JP2002188975A

JP2002188975A - 圧力センサモジュール

Info

Publication number: JP2002188975A
Application number: JP2000388718A
Authority: JP
Inventors: Michihiko Ueda; 充彦植田; Kazunari Kuzuhara; 一功葛原
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-12-21
Filing date: 2000-12-21
Publication date: 2002-07-05

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化した圧力センサモジュールを提供す
る。【解決手段】半導体圧力センサ部１と、ＩＣ部２と、
ＲＯＭ搭載部３と、前記半導体圧力センサ部１及び、前
記ＩＣ部２又は前記ＲＯＭ搭載部３の少なくと１方と電
気的に接続する電気的接続手段と、ボディ部６とカバー
部７とを有してなるパッケージとを備えてなり、前記半
導体圧力センサ部１を前記ボディ部６に搭載し、前記Ｉ
Ｃ部２及び前記ＲＯＭ搭載部３を前記カバー部７に搭載
し、前記半導体圧力センサ部１と前記ＩＣ部２及び前記
ＲＯＭ搭載部３とが対面するように前記カバー部７を前
記ボディ部６に接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出する圧
力センサモジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体圧力センサ部１と、ＩＣ部２と、
ＲＯＭ搭載部３の３つのチップ部分をパッケージに搭載
した従来の圧力センサモジュールの一例を図５に示す。
図５（ａ）は、圧力センサモジュールの断面図であり、
図５（ｂ）は、圧力センサモジュールのカバー部７を取
り除いた状態の上面図である。パッケージは、合成樹脂
製のボディ部６及びカバー部７を有してなり、半導体圧
力センサ部１と、ＩＣ部２と、ＲＯＭ搭載部３とがボデ
ィ部６のチップ搭載面６ａの各々異なる場所に搭載、実
装される構成である。

【０００３】まず、半導体圧力センサ部１について述べ
る。薄肉構造のダイヤフラム部１ａは、図５（ａ）の拡
大図に示すように、半導体基板（シリコン基板）の一主
表面がエッチングされることにより形成されている。こ
のダイヤフラム部１ａの面に、撓みにより抵抗値が変化
するピエゾ抵抗１ｃや金属からなる電極１ｄを形成し
て、外部の圧力によるダイヤフラム部１ａの変位や撓み
を、抵抗値の変化や、静電容量の変化として、圧力を検
知する方法がとられている。なお、ここでは特に検知方
法は限定されない。

【０００４】上述のように、パッケージはボディ部６及
びカバー部７を有してなり、略箱型に形成されたボディ
部６の底部には略円筒型に形成された第１圧力導入孔９
ａを有してなる圧力導入管９が形成されている。半導体
圧力センサ部１は、ボディ部６とカバー部７とから形成
される空間部８内部でカバー部７に対面するチップ搭載
面６ａ上に、ダイヤフラム部１ａを含まない支持部１ｂ
が図５（ａ）に示すように第１圧力導入孔９ａを囲む形
で配設されている。なお、半導体圧力センサ部１の下部
とボディ部６のチップ搭載面６ａより上面である部分と
で形成される空間は、半導体圧力センサ部１のダイヤフ
ラム部１ａに圧力を導入するための第２圧力導入孔９ｂ
を形成している。

【０００５】ここで、第２圧力導入孔９ｂと第１圧力導
入孔９ａとは、同一中心線上にあり、被圧力検出流体の
圧力は、第１圧力導入孔９ａ及び第２圧力導入孔９ｂを
通りダイヤフラム部１ａに導かれる。これによりダイヤ
フラム部１ａが応力を受け、ダイヤフラム部１ａの変位
により圧力が検出される。

【０００６】なお、ＩＣ部２は、半導体圧力センサ部１
に隣接し、ＲＯＭ搭載部３は、ＩＣ部２と隣接してチッ
プ搭載面６ａ上に搭載、実装されている。半導体圧力セ
ンサ部１とＩＣ部２とは、金やアルミニウム等からなる
ボンディングワイヤ１０（以降、ワイヤ１０と称する）
により電気的接続される。また、ＩＣ部２とＲＯＭ搭載
部３とは、ワイヤ１０により電気的接続される。さら
に、別のワイヤ１０により半導体圧力センサ部１とイン
サート成形により植設されボディ部６に設けられたリー
ド１１とが電気的接続され、ＲＯＭ搭載部３とリード１
１とが電気的接続される。また、半導体圧力センサ部１
のダイヤフラム部１ａ上面には、ＪＣＲ（ジャンクショ
ンコートレジン）等の表面を保護するゼリー状の封止樹
脂３０が設けられている。

【０００７】このワイヤ１０の配線状況を図５（ｂ）に
示す。ここで、半導体圧力センサ部１は、ダイヤフラム
部１ａの変位をピエゾ抵抗１ｃの抵抗値変化で検知して
圧力信号を検出する方式を例にあげている。半導体圧力
センサ部１の中央部つまりダイヤフラム部１ａの上面部
位の近傍には４個のピエゾ抵抗１ｃが配置されている。
更に、半導体圧力センサ部１周辺には、圧力信号を出力
するため及び、ピエゾ抵抗１ｃを有して形成される回路
に電圧を印加する等の制御を行うための電極１ｄが形成
されている。この半導体圧力センサ部１の電極１ｄと、
ＩＣ部２の電極２ａとをワイヤ１０により電気的接続す
るとともに、ＩＣ部２の電極２ａと、ＲＯＭ搭載部３の
電極３ａとをワイヤ１０により電気的接続を行う。

【０００８】また、半導体圧力センサ部１の電極１ｄと
リード１１との電気的接続並びに、ＩＣ部２の電極２ａ
とリード１１との電気的接続を行う。

【０００９】以上のような構成と電気配線により、第１
圧力導入孔９ａに伝わる被測定流体の圧力は、半導体圧
力センサ部１で検知され、この検知された圧力信号はＩ
Ｃ部２で信号処理されて、リード１１により外部回路
（図示せず）に出力される。なお、ＲＯＭ搭載部３は、
半導体圧力センサ部１の特性補正を行い出力値を保証す
るための計算値を有してなり、ＩＣ部２は、ＲＯＭ搭載
部３にアクセスし、その都度前記計算値を得て、半導体
圧力センサ部１を制御する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な圧力センサモジュールは、各チップの電気的接続はワ
イヤボンディングを用いて行われているため、圧力セン
サモジュールの更なる小型化のニーズに対応していく
際、半導体圧力センサ部１、ＩＣ部２及びＲＯＭ搭載部
３の各々のチップの面積を考慮すると、チップの実装面
積を小さくする上で限界があった。

【００１１】本発明は上記問題点を改善するためになさ
れたものであり、小型化した圧力センサモジュールを提
供することを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の圧力セ
ンサモジュールは、被測定流体の圧力を検出する機能を
有してなる半導体圧力センサ部１と、該半導体圧力セン
サ部１を制御する機能を有してなるＩＣ部２と、該ＩＣ
部２に前記半導体圧力センサ部１の特性補正を行うため
の情報を与える機能を有してなるＲＯＭ搭載部３の少な
くとも３つのチップ部分と、前記半導体圧力センサ部１
及び、前記ＩＣ部２又は前記ＲＯＭ搭載部３の少なくと
も一方のチップと電気的に接続される電気的接続手段
と、前記半導体圧力センサ部１が被測定流体の圧力を検
出するための圧力導入部９を備えてなるボディ部６と該
ボディ部６の蓋であるカバー部７とを有してなるパッケ
ージとを備えてなり、前記半導体圧力センサ部１と、前
記ＩＣ部２と、前記ＲＯＭ搭載部３とを前記パッケージ
に搭載するような圧力センサモジュールにおいて、前記
半導体圧力センサ部１を前記ボディ部６に搭載し、前記
ＩＣ部２及び前記ＲＯＭ搭載部３を前記カバー部７に搭
載し、前記半導体圧力センサ部１と前記ＩＣ部２及び前
記ＲＯＭ搭載部３とが対面するように前記カバー部７を
前記ボディ部６に接合することを特徴とするものであ
る。

【００１３】また、請求項２に記載の圧力センサモジュ
ールは、請求項１に記載の発明において、前記ＩＣ部２
と前記ＲＯＭ搭載部３は、前記カバー部７に積層して搭
載することを特徴とするものである。

【００１４】また、請求項３に記載の圧力センサモジュ
ールは、請求項１又は請求項２に記載の発明において、
前記電気的接続手段は、前記ボディ部６及び前記カバー
部７にインサート成形された部分であるリード１１と、
該リード１１のうち前記ボディ部６及び前記カバー部７
から外部に導出された導出リード部とを有してなり、該
導出リード部のうち前記ボディ部及び前記カバー部が共
有する部分１１ａを折り曲げるようにして、前記カバー
部７を前記ボディ部６に接合することを特徴とするもの
である。

【００１５】また、請求項４に記載の圧力センサモジュ
ールは、請求項１又は請求項２に記載の発明において、
前記電気的接続手段は、前記ボディ部６及び前記カバー
部７にインサート成形されたフィルム基板１６と、該フ
ィルム基板１６のうち前記ボディ部６及び前記カバー部
７から外部に導出された部分である導出フィルム基板部
とを有してなり、該導出フィルム基板部のうち前記ボデ
ィ部及び前記カバー部が共有する部分１６ａを撓ませる
ように曲げて、前記カバー部７を前記ボディ部６に接合
することを特徴とするものである。

【００１６】また、請求項５に記載の圧力センサモジュ
ールは、請求項１又は請求項２に記載の発明において、
前記電気的接続手段は、前記ボディ部６にインサート成
形された第１リード１２と、前記カバー部７にインサー
ト成形された第２リード１３とを有してなり、前記第１
リード１２と前記第２リード１３とは分離され、前記第
１リード１２は前記ボディ部６から外部に導出された第
１導出リード部１２ａを有してなり、前記第２リード１
３は前記カバー部７から外部に導出された第２導出リー
ド部１３ａを有してなり、前記カバー部７を前記ボディ
部６に接合した後、前記カバー部７及び前記ボディ部６
の外部で、前記第１導出リード部１２ａと前記第２導出
リード部１３ａの各々が交差する部分を電気的に接続し
てなることを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項６に記載の圧力センサモジュ
ールは、請求項１又は請求項２に記載の発明において、
前記ボディ部６及び前記カバー部７は、ＭＩＤ技術によ
り成形されたことを特徴とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の前提部分を図５
に基づいて説明するが、詳細の説明は前述しているため
省略する。

【００１９】図５は、合成樹脂製のボディ部６及びカバ
ー部７を有してなるパッケージ内に、ダイヤフラム部１
ａの面に撓みにより抵抗値が変化するピエゾ抵抗１ｃや
金属からなる電極１ｄを形成してなる半導体圧力センサ
部１と、ＩＣ部２と、ＲＯＭ搭載部３とがボディ部６の
チップ搭載面６ａの各々異なる場所に搭載、実装される
構成である圧力センサモジュールを示している。

【００２０】第１圧力導入孔９ａに伝わる被測定流体の
圧力は、半導体圧力センサ部１で検知され、この検知さ
れた圧力信号はＩＣ部２で信号処理されて、リード１１
により外部回路（図示せず）に出力される。なお、ＲＯ
Ｍ搭載部３は、半導体圧力センサ部１の特性補正を行い
出力値を保証するための計算値を有してなり、ＩＣ部２
は、ＲＯＭ搭載部３にアクセスし、その都度前記計算値
を得て、半導体圧力センサ部１を制御する。

【００２１】以下の本発明の各実施形態においても、上
述の圧力センサモジュールと基本的動作は同様であるた
め、動作に関する説明は省略する。

【００２２】また、以下の第１実施形態乃至第４実施形
態においては、ボディ部６及びカバー部７は、ＰＰＳ製
であり、ボディ部６とカバー部７との接着は、電気的接
続を行う部分には導電性接着剤を用い、それ以外の部分
の接着には、通常の接着剤を使用して行う。

【００２３】まず、以下の第１実施形態乃至第３実施形
態には、電気的接続手段が、パッケージを構成するボデ
ィ部６とカバー部７にインサート成形により植設されて
なる部分を有してなるプリモールドされた状態の例を示
す。

【００２４】以下、本発明の第１実施形態を図１に基づ
いて説明する。図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に
係る圧力センサモジュールのボディ部６にカバー部７を
接合する前の断面図であり、図１（ｂ）は、ボディ部６
にカバー部７を接合した後の断面図であり、図１（ｃ）
は、ボディ部６にカバー部７を接合する前の上面図であ
る。

【００２５】図１（ａ）及び図１（ｃ）に示すように、
ボディ部６のチップ搭載面６ａに対して、半導体圧力セ
ンサ部１は、ダイヤフラム部１ａが第１圧力導入孔９ａ
からの圧力を受けて変位するように第１圧力導入孔９ａ
を取り囲む形でＳｉペースト６０を用いて搭載されてい
る。半導体圧力センサ部１の電極１ｄとインサート成形
により植設されたリード１１とはワイヤ１０により電気
的接続されている。

【００２６】また、ＩＣ部２の上面には、金属からなる
電極２ａが設けられ、ＲＯＭ搭載部３の上面にも、金属
からなる電極３ａが設けられている。ＩＣ部２の上面に
Ｓｉペースト６０を用いてＲＯＭ搭載部３を搭載し、積
層部２０を形成する。

【００２７】カバー部７のチップ搭載面７ａに対して、
Ｓｉペースト６０を用いてＩＣ部２が固定されるように
積層部２０を搭載し、ＩＣ部２の電極２ａ及びＲＯＭ搭
載部３の電極３ａとリード１１とはワイヤ１０により電
気的接続されている。また、この積層部２０は、封止樹
脂４０で封止されている。なお、本実施形態では、電気
的接続手段は、リード１１である。ワイヤ１０は、金で
構成されているが、アルミニウム等を用いてもよい。

【００２８】ここで、インサート成形により植設された
リード１１は、ボディ部６及びカバー部７より外部に導
出され、ボディ部６及びカバー部７に共有される導出リ
ード部１１ａを有してなる。

【００２９】以下に、ボディ部６とカバー部７との接合
方法を示す。図１（ｃ）に示す上面図のような状態にあ
るボディ部６及びカバー部７を、図１（ｂ）に示すよう
に、ボディ部６に搭載された半導体圧力センサ部１と、
カバー部７に搭載された積層部２０とが対面するように
導出リード部１１ａを折り曲げ、カバー部７をボディ部
６に接合する。

【００３０】かかる圧力センサモジュールにあっては、
積層部２０をカバー部７に搭載することで、カバー部７
及びボディ部６のチップ搭載部分の面積が小さくなり、
小型化した圧力センサモジュールを提供することができ
る。また、半導体圧力センサ部１と積層部２０を、電気
的接続手段がインサート成形により植設されてなる部分
を有してなるプリモールドされた状態のボディ部６やカ
バー部７に搭載するため、圧力センサモジュールの作製
コスト及び作製工程は従来と略同等又はそれ以下であ
る。また、積層部２０は、封止樹脂４０で封止されてい
るため、ＩＣ部２とＲＯＭ搭載部３の保護が十分に行
え、センサの信頼性が向上する。

【００３１】次に、第２実施形態乃至第４実施形態を示
すが、半導体圧力センサ部１上の電極１ｄやピエゾ抵抗
１ｃ、ＩＣ部２上の電極２ａ、ＲＯＭ搭載部３上の電極
３ａは、以下の第２実施形態乃至第４実施形態では便宜
上これらの図示を省略する。

【００３２】以下、本発明の第２実施形態を図２に基づ
いて説明する。図２（ａ）は、本発明の第２実施形態に
係る圧力センサモジュールのボディ部６にカバー部７を
接合する前の断面図であり、図２（ｂ）は、ボディ部６
にカバー部７を接合した後の断面図である。第２実施形
態は、第１実施形態において、電気的接続手段をリード
からフィルム基板に変更したものであり他は共通するた
め、同一箇所には同一符号を付して第１実施形態との共
通部分の説明は省略する。

【００３３】図２（ａ）に示すように、半導体圧力セン
サ部１の電極（図示せず）とインサート成形により植設
されたフィルム基板１６とはワイヤ１０により電気的接
続されている。また、ＩＣ部２の電極（図示せず）及び
ＲＯＭ搭載部３の電極（図示せず）とフィルム基板１６
とはワイヤ１０により電気的接続されている。なお、本
実施形態では、電気的接続手段は、フィルム基板４０で
ある。

【００３４】ここで、インサート成形により植設された
フィルム基板１６は、ボディ部６及びカバー部７より外
部に導出され、ボディ部６及びカバー部７に共有される
導出フィルム基板部１６ａを有してなる。

【００３５】以下に、ボディ部６とカバー部７との接合
方法を示す。図２（ｂ）に示すように、ボディ部６に搭
載された半導体圧力センサ部１と、カバー部７に搭載さ
れた積層部２０とが対面するように導出フィルム基板部
１６ａを撓ませるように曲げて、カバー部７をボディ部
６に接合する。

【００３６】かかる圧力センサモジュールにあっては、
積層部２０をカバー部７に搭載することで、カバー部７
及びボディ部６のチップ搭載部分の面積が小さくなり、
小型化した圧力センサモジュールを提供することができ
る。また、導出フィルム基板部１６ａが柔軟性を有して
いるため、ボディ部６とカバー部７との接合作業が容易
になる。また、半導体圧力センサ部１と積層部２０を、
電気的接続手段がインサート成形により植設されてなる
部分を有してなるプリモールドされた状態のボディ部６
やカバー部７に搭載するため、圧力センサモジュールの
作製コスト及び作製工程は従来と略同等又はそれ以下で
ある。また、積層部２０は、封止樹脂４０で封止される
ているため、ＩＣ部２とＲＯＭ搭載部３の保護が十分に
行え、センサの信頼性が向上する。

【００３７】以下、本発明の第３実施形態を図３に基づ
いて説明する。図３（ａ）は、本発明の第３実施形態に
係る圧力センサモジュールのボディ部６にカバー部７を
接合する前の断面図であり、図３（ｂ）は、ボディ部６
にカバー部７を接合した後の断面図である。第３実施形
態は、第１実施形態において、電気的接続手段であるボ
ディ部６及びカバー部７に設けたリードを分離して形成
したものであり他は共通するため、同一箇所には同一符
号を付して第１実施形態との共通部分の説明は省略す
る。

【００３８】図３（ａ）に示すように、半導体圧力セン
サ部１の電極（図示せず）とボディ部６にインサート成
形により植設された第１リード１２とはワイヤ１０によ
り電気的接続がなされている。また、ＩＣ部２の電極
（図示せず）及びＲＯＭ搭載部３の電極（図示せず）と
カバー部７にインサート成形により植設された第２リー
ド１３とはワイヤ１０により電気的接続されている。な
お、本実施形態では、電気的接続手段は、第１リード１
２及び第２リード１３である。

【００３９】ここで、インサート成形により植設された
第１リード１２は、ボディ部６より外部に導出された第
１導出リード部１２ａを有してなり、インサート成形に
より植設された第２リード１３は、カバー部７より外部
に導出された第２導出リード部１３ａを有してなる。

【００４０】以下に、ボディ部６とカバー部７との接合
方法を示す。図３（ｂ）に示すように、まず、ボディ部
６に搭載された半導体圧力センサ部１と、カバー部７に
搭載された積層部２０とを対面させるようにカバー部７
をボディ部６に接合する。次に、第１導出リード部１２
ａと第２導出リード部１３ａとをパッケージ側面で各々
折り曲げ、第１導出リード部１２ａと第２導出リード部
１３ａとが交差する部分をはんだ５１で接合し電気的接
続を行う。

【００４１】かかる圧力センサモジュールにあっては、
積層部２０をカバー部７に搭載することで、カバー部７
及びボディ部６のチップ搭載部分の面積が小さくなり、
小型化した圧力センサモジュールを提供することができ
る。また、パッケージの側面で第１導出リード部１２ａ
と第２導出リード部１３ａとを接合するため、第１リー
ド１２と第２リード１３の長さのバランスを綿密に考慮
する必要がなくなる。

【００４２】次に、第１実施形態乃至第３実施形態で
は、パッケージを構成するボディ部６とカバー部７にお
ける電気的接続手段がインサート成形されたプリモール
ドパッケージであるのに対して、第４実施形態では、Ｍ
ＩＤ（ＭｏｌｄｅｄＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔＤｅ
ｖｉｃｅ、成形回路基板）技術を用いて、ボディ部６と
カバー部７の成形、電気的接続手段の形成を行った場合
の例を示す。

【００４３】以下、本発明の第４実施形態を図４に基づ
いて説明する。図４（ａ）は、本発明の第４実施形態に
係る圧力センサモジュールのボディ部６にカバー部７を
接合する前の断面図であり、図４（ｂ）は、ボディ部６
にカバー部７を接合した後の断面図である。第４実施形
態は、ボディ部６及びカバー部が、第１実施形態のよう
に電気的接続手段がインサート成形により植設されてな
る部分を有してなるプリモールドされた状態ではなく、
ＭＩＤ技術を用いて成形されたものであり他は共通する
ため、同一箇所には同一符号を付して第１実施形態との
共通部分の説明は省略するまず、ＭＩＤ技術により、第
１圧力導入孔９ａを有してなるボディ部６及びカバー部
７を各々成形する。次に、ボディ部６には、チップ搭載
面６ａから内壁面、カバー部７との接合凸部の一部にか
けて電解メッキで銅メッキからなる第１電気配線部１４
を形成し、カバー部７には、チップ搭載面７ａから内壁
面、ボディ部６との接合凸部、外壁面にかけて電解メッ
キで銅メッキからなる第２電気配線部１５を形成する。

【００４４】次に、図４（ａ）に示すように、第１実施
形態と同様に、ボディ部６のチップ搭載面６ａには半導
体圧力センサ部１を搭載し、カバー部７のチップ搭載面
７ａには積層部２０を搭載する。半導体圧力センサ部１
の電極（図示せず）と第１電気配線部１４とはワイヤ１
０により電気的接続し、またＩＣ部２の電極（図示せ
ず）と第２電気配線部１５とはワイヤ１０により電気的
接続する。なお、第４実施形態では、電気的接続手段
は、第１電気配線部１４及び第２電気配線部１５であ
り、メッキとしては銅メッキを施すようにしたが、これ
に限定される必要はなく金メッキ等でも勿論よい。

【００４５】以下は、ボディ部６とカバー部７との接合
方法である。図４（ｂ）に示すように、まず、ボディ部
６に搭載された半導体圧力センサ部１と、カバー部７に
搭載された積層部２０とを対面させるようにカバー部７
をボディ部６に接合する。なお、カバー部７をボディ部
６に接合する際、同時に第１電気配線部１４と第２電気
配線部１５との電気的接続を行うが、第１電気配線部１
４と第２電気配線部１５との接続部５０に導電性接着剤
を塗って接合し電気的接続を行う。ここで、第１電気配
線部１４と第２電気配線部１５との接合は、はんだ等を
用いて行っても勿論よい。

【００４６】かかる圧力センサモジュールにあっては、
積層部２０をカバー部７に搭載することで、カバー部７
及びボディ部６のチップ搭載部分の面積が小さくなり、
小型化した圧力センサモジュールを提供することができ
る。また、ＭＩＤ技術によりボディ部６及びカバー部７
を成形するため、応力集中に対して強い圧力センサモジ
ュールを提供することができる。また、積層部２０は、
封止樹脂４０で封止されるているため、ＩＣ部２とＲＯ
Ｍ搭載部３の保護が十分に行え、センサの信頼性が向上
する。

【００４７】ここで、第１実施形態乃至第４実施形態に
おいて、カバー部７のチップ搭載面７ａに対して、ＩＣ
部２を底面とした構成の積層部２０を搭載した例を示し
たが、ＲＯＭ搭載部３を底面とするような構成であって
も勿論よい。

【００４８】なお、本発明は上記の実施形態の圧力セン
サモジュールに限定されるものではなく、特許請求の範
囲の請求項に記載する内容の範囲で、各種の変形が可能
であり、本発明はこれらの全てを含むものである。

【００４９】

【発明の効果】上記のように本発明に係る請求項１に記
載の圧力センサモジュールにあっては、被測定流体の圧
力を検出する機能を有してなる半導体圧力センサ部と、
該半導体圧力センサ部を制御する機能を有してなるＩＣ
部と、該ＩＣ部に前記半導体圧力センサ部の特性補正を
行うための情報を与える機能を有してなるＲＯＭ搭載部
の少なくとも３つのチップ部分と、前記半導体圧力セン
サ部及び、前記ＩＣ部又は前記ＲＯＭ搭載部の少なくと
も一方のチップと電気的に接続される電気的接続手段
と、前記半導体圧力センサ部が被測定流体の圧力を検出
するための圧力導入部を備えてなるボディ部と該ボディ
部の蓋であるカバー部とを有してなるパッケージとを備
えてなり、前記半導体圧力センサ部と、前記ＩＣ部と、
前記ＲＯＭ搭載部とを前記パッケージに搭載するような
圧力センサモジュールにおいて、前記半導体圧力センサ
部を前記ボディ部に搭載し、前記ＩＣ部及び前記ＲＯＭ
搭載部を前記カバー部に搭載し、前記半導体圧力センサ
部と前記ＩＣ部及び前記ＲＯＭ搭載部とが対面するよう
に前記カバー部を前記ボディ部に接合するようにしたも
ので、前記ボディ部のチップ搭載部分の面積が小さくな
り、小型化した圧力センサモジュールを提供することが
できるという効果を奏する。

【００５０】また、請求項２に記載の圧力センサモジュ
ールにあっては、請求項１に記載の発明において、前記
ＩＣ部と前記ＲＯＭ搭載部は、前記カバー部に積層して
搭載するようにしたもので、前記ＩＣ部と前記ＲＯＭ搭
載部とを積層することで、前記カバー部のチップ搭載部
分の面積が小さくなり、小型化した圧力センサモジュー
ルを提供することができるという効果を奏する。

【００５１】また、請求項３に記載の圧力センサモジュ
ールにあっては、請求項１又は請求項２に記載の発明に
おいて、前記電気的接続手段は、前記ボディ部及び前記
カバー部にインサート成形された部分であるリードと、
該リードのうち前記ボディ部及び前記カバー部から外部
に導出された導出リード部とを有してなり、該導出リー
ド部のうち前記ボディ部及び前記カバー部が共有する部
分を折り曲げるようにして、前記カバー部を前記ボディ
部に接合するようにしたもので、前記カバー部及び前記
ボディ部のチップ搭載部分の面積が小さくなり、小型化
した圧力センサモジュールを提供することができるとい
う効果を奏する。また、前記電気的接続手段がインサー
ト成形により植設されてなる部分を有してなる状態であ
る前記ボディ部や前記カバー部を用いるため、圧力セン
サモジュールの作製コスト及び作製工程は従来と略同等
又はそれ以下であるという効果を奏する。

【００５２】また、請求項４に記載の圧力センサモジュ
ールにあっては、請求項１又は請求項２に記載の発明に
おいて、前記電気的接続手段は、前記ボディ部及び前記
カバー部にインサート成形されたフィルム基板と、該フ
ィルム基板のうち前記ボディ部及び前記カバー部から外
部に導出された部分である導出フィルム基板部とを有し
てなり、該導出フィルム基板部のうち前記ボディ部及び
前記カバー部が共有する部分を撓ませるように曲げて、
前記カバー部を前記ボディ部に接合するようにしたもの
で、前記カバー部及び前記ボディ部のチップ搭載部分の
面積が小さくなり、小型化した圧力センサモジュールを
提供することができるという効果を奏する。また、前記
フィルム基板が柔軟性を有しているため、前記ボディ部
と前記カバー部との接合作業を容易にできるという効果
を奏する。また、前記電気的接続手段がインサート成形
により植設されてなる部分を有してなる状態である前記
ボディ部や前記カバー部を用いるため、圧力センサモジ
ュールの作製コスト及び作製工程は従来と略同等又はそ
れ以下であるという効果を奏する。

【００５３】また、請求項５に記載の圧力センサモジュ
ールにあっては、請求項１又は請求項２に記載の発明に
おいて、前記電気的接続手段は、前記ボディ部にインサ
ート成形された第１リードと、前記カバー部にインサー
ト成形された第２リードとを有してなり、前記第１リー
ドと前記第２リードとは分離され、前記第１リードは前
記ボディ部から外部に導出された第１導出リード部を有
してなり、前記第２リードは前記カバー部から外部に導
出された第２導出リード部を有してなり、前記カバー部
を前記ボディ部に接合した後、前記カバー部及び前記ボ
ディ部の外部で、前記第１導出リード部と前記第２導出
リード部の各々が交差する部分を電気的に接続してなる
ようにしたもので、前記カバー部及び前記ボディ部のチ
ップ搭載部分の面積が小さくなり、小型化した圧力セン
サモジュールを提供することができるという効果を奏す
る。また、前記パッケージの側面で第１導出リード部と
第２導出リード部とを接合するため、前記第１リードと
前記第２リードの長さのバランスを綿密に考慮する必要
がなくなるという効果を奏する。また、前記電気的接続
手段がインサート成形により植設されてなる部分を有し
てなる状態である前記ボディ部や前記カバー部を用いる
ため、圧力センサモジュールの作製コスト及び作製工程
は従来と略同等又はそれ以下であるという効果を奏す
る。

【００５４】また、請求項６に記載の圧力センサモジュ
ールにあっては、請求項１又は請求項２に記載の発明に
おいて、前記ボディ部及び前記カバー部は、ＭＩＤ技術
により成形されるようにしたもので、前記カバー部及び
前記ボディ部のチップ搭載部分の面積が小さくなり、小
型化した圧力センサモジュールを提供することができる
上に、応力集中に対して強い圧力センサモジュールを提
供することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサモジュ
ールを示す図である。

【図２】本発明の第２実施形態に係る圧力センサモジュ
ールを示す断面図である。

【図３】本発明の第３実施形態に係る圧力センサモジュ
ールを示す断面図である。

【図４】本発明の第４実施形態に係る圧力センサモジュ
ールを示す断面図である。

【図５】従来例に係る圧力センサモジュールを示す図で
ある。

【符号の説明】

１半導体圧力センサ部２ＩＣ部３ＲＯＭ搭載部６ボディ部７カバー部９圧力導入管１０ワイヤ１１、１２、１３リード１４、１５電気配線１６フィルム基板２０積層部３０封止樹脂４０封止樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD05 EE13 EE25 FF43 GG11 GG25 GG49 4M112 AA01 BA01 BA07 CA13 DA18 EA02 FA20 GA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被測定流体の圧力を検出する機能を有し
てなる半導体圧力センサ部と、該半導体圧力センサ部を
制御する機能を有してなるＩＣ部と、該ＩＣ部に前記半
導体圧力センサ部の特性補正を行うための情報を与える
機能を有してなるＲＯＭ搭載部の少なくとも３つのチッ
プ部分と、前記半導体圧力センサ部及び、前記ＩＣ部又
は前記ＲＯＭ搭載部の少なくとも一方のチップと電気的
に接続される電気的接続手段と、前記半導体圧力センサ
部が被測定流体の圧力を検出するための圧力導入部を備
えてなるボディ部と該ボディ部の蓋であるカバー部とを
有してなるパッケージとを備えてなり、前記半導体圧力
センサ部と、前記ＩＣ部と、前記ＲＯＭ搭載部とを前記
パッケージに搭載するような圧力センサモジュールにお
いて、前記半導体圧力センサ部を前記ボディ部に搭載し、前記
ＩＣ部及び前記ＲＯＭ搭載部を前記カバー部に搭載し、
前記半導体圧力センサ部と前記ＩＣ部及び前記ＲＯＭ搭
載部とが対面するように前記カバー部を前記ボディ部に
接合することを特徴とする圧力センサモジュール。
【請求項２】前記ＩＣ部と前記ＲＯＭ搭載部は、前記
カバー部に積層して搭載することを特徴とする請求項１
に記載の圧力センサモジュール。
【請求項３】前記電気的接続手段は、前記ボディ部及
び前記カバー部にインサート成形された部分であるリー
ドと、該リードのうち前記ボディ部及び前記カバー部か
ら外部に導出された導出リード部とを有してなり、該導
出リード部のうち前記ボディ部及び前記カバー部が共有
する部分を折り曲げるようにして、前記カバー部を前記
ボディ部に接合することを特徴とする請求項１又は請求
項２に記載の圧力センサモジュール。
【請求項４】前記電気的接続手段は、前記ボディ部及
び前記カバー部にインサート成形されたフィルム基板
と、該フィルム基板のうち前記ボディ部及び前記カバー
部から外部に導出された部分である導出フィルム基板部
とを有してなり、該導出フィルム基板部のうち前記ボデ
ィ部及び前記カバー部が共有する部分を撓ませるように
曲げて、前記カバー部を前記ボディ部に接合することを
特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧力センサモ
ジュール。
【請求項５】前記電気的接続手段は、前記ボディ部に
インサート成形された第１リードと、前記カバー部にイ
ンサート成形された第２リードとを有してなり、前記第
１リードと前記第２リードとは分離され、前記第１リー
ドは前記ボディ部から外部に導出された第１導出リード
部を有してなり、前記第２リードは前記カバー部から外
部に導出された第２導出リード部を有してなり、前記カ
バー部を前記ボディ部に接合した後、前記カバー部及び
前記ボディ部の外部で、前記第１導出リード部と前記第
２導出リード部の各々が交差する部分を電気的に接続し
てなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
圧力センサモジュール。
【請求項６】前記ボディ部及び前記カバー部は、ＭＩ
Ｄ技術により成形されたことを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載の圧力センサモジュール。