JP2002224982A - 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法 - Google Patents
薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法Info
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Abstract
板搬送搬送用ロボットを提供する。また、薄型基板の収
納状態を精度良く検出する薄型基板検出方法を提供する 【解決手段】収納カセット2に収納された複数の薄型基
板3を収納カセット2から搬出する薄型基板搬送用ロボ
ット5において、収納カセット2内の薄型基板3の収納
状態を検出する検出用カメラ1 を薄型基板搬送用ロボッ
ト5に取り付ける。
Description
半導体の製造装置に関し、特に液晶基板やウエハなどの
薄型基板をウエハカセットなどの収納カセットから搬出
する薄型基板搬送用ロボットおよび前記収納カセット内
の薄型基板の状態を検出する方法に関するものである。
である液晶基板やウエハなどの薄型基板を収納カセット
に収納して各工程の処理装置の間で搬送している。収納
カセットは多数の薄型基板を上下に積み重ねて収納する
箱型の容器であり、内壁に多数の棚状の溝が切ってあ
り、この溝に薄型基板を1枚ずつ差し込むことによって
上下に重ねた薄型基板が互いに接触しないようにしてい
る。各工程に前記収納カセットが到着すると、薄型基板
搬送用ロボットが前記収納カセットから前記薄型基板を
搬出して処理装置の中に搬入し、処理が終わると、前記
薄型基板搬送用ロボットが前記薄型基板を前記収納カセ
ットに再び収納している。一般に収納カセットから薄型
基板を取り出す前には、カセット内に薄型基板が正しい
姿勢で収納されているかの検査を行う。異常な姿勢、例
えば2枚差し、斜め差しで薄型基板が収納されている
と、薄型基板搬送用ロボットが薄型基板を収納カセット
から取り出せないし、異常な姿勢にある薄型基板を無理
に取り出そうとすれば、収納カセットあるいは薄型基板
が損傷するからである。この検査のために、レーザ光や
LED光を使った透過型あるいは反射型の光学式センサ
を収納カセットの近傍に配置して、収納カセット内の薄
型基板の状態を検出することが行われていた。しかし、
これらの光学式センサは、薄型基板の有無の検出はでき
るが、薄型基板が2枚重なって同じ溝に差し込まれた状
態(2枚差し)を検出することが難しいという問題があ
った。また検出距離が短いため薄型基板の近くでセンサ
を動かす必要があり、パーティクルが発生して薄型基板
を汚染するという問題もあった。近年、これらの課題を
解決するために、カメラを使った画像処理による検査方
法が提案されている。図6はカメラを使った薄型基板検
出装置の構成を示す斜視図である。図において、1は検
出用カメラであり、図示しない画像処理装置に接続され
ている。2は収納カセットであり、収納カセット2の内
部には多数の薄型基板3が上下に積み重ねられて収納さ
れている。検出用カメラ1は、収納カセット2に収納さ
れている薄型基板3の画像を撮り、この画像を処理する
ことでウエハ3の状態を検出する。検出用カメラ1は、
薄型基板の2枚重ねを検出できるように、限定された視
野4を拡大して撮影しているので、収納カセット2全体
を一度に撮影することはできない。そこで、全ての薄型
基板3の状態を検出するために検出用カメラ1を矢印1
00のように上下方向に動かしている。
う場合には次のような問題があった。 (1)カメラの視野は限られているので、収納カセット
内のすべてのウエハを見るため、カメラの位置と方向を
移動させる駆動装置が必要である。このような駆動装置
を備えたカメラは寸法が大きくなるので、搬送用ロボッ
トと干渉する。 (2)前記の干渉を避けるようにカメラとその駆動装置
を配置すると、検査に最適な位置にカメラを配置できな
いので、検出精度が落ちる。 (3)カメラの移動に時間がかかるので、検査時間が長
くなる。 そこで、本発明は、薄型基板の収納状態を効率良く検出
する薄型基板搬送用ロボットを提供するものである。ま
た、薄型基板の収納状態を精度良く検出する薄型基板検
出方法を提供するものである。
めに、請求項1に記載の発明は、収納カセットに収納さ
れた複数の薄型基板を前記収納カセットから搬出する薄
型基板搬送用ロボットにおいて、前記収納カセット内の
前記薄型基板の収納状態を検出するカメラを前記薄型基
板搬送用ロボットに取り付けるものである。また、請求
項2に記載の発明は前記カメラを前記薄型基板搬送用ロ
ボットのアームに取り付けるものである。また、請求項
3に記載の発明は前記カメラを前記薄型基板搬送用ロボ
ットの胴体に取り付けるものである。また、請求項4に
記載の発明は前記薄型基板搬送用ロボットが、前記薄型
基板を前記収納カセットから取り出す姿勢を取ったとき
に、前記カメラの光軸が前記薄型基板の中心方向を向く
ように取り付けるものである。また、請求項5に記載の
発明は前記カメラの光軸の向きを自在に調整して固定出
来る架台を介して前記薄型基板搬送用ロボットに取り付
けるものである。また、請求項6に記載の発明は前記薄
型基板搬送用ロボットは水平多関節ロボットであって、
胴体に取り付けられて水平面内で自在に旋回する第1ア
ームと、前記第1アームの先端に取り付けられて水平面
内で自在に旋回する第2アームと、前記第2アームの先
端に取り付けられて水平面内で自在に旋回するフォーク
を備え、前記カメラを前記第1アームの旋回軸近くに内
蔵するものである。また、請求項7に記載の発明は収納
カセットに収納された複数の薄型基板の収納状態をカメ
ラで検出する薄型基板検出方法において、前記カメラを
前記薄型基板を搬送する搬送用ロボット上に配置し、前
記搬送用ロボットを鉛直方向に動かして、前記収納カセ
ット内の全ての前記薄型基板の画像を前記カメラで撮像
し、前記薄型基板の状態を検出するものである。また、
請求項8に記載の発明は、扉のついた収納カセットに収
納された複数の薄型基板の収納状態をカメラで検出する
薄型基板検出方法において、前記カメラを前記薄型基板
を搬送する搬送用ロボット上に配置し、前記収納カセッ
トの前記扉を開ける駆動装置に同期して、前記搬送用ロ
ボットを鉛直方向に動かしながら、前記収納カセット内
の全ての前記薄型基板の画像を前記カメラで撮像し、前
記薄型基板の状態を検出するものである。
いて説明する。図1は本発明の第1の実施例を示す薄型
基板搬送用ロボットの斜視図である。図において、5は
薄型基板搬送用ロボットである。薄型基板搬送用ロボッ
ト5は、設置場所に固定された基台6と、基台6に取り
付けられて水平面内で旋回するとともに、上下方向に昇
降する胴体7と、胴体7に取付けられて水平面内で旋回
する第1アーム8と、第1アーム8に取付けられて水平
面内で旋回する第2アーム9と、第2アーム9に取付け
られて水平面内で旋回するフォーク10を備えている。
フォーク10は薄型基板を載せるための一種のメカニカ
ルハンドである。フォーク10の上面には、検出用カメ
ラ1 が固定されている。従って、検出用検出用カメラ1
はフォーク10と一緒に、昇降および旋回して、収納カ
セット2内の全ての薄型基板3について画像を撮り、そ
の状態を検出することができる。
板搬送用ロボットの斜視図である。この実施例では、検
出用カメラ1 を薄型基板搬送用ロボット5の胴体7の側
面に固定している。また、薄型基板搬送用ロボット5に
図示しない横行機構を備え、薄型基板搬送用ロボット5
全体が矢印101の方向に横行する。収納カセット2の
内部の薄型基板3を検出する時は前記横行機構により、
薄型基板搬送用ロボット5を横行させて、検出用カメラ
1 の光軸が薄型基板3に正対するようにし、検出終了後
に再度横行させて、フォーク10が薄型基板3に正対す
るようにする。
板搬送用ロボットの平面図である。図において、検出用
カメラ1 は、フォーク10が収納カッセト2に正対する
ように胴体7を旋回させた時に、検出用カメラ1 の光軸
103が薄型基板3の中心を通るような取付け位置と取
付け角度を選んで胴体7の側面に取付けられている。こ
のようにしているので、薄型基板搬送用ロボット5が薄
型基板3を収納カセット2から取り出す姿勢を取ったと
きに、検出用カメラ1 の光軸103が薄型基板3の中心
方向を向くので、前記第2の実施例のように、検出と搬
出の度に、薄型基板搬送用ロボット5の横行を行う必要
がなく、それだけ検出時間を短くできる。なお、検出用
カメラ1 の光軸103は必ずしも薄型基板3の中心と完
全に一致する必要はなく、薄型基板3の検出処理が可能
な範囲であればよい。また、検出用カメラ1 を胴体7に
直接固定せずに、検出用カメラ1 の光軸の方向を自由に
調整して所望の位置で固定出来るような架台を介して取
り付ければ、光軸の調整に便利である。
板搬送用ロボットの斜視図である。この実施例の薄型基
板搬送用ロボット5は、前述の第1から第3の実施例と
同様の水平多関節ロボットであり、第1アーム8は胴体
7に取り付けられて水平面内で自在に旋回し、第2アー
ム9は第1アーム8の先端に取り付けられて水平面内で
自在に旋回し、フォーク10は第2アーム9の先端に取
り付けられて水平面内で自在に旋回する。検出用カメラ
1は第1アーム8の旋回軸21近くに内蔵され、その光
軸が第1アーム8の長さ方向に対して所定の角度を持つ
ように取り付けられている。検出用カメラ1は第1アー
ム8に対して横向きに取り付けられているので、第1ア
ーム8が収納カセットに対して横向きの姿勢を取った
時、つまりフォーク10を収納カセットから遠ざけて待
機の姿勢を取った時に検出用カメラ1の光軸は収納カセ
ットの方向を向く。従って、待機時間に薄型基板の検出
が行なえるのでスループットの向上に資する。図では、
検出用カメラ1の光軸は第1アーム8の長さ方向に対し
てほぼ直角、つまり真横を向くようにしているが、光軸
の角度は直角に限られるものではなく、薄型基板搬送用
ロボット5と収納用カセットの位置関係等に応じて最適
な角度を選べばよい。検出用カメラ1は第1アーム8に
内蔵されているので、検出用カメラ1に起因する発塵を
防ぐのに有利である。また、検出用カメラ1の信号ケー
ブル(図示しない)は第1アーム8の中を通って胴体7
に引き込まれるので、信号ケーブルが外部に露出しない
ので、この点も発塵対策において有利である。また、薄
型基板搬送用ロボット5の動作に伴う信号ケーブルの曲
げやねじりが小さいので信号ケーブルの断線対策上も有
利である。
板搬送用ロボットの側面図である。図において11はフ
ロントエンドモジュールである。フロントエンドモジュ
ール11は収納カセット内部の薄型基板を外気に曝さず
に処理装置に搬入するための一種のエアロックであり、
その内部には薄型基板搬送用ロボット5が収容されてい
る。12はフロントエンドモジュール11に隣接する処
理室であり、その内部には図示しない処理装置が収容さ
れている。13は、扉付き搬送カセットであり、フロン
トエンドモジュール11に結合された状態を示してい
る。14はオープナーであり、扉付き搬送カセット13
をフロントモジュール11に結合したまま、扉付き搬送
カセット13の図示しない扉を矢印104の向きに扉を
ずらして開く装置である。検出用カメラ1 は、前記第2
および第3の実施例と同じく薄型基板搬送用ロボット5
の胴体7に、設置されている。したがって、検出用カメ
ラ1 は胴体7と一緒に昇降する。胴体7を扉付き搬送カ
セット13の扉が矢印104の方向に開くのと同期させ
て、矢印102の向きに下げれば、扉を開ける間に基板
検出ができるため、全体の処理時間を短縮できる。
な効果がある。請求項1から請求項3、および請求項
6、請求項7、請求項8に記載の発明は、搬送用ロボッ
トに検出用カメラを搭載し、前記搬送用ロボットの上下
軸を利用してカメラを動かすことにより、カメラ用の駆
動軸を別途配置する必要がなく、装置全体がコンパクト
にまとまる。請求項4に記載の発明は、搬送用ロボット
が薄型基板を取り出す姿勢を取った時に、その時の位置
と姿勢を保ったまま薄型基板を取り出す事ができるの
で、処理時間の短縮が可能である。請求項5に記載の発
明はカメラの向きを変更することができ、検出に最適な
カメラの調整が可能となる。
ある。
移動方向
Claims (8)
- 【請求項1】収納カセットに収納された複数の薄型基板
を前記収納カセットから搬出する薄型基板搬送用ロボッ
トにおいて、 前記収納カセット内の前記薄型基板の収納状態を検出す
るカメラを前記薄型基板搬送用ロボットに取り付けたこ
とを特徴とする薄型基板搬送用ロボット。 - 【請求項2】前記カメラを前記薄型基板搬送用ロボット
のアームに取り付けたことを特徴とする請求項1に記載
の薄型基板搬送用ロボット。 - 【請求項3】前記カメラを前記薄型基板搬送用ロボット
の胴体に取り付けたことを特徴とする請求項1に記載の
薄型基板搬送用ロボット。 - 【請求項4】前記薄型基板搬送用ロボットが、前記薄型
基板を前記収納カセットから取り出す姿勢を取ったとき
に、前記カメラの光軸が前記薄型基板の中心方向を向く
ように取り付けたことを特徴とする請求項1から請求項
3のいずれかに記載の薄型基板搬送用ロボット。 - 【請求項5】前記カメラの光軸の向きを自在に調整して
固定出来る架台を介して前記薄型基板搬送用ロボットに
取り付けたことを特徴とする請求項1から請求項4のい
ずれかに記載の薄型基板搬送用ロボット。 - 【請求項6】前記薄型基板搬送用ロボットは水平多関節
ロボットであって、胴体に取り付けられて水平面内で自
在に旋回する第1アームと、前記第1アームの先端に取
り付けられて水平面内で自在に旋回する第2アームと、
前記第2アームの先端に取り付けられて水平面内で自在
に旋回するフォークを備え、前記カメラを前記第1アー
ムの旋回軸近くに内蔵したことを特徴とする請求項1に
記載の薄型基板搬送用ロボット。 - 【請求項7】収納カセットに収納された複数の薄型基板
の収納状態をカメラで検出する薄型基板検出方法におい
て、 前記カメラを前記薄型基板を搬送する搬送用ロボット上
に配置し、前記搬送用ロボットを鉛直方向に動かして、
前記収納カセット内の全ての前記薄型基板の画像を前記
カメラで撮像し、前記薄型基板の状態を検出する薄型基
板検出方法。 - 【請求項8】扉のついた収納カセットに収納された複数
の薄型基板の収納状態をカメラで検出する薄型基板検出
方法において、 前記カメラを前記薄型基板を搬送する搬送用ロボット上
に配置し、前記収納カセットの前記扉を開ける駆動装置
に同期して、前記搬送用ロボットを鉛直方向に動かしな
がら、前記収納カセット内の全ての前記薄型基板の画像
を前記カメラで撮像し、前記薄型基板の状態を検出する
薄型基板検出方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000367616 | 2000-12-01 | ||
JP2000-367616 | 2000-12-01 | ||
JP2001148970A JP2002224982A (ja) | 2000-12-01 | 2001-05-18 | 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法 |
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JP2002224982A true JP2002224982A (ja) | 2002-08-13 |
Family
ID=26605113
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001148970A Pending JP2002224982A (ja) | 2000-12-01 | 2001-05-18 | 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法 |
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US20050036863A1 (en) | 2005-02-17 |
US20040034976A1 (en) | 2004-02-26 |
US7008884B2 (en) | 2006-03-07 |
US6927181B2 (en) | 2005-08-09 |
KR100664469B1 (ko) | 2007-01-04 |
WO2002045154A1 (fr) | 2002-06-06 |
KR20030057564A (ko) | 2003-07-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070801 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071212 |