[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2002258477A - 感光性組成物 - Google Patents

感光性組成物

Info

Publication number
JP2002258477A
JP2002258477A JP2001058227A JP2001058227A JP2002258477A JP 2002258477 A JP2002258477 A JP 2002258477A JP 2001058227 A JP2001058227 A JP 2001058227A JP 2001058227 A JP2001058227 A JP 2001058227A JP 2002258477 A JP2002258477 A JP 2002258477A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
meth
compound
photosensitive composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001058227A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kusaka
央 草香
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP2001058227A priority Critical patent/JP2002258477A/ja
Publication of JP2002258477A publication Critical patent/JP2002258477A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 現像性、硬化性、密着性に優れた、プリント
配線板用のソルダーレジスト膜や各種電子部品の絶縁樹
脂層の形成に有用な感光性組成物の提供。 【解決手段】 1分子中に重合性不飽和基とカルボキシ
ル基を併有するプレポリマー、光重合開始剤、前記プレ
ポリマーと共重合し得る反応性希釈剤、エポキシ樹脂及
び水酸基含有化合物の各成分から主としてなる感光性組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は感光性組成物に関す
るものであり、特に現像性、硬化性、安定性、密着性、
耐熱性、耐薬品性に優れた、プリント配線板用のソルダ
ーレジスト膜や各種電子部品の絶縁樹脂層の形成に有用
な感光性組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板では、回路の永久保護皮
膜としてソルダーレジストが広く用いられている。ソル
ダーレジストとは回路導体のはんだ付けする部分を除い
た全面に被膜が形成されるもので、プリント配線板に電
子部品を配線する際、はんだが不必要な部分に付着する
のを防ぐとともに、回路が直接空気に暴露されるのを防
止する保護皮膜として使用されるものである。現在プリ
ント配線板用のソルダーレジストとしては高精度、高密
度、環境問題への配慮の観点から、液状の現像可能なソ
ルダーレジストインクが使用されている。液状のソルダ
ーレジストとしては、例えば特開昭60−208337
号公報、特開昭61−59447号公報に、ノボラック
型エポキシ樹脂のアクリル酸との部分反応物を主成分と
するソルダーレジストインク組成物が提案されている。
しかしながらこれらのインク組成物は、露光後の硬化性
が十分でない、塗膜形成後にタックが残る等の問題があ
った。
【0003】また特公平1−54390号公報において
はノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸の
反応物と多塩基酸無水物を反応させてなるエネルギー線
硬化性樹脂、光重合開始剤、希釈剤、エポキシ化合物か
らなる感光性樹脂組成物が提案されている。しかしなが
ら、この感光性樹脂組成物は、エネルギー線硬化性樹脂
中に含まれるカルボキシル基とエポキシ化合物の反応が
室温でも進行するために長時間インキを放置したり、塗
膜乾燥時間を長くすると未露光部に現像むらが発生する
等の問題があった。また特開平6−166843号公報
にはノボラック型エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸と
の反応物に鎖延長剤を反応させて高分子量化した光重合
性樹脂が提案されている。しかしながらこの光重合性樹
脂でも塗膜形成後のタック性が十分ではなくフィルムの
張り付きや相互に粘着したレジストがはがれる等の問題
がある。
【0004】また、はんだ付け方法が表面実装化された
ことにより、プリント配線板の酸化防止のため無電解メ
ッキや防錆処理が行われることがあるが、こうした処理
がレジスト形成後に行われた場合に、レジストが剥がれ
ることがあり問題となっている。また、プリント配線板
の高密度化により、基板の面処理方法が機械研磨から化
学研磨へ移行しているが、これにより防錆処理された面
上での密着性が重要となっている。しかしながら、これ
らの要求をすべて満たすような感光性組成物はこれまで
は見出されていなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、現像性、硬
化性、密着性に優れているとともに、露光部の現像液に
対する耐性にも優れていて、ソルダーレジスト用に好適
なエネルギー線硬化型の感光性組成物を提供することを
目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、1分子
中に重合性不飽和基とカルボキシル基を併有するプレポ
リマー(A)、光重合開始剤(B)、プレポリマー
(A)と共重合し得る反応性希釈剤(C)、エポキシ化
合物(D)及び水酸基含有化合物(E)の各成分から主
としてなる感光性組成物、に存している。
【0007】ここで用いるプレポリマー(A)として
は、エポキシ樹脂(a)と1分子中に重合性不飽和基及
びカルボキシル基を併有する化合物(b)との反応生成
物に、多塩基酸無水物(c)を反応させて得られた、酸
価が45〜170mgKOH/gのものが好ましい。プ
レポリマー(A)として特に好ましいのは、エポキシ樹
脂(a)、1分子中に重合性不飽和基及びカルボキシル
基を併有する化合物(b)及び、多塩基酸無水物(c)
の反応比率として、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に
対して、1分子中に重合性不飽和基及びカルボキシル基
を有する化合物(b)のカルボキシル基が0.8〜1.
2当量、多塩基酸無水物(c)が酸無水物基として0.
3〜1.0当量で反応させて得られたものである。
【0008】また、水酸基含有化合物(E)としては、
数平均分子量3000〜1,000,000の水酸基含
有高分子化合物、中でも部分アセタール化ポリビニルア
ルコール又は水酸基含有不飽和単量体と該単量体と共重
合可能な重合性不飽和単量体とを共重合してなる共重合
体が好ましい。本発明の感光性組成物の組成としては、
プレポリマー(A)100重量部に対して、光重合開始
剤(B)1〜30重量部、反応性希釈剤(C)1〜10
0重量部、エポキシ化合物(D)2〜100重量部、及
び水酸基含有化合物(E)0.1〜20重量部を含有す
るものが好ましく、特に、プレポリマー(A)100重
量部に対して、光重合開始剤(B)3〜10重量部、反
応性希釈剤(C)2〜50重量部、エポキシ化合物
(D)5〜50重量部、及び水酸基含有化合物(E)1
〜10重量部を含有するものが好ましい。
【0009】本発明の別の要旨は、上記の感光性組成物
を硬化させて得られる硬化物、及びこのようにして得ら
れる硬化被膜を有するプリント配線板にも存している。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の感光性組成物の各成分
(A)〜(E)について以下に詳細に説明する。なお、
本明細書において、「(メタ)アクリル酸」との表記は
アクリル酸またはメタクリル酸を意味し、「(メタ)ア
クリレート」との表記はアクリレートまたはメタクリレ
ートを意味し、「(メタ)アクリロイルオキシ基」との
表記はアクリロイルオキシ基またはメタアクリロイルオ
キシ基を意味する。プレポリマー(A) 本発明の感光性組成物を構成するプレポリマー(A)
は、一分子中に重合性不飽和基とカルボキシル基を併有
していることが必要である。プレポリマー(A)として
は、エポキシ樹脂(a)と1分子中に重合性不飽和基と
カルボキシル基を有する化合物(b)とを必要に応じ触
媒の存在下で反応させて得られる反応物にさらに多塩基
酸無水物(c)を反応させて得られる反応生成物を用い
るのが好ましい。
【0011】プレポリマー(A)の合成に用いられるエ
ポキシ樹脂(a)としては、ソルダーレジストの製造に
使用されているものから適時選択することができる。例
えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポ
キシ樹脂、N−グリシジル型エポキシ樹脂、トリグリシ
ジルイソシアヌレート、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂、エチルフェノールノボラック
樹脂、イソプロピルフェノールノボラック樹脂、ter
t−ブチルフェノールノボラック樹脂、3,5−キシレ
ノールノボラック樹脂、ブロムフェノールノボラック樹
脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ナフタレンノボ
ラック樹脂、ポリビニルフェノールのグリシジル化合
物、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族
アルデヒドとの縮合物のエポキシ樹脂、(メタ)アクリ
ル酸アルキルエステルとエポキシ基含有(メタ)アクリ
ル酸エステルとの共重合体が挙げられる。これらのエポ
キシ樹脂は2種以上組み合わせて用いてもよく、また他
のタイプのエポキシ樹脂と組み合わせて用いることもで
きる。中でもフェノールノボラック型、クレゾールノボ
ラック型、ビスフェノールAノボラック型等のノボラッ
ク型エポキシ樹脂が特に好ましく、これらのエポキシ樹
脂は単独でまたはその2種以上を組み合わせることがで
きる。
【0012】プレポリマー(A)の合成に用いられる1
分子中に重合性不飽和基とカルボキシル基を有する化合
物(b)としては、1個ないし複数個の重合性不飽和基
と1個のカルボキシル基を有するものが好ましい。例え
ば、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、などの
不飽和カルボン酸や、多価アルコールとこれら不飽和カ
ルボン酸との不完全エステルをさらにジカルボン酸無水
物と反応させて得られるカルボキシル基を有する不飽和
エステル、例えば、ペンタエリスリトールトリ(メタ)
アクリレート無水コハク酸付加物、ペンタエリスリトー
ルトリ(メタ)アクリレート無水フタル酸付加物、ペン
タエリスリトールトリ(メタ)アクリレートテトラヒド
ロ無水フタル酸付加物、ジペンタエリスルトールペンタ
(メタ)アクリレート無水コハク酸付加物、ジペンタエ
リスリトールペンタ(メタ)アクリレート無水フタル酸
付加物、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリ
レートテトラヒドロ無水フタル酸付加物などを用いるの
が好ましい。
【0013】1分子中に重合性不飽和基とカルボキシル
基を有する化合物(b)は、上記エポキシ樹脂(a)の
エポキシ基1.0当量に対して0.8〜1.2当量付加
させるのが好ましい。1分子中に1個以上の重合性不飽
和基と1個のカルボキシル基を有する化合物(b)が
0.8当量未満であると感光性材料の安定性が不十分と
なり、1.2当量を越えると硬化性が不十分となる傾向
がある。エポキシ樹脂(a)と1分子中に重合性不飽和
基とカルボキシル基を有する化合物(b)との反応は1
00〜120度℃で行われるのが好ましい。
【0014】プレポリマー(A)の合成に用いられる多
塩基酸無水物(c)としては、例えば、無水マレイン
酸、コハク酸無水物、フタル酸無水物、ヘキサヒドロフ
タル酸無水物、3−メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、4−ヘキサヒドロフタル酸無水物、3−エチルヘキ
サヒドロフタル酸無水物、4−エチルヘキサヒドロフタ
ル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、3−メチル
テトラヒドロフタル酸無水物、4−メチルテトラヒドロ
フタル酸無水物、3−エチルテトラヒドロフタル酸無水
物、4−エチルテトラヒドロフタル酸無水物等の酸無水
物が、現像性、熱硬化性成分との反応性の面から好適で
ある。中でもコハク酸無水物、フタル酸無水物、テトラ
ヒドロフタル酸無水物、が特に好ましい。
【0015】多塩基酸無水物(c)の使用量は、エポキ
シ樹脂(a)のエポキシ基1.0当量に対して酸無水物
基として0.3〜1.0当量反応させるのが好ましい。
多塩基酸無水物(c)の量が0.3当量未満であると現
像性が不十分となり、また1.0当量を超えると安定性
が不十分となる。多塩基酸無水物(c)との反応は60
〜120℃で行われるのが好ましい。
【0016】上述の反応で得られるプレポリマー(A)
は、その酸価が45〜170mgKOH/gであるのが
好ましい。プレポリマー(A)の合成に際しては、得ら
れるプレポリマーが常温で液状である場合などは無溶剤
で反応させることも可能であるが、反応系の粘度を調整
し、攪拌を十分にして局部加熱を回避することなどを目
的として、溶媒を用いて反応を行うのが好ましい。溶媒
としては例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、
キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素
類、メチルセロソルブ、メチルカルビトール、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプ
ロピルアセテート、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート、ジエチレレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピル
エーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチル
エーテルアセテート等のグリコールエーテル類のエステ
ル類、オクタン、ノナン等の脂肪族炭化水素、石油ナフ
サ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤、水等が挙げられ
る。これらの溶媒は単独でも、2種以上を混合して使用
することもでき、溶媒の使用量は、例えばプレポリマー
(A)100重量部に対して好ましくは5〜1000重
量部である。 光重合開始剤(B) 本発明の感光性組成物に使用する光重合開始剤(B)
は、このような感光性組成物に慣用されている光重合開
始剤から適時選択して使用することができる。例えば、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、など
のベンゾインとそのアルキルエーテル類;アセトフェノ
ン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−
メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−[4−
(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキ
シ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、 2−メチ
ル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォ
リノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチル
アミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−1−ブタ
ノンなどのアセトフェノン類;2−メチルアントラキノ
ン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリーブチ
ルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−ア
ミルアントラキノンなどのアントラキノン類が挙げられ
る。
【0017】更に2,4−ジメチルチオキサントン、
2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサ
ントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントンなどの
チオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、
ベンジルジメチルケタールなどのケタール類、ベンゾフ
ェノンなどのベンゾフェノン類またはキサントン類、2
−ベンジル−2−ジメチルアミノ1−1(4−モルフォ
リノフェニル)−ブタノン−1等のα−アミノケトン
類、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,
4−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス
(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォ
スフィンオキサイド、ビス(η5−2,4−シクロペン
タジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3
−(1H−ピロール−1−イル)フェニルチタニウム、
η5−シクロペンタジエニル−η6−クメニルアイアン
(1+)−ヘキサフルオロフォスフェイト(1−)等も
挙げることができる。これらの光重合開始剤は単独で又
は2種以上組み合わせて用いることができる。
【0018】また、光重合開始剤は、安息香酸系又は第
3級アミン系などの光重合促進剤と組み合わせて用いて
もよい。光重合開始剤(B)の使用量はプレポリマー
(A)100重量部に対して1〜30重量部とするのが
好ましく、3〜10重量部がより好ましい。光重合開始
剤(B)の使用量が1重量部より少ない場合には感光性
材料の光硬化性が不十分となり、光重合開始剤を添加し
た目的が十分達成されず、他方30重量部より多い場合
にはソルダーレジストとしての特性が不十分となる傾向
がある。反応性希釈剤(C) 反応性希釈剤(C)としては、感光性組成物のエネルギ
ー線による硬化を更に十分に行わせ、優れた耐薬品性、
耐熱性、耐アルカリ性を有する塗膜を形成するのに寄与
する。
【0019】反応性希釈剤(C)は、1分子中に二重結
合を少なくとも2個有する化合物であり、このような化
合物としては、例えば、1,4−ブタンジオールジ(メ
タ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メ
タ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)
アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)
アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリ
コールジ(メタ)アクリレート、などのグリコール類の
ジ(メタ)アクリレートが挙げられる。
【0020】反応性希釈剤としては、更に、ジシクロペ
ンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性
ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレン
オキシド変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレー
ト、エチレンオキシド変性リンアクリレート、ジペンタ
エリスリトー酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シク
ロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌール酸
ジ(メタ)アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオ
キシド変性トリ(メタ)アクリレート、イソシアヌール
酸エチレンオキシド変性ジ(メタ)アクリレート、トリ
メチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチ
ロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリス
リトールペンタ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変
性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、
プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)
イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリ
トールテトラ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性
ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、
カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メ
タ)アクリレート等が挙げられる。
【0021】上記の多官能反応性希釈剤は単独で或いは
2種以上組み合わせて用いることができる。反応性希釈
剤(C)の使用量は、プレポリマー(A)100重量部
に対し1〜100重量部が好ましく、2〜50重量部が
更に好ましい。反応性希釈剤(C)の量が1重量部未満
では感光性材料の光硬化性が不十分となってこの成分を
添加した目的が十分達成されず、他方100重量部を超
えるとタック性が不十分になる傾向がある。エポキシ化合物(D) 本発明の感光性組成物において、エポキシ化合物(D)
は、ポストキュアー後の被膜の強靱性を向上するために
用いられている。
【0022】本発明に用いることができるエポキシ化合
物としてはエポキシ基を2個以上含む多官能エポキシ化
合物が好ましい。具体的には、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールS型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、
ビキシレノール型エポキシ樹脂、N−グリシジル型エポ
キシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、エチル
フェノールノボラック樹脂、イソプロピルフェノールノ
ボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック
樹脂、3,5−キシレノールノボラック樹脂、ブロムフ
ェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック
樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ポリビニルフェノー
ルのグリシジル化合物、フェノール類とフェノール性水
酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化
合物等、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジ
エチレングリコールジグリシジルエーテル、テトラエチ
レングリコールジグリシジルエーテル等のポリエチレン
グリコールジグリシジルエーテル類、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテル、ジプロピレングリコールジ
グリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリ
シジルエーテル等のポリプロピレングリコールジグリシ
ジルエーテル類、グリセロールポリグリシジルエーテ
ル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のポリグ
リセロールポリグリシジルエーテル類、ソルビトールポ
リグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエー
テル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、
トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ネオ
ペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘ
キサンジオールジグリシジルエーテル、トリグリシジル
トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアネート、アジ
ピン酸ジグリシジルエステル等のエポキシ化合物を単独
で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0023】エポキシ化合物(D)の使用量は、プレポ
リマー(A)100重量部に対して好ましくは2〜10
0重量部、より好ましくは5〜50重量部である。エポ
キシ樹脂(E)の量が2重量部より少ないと塗膜の硬度
が低下する傾向があり、100重量部を超えると光硬化
性が低下する傾向がある。水酸基含有化合物(E) 水酸基含有化合物(E)は、感光性組成物の基材に対す
る密着性を向上し、優れた耐薬品性を有する塗膜を得る
ために使用する。
【0024】水酸基含有化合物としては、数平均分子量
3,000〜1,000,000の水酸基含有高分子化
合物、特に部分アセタール化ポリビニルアルコール又は
水酸基含有不飽和単量体と該単量体と共重合可能な重合
性不飽和単量体とを共重合して得られる共重合体が好ま
しい。部分アセタール化ポリビニルアルコールは、例え
ばポリビニルアルコールを酸触媒の存在下でアルデヒド
と部分アセタール化反応させて、その水酸基の少なくと
も一部をアセタール化することにより得ることができ
る。
【0025】このアセタール化反応に使用されるアルデ
ヒドとしては例えば、ホルムアルデヒド(パラホルムア
ルデヒドを含む)、アセトアルデヒド(パラアセトアル
デヒドを含む)、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデ
ヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、ヘプチ
ルアルデヒド、2−エチルヘキシルアルデヒド、シクロ
ヘキシルアルデヒド、フルフラール、グリオキザール、
グルタールアルデヒド、ベンズアルデヒド、2−メチル
ベンズアルデヒド、3−メチルベンズアルデヒド、4−
メチルベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデ
ヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、フェニルアセ
トアルデヒド、β−フェニルプロピオンアルデヒド等が
挙げられる。これらのアルデヒドは単独または2種以上
を組み合わせて用いてもよい。
【0026】またその他の水酸基含有高分子化合物とし
ては水酸基含有不飽和単量体の単独重合体又は該単量体
と共重合可能な重合性不飽和単量体との共重合体が使用
できる。水酸基含有不飽和単量体としては、例えば2−
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキ
シプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリルレート、2−ヒドロキシブチル
(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)
アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレ
ート等が挙げられる。また該不飽和単量体と共重合可能
な単量体としては例えば、メチル(メタ)アクリレー
ト、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メ
タ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレー
ト、n−ブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチル
(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレ
ート、n−へキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキ
シル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メ
タ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレー
ト、イソデシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メ
タ)アクリレート、n−ラウリル(メタ)アクリレー
ト、n−ステアリル(メタ)アクリレート、i−ステア
リル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコー
ル(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコ
ール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリ
コール(メタ)アクリレート、n−ブトキシエチル(メ
タ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)ア
クリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキ
シエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)
アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレ
ート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジ
メチルアミノエチル(メタ)アクリレート四級化物、3
−エポキシ(メタ)アクリレート、3,4−エポキシブ
チル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘ
キシルメチル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、トリフルオ
ロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テト
ラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2,2,
3,4,4,4−ヘキサフルオロブチル(メタ)アクリ
レート、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレ
ート、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、2−
(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル
酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸、
2−(メタ)アクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキ
シプロピルフタレート、2−メタクリロイルオキシエチ
ルリン酸、スチレン、無水マレイン酸等の重合性不飽和
単量体が挙げられる。このような単量体は単独でまたは
2種以上を組み合わせて用いることができる。その他添加剤 本発明の感光性組成物には粘度を調整して塗工性や取り
扱い性を改良するために、溶媒を加えてもよい。このよ
うな溶媒としては本発明の構成成分であるプレポリマー
(A)の合成時に使用した溶媒をそのまま用いてもよ
く、或いはこれらを一旦除去した上で、その用途に応じ
た溶媒を加えてもよい。
【0027】溶媒としては、既に上記成分の合成のとこ
ろで説明したものから適宜選ぶことができる。また、本
発明の目的を逸脱したり、あるいは本発明の効果を損な
わない範囲で必要に応じて添加剤を加えることもでき
る。具体的にはシリカ、アルミナ、タルク、クレー、炭
酸カルシウム、硫酸バリウム、等の無機充填剤、フタロ
シアニン系、アゾ系等の有機顔料、タック性改良剤、消
泡剤、レベリング剤等の塗料用添加剤、尿素誘導体等の
硬化促進剤あるいはハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、ピロガロール、ターシャリーブチル
カテコール、フェノチアジン、N−ニトロソフェニルヒ
ドロキシルアミンアルミニウム塩、N−ニトロソフェニ
ルヒドロキシルアミンアンモニウム塩等の重合禁止剤を
例示できる。用途・用法 本発明の感光性組成物は前述の通り、プリント配線基板
用のソルダーレジスト膜や各種電子部品の絶縁樹脂層用
に用いられる。
【0028】使用に際しては、その用途に応じてアルミ
ニウム、ステンレス、などの金属板、スクリーンメッシ
ュ、紙、木材、合成樹脂、半導体基盤、あるいはその他
の任意の基材上に塗布し、乾燥して使用される。本発明
の感光性材料を硬化させるためには、電子線、α線、β
線、γ線、X線、中性子線または紫外線といった各種の
電離放射線や光などのエネルギー線が用いられる。
【0029】本発明の組成物をソルダーレジストとして
用いる場合、例えば、次のようにして組成物を硬化して
硬化物を得ることができる。先ず基板上にスクリーン印
刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カー
テンフローコート法等の方法により膜厚10〜100μ
mとなるように組成物を塗布し、塗膜を60〜100℃
で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に接触させて紫外
線照射する、次に塗膜の未露光部分を0.5〜5%炭酸
ナトリウム水溶液や0.5〜2%の水酸化ナトリウム等
の希アルカリ水溶液で溶解除去した後、120〜180
℃で30分〜1時間加熱硬化することにより硬化被膜を
得ることができる。
【0030】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明の具体的態様を
更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例により限定されるものではない。 (合成例1)プレポリマー(A−1)の製造 温度計、攪拌機および還流冷却管を備えたフラスコにエ
ポキシ樹脂「エピコートE180S80」(o−クレゾ
ールノボラック型:ジャパンエポキシレジン社製:商品
名:エポキシ当量=218)218gとジエチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート78.5g、ハイ
ドロキノンモノメチルエーテル0.26gを加えて溶解
した後、アクリル酸73.5gおよびトリフェニルホス
フィン3.5gとを加え、酸価が3以下となるまで11
0℃で反応させた。その後、テトラヒドロ無水フタル酸
76.1gおよび石油系溶剤「ソルベッソ150」(エ
クソン化学社製:商品名)78.5gを加え100℃で
4時間反応させ、プレポリマー(A−1)を合成した。
得られた樹脂溶液の不揮発成分量は約70%であった。 (合成例2)プレポリマー(A−2)の製造 上記合成例1においてエポキシ樹脂 「エピコートE1
80S80」に代えてエポキシ樹脂「エピコート157
S70」(ビスフェノールAノボラック型:ジャパンエ
ポキシレジン社製:商品名:エポキシ当量=209)を
209g用い、またジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、ヒドロキノンモノメチルエーテルお
よびトリフェニルホスフィンの使用量をそれぞれ94
g、0.26g、1.4gに変更したこと以外は同様に
して反応を実施した。反応後、続いてテトラヒドロ無水
フタル酸76.1gおよび石油系溶剤「ソルベッソ15
0」(エクソン化学社製:商品名)59gを加え100
℃で4時間反応させ、プレポリマー(A−2)を合成し
た。得られた樹脂溶液の不揮発成分量(固形分)は約7
0%であり、その酸価は71mgKOH/gであった。 (合成例3)水酸基含有重合体(E−1)の製造 温度計、攪拌機および還流冷却管を備えたフラスコにメ
チルメタクリレート48g、2−ヒドロキシエチルメタ
クリレート72g、溶剤としてジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート280g、触媒としてアゾ
ビスイソブチロニトリル(AIBN)1.2gを加えて
窒素雰囲気下80℃にて3時間攪拌した。その後、AI
BN0.6gを追加し、更に80℃で3時間攪拌するこ
とにより水酸基含有重合体(E−1)を合成した。得ら
れた樹脂溶液の不揮発分は30%であった。実施例及び比較例 (実施例1〜4および比較例1〜2)合成例1、2で得
られたプレポリマー(A−1)及び(A−2)、合成例
3で得られた水酸基含有重合体(E−1)を用い、それ
ぞれ表1、2に示す組成(重量部)となるように配合し
てロールミルで混練してレジストインクを調製した。
【0031】これらのインクを銅張り積層板に塗布した
後、80℃の熱風中で30分間乾燥させ膜厚15μmの
塗膜を形成した。この塗膜について、現像性、硬化性、
タック性、密着性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性を
以下の手順で評価した。評価結果を表3に示す。評価方法 (1)現像性 現像性の評価は、インクを銅張り積層板に塗布した後、
80℃の熱風中で30、45、60分乾燥させ膜厚15
μmの塗膜を形成し、形成した塗膜を1%炭酸ナトリウ
ム水溶液で1.0kg/cm2のスプレー圧で60秒間
現像を行い塗膜の溶解状態を以下の基準で目視判定する
ことにより行った。
【0032】 ○:基板に塗膜が殆ど残っていない △:基板に塗膜が若干残る ×:基板面に塗膜が残る (2)硬化性 硬化性の評価は、コダックステップタブレットNo2
(21段)を通し高圧水銀ランプを用いて紫外線を20
0mJ/cm2照射し、さらに1%炭酸ナトリウム水溶
液を用いて1.0kg/cm2のスプレー圧で60秒間
現像を行い塗膜の除去されない部分を観察することによ
って行った。段数が大きいほど光硬化性が良好であるこ
とを示す。 (3)耐酸性 耐溶剤性の評価と同様の方法で作成したテストピースを
使用し、10容量%塩酸水溶液中に25℃で1時間浸漬
させた後、塗膜の状態と密着性とを総合的に判定評価し
た。
【0033】 ○:全く変化が認められない △:ほんの僅か変化している ×:顕著に変化している (4)耐アルカリ性 耐溶剤性の評価と同様の方法で作成したテストピースを
使用し、10重量%水酸化カリウム水溶液中に25℃で
1時間浸漬させた後の塗膜の状態と密着性とを総合的に
判定評価した。
【0034】 ○:全く変化が認められない △:ほんの僅か変化している ×:顕著に変化している (5)密着性 密着性の評価は表面未処理銅張り積層板にインクを塗布
した後80℃の熱風中で30分間乾燥させ膜厚15μm
の塗膜を形成し、高圧水銀ランプを用いて紫外線を20
0mJ/cm2照射して塗膜を硬化させた後、さらに1
50℃のオーブン中で30分間熱硬化したものをテスト
ピースとして使用し、JIS K5400の試験方法に
従い碁盤目状のクロスカットを入れ、次いでセロハン粘
着テープによるピーリングテストを行い塗膜の剥離状態
を目視判定した。
【0035】10:100/100で全く剥がれが認め
られない 8:欠損部の面積が5%以内 6:欠損部の面積が5〜15% 4:欠損部の面積が15〜35% 2:欠損部の面積が35〜65% 0:欠損部の面積が65%以上評価結果
【0036】
【表1】 光重合開始剤 :チバスペシャリティーケミカルズ社
製 イルガキュア907 反応性希釈剤 :ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート エポキシ化合物 :ジャパンエポキシレジン社製エピコ
ート180S80 水酸基含有化合物:エスレックBX-L(積水化学社製 部分アセタ
ール化ホ゜リヒ゛ニルアルコール)エスレック KS-10(積水化学社製 部分アセタール化ホ゜リヒ゛ニルアルコー
ル)
【0037】
【表2】
【0038】
【表3】 結果の評価 表3から水酸基含有化合物を含まず、本発明の範囲外と
なる比較例1、2は、それぞれ対応する実施例1〜3及
び実施例4と比べると、耐酸性、耐アルカリ性、及び密
着性がいずれも劣っている。
【0039】
【発明の効果】上記した本発明の組成物は、現像性、硬
化性、密着性に優れており、プリント配線板用のソルダ
ーレジスト膜や各種電子部品の絶縁樹脂層の形成に極め
て有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 63/00 C08L 63/00 A 63/10 63/10 101/02 101/02 G03F 7/004 501 G03F 7/004 501 7/028 7/028 H05K 3/28 H05K 3/28 D Fターム(参考) 2H025 AA00 AA04 AA14 AB15 AB17 AC01 AD01 BC42 BC43 BC74 BC81 BC85 CA01 CA34 CA39 CC06 CC20 FA03 FA17 FA29 4J002 BE02Y BG07Y CD04X CD05X CD06X CD14X CD17X CD20W EE037 EE047 EH076 EH106 EV317 GP03 GQ00 4J011 QA13 QA17 QB19 QB20 QB22 RA02 RA10 SA01 SA31 SA63 SA64 UA06 WA01 4J027 AE01 AE02 AE03 BA19 CA10 CB10 CC04 CD06 5E314 AA27 AA32 DD07 FF05 FF19 GG11

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1分子中に重合性不飽和基とカルボキシ
    ル基を併有するプレポリマー(A)、光重合開始剤
    (B)、プレポリマー(A)と共重合し得る反応性希釈
    剤(C)、エポキシ化合物(D)及び水酸基含有化合物
    (E)の各成分から主としてなる感光性組成物。
  2. 【請求項2】 プレポリマー(A)がエポキシ樹脂
    (a)と1分子中に重合性不飽和基及びカルボキシル基
    を併有する化合物(b)との反応生成物に、多塩基酸無
    水物(c)を反応させて得られた、酸価が45〜170
    mgKOH/gのものであることを特徴とする請求項1
    に記載の感光性組成物。
  3. 【請求項3】 プレポリマー(A)が、エポキシ樹脂
    (a)、1分子中に重合性不飽和基及びカルボキシル基
    を併有する化合物(b)及び、多塩基酸無水物(c)の
    反応比率として、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対
    して、1分子中に重合性不飽和基及びカルボキシル基を
    有する化合物(b)のカルボキシル基が0.8〜1.2
    当量、多塩基酸無水物(c)が酸無水物基として0.3
    〜1,0当量で反応させて得られたものであることを特
    徴とする請求項2記載の感光性組成物。
  4. 【請求項4】 水酸基含有化合物(E)が数平均分子量
    3000〜1,000,000の水酸基含有高分子化合
    物である請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性組
    成物。
  5. 【請求項5】 水酸基含有化合物(E)が部分アセター
    ル化ポリビニルアルコールであることを特徴とする請求
    項4に記載の感光性組成物。
  6. 【請求項6】 水酸基含有化合物(E)が水酸基含有不
    飽和単量体と該単量体と共重合可能な重合性不飽和単量
    体とを共重合してなる共重合体であることを特徴とする
    請求項4又は5に記載の感光性組成物。
  7. 【請求項7】 プレポリマー(A)100重量部に対し
    て、光重合開始剤(B)1〜30重量部、反応性希釈剤
    (C)1〜100重量部、エポキシ化合物(D)2〜1
    00重量部、及び水酸基含有化合物(E)0.1〜20
    重量部を含有することを特徴とする請求項1〜6のいず
    れか1項に記載の感光性組成物。
  8. 【請求項8】 プレポリマー(A)100重量部に対し
    て、光重合開始剤(B)3〜10重量部、反応性希釈剤
    (C)2〜50重量部、エポキシ化合物(D)5〜50
    重量部、及び水酸基含有化合物(E)1〜10重量部を
    含有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項
    に記載の感光性組成物。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8のいずれか1項に記載の感
    光性組成物を硬化させて得られる硬化物。
  10. 【請求項10】 請求項1〜8のいずれか1項に記載の
    感光性組成物を硬化させて得られる硬化被膜を有するプ
    リント配線板。
JP2001058227A 2001-03-02 2001-03-02 感光性組成物 Pending JP2002258477A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001058227A JP2002258477A (ja) 2001-03-02 2001-03-02 感光性組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001058227A JP2002258477A (ja) 2001-03-02 2001-03-02 感光性組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002258477A true JP2002258477A (ja) 2002-09-11

Family

ID=18917985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001058227A Pending JP2002258477A (ja) 2001-03-02 2001-03-02 感光性組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002258477A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101256356B (zh) * 2006-12-28 2012-06-20 Jsr株式会社 放射线敏感性组合物、彩色滤光片和液晶显示元件
KR20150009588A (ko) * 2012-05-17 2015-01-26 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 알칼리 현상형의 열경화성 수지 조성물, 프린트 배선판

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62159140A (ja) * 1986-01-07 1987-07-15 Mitsubishi Electric Corp 感光性樹脂組成物およびそのパタ−ン形成法
JPH05202330A (ja) * 1992-01-23 1993-08-10 Taiyo Ink Seizo Kk ソルダーレジストインキ組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
JPH06138655A (ja) * 1992-10-29 1994-05-20 Ajinomoto Co Inc 感光性熱硬化性樹脂組成物
JPH06230571A (ja) * 1993-02-02 1994-08-19 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 耐熱性感光性樹脂組成物
JPH08335768A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Taiyo Ink Mfg Ltd アルカリ現像可能な一液型ソルダーレジスト組成物及びそれから得られるソルダーレジスト皮膜
JPH09236916A (ja) * 1995-12-27 1997-09-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd 架橋硬化型樹脂組成物、積層体及び硬化方法
JPH1020493A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Nippon Chibagaigii Kk 光重合性熱硬化性樹脂組成物
WO2001058977A1 (fr) * 2000-02-14 2001-08-16 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Composition photodurcissable/thermodurcissable permettant de produire un film mat
JP2001254002A (ja) * 2000-03-10 2001-09-18 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物
JP2002090994A (ja) * 2000-09-20 2002-03-27 Showa Highpolymer Co Ltd 感光性樹脂組成物

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62159140A (ja) * 1986-01-07 1987-07-15 Mitsubishi Electric Corp 感光性樹脂組成物およびそのパタ−ン形成法
JPH05202330A (ja) * 1992-01-23 1993-08-10 Taiyo Ink Seizo Kk ソルダーレジストインキ組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
JPH06138655A (ja) * 1992-10-29 1994-05-20 Ajinomoto Co Inc 感光性熱硬化性樹脂組成物
JPH06230571A (ja) * 1993-02-02 1994-08-19 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 耐熱性感光性樹脂組成物
JPH08335768A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Taiyo Ink Mfg Ltd アルカリ現像可能な一液型ソルダーレジスト組成物及びそれから得られるソルダーレジスト皮膜
JPH09236916A (ja) * 1995-12-27 1997-09-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd 架橋硬化型樹脂組成物、積層体及び硬化方法
JPH1020493A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Nippon Chibagaigii Kk 光重合性熱硬化性樹脂組成物
WO2001058977A1 (fr) * 2000-02-14 2001-08-16 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Composition photodurcissable/thermodurcissable permettant de produire un film mat
JP2001254002A (ja) * 2000-03-10 2001-09-18 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物
JP2002090994A (ja) * 2000-09-20 2002-03-27 Showa Highpolymer Co Ltd 感光性樹脂組成物

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101256356B (zh) * 2006-12-28 2012-06-20 Jsr株式会社 放射线敏感性组合物、彩色滤光片和液晶显示元件
KR20150009588A (ko) * 2012-05-17 2015-01-26 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 알칼리 현상형의 열경화성 수지 조성물, 프린트 배선판
CN104380197A (zh) * 2012-05-17 2015-02-25 太阳油墨制造株式会社 碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板
JPWO2013172432A1 (ja) * 2012-05-17 2016-01-12 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、プリント配線板
TWI574112B (zh) * 2012-05-17 2017-03-11 Taiyo Ink Mfg Co Ltd A thermosetting resin composition for alkali development, and a printed wiring board
CN104380197B (zh) * 2012-05-17 2019-01-01 太阳油墨制造株式会社 碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板
KR102073440B1 (ko) * 2012-05-17 2020-02-04 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 알칼리 현상형의 열경화성 수지 조성물, 프린트 배선판

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4008273B2 (ja) アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線基板
JP4152106B2 (ja) 艶消し皮膜形成用光硬化性・熱硬化性組成物
CN106318019B (zh) 印刷电路板用低介电抗焊光阻油墨组合物
JP4311819B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2006259150A (ja) 感光性樹脂組成物およびプリント配線板
JP3672414B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP4309225B2 (ja) 硬化性組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板
JP4442838B2 (ja) 樹脂、樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物
JP2802801B2 (ja) 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
TWI263115B (en) Photosensitive resin composition and printed wiring boards
JP2000298340A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH11327150A (ja) 感光性樹脂組成物
WO2002096969A1 (fr) Composition de resine photo- et thermodurcissable
JP2008063453A (ja) 硬化性組成物及びその硬化物
JP2002258477A (ja) 感光性組成物
JP4242010B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
WO2003035766A1 (fr) Composition de resine thermodurcissable et photodurcissable
JP4351463B2 (ja) 活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂、活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
JP2001254002A (ja) 樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物
JP2000338665A (ja) 感光性材料
JP4167599B2 (ja) 硬化性樹脂及びそれを含有する硬化性樹脂組成物
JP2003280189A (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
JP4017068B2 (ja) ソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物
JPH0659448A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2000235261A (ja) 感光性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20061109

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100126

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100907