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JP2002289196A - 電極用組成物及び電極材 - Google Patents

電極用組成物及び電極材

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JP2002289196A
JP2002289196A JP2001089667A JP2001089667A JP2002289196A JP 2002289196 A JP2002289196 A JP 2002289196A JP 2001089667 A JP2001089667 A JP 2001089667A JP 2001089667 A JP2001089667 A JP 2001089667A JP 2002289196 A JP2002289196 A JP 2002289196A
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polyimide silicone
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 溶剤に可溶なポリイミドシリコーン及び
エポキシ化合物を含むバインダ成分と導電性材料とを含
有することを特徴とする電極用組成物。 【効果】 本発明の電極用組成物は、比較的低温で硬
化、接着でき、接着性、耐薬品性が良好であるので、こ
れまで難しかった筒状、角型以外の種々の形状のリチウ
ムイオン電池、電気二重層コンデンサの作成が容易にな
るといった利点がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱接着性に優れ
る電極用組成物及び電極材に関し、特にリチウムイオン
電池、電気二重層コンデンサに対して好適に用いられる
電極用組成物及び電極材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電極用
組成物（接着剤）及び電極材は、活性炭、カーボンブラ
ック等の炭素材料や導電性金属酸化物の微粒子などの導
電性材料とアルミニウム等の集電体に接着又は表面層の
形成が可能なバインダ成分から構成されており、充放電
可能なリチウムイオン電池、電気二重層コンデンサの導
電性電極として利用されている。
【０００３】このバインダ成分としては、これまでセル
ロースなどの樹脂系バインダ、水ガラス等の無機系バイ
ンダが知られているが、樹脂系バインダでは耐熱性及び
有機電解液に対する耐性に問題があり、無機系バインダ
では集電体との接着性に問題がある。そこで、上記欠点
を補うバインダ成分としてポリイミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂を用いることが提案されている（特開平９−
２７０３７０号公報）。しかしながら、通常ポリイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂は、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンのような高沸点溶剤に希釈されており、その溶剤
を除去して樹脂皮膜を得るためには高温処理が必要とな
る。また、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸を
用いた場合も脱水閉環してポリイミド樹脂を得るために
は高温熱処理が必要である。更にポリイミド樹脂、ポリ
アミドイミド樹脂は金属に対する接着性があまり高くな
く、可撓性が乏しいといった問題点があった。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、比較的低温で導電性電極を作成でき、耐薬品性、集
電体との耐熱接着性に優れ、かつ可撓性を有する熱硬化
型の電極用組成物及び電極材を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、導電性材料とバインダ成分から構成される導電性組
成物において、バインダ成分として溶剤に可溶なポリイ
ミドシリコーン及びエポキシ化合物を使用することによ
り、比較的低温で導電性電極を作成でき、耐薬品性、集
電体との耐熱接着性に優れ、かつ可撓性を有する熱硬化
型の電極用組成物及び電極材が得られることを見出し、
本発明をなすに至ったものである。
【０００６】従って、本発明は、溶剤に可溶なポリイミ
ドシリコーン及びエポキシ化合物を含むバインダ成分と
導電性材料とを含有することを特徴とする電極用組成物
及びこの組成物を集電体に塗布し、加熱硬化してなる電
極材を提供する。
【０００７】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の電極用組成物及び電極材に用いられるバインダ
成分は、溶剤に可溶なポリイミドシリコーンとエポキシ
化合物とを含有するものである。
【０００８】本発明において、ポリイミドシリコーン
は、下記一般式（１）で表される構造を有するものが好
適に用いられる。
【０００９】
【化７】 〔式中、Ｘは下記式（２），（３）又は（４）
【化８】 で表される４価の有機基の少なくとも１種であり、Ｗは
下記一般式（５）
【化９】 （式中、Ｂは下記式（６），（７）又は（８）
【化１０】 のいずれかで表される基である）で表される２価の有機
基であり、Ｙは下記一般式（９）
【化１１】 （式中、ＤはＣＨ２，（ＣＨ３）２Ｃ又は（ＣＦ３）２
Ｃであり、ａは０又は１である）で表される２価の有機
基、及びＺは下記一般式（１０）
【化１２】 （式中、Ｒは同種又は異種の炭素数１〜８の一価炭化水
素基を表し、ｂは０〜３０の正数である）で表される２
価のシロキサン残基、ｋは３〜４０モル％、ｍは４０〜
９０モル％、ｎは１〜４０モル％を満足する数であ
る。〕
【００１０】ここで、上記一般式（１０）におけるＲ
は、炭素数１〜８、好ましくは１〜６の一価炭化水素基
であり、Ｒの具体的な例としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基
等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基などが挙
げられるが、原料入手の観点から好ましくはメチル基、
フェニル基、ビニル基である。上記Ｒは、互いに同一で
あっても異なっていてもよい。また、シロキサンの繰り
返し単位であるｂは１〜３０の範囲が好ましく、更に好
ましくは５〜２０である。
【００１１】上記単位ｋ（ｋの値）は、式（１）中３〜
４０モル％が好ましく、更に好ましくは１０〜３０モル
％である。この範囲より少ないと溶剤に不溶となるおそ
れがあり、この範囲より多いと良好な耐薬品性を示さな
くなるおそれがあり好ましくない。
【００１２】上記単位ｍ（ｍの値）は、４０〜９０モル
％が好ましく、更に好ましくは６０〜８５モル％であ
る。この範囲より少ないと良好な耐薬品性を示さない場
合があり、この範囲より多いと溶剤に不溶となり好まし
くない。
【００１３】また、上記単位ｎ（ｎの値）は、１〜４０
モル％が好ましく、更に好ましくは５〜２０モル％であ
る。この範囲より少ないと得られる電極材に可撓性が期
待できない場合があり、この範囲より多いとガラス転移
点が下がり、耐熱性が悪くなるおそれがある。
【００１４】なお、本発明においては、上記単位以外の
他のポリイミド繰り返しユニットが含まれていても差し
支えない。
【００１５】本発明のポリイミドシリコーンの製造方法
は、公知の方法に従えばよく、テトラカルボン酸二無水
物、芳香族ジアミン、フェノール性水酸基を有するジア
ミン及びジアミノシロキサンをシクロヘキサノン等の溶
剤中に仕込み、低温すなわち２０〜５０℃程度で反応さ
せてポリイミドシリコーンの前駆体であるポリアミック
酸を合成する。ここで、テトラカルボン酸二無水物成分
に対するジアミン成分合計量の割合は、ポリイミドシリ
コーンの分子量の調整等に応じて適宜決められ、通常モ
ル比で０．９５〜１．０５、好ましくは０．９８〜１．
０２の範囲である。なお、ポリイミドシリコーンの分子
量を調整するために、無水フタル酸、アニリン等の一官
能の原料を添加することも可能である。この場合の添加
量は、ポリイミドシリコーンの量に対して２モル％以下
が好ましい。引き続き、得られたポリアミック酸溶液
を、通常８０〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃
の温度範囲に昇温することにより、ポリアミック酸の酸
アミド部分に脱水閉環反応を進行させ、ポリイミドシリ
コーンを溶液として得ることができる。また、無水酢酸
／ピリジン混合溶液をポリアミック酸溶液に添加し、次
いで得られた溶液を５０℃前後に昇温し、イミド化を行
う方法もある。
【００１６】ここで、テトラカルボン酸二無水物の例と
しては、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロプロ
ピリデンビスフタル酸二無水物、１，３−ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメ
チルジシロキサンなどが挙げられる。
【００１７】芳香族ジアミンの例としては、２，２−ビ
ス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパ
ン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘ
キサフルオロプロパン、ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］スルホンなどが挙げられる。
【００１８】フェノール性水酸基を有するジアミンとし
ては、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビ
フェニル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３
−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）プロパンなどが挙
げられる。
【００１９】また、ジアミノシロキサンとしては、下記
一般式（１１）で表されるものが好適に用いられる。
【００２０】
【化１３】 （Ｒは同種又は異種の炭素数１〜８の一価炭化水素基を
表し、ｂは０〜３０の整数である。）
【００２１】ここで、上記式中Ｒ及びｂは、上記一般式
（１０）で示したＲ及びｂと同様のものが挙げられ、例
えば下記式で示されるものが挙げられる。
【００２２】
【化１４】
【００２３】本発明におけるポリイミドシリコーンの好
ましい重量平均分子量は５，０００〜５００，０００で
あり、更に好ましくは８，０００〜３５０，０００であ
る。
【００２４】本発明に使用するエポキシ化合物は、上述
したポリイミドシリコーンとの混合が可能であれば特に
限定されないが、好ましくは１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ化合物である。１分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物としては、例
えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシン
等から導かれるジグリシジルエーテル誘導体などが挙げ
られるが、更に好ましくは１分子中にエポキシ基を３個
以上含有し、エポキシ当量が２００ｇ／ｍｏｌ以下であ
るエポキシ化合物である。このようなエポキシ化合物と
しては、例えばＮ，Ｎ−ジグリシジル−４−グリシジロ
キシアニリン、４，４’−メチレンビス（Ｎ，Ｎ−ジグ
リシジルアニリン）などが挙げられる。なお、エポキシ
当量が２００ｇ／ｍｏｌを超えるとバインダの架橋密度
が低下し、耐薬品性が悪くなるおそれがある。
【００２５】本発明におけるバインダ成分中のポリイミ
ドシリコーンとエポキシ化合物との割合は、（エポキシ
化合物中のエポキシ基のモル数）／（ポリイミドシリコ
ーン中のフェノール性水酸基のモル数）＝１〜３倍モ
ル、好ましくは１．２〜２倍モルを満足することが望ま
しい。上記の範囲外では架橋密度の低下を招き、バイン
ダ成分の耐溶剤性を悪くする場合がある。
【００２６】一方、本発明の電極用組成物を構成する導
電性材料としては、二次電池、電気二重層コンデンサ等
の電極用材料として公知のものが使用でき、例えば活性
炭粉末、カーボンブラック、導電性金属酸化物微粒子な
どが挙げられる。
【００２７】上記バインダ成分（ポリイミドシリコーン
及びエポキシ化合物）と導電性材料の配合割合は、バイ
ンダ成分５〜７０重量％、より好ましくは１０〜６０重
量％、更に好ましくは２０〜５０重量％であり、導電性
材料３０〜９５重量％、より好ましくは４０〜９０重量
％、更に好ましくは５０〜８０重量％である（バインダ
成分と導電性材料との合計１００重量％）。バインダ成
分の割合が１０重量％より少ないと集電体との接着性の
低下、電極の強度低下をもたらし、バインダ成分の割合
が７０重量％を超えると電極の電気抵抗が大きくなり、
実用的でない。
【００２８】なお、本発明の組成物は、使用に際して、
溶剤に希釈し、バインダ成分を該溶剤に希釈して用いる
ことが望ましい。本発明に好適な溶剤の例としては、テ
トラヒドロフラン、アニソール等のエーテル類；シクロ
ヘキサノン、２−ブタノン、メチルイソブチルケトン、
２−ヘプタノン、２−オクタノン、アセトフェノン等の
ケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、安息香酸メチル、
γ−ブチロラクトン等のエステル類；ブチルセロソルブ
アセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート等のセロソルブ類；Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド等のアミド類などが挙げられ、好ましく
はケトン類、エステル類及びセロソルブ類であり、特に
好ましくはシクロヘキサノン、２−ブタノン、酢酸エチ
ル、メチルイソブチルケトン、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドンである。これらの溶剤は、１種単独でも２種以上組
み合わせて用いてもよい。
【００２９】また、ポリイミドシリコーン中のフェノー
ル基とエポキシ化合物中のエポキシ基との反応を促進さ
せるために触媒を添加してもよく、イミダゾール、アミ
ン、酸無水物といった公知の触媒が通常の触媒量で使用
できる。
【００３０】本発明の電極用組成物は、これはアルミニ
ウム、銅、ニッケル、ステンレススチール等の二次電
池、電気二重層コンデンサ用等として公知な集電体に塗
布し、これを加熱硬化することにより、電極材を形成し
得る。この場合、塗布厚さ（電極厚さ）は適宜選定され
るが、通常５〜５００μｍ、特に１０〜２００μｍであ
る。また、加熱硬化条件は、１５０〜２３０℃、特に１
７０〜２００℃で、５〜６０分、特に１０〜３０分硬化
する方法を採用し得る。
【００３１】
【実施例】以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制
限されるものではない。なお、合成例、実施例及び比較
例に使用した物質名を下記のように略記する。また、下
記の例において部は重量部を示す。 ３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物：ＤＳＤＡ ４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二
無水物：６ＦＤＡ ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホ
ン：ＢＡＰＳ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン：ＢＡＰＰ ３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニ
ル：ＨＡＢ ２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）
ヘキサフルオロプロパン：ＨＦＰ ２，２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）
プロパン：ＨＡＰ ４，４’−ジアミノフェニルエーテル：ＤＰＥ Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−４−グリシジロキシアニリン：
ＧＧＡ ４，４’−メチレンビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリ
ン）：ＭＢＧＡ
【００３２】［合成例１］（ポリイミドシリコーンの合
成） 撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内
に、ＤＳＤＡ１０７．４ｇ（０．３０モル）及びシクロ
ヘキサノン４００ｇを仕込んだ。次いで、下記一般式
（１２）のジアミノシロキサン５１．６ｇ（ｂ＝８．
３，０．０６モル）、ＨＡＢ３２．７ｇ（０．１５モ
ル）及びＢＡＰＰ３６．９ｇ（０．０９モル）をシクロ
ヘキサノン１００ｇに溶解した溶液を反応系の温度が５
０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内に
滴下した。滴下終了後、更に室温で１０時間撹拌した。
【００３３】
【化１５】
【００３４】次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷
却器を取り付けた後、トルエン６０ｇを加え、１５０℃
に昇温してその温度を６時間保持したところ、褐色の溶
液が得られた。これをメタノール中に投入して固形分を
取り出し、乾燥したところ、褐色の樹脂が得られた。得
られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未
反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく
吸収は現れず、１７８０ｃｍ−１及び１７２０ｃｍ−１
にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフラ
ンを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）
により、該樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）
を測定したところ、１５０００であった。またフェノー
ル当量は７６２ｇ／ｍｏｌであった。この樹脂をポリイ
ミドシリコーン樹脂（Ｉ）とし、実施例に供した。
【００３５】［合成例２］（ポリイミドシリコーンの合
成） 撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内
に、ＤＳＤＡ１０７．４ｇ（０．３０モル）及びシクロ
ヘキサノン４００ｇを仕込んだ。次いで、上記一般式
（１２）のジアミノシロキサン１２．９ｇ（ｂ＝８．
３，０．０１５モル）、ＨＡＰ５８．１ｇ（０．２２５
モル）及びＢＡＰＳ２６．０ｇ（０．０６モル）をシク
ロヘキサノン１００ｇに溶解した溶液を反応系の温度が
５０℃を超えないように調節しながら、上記フラスコ内
に滴下した。滴下終了後、更に室温で１０時間撹拌し
た。
【００３６】次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷
却器を取り付けた後、トルエン６０ｇを加え、１５０℃
に昇温してその温度を６時間保持したところ、褐色の溶
液が得られた。これをメタノール中に投入して固形分を
取り出し、乾燥したところ、褐色の樹脂が得られた。得
られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未
反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく
吸収は現れず、１７８０ｃｍ−１及び１７２０ｃｍ−１
にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフラ
ンを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）
により、該樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）
を測定したところ、１００００であった。またフェノー
ル当量は４５４ｇ／ｍｏｌであった。この樹脂をポリイ
ミドシリコーン樹脂（ＩＩ）とし、実施例に供した。
【００３７】［合成例３］（ポリイミドシリコーンの合
成） 撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内
に、６ＦＤＡ１３３．２ｇ（０．３０モル）及びシクロ
ヘキサノン４００ｇを仕込んだ。次いで、上記一般式
（１２）のジアミノシロキサン１１．７ｇ（ｂ＝１７．
６，９ミリモル）、ＨＦＰ９５．６ｇ（０．２７モル）
及びＢＡＰＰ８．６ｇ（０．０２モル）をシクロヘキサ
ノン１００ｇに溶解した溶液を反応系の温度が５０℃を
超えないように調節しながら、上記フラスコ内に滴下し
た。滴下終了後、更に室温で１０時間撹拌した。
【００３８】次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷
却器を取り付けた後、トルエン６０ｇを加え、１５０℃
に昇温してその温度を６時間保持したところ、褐色の溶
液が得られた。これをメタノール中に投入して固形分を
取り出し、乾燥したところ、褐色の樹脂が得られた。得
られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未
反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく
吸収は現れず、１７８０ｃｍ−１及び１７２０ｃｍ−１
にイミド基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフラ
ンを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）
により、該樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）
を測定したところ、１１０００であった。またフェノー
ル当量は４６１ｇ／ｍｏｌであった。この樹脂をポリイ
ミドシリコーン樹脂（ＩＩＩ）とし、実施例に供した。
【００３９】［合成例４］（ポリアミック酸の合成） 撹拌機、温度計及び窒素置換装置を備えたフラスコ内
に、ＤＳＤＡ１０７．４ｇ（０．３０モル）及びＮ−メ
チル−２−ピロリドン３００ｇを仕込んだ。次いで、Ｄ
ＰＥ４８．０ｇ（０．２４モル）及びＢＡＰＰ２６．０
ｇ（０．０６モル）をシクロヘキサノン１００ｇに溶解
した溶液を反応系の温度が５０℃を超えないように調節
しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下終了後、更
に室温で１０時間撹拌した。テトラヒドロフランを溶媒
とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、
該樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定し
たところ、２１０００であった。この樹脂をポリイミド
前駆体樹脂（ＩＶ）溶液とし、比較例に供した。
【００４０】［実施例１］バインダ成分として合成例１
で得られたポリイミドシリコーン樹脂（Ｉ）２０部及び
エポキシ化合物ＧＧＡ２．４部を溶剤であるシクロヘキ
サノン１００部で均一に溶解した。次いでバインダ成分
（ポリイミドシリコーン樹脂及びエポキシ化合物）３０
重量％に対し、活性炭粉末（平均粒径１０μｍ）を７０
重量％（５２．７部）を混練し、これをアルミニウム板
（厚さ０．１ｍｍ）上に塗布し、１０５℃／３０分、次
いで１５０℃／１時間の熱処理を行い、アルミニウム箔
と接着及び熱硬化させた。得られた試験片を用いて初期
及び２４０℃／２４０時間後の屈曲追従接着性、導電性
及び耐薬品性を測定した。屈曲追従接着性はマンドレル
（２ｍｍφ）を用いて目視にてその状態を観察した。そ
の結果、皮膜のアルミニウム箔からの剥離、皮膜のクラ
ック発生はいずれの場合も見られず、良好な耐熱接着性
を示した。導電性はテスターにて電極の抵抗値を測定し
た。また、耐薬品性はプロピレンカーボネート、テトラ
ヒドロフラン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ブタ
ノン、トルエン、２−プロパノールに試験片を２５℃／
９６時間浸漬した後、碁盤目剥離試験（ＪＩＳ Ｋ５４
００）によりその接着状態を観察したが、剥がれ等はな
く、良好な耐薬品性を示した。これらの結果を表２及び
表３に示す。
【００４１】［実施例２〜６］表１に示す組成で、実施
例１と同様に試験片を作成し、その特性を調べた。これ
らの結果を表２及び表３に示す。
【００４２】［比較例１］バインダ成分として合成例４
で得られたポリイミド前駆体樹脂（ＩＶ）溶液１００部
に活性炭粉末（平均粒径１０μｍ）を７２．８部及びＮ
−メチル−２−ピロリドン１００部を加えて混練し、こ
れをアルミニウム板（厚さ０．１ｍｍ）上に塗布し、１
５０℃／３０分、２００℃／１時間、次いで２４０℃／
３０分の熱処理を行い、アルミニウム箔と接着及び熱硬
化させた。得られた試験片を用いて実施例１と同様に初
期及び２４０℃／２４０時間後の屈曲追従接着性、導電
性及び耐薬品性を測定した。これらの結果を表２及び表
３に示す。
【００４３】［比較例２］比較例１と同じ条件で電極材
を調製し、これをアルミニウム板（厚さ０．１ｍｍ）上
に塗布し、１５０℃／３時間の熱処理を行い、アルミニ
ウム箔と接着及び熱硬化させた。得られた試験片を用い
て実施例１と同じく初期及び２４０℃／２４０時間後の
屈曲追従接着性、導電性及び耐薬品性を測定した。これ
らの結果を表２及び表３に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】 ○：良好， ×：剥離
【００４６】
【表３】 剥離数／碁盤目数 ＰＣ：プロピレンカーボネート ＴＨＦ：テトラヒドロフラン ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン ＭＥＫ：２−ブタノン ＩＰＡ：２−プロパノール
【００４７】
【発明の効果】本発明の電極用組成物は、比較的低温で
硬化、接着でき、接着性、耐薬品性が良好であるので、
これまで難しかった筒状、角型以外の種々の形状のリチ
ウムイオン電池、電気二重層コンデンサの作成が容易に
なるといった利点がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 179/08 179/08 Ｚ Ｈ０１Ｇ 9/058 Ｈ０１Ｇ 9/00 ３０１Ａ Ｆターム(参考） 4J002 CD05X CD13X CP17W DA016 DA036 DE046 FD116 GQ00 4J036 AA01 AD08 AH10 FA02 FB16 4J040 EC001 EC051 EC061 EH031 EK071 GA11 GA14 HA026 HA136 HC06 JB02 LA06 LA07 LA08 LA09 NA19 PA30 5H050 AA06 AA10 BA17 DA10 DA11 EA25 EA26 EA30 HA02

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 溶剤に可溶なポリイミドシリコーン及び
    エポキシ化合物を含むバインダ成分と導電性材料とを含
    有することを特徴とする電極用組成物。
  2. 【請求項２】 ポリイミドシリコーンが下記一般式
    （１）で表され、バインダ成分中のポリイミドシリコー
    ンとエポキシ化合物との割合が （エポキシ化合物中のエポキシ基のモル数）／（ポリイ
    ミドシリコーン中のフェノール性水酸基のモル数）＝１
    〜３ であることを特徴とする請求項１記載の電極用組成物。 【化１】 〔式中、Ｘは下記式（２），（３）又は（４） 【化２】 で表される４価の有機基の少なくとも１種であり、Ｗは
    下記一般式（５） 【化３】 （式中、Ｂは下記式（６），（７）又は（８） 【化４】 のいずれかで表される基である）で表される２価の有機
    基であり、Ｙは下記一般式（９） 【化５】 （式中、ＤはＣＨ２，（ＣＨ３）２Ｃ又は（ＣＦ３）２
    Ｃであり、ａは０又は１である）で表される２価の有機
    基、及びＺは下記一般式（１０） 【化６】 （式中、Ｒは同種又は異種の炭素数１〜８の一価炭化水
    素基を表し、ｂは０〜３０の正数である）で表される２
    価のシロキサン残基、ｋは３〜４０モル％、ｍは４０〜
    ９０モル％、ｎは１〜４０モル％を満足する数であ
    る。〕
  3. 【請求項３】 エポキシ化合物が、１分子中にエポキシ
    基を３個以上含有し、エポキシ当量が２００ｇ／ｍｏｌ
    以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の電極
    用組成物。
  4. 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の電極用組成物
    を集電体に塗布し、加熱硬化して得られる電極材。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005089678A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物及び接着フィルム
JP2005113059A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物および導電性接着剤
JP2005120269A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物及び接着フイルム並びにダイシング・ダイボンド用接着テープ
JP2005120270A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物及び接着フイルム
JP2006313819A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 電気化学キャパシタ用電極、それに用いる組成物及び前記電極の製造方法、並びに該電極を用いた電気化学キャパシタ
WO2007046405A1 (ja) * 2005-10-21 2007-04-26 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途
WO2007145174A1 (ja) * 2006-06-14 2007-12-21 Nissan Motor Co., Ltd. 非水電解質二次電池用電極およびこれを用いた非水電解質二次電池
WO2009022513A1 (ja) * 2007-08-10 2009-02-19 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki 二次電池用電極及びその製造方法
WO2009128319A1 (ja) * 2008-04-18 2009-10-22 株式会社豊田自動織機 リチウムイオン二次電池用負極とその製造方法
JP2009259694A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Toyota Industries Corp リチウムイオン二次電池用負極及びその製造方法
WO2009142203A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 株式会社ピーアイ技術研究所 電池の電極の導電剤、それを含む電極及び電池
JP2010238562A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd リチウム二次電池、そのリチウム二次電池の製造方法及びそれに用いられるリチウム二次電池用バインダー前駆体溶液
JP2011124175A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Nippon Kayaku Co Ltd 電池電極形成用バインダー及び電極合材
US8410620B2 (en) 2007-09-20 2013-04-02 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Primer resin for semiconductor device and semiconductor device
JP2013069466A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Toray Ind Inc リチウムイオン電池正極用バインダー、それを含有するリチウムイオン電池正極用ペーストおよびリチウムイオン電池正極の製造方法
WO2017073766A1 (ja) * 2015-10-30 2017-05-04 ユニチカ株式会社 蓄電素子電極用ポリイミド溶液、蓄電素子電極の製造方法および蓄電素子電極
CN113328088A (zh) * 2021-05-17 2021-08-31 湘潭大学 一种实现电极材料表面改性的可控方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006052313A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-18 3M Innovative Properties Company Polyimide electrode binders
WO2007148666A1 (ja) * 2006-06-20 2007-12-27 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha プライマー樹脂層付銅箔及びそれを使用した積層板
JP2008007623A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Chisso Corp ナノインプリント用組成物
KR100839369B1 (ko) 2006-11-27 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 리튬 이차 전지용 음극 활물질 조성물, 이를 이용하여제조된 리튬 이차 전지용 음극 및 리튬 이차 전지
KR101576694B1 (ko) * 2007-10-26 2015-12-10 시온 파워 코퍼레이션 배터리 전극용 프라이머
JP4448535B2 (ja) 2007-12-18 2010-04-14 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP4771100B2 (ja) 2008-08-27 2011-09-14 信越化学工業株式会社 無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物
WO2010123066A1 (ja) * 2009-04-23 2010-10-28 日産化学工業株式会社 ポリヒドロキシイミドの製造方法
WO2011142083A1 (ja) * 2010-05-12 2011-11-17 株式会社豊田自動織機 リチウムイオン二次電池用電極及びその製造方法
US8886106B2 (en) * 2011-03-02 2014-11-11 Konica Minolta Business Technologies, Inc. Intermediate transfer belt and method for producing the same
TWI460203B (zh) * 2011-12-30 2014-11-11 Eternal Materials Co Ltd 電解質材料調配物、由此形成之電解質材料組合物及其用途
KR20130134917A (ko) * 2012-05-31 2013-12-10 삼성에스디아이 주식회사 리튬 전지의 전극용 바인더 및 이를 채용한 전극 및 리튬 전지
KR101325952B1 (ko) * 2013-04-01 2013-11-07 한국기계연구원 경화성 폴리머 바인더를 활용한 고성능 기능성 활성 탄소 슈퍼 커패시터 및 이의 제조방법
US9627722B1 (en) 2013-09-16 2017-04-18 American Lithium Energy Corporation Positive temperature coefficient film, positive temperature coefficient electrode, positive temperature coefficient separator, and battery comprising the same
TWI573312B (zh) * 2014-01-28 2017-03-01 Ｌｇ化學股份有限公司 表面經塗覆之正極活性材料，製備彼之方法及含有彼之鋰二次電池
AU2015353404B2 (en) 2014-11-25 2021-04-01 American Lithium Energy Corporation Rechargable battery with internal current limiter and interrupter
US10020487B2 (en) 2014-11-25 2018-07-10 American Lithium Energy Corporation Rechargeable battery with voltage activated current interrupter
US10020545B2 (en) 2014-11-25 2018-07-10 American Lithium Energy Corporation Rechargeable battery with resistive layer for enhanced safety
US10396341B2 (en) 2014-11-25 2019-08-27 American Lithium Energy Corporation Rechargeable battery with internal current limiter and interrupter
WO2017143274A1 (en) 2016-02-19 2017-08-24 American Lithium Energy Corporation Dual function current collector
CN106683912A (zh) * 2016-12-14 2017-05-17 益阳艾华富贤电子有限公司 一种低漏电卷绕式固态电解电容生产方法
US11345606B2 (en) 2017-02-17 2022-05-31 David Brown Deposition particles and a method and apparatus for producing the same
EP3619761B1 (en) 2017-05-01 2021-03-03 American Lithium Energy Corporation Negative thermal expansion current interrupter
WO2019023683A1 (en) 2017-07-28 2019-01-31 American Lithium Energy Corporation ANTI-CORROSION COATING FOR BATTERY CURRENT COLLECTOR
CN110066396A (zh) * 2018-03-20 2019-07-30 南方科技大学 柔性链改性的聚酰亚胺前躯体及其制备方法和锂离子电池
WO2024036469A1 (zh) * 2022-08-16 2024-02-22 宁德时代新能源科技股份有限公司 改性负极材料及其制备方法、负极片、二次电池及用电装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08253677A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Ube Ind Ltd ポリイミドシロキサン組成物
JP2000154250A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Ube Ind Ltd アンダーフィル用ポリイミド樹脂
JP2002012666A (ja) * 2000-06-29 2002-01-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびその組成物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6170742A (ja) * 1984-09-14 1986-04-11 Hitachi Ltd 樹脂モ−ルド型半導体装置
JP2643518B2 (ja) * 1989-02-10 1997-08-20 東レ株式会社 プリプレグ
US5492586A (en) * 1993-10-29 1996-02-20 Martin Marietta Corporation Method for fabricating encased molded multi-chip module substrate
US5700398A (en) * 1994-12-14 1997-12-23 International Business Machines Corporation Composition containing a polymer and conductive filler and use thereof
JP3846930B2 (ja) 1996-03-29 2006-11-15 旭硝子株式会社 電気二重層コンデンサの製造方法
US20020005247A1 (en) * 1999-02-08 2002-01-17 Teresita Ordonez Graham Electrically conductive paste materials and applications

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08253677A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Ube Ind Ltd ポリイミドシロキサン組成物
JP2000154250A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Ube Ind Ltd アンダーフィル用ポリイミド樹脂
JP2002012666A (ja) * 2000-06-29 2002-01-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびその組成物

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005089678A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物及び接着フィルム
JP2005113059A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物および導電性接着剤
JP2005120269A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物及び接着フイルム並びにダイシング・ダイボンド用接着テープ
JP2005120270A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物及び接着フイルム
JP4530126B2 (ja) * 2003-10-17 2010-08-25 信越化学工業株式会社 接着剤組成物及び接着フイルム
JP4530125B2 (ja) * 2003-10-17 2010-08-25 信越化学工業株式会社 接着剤組成物及び接着フイルム並びにダイシング・ダイボンド用接着テープ
JP2006313819A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 電気化学キャパシタ用電極、それに用いる組成物及び前記電極の製造方法、並びに該電極を用いた電気化学キャパシタ
JP4490866B2 (ja) * 2005-05-09 2010-06-30 信越化学工業株式会社 電気化学キャパシタ用電極、それに用いる組成物及び前記電極の製造方法、並びに該電極を用いた電気化学キャパシタ
WO2007046405A1 (ja) * 2005-10-21 2007-04-26 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途
US8080319B2 (en) 2005-10-21 2011-12-20 Kippon Kayaku Kabushiki Kaisha Thermosetting resin composition and use thereof
WO2007145174A1 (ja) * 2006-06-14 2007-12-21 Nissan Motor Co., Ltd. 非水電解質二次電池用電極およびこれを用いた非水電解質二次電池
WO2009022513A1 (ja) * 2007-08-10 2009-02-19 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki 二次電池用電極及びその製造方法
JP2009043678A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Toyota Industries Corp 二次電池用電極及びその製造方法
US10424791B2 (en) 2007-08-10 2019-09-24 Arakawa Chemical Industries, Ltd Process for manufacturing electrode for secondary battery
US8410620B2 (en) 2007-09-20 2013-04-02 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Primer resin for semiconductor device and semiconductor device
WO2009128319A1 (ja) * 2008-04-18 2009-10-22 株式会社豊田自動織機 リチウムイオン二次電池用負極とその製造方法
JP2009259694A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Toyota Industries Corp リチウムイオン二次電池用負極及びその製造方法
CN102007627A (zh) * 2008-04-18 2011-04-06 株式会社丰田自动织机 锂离子二次电池用负极及其制造方法
JP2009283284A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Pi R & D Co Ltd 電池の電極の導電剤、それを含む電極及び電池
US9780376B2 (en) 2008-05-22 2017-10-03 Pi R&D Co., Ltd. Conductive agent for battery electrode, electrode containing the same, and battery
US9780375B2 (en) 2008-05-22 2017-10-03 Pi R&D Co., Ltd. Conductive agent for battery electrode, electrode containing the same, and battery
WO2009142203A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 株式会社ピーアイ技術研究所 電池の電極の導電剤、それを含む電極及び電池
JP2010238562A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd リチウム二次電池、そのリチウム二次電池の製造方法及びそれに用いられるリチウム二次電池用バインダー前駆体溶液
JP2011124175A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Nippon Kayaku Co Ltd 電池電極形成用バインダー及び電極合材
JP2013069466A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Toray Ind Inc リチウムイオン電池正極用バインダー、それを含有するリチウムイオン電池正極用ペーストおよびリチウムイオン電池正極の製造方法
WO2017073766A1 (ja) * 2015-10-30 2017-05-04 ユニチカ株式会社 蓄電素子電極用ポリイミド溶液、蓄電素子電極の製造方法および蓄電素子電極
CN113328088A (zh) * 2021-05-17 2021-08-31 湘潭大学 一种实现电极材料表面改性的可控方法

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