JP2002172563A - 研磨テープ - Google Patents
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Classifications
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/001—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as supporting member
-
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- B24D11/001—Manufacture of flexible abrasive materials
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- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
- B24D18/0018—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by electrolytic deposition
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 研磨層が均一性、規則性及び形状安定性に優
れる凹凸を有し、クリーニング効果（目詰まりしにく
い）、研磨精度、研磨力、及び砥粒の利用効率に優れた
研磨テープを提供する。 【解決手段】 表面に凹凸を有するフィルム基材１１
と、該表面上に被覆されたバインダー１２と、該バイン
ダーによりフィルム基材に接着された砥粒１３とを有す
る研磨テープにおいて、該砥粒をフィルム基材の表面に
単層にて接着する。
れる凹凸を有し、クリーニング効果（目詰まりしにく
い）、研磨精度、研磨力、及び砥粒の利用効率に優れた
研磨テープを提供する。 【解決手段】 表面に凹凸を有するフィルム基材１１
と、該表面上に被覆されたバインダー１２と、該バイン
ダーによりフィルム基材に接着された砥粒１３とを有す
る研磨テープにおいて、該砥粒をフィルム基材の表面に
単層にて接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨テープに関し、
特に、磁気ディスク、精密機器、精密部品及びプリント
基板の仕上げ加工に適した研磨テープに関する。
特に、磁気ディスク、精密機器、精密部品及びプリント
基板の仕上げ加工に適した研磨テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】研磨層が平坦な研磨製品を用いて研磨す
ると安定した研磨及び研磨精度が得られない。この原因
は研磨時、研磨製品と被研磨面との間に研磨屑がたま
り、その研磨屑により被研磨面が傷ついたり、研磨屑が
被研磨面に付着し研磨精度を低下させることにある。
ると安定した研磨及び研磨精度が得られない。この原因
は研磨時、研磨製品と被研磨面との間に研磨屑がたま
り、その研磨屑により被研磨面が傷ついたり、研磨屑が
被研磨面に付着し研磨精度を低下させることにある。
【０００３】この問題を解消するため、研磨製品の表面
に凹凸を形成し、研磨屑や脱落した研磨材粒子を凹部に
集めて除く技術が知られている。
に凹凸を形成し、研磨屑や脱落した研磨材粒子を凹部に
集めて除く技術が知られている。
【０００４】例えば、フィルム基材の表面に研磨粒子と
そのバインダーとしての接着剤を混合したスラリー塗液
を均一に塗布し適当な温度で乾燥硬化させて研磨層を形
成する。この乾燥硬化過程において研磨塗液が乾燥蒸発
する際、固形分を残し溶剤は対流を起こしながら蒸発し
ていくため凹凸が形成される。
そのバインダーとしての接着剤を混合したスラリー塗液
を均一に塗布し適当な温度で乾燥硬化させて研磨層を形
成する。この乾燥硬化過程において研磨塗液が乾燥蒸発
する際、固形分を残し溶剤は対流を起こしながら蒸発し
ていくため凹凸が形成される。
【０００５】この凹凸は、研磨屑や脱落した研磨材粒子
を凹部に集めて除くクリーニング効果をある程度奏す
る。しかし、このようにして得られた研磨層では、その
凹凸の形状が不均一で不規則となるため、精密な研磨を
行うことはできない。
を凹部に集めて除くクリーニング効果をある程度奏す
る。しかし、このようにして得られた研磨層では、その
凹凸の形状が不均一で不規則となるため、精密な研磨を
行うことはできない。
【０００６】第３０１２２６１号特許掲載公報には、研
磨層が立体構造を有する研磨テープが記載されている。
この研磨テープは、基材と基材上に設けられた担持層と
担持層上に被覆された研磨層とを有し、該担持層が均一
で規則的な凹凸形状に賦形されたものである。
磨層が立体構造を有する研磨テープが記載されている。
この研磨テープは、基材と基材上に設けられた担持層と
担持層上に被覆された研磨層とを有し、該担持層が均一
で規則的な凹凸形状に賦形されたものである。
【０００７】しかしながら、担持層は液状組成物を成形
硬化して形成するため、硬化収縮等により不作為な変形
が生じ、均一で規則的な凹凸形状を提供することは困難
である。更に、このような成形体は研磨時の摩擦力によ
り欠け易く、研磨作業中にわたり均一で規則的な凹凸形
状を維持することは困難である。
硬化して形成するため、硬化収縮等により不作為な変形
が生じ、均一で規則的な凹凸形状を提供することは困難
である。更に、このような成形体は研磨時の摩擦力によ
り欠け易く、研磨作業中にわたり均一で規則的な凹凸形
状を維持することは困難である。
【０００８】特開昭６３−１６９８０号公報には、フィ
ルム基材へバインダー及び砥粒を塗布し、乾燥した後、
凹凸パターンを有するロールでエンボス加工を施し、凹
凸版胴つきのカレンダーロールでプレスする等して、研
磨層の表面に凹凸を形成した研磨テープが記載されてい
る。
ルム基材へバインダー及び砥粒を塗布し、乾燥した後、
凹凸パターンを有するロールでエンボス加工を施し、凹
凸版胴つきのカレンダーロールでプレスする等して、研
磨層の表面に凹凸を形成した研磨テープが記載されてい
る。
【０００９】このようにして形成された凹凸は比較的均
一で規則的であり、精密な研磨を行なうことができる。
また、強度も高く、形状安定性に優れ、クリーニング効
果も大きい。
一で規則的であり、精密な研磨を行なうことができる。
また、強度も高く、形状安定性に優れ、クリーニング効
果も大きい。
【００１０】しかしながら、この凹凸は研磨層の表面を
ロール等により押し付けて形成される。そのため、砥粒
の鋭角部が研磨層の表面と平行となるとともに埋没して
しまい、この研磨テープは研磨性能に劣る。また、砥粒
を薄層に塗布する事が困難であり、砥粒の保持力、及び
利用効率等に劣る。
ロール等により押し付けて形成される。そのため、砥粒
の鋭角部が研磨層の表面と平行となるとともに埋没して
しまい、この研磨テープは研磨性能に劣る。また、砥粒
を薄層に塗布する事が困難であり、砥粒の保持力、及び
利用効率等に劣る。
【００１１】特開平１−１７１７７１号公報には、あら
かじめエンボス加工して凹凸パターンのついたフィルム
基材の表面に、バインダーと、該バインダーによりフィ
ルム基材に接着された砥粒とを有する研磨テープが記載
されている。
かじめエンボス加工して凹凸パターンのついたフィルム
基材の表面に、バインダーと、該バインダーによりフィ
ルム基材に接着された砥粒とを有する研磨テープが記載
されている。
【００１２】しかしながら、この研磨テープでは、バイ
ンダー及び砥粒の塗布方法が、ロールコート法、ナイフ
コート法、ダイコート法、リバースコート法等の所謂ス
ラリコート法であるため、上記の場合と同様砥粒の鋭角
部が研磨層の表面と平行になり、研磨性能に劣る。ま
た、砥粒を薄層に塗布する事が困難であり、砥粒の保持
力、及び利用効率等に劣る。
ンダー及び砥粒の塗布方法が、ロールコート法、ナイフ
コート法、ダイコート法、リバースコート法等の所謂ス
ラリコート法であるため、上記の場合と同様砥粒の鋭角
部が研磨層の表面と平行になり、研磨性能に劣る。ま
た、砥粒を薄層に塗布する事が困難であり、砥粒の保持
力、及び利用効率等に劣る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題を解決するものであり、その目的とするところは、研
磨層が均一性、規則性及び形状安定性に優れる凹凸を有
し、クリーニング効果（目詰まりしにくい）、研磨精
度、研磨力、及び砥粒の利用効率に優れた研磨テープを
提供することにある。
題を解決するものであり、その目的とするところは、研
磨層が均一性、規則性及び形状安定性に優れる凹凸を有
し、クリーニング効果（目詰まりしにくい）、研磨精
度、研磨力、及び砥粒の利用効率に優れた研磨テープを
提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に凹凸を
有するフィルム基材と、該表面上に被覆されたバインダ
ーと、該バインダーによりフィルム基材に接着された砥
粒とを有する研磨テープにおいて、該砥粒がフィルム基
材の表面に適度に配向性を有し、かつ単層にて接着され
ている研磨テープを提供するものであり、そのことによ
り上記目的が達成される。
有するフィルム基材と、該表面上に被覆されたバインダ
ーと、該バインダーによりフィルム基材に接着された砥
粒とを有する研磨テープにおいて、該砥粒がフィルム基
材の表面に適度に配向性を有し、かつ単層にて接着され
ている研磨テープを提供するものであり、そのことによ
り上記目的が達成される。
【００１５】ここに、「配向性」とは、砥粒の長尺辺が
研磨材の基材に対し、略垂直に並び易い性質をいう。こ
の性質により、研磨材において、砥粒の鋭角部が研磨層
の最外表面から突出することになる。
研磨材の基材に対し、略垂直に並び易い性質をいう。こ
の性質により、研磨材において、砥粒の鋭角部が研磨層
の最外表面から突出することになる。
【００１６】本発明の研磨テープは、表面に凹凸を有す
るフィルム基材を提供する工程；フィルム基材の表面上
にバインダーを被覆する工程；及び静電スプレー塗布法
により、砥粒をフィルム基材に被覆する工程；を包含す
る方法により製造することが好ましい。
るフィルム基材を提供する工程；フィルム基材の表面上
にバインダーを被覆する工程；及び静電スプレー塗布法
により、砥粒をフィルム基材に被覆する工程；を包含す
る方法により製造することが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の研磨テープの一実
施態様を示す断面図である。フィルム基材１１は表面に
凹凸が形成されている。凸部の幅Ｌ1は一般に０．１〜
１ｍｍ、例えば、０．５ｍｍ、凸部の高さＬ2は一般に
１０〜１５０μｍ、例えば、３０μｍ、凸部のピッチＬ
3は一般に０．５〜１．５ｍｍ、例えば、１ｍｍとされ
る。この凹凸は研磨テープにクリーニング効果を付与す
るものであり、フィルム基材１１の製造工程において画
一的に形成されることが好ましい。
施態様を示す断面図である。フィルム基材１１は表面に
凹凸が形成されている。凸部の幅Ｌ1は一般に０．１〜
１ｍｍ、例えば、０．５ｍｍ、凸部の高さＬ2は一般に
１０〜１５０μｍ、例えば、３０μｍ、凸部のピッチＬ
3は一般に０．５〜１．５ｍｍ、例えば、１ｍｍとされ
る。この凹凸は研磨テープにクリーニング効果を付与す
るものであり、フィルム基材１１の製造工程において画
一的に形成されることが好ましい。
【００１８】凹凸は、好ましくは、フィルム基材をエン
ボス加工して形成される。また、凹凸は、レプリカ法で
作製したものであってもよい。これらの方法によれば、
凹凸形状を均一かつ規則的に、再現性良く賦形すること
ができ、研磨テープによる研磨の精密性及び仕上がりが
向上するからである。
ボス加工して形成される。また、凹凸は、レプリカ法で
作製したものであってもよい。これらの方法によれば、
凹凸形状を均一かつ規則的に、再現性良く賦形すること
ができ、研磨テープによる研磨の精密性及び仕上がりが
向上するからである。
【００１９】凹凸形状の例には、図２に示すピンポイン
ト型、及び図３に示す亀甲型等が挙げられる。図２に示
すピンポイント型の凹凸形状及び寸法については、Ａ
Ａ’断面が図１のフィルム基材１１の形状、及び寸法に
対応する。
ト型、及び図３に示す亀甲型等が挙げられる。図２に示
すピンポイント型の凹凸形状及び寸法については、Ａ
Ａ’断面が図１のフィルム基材１１の形状、及び寸法に
対応する。
【００２０】図４は図３に示す亀甲型凹凸形状のＢＢ’
断面図である。図４において、凸部の幅l1は一般に１〜
５ｍｍ、例えば、２ｍｍ、凸部の高さl2は一般に１０〜
１５０μｍ、例えば、１００μｍ、凸部のピッチl3は一
般に１．１〜５．５ｍｍ、例えば、２．５ｍｍ、凹部の
幅l4は一般に０．１〜０．５ｍｍ、例えば、０．２ｍｍ
とされる。
断面図である。図４において、凸部の幅l1は一般に１〜
５ｍｍ、例えば、２ｍｍ、凸部の高さl2は一般に１０〜
１５０μｍ、例えば、１００μｍ、凸部のピッチl3は一
般に１．１〜５．５ｍｍ、例えば、２．５ｍｍ、凹部の
幅l4は一般に０．１〜０．５ｍｍ、例えば、０．２ｍｍ
とされる。
【００２１】フィルム基材の材質は薄く成形した場合で
も強靱な材料であればよい。具体的には、ポリエチレン
テレフタレートのようなポリエステル等が挙げられる。
フィルム基材の厚さは、一般に１２〜１５０μｍ、好ま
しくは３８〜１００μｍである。
も強靱な材料であればよい。具体的には、ポリエチレン
テレフタレートのようなポリエステル等が挙げられる。
フィルム基材の厚さは、一般に１２〜１５０μｍ、好ま
しくは３８〜１００μｍである。
【００２２】砥粒１３はバインダー１２によりフィルム
基材に接着される。バインダーとしては、接着強度が充
分に確保でき、精密機器、精密部品の仕上げ加工用研磨
テープに通常用いられるものを使用する。例えば、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
基材に接着される。バインダーとしては、接着強度が充
分に確保でき、精密機器、精密部品の仕上げ加工用研磨
テープに通常用いられるものを使用する。例えば、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００２３】砥粒としては、精密機器、精密部品の仕上
げ加工用研磨テープに通常用いられるものを使用する。
例えば、材質としては、酸化アルミニウム、酸化セリウ
ム、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、酸化アルミナ
についてさらに言えば溶融アルミナ、セラミックアルミ
ナ（ゾルゲルアルミナを含む）等が挙げられる。大きさ
は、一般に粒径１〜３０μｍ程度である。
げ加工用研磨テープに通常用いられるものを使用する。
例えば、材質としては、酸化アルミニウム、酸化セリウ
ム、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、酸化アルミナ
についてさらに言えば溶融アルミナ、セラミックアルミ
ナ（ゾルゲルアルミナを含む）等が挙げられる。大きさ
は、一般に粒径１〜３０μｍ程度である。
【００２４】本発明の研磨テープはフィルム基材の凹凸
を有する表面にバインダー及び砥粒を塗布することによ
り製造される。砥粒はフィルム基材の表面にほぼ一列に
並ぶように、単層にて被覆されることが好ましい。研磨
テープの砥粒の保持力及び砥粒の利用効率が良好にな
り、フィルム表面に存在する凹凸をそのまま維持できる
からである。
を有する表面にバインダー及び砥粒を塗布することによ
り製造される。砥粒はフィルム基材の表面にほぼ一列に
並ぶように、単層にて被覆されることが好ましい。研磨
テープの砥粒の保持力及び砥粒の利用効率が良好にな
り、フィルム表面に存在する凹凸をそのまま維持できる
からである。
【００２５】砥粒は静電スプレー塗布法を用いて塗布す
ることが好ましい。砥粒の配置に配向性を持たせること
ができ、その結果、研磨テープの研削比が向上するから
である。図５（ａ）は静電スプレー塗布法の原理を示す
模式断面図である。スプレーノズル５４の正面に所定の
間隔をおいて被塗物５６を対向させる。砥粒５１やバイ
ンダー（非表示）は直流高圧電源５２により帯電させら
れ、空気流５３によりスプレーノズル５４から吐出され
る。
ることが好ましい。砥粒の配置に配向性を持たせること
ができ、その結果、研磨テープの研削比が向上するから
である。図５（ａ）は静電スプレー塗布法の原理を示す
模式断面図である。スプレーノズル５４の正面に所定の
間隔をおいて被塗物５６を対向させる。砥粒５１やバイ
ンダー（非表示）は直流高圧電源５２により帯電させら
れ、空気流５３によりスプレーノズル５４から吐出され
る。
【００２６】砥粒５１やバインダーは、高電圧をかけた
ガン尖端針電極５５から被塗物（研磨テープのフィルム
基材に相当）５６に向かって流れるコロナ放電流によ
り、クーロン力によって被塗物に付着させられる。この
方法では、ガン尖端針電極５５被塗物５６の間に静電界
５７ができ、静電スプレー先端部でイオン化された砥粒
５１等は静電界５７に沿って飛行し、被塗物の表面に均
一に付着する。
ガン尖端針電極５５から被塗物（研磨テープのフィルム
基材に相当）５６に向かって流れるコロナ放電流によ
り、クーロン力によって被塗物に付着させられる。この
方法では、ガン尖端針電極５５被塗物５６の間に静電界
５７ができ、静電スプレー先端部でイオン化された砥粒
５１等は静電界５７に沿って飛行し、被塗物の表面に均
一に付着する。
【００２７】その結果、図５（ｂ）に示すように、スラ
リー法による場合と比較して、フィルム基材の表面にお
ける砥粒の配向性が適度に生じ、研磨力に優れる研磨テ
ープが得られる。更に、静電反発によって、付着した砥
粒の上には新たな砥粒は付着せず、フィルム基材の表面
に砥粒がほぼ単層にて被覆され、砥粒の保持力及び砥粒
の利用効率が良好になる。
リー法による場合と比較して、フィルム基材の表面にお
ける砥粒の配向性が適度に生じ、研磨力に優れる研磨テ
ープが得られる。更に、静電反発によって、付着した砥
粒の上には新たな砥粒は付着せず、フィルム基材の表面
に砥粒がほぼ単層にて被覆され、砥粒の保持力及び砥粒
の利用効率が良好になる。
【００２８】バインダーと砥粒とは別々に塗布してもよ
いが、バインダーと砥粒との混合物（研磨塗液）を予め
調製し、これを静電スプレー塗布法により直接フィルム
基材に塗布してもよい。
いが、バインダーと砥粒との混合物（研磨塗液）を予め
調製し、これを静電スプレー塗布法により直接フィルム
基材に塗布してもよい。
【００２９】フィルム基材にバインダー及び砥粒を塗布
した後、バインダーを硬化させて研磨テープが得られ
る。バインダーの硬化は、一般に加熱により行なう。
した後、バインダーを硬化させて研磨テープが得られ
る。バインダーの硬化は、一般に加熱により行なう。
【００３０】尚、基材に砥粒を塗布する方法として、ス
ラリー塗布法、及び静電スプレー塗布法に類似の静電塗
布法等が従来から知られている。
ラリー塗布法、及び静電スプレー塗布法に類似の静電塗
布法等が従来から知られている。
【００３１】図６（ａ）はスラリー塗布法の原理を示す
模式断面図である。砥粒とバインダーとを含有するスラ
リー状の塗液６１が、ブレードで平坦化されている。ス
ラリー塗布法では、図６（ｂ）に示すように、砥粒の鋭
角部が研磨層の表面と平行になってしまう。また、砥粒
を単層に塗布する事が困難である。その結果、得られる
研磨テープは、研磨力、及び砥粒の保持力や利用効率等
に劣る。
模式断面図である。砥粒とバインダーとを含有するスラ
リー状の塗液６１が、ブレードで平坦化されている。ス
ラリー塗布法では、図６（ｂ）に示すように、砥粒の鋭
角部が研磨層の表面と平行になってしまう。また、砥粒
を単層に塗布する事が困難である。その結果、得られる
研磨テープは、研磨力、及び砥粒の保持力や利用効率等
に劣る。
【００３２】図７（ａ）は静電塗布法の原理を示す模式
断面図である。ホットプレート７３の上に砥粒７１を乗
せ、一定間隔をおいて被塗物７４を対向させる。交流高
圧電源（２．５〜６０Ｈｚ、０〜６０ｋＶ）７２により
ホットプレート７３に電圧をかけ、砥粒７１は帯電させ
られる。同時にホットプレート７１と被塗物７４の間に
静電界７５ができ、砥粒７２はクーロン力によって被塗
物７４に引き寄せられ、その表面に付着する。
断面図である。ホットプレート７３の上に砥粒７１を乗
せ、一定間隔をおいて被塗物７４を対向させる。交流高
圧電源（２．５〜６０Ｈｚ、０〜６０ｋＶ）７２により
ホットプレート７３に電圧をかけ、砥粒７１は帯電させ
られる。同時にホットプレート７１と被塗物７４の間に
静電界７５ができ、砥粒７２はクーロン力によって被塗
物７４に引き寄せられ、その表面に付着する。
【００３３】静電塗布法では、フィルム基材の表面にお
ける砥粒の配向は研磨層の表面と垂直となる。しかしな
がら、交流電源により帯電させるため、砥粒の一方の端
部はプラスに、他方の端部はマイナスに分極する。その
ため、図７（ｂ）に示すように、静電吸引により付着し
た砥粒の上に更に砥粒が付着し、砥粒は重層的に塗布さ
れる。その結果、得られる研磨テープは砥粒の保持力及
び砥粒の利用効率に劣る。
ける砥粒の配向は研磨層の表面と垂直となる。しかしな
がら、交流電源により帯電させるため、砥粒の一方の端
部はプラスに、他方の端部はマイナスに分極する。その
ため、図７（ｂ）に示すように、静電吸引により付着し
た砥粒の上に更に砥粒が付着し、砥粒は重層的に塗布さ
れる。その結果、得られる研磨テープは砥粒の保持力及
び砥粒の利用効率に劣る。
【００３４】
【実施例】以下の実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。
明するが、本発明はこれらに限定されない。
【００３５】実施例１ 基材として凹凸が表面に形成された厚さ３ミル（７５μ
ｍ）のＰＥＴフィルムを準備した。凹凸のパターン形状
は図３及び図４に示す亀甲型であり、エンボス加工によ
り形成されたものである。その寸法は、凸部の幅l1は２
ｍｍ、凸部の高さl2は１００μｍ、凸部のピッチl3は
２．５ｍｍ、及び凹部の幅l4は０．２ｍｍとした。
ｍ）のＰＥＴフィルムを準備した。凹凸のパターン形状
は図３及び図４に示す亀甲型であり、エンボス加工によ
り形成されたものである。その寸法は、凸部の幅l1は２
ｍｍ、凸部の高さl2は１００μｍ、凸部のピッチl3は
２．５ｍｍ、及び凹部の幅l4は０．２ｍｍとした。
【００３６】次いで、砥粒とバインダーとの混合物であ
る研磨塗液として、南興セラミックス（株）製粒度＃２
０００の炭化ケイ素粒子１００ｇと東都化成（株）製エ
ポキシ樹脂「エポトートＹＤ１２８Ｒ」２０ｇとヘンケ
ル白水（株）社製「バーサミド１２５」２０ｇとダウコ
ーニング社製プロピレングリコールモノメチルエーテル
７５ｇとを混合したものを用意し、これを静電スプレー
塗布法によりＰＥＴフィルムの表面に塗布した。
る研磨塗液として、南興セラミックス（株）製粒度＃２
０００の炭化ケイ素粒子１００ｇと東都化成（株）製エ
ポキシ樹脂「エポトートＹＤ１２８Ｒ」２０ｇとヘンケ
ル白水（株）社製「バーサミド１２５」２０ｇとダウコ
ーニング社製プロピレングリコールモノメチルエーテル
７５ｇとを混合したものを用意し、これを静電スプレー
塗布法によりＰＥＴフィルムの表面に塗布した。
【００３７】図８は静電スプレー塗布法に用いた塗布装
置の概要を示す模式図である。塗液はエアミキサー付き
ホールドタンク８１からダイアフラムポンプ８２に圧送
され、塗料レギュレーター８３とバックプレッシャーレ
ギユレーター８４の差圧で循環され、この差圧はゲージ
８５、及び８６の読みで０．１５Ｍｐｓ以上にする。
置の概要を示す模式図である。塗液はエアミキサー付き
ホールドタンク８１からダイアフラムポンプ８２に圧送
され、塗料レギュレーター８３とバックプレッシャーレ
ギユレーター８４の差圧で循環され、この差圧はゲージ
８５、及び８６の読みで０．１５Ｍｐｓ以上にする。
【００３８】静電スプレーガン８７へ送られた塗液はガ
ン入り口にある精密塗料レギュレーター８８により吐出
量が調整され空気によって霧化され、低電圧制御装置８
９によりガンの電極に電圧をかける事によりこの間に静
電界を作り、さらに電極先端部で空気をイオン化させこ
のイオン化圏域を通過した塗液の粒子は、負（−）に帯
電して静電界の方向のＰＥＴフィルム９０に塗布され
る。
ン入り口にある精密塗料レギュレーター８８により吐出
量が調整され空気によって霧化され、低電圧制御装置８
９によりガンの電極に電圧をかける事によりこの間に静
電界を作り、さらに電極先端部で空気をイオン化させこ
のイオン化圏域を通過した塗液の粒子は、負（−）に帯
電して静電界の方向のＰＥＴフィルム９０に塗布され
る。
【００３９】塗布装置は、ランズバーグインダストリー
（株）製静電スプレーガン「７５７８５溶剤系塗料用Ｒ
ＥＡ―９０」、及び低電圧コントロールユニット「９０
４０カスケ―ド低電圧コントロールユニット」を用い
た。塗布条件は以下の通りとした。
（株）製静電スプレーガン「７５７８５溶剤系塗料用Ｒ
ＥＡ―９０」、及び低電圧コントロールユニット「９０
４０カスケ―ド低電圧コントロールユニット」を用い
た。塗布条件は以下の通りとした。
【００４０】
【表１】
【００４１】次いで、被塗物を１４０℃で３分間保持し
て硬化させた。
て硬化させた。
【００４２】シェーファーテスト研磨機を用いて、得ら
れた研磨テープの研磨テストを行った。研磨条件は以下
（表２）の通りとした。被研削物を３０００回転させた
場合に得られた被研削物の研磨量（ｇ）を評価値とし、
表３に示した。
れた研磨テープの研磨テストを行った。研磨条件は以下
（表２）の通りとした。被研削物を３０００回転させた
場合に得られた被研削物の研磨量（ｇ）を評価値とし、
表３に示した。
【００４３】
【表２】
【００４４】比較例１ ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリ
ング社製「４０１Ｑ水砥ぎシート」を準備した。この研
磨紙は、表面に凹凸を有しない基材に静電塗布法により
砥粒を設けて製造したものである。砥粒の寸法は＃２０
００で砥粒の材質は炭化ケイ素である。
ング社製「４０１Ｑ水砥ぎシート」を準備した。この研
磨紙は、表面に凹凸を有しない基材に静電塗布法により
砥粒を設けて製造したものである。砥粒の寸法は＃２０
００で砥粒の材質は炭化ケイ素である。
【００４５】実施例１と同様にして、この研磨紙の研磨
テストを行った。得られた研磨量を表３に示す。
テストを行った。得られた研磨量を表３に示す。
【００４６】比較例２ 粒子寸法＃２０００の炭化ケイ素粒子とエポキシ樹脂と
を重量比４：１で混合して研磨塗液を作製した。厚さ３
ミル（７５μｍ）のＰＥＴフィルムに研磨塗液をスラリ
ー塗布した。塗布厚は１３μｍとした。次いで、被塗物
を１４０℃で３分間保持して硬化させた。
を重量比４：１で混合して研磨塗液を作製した。厚さ３
ミル（７５μｍ）のＰＥＴフィルムに研磨塗液をスラリ
ー塗布した。塗布厚は１３μｍとした。次いで、被塗物
を１４０℃で３分間保持して硬化させた。
【００４７】実施例１と同様にして、得られた研磨紙の
研磨テストを行った。得られた研磨量を表３に示す。表
より、わかるように、本発明に係る実施例においては、
比較例に比し、研削後の表面仕上げ研磨粗さを同等以上
に維持し得たままで、被研削量が大幅に向上し得ること
が認められた。
研磨テストを行った。得られた研磨量を表３に示す。表
より、わかるように、本発明に係る実施例においては、
比較例に比し、研削後の表面仕上げ研磨粗さを同等以上
に維持し得たままで、被研削量が大幅に向上し得ること
が認められた。
【００４８】
【表３】
【００４９】又、表４は本発明に係る研磨材料の凹凸l5
（砥粒（１０μｍのもの）をつけたもの）をレーザー変
位型（キーエンス社製）を用いて三次元的に測定した結
果を示すものである。
（砥粒（１０μｍのもの）をつけたもの）をレーザー変
位型（キーエンス社製）を用いて三次元的に測定した結
果を示すものである。
【００５０】
【表４】
【００５１】表よりわかるように本発明に係る研磨材料
は、従来品に比し、研磨層凹凸の均一性、規則性及び形
状安定性が使用前及び使用後においても極めて良好に確
保し得るものである。
は、従来品に比し、研磨層凹凸の均一性、規則性及び形
状安定性が使用前及び使用後においても極めて良好に確
保し得るものである。
【００５２】
【発明の効果】研磨層が均一性、規則性及び形状安定性
に優れる凹凸を有し、クリーニング効果（研磨テープと
して目詰まりを極めて起こし難い）、研磨精度、研磨
力、及び砥粒の利用効率に優れた研磨テープが提供され
た。
に優れる凹凸を有し、クリーニング効果（研磨テープと
して目詰まりを極めて起こし難い）、研磨精度、研磨
力、及び砥粒の利用効率に優れた研磨テープが提供され
た。
【図１】 本発明の研磨テープの一実施態様を示す断面
図である。
図である。
【図２】 フィルム基材の表面に形成されたピンポイン
ト型凹凸形状を示す平面図である。
ト型凹凸形状を示す平面図である。
【図３】 フィルム基材の表面に形成された亀甲型凹凸
形状を示す平面図である。
形状を示す平面図である。
【図４】 図３に示す亀甲型凹凸形状のＢＢ’断面図で
ある。
ある。
【図５】 静電スプレー塗布法の原理を示す模式断面図
である。
である。
【図６】 スラリー塗布法の原理を示す模式断面図であ
る。
る。
【図７】 静電塗布法の原理を示す模式断面図である。
【図８】 静電スプレー塗布法に用いた塗布装置の概要
を示す模式図である。
を示す模式図である。
１１…フィルム基材、 １３…砥粒、 １２…バインダー。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C063 AA03 AB07 BB01 BB02 BB03 BB04 BB07 BB24 BC03 BG01 BG03 BG08 BG22 CC30 FF20
Claims (5)
- 【請求項１】 表面に凹凸を有するフィルム基材と、該
表面上に被覆されたバインダーと、該バインダーにより
フィルム基材に接着された砥粒とを有する研磨テープに
おいて、該砥粒がフィルム基材の表面に単層にて接着さ
れている研磨テープ。 - 【請求項２】 前記砥粒が静電スプレー塗布法によりフ
ィルム基材に設けられたものである請求項１記載の研磨
テープ。 - 【請求項３】 前記凹凸が均一で規則的なパターン形状
を構成している請求項１又は２記載の研磨テープ。 - 【請求項４】 表面に凹凸を有するフィルム基材を提供
する工程；フィルム基材の表面上にバインダーを被覆す
る工程；及び静電スプレー塗布法により、砥粒をフィル
ム基材に被覆する工程；を包含する研磨テープの製造方
法。 - 【請求項５】 表面に凹凸を有するフィルム基材を提供
する工程；及び静電スプレー塗布法により、バインダー
と砥粒の混合物をフィルム基材に被覆する工程；を包含
する研磨テープの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000357442A JP2002172563A (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 研磨テープ |
| US10/008,097 US6544306B2 (en) | 2000-11-24 | 2001-11-13 | Abrasive product and method of making the same |
| EP01990685A EP1341645B1 (en) | 2000-11-24 | 2001-11-20 | Abrasive product with an embossed backing and method of making the same |
| DE60108667T DE60108667T2 (de) | 2000-11-24 | 2001-11-20 | Schleifgegenstand mit einem geprägten träger und verfahren zur herstellung desselben |
| PCT/US2001/043613 WO2002042034A1 (en) | 2000-11-24 | 2001-11-20 | Abrasive product with an embossed backing and method of making the same |
| AT01990685T ATE287782T1 (de) | 2000-11-24 | 2001-11-20 | Schleifgegenstand mit einem geprägten träger und verfahren zur herstellung desselben |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000357442A JP2002172563A (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 研磨テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002172563A true JP2002172563A (ja) | 2002-06-18 |
Family
ID=18829506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000357442A Pending JP2002172563A (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 研磨テープ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6544306B2 (ja) |
| EP (1) | EP1341645B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002172563A (ja) |
| AT (1) | ATE287782T1 (ja) |
| DE (1) | DE60108667T2 (ja) |
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