JP2002299872A - 電子機器用冷却装置及び電子機器 - Google Patents
電子機器用冷却装置及び電子機器Info
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１０
のＣＰＵチップ７１を効率的に冷却するＣＰＵ用冷却装
置２４を提供する。 【解決手段】 アルミニウムダイキャスト２８は、ＣＰ
Ｕパッケージ７２の上方を覆う右部分３０と、右部分３
０に同一高さで連設されファン配置空間４６を形成する
左部分３１とを備える。帯状ヒートパイプ５２は、右部
分３０及び左部分３１の下面側に取り付けられ、直線で
延びる。銅板６１は、右部分３０の下面と共に帯状ヒー
トパイプ５２を覆い隠す第１の水平板部６２と、第２の
上面３３に高さ方向へ対峙してファン配置空間４６の下
側を画定する第２の水平板部６３とを備える。
のＣＰＵチップ７１を効率的に冷却するＣＰＵ用冷却装
置２４を提供する。 【解決手段】 アルミニウムダイキャスト２８は、ＣＰ
Ｕパッケージ７２の上方を覆う右部分３０と、右部分３
０に同一高さで連設されファン配置空間４６を形成する
左部分３１とを備える。帯状ヒートパイプ５２は、右部
分３０及び左部分３１の下面側に取り付けられ、直線で
延びる。銅板６１は、右部分３０の下面と共に帯状ヒー
トパイプ５２を覆い隠す第１の水平板部６２と、第２の
上面３３に高さ方向へ対峙してファン配置空間４６の下
側を画定する第２の水平板部６３とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばノートブッ
ク型パーソナルコンピュータにおいてＣＰＵを冷却する
のに使用される電子機器用冷却装置及びそれを装備する
電子機器に関し、詳しくは冷却性能を向上させた電子機
器用冷却装置及びそれを装備する電子機器に関するもの
である。
ク型パーソナルコンピュータにおいてＣＰＵを冷却する
のに使用される電子機器用冷却装置及びそれを装備する
電子機器に関し、詳しくは冷却性能を向上させた電子機
器用冷却装置及びそれを装備する電子機器に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ノートブック型パーソナルコンピュータ
では、ＣＰＵの高速化に伴い、ＣＰＵの発熱量が増大す
るため、ＣＰＵの冷却が要望されており、種々の電子機
器用冷却装置がすでに提案されている。
では、ＣＰＵの高速化に伴い、ＣＰＵの発熱量が増大す
るため、ＣＰＵの冷却が要望されており、種々の電子機
器用冷却装置がすでに提案されている。
【０００３】特開２０００−３２３８８０のＣＰＵ用冷
却装置では、ヒートパイプが、利用され、ヒートパイプ
は、一方では、ＣＰＵの熱をキーボードの全体へ移送
し、キーボード全体から外部へ放出し、また、他方で
は、冷却ファンの方へも移送して、強制空冷により熱を
放出している。
却装置では、ヒートパイプが、利用され、ヒートパイプ
は、一方では、ＣＰＵの熱をキーボードの全体へ移送
し、キーボード全体から外部へ放出し、また、他方で
は、冷却ファンの方へも移送して、強制空冷により熱を
放出している。
【０００４】特開２０００−１３０６５のＣＰＵ用冷却
装置では、ＣＰＵ及びファンが、水平方向へ近接して、
配置され、ヒートシンクがＣＰＵ及ファンの上面側を覆
うとともに、ヒートパイプがヒートシンクの側縁に沿っ
て延び、ＣＰＵの熱が、ヒートシンク及びヒートパイプ
を介してファンの方へ伝えられ、強制空冷により放出さ
れるようになっている。
装置では、ＣＰＵ及びファンが、水平方向へ近接して、
配置され、ヒートシンクがＣＰＵ及ファンの上面側を覆
うとともに、ヒートパイプがヒートシンクの側縁に沿っ
て延び、ＣＰＵの熱が、ヒートシンク及びヒートパイプ
を介してファンの方へ伝えられ、強制空冷により放出さ
れるようになっている。
【０００５】特開２０００−２７７９６４のＣＰＵ用冷
却装置では、ヒートシンクが、一方の部分ではＣＰＵの
上方を覆い、他方の部分では、ファン配置空間を内側に
画定し、ヒートパイプが、ヒートシンクに取り付けられ
つつ、ＣＰＵ側からファン配置空間の空気排出口へ延
び、空気排出口の冷却風により冷却されるようになって
いる。
却装置では、ヒートシンクが、一方の部分ではＣＰＵの
上方を覆い、他方の部分では、ファン配置空間を内側に
画定し、ヒートパイプが、ヒートシンクに取り付けられ
つつ、ＣＰＵ側からファン配置空間の空気排出口へ延
び、空気排出口の冷却風により冷却されるようになって
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】特開２０００−３２３
８８０のＣＰＵ用冷却装置では、ヒートパイプだけがＣ
ＰＵの熱をファンの方へ伝達しており、冷却性能が不十
分である。
８８０のＣＰＵ用冷却装置では、ヒートパイプだけがＣ
ＰＵの熱をファンの方へ伝達しており、冷却性能が不十
分である。
【０００７】特開２０００−１３０６５のＣＰＵ用冷却
装置では、ヒートパイプがヒートシンクの側縁に沿って
直角に曲がって延び、ヒートパイプは、ヒートシンクを
介してヒートシンクの中央部から周辺部へ伝達され熱を
移送しているので、ヒートパイプ及びヒートシンクの全
体の冷却性能は高くない。
装置では、ヒートパイプがヒートシンクの側縁に沿って
直角に曲がって延び、ヒートパイプは、ヒートシンクを
介してヒートシンクの中央部から周辺部へ伝達され熱を
移送しているので、ヒートパイプ及びヒートシンクの全
体の冷却性能は高くない。
【０００８】特開２０００−２７７９６４のＣＰＵ用冷
却装置では、ヒートパイプの冷却は、排出口において行
うようになっているので、ヒートパイプが、長くかつ屈
折の大きいものとなり、伝熱性能が低下する。また、該
ヒートパイプは、丸パイプ型であり、放熱面積を確保す
るために、大きな冷却板の装備が必要となっている。
却装置では、ヒートパイプの冷却は、排出口において行
うようになっているので、ヒートパイプが、長くかつ屈
折の大きいものとなり、伝熱性能が低下する。また、該
ヒートパイプは、丸パイプ型であり、放熱面積を確保す
るために、大きな冷却板の装備が必要となっている。
【０００９】本発明の目的は、発熱体の熱をファンの強
制空冷により排出する電子機器用冷却装置において、ヒ
ートシンク及びヒートパイプの性能を向上させることで
ある。本発明の他の目的は、性能の向上したヒートシン
ク及びヒートパイプを装備する電子機器を提供すること
である。
制空冷により排出する電子機器用冷却装置において、ヒ
ートシンク及びヒートパイプの性能を向上させることで
ある。本発明の他の目的は、性能の向上したヒートシン
ク及びヒートパイプを装備する電子機器を提供すること
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の発明の電子機器用
冷却装置は次のものを有している。・発熱体に直接接触
又は所定値以上の熱伝導率でかつ厚さが所定値以下の材
料を間に介在させて接触（以下、該直接接触又はこの材
料介在接触を「導熱接触」と言う。）する第１の部分と
ファン配置空間の少なくとも一部を画定する第２の部分
とをもつヒートシンク ・ファン配置空間に配置されるファン ・第１の部分では発熱体に導熱接触し第２の部分ではフ
ァン配置空間に露出するようにヒートシンクに取り付け
られているヒートパイプ
冷却装置は次のものを有している。・発熱体に直接接触
又は所定値以上の熱伝導率でかつ厚さが所定値以下の材
料を間に介在させて接触（以下、該直接接触又はこの材
料介在接触を「導熱接触」と言う。）する第１の部分と
ファン配置空間の少なくとも一部を画定する第２の部分
とをもつヒートシンク ・ファン配置空間に配置されるファン ・第１の部分では発熱体に導熱接触し第２の部分ではフ
ァン配置空間に露出するようにヒートシンクに取り付け
られているヒートパイプ
【００１１】材料介在接触における介在材料には、例え
ば、グリース及び／又は後述の高熱伝導性金属部材が含
まれる。発熱体は例えば半導体であり、該半導体には、
半導体チップ（例：ＣＰＵチップ）及び該半導体チップ
を少なくとも部分的に内部に収容するパッケージ（半導
体パッケージ）が含まれる。電子機器は例えばノートブ
ック型パーソナルコンピュータや携帯型電子機器等であ
る。ヒートシンクは例えばアルミニウムや銅のダイカス
トから成る。アルミニウムダイカストは、熱伝導率で
は、銅より劣るが、軽量化上は銅より優れている。
ば、グリース及び／又は後述の高熱伝導性金属部材が含
まれる。発熱体は例えば半導体であり、該半導体には、
半導体チップ（例：ＣＰＵチップ）及び該半導体チップ
を少なくとも部分的に内部に収容するパッケージ（半導
体パッケージ）が含まれる。電子機器は例えばノートブ
ック型パーソナルコンピュータや携帯型電子機器等であ
る。ヒートシンクは例えばアルミニウムや銅のダイカス
トから成る。アルミニウムダイカストは、熱伝導率で
は、銅より劣るが、軽量化上は銅より優れている。
【００１２】ヒートパイプ内では、内部液が、発熱体の
熱により気化して、発熱体を冷却し、蒸気は、ヒートパ
イプのヒートシンク側部分においてヒートシンクの内面
へのファン冷却風により冷却されて、液化し、液体とな
って、発熱体の方へ戻る。ヒートシンクは、発熱体から
の熱をファン配置空間の方へ伝導し、ファン配置空間に
おいてファンの冷却風により冷却される。
熱により気化して、発熱体を冷却し、蒸気は、ヒートパ
イプのヒートシンク側部分においてヒートシンクの内面
へのファン冷却風により冷却されて、液化し、液体とな
って、発熱体の方へ戻る。ヒートシンクは、発熱体から
の熱をファン配置空間の方へ伝導し、ファン配置空間に
おいてファンの冷却風により冷却される。
【００１３】従来の電子機器用冷却装置では、ヒートパ
イプは、表面側、すなわち発熱体及びファンとは反対側
の面に取り付けられるが、本発明では、ヒートパイプ
は、発熱体側及びファン配置空間側に露出するので、ヒ
ートパイプによる発熱体からの吸熱及びファン配置空間
における放熱は効率化される。これにより、電子機器用
冷却装置の性能が大幅に向上する。
イプは、表面側、すなわち発熱体及びファンとは反対側
の面に取り付けられるが、本発明では、ヒートパイプ
は、発熱体側及びファン配置空間側に露出するので、ヒ
ートパイプによる発熱体からの吸熱及びファン配置空間
における放熱は効率化される。これにより、電子機器用
冷却装置の性能が大幅に向上する。
【００１４】第２の発明の電子機器用冷却装置によれ
ば、第１の発明の電子機器用冷却装置において、ファン
は、ヒートシンクの上下方向を軸に回転して上下方向へ
吸入した空気を水平方向としての放射方向へ吐出する複
数の回転ブレードを備え、ファン及び発熱体は、ヒート
シンクの水平方向へ並んで配置されている。第１及び第
２の部分は、相互に連なって、発熱体及びファンより上
側においてほぼ水平に広がり、ヒートパイプは、第１及
び第２の部分の下面側をほぼ水平に延びている。
ば、第１の発明の電子機器用冷却装置において、ファン
は、ヒートシンクの上下方向を軸に回転して上下方向へ
吸入した空気を水平方向としての放射方向へ吐出する複
数の回転ブレードを備え、ファン及び発熱体は、ヒート
シンクの水平方向へ並んで配置されている。第１及び第
２の部分は、相互に連なって、発熱体及びファンより上
側においてほぼ水平に広がり、ヒートパイプは、第１及
び第２の部分の下面側をほぼ水平に延びている。
【００１５】例えばノートブック型パーソナルコンピュ
ータでは、軽量化と共に、本体の薄型化が望まれる。フ
ァンは、回転ブレードの存在のために、一般に、回転軸
方向寸法の方が放射方向寸法より大幅に小であるので、
回転ブレードは、回転軸を上下方向へ揃えられ、結果、
電子機器用冷却装置の搭載される電子機器の厚さを抑制
できる。ヒートシンクの第１及び第２の部分は、水平に
広がり、電子機器用冷却装置の高さを抑制しつつ、発熱
体の熱をファン配置空間へ伝導する。ヒートパイプも水
平に延び、この段差を途中に有しない、ヒートパイプの
水平構造により、ヒートパイプ内における発熱体からフ
ァン配置空間の方への蒸気の移動、及びファン配置空間
から発熱体の方への液の戻りが円滑化される。このよう
に、ヒートパイプは、第１及び第２の下面側を水平に延
びて、性能を大幅に向上できる。
ータでは、軽量化と共に、本体の薄型化が望まれる。フ
ァンは、回転ブレードの存在のために、一般に、回転軸
方向寸法の方が放射方向寸法より大幅に小であるので、
回転ブレードは、回転軸を上下方向へ揃えられ、結果、
電子機器用冷却装置の搭載される電子機器の厚さを抑制
できる。ヒートシンクの第１及び第２の部分は、水平に
広がり、電子機器用冷却装置の高さを抑制しつつ、発熱
体の熱をファン配置空間へ伝導する。ヒートパイプも水
平に延び、この段差を途中に有しない、ヒートパイプの
水平構造により、ヒートパイプ内における発熱体からフ
ァン配置空間の方への蒸気の移動、及びファン配置空間
から発熱体の方への液の戻りが円滑化される。このよう
に、ヒートパイプは、第１及び第２の下面側を水平に延
びて、性能を大幅に向上できる。
【００１６】第３の発明の電子機器用冷却装置によれ
ば、第２の発明の電子機器用冷却装置において、第２の
部分は、隣接領域より上面の高さを低くした低い上面領
域を備え、該低い上面領域には、ファン配置空間を上方
へ連通する上側吸入口が形成され、かつ該低い上面領域
はヒートシンクの少なくとも１つの側面へ達している。
ば、第２の発明の電子機器用冷却装置において、第２の
部分は、隣接領域より上面の高さを低くした低い上面領
域を備え、該低い上面領域には、ファン配置空間を上方
へ連通する上側吸入口が形成され、かつ該低い上面領域
はヒートシンクの少なくとも１つの側面へ達している。
【００１７】例えばノートブック型パーソナルコンピュ
ータでは、電子機器用冷却装置の配備される本体の厚さ
は小さく、本体のハウジング上壁とヒートシンクの上面
との間隙は小さい。ヒートシンク少なくとも１つの側面
へ開口する低い上面領域の部位がヒートシンクの上面側
に形成され、該低い上面領域の部位に上側吸入口が形成
されることにより、該低い上面領域とハウジング上壁と
の間に所定の上下寸法の空気流れ通路が確保され、空気
が、上側吸入口を介してファン配置空間内へ支障なく、
導入される。
ータでは、電子機器用冷却装置の配備される本体の厚さ
は小さく、本体のハウジング上壁とヒートシンクの上面
との間隙は小さい。ヒートシンク少なくとも１つの側面
へ開口する低い上面領域の部位がヒートシンクの上面側
に形成され、該低い上面領域の部位に上側吸入口が形成
されることにより、該低い上面領域とハウジング上壁と
の間に所定の上下寸法の空気流れ通路が確保され、空気
が、上側吸入口を介してファン配置空間内へ支障なく、
導入される。
【００１８】第４の発明の電子機器用冷却装置は、第２
又は第３の発明の電子機器用冷却装置において、ヒート
シンクの第１の部分の下面側は、ヒートシンクの材料よ
り熱伝導率の大きい材料から成る高熱伝導性金属部材で
被覆されており、該高熱伝導性金属部材は、第２の部分
と共働してファン配置空間を画定するファン配置空間下
面部分を形成している。
又は第３の発明の電子機器用冷却装置において、ヒート
シンクの第１の部分の下面側は、ヒートシンクの材料よ
り熱伝導率の大きい材料から成る高熱伝導性金属部材で
被覆されており、該高熱伝導性金属部材は、第２の部分
と共働してファン配置空間を画定するファン配置空間下
面部分を形成している。
【００１９】ヒートシンクの材料が例えばアルミニウム
である場合、高熱伝導性金属部材（＝熱伝導率の高い金
属部材）を構成しかつヒートシンクの材料より熱伝導率
の大きい材料とは例えば銅である。高熱伝導性金属部材
は、典型的には板状の金属部材である。
である場合、高熱伝導性金属部材（＝熱伝導率の高い金
属部材）を構成しかつヒートシンクの材料より熱伝導率
の大きい材料とは例えば銅である。高熱伝導性金属部材
は、典型的には板状の金属部材である。
【００２０】ヒートパイプによっては、高熱を受ける
と、ドライアウトが起きて、ヒートパイプの機能が停止
することがある。高熱伝導性金属部材がヒートパイプと
発熱体との間に介在して、発熱体からヒートパイプへの
伝熱を適当に抑制して、ヒートパイプのドライアウトを
防止できる。高熱伝導性金属部材は、ヒートシンクの第
２の部分と共働して、ファン配置空間を形成する。した
がって、発熱体の熱の一部は、高熱伝導性金属部材を介
してファン配置空間へ伝達され、ファン配置空間におい
てファンの生成風により冷却される。
と、ドライアウトが起きて、ヒートパイプの機能が停止
することがある。高熱伝導性金属部材がヒートパイプと
発熱体との間に介在して、発熱体からヒートパイプへの
伝熱を適当に抑制して、ヒートパイプのドライアウトを
防止できる。高熱伝導性金属部材は、ヒートシンクの第
２の部分と共働して、ファン配置空間を形成する。した
がって、発熱体の熱の一部は、高熱伝導性金属部材を介
してファン配置空間へ伝達され、ファン配置空間におい
てファンの生成風により冷却される。
【００２１】第５の発明の電子機器用冷却装置によれ
ば、第２〜第４のいずれかの発明の電子機器用冷却装置
によれば、第１及び第２の部分の連設方向を第１の水平
方向、該第１の水平方向に対して直角の水平方向を第２
の水平方向とそれぞれ定義すると、ファン配置空間は、
第２の水平方向へファンより張り出した部分を備え、ヒ
ートパイプは、張り出し部分まで延びている。
ば、第２〜第４のいずれかの発明の電子機器用冷却装置
によれば、第１及び第２の部分の連設方向を第１の水平
方向、該第１の水平方向に対して直角の水平方向を第２
の水平方向とそれぞれ定義すると、ファン配置空間は、
第２の水平方向へファンより張り出した部分を備え、ヒ
ートパイプは、張り出し部分まで延びている。
【００２２】ヒートパイプがファン配置空間内へ露出す
る部分を確保するために、第２の部分の下面は、所定の
面積を必要とする。ファン配置空間の平面視の大きさ
を、ファンの大きさに一致させると、特に上側吸気口の
あるときは、ヒートパイプのファン配置空間下面部分の
配置場所の確保が難しくなる。ファン配置空間が、ファ
ンの放射方向へ張り出した部分を備えることにより、ヒ
ートパイプのファン配置空間下面部分を該張り出し部分
に配置し、配置上の支障を回避できる。
る部分を確保するために、第２の部分の下面は、所定の
面積を必要とする。ファン配置空間の平面視の大きさ
を、ファンの大きさに一致させると、特に上側吸気口の
あるときは、ヒートパイプのファン配置空間下面部分の
配置場所の確保が難しくなる。ファン配置空間が、ファ
ンの放射方向へ張り出した部分を備えることにより、ヒ
ートパイプのファン配置空間下面部分を該張り出し部分
に配置し、配置上の支障を回避できる。
【００２３】第６の発明の電子機器用冷却装置によれ
ば、第２〜第５のいずれかの発明の電子機器用冷却装置
において、ヒートパイプは、延び方向に対して直角の水
平方向を幅方向とする帯形状である。
ば、第２〜第５のいずれかの発明の電子機器用冷却装置
において、ヒートパイプは、延び方向に対して直角の水
平方向を幅方向とする帯形状である。
【００２４】帯状ヒートパイプの採用により、ヒートパ
イプの吸熱面積及び放熱面積が増大し、発熱体からのヒ
ートパイプの吸熱性能及びファン配置空間におけるヒー
トパイプの放熱性能が向上する。
イプの吸熱面積及び放熱面積が増大し、発熱体からのヒ
ートパイプの吸熱性能及びファン配置空間におけるヒー
トパイプの放熱性能が向上する。
【００２５】第７の発明の電子機器用冷却装置によれ
ば、第５又は第６の発明の電子機器用冷却装置におい
て、ヒートパイプは直線的に延びている。
ば、第５又は第６の発明の電子機器用冷却装置におい
て、ヒートパイプは直線的に延びている。
【００２６】ファン配置空間に張り出し部分が付加され
る結果、上側吸気口を確保しつつ、ヒートパイプを直線
にすることが可能になる。また、直線のヒートパイプ
は、蒸気及び液の循環が円滑であり、ヒートパイプを直
線的に延びる形状にして、ヒートパイプの性能が高ま
る。
る結果、上側吸気口を確保しつつ、ヒートパイプを直線
にすることが可能になる。また、直線のヒートパイプ
は、蒸気及び液の循環が円滑であり、ヒートパイプを直
線的に延びる形状にして、ヒートパイプの性能が高ま
る。
【００２７】第８の発明の電子機器用冷却装置によれ
ば、第２の発明又は第２の発明を直接若しくは間接に引
用する先行のいずれかの発明の電子機器用冷却装置にお
いて、ファン配置空間は、ファンに対して発熱体とは反
対側の側方において排気口を備え、該排気口は、ファン
配置空間内のファンの部位の少なくとも一部及び張り出
し部分の部位の少なくとも一部を露出する寸法に設定さ
れている。
ば、第２の発明又は第２の発明を直接若しくは間接に引
用する先行のいずれかの発明の電子機器用冷却装置にお
いて、ファン配置空間は、ファンに対して発熱体とは反
対側の側方において排気口を備え、該排気口は、ファン
配置空間内のファンの部位の少なくとも一部及び張り出
し部分の部位の少なくとも一部を露出する寸法に設定さ
れている。
【００２８】ヒートパイプ及びヒートシンクを冷却した
空気は排気口より電子機器用冷却装置の外部へ放出され
る。好ましくは、電子機器用冷却装置の装備される筐体
では、電子機器用冷却装置の排気口に合わせて通孔が形
成され、該通孔を介して冷却風が筐体外へ放出される。
排気口はファン配置空間のファンの部位及び張り出し部
分の部位に臨んでいるので、ファンの部位のみへ臨んで
いる構造に比して、ファンの吸入空気は、ファン配置空
間内でヒートパイプ及びヒートシンクを冷却した後、効
率的に排気口から排出される。
空気は排気口より電子機器用冷却装置の外部へ放出され
る。好ましくは、電子機器用冷却装置の装備される筐体
では、電子機器用冷却装置の排気口に合わせて通孔が形
成され、該通孔を介して冷却風が筐体外へ放出される。
排気口はファン配置空間のファンの部位及び張り出し部
分の部位に臨んでいるので、ファンの部位のみへ臨んで
いる構造に比して、ファンの吸入空気は、ファン配置空
間内でヒートパイプ及びヒートシンクを冷却した後、効
率的に排気口から排出される。
【００２９】第９の発明の電子機器用冷却装置によれ
ば、第４の発明又は第４の発明を直接若しくは間接に引
用する先行のいずれかの発明の電子機器用冷却装置にお
いて、高熱伝導性金属部材のファン配置空間下面部分
は、ファンの直下において、ファン配置空間を下方へ連
通する下側吸入口を備えている。
ば、第４の発明又は第４の発明を直接若しくは間接に引
用する先行のいずれかの発明の電子機器用冷却装置にお
いて、高熱伝導性金属部材のファン配置空間下面部分
は、ファンの直下において、ファン配置空間を下方へ連
通する下側吸入口を備えている。
【００３０】ファン配置空間は上側及び下側よりそれぞ
れヒートシンクの第２の部分及び高熱伝導性金属部材の
ファン配置空間下面部分に画定される。これにより、ヒ
ートシンクの第２の部分及び高熱伝導性金属部材のファ
ン配置空間下面部分は、ファン配置空間において十分な
面積を確保され、ファン配置空間における放熱効率が向
上する。
れヒートシンクの第２の部分及び高熱伝導性金属部材の
ファン配置空間下面部分に画定される。これにより、ヒ
ートシンクの第２の部分及び高熱伝導性金属部材のファ
ン配置空間下面部分は、ファン配置空間において十分な
面積を確保され、ファン配置空間における放熱効率が向
上する。
【００３１】第１０の発明の電子機器用冷却装置によれ
ば、第４の発明又は第４の発明を直接若しくは間接に引
用する先行のいずれかの発明の電子機器用冷却装置にお
いて、高熱伝導性金属部材は、水平に広がって第１の部
分を被覆する被覆部分、被覆部分より下方において水平
に広がるファン配置空間下面部分、及び上下方向へ延び
て上側の被覆部分と下側のファン配置空間下面部分とを
相互に連結する垂下部分を備え、該垂下部分は、ファン
配置空間の発熱体側の側方を画定している。
ば、第４の発明又は第４の発明を直接若しくは間接に引
用する先行のいずれかの発明の電子機器用冷却装置にお
いて、高熱伝導性金属部材は、水平に広がって第１の部
分を被覆する被覆部分、被覆部分より下方において水平
に広がるファン配置空間下面部分、及び上下方向へ延び
て上側の被覆部分と下側のファン配置空間下面部分とを
相互に連結する垂下部分を備え、該垂下部分は、ファン
配置空間の発熱体側の側方を画定している。
【００３２】高熱伝導性金属部材は、発熱体側部分、フ
ァン配置空間下面部分、及び垂下部分を一体に備え、ヒ
ートシンクに接合されるので、電子機器用冷却装置の良
好な組立て性を確保しつつ、ファン配置空間における良
好な冷却性を保証される。高熱伝導性金属部材は、ま
た、その垂下部分においても、ファン配置空間を画定す
ることになるので、ファン配置空間における高熱伝導性
金属部材の冷却効果が増大する。
ァン配置空間下面部分、及び垂下部分を一体に備え、ヒ
ートシンクに接合されるので、電子機器用冷却装置の良
好な組立て性を確保しつつ、ファン配置空間における良
好な冷却性を保証される。高熱伝導性金属部材は、ま
た、その垂下部分においても、ファン配置空間を画定す
ることになるので、ファン配置空間における高熱伝導性
金属部材の冷却効果が増大する。
【００３３】第１１の発明の電子機器は、第１〜第１０
のいずれかの発明の電子機器用冷却装置をハウジング内
に収容している。ハウジングには、ファンの空気吸入力
により空気をハウジングの外から内へ空気を通過させる
第１の空気通過部、及びファン配置空間の排気口に対峙
してファン配置空間からの排気をハウジングの内から外
へ追加させる第２の空気通過部が設けられている。
のいずれかの発明の電子機器用冷却装置をハウジング内
に収容している。ハウジングには、ファンの空気吸入力
により空気をハウジングの外から内へ空気を通過させる
第１の空気通過部、及びファン配置空間の排気口に対峙
してファン配置空間からの排気をハウジングの内から外
へ追加させる第２の空気通過部が設けられている。
【００３４】ハウジングの第１の通過部は、ファン配置
空間への空気を導入する吸気口に対峙するハウジングの
部位にあることが好ましいが、これに限定されない。電
子機器がノートブック型コンピュータである場合、第１
及び第２の空気通過部は本体ハウジングの側壁に穿設さ
れる。ファン配置空間におけるヒートシンク及びヒート
パイプの熱との熱交換により高温化した空気は、電子機
器用冷却装置の排気口からそれに対峙する、ハウジング
の第２の空気通過部を経て速やかにハウジング外へ放出
され、ハウジング内部への滞留を防止される。
空間への空気を導入する吸気口に対峙するハウジングの
部位にあることが好ましいが、これに限定されない。電
子機器がノートブック型コンピュータである場合、第１
及び第２の空気通過部は本体ハウジングの側壁に穿設さ
れる。ファン配置空間におけるヒートシンク及びヒート
パイプの熱との熱交換により高温化した空気は、電子機
器用冷却装置の排気口からそれに対峙する、ハウジング
の第２の空気通過部を経て速やかにハウジング外へ放出
され、ハウジング内部への滞留を防止される。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図１はノートブック型パーソ
ナルコンピュータ１０の斜視図である。ノートブック型
パーソナルコンピュータ１０は、本体１１と、本体１１
の奥側の側縁部に回動自在に下側縁部を結合して本体１
１の上面を開閉自在となっているカバー１２とを有して
いる。本体１１の上面には、キーボード１３、キーボー
ド１３のほぼ中心部に設けられて液晶ディスプレイ２０
の画面のカーソルを移動させるトラックポイント１４、
左右方向中央部でかつキーボード１３の手前側に相互に
左右に設けられる左クリックボタン１６及び右クリック
ボタン１７が配備される。液晶ディスプレイ２０は、カ
バー１２の内面側に装着され、画像を表示する。吸入口
２２及び排出口２３は、本体１１のハウジングの左側部
においてそれぞれ前後方向中間部及び前後方向後部に設
けられ、ハウジングの内外を連通する。ＣＰＵ用冷却装
置２４は本体１１のハウジングの左奥部に配置される。
図面を参照して説明する。図１はノートブック型パーソ
ナルコンピュータ１０の斜視図である。ノートブック型
パーソナルコンピュータ１０は、本体１１と、本体１１
の奥側の側縁部に回動自在に下側縁部を結合して本体１
１の上面を開閉自在となっているカバー１２とを有して
いる。本体１１の上面には、キーボード１３、キーボー
ド１３のほぼ中心部に設けられて液晶ディスプレイ２０
の画面のカーソルを移動させるトラックポイント１４、
左右方向中央部でかつキーボード１３の手前側に相互に
左右に設けられる左クリックボタン１６及び右クリック
ボタン１７が配備される。液晶ディスプレイ２０は、カ
バー１２の内面側に装着され、画像を表示する。吸入口
２２及び排出口２３は、本体１１のハウジングの左側部
においてそれぞれ前後方向中間部及び前後方向後部に設
けられ、ハウジングの内外を連通する。ＣＰＵ用冷却装
置２４は本体１１のハウジングの左奥部に配置される。
【００３６】図２はＣＰＵ用冷却装置２４のアルミニウ
ムダイキャスト２８を左前方の斜め上方から見た斜視図
である。ＣＰＵ用冷却装置２４はアルミニウムダイキャ
スト２８と後述の銅板６１（図４）とを備えている。ア
ルミニウムダイキャスト２８は、左右方向へ相互に連設
されそれぞれ右側及び左側に配置された右部分３０及び
左部分３１を有している。第１の上面３２は、１個の水
平面から成り、右部分３０及び左部分３１にまたがって
形成され、右部分３０及び左部分３１の上面を構成す
る。第２の上面３３は、第１の上面３２との間に段差３
７をもち、第１の上面３２より段差３７の高さだけ低い
水平面として、左部分３１に形成され、前縁は左部分３
１の前側の側壁に位置している。吸入口３４は、第２の
上面３３に形成され、左部分３１の上壁を上下に連通す
る。ファン取付け部３５は、第２の上面３３の上面に高
さを揃えて、吸入口３４の中央に設けられ、複数個の連
絡部３６を介して第２の上面３３に連結されている。冷
却ファン３９は、ファン取付け部３５の下面に回転自在
に取り付けられるボス４０、及びボス４０の周部の周方
向へ等角度間隔に配置され放射方向内側の端部をボス４
０に固定され放射方向外側へ張り出してボス４０と一体
回転する複数個のブレード４１を有している。冷却ファ
ン３９の回転駆動部は、ファン取付け部３５とボス４０
との対峙部に設けられ、ボス４０をファン取付け部３５
に対して回転駆動する。左部分３１は、上壁の他に、上
壁の前辺及び後辺から所定長さ垂下する前側側壁４２及
び後ろ側側壁４３を備えている。左部分３１の上壁、前
側側壁４２、及び後ろ側側壁４３は、後述のファン配置
空間４６の上側、前側、及び後ろ側を画定する。冷却フ
ァン３９はファン配置空間４６内に配置される。排気口
４４は、左部分３１において右部分３０とは反対側の側
部に形成され、ファン配置空間４６へ連通している。排
気口４４は図１の排出口２３に合わせられる。斜面部４
５は、第１の上面３２から排気口４４の上辺へ移行する
範囲に形成され、排気口４４の方へ低下している。斜面
部４５の排気口４４側の側縁は第２の上面３３と高さを
揃えられている。
ムダイキャスト２８を左前方の斜め上方から見た斜視図
である。ＣＰＵ用冷却装置２４はアルミニウムダイキャ
スト２８と後述の銅板６１（図４）とを備えている。ア
ルミニウムダイキャスト２８は、左右方向へ相互に連設
されそれぞれ右側及び左側に配置された右部分３０及び
左部分３１を有している。第１の上面３２は、１個の水
平面から成り、右部分３０及び左部分３１にまたがって
形成され、右部分３０及び左部分３１の上面を構成す
る。第２の上面３３は、第１の上面３２との間に段差３
７をもち、第１の上面３２より段差３７の高さだけ低い
水平面として、左部分３１に形成され、前縁は左部分３
１の前側の側壁に位置している。吸入口３４は、第２の
上面３３に形成され、左部分３１の上壁を上下に連通す
る。ファン取付け部３５は、第２の上面３３の上面に高
さを揃えて、吸入口３４の中央に設けられ、複数個の連
絡部３６を介して第２の上面３３に連結されている。冷
却ファン３９は、ファン取付け部３５の下面に回転自在
に取り付けられるボス４０、及びボス４０の周部の周方
向へ等角度間隔に配置され放射方向内側の端部をボス４
０に固定され放射方向外側へ張り出してボス４０と一体
回転する複数個のブレード４１を有している。冷却ファ
ン３９の回転駆動部は、ファン取付け部３５とボス４０
との対峙部に設けられ、ボス４０をファン取付け部３５
に対して回転駆動する。左部分３１は、上壁の他に、上
壁の前辺及び後辺から所定長さ垂下する前側側壁４２及
び後ろ側側壁４３を備えている。左部分３１の上壁、前
側側壁４２、及び後ろ側側壁４３は、後述のファン配置
空間４６の上側、前側、及び後ろ側を画定する。冷却フ
ァン３９はファン配置空間４６内に配置される。排気口
４４は、左部分３１において右部分３０とは反対側の側
部に形成され、ファン配置空間４６へ連通している。排
気口４４は図１の排出口２３に合わせられる。斜面部４
５は、第１の上面３２から排気口４４の上辺へ移行する
範囲に形成され、排気口４４の方へ低下している。斜面
部４５の排気口４４側の側縁は第２の上面３３と高さを
揃えられている。
【００３７】図３は図２のアルミニウムダイキャスト２
８を裏返して示す斜視図である。右部分３０及び左部分
３１の第１の下面４７は、１個の水平面を形成し、底板
接合用下面４８は、前側側壁４２及び後ろ側側壁４３の
下面を構成し、後述の銅板６１の第２の水平板部６３を
接合される。帯型凹部５１は、右部分３０の中心と冷却
ファン３９の中心とを結ぶ線分に対して斜めに中心線を
延ばして第１の下面４７に形成されている。帯状ヒート
パイプ５２は、帯型凹部５１の深さに等しい厚さと帯型
凹部５１の輪郭にほぼ一致する形状とを備え、帯型凹部
５１に嵌合され、帯型凹部５１の適宜個所でかしめによ
り帯型凹部５１に固定されている。帯状ヒートパイプ５
２の露出面は第１の下面４７と同一高さに揃えられてい
る。帯状ヒートパイプ５２の右部分３０側部分は吸熱部
５３を構成し、左部分３１側部分は放熱部５４を構成す
る。放熱部５４は、冷却ファン３９の中心から放射方向
外側へずれている。計３個のフローティングナット埋設
部５７は、右部分３０の周辺に沿って配置され、第１の
下面４７から所定長さ突出している。フローティングナ
ット埋設部５７の構造は周知であり、フローティングナ
ット埋設部５７は、例えば、該埋設部５７からの抜けを
両端のフランジ部で阻止されつつ該埋設部５７の貫通孔
内に軸方向へ移動自在に嵌挿されるナットと、該ナット
の中間部へ嵌装され該ナットへのビス（図示せず）の螺
合に対してビスとは反対方向へ該ナットを付勢する圧縮
コイルばねとを有している。
８を裏返して示す斜視図である。右部分３０及び左部分
３１の第１の下面４７は、１個の水平面を形成し、底板
接合用下面４８は、前側側壁４２及び後ろ側側壁４３の
下面を構成し、後述の銅板６１の第２の水平板部６３を
接合される。帯型凹部５１は、右部分３０の中心と冷却
ファン３９の中心とを結ぶ線分に対して斜めに中心線を
延ばして第１の下面４７に形成されている。帯状ヒート
パイプ５２は、帯型凹部５１の深さに等しい厚さと帯型
凹部５１の輪郭にほぼ一致する形状とを備え、帯型凹部
５１に嵌合され、帯型凹部５１の適宜個所でかしめによ
り帯型凹部５１に固定されている。帯状ヒートパイプ５
２の露出面は第１の下面４７と同一高さに揃えられてい
る。帯状ヒートパイプ５２の右部分３０側部分は吸熱部
５３を構成し、左部分３１側部分は放熱部５４を構成す
る。放熱部５４は、冷却ファン３９の中心から放射方向
外側へずれている。計３個のフローティングナット埋設
部５７は、右部分３０の周辺に沿って配置され、第１の
下面４７から所定長さ突出している。フローティングナ
ット埋設部５７の構造は周知であり、フローティングナ
ット埋設部５７は、例えば、該埋設部５７からの抜けを
両端のフランジ部で阻止されつつ該埋設部５７の貫通孔
内に軸方向へ移動自在に嵌挿されるナットと、該ナット
の中間部へ嵌装され該ナットへのビス（図示せず）の螺
合に対してビスとは反対方向へ該ナットを付勢する圧縮
コイルばねとを有している。
【００３８】図４は図３のアルミニウムダイキャスト２
８に銅板６１を装着した状態の斜視図である。銅板６１
は、右部分３０の下面に接合される第１の水平板部６２
と、前側側壁４２(図３)及び後ろ側側壁４３の底板接合
用下面４８に接合される第２の水平板部６３と、第１の
水平板部６２の第２の水平板部６３側の側縁から垂下し
て第１の水平板部６２と第２の水平板部６３とを相互に
連結する垂下部６４とを有している。当て部６５は、第
２の水平板部６３の前後の側縁から垂直に起立し、前側
側壁４２(図３)及び後ろ側側壁４３の外面に当てられ
る。銅板６１は、図示していないビスによりアルミニウ
ムダイキャスト２８に固定される。円形孔６７は、冷却
ファン３９の直径より少し小さい直径で冷却ファン３９
の中心線上に中心を揃えて形成される。冷却ファン３９
の回転駆動に伴い、上側の吸入口３４及び下側の円形孔
６７からファン配置空間４６内へ空気が導入される。正
方形マーク線溝６８は第１の水平板部６２に形成され、
帯型凹部５１は、正方形マーク線溝６８の上面側におい
て正方形マーク線溝６８を通過している。
８に銅板６１を装着した状態の斜視図である。銅板６１
は、右部分３０の下面に接合される第１の水平板部６２
と、前側側壁４２(図３)及び後ろ側側壁４３の底板接合
用下面４８に接合される第２の水平板部６３と、第１の
水平板部６２の第２の水平板部６３側の側縁から垂下し
て第１の水平板部６２と第２の水平板部６３とを相互に
連結する垂下部６４とを有している。当て部６５は、第
２の水平板部６３の前後の側縁から垂直に起立し、前側
側壁４２(図３)及び後ろ側側壁４３の外面に当てられ
る。銅板６１は、図示していないビスによりアルミニウ
ムダイキャスト２８に固定される。円形孔６７は、冷却
ファン３９の直径より少し小さい直径で冷却ファン３９
の中心線上に中心を揃えて形成される。冷却ファン３９
の回転駆動に伴い、上側の吸入口３４及び下側の円形孔
６７からファン配置空間４６内へ空気が導入される。正
方形マーク線溝６８は第１の水平板部６２に形成され、
帯型凹部５１は、正方形マーク線溝６８の上面側におい
て正方形マーク線溝６８を通過している。
【００３９】図５はアルミニウムダイキャスト２８を排
気口４４側から見た図である。排気口４４は、ファン配
置空間４６内の冷却ファン３９及び張出し部分４９へ臨
んでいる。冷却ファン３９の回転駆動に伴い、空気が冷
却ファン３９の放射方向へ放出され、張出し部分４９か
ら排気口４４へ放出される。
気口４４側から見た図である。排気口４４は、ファン配
置空間４６内の冷却ファン３９及び張出し部分４９へ臨
んでいる。冷却ファン３９の回転駆動に伴い、空気が冷
却ファン３９の放射方向へ放出され、張出し部分４９か
ら排気口４４へ放出される。
【００４０】図６はＣＰＵ用冷却装置２４をＣＰＵチッ
プ７１に組み付けた状態を示している。ＣＰＵパッケー
ジ７２は上側にＣＰＵチップ７１を中央に備え、ＣＰＵ
チップ７１の頂面は上方へ露出している。ＣＰＵチップ
７１及びＣＰＵパッケージ７２の頂面は、グリースを塗
布されて銅板６１の第１の水平板部６２に当てられ、Ｃ
ＰＵチップ７１の頂面は正方形マーク線溝６８に接触す
る。銅板６１の第１の水平板部６２へのＣＰＵチップ７
１及びＣＰＵパッケージ７２の頂面の所定の接触力を得
るために、ビス(図示せず)が基板７３を貫通してフロー
ティングナット埋設部５７に螺合され、これにより、基
板７３は第１の水平板部６２の方へ押圧される。
プ７１に組み付けた状態を示している。ＣＰＵパッケー
ジ７２は上側にＣＰＵチップ７１を中央に備え、ＣＰＵ
チップ７１の頂面は上方へ露出している。ＣＰＵチップ
７１及びＣＰＵパッケージ７２の頂面は、グリースを塗
布されて銅板６１の第１の水平板部６２に当てられ、Ｃ
ＰＵチップ７１の頂面は正方形マーク線溝６８に接触す
る。銅板６１の第１の水平板部６２へのＣＰＵチップ７
１及びＣＰＵパッケージ７２の頂面の所定の接触力を得
るために、ビス(図示せず)が基板７３を貫通してフロー
ティングナット埋設部５７に螺合され、これにより、基
板７３は第１の水平板部６２の方へ押圧される。
【００４１】ＣＰＵ用冷却装置２４の作動中、冷却ファ
ン３９は回転駆動し、吸入口３４及び円形孔６７から本
体１１のハウジング内の空気をファン配置空間４６内へ
導入する。本体１１のハウジング内へは本体１１の左側
部の吸入口２２から本体１１の外の空気が導入される。
ファン配置空間４６内への導入空気は、ファン配置空間
４６の内面及び放熱部５４を冷却し、排気口４４から排
出口２３を経て、ハウジングの外へ放出される。一方、
ＣＰＵチップ７１は、作動に伴い、熱を発生する。該熱
は、銅板６１の第１の水平板部６２を介して帯状ヒート
パイプ５２の吸熱部５３へ伝えられ、吸熱部５３内の液
を蒸発させる。蒸気は、放熱部５４の方へ移動し、放熱
部５４において冷却ファン３９による冷却風により冷却
され、液化し、液は毛細管現象により吸熱部５３の方へ
移動する。銅板６１の第１の水平板部６２は、ＣＰＵチ
ップ７１と帯状ヒートパイプ５２の吸熱部５３との間に
介在し、吸熱部５３が過温になって、帯状ヒートパイプ
５２にドライアウトが起きるのを抑止する。銅板６１の
第１の水平板部６２の熱の一部は、垂下部６４へ経て第
２の水平板部６３へ伝達され、熱の残りは、第１の水平
板部６２からアルミニウムダイキャスト２８の右部分３
０へ、さらに、右部分３０から左部分３１、前側側壁４
２、及び後ろ側側壁４３へ伝達される。垂下部６４、第
２の水平板部６３、左部分３１、前側側壁４２、及び後
ろ側側壁４３は、ファン配置空間４６の壁面としてファ
ン配置空間４６へ露出しているので、ファン配置空間４
６内の冷却風により冷却される。これにより、銅板６１
の第１の水平板部６２及びアルミニウムダイキャスト２
８の右部分３０は、ＣＰＵチップ７１の熱を効率的に奪
って、ＣＰＵチップ７１を冷却する。
ン３９は回転駆動し、吸入口３４及び円形孔６７から本
体１１のハウジング内の空気をファン配置空間４６内へ
導入する。本体１１のハウジング内へは本体１１の左側
部の吸入口２２から本体１１の外の空気が導入される。
ファン配置空間４６内への導入空気は、ファン配置空間
４６の内面及び放熱部５４を冷却し、排気口４４から排
出口２３を経て、ハウジングの外へ放出される。一方、
ＣＰＵチップ７１は、作動に伴い、熱を発生する。該熱
は、銅板６１の第１の水平板部６２を介して帯状ヒート
パイプ５２の吸熱部５３へ伝えられ、吸熱部５３内の液
を蒸発させる。蒸気は、放熱部５４の方へ移動し、放熱
部５４において冷却ファン３９による冷却風により冷却
され、液化し、液は毛細管現象により吸熱部５３の方へ
移動する。銅板６１の第１の水平板部６２は、ＣＰＵチ
ップ７１と帯状ヒートパイプ５２の吸熱部５３との間に
介在し、吸熱部５３が過温になって、帯状ヒートパイプ
５２にドライアウトが起きるのを抑止する。銅板６１の
第１の水平板部６２の熱の一部は、垂下部６４へ経て第
２の水平板部６３へ伝達され、熱の残りは、第１の水平
板部６２からアルミニウムダイキャスト２８の右部分３
０へ、さらに、右部分３０から左部分３１、前側側壁４
２、及び後ろ側側壁４３へ伝達される。垂下部６４、第
２の水平板部６３、左部分３１、前側側壁４２、及び後
ろ側側壁４３は、ファン配置空間４６の壁面としてファ
ン配置空間４６へ露出しているので、ファン配置空間４
６内の冷却風により冷却される。これにより、銅板６１
の第１の水平板部６２及びアルミニウムダイキャスト２
８の右部分３０は、ＣＰＵチップ７１の熱を効率的に奪
って、ＣＰＵチップ７１を冷却する。
【００４２】ＣＰＵ用冷却装置２４において、帯状ヒー
トパイプ５２をアルミニウムダイキャスト２８の下面側
ではなく、上面側に配備し、かつ銅板６１を省略したも
のを仮に旧型ＣＰＵ用冷却装置と仮に名付け、該旧型Ｃ
ＰＵ用冷却装置とＣＰＵ用冷却装置２４との冷却性能を
対比した実験を行った。クロック周波数１ＧＨｚのＣＰ
Ｕについての実験において、旧型ＣＰＵ用冷却装置で
は、ＣＰＵは約１００°Ｃとなったのに対し、ＣＰＵ用
冷却装置２４では、ＣＰＵが約９０°Ｃと低下した。
トパイプ５２をアルミニウムダイキャスト２８の下面側
ではなく、上面側に配備し、かつ銅板６１を省略したも
のを仮に旧型ＣＰＵ用冷却装置と仮に名付け、該旧型Ｃ
ＰＵ用冷却装置とＣＰＵ用冷却装置２４との冷却性能を
対比した実験を行った。クロック周波数１ＧＨｚのＣＰ
Ｕについての実験において、旧型ＣＰＵ用冷却装置で
は、ＣＰＵは約１００°Ｃとなったのに対し、ＣＰＵ用
冷却装置２４では、ＣＰＵが約９０°Ｃと低下した。
【図１】ノートブック型パーソナルコンピュータの斜視
図である。
図である。
【図２】ＣＰＵ用冷却装置のアルミニウムダイキャスト
を左前方の斜め上方から見た斜視図である。
を左前方の斜め上方から見た斜視図である。
【図３】図２のアルミニウムダイキャストを裏返して示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】図３のアルミニウムダイキャストに銅板を装着
した状態の斜視図である。
した状態の斜視図である。
【図５】アルミニウムダイキャストを排気口側から見た
図である。
図である。
【図６】ＣＰＵ用冷却装置をＣＰＵチップに組み付けた
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【符号の説明】 ２４ ＣＰＵ用冷却装置（電子機器用冷却装置） ２８ アルミニウムダイキャスト（ヒートシンク） ３０ 右部分（第１の部分） ３１ 左部分（第２の部分） ３２ 第１の上面（隣接領域の上面） ３３ 第２の上面（低い上面領域） ３４ 吸入口（上側吸入口） ３９ 冷却ファン ４１ ブレード ４４ 排気口 ４６ ファン配置空間 ４９ 張出し部分 ５２ 帯状ヒートパイプ（ヒートパイプ） ６１ 銅板（高熱伝導性金属部材） ６２ 第１の水平板部（発熱体側部分） ６３ 第２の水平板部（ファン配置空間下面部分） ６４ 垂下部（垂下部分） ６７ 円形孔 ７１ ＣＰＵチップ（発熱体） ７２ ＣＰＵパッケージ（発熱体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川島 信之 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 (72)発明者 松居 洋一 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 (72)発明者 堀内 光雄 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 Ｆターム(参考） 5E322 AA11 BB03 DB08 FA04
Claims (11)
- 【請求項１】 発熱体に直接接触又は所定値以上の熱伝
導率でかつ厚さが所定値以下の材料を間に介在させて接
触（以下、この直接接触又はこの材料介在接触を「導熱
接触」と言う。）する第１の部分とファン配置空間の少
なくとも一部を画定する第２の部分とをもつヒートシン
ク、 前記ファン配置空間に配置されるファン、及び前記第１
の部分では前記発熱体に導熱接触し前記第２の部分では
前記ファン配置空間に露出するように前記ヒートシンク
に取り付けられているヒートパイプ、を有していること
を特徴とする電子機器用冷却装置。 - 【請求項２】 前記ファンは、前記ヒートシンクの上下
方向を軸に回転して上下方向へ吸入した空気を水平方向
としての放射方向へ吐出する複数の回転ブレードを備
え、 前記ファン及び前記発熱体は、前記ヒートシンクの水平
方向へ並んで配置され、 前記第１及び前記第２の部分は、相互に連なって、前記
発熱体及び前記ファンより上側においてほぼ水平に広が
り、 前記ヒートパイプは、前記第１及び前記第２の部分の下
面側をほぼ水平に延びている、ことを特徴とする請求項
１記載の電子機器用冷却装置。 - 【請求項３】 前記第２の部分は、隣接領域より上面の
高さを低くした低い上面領域を備え、該低い上面領域に
は、前記ファン配置空間を上方へ連通する上側吸入口が
形成され、かつ該低い上面領域は前記ヒートシンクの少
なくとも１つの側面へ達していることを特徴とする請求
項２記載の電子機器用冷却装置。 - 【請求項４】 前記ヒートシンクの前記第１の部分の下
面側は、前記ヒートシンクの材料より熱伝導率の大きい
材料から成る高熱伝導性金属部材で被覆されており、 該高熱伝導性金属部材は、前記第２の部分と共働して前
記ファン配置空間を画定するファン配置空間下面部分を
形成していることを特徴とする請求項２記載の電子機器
用冷却装置。 - 【請求項５】 前記第１及び前記第２の部分の連設方向
を第１の水平方向、該第１の水平方向に対して直角の水
平方向を第２の水平方向とそれぞれ定義し、 前記ファン配置空間は、前記第２の水平方向へファンよ
り張り出した部分を備え、 前記ヒートパイプは、前記張り出し部分まで延びている
ことを特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。 - 【請求項６】 前記ヒートパイプは、延び方向に対して
直角の水平方向を幅方向とする帯形状である、ことを特
徴とする請求項５記載の電子機器用冷却装置。 - 【請求項７】 前記ヒートパイプは直線的に延びている
ことを特徴とする請求項６記載の電子機器用冷却装置。 - 【請求項８】 前記ファン配置空間は、前記ファンに対
して前記発熱体とは反対側の側方において排気口を備
え、 該排気口は、前記ファン配置空間内の前記ファンの部位
の少なくとも一部及び前記張り出し部分の部位の少なく
とも一部を露出する寸法に設定されている、ことを特徴
とする請求項７記載の電子機器用冷却装置。 - 【請求項９】 前記高熱伝導性金属部材のファン配置空
間下面部分は、前記ファンの直下において、前記ファン
配置空間を下方へ連通する下側吸入口を備えていること
を特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。 - 【請求項１０】 前記高熱伝導性金属部材は、水平に広
がって前記第１の部分を被覆する被覆部分、前記被覆部
分より下方において水平に広がる前記ファン配置空間下
面部分、及び上下方向へ延びて上側の前記被覆部分と下
側の前記ファン配置空間下面部分とを相互に連結する垂
下部分を備え、 該垂下部分は、前記ファン配置空間の発熱体側の側方を
画定していることを特徴とする請求項９記載の電子機器
用冷却装置。 - 【請求項１１】 請求項１の電子機器用冷却装置をハウ
ジング内に収容している電子機器において、 前記ハウジングには、前記ファンの空気吸入力により空
気を前記ハウジングの外から内へ空気を通過させる第１
の空気通過部、及び前記ファン配置空間の排気口に対峙
して前記ファン配置空間からの排気を前記ハウジングの
内から外へ追加させる第２の空気通過部が設けられてい
ることを特徴とする電子機器。
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