JP2002182472A

JP2002182472A - 画像形成装置

Info

Publication number: JP2002182472A
Application number: JP2000375906A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yoshinaga; 洋吉永; Masumi Sato; 眞澄佐藤; Hitoshi Ishibashi; 均石橋; Yukiko Iwasaki; 有貴子岩▲さき▼; Akio Kosuge; 明朗小菅; Tatsuya Niimi; 達也新美
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2000-12-11
Filing date: 2000-12-11
Publication date: 2002-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】像担持体の高寿命化を図りながら良好な画像
を得られる画像形成装置を提供する。【解決手段】像担持体４Ｙと、像担持体と対向配置さ
れた現像スリーブ５４を備えた現像手段５Ｋとを有し、
像担持体及び現像スリーブを回転移動して像担持体表面
に成形された静電潜像を現像剤で現像する画像形成装置
において、像担持体表面４ａに保護層７８を形成し、現
像スリーブと像担持体表面との距離Ｇｐを０．６ｍｍ以
下とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面に保護層を有
する像担持体を備えた画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】像担持体の表面に形成された静電潜像
を、現像剤担持体に保持される現像剤で現像し、定着手
段を用いて転写材に転写する画像形成装置が知られてい
る。このような画像形成装置において、良好な画像を得
るには、現像剤と像担持体との接触密度を高めることが
重要であり、その１つの手段して現像剤担持体と像担持
体表面までの距離を狭めることが挙げられる。良好な画
像を得るには、現像剤と像担持体との接触確率を高くす
ることも有効であり、その１つの手段として、現像剤担
持体の線速を像担持体の線速よりも速くすることが挙げ
られる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】現像剤と像担持体との
接触密度や接触確率を高くすることは良好な画像を得る
上で重要な要素ではあるが、これらが高いと像担持体表
面が削れ易く、像担持体の寿命が低下してしまう。転写
手段として、転写部材を像担持体に接触させる接触転写
方式を用いると、転写部材の接触圧によりライン画像や
ベタ画像周辺部のトナーが転写時の電界だけでは転写材
に転写されずに像担持体表面に残留してしまう。本発明
は、像担持体の高寿命化を図りながら良好な画像を得ら
れる画像形成装置を提供する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明では、像担持体
と、像担持体と対向配置された現像剤担持体を備えた現
像手段とを有し、像担持体表面に成形された静電潜像を
現像手段の現像剤で現像する画像形成装置において、像
担持体表面に保護層を形成し、現像剤担持体と像担持体
表面との距離を０．６ｍｍ以下としたことを特徴として
いる。このような構成によると、像担持体表面に保護層
を有することにより、耐摩耗性が高くなり、像担持体表
面が削れにくくなる。

【０００５】像担持体表面に保護層を有する画像形成装
置において、現像剤担持体と対向配置され、同担持体に
保持される現像剤の量を制限する規制部材を有し、現像
剤担持体から像担持体表面までの距離Ｇｐと、規制部材
の先端から現像剤担持体までの距離Ｇｄを、Ｇｄ／Ｇｐ
が０．７〜０．９の範囲とした。像担持体表面に保護層
を有する場合、像担持体表面の耐摩耗性が高くなるの
で、現像剤担持体から像担持体表面までの距離に対する
規制部材から現像剤担持体までの距離の比が大きく、す
なわち、Ｇｐの方がＧｄよりも広く、現像剤と像担持体
との接触密度が高くても、像担持体表面が削れにくくな
る。

【０００６】像担持体表面に保護層を有するものやＧｄ
／Ｇｐを０．７〜０．９の範囲とした画像形成装置にお
いて、像担持体の線速Ｖｐ、現像剤担持体の線速Ｖｄ
を、Ｖｄ／Ｖｐ＝１．０〜１．７の範囲とした。像担持
体表面に保護層を有する場合、像担持体表面の耐摩耗性
が高くなるので、線速比（Ｖｄ／Ｖｐ）が低くても、す
なわち現像剤担持体の線速が像担持体の線速よりも速
く、現像剤と像担持体との接触確率を高くても像担持体
表面が削れにくくなり、画像の均一性が良好に保てる。
また、像担持体表面が削れにくくなるので、現像剤担持
体から像担持体表面までの距離Ｇｐを狭くして現像剤と
像担持体との接触密度を高めた状態でＶｄ／Ｖｐを低く
するので、ベタ部に対するライン画像や、ベタ部周囲部
のトナー付着量が多くなるエッジ効果を低減することが
できる。

【０００７】線速比（Ｖｄ／Ｖｐ）を低くした画像形成
装置においては、ベタ画像に対するライン画像や、ベタ
画像周辺部のトナー付着量が多くなるエッジ効果が低減
するので、接触転写方式を用いた場合にも余裕度が高く
なる。現像剤に研磨剤として機能する微粒子が添加され
た画像形成装置においては、像担持体表面が微粒子で適
度に削られてリフレッシュされる。

【０００８】像担持体表面を均一に帯電する帯電手段
に、像担持体の画像形成領域の外部で像担持体表面に帯
電部材を接触させて像担持体表面を帯電させる帯電方式
を用いる場合には、画像形成領域において帯電部材が像
担持体表面と接触する確率が殆どなくなるので、帯電部
材による像担持体表面の削れ量が少なく、磨耗が低減す
る。現像剤に研磨剤が添加されている場合には、研磨剤
によって削られる量が像担持体表面の磨耗量の中心とな
るので、研磨剤によって削られる量を像担持体の削れ量
とみなせば良く、像担持体表面の削れ量を調整し易い。

【０００９】本発明は、像担持体が、感光層が電荷発生
層と電荷輸送層とを積層して構成された感光体であるこ
とを特徴としている。本発明は、像担持体表面に設けら
れる保護層にフィラーが含有されていることを特徴とし
ている。フィラーは、比抵抗１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の金属
酸化物であることを特徴としている。金属酸化物は、少
なくともアルミナ、シリカ、酸化チタンより選択された
内の１つであることを特徴としている。

【００１０】本発明は、像担持体表面に設けられる保護
層に、電荷輸送物質が含有されていることを特徴として
いる。電荷輸送物質は高分子電荷輸送物質であることを
特徴としている。高分子電荷輸送物質は、少なくともト
リアリールアミン構造を主鎖および／または側鎖に含む
ポリカーボネートであることを特徴としている。

【００１１】本発明は、像担持体表面に設けられる保護
層にバインダー樹脂を有し、このバインダー樹脂がポリ
カーボネートおよび／またはポリエチレンテレフタレー
ト成分を含有することを特徴としている。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。図３は、本発明にかかる画像形成装置としての電
子写真方式のフルカラープリンタを示す。図３におい
て、箱状の装置本体１内には複数個の像担持体ユニット
としての感光体ユニット２Ｙ，２Ｍ，２Ｃ，２Ｋがそれ
ぞれ装置本体１に着脱可能に装着されている。装置本体
１内の略中央部には、転写部材であり転写材担持体とな
る転写ベルト３を有する転写手段６０が配置されてい
る。転写ベルト３は、その１つに回転駆動力が伝達され
る複数のローラに架け渡されて矢印Ａで示す方向に回転
駆動可能に設けられている。転写ベルト３は、像担持体
としてのドラム状の感光体４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋの表
面に圧接可能に設けられている。本形態にかかる転写手
段６０には、接触転写方式が採用されている。

【００１３】感光体ユニット２Ｙ，２Ｍ，２Ｃ，２Ｋ
は、感光体４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ,４Ｋを有し、各感光体の
表面が転写ベルト３と接触するように、同ベルトの上方
に配設されている。感光体ユニット２Ｙ，２Ｍ，２Ｃ，
２Ｋの配列は、感光体ユニット２Ｙを給紙側とし、感光
体ユニット２Ｋが定着装置９側に位置するように４Ｙ，
４Ｍ，４Ｃ，４Ｋの順となっている。感光体４Ｙ，４
Ｍ，４Ｃ，４Ｋとしては、ベルト状の感光体等を用いて
もよい。

【００１４】感光体４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋとの対向側
には、現像手段となる現像装置５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋ
がそれぞれ配置されている。現像装置５Ｙ，５Ｍ，５
Ｃ，５Ｋは、複数色、例えばイエロー（以下Ｙという）
のトナーとキャリアを有する２成分現像剤、マゼンタ
（以下Ｍという）のトナーとキャリアを有する２成分現
像剤、シアン（以下Ｃという）のトナーとキャリアを有
する２成分現像剤、ブラック（以下Ｋという）のトナー
とキャリアを有する２成分現像剤を、それぞれ感光体４
Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ上に形成される静電潜像に供給し
て各静電潜像を現像するものである。

【００１５】感光体ユニット２Ｙ，２Ｍ，２Ｃ，２Ｋの
上方には露光手段としての書き込み装置６が配置され、
感光体ユニット２Ｙ，２Ｍ，２Ｃ，２Ｋの下方には両面
ユニット７が配置されている。両面ユニット７の下方に
は、サイズの異なる転写材Ｐが収納可能な給紙カセット
１３，１４が配設されている。装置本体１の左方には反
転ユニット８が配置され、装置本体１の右側には手差し
トレイ１５が矢印Ｂ方向に開閉可能に設けられている。
転写ベルト３と反転ユニット８との間には定着装置９が
配置されている。定着装置９の転写材搬送方向下流側に
は反転搬送路１０が分岐して形成され、シート状の転写
材Ｐを反転搬送路１０に配置された排紙ローラ１１によ
って装置上部に設けられた排紙トレイ１２に案内してい
る。

【００１６】感光体ユニット２Ｙ，２Ｍ，２Ｃ，２Ｋ
は、現像帯電感光体４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ上にＹ，
Ｍ，Ｃ，Ｋ各色に対応するのトナー像を形成するための
ユニットであり、帯電手段としての帯電装置８０Ｙ，８
０Ｍ，８０Ｃ，８０Ｋが設けられている。感光体ユニッ
ト２Ｙ，２Ｍ，２Ｃ，２Ｋおよび帯電装置８０Ｙ，８０
Ｍ，８０Ｃ，８０は、装置本体１に配置される場所を除
いては同一構成となっている。例えば、感光体ユニット
２Ｙは、図５に示すように、感光体４Ｙと、感光体４Ｙ
の表面をブラシローラ１７Ｙおよびクリーニングブレー
ド１８Ｙでクリーニングするクリーニング装置１９Ｙと
帯電装置８０Ｙとを一体のユニット構成としたものであ
る。感光体ユニット２Ｍ，２Ｃ，２Ｋの構成の説明は省
略する。

【００１７】帯電装置８０Ｙ，８０Ｍ，８０Ｃ，８０Ｋ
は、各感光体の表面を均一に帯電するもので、感光体の
表面に接触する帯電部材としての帯電ローラ１６Ｙ，１
６Ｍ，１６Ｃ、１６Ｋを備えている。帯電装置８０Ｙ，
８０Ｍ，８０Ｃ，８０Ｋの構成は、配置場所を異にする
以外は同一構成となっているので、図７を用いて帯電装
置８０Ｙを代表して説明し、帯電装置８０Ｍ，８０Ｃ，
８０Ｋの構成の説明は省略する。

【００１８】図７に示すように、帯電ローラ１６Ｙは、
芯金８１Ｙの外周にエピクロルヒドリンゴムからなり、
体積固有抵抗値を１×１０³〜１×１０⁸Ω・ｃｍとした
導電性を有する弾性部材８２Ｙを有し、この弾性部材８
２Ｙの両端部に、例えばポリエチレンテレフタレートか
らなるフィルム材８３Ｙ，８３Ｙを周方向に巻きつけ
て、フィルム材８３Ｙ，８３Ｙが感光体４Ｙの表面４ａ
に接触するように構成されている。フィルム材８３Ｙ，
８３Ｙは、感光体４Ｙ上における画像形成領域Ｌの外部
に位置する部位に設けられている。このため、画像形成
領域Ｌ内において、弾性部材８２Ｙは、感光体４Ｙの表
面４ａから僅かに離間している。

【００１９】芯金８１Ｙの両端は、すべり軸受８５Ｙ，
８５Ｙによって支持されている。すべり軸受８５Ｙ，８
５Ｙには、付勢手段としての加圧スプリング８４Ｙ，８
４Ｙの一端が係止されている。帯電ローラ１６Ｙは、加
圧スプリング８４Ｙ，８４Ｙによって感光体４Ｙに向っ
て付勢されている。芯金８１Ｙの一端には駆動用歯車８
６Ｙが固定されている。帯電ローラ１６Ｙは、図示しな
い電源から帯電バイアスが印加されて感光体４Ｙを一様
に帯電させる。この形態にかかる帯電装置８０Ｙは、端
部接触型の所謂ＮＣＲ帯電方式となっている。

【００２０】書き込み装置６では、図４に示すように、
同軸上に配置された２つの回転多面鏡２０，２１がポリ
ゴンモータ２２により回転される。回転多面鏡２０，２
１は、図示しない２つのレーザ光源としてのレーザダイ
オードからのＹ画像データで変調されたＹ用レーザ光、
Ｍ画像データにより変調されたＭ用レーザ光と、他の２
つのレーザ光源としてのレーザダイオードからのＣ画像
データにより変調されたＣ用レーザ光、Ｋ画像データに
より変調されたＫ用レーザ光とを左右に振り分けて反射
する。

【００２１】回転多面鏡２０，２１からのＹ用レーザ光
およびＭ用レーザ光は２層のｆθレンズ２３を通る。こ
のｆθレンズ２３からのＹ用レーザ光は、ミラー２４で
反射されて長尺ＷＴＬ２５を通過した後にミラー２６，
２７を介して感光体ユニット２Ｙの感光体４Ｙに照射さ
れる。ｆθレンズ２３からのＭ用レーザ光は、ミラー２
８で反射されて長尺ＷＴＬ２９を通過した後にミラー３
０，３１を介して感光体ユニット２Ｍの感光体４Ｍに照
射される。

【００２２】回転多面鏡２０，２１からのＣ用レーザ光
およびＫ用レーザ光は２層のｆθレンズ３２を通る。こ
のｆθレンズ３２からのＣ用レーザ光は、ミラー３３で
反射されて長尺ＷＴＬ３４を通過した後にミラー３４，
３６を介して感光体ユニット２Ｃの感光体４Ｃに照射さ
れる。ｆθレンズ３２からのＫ用レーザ光は、ミラー３
７で反射されて長尺ＷＴＬ３８を通過した後にミラー３
９，４０を介して感光体ユニット２Ｋの感光体４Ｋに照
射される。

【００２３】図３に示すように、両面ユニット７は、対
をなす搬送ガイド４１，４２と、複数の搬送ローラ対４
３を備えている。両面ユニット７は、転写材Ｐの両面に
画像を形成する両面画像形成モード時に、片面に画像が
形成されてから反転ユニット８の反転搬送路４４に搬送
されてスイッチバック搬送されることで表裏が反転され
る転写材Ｐを受け入れ、これを感光体４Ｙ，４Ｍ，４
Ｃ，４Ｋと転写ベルト３との間に形成される転写部へと
再搬送する。

【００２４】反転ユニット８は、複数の搬送ローラと、
複数の搬送ガイド板とからなり、両面画像形成モード時
に片面画像形成後の転写材を、その表裏を反転させて両
面ユニット７へ送り出す機能や、画像形成後の転写材を
そのままの向きで機外へ排出する機能、画像形成後の転
写材を、その表裏を反転させて機外へ排出する機能を備
えている。給紙カセット１３，１４が配置されている給
紙部には、給紙カセット１３，１４上の転写材Ｐを１枚
ずつに分離して給紙する分離給紙部４５，４６が設けら
れている。転写ベルト３の内側には、転写手段としての
転写ブラシ４７，４８，４９，５０が感光体４Ｙ，４
Ｍ，４Ｃ，４Ｋに対向するように設けられている。

【００２５】本形態では、図示しない操作部により画像
形成が指示されると、図２において感光体４Ｙ，４Ｍ，
４Ｃ，４Ｋが図示しない駆動源により回転駆動されて時
計回り方向に回転する。感光体ユニット２Ｙ，２Ｍ，２
Ｃ，２Ｋの各帯電ローラ１６Ｙ・・は、図示しない電源
から帯電バイアスが印加されて感光体４Ｙ，４Ｍ，４
Ｃ，４Ｋをそれぞれ一様に帯電させる。感光体４Ｙ，４
Ｍ，４Ｃ，４Ｋは、それぞれ帯電ローラ１６Ｙ・・によ
り一様に帯電された後に書き込み装置６にて、Ｙ，Ｍ，
Ｃ，Ｋ各色の画像データで変調されたレーザ光により露
光されて、各表面に静電潜像が形成される。これら感光
体４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ上の静電潜像は、感光体４
Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋの回転と、現像装置５Ｙ，５Ｍ，
５Ｃ，５Ｋの現像剤担持体としての現像スリーブ５４が
図示しない駆動源で回転駆動されることにより現像され
てＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋ各色のトナー像となる。

【００２６】給紙カセット１３，１４のうち選択された
方の給紙カセットからは、１枚の転写材Ｐが分離され
て、感光体ユニット２Ｙよりも給紙部側に配設されたレ
ジストローラ５１へ給紙される。本形態では、装置本体
１の右方側部に手差しトレイ１５が配置され、この手差
しトレイ１５からも転写材がレジストローラ５１へ給紙
可能とされている。レジストローラ５１は、各転写材を
感光体４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ上のトナー像と先端が一
致するタイミングで転写ベルト３上へ送り出す。送り出
された転写材は、紙吸着ローラ５２によって帯電される
転写ベルト３に静電的に吸着されて各転写部へと搬送さ
れる。

【００２７】搬送された転写材には、各転写部を順に通
過する際に、転写ブラシ４７〜５０により感光体４Ｙ，
４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ上のＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋ各色のトナー像が
順次に重ね合わせて転写されることで、４色重ね合わせ
のフルカラートナー像が形成される。フルカラートナー
像が形成された転写材は、定着装置９によりフルカラー
トナー像が定着され、その後は指定されたモードに応じ
た排紙路を通って排紙トレイ１２に反転排出される場合
や、定着装置９から直進して反転ユニット８内を通って
ストレートに排紙される。

【００２８】画像形成装置において、両面画像形成モー
ドが選択されているときには、転写材Ｐは、片面にトナ
ー像が形成されて定着装置９でトナー像が定着された後
に、反転ユニット８内の反転搬送路４４内に送り込ま
れ、ここでスイッチバックされてから両面ユニット７に
搬送され、そこから再給紙されて表面画像形成時と同様
に裏面に画像が形成されて排出される。

【００２９】以上の作像動作は、４色重ね合わせのフル
カラーモードが図示しない操作部で選択されたときの動
作であるが、３色重ね合わせのフルカラーモードが操作
部で選択されたときにはＫトナー像の形成が省略されて
Ｙ，Ｍ，Ｃ３色のトナー像の重ね合わせによるフルカラ
ー画像が転写材上に形成される。また、白黒画像形成モ
ードが操作部で選択されたときには、Ｋトナー像の形成
のみが行われて白黒画像が転写材上に形成される。

【００３０】現像装置５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋは、トナ
ー色だけが異なる以外は、同一構成となっているので、
現像装置５Ｙを代表として、その構成を説明する。図６
は現像装置５Ｙの現像剤の搬送方向側から見た図であ
る。

【００３１】図６５において、現像装置５Ｙは、Ｙトナ
ーとキャリアを有する２成分現像剤が収容された現像ケ
ース５３と、この現像ケース５３内に配置され現像ケー
ス５３の開口部５３ｃを介して感光体４Ｙと対向するよ
うに配置された現像スリーブ５４と、現像ケース５３内
に配置され、現像剤を攪拌しながら搬送する撹拌部材と
しての多条のスクリュー部材５５，５６とを備えてい
る。

【００３２】現像ケース５３は、感光体４Ｙへの現像剤
の供給側に位置する第１の空間部６５と、供給口６２か
ら補給トナーの供給を受ける第２の空間部６４側とに仕
切り壁５７によって分割されている。スクリュー部材５
６は空間部６５に、スクリュー部材５５は空間部６４に
それぞれ配置され、現像ケース５３に設けた図示しない
軸受部材によって回転自在に支持されている。無論、現
像スリーブ５４も図示しない軸受部材を介して現像ケー
ス５３に回転自在に支持されている。現像スリーブ５４
は、図示しない駆動手段から回転駆動力が伝達されるこ
とで回転するように構成されている。

【００３３】図１に示すように、スクリュー部材５５，
５６は、転写材Ｐの幅方向に延設されていて、互いに平
行配置されている。スクリュー部材５５，５６の端部に
は、歯数の同じ図示しない歯車が互いに噛合するように
装着されている。本形態では、一方の歯車に対して図示
しない駆動モータからの回転駆動力が伝達されること
で、スクリュー部材５５，５６が互いに相反する方向Ｖ
１，Ｖ２に回転駆動される。２成分現像剤は、スクリュ
ー部材５５，５６が回転されることで、現像ケース５３
内を軸線方向に攪拌されつつ循環搬送される。現像ケー
ス５３には、現像剤中のトナー濃度を検知して出力する
トナー濃度検知手段としてのＴセンサ６３が装着されて
いる。現像スリーブ５４の外周側には、現像スリーブ５
４に保持される現像剤の量（磁気ブラシの高さ）を制限
する規制部材６１が現像ケース５３に固定されて配置さ
れている。

【００３４】図１を用いて本発明の要部となる感光体４
Ｙと現像スリーブ５４と規制部材６１との関係について
説明する。感光体４Ｙは、その表面４ａに保護層７８が
設けられている。この保護層７８は、図２（ａ）に示す
ように、導電性支持体７０上に、電荷発生材料と電荷輸
送材料を主成分とする単層の感光層７２が設けられ、さ
らにその上部（すなわち感光体表面）に保護層７８が積
層されている。

【００３５】感光体４Ｙの構成としては、図２（ｂ）に
示すように、導電性支持体７０上に、電荷発生材料を主
成分とする電荷発生層７４と電荷輸送材料を主成分とす
る電荷輸送層７６とを積層して感光層を構成し、電荷輸
送層７６の上部（すなわち感光体表面）に保護層７８を
積層してもよい。

【００３６】本形態において、現像スリーブ５４の表面
５４ａと感光体４Ｙの表面４ａとの距離、好ましくは現
像スリーブ５４の表面５４ａと保護層７８の表面７８ａ
との距離は、０．６ｍｍ以下としている。そして、現像
スリーブ５４の表面５４ａから感光体４Ｙの表面４ａま
での距離としてのギャップをＧｐとし、現像スリーブ５
４の表面５４ａから規制部材６１の先端６１ａまでの距
離としてのギャップをＧｄとしたとき、Ｇｄ／Ｇｐを
０．７〜０．９の範囲としている。感光体４Ｙの線速を
Ｖｐ、現像スリーブ５４の線速をＶｄとしたとき、Ｖｄ
／Ｖｐ＝が１．０〜１．７の範囲としている。

【００３７】図１において、感光体４Ｙと現像スリーブ
５４が所定の線速比で回転すると、現像スリーブ４に
は、現像剤によって現像ブラシが形成される。形成され
た現像ブラシの穂の高さは、ギャップＧｄによって規制
されて、ギャップＧｐに向って搬送される。ギャップＧ
ｐ部では、感光体４Ｙの表面に形成された静電潜像に現
像剤中のトナーが転移して現像が行われる。

【００３８】本形態に置ける感光体４Ｙは、その表面４
ａに保護層７８を有するので、耐摩耗性が高く、表面４
ａすなわち感光層７２や電荷輸送層７６が削れにくくな
る。このため、ギャップＧｐに対するギャップＧｄの比
が大きく、すなわち、ギャップＧｐの方をギャップＧｄ
よりも広く、現像剤と感光体４Ｙとの接触密度を高くし
ても、感光層７２や電荷輸送層７６が削れにくくなる。
また、線速比（線速Ｖｄ／線速Ｖｐ）が低くても、すな
わち線速Ｖｄが線速Ｖｐよりも速く、現像剤と感光体４
Ｙとの接触確率を高くしても感光層７２や電荷輸送層７
６が削れにくくなり、画像の均一性が良好に保てる。感
光層７２や電荷輸送層７６が削れにくくなることによ
り、ギャップＧｐを狭くして現像剤と感光体４Ｙとの接
触密度を高めた状態で線速Ｖｄ／線速Ｖｐを低くできる
ので、ベタ部に対するライン画像や、ベタ部周囲部のト
ナー付着量が多くなるエッジ効果を低減することができ
る。

【００３９】このように、線速比（線速Ｖｄ／線速Ｖ
ｐ）を低くした場合、転写手段６０として感光体４ａと
接触する転写ベルト３を用いた接触転写方式を採用した
場合でも、感光体４Ｙの磨耗に対する余裕度があるの
で、ベタ画像に対するライン画像や、ベタ画像周辺部の
トナー付着量が多くなるエッジ効果が低減される。

【００４０】感光体４Ｙに接触する部材のうち、帯電ロ
ーラ１６Ｙは、画像形成領域Ｌの外部で感光体４Ｙに接
触しているので、画像形成領域Ｌにおいて帯電ローラ１
６Ｙが感光体４Ｙと接触する確率が殆どなくなる。この
ため、帯電ローラ１６Ｙによる感光体４Ｙの削れ量が少
なくなってより磨耗が低減することになる。

【００４１】現像剤中に研磨剤として機能する微粒子を
添加した場合には、感光体４Ｙの表面が微粒子で適度に
削られるので、残留トナーやトナー成分で形成される膜
などの付着が防止される。このため、感光体４Ｙの帯電
特性の劣化を抑えられ、良好な画像を長期間維持するこ
とができる。

【００４２】研磨剤として機能する微粒子としては、炭
化ケイ素が挙げられる。トナーに流動性付与部剤として
シリカや酸化チタンを添加する場合、これら添加剤はガ
ラスビーズのようなものなので、研磨剤としての機能も
する。よって、流動性付与部剤を添加する場合には、シ
リカや酸化チタン等も研磨剤となり得る。

【００４３】導電性支持体７０としては、体積抵抗１０
¹⁰Ω・ｃｍ以下の導電性を有するもの、例えば、アルミ
ニウム、ニッケル、クロム、ニクロム、銅、金、銀、白
金などの金属や、酸化スズ、酸化インジウムなどの金属
酸化物を、蒸着またはスパッタリングにより、フィルム
状もしくは円筒状のプラスチック、紙に被覆したもの、
あるいは、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケ
ル、ステンレスなどの板およびそれらを、押し出し、引
き抜きなどの工法で素管化した後、切削、超仕上げ、研
摩などの表面処理して形成したものを使用することがで
きる。また、特開昭５２−３６０１６号公報に記載され
たエンドレスニッケルベルト、エンドレスステンレスベ
ルトも導電性支持体７０として用いることができる。

【００４４】この他、支持体上に導電性粉体を適当な結
着樹脂に分散して塗工したものも、導電性支持体７０と
して用いることができる。この導電性粉体としては、カ
ーボンブラック、アセチレンブラック、またはアルミニ
ウム、ニッケル、鉄、ニクロム、銅、亜鉛、銀などの金
属粉、あるいは導電性酸化スズ、ＩＴＯなどの金属酸化
物粉体などが挙げられる。導電性粉体と同時に用いられ
る結着樹脂には、ポリスチレン、スチレン−アクリロニ
トリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチ
レン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩
化ビニル、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セルロース樹
脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ホリ−Ｎ−
ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノー
ル樹脂、アルキッド樹脂などの熱可塑性、熱硬化性樹脂
または光硬化性樹脂が挙げられる。このような導電性層
は、これらの導電性粉体と結着樹脂を適当な溶剤、例え
ば、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、メチルエチ
ルケトン、トルエンなどに分散して塗布することにより
設けることができる。

【００４５】さらに、適当な円筒基体上にポリ塩化ビニ
ル、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリエチレン、塩化ゴム、テフロン
（登録商標）などの素材に前記導電性粉体を含有させた
熱収縮チューブによって導電性層を設けてなるものも、
導電性支持体７０として良好に用いることができる。

【００４６】次に感光層について説明する。感光層は単
層でも積層でもよいが、説明の都合上、図２（ｂ）に示
す電荷発生層７４と電荷輸送層７６とで構成される場合
から述べる。

【００４７】電荷発生層７４は、電荷発生物質を主成分
とする層である。電荷発生層７４には、公知の電荷発生
物資を用いることが可能であり、その代表として、モノ
アゾ顔料、ジスアゾ顔料、トリスアゾ顔料、ペリレン系
顔料、ペリノン系顔料、キナクリドン系顔料、キノン系
縮合多環化合物、スクアリック酸系染料、他のフタロシ
アニン系顔科、ナフタロシアニン系顔料、アズレニウム
塩系染料等が挙げられ用いられる。これら電荷発生物質
は単独でも、２種以上混合しても構わない。中でもアゾ
顔料および／またはフタロシアニン顔料が有効に用いら
れる、特に下記構造式（化１）で表されるアゾ顔料およ
びチタニルフタロシアニン［特にＣｕＫαの特性Ｘ線
（波長１．５１４Å）に対するブラッグ角２θの回折ピ
ーク（±０．２°）として、少なくとも２７．２°に最
大回折ピークを有するチタニルフタロシアニン］が有効
に使用できる。

【００４８】

【化１】

【００４９】式中、Ｃｐ₁，Ｃｐ₂はカップラー残基を表
し、同一でも具なっていてもよい。Ｒ₂₀₁，Ｒ₂₀₂はそれ
ぞれ、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキ
シ基、シアノ基のいずれかを表し、同一でも異なってい
てもよい。また、Ｃｐ₁，Ｃｐ₂は下記式（化２）で表さ
れる。

【００５０】

【化２】

【００５１】式中、Ｒ₂₀₃は、水素原子、メチル基、エ
チル基などのアルキル基、フェニル基などのアリール基
を表す。Ｒ₂₀₄，Ｒ₂₀₅，Ｒ₂₀₆，Ｒ₂₀₇，Ｒ₂₀₈はそれぞ
れ、水素原子、ニトロ基、シアノ基、フッ乗、塩素、臭
素、ヨウ素などのハロゲン原子、トリフルオロメチル
基、メチル基、エチル基などのアルキル基、メトキシ
基、エトキシ基などのアルコキシ基、ジアルキルアミノ
基、水酸基を表し、Ｚは置換もしくは無置換の芳香族炭
素環または置換もしくは無置換の芳香族複素環を構成す
るのに必要な原子群を表す。

【００５２】電荷発生層７４は、必要に応じて結着樹脂
とともに適当な溶剤中にボールミル、アトライター、サ
ンドミル、超音波などを用いて分散し、これを導電性支
持体７０上に塗布し、乾燥することにより形成される。

【００５３】必要に応じて電荷発生層７４に用いられる
結着樹脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、エポキ
シ樹脂、ポリケトン、ポリカーボネート、シリコン樹
脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニル
ホルマール、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリス
ルホン、ポリ‐Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリアクリル
アミド、ポリビニルベンザール、ポリエステル、フェノ
キシ樹脂、塩化ピニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸
ビニル、ポリフェニレンオキシド、ポリアミド、ポリビ
ニルピリジン、セルロース系樹脂、カゼイン、ポリビニ
ルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
結着樹脂の量は、電荷発生物質１００重量部に対し０〜
５００重量部、好ましくは１０〜３００重量部が適当で
ある。

【００５４】ここで用いられる溶剤としては、イソプロ
パノール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチルセル
ソルブ、酢酸エチル、酢酸メチル、ジクロロメタン、ジ
クロロエタン、モノクロロベンゼン、シクロヘキサン、
トルエン、キシレン、リグロイン等が挙げられる。特に
ケトン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒が良好
に使用される。塗布液の塗工法としては、浸漬塗工法、
スプレーコート、ビートコート、ノズルコート、スピナ
ーコート、リングコート等の方法を用いることができ
る。電荷発生層７４の膜厚は、０．０１〜５μｍ程度が
適当であり、好ましくは０．１〜２μｍがよい。

【００５５】電荷輸送層７６は、電荷輸送物質および結
着樹脂を適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを電荷発
生層上に塗布、乾燥することにより形成できる。必要に
より可塑剤、レベリング剤、酸化防止剤等を添加しても
よい。

【００５６】電荷輸送物質には、正孔輸送物質と電子輸
送物質とがある。電荷輸送物質としては、例えばクロル
アニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラ
シアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フ
ルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フル
オレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、
２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−
トリニトロ−４Ｈ−インデノ〔１，２−ｂ〕チオフェン
−４−オン、１、３，７−トリニトロジベンゾチオフェ
ン−５，５−ジオキサイド、ベンゾキノン誘導体等の電
子受容性物質が挙げられる。

【００５７】正孔輸送物質としては、ポリ−Ｎ−ビニル
カルバゾールおよびその誘導体、ポリ−γ−カルバゾリ
ルエチルグルタメートおよびその誘導体、ピレン−ホル
ムアルデヒド縮合物およびその誘導体、ポリビニルピレ
ン、ポリビニルフェナントレン、ポリシラン、オキサゾ
ール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘
導体、モノアリールアミン誘導体、ジアリールアミン誘
導体、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、
α−フェニルスチルベン誘導体、ベンジジン誘導体、ジ
アリールメタン誘導体、トリアリールメタン誘導体、９
−スチリルアントラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、ジ
ビニルベンゼン誘導体、ヒドラゾン誘導体、インデン誘
導体、ブタジェン誘導体、ピレン誘導体や、ビススチル
ベン誘導体、エナミシ誘導体、その他公知の材料が挙げ
られ。これらの電荷輸送物質は単独、または２種以上混
合して用いられる。

【００５８】電荷輸送層７６には電荷輸送物質としての
機能とバインダー樹脂の機能を持った高分子電荷輸送物
質も良好に使用される。高分子電荷輸送物質としては、
公知の材料が使用できるが、特に、トリアリールアミン
構造を主鎖および／または側鎖に含むポリカーボネート
が良好に用いられる。

【００５９】結着樹脂としては、ポリスチレン、スチレ
ン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン
共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエ
ステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアレ
ート、フェノキシ樹月旨、ポリカーボネート、酢酸セル
ロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラ
ール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポ
リ−Ｎ−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコー
ン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、
フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性または熱
硬化性樹脂が挙げられる。

【００６０】電荷輸送物質の量は結着樹脂１００重量部
に対し、２０〜３００重量部、好ましくは４０〜１５０
重量部が適当である。また、電荷輸送層７６の膜厚は解
像度・応答性の点から、２５μｍ以下とすることが好ま
しい。下限値に関しては、使用するシステム（特に帯電
電位等）により異なるが、５μｍ以上が好ましい。

【００６１】ここで用いられる溶剤としては、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサン、トルエン、ジクロロメタン、
モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、シクロヘキサノ
ン、メチルエチルケトン、アセトンなどが用いられる。

【００６２】本発明の感光体においては、電荷輸送層７
６中に可塑剤やレベリング剤を添加してもよい。可塑剤
としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート
などの一般の樹脂の可塑剤として使用されているものが
そのまま使用でき、その使用量は、結着樹脂に対して０
〜３０重量％程度が適当である。レベリング剤として
は、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコ
ーンオイルなどのシリコーンオイル類や、側鎖にパープ
ルオロアルキル基を有するポリマーあるいは、オリゴマ
ーが使用され、その使用量は結着樹脂に対して、０〜１
重量％が適当である。

【００６３】次に図２（ａ）に示す感光層７２が単層構
成の場合について述べる。上述した電荷発生物質を結着
樹脂中に分散した感光体が使用できる。単層の感光層７
２は、電荷発生物質および電荷輸送物質および結着樹脂
を適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを塗布、乾燥す
ることによって形成できる。さらに、この感光層７２
は、上述した電荷輸送材料を添加した機能分離タイプと
しても良く、良好に使用できる。必要により、可塑剤や
レベリング剤、酸化防止剤等を添加しても無論構わな
い。

【００６４】結着樹脂としては、先に電荷輸送層７６で
挙げた結着樹脂をそのまま用いる他に、電荷発生層７４
で挙げた結着樹脂を混合して用いてもよい。もちろん、
先に挙げた高分子電荷輸送物質も良好に使用できる。結
着樹脂１００重量部に対する電荷発生物質の量は５〜４
０重量部が好ましく、電荷輸送物資の量は０〜１９０重
量部が好ましく、さらに好ましくは５０〜１５０重量部
である。単層の感光層７２は、電荷発生物質、結着樹脂
を必要ならば電荷輸送物質とともにテトラヒドロフラ
ン、ジオキサン、ジクロロエタン、シクロヘキサン等の
溶媒を用いて分散機等で分散した塗工液を、浸漬塗工法
やスプレーコート、ビートコートなどで塗工して形成で
きる。単層の感光層７２の膜厚は、５〜２５μｍ程度が
適当である。

【００６５】本発明の感光体においては、導電性支持体
７０と感光層７２との間に下引き層を設けることができ
る。下引き層は一般には樹脂を主成分とするが、これら
の樹脂はその上に感光層７２を溶剤で塗布することを考
えると、一般の有機溶剤に対して耐溶剤性の高い樹脂で
あることが望ましい。このような樹脂としては、ポリビ
ニルアルコール、カゼイン、ポリアクリル酸ナトリウム
等の水溶性樹脂、共重合ナイロン、メトキシメチル化ナ
イロン等のアルコール可溶性樹脂、ポリウレタン、メラ
ミン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド−メラモン樹
脂、エポキシ樹脂等、三次元網目構造を形成する硬化型
樹脂等が挙げられる。また、下引き層にはモアレ防止、
残留電位の低減等のために酸化チタン、シリカ、アルミ
ナ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化インジウム等で
例示できる金属酸化物の微粉末顔料を加えてもよい。

【００６６】これらの下引き層は前述の感光層の如く適
当な溶媒、塗工法を用いて形成することができる。更に
本発明の下引き層として、シランカップリング剤、チタ
ンカップリング剤、クロムカップリング剤等を使用する
こともできる。この他、本発明の下引き層には、Ａｌ₂
Ｏ₃を陽極酸化にて設けたものや、ポリパラキシリレン
（パリレン）等の有機物やＳｉＯ₂、ＳｎＯ₂、Ｔｉ
Ｏ₂、ＩＴＯ、ＣｅＯ₂等の無機物を真空薄膜作成法にて
設けたものも良好に使用できる。この他にも公知のもの
を用いることができる。下引き層の膜厚は０〜５μｍが
適当である。

【００６７】本発明の感光体においては、感光層保護の
目的で、保護層７８が設けられる。図２（ａ）において
は、感光層７２の上に積層され、図２（ｂ）において、
電荷輸送層７６の上に積載される。保護層７８に使用さ
れる材料としてはＡＢＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、オレフィン
−ビニルモノマー共重合体、塩素化ポリエーテル、アリ
ル樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリアクリレート、ボリアリル
スルホン、ポリブチレン、ボリブチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエ
チレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ア
クリル樹脂、ポリメチルベンテン、ポリプロピレン、ポ
リフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリスチレン、
ＡＳ樹脂、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリウレタ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エポキシ樹
脂等の樹脂が挙げられる。中でも、ポリカーボネート樹
脂、あるいはポリエチレンテレフタレート成分を含有す
る樹脂成分を用いた場合には、画像ボケが少なく良好な
結果を示す。

【００６８】ポリエチレンテレフタレート成分を保護層
３３中に含有する場合、このポリエチレンテレフタレー
ト成分は、例えばポリカーボネート等の感光層のバイン
ダー樹脂（以下、「相手材」と称す。）に対してポリマ
ーブレンド、ポリマーアロイないし共重合化して用いら
れる。特に、ポリマーアロイは、塗工膜の均質化に有利
であり、本発明において有用な手段となる。ポリエチレ
ンテレフタレート成分の相手材となるバインダー樹脂
は、例えば、ポリスチレン、スチレン／アクリロニトリ
ル共重合体、スチレン／ブタジエン共重合体、スチレン
／無水マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビ
ニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート、ポリカーボ
ネート、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、
ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビ
ニルトルエン、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フッ素
樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フ
ェノール樹脂、アルキド樹脂などの熱可塑性または熱硬
化性樹脂が挙げられるが、特にポリスチレン、ポリエス
テル、ポリアリレート、およびポリカーボネートが感光
体の性能面から有効に用いられる。

【００６９】感光体の保護層７８には、耐摩耗性を向上
する目的でフィラー材料が添加される。有機性フィラー
材料としては、ポリテトラフルオロエチレンのようなフ
ッ素樹脂粉末、シリコーン樹脂粉末、ａ−カーボン粉末
等が挙げられる。無機性フィラー材料としては、銅、ス
ズ、アルミニウム、インジウムなどの金属粉末、シリ
カ、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化インジウム、
酸化アンチモン、酸化ビスマス、アンチモンをドープし
た酸化錫、錫をドープした酸化インジウム等の金属酸化
物、チタン酸カリウムなどの無機材料が挙げられる。特
に、フィラーの硬度の点からは、この中でも無機材料を
用いることが有利であ、シリカ、酸化チタン、アルミナ
が有効に使用できる。

【００７０】画像ボケが発生しにくいフィラーとして
は、電気絶縁性が高いフィラー（比抵抗が１０¹⁰Ω・ｃ
ｍ以上）が好ましく、フィラーのｐＨが５以上を示すも
のやフィラーの誘電率が５以上を示すものが特に有効に
使用できる。また、ｐＨが５以上のフィラーあるいは誘
電率が５以上のフィラーを車独で使用することはもちろ
ん、ｐＨが５以下のフィラーとｐＨが５以上のフィラー
しとを２種類以上を混合したり、誘電率が５以下のフィ
ラーと誘電率が５以上のフィラーとを２種類以上混合し
て用いることも可能である。これらのフィラーの中でも
高い絶縁性を有し、熱安定性が高い上に、耐摩耗性が高
い六方細密構造であるα型アルミナは、画像ボケの抑制
や耐摩耗性の向上の点から特に有用である。さらにこれ
らのフィラーは少なくとも一種の表面処理剤で表面処理
させることが可能であり、そうすることがフィラーの分
散性の面から好ましい。フィラーの分散性の低下は残留
電位の上昇だけでなく、塗膜の透明性の低下や塗膜欠陥
の発生、さらには耐摩耗性の低下をも引き起こすため、
高耐久化あるいは高画質化を妨げる大きな問題に発展す
る可能性がある。

【００７１】表面処理剤としては、従来用いられている
表面処理剤すべてを使用することができるが、フィラー
の絶縁性を維持できる表面処理剤が好ましい。例えば、
チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリ
ング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤、高級脂
肪酸等、あるいはこれらとシランカップリング剤との混
合処理や、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、シリコーン、
ステアリン酸アルミニウム等、あるいはそれらの混合処
理がフィラーの分散性および画像ボケの点からより好ま
しい。シランカップリング剤による処理は、画像ボケの
影響が強くなるが、上記の表面処理剤とシランカップリ
ング剤との混合処理を施すことによりその影響を抑制で
きる場合がある。表面処理量については、用いるフィラ
ーの平均１次粒径によって異なるが、３〜３０ｗｔ％が
適しており、５〜２０ｗｔ％がより好ましい。表面処理
量がこれよりも少ないとフィラーの分散効果が得られ
ず、また多すぎると残留電位の著しい上昇を引き起こ
す。これらフィラー材料は単独もしくは２種類以上混合
して用いられる。なお、保護層７８の厚さは、０．１〜
１０μｍ程度が適当である。

【００７２】これらフィラー材料は、適当な分敵機を用
いることにより分散できる。また、保護層７８の透過率
の点から使用するフィラーは１次粒子レベルまで分散さ
れ、凝集体が少ない方が好ましい。保護層７８の形成法
としては通常の塗布法が採用される。中でもスプレー工
法は有効な手段である。

【００７３】保護層７８には残留電位低減、応答性改良
のため、電荷輸送物質を含有してもよい。電荷輸送物質
は、電荷輸送層７６の説明のところに記載した材料を用
いることができる。電荷輸送物質として、低分子電荷輸
送物質を用いる場合には、保護層中における濃度傾斜を
設けても構わない。耐摩耗性向上のため、表面側を低濃
度にすることは有効な手段である。

【００７４】保護層７８には電荷輸送物質としての機能
とバインダー樹脂の機能を持った高分子電荷輸送物質も
良好に使用される。これら高分子電荷輸送物質から構成
される保護層は耐摩耗性に優れたものである。高分子電
荷輸送物質としては、公知の材料が使用できるが、待
に、トリアリールアミン構造を主鎖および／または側鎖
に含むポリカーボネートが良好に用いられる。中でも、
下記式（化３）〜（化８）で表される高分子電荷輸送物
質が良好に用いられ、これらを以下に例示し、具体例を
示す。

【００７５】

【化３】

【００７６】式（化３）中、Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃はそれぞれ
独立して置換もしくは無置換のアルキル基またはハロゲ
ン原子、Ｒ₄は水素原子または置換もしくは無口換のア
ルキル基、Ｒ₅，Ｒ₆は置換もしくは無置換のアリール
基、о，ｐ，ｑはそれぞれ独立して０〜４の整数、ｋ，
ｊは組成を表し、０．１≦ｋ≦１、０≦ｊ≦０．９、ｎ
は繰り返し単位数を表し５〜５０００の整数である。Ｘ
は脂肪族の２価基、環状脂肪族の２価基、または下記一
般式（化４）で表される２価基を表す。

【００７７】

【化４】

【００７８】式（化４）中、Ｒ₁₀₁，Ｒ₁₀₂は各々独立し
て置換もしくは無置換のアルキル基、アリール基または
ハロゲン原子を表す。ｌ、ｍは０〜４の整数、Ｙは単結
合、炭素原子数１〜１２の直鎖状、分岐状もしくは環状
のアルキレン基、−Ｏ−，−Ｓ−，−ＳＯ−．−ＳＯ₂
−，−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−Ｚ−Ｏ−ＣＯ−（式中Ｚは
脂肪族の２価基を表す）または、下記式（化５）の構造
を示す。

【００７９】

【化５】

【００８０】式（化５）中、ａは１〜２０の整数、ｂは
１〜２０００の整数、Ｒ₁₀₃，Ｒ₁₀₄は置換または無置換
のアルキル基またはアリール基を表す。Ｒ₁₀₁とＲ₁₀₂、
Ｒ₁₀ ₃とＲ₁₀₄は、それそれ同一でも異なってもよい。

【００８１】

【化６】

【００８２】式（化６）中、Ｒ₇，Ｒ₈は置換もしくは無
置換のアリール基、Ａｒ₁，Ａｒ₂，Ａｒ₃は同一または
異なるアリレン基を表す。Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、式
（化３）の場合と同じである。

【００８３】

【化７】

【００８４】式（化７）中、Ｒ₉，Ｒ₁₀は置換もしくは
無置換のアリール基、Ａｒ₄，Ａｒ₅，Ａｒ₆は同一また
は異なるアリレン基を表す。Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、式
（化３）の場合と同じである。

【００８５】

【化８】

【００８６】式（化８）中、Ｒ₁₁，Ｒ₁₂は置換もしくは
無置換のアリール基、Ａｒ₇，Ａｒ₈，Ａｒ₉は同一また
は異なるアリレン基、ｐは１〜５の整数を表す。Ｘ，
ｋ，ｊおよびｎは、式（化３）の場合と同じである。

【００８７】

【化９】

【００８８】式（化９）中、Ｒ₁₃，Ｒ₁₄は置換もしくは
無置換のアリール基、Ａｒ₁₀，Ａｒ ₁₁，Ａｒ₁₂は同一ま
たは異なるアリレン基、Ｘ₁，Ｘ₂は置換もしくは無置換
のエチレン基、または置換もしくは無置換のビニレン基
を表す。Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、式（化３）の場合と同
じである。

【００８９】

【化１０】

【００９０】式（化１０）中、Ｒ₁₅，Ｒ₁₆，Ｒ₁₇，Ｒ₁₈
は置換もしくは無置換のアリール基、Ａｒ₁₃，Ａｒ₁₄，
Ａｒ₁₅，Ａｒ₁₆は同一または異なるアリレン基、Ｙ₁，
Ｙ₂，Ｙ₃は単結合、直換もしくは無置換のアルキレン
基、置換もしくは無置換のシクロアルキレン基、置換も
しくは無置換のアルキレンエーテル基、酸素原子、硫黄
原子、ビニレン基を表し、同一であっても異なってもよ
い。Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、式（化３）の場合と同じで
ある。

【００９１】

【化１１】

【００９２】式（１１）中、Ｒ₁₉，Ｒ₂₀は水素原子、置
換もしくは無置換のアリール基を表し、Ｒ₁₉とＲ₂₀は環
を形成していてもよい。Ａｒ₁₇，Ａｒ₁₈，Ａｒ₁₉は同一
または異なるアリレン基を表す。Ｘ，ｋ，ｊおよびｎ
は、式（化３）の場合と同じである。

【００９３】

【化１２】

【００９４】式（化１２）中、Ｒ₂₁は置換もしくは無置
換のアリール基、Ａｒ₂₀，Ａｒ₂₁，Ａｒ₂₂，Ａｒ₂₃は同
一または異なるアリレン基を表す。Ｘ，ｋ，ｊおよびｎ
は、式（化３）の場合と同じである。

【００９５】

【化１３】

【００９６】式（化１３）中、Ｒ₂₂，Ｒ₂₃，Ｒ₂₄，Ｒ₂₅
は置換もしくは無置換のアリール基、Ａｒ₂₄，Ａｒ₂₅，
Ａｒ₂₆，Ａｒ₂₇，Ａｒ₂₈は同一または異なるアリレン基
を表す。Ｘ，ｋ，ｊおよびｎは、式（化３）の場合と同
じである。

【００９７】

【化１４】

【００９８】式（化１４）中、Ｒ₂₆，Ｒ₂₇は置換もしく
は無置換のアリール基、Ａｒ₂₉，Ａｒ₃₀，Ａｒ₃₁は同一
または異なるアリレン基を表す。Ｘ，ｋ，ｊおよびｎ
は、式（化３）の場合と同じである。

【００９９】本発明の感光体においては感光層と保護層
との間に中間層を設けることも可能である。中間層に
は、一般にバインダー樹脂を主成分として用いる。これ
ら樹脂としては、ポリアミド、アルコール可溶性ナイロ
ン、水溶性ポリビニルブチラール、ポリビニルブチラー
ル、ポリビニルアルコールなどが挙げられる。中間層の
形成法としては、前述のごとく通常の塗布法が採用され
る。なお、中間層の厚さは０．０５〜２μｍ程度が適当
である。

【０１００】本発明においては、耐環境性の改善のた
め、とりわけ、感度低下、残留電位の上昇を防止する目
的で、各層に酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収
剤、低分子電荷輸送物質およびレベリング剤を添加する
ことができる。これらの化合物の代表的な材料を以下に
記す。

【０１０１】各層に添加できる酸化防止剤として、例え
ば下記のものが挙げられるがこれらに限定されるもので
はない。（ａ）フェノール系化合物２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒ
ドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エ
チルフェノール、ｎ−オタタデシル−３−（４’−ヒド
ロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、
２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−（４−
エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−チオビ
ス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，
４’−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−４
−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，
３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テ
トラキス−〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブ
チル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メ
タン、ビス〔３，３’−ビス（４’−ヒドロキシ−３’
−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアッシド〕クリコー
ルエステル、トコフェロール類など。（ｂ）パラフェニレンジアミン類Ｎ−フェニル−Ｎ’−イソプロピル−ｐ−フェニレンジ
アミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−プチル−ｐ−フェニレ
ンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−
フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ゾ−イソプロピル−ｐ
−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’
−ジ−ｔ−ブチル−Ｐ−フェニレンジアミンなど。（ｃ）ハイドロキノン類２，５−ジ−ｔ−オクチルハイドロキノン、２，６−ジ
ドデシルハイドロキノン、２−ドデシルハイドロキノ
ン、２−ドデシル−５−クロロハイドロキノン、２−ｔ
−オクチル−５−メチルハイドロキノン、２−（２−オ
クタデセニル）−５−メチルハイドロキノンなど。（ｄ）有機硫黄化合物類ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジスナ
アリル−３，３−チオジプロピオネート、ジテトラデシ
ル−３，３’−チオジプロピオネートなど。（ｅ）有機燐化合物類トリフェニルホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホス
フィン、トリ（ジノニルフェニル）ホスフィン、トリク
レジルホスフィン、トリ（２，４−ジブチルフェノキ
シ）ホスフィンなど。

【０１０２】各層に添加できる可塑剤として、例えば下
記のものが挙げられるがこれらに限定されるものではな
い。（ａ）リン酸エステル系可塑剤リン酸トリフェニル、リン酸トリクレジル、リン酸トリ
オクチル、リン酸オクチルジフェニル、リン酸トリクロ
ルエチル、リン酸クレジルジフェニル、リン酸トリブチ
ル、リン酸トリ−２−エチルヘキシル、リン酸トリフェ
ニルなど。（ｂ）フタノｋ産エステル系可塑剤フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジイソ
ブチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタ
ル酸ジ−２−エチルヘキシル、フタル酸ジイソオクチ
ル、フタル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジノニル、フ
タル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸
ジウシデシル、フタル酸ジトリデシル、フタル酸ジシク
ロヘキシル、フタル酸ブチルベンジル、フタル酸ブチル
ラウリル、フタル酸メチルオレイル、フタル酸オクチル
デシル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジオクチルなど。（ｃ）芳香族カルボン酸エステル系可塑剤トリメリット酸トリ才クチル、トリメリット酸トリ−ｎ
−オクチル、オキシ安息香酸オクチルなど。（ｄ）脂肪族二塩基酸エステル系可塑剤アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジ−ｎ−ヘキシル、ア
ジピン酸ジ−２−エチルヘキシル、アジピン酸ジ−ｎ−
オクチル、アジピン酸−ｎ−オクチル−ｎ−デシル、ア
ジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ジカプリル、アゼラ
イン酸ジ−２−エチルヘキシル、セバシン酸ジメチル、
セバシン酸ジエチル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸
ジ−ｎ−オクチル、セバシン酸ジ−２−エチルヘキシ
ル、セバシン酸ジ−２−エトキシエチル、コハク酸ジオ
クチル、コハク酸ジイソデシル、テトラヒドロフタル酸
ジオクチル、テトラヒドロフタル酸ジ−ｎ−オクチルな
ど。（ｅ）脂肪酸エステル誘導体オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイン酸エステ
ル、アセチルリシノール酸メチル、ペンタエリスリトー
ルエステル、ジペンタエリスリトールヘキサエステル、
トリアセチン、トリブチリンなど。（ｆ）オキシ酸エステル系可塑剤アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノール酸ブ
チル、ブチルフタリルブチルグリコレート、アセチルク
エン酸トリブチルなど。（ｇ）エポキシ可塑剤エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、エポキシステ
アリン酸ブチル、エポキシステアリン酸デシル、エポキ
システアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ベンジ
ル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキ
シヘキサヒドロフタル酸ジデシルなど。（ｈ）二価アルコールエステル系可塑剤ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレング
リコールジ−２−エチルブチラートなど。（ｉ）食塩素可塑剤塩素化パラフィン、塩素化ジフェニル、塩素化脂肪酸メ
チル、メトキシ塩素化脂肪酸メチルなど。（ｊ）ポリエステル系可塑剤ポリプロピレンアジペート、ポリプロピレンセバケー
ト、ポリエステル、アセチル化ポリエステルなど。（ｋ）スルホン酸誘導体ｐ−トルエンスルホンアミド、ｏ−トルエンスルホンア
ミド、ｐ−トルエンスルホンエチルアミド、Ｏ−トルエ
ンンスルホンエチルアミド、トルエンスルホン−Ｎ−エ
チルアミド、ｐ−トルエンスルホン−Ｎ−シクロヘキシ
ルアミドなど。（ｌ）クエン酸誘導体クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、ク
エン酸トリブチル、アセチルクエン酸トリブチル、アセ
チルクエン酸トリ−２−エチルヘキシル、アセチルクエ
ン酸−ｎ−オクチルデシルなど。（ｍ）その他ターフェニル、部分水添ターフェニル、ショウノウ、２
−ニトロジフェニル、ジノニルナフタリン、アビエチン
酸メチルなど。

【０１０３】各層に添加できる滑剤としては、例えば下
記のものが挙げられるがこれらに限定されるものではな
い。（ａ）炭化水素系化合物流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワック
ス、低重合ポリエチレンなど。（ｂ）脂肪酸系化合物ラウリン酸、ミリスチン酸、パルチミン酸、ステアリン
酸、アラキジン酸、ベヘン酸など。（ｃ）脂肪酸アミド系化合物ステアリルアミド、パルミチルアミド、オレインアミ
ド、メチレンビスステアロアミド、エチレンビスステア
ロアミドなど。（ｄ）エステル系化合物脂肪酸の低級アルコールエステル、脂肪酸の多価アルコ
ールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステルなど。（ｅ）アルコール系化合物セチルアルコール、ステアリルアルコール、エチレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポーリグリセロー
ルなど。（ｆ）金属石けんステアリン酸鉛、ステアリン酸カドミウム、ステアリン
酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜
鉛、ステアリン酸マグネシウムなど。（ｇ）天然ワックスカルナバロウ、カンデリラロウ、密ロウ、鯨ロウ、イボ
タロウ、モンクンロウなど。（ｈ）その他シリコーン化合物、フッ素化合物など。

【０１０４】各層に添加できる素外線吸収剤として、例
えば下記のものが挙げられるがこれらに限定されるもの
ではない。（ａ）ベンゾフェノン系２−ヒドロキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、２，２，４−トリヒドロキシベンゾフ
ェノン、２，２，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフ
ェノン、２，２’−ジヒドロキシ４−メトキシベンゾフ
ェノンなど。（ｂ）サルシレート系フェニルサルシレート、２，４ジ−ｔ−ブチルフェニル
３，５−ジ−ｔ−ブチル４ヒドロキシベンゾエートな
ど。（ｃ）ベンゾトリアゾール系（２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、
（２’−ヒドロキシ５’−メチルフェニル）ベンゾトリ
アゾール、（２’−ヒドロキシ５’−メチルフェニル）
ベンゾトリアゾール、（２’−ヒドロキシ３’−タ−ジ
ヤリブチル５’−メチルフェニル）５−クロロベンゾト
リアゾール（ｄ）シアノアクリレート系エチル−２−シアノー３，３−ジフェニルアクリレー
ト、メチル２−カルボメトキシ３（パラメトキシ）アク
リレートなど。（ｅ）クエンチャー（金属錯塩系）ニッケル（２，２’チオビス（４−ｔ−オクチル）フェ
ノレート）ノルマルブチルアミン、ニッケルジブチルジ
チオカルバメート、ニッケルジブチルジチオカルバメー
ト、コバルトジシクロヘキシルジチオホスフェートな
ど。（ｆ）ＨＡＬＳ（ヒンダードアミン）ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジ
ル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメ
チル−４−ピペリジル）セバケート、１−［２−〔３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオニルオキシ〕エチル〕−４−〔３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ルオキシ〕−２，２，６，６−テトラメチルピリジン、
８−ベンジル−７，７，９，９−テトラメチル−３−オ
クチル−１，３，８−トリアザスピロ［４，５〕ウンデ
カン−２，４−ジオン、４−ベンゾイルオキシ−２，
２，６，６−テトラメチルピペリジンなど。

【０１０５】本発明の実施例を説明するが、以下に示す
実施例に限定されるものではない。（感光体作成例１）φ３０ｍｍのアルミニウムドラム上
に、下記組織の下引き層用塗工液、電荷発生層用塗工
液、電荷輸送用塗工液、保護層用塗工液を順次、塗布乾
燥することにより、３．５μｍのすい下引き層、０．２
μｍの電化発生層、２０μｍの電荷輸送層、５μｍの保
護層を積層状態に形成し、本発明における各感光体４
Ｙ，４Ｍ、４Ｃ、４Ｋを得た。なお、下引き層、電荷発
生層，電荷輸送層は、浸漬塗工法で、保護層はスプレー
法で成膜した。

【０１０６】〔下引き層用塗工液〕アルキッド樹脂（ベッコゾール１３０７‐６０‐ＥＬ：大日本インキ科学工業社製）６重量部メラミン樹脂（スーパーベッカミンＧ−８２１−６０：大日本インキ科学工業社製）４重量部酸化チタン（ＣＲ‐ＥＬ：石原産業社製）４０重量部メチルエチルケント２００重量部〔電荷発生層用塗工液〕下記式（化１５）構造の電荷発生物質３重量部

【０１０７】

【化１５】

【０１０８】ポリビニルアタタール（エスレックＢＸ−１：積水化学工業社製）１重量部メチルエチルケント１００重量部〔電荷輸送用塗工液〕Ｚ型ポリカーボネート（帝人化成：パンライトＴＳ−２０５０）１重量部下記式（化１６）構造の低分子電荷輸送物質８重量部

【０１０９】

【化１６】

【０１１０】テトラヒドロフラン１００重量部シリコーンオイル（ＫＦ５０−１００ＣＳ：信越化学工業社製）１重量部〔保護層用塗工液〕Ｚ型ポリカーボネート（帝人化成：パンライトＴＳ−２０５０）１０重量部下記式（化１７）構造の低分子電荷輸送物質７重量部

【０１１１】

【化１７】

【０１１２】テトラヒドロフラン１００重量部シクロヘキサノン４００重量部 α−アルミナ（スミコランダムＡＡ−０３：住友化学工業社製）５重量部固有抵抗低下材（ＢＹＫ‐Ｐ１０４：ビックケミー社製）０．０５重量部（感光体作成例２）感光体作成例１における保護層用塗
工液を以下のものに変更した以外は、感光体作成例１と
同様の構成とした。この例ではα−アルミナに換えて酸
化チタンを用いている。

【０１１３】〔保護層用塗工液〕Ｚ型ポリカーボネート（帝人化成：パンライトＴＳ−２０５０）１０重量部下記式（化１８）構造の低分子電荷輸送物質７重量部

【０１１４】

【化１８】

【０１１５】テトラヒドロフラン１００重量部シクロヘキサノン４００重量部酸化チタン（石原産業製）５重量部固有抵抗低下材（ＢＹＫ‐Ｐ１０４：ビックケミー社製）０．０５重量部（感光体作成例３）感光体作成例１における保護層用塗
工液を以下のものに変更した以外は、感光体作成例１と
同様の構成とした。この例ではα−アルミナに換えてシ
リカを用いている。

【０１１６】〔保護層用塗工液〕Ｚ型ポリカーボネート（帝人化成：パンライトＴＳ−２０５０）１０重量部下記式（化１９）構造の低分子電荷輸送物質７重量部

【０１１７】

【化１９】

【０１１８】テトラヒドロフラン１００重量部シクロヘキサノン４００重量部シリカ（信越シリコーン社製）５重量部固有抵抗低下材（ＢＹＫ‐Ｐ１０４：ビックケミー社製）０．０５重量部（感光体作成例４）感光体作成例１における保護層用塗
工液を以下のものに変更した以外は、感光体作成例１と
同様の構成とした。この例ではＺ型ポリカーボネートを
用いず、低分子電荷輸送物質に換えて高分子電荷輸送物
質を、α−アルミナに換えてシリカをそれぞれ用いてい
る。

【０１１９】〔保護層用塗工液〕下記式（化２０）構造の低分子電荷輸送物質１８重量部

【０１２０】

【化２０】

【０１２１】テトラヒドロフラン１００重量部シクロヘキサノン４００重量部シリカ（信越シリコーン社製）５重量部固有抵抗低下材（ＢＹＫ‐Ｐ１０４：ビックケミー社製）０．０５重量部（感光体作成例５）感光体作成例１における電荷輸送層
の膜厚を２５μｍとし，保護層を設けない以外は感光体
作成例１と同様の構成とした。

【０１２２】

【発明の効果】本発明によれば、像担持体表面に保護層
を有するので、像担持体の耐摩耗性が高くなるととも
に、耐磨耗性の向上により現像剤担持体と像担持体表面
との距離を狭くして像担持体と現像剤の接触密度を高く
しても像担持体表面が削れにくくなり、像担持体の高寿
命化を図りながら，良好な画像を得ることができる。

【０１２３】本発明によれば、像担持体表面に保護層を
有することにより耐摩耗性が高くなるので、現像剤担持
体から像担持体表面までの距離に対する規制部材から現
像剤担持体までの距離の比が大きく、現像剤と像担持体
との接触密度が高くても像担持体表面が削れにくくな
り、像担持体の高寿命化を図りながら，良好な画像を得
ることができる。

【０１２４】本発明によれば、像担持体表面に保護層を
有することにより耐摩耗性が高くなるので、像担持体と
現像剤担持体との線速比（Ｖｄ／Ｖｐ）が低く、現像剤
と像担持体との接触確率が高くても像担持体表面が削れ
にくくなり、像担持体の高寿命化を図りながら良好な画
像を得ることができる。特に画像の均一性が良好に保て
るとともに、線速比を低くすることによりベタ部に対す
るライン画像や、ベタ部周囲部のトナー付着量が多くな
る（エッジ効果）を低減することができる。

【０１２５】本発明によれば、像担持体と現像剤担持体
との線速比が低くなると、ベタ画像に対するライン画像
や、ベタ画像周辺部のトナー付着量が多くなるエッジ効
果を低減することができるので、接触転写方式を用いた
場合にも余裕度が高く、像担持体の高寿命化を図りなが
ら良好な画像を得ることができる。

【０１２６】本発明によれば、現像剤に研磨剤となる微
粒子を添加することにより、像担持体表面が適度に削ら
れるので、像担持体に付着するトナーやフィルミングな
どの画像ボケ物質などの付着が無くなり、良好な画像を
長期に渡り得ることできる。

【０１２７】本発明によれば、画像形成領域の外部で像
担持体表面に帯電部材を接触させる帯電方式を用いる
と、画像形成領域において帯電部材が像担持体表面と接
触する確率が殆どなくなく帯電部材による像担持体表面
の磨耗が低減する。このため、像担持体表面の削れの要
因（ファクター）から帯電部材を除くことができ、像担
持体表面の削れを調整し易くなる。現像剤に研磨剤が添
加されている場合には、研磨剤によって削れられ量が、
像担持体表面の磨耗量の中心となるので、像担持体表面
の削れを調整し易くなる。

【０１２８】本発明によれば、像担持体表面の保護層に
用いられる材質を、金属酸化物とすることで、像担持体
表面の耐磨耗性を向上し、像担持体の高寿命化を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】像担持体と現像剤担持体と規制部材の位置関係
と、距離Ｇｐおよび距離Ｇｄを示す拡大図である。

【図２】（ａ）は図１にＣで示す領域の像担持体の拡大
断面図、（ｂ）は像担持体の別な構成例を示す拡大断面
図である。

【図３】本発明の一形態である画像形成装置の概略構成
を示す全体図である。

【図４】図３に示す画像形成装置に設けられた書き込み
装置の全体構成を示す拡大図である。

【図５】像担持体を有する像担持体ユニットの一形態を
示す拡大図である。

【図６】現像装置の概略構成を現像剤搬送方向から見た
拡大図である。

【図７】帯電手段の一構成例を示す拡大図である。

【符号の説明】

３転写部材４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ像担持体４ａ像担持体表面５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｂ現像手段１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃ，１６Ｂ帯電部材３３感光層３５電荷発生層３７電荷輸送層５４現像剤担持体６０転写手段６１規制部材６１ａ規制部材の先端７８保護層８０Ｙ，８０Ｍ，８０Ｃ，８０Ｂ帯電手段Ｌ画像形成領域Ｐ転写材Ｇｐ現像剤担持体から像担
持体表面までの距離Ｇｄ規制部材の先端から現
像剤担持体までの距離Ｖｐ像担持体の線速Ｖｄ現像剤担持体の線
速

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０３Ｇ 5/147 ５０４Ｇ０３Ｇ 5/147 ５０４２Ｈ０７７ 9/08 ３７１ 9/08 ３７１ 15/02 １０１ 15/02 １０１ 15/16 １０３ 15/16 １０３ 21/00 ３７０ 21/00 ３７０ (72)発明者石橋均東京都大田区中馬込１丁目３番６号・株式会社リコー内 (72)発明者岩▲さき▼ 有貴子東京都大田区中馬込１丁目３番６号・株式会社リコー内 (72)発明者小菅明朗東京都大田区中馬込１丁目３番６号・株式会社リコー内 (72)発明者新美達也東京都大田区中馬込１丁目３番６号・株式会社リコー内Ｆターム(参考） 2H003 BB11 CC00 2H005 AA08 2H027 DA17 DA41 DE01 EA04 EC06 EC09 ED02 ED08 EE04 2H032 AA05 AA15 2H068 AA03 AA04 AA05 AA08 BB24 BB25 BB44 BB50 CA06 CA29 CA33 FA03 2H077 AD02 AD13 AD17 AD22 BA07 FA12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】像担持体と、前記像担持体と対向配置され
た現像剤担持体を備えた現像手段とを有し、前記像担持
体及び前記現像剤担持体を回転移動して、像担持体表面
に成形された静電潜像を前記現像手段の現像剤で現像す
る画像形成装置において、前記像担持体表面に保護層を形成し、前記現像剤担持体
と前記像担持体表面との距離を０．６ｍｍ以下とした画
像形成装置。
【請求項２】請求項１記載の画像形成装置において、前記現像剤担持体と対向配置され、同担持体に保持され
る現像剤の量を制限する規制部材を有し、前記現像剤担持体から前記像担持体表面までの距離をＧ
ｐとし、前記規制部材の先端から前記現像剤担持体まで
の距離をＧｄとしたとき、Ｇｄ／Ｇｐを０．７〜０．９の範囲とした画像形成装
置。
【請求項３】請求項１または２記載の画像形成装置にお
いて、前記像担持体の線速をＶｐ、前記現像剤担持体の線速を
Ｖｄとしたとき、Ｖｄ／Ｖｐ＝が１．０〜１．７の範囲とした画像形成装
置。
【請求項４】請求項３記載の画像形成装置において、前記現像手段によって前記像担持体表面に形成されるト
ナー像を転写材上に転写する転写手段を有し、前記転写手段は、前記像担持体表面に圧接する転写部材
を備えた接触転写方式である画像形成装置。
【請求項５】請求項１ないし４の何れか１つに記載の画
像形成装置において、前記現像剤に研磨剤が添加されている画像形成装置。
【請求項６】請求項１ないし５の何れか１つに記載の画
像形成装置において、前記像担持体表面を均一に帯電する帯電手段を有し、こ
の帯電手段が、前記像担持体の画像形成領域の外部で前
記像担持体表面に帯電部材を接触させて前記像担持体表
面を帯電させる帯電方式である画像形成装置。
【請求項７】請求項１ないし６の何れか１つに記載の画
像形成装置において、前記像担持体は感光体であり、その感光層が電荷発生層
と電荷輸送層とを積層して構成されたものである画像形
成装置。
【請求項８】請求項１ないし７の何れか１つに記載の画
像形成装置において、前記保護層には、フィラーが含有されている画像形成装
置。
【請求項９】請求項８記載の画像形成装置において、前記フィラーが比抵抗１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の金属酸化物
である画像形成装置。
【請求項１０】請求項９記載の画像形成装置において、前記金属酸化物が、少なくともアルミナ、シリカ、酸化
チタンより選択された内の１つである画像形成装置
【請求項１１】請求項１ないし１０の何れか１つに記載
の画像形成装置において、前記保護層には電荷輸送物質が含有されている画像形成
装置。
【請求項１２】請求項１１記載の画像形成装置におい
て、前記電荷輸送物質が高分子電荷輸送物質である画像形成
装置。
【請求項１３】請求項１２記載の画像形成装置におい
て、前記高分子電荷輸送物質が、少なくともトリアリールア
ミン構造を主鎖および／または側鎖に含むポリカーボネ
ートである画像形成装置。
【請求項１４】請求項１ないし１３の何れか１つに記載
の画像形成装置において、前記保護層はバインダー樹脂を有し、前記バインダー樹
脂がポリカーボネートおよび／またはポリエチレンテレ
フタレート成分を含有する画像形成装置。