JP2002289407A - 温度センサおよびその製造方法 - Google Patents
温度センサおよびその製造方法Info
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- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
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- H01C1/00—Details
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- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サーミスタ素子の対向する両端面に信号取出
用の一対の電極線を接続してなる温度センサにおいて、
電極線とサーミスタ素子との接合部の剥離を防止する。 【解決手段】 サーミスタ素子3およびサーミスタ素子
3と電極線4との接合部を、電気絶縁性のガラス部材6
にて封止するとともに、電気絶縁性セラミック等よりな
る保持部材8により、一対の電極線4の間隔を維持しつ
つ一対の電極線4を保持している。
用の一対の電極線を接続してなる温度センサにおいて、
電極線とサーミスタ素子との接合部の剥離を防止する。 【解決手段】 サーミスタ素子3およびサーミスタ素子
3と電極線4との接合部を、電気絶縁性のガラス部材6
にて封止するとともに、電気絶縁性セラミック等よりな
る保持部材8により、一対の電極線4の間隔を維持しつ
つ一対の電極線4を保持している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーミスタ素子の
対向する両端面に、信号取出用の一対の電極線を接続し
てなる温度センサおよびその製造方法に関する。
対向する両端面に、信号取出用の一対の電極線を接続し
てなる温度センサおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種の温度センサとして、
特公昭52−7535号公報に記載のものが提案されて
いる。このものは、一対の電極線が、サーミスタ素子を
挟むようにサーミスタ素子の対向する両端面に接続さ
れ、前記サーミスタ素子から引き出されている。この電
極線とサーミスタ素子との接合は、耐熱性の導電性材料
を用いた焼き付けにて行われる。
特公昭52−7535号公報に記載のものが提案されて
いる。このものは、一対の電極線が、サーミスタ素子を
挟むようにサーミスタ素子の対向する両端面に接続さ
れ、前記サーミスタ素子から引き出されている。この電
極線とサーミスタ素子との接合は、耐熱性の導電性材料
を用いた焼き付けにて行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の温度センサにおいては、振動や熱衝撃等によっ
て、電極線とサーミスタ素子との接合部に、クラックが
発生し、最悪、剥離に至る恐れがあり、当該接合部の強
度向上が要望されている。
た従来の温度センサにおいては、振動や熱衝撃等によっ
て、電極線とサーミスタ素子との接合部に、クラックが
発生し、最悪、剥離に至る恐れがあり、当該接合部の強
度向上が要望されている。
【0004】そこで、本発明は上記問題に鑑み、サーミ
スタ素子の対向する両端面に信号取出用の一対の電極線
を接続してなる温度センサにおいて、電極線とサーミス
タ素子との接合部の剥離を防止することを目的とする。
スタ素子の対向する両端面に信号取出用の一対の電極線
を接続してなる温度センサにおいて、電極線とサーミス
タ素子との接合部の剥離を防止することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明では、サーミスタ素子(3)
と、一端側がサーミスタ素子を挟むようにサーミスタ素
子の対向する両端面に接続され、他端側がサーミスタ素
子から引き出されているサーミスタ信号取り出し用の一
対の電極線(4)とを備える温度センサにおいて、一対
の電極線の間隔を維持しつつ一対の電極線を保持する電
気絶縁性の保持部材(8)を設けたことを特徴としてい
る。
め、請求項1に記載の発明では、サーミスタ素子(3)
と、一端側がサーミスタ素子を挟むようにサーミスタ素
子の対向する両端面に接続され、他端側がサーミスタ素
子から引き出されているサーミスタ信号取り出し用の一
対の電極線(4)とを備える温度センサにおいて、一対
の電極線の間隔を維持しつつ一対の電極線を保持する電
気絶縁性の保持部材(8)を設けたことを特徴としてい
る。
【0006】それによれば、一対の電極線が、電気絶縁
性の保持部材によって互いの間隔を維持するように保持
されているため、電極線間の短絡を防止しつつ、振動や
熱衝撃等による電極線のずれを防止でき、結果、電極線
とサーミスタ素子との接合部の剥離を防止することがで
きる。
性の保持部材によって互いの間隔を維持するように保持
されているため、電極線間の短絡を防止しつつ、振動や
熱衝撃等による電極線のずれを防止でき、結果、電極線
とサーミスタ素子との接合部の剥離を防止することがで
きる。
【0007】ここで、請求項2に記載の発明のように、
保持部材(8)は、一対の電極線(4)の各々が挿入さ
れる穴(8a)を有するものを採用することができる。
保持部材(8)は、一対の電極線(4)の各々が挿入さ
れる穴(8a)を有するものを採用することができる。
【0008】また、請求項3に記載の発明では、サーミ
スタ素子(3)およびサーミスタ素子と電極線(4)と
の接合部を、電気絶縁性のガラス部材(6)にて封止
し、保持部材(8)を、一対の電極線のうちガラス部材
よりも他端側に設けたことを特徴としている。
スタ素子(3)およびサーミスタ素子と電極線(4)と
の接合部を、電気絶縁性のガラス部材(6)にて封止
し、保持部材(8)を、一対の電極線のうちガラス部材
よりも他端側に設けたことを特徴としている。
【0009】それによれば、サーミスタ素子と電極線と
の接合部がガラス部にて封止されているため、当該接合
部の剥離を、より高いレベルにて防止することができ
る。また、この場合、保持部材は、一対の電極線のうち
ガラス部材よりも他端側に設けることとなる。
の接合部がガラス部にて封止されているため、当該接合
部の剥離を、より高いレベルにて防止することができ
る。また、この場合、保持部材は、一対の電極線のうち
ガラス部材よりも他端側に設けることとなる。
【0010】ここで、請求項5に記載の発明のように、
ガラス部材(6)と保持部材(8)とは離れていても良
いが、請求項4に記載の発明のように、ガラス部材
(6)と保持部材(8)とが接していた方が、保持部材
を基準として、ガラス部材の位置決めや寸法決めを容易
に行うことができるため、好ましい。
ガラス部材(6)と保持部材(8)とは離れていても良
いが、請求項4に記載の発明のように、ガラス部材
(6)と保持部材(8)とが接していた方が、保持部材
を基準として、ガラス部材の位置決めや寸法決めを容易
に行うことができるため、好ましい。
【0011】また、請求項6に記載の発明のように、ガ
ラス部材(6)の外側に、アルミナよりなるキャップ
(7)を被せることにより、サーミスタ素子と電極線と
の接合部の耐熱性をより高温まで向上できるため、好ま
しい。
ラス部材(6)の外側に、アルミナよりなるキャップ
(7)を被せることにより、サーミスタ素子と電極線と
の接合部の耐熱性をより高温まで向上できるため、好ま
しい。
【0012】また、請求項7に記載の発明のように、保
持部材(8)は、複数個設けられていても良い。また、
請求項8に記載の発明のように、上記各手段は、500
℃以上の高温環境下にて用いられる温度センサに適用し
ても、その効果を十分に発揮することができる。
持部材(8)は、複数個設けられていても良い。また、
請求項8に記載の発明のように、上記各手段は、500
℃以上の高温環境下にて用いられる温度センサに適用し
ても、その効果を十分に発揮することができる。
【0013】また、請求項9に記載の発明のように、電
極線(4)としては、PtまたはPt合金などの高融点
金属を使用したり、請求項10に記載の発明のように、
保持部材(8)と電極線(4)とを、あらかじめ同時焼
結、または接合しているものを採用することができる。
これらのものは、高温強度・耐振性に優れている。
極線(4)としては、PtまたはPt合金などの高融点
金属を使用したり、請求項10に記載の発明のように、
保持部材(8)と電極線(4)とを、あらかじめ同時焼
結、または接合しているものを採用することができる。
これらのものは、高温強度・耐振性に優れている。
【0014】また、請求項11に記載の発明は、サーミ
スタ素子(3)と、一端側がサーミスタ素子を挟むよう
にサーミスタ素子の対向する両端面に接続され、他端側
がサーミスタ素子から引き出されているサーミスタ信号
取り出し用の一対の電極線(4)とを備える温度センサ
において、一対の電極線の間隔を維持しつつ一対の電極
線を保持する電気絶縁性の保持部材(8)を設けてなる
温度センサの製造方法であって、電極線(4)にPtま
たはPt合金などの高融点金属を使用して、保持部材
(8)はアルミナ、ジルコニアなどのセラミック粉末を
予め2穴が空いた形状に成形した後に、電極線を挿入
し、同時焼成することを特徴としている。
スタ素子(3)と、一端側がサーミスタ素子を挟むよう
にサーミスタ素子の対向する両端面に接続され、他端側
がサーミスタ素子から引き出されているサーミスタ信号
取り出し用の一対の電極線(4)とを備える温度センサ
において、一対の電極線の間隔を維持しつつ一対の電極
線を保持する電気絶縁性の保持部材(8)を設けてなる
温度センサの製造方法であって、電極線(4)にPtま
たはPt合金などの高融点金属を使用して、保持部材
(8)はアルミナ、ジルコニアなどのセラミック粉末を
予め2穴が空いた形状に成形した後に、電極線を挿入
し、同時焼成することを特徴としている。
【0015】それによれば、請求項1に記載の温度セン
サを適切に製造できることに加え、高温強度・耐振性に
優れた高融点金属線(高融点電極線)付き保持部材を適
切に形成できる。
サを適切に製造できることに加え、高温強度・耐振性に
優れた高融点金属線(高融点電極線)付き保持部材を適
切に形成できる。
【0016】ここで、この製造方法においては、セラミ
ック粉末は、造粒した後、精密成形したり、同時焼成
は、1500〜1600℃の大気焼成炉または、還元炉
を用いて行うことができる。
ック粉末は、造粒した後、精密成形したり、同時焼成
は、1500〜1600℃の大気焼成炉または、還元炉
を用いて行うことができる。
【0017】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る温
度センサS1の全体構成を示す外観図であり、図2は、
図1にて感温部を構成する金属カバー(金属パイプ)2
内の断面構成を示す拡大図である。この温度センサS1
は、例えば、500℃以上の高温環境下にて用いられる
自動車用の排気温センサに適用することができる。
について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る温
度センサS1の全体構成を示す外観図であり、図2は、
図1にて感温部を構成する金属カバー(金属パイプ)2
内の断面構成を示す拡大図である。この温度センサS1
は、例えば、500℃以上の高温環境下にて用いられる
自動車用の排気温センサに適用することができる。
【0019】図1において、1は段付筒状のハウジング
であり、耐熱性に優れた金属材料(例えばステンレス
等)等より構成されている。ハウジング1の一端側の外
周面に、被測定部材(例えば排気管等)の取付穴にネジ
結合可能なネジ部1aが形成されており、他端側には、
外部回路と連絡するために配線部材に接続されるコネク
タ部1bが形成されている。
であり、耐熱性に優れた金属材料(例えばステンレス
等)等より構成されている。ハウジング1の一端側の外
周面に、被測定部材(例えば排気管等)の取付穴にネジ
結合可能なネジ部1aが形成されており、他端側には、
外部回路と連絡するために配線部材に接続されるコネク
タ部1bが形成されている。
【0020】また、ハウジング1には、上記ネジ部1a
によるネジ結合を行うためのナット部1c、および、上
記被測定部材との間の気密性を保持するためのOリング
やガスケット等よりなるシール部材1dが設けられてい
る。また、ハウジング1の一端側の絞り部には、金属カ
バー2が挿入されてレーザ溶接等により接合固定されて
いる。
によるネジ結合を行うためのナット部1c、および、上
記被測定部材との間の気密性を保持するためのOリング
やガスケット等よりなるシール部材1dが設けられてい
る。また、ハウジング1の一端側の絞り部には、金属カ
バー2が挿入されてレーザ溶接等により接合固定されて
いる。
【0021】この金属カバー2は、感温部の本体を区画
形成するものであり、センサS1を上記被測定部材にネ
ジ結合して取り付けた状態で被測定環境下にさらされる
部分である。金属カバー2はステンレス等の耐熱性金属
よりなり、一端側に底部を有し他端側に開口部を有する
例えば直径がφ1.3mmの有底円筒状をなす。金属カ
バー2の他端側がハウジング1に接合されており、その
内部構成は、図2に示す様になっている。
形成するものであり、センサS1を上記被測定部材にネ
ジ結合して取り付けた状態で被測定環境下にさらされる
部分である。金属カバー2はステンレス等の耐熱性金属
よりなり、一端側に底部を有し他端側に開口部を有する
例えば直径がφ1.3mmの有底円筒状をなす。金属カ
バー2の他端側がハウジング1に接合されており、その
内部構成は、図2に示す様になっている。
【0022】金属カバー2の一端側(底部側)の内部に
は、サーミスタ素子3が収納されている。このサーミス
タ素子3は、高温(例えば1000℃以上)での使用に
耐えうるものであり、例えば、Y−Cr−Mnの酸化物
を主成分とする半導体材料(サーミスタ材料)等よりな
る板状の焼結成形体である。
は、サーミスタ素子3が収納されている。このサーミス
タ素子3は、高温(例えば1000℃以上)での使用に
耐えうるものであり、例えば、Y−Cr−Mnの酸化物
を主成分とする半導体材料(サーミスタ材料)等よりな
る板状の焼結成形体である。
【0023】また、金属カバー2内において、サーミス
タ素子3には、サーミスタ信号(抵抗(R)−温度
(T)特性を用いた出力信号)を取り出すための白金等
よりなる一対の電極線4が接続されている。
タ素子3には、サーミスタ信号(抵抗(R)−温度
(T)特性を用いた出力信号)を取り出すための白金等
よりなる一対の電極線4が接続されている。
【0024】各電極線4においては、その一端側が、サ
ーミスタ素子3より露出した形でサーミスタ素子3の対
向する両端面に接続されている。ここで、サーミスタ素
子3と各電極線4とは、耐熱導電性材料(例えば、Pt
−Vペースト、Au−Niペースト、Ag−Cuペース
ト等)を用いて焼き付けを行うことにより接合されてい
る。
ーミスタ素子3より露出した形でサーミスタ素子3の対
向する両端面に接続されている。ここで、サーミスタ素
子3と各電極線4とは、耐熱導電性材料(例えば、Pt
−Vペースト、Au−Niペースト、Ag−Cuペース
ト等)を用いて焼き付けを行うことにより接合されてい
る。
【0025】そして、各電極線4は互いに平行に離間
し、各電極線4の他端側は、金属カバー2の軸に沿って
金属カバー2の他端側(開口部側)へ延びるように配置
されている。また、図示しないが、各電極線4の他端側
は、ハウジング1の内部にて配線部材を介する等によ
り、コネクタ部1bに設けられた端子に電気的に接続さ
れている。
し、各電極線4の他端側は、金属カバー2の軸に沿って
金属カバー2の他端側(開口部側)へ延びるように配置
されている。また、図示しないが、各電極線4の他端側
は、ハウジング1の内部にて配線部材を介する等によ
り、コネクタ部1bに設けられた端子に電気的に接続さ
れている。
【0026】ここで、金属カバー2内にて延びる各電極
線4は、アルミナ等よりなる碍子管(絶縁碍子)5を貫
通することによって、この碍子管5に保持されるととも
に、互いの電極線4の間および金属カバー2との間の電
気的絶縁を確保している。この碍子管5は、例えば、2
つ割のものを合致して組み付けたものである。
線4は、アルミナ等よりなる碍子管(絶縁碍子)5を貫
通することによって、この碍子管5に保持されるととも
に、互いの電極線4の間および金属カバー2との間の電
気的絶縁を確保している。この碍子管5は、例えば、2
つ割のものを合致して組み付けたものである。
【0027】また、サーミスタ素子3およびサーミスタ
素子3と電極線4との接合部は、電気絶縁性のガラス部
材6にて封止されている。このガラス部材6は、アルミ
ナやシリカ等の結晶化ガラスよりなるものである。この
ガラス部材6の外側には、アルミナよりなるキャップ7
が被せられており、このキャップ7によって、ガラス封
止されたサーミスタ素子3が包み込まれた形となってい
る。
素子3と電極線4との接合部は、電気絶縁性のガラス部
材6にて封止されている。このガラス部材6は、アルミ
ナやシリカ等の結晶化ガラスよりなるものである。この
ガラス部材6の外側には、アルミナよりなるキャップ7
が被せられており、このキャップ7によって、ガラス封
止されたサーミスタ素子3が包み込まれた形となってい
る。
【0028】さらに、本実施形態においては、金属カバ
ー2内におけるサーミスタ素子3の近傍に、一対の電極
線4の間隔を維持しつつ一対の電極線4を保持する電気
絶縁性の保持部材8が設けられている。この保持部材8
の単体構成を図3(a)に示す。
ー2内におけるサーミスタ素子3の近傍に、一対の電極
線4の間隔を維持しつつ一対の電極線4を保持する電気
絶縁性の保持部材8が設けられている。この保持部材8
の単体構成を図3(a)に示す。
【0029】保持部材8はアルミナ等の絶縁性セラミッ
クよりなる成形体であり、各電極線4が挿入されるとと
もに両電極線4の間隔に対応した間隔にて配置された穴
8aを有する。この保持部材8は、図2に示す様に、ガ
ラス部材6と碍子管5との間にてガラス部材6に接して
配置されている。
クよりなる成形体であり、各電極線4が挿入されるとと
もに両電極線4の間隔に対応した間隔にて配置された穴
8aを有する。この保持部材8は、図2に示す様に、ガ
ラス部材6と碍子管5との間にてガラス部材6に接して
配置されている。
【0030】そして、各電極線4におけるガラス部材6
の封止部よりも他端側が、保持部材8の各穴8aに貫通
することにより、各電極線4は、保持部材8によって、
互いの電極線4の間隔を維持しつつ保持されている。な
お、電極線4は、穴8aの内面に接して保持されていて
も良いし、更に、耐熱性のガラス、無機接着剤、更には
上記した耐熱導電性材料やロウ材等を用いて、電極線4
と穴8aとを接合固定しても良い。
の封止部よりも他端側が、保持部材8の各穴8aに貫通
することにより、各電極線4は、保持部材8によって、
互いの電極線4の間隔を維持しつつ保持されている。な
お、電極線4は、穴8aの内面に接して保持されていて
も良いし、更に、耐熱性のガラス、無機接着剤、更には
上記した耐熱導電性材料やロウ材等を用いて、電極線4
と穴8aとを接合固定しても良い。
【0031】また、白金または、白金合金(Pt−I
r、Pt−Rhなど)等の高融点金属を電極線4に用
い、保持部材8は、アルミナ、ジルコニアなどのセラミ
ック粉末を予め2穴(8a)が空いた形状に成形した後
に、上記高融点電極線を挿入し、同時焼結したものが、
高温強度・耐振性に優れているので、一番良い。
r、Pt−Rhなど)等の高融点金属を電極線4に用
い、保持部材8は、アルミナ、ジルコニアなどのセラミ
ック粉末を予め2穴(8a)が空いた形状に成形した後
に、上記高融点電極線を挿入し、同時焼結したものが、
高温強度・耐振性に優れているので、一番良い。
【0032】上記セラミック粉末は、造粒し、精密成形
する。また、同時焼成は、1500〜1600℃の大気
焼成炉または、還元炉を用いても良い。こうして、高融
点金属線(高融点電極線)付き保持部材8が出来上が
る。このものを図3(b)に示す。
する。また、同時焼成は、1500〜1600℃の大気
焼成炉または、還元炉を用いても良い。こうして、高融
点金属線(高融点電極線)付き保持部材8が出来上が
る。このものを図3(b)に示す。
【0033】この温度センサS1は、例えば、次のよう
にして組み付けることができる。板状に焼結成形された
サーミスタ素子3の両端面に、上記耐熱導電性材料を用
いて各電極線4を焼き付け、一体化する。次に、このも
のを、液状ガラス中に浸漬することにより、ガラス部材
6による封止を行い、キャップ7を被せる。
にして組み付けることができる。板状に焼結成形された
サーミスタ素子3の両端面に、上記耐熱導電性材料を用
いて各電極線4を焼き付け、一体化する。次に、このも
のを、液状ガラス中に浸漬することにより、ガラス部材
6による封止を行い、キャップ7を被せる。
【0034】なお、電極線4と一体化したサーミスタ素
子3を、キャップ7の内部に配置させた後、キャップ7
内に、液状ガラスを充填することにより、ガラス部材6
による封止を行っても良い。この場合、キャップ7とガ
ラス部材6とは、ガラスが固まる時の接着力で接合され
る。
子3を、キャップ7の内部に配置させた後、キャップ7
内に、液状ガラスを充填することにより、ガラス部材6
による封止を行っても良い。この場合、キャップ7とガ
ラス部材6とは、ガラスが固まる時の接着力で接合され
る。
【0035】ここで、各電極線4を、保持部材8の穴8
aに貫通させ、電極線4に保持部材8を組み付ける工程
は、上記したガラス部材6による封止工程の後に行って
も良いが、このガラス封止工程の前に行っても良い。ガ
ラス部材6と保持部材8とが接した構成を採用している
ため、ガラス封止工程の前に行えば、保持部材8の位置
や大きさを基準として、ガラス部材の位置決めや寸法決
めを容易に行うことができる。
aに貫通させ、電極線4に保持部材8を組み付ける工程
は、上記したガラス部材6による封止工程の後に行って
も良いが、このガラス封止工程の前に行っても良い。ガ
ラス部材6と保持部材8とが接した構成を採用している
ため、ガラス封止工程の前に行えば、保持部材8の位置
や大きさを基準として、ガラス部材の位置決めや寸法決
めを容易に行うことができる。
【0036】なお、保持部材8の組み付けをガラス封止
工程の後に行う場合、保持部材8とガラス部材6とは、
単に接しているだけでも良いが、無機接着剤等にて接着
固定しても良い。また、保持部材8の組み付けをガラス
封止工程の前に行う場合、保持部材8とガラス部材6と
は、ガラスが固まる時の接着力で接合される。
工程の後に行う場合、保持部材8とガラス部材6とは、
単に接しているだけでも良いが、無機接着剤等にて接着
固定しても良い。また、保持部材8の組み付けをガラス
封止工程の前に行う場合、保持部材8とガラス部材6と
は、ガラスが固まる時の接着力で接合される。
【0037】こうして、サーミスタ素子3、電極線4、
ガラス部材6、キャップ7および保持部材8が一体化さ
れる。そして、この一体化したものに、碍子管5を組み
付け、電極線4とハウジング1におけるコネクタ部1b
の端子とを接続し、サーミスタ素子3に金属カバー2を
被せ、金属カバー2をハウジング1に接合することによ
り、温度センサS1が完成する。
ガラス部材6、キャップ7および保持部材8が一体化さ
れる。そして、この一体化したものに、碍子管5を組み
付け、電極線4とハウジング1におけるコネクタ部1b
の端子とを接続し、サーミスタ素子3に金属カバー2を
被せ、金属カバー2をハウジング1に接合することによ
り、温度センサS1が完成する。
【0038】この温度センサS1は、例えば自動車の排
気管に形成された取付穴(図示せず)に挿入され、ナッ
ト1cおよびネジ部1aを介して当該取付穴へネジ結合
されて取り付けられる。そして、感温部に測定流体(排
気ガス等)が当たると、その測定流体の温度に応じた信
号が、サーミスタ素子3から、電極線4、コネクタ部1
bの端子を介して外部に出力されるようになっている。
気管に形成された取付穴(図示せず)に挿入され、ナッ
ト1cおよびネジ部1aを介して当該取付穴へネジ結合
されて取り付けられる。そして、感温部に測定流体(排
気ガス等)が当たると、その測定流体の温度に応じた信
号が、サーミスタ素子3から、電極線4、コネクタ部1
bの端子を介して外部に出力されるようになっている。
【0039】ところで、本実施形態によれば、一対の電
極線4が、電気絶縁性の保持部材8によって互いの間隔
を維持するように保持されているため、電極線4間の短
絡を防止しつつ、振動や熱衝撃等による電極線4のずれ
を防止でき、結果、電極線4とサーミスタ素子3との接
合部の剥離を防止することができる。
極線4が、電気絶縁性の保持部材8によって互いの間隔
を維持するように保持されているため、電極線4間の短
絡を防止しつつ、振動や熱衝撃等による電極線4のずれ
を防止でき、結果、電極線4とサーミスタ素子3との接
合部の剥離を防止することができる。
【0040】ここで、本実施形態では、サーミスタ素子
3およびサーミスタ素子3と電極線4との接合部が、電
気絶縁性のガラス部材6にて封止されており、保持部材
8を、一対の電極線4のうちガラス部材6よりも他端側
に設けている。そのため、保持部材8による効果に加え
て、ガラス封止による上記接合部の剥離抑制も行われ、
好ましい。
3およびサーミスタ素子3と電極線4との接合部が、電
気絶縁性のガラス部材6にて封止されており、保持部材
8を、一対の電極線4のうちガラス部材6よりも他端側
に設けている。そのため、保持部材8による効果に加え
て、ガラス封止による上記接合部の剥離抑制も行われ、
好ましい。
【0041】また、本実施形態では、保持部材8を、ガ
ラス部材6にて接した状態で配置している。それによ
り、上記した様に、ガラス封止工程において、保持部材
8を基準として、ガラス部材6の位置決めや寸法決めを
容易に行うことができ、好ましい。
ラス部材6にて接した状態で配置している。それによ
り、上記した様に、ガラス封止工程において、保持部材
8を基準として、ガラス部材6の位置決めや寸法決めを
容易に行うことができ、好ましい。
【0042】また、本実施形態によれば、ガラス部材6
の外側に、アルミナよりなるキャップ7を被せているた
め、サーミスタ素子3と電極線4との接合部の耐熱性を
より高温まで向上させることができ、好ましい。
の外側に、アルミナよりなるキャップ7を被せているた
め、サーミスタ素子3と電極線4との接合部の耐熱性を
より高温まで向上させることができ、好ましい。
【0043】(他の実施形態)なお、上記実施形態で
は、保持部材8が、ガラス部材6及びサーミスタ素子3
に接していたが、図4に示す様に、ガラス部材6と保持
部材8とが離れていても良い。また、図5に示す様に、
保持部材8は、複数個(図示例では2個)設けられてい
ても良い。
は、保持部材8が、ガラス部材6及びサーミスタ素子3
に接していたが、図4に示す様に、ガラス部材6と保持
部材8とが離れていても良い。また、図5に示す様に、
保持部材8は、複数個(図示例では2個)設けられてい
ても良い。
【0044】また、上記図2において、キャップ7、保
持部材8および碍子管5と金属カバー2とは接している
が、離れていても良い。ただし、接していた方が、感温
部の細径化や応答性向上のためには好ましい。
持部材8および碍子管5と金属カバー2とは接している
が、離れていても良い。ただし、接していた方が、感温
部の細径化や応答性向上のためには好ましい。
【0045】また、上記実施形態では、少なくとも保持
部材8の効果によって、上記接合部の剥離防止が行われ
るため、ガラス部材6やキャップ7は無いものとしても
良い。
部材8の効果によって、上記接合部の剥離防止が行われ
るため、ガラス部材6やキャップ7は無いものとしても
良い。
【図1】本発明の実施形態に係る温度センサの全体外観
図である。
図である。
【図2】図1中の感温部を示す概略拡大断面図である。
【図3】保持部材および電極線付き保持部材の単体構成
を示す外観斜視図である。
を示す外観斜視図である。
【図4】保持部材とガラス部材とが離れている例を示す
図である。
図である。
【図5】保持部材を複数個設けた例を示す図である。
3…サーミスタ素子、4…電極線、6…ガラス部材、7
…キャップ、8…保持部材、8a…保持部材の穴。
…キャップ、8…保持部材、8a…保持部材の穴。
フロントページの続き (72)発明者 倉野 敦 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 越水 和人 埼玉県浦和市町谷2丁目7番18号 株式会 社芝浦電子内 (72)発明者 志村 憲彦 埼玉県浦和市町谷2丁目7番18号 株式会 社芝浦電子内 (72)発明者 吉原 孝正 埼玉県浦和市町谷2丁目7番18号 株式会 社芝浦電子内 Fターム(参考) 5E034 BA09 BB01 DA02 DB04 DB20 DC02 DC04 DE04 DE05 DE08
Claims (13)
- 【請求項1】 サーミスタ素子(3)と、 一端側が前記サーミスタ素子を挟むように前記サーミス
タ素子の対向する両端面に接続され、他端側が前記サー
ミスタ素子から引き出されているサーミスタ信号取り出
し用の一対の電極線(4)とを備える温度センサにおい
て、 前記一対の電極線の間隔を維持しつつ前記一対の電極線
を保持する電気絶縁性の保持部材(8)が設けられてい
ることを特徴とする温度センサ。 - 【請求項2】 前記保持部材(8)は、前記一対の電極
線(4)の各々が挿入される穴(8a)を有するもので
あることを特徴とする請求項1に記載の温度センサ。 - 【請求項3】 前記サーミスタ素子(3)および前記サ
ーミスタ素子と前記一対の電極線(4)との接合部は、
電気絶縁性のガラス部材(6)にて封止されており、 前記保持部材(8)は、前記一対の電極線のうち前記ガ
ラス部材よりも他端側に設けられていることを特徴とす
る請求項1または2に記載の温度センサ。 - 【請求項4】 前記ガラス部材(6)と前記保持部材
(8)とは、接していることを特徴とする請求項3に記
載の温度センサ。 - 【請求項5】 前記ガラス部材(6)と前記保持部材
(8)とは、離れていることを特徴とする請求項3に記
載の温度センサ。 - 【請求項6】 前記ガラス部材(6)の外側には、アル
ミナよりなるキャップ(7)が被せられていることを特
徴とする請求項3ないし5のいずれか1つに記載の温度
センサ。 - 【請求項7】 前記保持部材(8)は、複数個設けられ
ていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1
つに記載の温度センサ。 - 【請求項8】 500℃以上の環境下にて用いられるこ
とを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載
の温度センサ。 - 【請求項9】 前記電極線(4)は、PtまたはPt合
金などの高融点金属を使用していることを特徴とする請
求項1ないし6のいずれか1つに記載の温度センサ。 - 【請求項10】 前記保持部材(8)と前記電極線
(4)とを、あらかじめ同時焼結、または接合している
ことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記
載の温度センサ。 - 【請求項11】 サーミスタ素子(3)と、一端側が前
記サーミスタ素子を挟むように前記サーミスタ素子の対
向する両端面に接続され、他端側が前記サーミスタ素子
から引き出されているサーミスタ信号取り出し用の一対
の電極線(4)とを備える温度センサにおいて、前記一
対の電極線の間隔を維持しつつ前記一対の電極線を保持
する電気絶縁性の保持部材(8)を設けてなる温度セン
サの製造方法であって、 前記電極線(4)にPtまたはPt合金などの高融点金
属を使用して、前記保持部材(8)はアルミナ、ジルコ
ニアなどのセラミック粉末を予め2穴が空いた形状に成
形した後に、前記電極線を挿入し、同時焼成することを
特徴とする温度センサの製造方法。 - 【請求項12】 前記セラミック粉末は、造粒した後、
精密成形することを特徴とする請求項11に記載の温度
センサの製造方法。 - 【請求項13】 前記同時焼成時の温度は、1500〜
1600℃の大気焼成炉または、還元炉を用いることを
特徴とする請求項11に記載の温度センサの製造方法。
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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