及半导体生产设备
JP6669713B2 (ja) 2017-11-28 2020-03-18 ファナック株式会社 ロボットおよびロボットシステム
KR102228058B1 (ko) * 2019-06-27 2021-03-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 상태 검출 방법
US12002696B2 (en) * 2020-06-30 2024-06-04 Brooks Automation Us, Llc Substrate mapping apparatus and method therefor
CN113937036B (zh) * 2021-10-15 2022-05-31 安徽耐科装备科技股份有限公司 一种上料检测装置以及自动封装系统

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6039087A (ja) * 1983-08-12 1985-02-28 ダイセル化学工業株式会社 ロボツト
US4687326A (en) * 1985-11-12 1987-08-18 General Electric Company Integrated range and luminance camera
KR100202246B1 (ko) * 1989-02-27 1999-06-15 윌리엄 비. 켐플러 디지탈화 비디오 시스템을 위한 장치 및 방법
US5259040A (en) * 1991-10-04 1993-11-02 David Sarnoff Research Center, Inc. Method for determining sensor motion and scene structure and image processing system therefor
US5325449A (en) * 1992-05-15 1994-06-28 David Sarnoff Research Center, Inc. Method for fusing images and apparatus therefor
KR940006241A (ko) * 1992-06-05 1994-03-23 이노우에 아키라 기판이재장치 및 이재방법
JPH05343495A (ja) 1992-06-05 1993-12-24 Tokyo Electron Tohoku Ltd 被処理物の移載装置
WO1994030007A1 (en) * 1993-06-04 1994-12-22 David Sarnoff Research Center, Inc. System and method for electronic image stabilization
JPH0715171A (ja) * 1993-06-28 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
US6130660A (en) * 1993-10-01 2000-10-10 Maxvision Corporation System and method for synthesizing high resolution video
US5515599A (en) * 1994-05-03 1996-05-14 Best; Norman D. Apparatus for processing small parts utilizing a robot and an array of tools mounted on the outer robot arm
US5649032A (en) * 1994-11-14 1997-07-15 David Sarnoff Research Center, Inc. System for automatically aligning images to form a mosaic image
US5963664A (en) * 1995-06-22 1999-10-05 Sarnoff Corporation Method and system for image combination using a parallax-based technique
EP0838068B1 (en) * 1995-07-10 2005-10-26 Sarnoff Corporation Method and system for rendering and combining images
JP3688377B2 (ja) * 1996-01-31 2005-08-24 富士通株式会社 画像特徴追跡装置及び画像特徴追跡方法
US5974159A (en) * 1996-03-29 1999-10-26 Sarnoff Corporation Method and apparatus for assessing the visibility of differences between two image sequences
US5738430A (en) * 1996-03-29 1998-04-14 David Sarnoff Research Center, Inc. Method and apparatus for predicting retinal illuminance
US5694491A (en) * 1996-03-29 1997-12-02 David Sarnoff Research Center, Inc. Methods and apparatus for assessing the visibility of differences between two image sequences
US5719966A (en) * 1996-03-29 1998-02-17 David Sarnoff Research Center, Inc. Apparatus for assessing the visiblity of differences between two image sequences
US6075884A (en) * 1996-03-29 2000-06-13 Sarnoff Corporation Method and apparatus for training a neural network to learn and use fidelity metric as a control mechanism
US5909516A (en) * 1996-03-29 1999-06-01 Sarnoff Corporation Method and apparatus for decomposing an image stream into units of local contrast
US6061477A (en) * 1996-04-18 2000-05-09 Sarnoff Corporation Quality image warper
US6137904A (en) * 1997-04-04 2000-10-24 Sarnoff Corporation Method and apparatus for assessing the visibility of differences between two signal sequences
US6219462B1 (en) * 1997-05-09 2001-04-17 Sarnoff Corporation Method and apparatus for performing global image alignment using any local match measure
GB9711024D0 (en) * 1997-05-28 1997-07-23 Rank Xerox Ltd Image enhancement and thresholding of images
US6141459A (en) * 1997-09-24 2000-10-31 Sarnoff Corporation Method and apparatus for processing image pyramid borders
AU4395999A (en) 1998-07-03 2000-01-24 Nikon Corporation Exposure system, method of manufacture thereof, method of wafer transfer, deviceand method of manufacture device
US6269175B1 (en) * 1998-08-28 2001-07-31 Sarnoff Corporation Method and apparatus for enhancing regions of aligned images using flow estimation

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006080760A1 (en) * 2004-10-13 2006-08-03 Drb Fatec An apparatus for macro inspection for flat panel display
JP2006341957A (ja) * 2005-06-09 2006-12-21 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 物品分類収納システム及びマニピュレーションシステム
JP4735955B2 (ja) * 2005-06-09 2011-07-27 独立行政法人産業技術総合研究所 物品分類収納システム及びマニピュレーションシステム
KR100736749B1 (ko) * 2006-01-23 2007-07-09 삼성전자주식회사 카세트 맵핑방법 및 장치
KR20190046987A (ko) * 2016-09-08 2019-05-07 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 처리 장치
CN109923657A (zh) * 2016-09-08 2019-06-21 布鲁克斯自动化公司 衬底处理设备
CN109923657B (zh) * 2016-09-08 2024-02-02 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 衬底处理设备
KR102554372B1 (ko) * 2016-09-08 2023-07-11 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 처리 장치
JP7015394B2 (ja) 2018-08-31 2022-02-02 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット
JPWO2020045280A1 (ja) * 2018-08-31 2021-08-10 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット
TWI693134B (zh) * 2018-08-31 2020-05-11 日商川崎重工業股份有限公司 基板搬送機器人
WO2020045280A1 (ja) * 2018-08-31 2020-03-05 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット
KR20200065175A (ko) * 2018-11-29 2020-06-09 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법
KR102687859B1 (ko) 2018-11-29 2024-07-24 삼성디스플레이 주식회사 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법
CN112849866A (zh) * 2019-11-27 2021-05-28 株式会社大福 物品输送装置
JP2021163872A (ja) * 2020-03-31 2021-10-11 ラピスセミコンダクタ株式会社 ウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法、並びにウエハ検査装置及びウエハ検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20050036863A1 (en) 2005-02-17
US20040034976A1 (en) 2004-02-26
US7008884B2 (en) 2006-03-07
US6927181B2 (en) 2005-08-09
KR100664469B1 (ko) 2007-01-04
WO2002045154A1 (fr) 2002-06-06
KR20030057564A (ko) 2003-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002224982A (ja) 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法
US20160203997A1 (en) Substrate processing method
TWI425590B (zh) 基板處理裝置及其基板搬送方法
JP2011134898A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2009200063A (ja) 基板の変形検出機構,処理システム,基板の変形検出方法及び記録媒体
TWI417977B (zh) 基材處理裝置與基材收納方法
JPH07153818A (ja) 半導体ウエハ認識装置
JP2003318244A (ja) ロードポート、半導体製造装置、半導体製造方法、及びアダプタの検出方法
US20090142166A1 (en) Container lid opening/closing system and substrate processing method using the system
JP5295720B2 (ja) 半導体ウエーハ加工装置
US8379082B2 (en) System, methods and apparatus for substrate carrier content verification using a material handling system
JP2003068829A (ja) 基板搬送システム及び基板処理装置
EP2346073B1 (en) Prealigner
JP2003017545A (ja) 基板の位置決め方法と装置
JP2010010265A (ja) アライメント装置及びそれを備えた搬送システム、半導体製造装置
JP4976811B2 (ja) 基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体
JP2001156147A (ja) ウエハ搬送装置
JPH10173030A (ja) 基板搬送装置およびこれを用いた露光装置
JP3138391B2 (ja) 位置合わせ装置及び位置合わせ方法
JP2003152052A (ja) 搬送装置、半導体製造装置および搬送方法
KR100652286B1 (ko) 웨이퍼 카세트캐리어 이송시스템
TWI854030B (zh) 搬運系統
JP7421077B2 (ja) 搬送システム
JP2001035904A (ja) ロードロック装置およびウェハ搬送システム
JPH04154144A (ja) 基板入出機構

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040810

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070507

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070702

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070801

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071212