JP2002026519A - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント回路基板及びその製造方法Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールを有するプリント回路基板の部
品実装密度を高める。 【解決手段】 複数層の導体パターン30Ａ、30Ｂ、28
Ａ、28Ｂを電気的に接続するスルーホール20を備え、こ
のスルーホール20内に樹脂32が充填され、この樹脂32の
端面がスルーホール20の縁のまわりの導体パターン30
Ａ、30Ｂと一体となった蓋メッキ部34Ａ、34Ｂで覆われ
ており、この蓋メッキ部34Ａ、34Ｂとそのまわりの導体
パターンが部品搭載用のパッド36を構成している。これ
により、スルーホール20の直上に部品を実装できるよう
にした。
品実装密度を高める。 【解決手段】 複数層の導体パターン30Ａ、30Ｂ、28
Ａ、28Ｂを電気的に接続するスルーホール20を備え、こ
のスルーホール20内に樹脂32が充填され、この樹脂32の
端面がスルーホール20の縁のまわりの導体パターン30
Ａ、30Ｂと一体となった蓋メッキ部34Ａ、34Ｂで覆われ
ており、この蓋メッキ部34Ａ、34Ｂとそのまわりの導体
パターンが部品搭載用のパッド36を構成している。これ
により、スルーホール20の直上に部品を実装できるよう
にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品の実装密度を
高めたプリント回路基板と、その製造方法に関するもの
である。
高めたプリント回路基板と、その製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の、表面実装型の部品を実装するプ
リント回路基板においては、部品の電極が半田付けされ
るパッドは、スルーホールと異なる位置に形成されてい
る。
リント回路基板においては、部品の電極が半田付けされ
るパッドは、スルーホールと異なる位置に形成されてい
る。
【０００３】例えば図１９に示すような両端部に電極12
を有するチップ部品10を表面実装する場合、プリント回
路基板の構成は図２０及び図２１のようになる。図にお
いて、14はプリント回路基板、16はその絶縁基板、18は
絶縁基板16の表面に形成された部品搭載用のパッド、20
は絶縁基板を貫通して複数層の導体パターンを電気的に
接続するスルーホール、22はスルーホール20の縁のまわ
りに形成されたランドである。この例ではパッド18の近
くにランド22が連続して形成されている。また24はプリ
ント回路基板14の表面にパッド18を残して印刷された半
田レジスト、26はパッド18上に設けられた半田層である
（図２１では半田レジスト24と半田層26を省略）。チッ
プ部品10は図２０のように、その電極12が半田層26を介
してパッド18に半田付けされる。
を有するチップ部品10を表面実装する場合、プリント回
路基板の構成は図２０及び図２１のようになる。図にお
いて、14はプリント回路基板、16はその絶縁基板、18は
絶縁基板16の表面に形成された部品搭載用のパッド、20
は絶縁基板を貫通して複数層の導体パターンを電気的に
接続するスルーホール、22はスルーホール20の縁のまわ
りに形成されたランドである。この例ではパッド18の近
くにランド22が連続して形成されている。また24はプリ
ント回路基板14の表面にパッド18を残して印刷された半
田レジスト、26はパッド18上に設けられた半田層である
（図２１では半田レジスト24と半田層26を省略）。チッ
プ部品10は図２０のように、その電極12が半田層26を介
してパッド18に半田付けされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プリント回路基板は、
小型化、高機能化などの流れから、可能な限り部品実装
密度を高めることが要請されている。しかし従来のプリ
ント回路基板は、上記のように部品実装用のパッド18と
スルーホール20のランド22とが別の位置に設けられてい
ることから、部品実装密度を高めるのに限界があった。
例えば現在ではチップ部品10も小型化され、全長が約３
mm、電極12のサイズａ、ｂがそれぞれ約１mm程度となっ
ているが、この程度の大きさの部品を実装するのに必要
な長さＬは、ランド22を含めると最低でも５mmは必要で
あり、それ以上、部品の実装密度を高めることは困難で
あった。
小型化、高機能化などの流れから、可能な限り部品実装
密度を高めることが要請されている。しかし従来のプリ
ント回路基板は、上記のように部品実装用のパッド18と
スルーホール20のランド22とが別の位置に設けられてい
ることから、部品実装密度を高めるのに限界があった。
例えば現在ではチップ部品10も小型化され、全長が約３
mm、電極12のサイズａ、ｂがそれぞれ約１mm程度となっ
ているが、この程度の大きさの部品を実装するのに必要
な長さＬは、ランド22を含めると最低でも５mmは必要で
あり、それ以上、部品の実装密度を高めることは困難で
あった。
【０００５】したがって本発明の目的は、従来より部品
実装密度を高めることのできるプリント回路基板と、そ
れを製造する方法を提供することにある。
実装密度を高めることのできるプリント回路基板と、そ
れを製造する方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント回路基
板は、複数層の導体パターンを電気的に接続するスルー
ホールを備え、このスルーホール内に樹脂が充填され、
この樹脂の端面がスルーホールの縁のまわりの導体パタ
ーンと一体となった蓋導体部で覆われており、この蓋導
体部が部品搭載用のパッドを構成していることを特徴と
するものである。
板は、複数層の導体パターンを電気的に接続するスルー
ホールを備え、このスルーホール内に樹脂が充填され、
この樹脂の端面がスルーホールの縁のまわりの導体パタ
ーンと一体となった蓋導体部で覆われており、この蓋導
体部が部品搭載用のパッドを構成していることを特徴と
するものである。
【０００７】このようにすると、スルーホールとパッド
を同じ位置に形成でき、スルーホール上に部品を実装す
ることが可能となるので、部品実装に必要な面積が少な
くて済み、部品実装密度を高めることが可能となる。
を同じ位置に形成でき、スルーホール上に部品を実装す
ることが可能となるので、部品実装に必要な面積が少な
くて済み、部品実装密度を高めることが可能となる。
【０００８】また本発明に係るプリント回路基板の製造
方法は、絶縁基板によって層間絶縁された複数層の導体
層を電気的に接続するスルーホールを形成する段階と、
前記スルーホール内に樹脂を充填し、硬化させる段階
と、硬化した樹脂の前記導体層の表面から突出する部分
を研削して、樹脂の端面を前記導体層の表面と同一平面
にそろえる段階と、樹脂の端面とそのまわりの導体層の
表面に跨がるようにメッキを施す段階と、メッキを施さ
れた導体層をパターンエッチングして、樹脂の端面の蓋
導体部を含む部品搭載用のパッドを形成する段階、を含
むことを特徴とするものである。この方法によると、前
記のような本発明のプリント回路基板を容易に製造する
ことができる。
方法は、絶縁基板によって層間絶縁された複数層の導体
層を電気的に接続するスルーホールを形成する段階と、
前記スルーホール内に樹脂を充填し、硬化させる段階
と、硬化した樹脂の前記導体層の表面から突出する部分
を研削して、樹脂の端面を前記導体層の表面と同一平面
にそろえる段階と、樹脂の端面とそのまわりの導体層の
表面に跨がるようにメッキを施す段階と、メッキを施さ
れた導体層をパターンエッチングして、樹脂の端面の蓋
導体部を含む部品搭載用のパッドを形成する段階、を含
むことを特徴とするものである。この方法によると、前
記のような本発明のプリント回路基板を容易に製造する
ことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して詳細に説明する。 〔実施形態１〕図１は本発明に係るプリント回路基板の
一実施形態を示す。図において、14はプリント回路基
板、16はその絶縁基板、28Ａ、28Ｂは絶縁基板16内に埋
め込まれた電力系大電流回路用の厚肉導体パターン、30
Ａ、30Ｂは絶縁基板16の両面に形成された信号回路用の
薄肉導体パターン、20は各層の導体パターン30Ａ、30
Ｂ、28Ａ、28Ｂのうちの所望の層間を電気的に接続する
スルーホールである。
参照して詳細に説明する。 〔実施形態１〕図１は本発明に係るプリント回路基板の
一実施形態を示す。図において、14はプリント回路基
板、16はその絶縁基板、28Ａ、28Ｂは絶縁基板16内に埋
め込まれた電力系大電流回路用の厚肉導体パターン、30
Ａ、30Ｂは絶縁基板16の両面に形成された信号回路用の
薄肉導体パターン、20は各層の導体パターン30Ａ、30
Ｂ、28Ａ、28Ｂのうちの所望の層間を電気的に接続する
スルーホールである。
【００１０】このプリント回路基板14の特徴は、スルー
ホール20内に樹脂32が充填され、この樹脂32の端面がス
ルーホール20の縁のまわりのランド（薄肉導体パターン
30Ａ、30Ｂの一部）と一体となった蓋メッキ部34Ａ、34
Ｂで覆われており、この蓋メッキ部34Ａ、34Ｂとそのま
わりのランドに相当する部分が部品搭載用のパッド36を
構成していることである。
ホール20内に樹脂32が充填され、この樹脂32の端面がス
ルーホール20の縁のまわりのランド（薄肉導体パターン
30Ａ、30Ｂの一部）と一体となった蓋メッキ部34Ａ、34
Ｂで覆われており、この蓋メッキ部34Ａ、34Ｂとそのま
わりのランドに相当する部分が部品搭載用のパッド36を
構成していることである。
【００１１】このような構成にすると、例えば図２のよ
うにチップ部品10を実装する場合、パッド36がスルーホ
ール20と同じ位置にあるため、スルーホール20直上にチ
ップ部品10を実装できることになり、部品実装に必要な
長さＬ（図３参照）を従来より短くすることができる。
したがって部品実装に必要な面積が少なくて済み、部品
実装密度を高めることができる。なお図２において、12
はチップ部品10の電極、24は半田レジスト、26は半田層
であり、その他の符号は図１と同じである。
うにチップ部品10を実装する場合、パッド36がスルーホ
ール20と同じ位置にあるため、スルーホール20直上にチ
ップ部品10を実装できることになり、部品実装に必要な
長さＬ（図３参照）を従来より短くすることができる。
したがって部品実装に必要な面積が少なくて済み、部品
実装密度を高めることができる。なお図２において、12
はチップ部品10の電極、24は半田レジスト、26は半田層
であり、その他の符号は図１と同じである。
【００１２】またこのプリント回路基板は、部品を実装
した場合、部品直下にスルーホールが存在することにな
るため、部品で発生した熱がスルーホールを伝わって他
層の導体に逃げやすくなり、部品の温度上昇を抑制でき
る。さらに信号伝送路の長さが短くなることから、信号
伝送時間の短縮を図ることができると共に、導体抵抗も
低くなるため、電圧降下を小さくできる。
した場合、部品直下にスルーホールが存在することにな
るため、部品で発生した熱がスルーホールを伝わって他
層の導体に逃げやすくなり、部品の温度上昇を抑制でき
る。さらに信号伝送路の長さが短くなることから、信号
伝送時間の短縮を図ることができると共に、導体抵抗も
低くなるため、電圧降下を小さくできる。
【００１３】なお、従来構造のプリント回路基板でも、
スルーホールの縁のまわりのランドに部品を実装するこ
とが考えられるが、ランドは穴があいていて導体幅が狭
いため、そこに半田を塗布して部品を実装しようとする
と、半田溶融時に幅の狭いリング状に盛り上がった溶融
半田の表面張力で部品の位置ずれが起こりやすく、部品
を正確に実装することは困難である。これに対し本発明
のプリント回路基板は、スルーホール20が樹脂32で埋め
られ、樹脂32の端面が蓋メッキ部34Ａ、34Ｂで覆われて
いるため、パッド36の領域の全面が部品10の電極12と半
田付けされることになり、半田付けの際に、パッド36上
に搭載された部品10の位置の安定性がよく、部品10を正
確な位置に実装することができる。
スルーホールの縁のまわりのランドに部品を実装するこ
とが考えられるが、ランドは穴があいていて導体幅が狭
いため、そこに半田を塗布して部品を実装しようとする
と、半田溶融時に幅の狭いリング状に盛り上がった溶融
半田の表面張力で部品の位置ずれが起こりやすく、部品
を正確に実装することは困難である。これに対し本発明
のプリント回路基板は、スルーホール20が樹脂32で埋め
られ、樹脂32の端面が蓋メッキ部34Ａ、34Ｂで覆われて
いるため、パッド36の領域の全面が部品10の電極12と半
田付けされることになり、半田付けの際に、パッド36上
に搭載された部品10の位置の安定性がよく、部品10を正
確な位置に実装することができる。
【００１４】次に図４ないし図８を参照して図１のプリ
ント回路基板を製造する方法を説明する。まず図４に示
すように、絶縁基板16ａの両面に厚肉導体パターン28
Ａ、28Ｂを形成した内層用回路基板14ａを用意し、その
両面に、所要枚数のプリプレグシート38Ａ、38Ｂと、薄
肉銅箔40Ａ、40Ｂを積層する。
ント回路基板を製造する方法を説明する。まず図４に示
すように、絶縁基板16ａの両面に厚肉導体パターン28
Ａ、28Ｂを形成した内層用回路基板14ａを用意し、その
両面に、所要枚数のプリプレグシート38Ａ、38Ｂと、薄
肉銅箔40Ａ、40Ｂを積層する。
【００１５】内層用回路基板14ａは絶縁基板16ａの両面
に張り付けた厚さ105 μｍ以上の厚肉銅箔をパターンエ
ッチングして厚肉導体パターン28Ａ、28Ｂを形成するこ
とにより製造できる。厚肉導体パターン28Ａ、28Ｂの表
面は黒化処理などを施して、プリプレグシート38Ａ、38
Ｂとの接着性を高めることが好ましい。プリプレグシー
ト38Ａ、38Ｂの積層枚数は、層間の耐電圧値、厚肉導体
パターン28Ａ、28Ｂの厚さ、回路基板仕上がり厚さ等を
考慮してきめられるが、厚肉導体パターン28Ａ、28Ｂの
間を樹脂で埋めるためには、加熱加圧後の厚さで厚肉導
体パターン28Ａ、28Ｂの厚さの約２倍、つまり約0.2 〜
0.5mm 程度の厚さになるようにすることが必要である。
また表層の薄肉銅箔40Ａ、40Ｂとしては、信号系回路と
して複雑、微細な導体パターンを形成することから、厚
さ18μｍ程度のものを使用することが好ましい。
に張り付けた厚さ105 μｍ以上の厚肉銅箔をパターンエ
ッチングして厚肉導体パターン28Ａ、28Ｂを形成するこ
とにより製造できる。厚肉導体パターン28Ａ、28Ｂの表
面は黒化処理などを施して、プリプレグシート38Ａ、38
Ｂとの接着性を高めることが好ましい。プリプレグシー
ト38Ａ、38Ｂの積層枚数は、層間の耐電圧値、厚肉導体
パターン28Ａ、28Ｂの厚さ、回路基板仕上がり厚さ等を
考慮してきめられるが、厚肉導体パターン28Ａ、28Ｂの
間を樹脂で埋めるためには、加熱加圧後の厚さで厚肉導
体パターン28Ａ、28Ｂの厚さの約２倍、つまり約0.2 〜
0.5mm 程度の厚さになるようにすることが必要である。
また表層の薄肉銅箔40Ａ、40Ｂとしては、信号系回路と
して複雑、微細な導体パターンを形成することから、厚
さ18μｍ程度のものを使用することが好ましい。
【００１６】図４のように積層したものを加圧加熱して
一体化すると、図５のように絶縁基板16の内部に厚肉導
体パターン28Ａ、28Ｂが埋め込まれ、表面に薄肉銅箔40
Ａ、40Ｂが張り付けられた積層板が得られる。このあと
スルーホールを形成する位置に貫通穴42を形成する。
一体化すると、図５のように絶縁基板16の内部に厚肉導
体パターン28Ａ、28Ｂが埋め込まれ、表面に薄肉銅箔40
Ａ、40Ｂが張り付けられた積層板が得られる。このあと
スルーホールを形成する位置に貫通穴42を形成する。
【００１７】この貫通穴42を形成した基材に、無電解銅
メッキを施し、さらに電解銅メッキを施すと、図６のよ
うに貫通穴42の内面が銅メッキされて、スルーホール20
が形成される。銅メッキは銅箔40Ａ、40Ｂ上にも形成さ
れるが、銅箔40Ａ、40Ｂ上の銅メッキは銅箔40Ａ、40Ｂ
と一体化される。銅メッキの厚は10〜45μｍ程度であ
る。
メッキを施し、さらに電解銅メッキを施すと、図６のよ
うに貫通穴42の内面が銅メッキされて、スルーホール20
が形成される。銅メッキは銅箔40Ａ、40Ｂ上にも形成さ
れるが、銅箔40Ａ、40Ｂ上の銅メッキは銅箔40Ａ、40Ｂ
と一体化される。銅メッキの厚は10〜45μｍ程度であ
る。
【００１８】次に図７に示すように、スルーホール20内
に熱硬化性又は常温硬化性の樹脂32を充填し、硬化させ
る。硬化した樹脂32は硬化前より体積が膨張し、端部が
スルーホール20の外に突出することがあるので、突出し
た部分は機械的な手段で研削して、樹脂32の端面を、前
記薄肉銅箔40Ａ、40Ｂ（銅メッキ層を含む）の表面と同
一平面にそろえる。
に熱硬化性又は常温硬化性の樹脂32を充填し、硬化させ
る。硬化した樹脂32は硬化前より体積が膨張し、端部が
スルーホール20の外に突出することがあるので、突出し
た部分は機械的な手段で研削して、樹脂32の端面を、前
記薄肉銅箔40Ａ、40Ｂ（銅メッキ層を含む）の表面と同
一平面にそろえる。
【００１９】このあと、さらに両面に無電解銅メッキを
施し、電解銅メッキを施すと、図８のように樹脂32の端
面が銅メッキされて、蓋メッキ部34Ａ、34Ｂを形成する
ことができる。銅メッキは銅箔40Ａ、40Ｂ上にも形成さ
れるが、銅箔40Ａ、40Ｂ上の銅メッキは銅箔40Ａ、40Ｂ
と一体化される。このときの銅メッキの厚さは10〜30μ
ｍ程度である。
施し、電解銅メッキを施すと、図８のように樹脂32の端
面が銅メッキされて、蓋メッキ部34Ａ、34Ｂを形成する
ことができる。銅メッキは銅箔40Ａ、40Ｂ上にも形成さ
れるが、銅箔40Ａ、40Ｂ上の銅メッキは銅箔40Ａ、40Ｂ
と一体化される。このときの銅メッキの厚さは10〜30μ
ｍ程度である。
【００２０】次に、銅メッキ分だけ厚くなった銅箔40
Ａ、40Ｂを常法によりパターンエッチングして、所望の
導体パターンを形成すれば、図１のようなプリント回路
基板14を得ることができる。このあとは通常のプリント
回路基板と同様、半田レジスト印刷、パッド表面処理、
外形加工などを行えばよい。
Ａ、40Ｂを常法によりパターンエッチングして、所望の
導体パターンを形成すれば、図１のようなプリント回路
基板14を得ることができる。このあとは通常のプリント
回路基板と同様、半田レジスト印刷、パッド表面処理、
外形加工などを行えばよい。
【００２１】なお、この実施形態では、すべてのスルー
ホール20に樹脂32を充填し、蓋メッキ部34Ａ、34Ｂを形
成する場合を示したが、挿入実装型の部品が実装される
スルーホールには当然のことながら、樹脂の充填、蓋メ
ッキ部の形成は行わない。また直上に部品が搭載されな
いスルーホールは、樹脂の充填、蓋メッキ部の形成を省
略してもよい。
ホール20に樹脂32を充填し、蓋メッキ部34Ａ、34Ｂを形
成する場合を示したが、挿入実装型の部品が実装される
スルーホールには当然のことながら、樹脂の充填、蓋メ
ッキ部の形成は行わない。また直上に部品が搭載されな
いスルーホールは、樹脂の充填、蓋メッキ部の形成を省
略してもよい。
【００２２】〔実施形態２〕図９は本発明のプリント回
路基板の他の実施形態を示す。このプリント回路基板14
が図１のものと異なる点は、絶縁基板16の全厚さを貫通
しない、片面側の薄肉導体パターン30Ａと厚肉導体パタ
ーン28Ａだけを接続するスルーホール20Ａと、他面側の
薄肉導体パターン30Ｂと厚肉導体パターン28Ｂだけを接
続するスルーホール20Ｂを設け、これらのスルーホール
20Ａ、20Ｂにも樹脂32を充填し、蓋メッキ部34Ａ、34Ｂ
を設けて、パッド36を形成したことである。それ以外は
図１のプリント回路基板と同じであるので、同一部分に
は同一符号を付してある。
路基板の他の実施形態を示す。このプリント回路基板14
が図１のものと異なる点は、絶縁基板16の全厚さを貫通
しない、片面側の薄肉導体パターン30Ａと厚肉導体パタ
ーン28Ａだけを接続するスルーホール20Ａと、他面側の
薄肉導体パターン30Ｂと厚肉導体パターン28Ｂだけを接
続するスルーホール20Ｂを設け、これらのスルーホール
20Ａ、20Ｂにも樹脂32を充填し、蓋メッキ部34Ａ、34Ｂ
を設けて、パッド36を形成したことである。それ以外は
図１のプリント回路基板と同じであるので、同一部分に
は同一符号を付してある。
【００２３】図９のようなプリント回路基板14は次のよ
うにして製造することができる。まず前記図４のよう
に、絶縁基板16ａの両面に厚肉導体パターン28Ａ、28Ｂ
を形成した内層用回路基板14ａの両面に、所要枚数のプ
リプレグシート38Ａ、38Ｂと、銅箔40Ａ、40Ｂを積層
し、これを加圧加熱して一体化する。これにより得られ
た積層板に、図１０のように、スルーホール形成位置に
対応させて、貫通穴42と、片面の銅箔40Ａから厚肉導体
パターン28Ａに達する非貫通穴42Ａと、反対面の銅箔40
Ｂから厚肉導体パターン28Ｂに達する非貫通穴42Ｂとを
形成する。非貫通穴42Ａ、42Ｂはレーザー加工やドリル
加工により形成できる。
うにして製造することができる。まず前記図４のよう
に、絶縁基板16ａの両面に厚肉導体パターン28Ａ、28Ｂ
を形成した内層用回路基板14ａの両面に、所要枚数のプ
リプレグシート38Ａ、38Ｂと、銅箔40Ａ、40Ｂを積層
し、これを加圧加熱して一体化する。これにより得られ
た積層板に、図１０のように、スルーホール形成位置に
対応させて、貫通穴42と、片面の銅箔40Ａから厚肉導体
パターン28Ａに達する非貫通穴42Ａと、反対面の銅箔40
Ｂから厚肉導体パターン28Ｂに達する非貫通穴42Ｂとを
形成する。非貫通穴42Ａ、42Ｂはレーザー加工やドリル
加工により形成できる。
【００２４】このあとの工程は実施形態１と同様で、図
１１のように全面に銅メッキを施してスルーホール20、
20Ａ、20Ｂを形成し、次に図１２のようにスルーホール
20、20Ａ、20Ｂ内に樹脂32を充填して硬化させ、端面を
平滑に研削した後、図１３のように全面に銅メッキを施
して樹脂32の端面に蓋メッキ部34Ａ、34Ｂを形成する。
このあと両面の、銅メッキされた薄肉銅箔40Ａ、40Ｂを
パターンエッチングすれば、図９のようなプリント回路
基板を得ることができる。
１１のように全面に銅メッキを施してスルーホール20、
20Ａ、20Ｂを形成し、次に図１２のようにスルーホール
20、20Ａ、20Ｂ内に樹脂32を充填して硬化させ、端面を
平滑に研削した後、図１３のように全面に銅メッキを施
して樹脂32の端面に蓋メッキ部34Ａ、34Ｂを形成する。
このあと両面の、銅メッキされた薄肉銅箔40Ａ、40Ｂを
パターンエッチングすれば、図９のようなプリント回路
基板を得ることができる。
【００２５】〔実施形態３〕図９と同様なプリント回路
基板は、図１４ないし図１８に示す方法によっても製造
することができる。この方法では、まず図１４に示すよ
うに、上層基板14ｕと下層基板14ｓを所要枚数のプリプ
レグシート38を挟んで積層する。
基板は、図１４ないし図１８に示す方法によっても製造
することができる。この方法では、まず図１４に示すよ
うに、上層基板14ｕと下層基板14ｓを所要枚数のプリプ
レグシート38を挟んで積層する。
【００２６】上層基板14ｕは、絶縁基板16ｕの上面に薄
肉銅箔40Ａを、下面に厚肉銅箔を張り付け、この段階で
スルーホールを形成すべき箇所に穴をあけ、銅メッキを
施してスルーホール20Ａを形成し、下面の厚肉銅箔（銅
メッキ層を含む）をパターンエッチングして厚肉導体パ
ターン28Ａを形成し、さらにスルーホール20Ａ内に樹脂
32を充填し、樹脂32の上端面を薄肉銅箔40Ａ（銅メッキ
層を含む）の表面と同一平面になるように研削したもの
である。
肉銅箔40Ａを、下面に厚肉銅箔を張り付け、この段階で
スルーホールを形成すべき箇所に穴をあけ、銅メッキを
施してスルーホール20Ａを形成し、下面の厚肉銅箔（銅
メッキ層を含む）をパターンエッチングして厚肉導体パ
ターン28Ａを形成し、さらにスルーホール20Ａ内に樹脂
32を充填し、樹脂32の上端面を薄肉銅箔40Ａ（銅メッキ
層を含む）の表面と同一平面になるように研削したもの
である。
【００２７】また下層基板14ｓは、絶縁基板16ｕの下面
に薄肉銅箔40Ｂを、上面に厚肉銅箔を張り付け、この段
階でスルーホールを形成すべき箇所に穴をあけ、銅メッ
キを施してスルーホール20Ｂを形成し、上面の厚肉銅箔
（銅メッキ層を含む）をパターンエッチングして厚肉導
体パターン28Ｂを形成し、さらにスルーホール20Ｂ内に
樹脂32を充填し、樹脂32の下端面を薄肉銅箔40Ｂ（銅メ
ッキ層を含む）の表面と同一平面になるように研削した
ものである。
に薄肉銅箔40Ｂを、上面に厚肉銅箔を張り付け、この段
階でスルーホールを形成すべき箇所に穴をあけ、銅メッ
キを施してスルーホール20Ｂを形成し、上面の厚肉銅箔
（銅メッキ層を含む）をパターンエッチングして厚肉導
体パターン28Ｂを形成し、さらにスルーホール20Ｂ内に
樹脂32を充填し、樹脂32の下端面を薄肉銅箔40Ｂ（銅メ
ッキ層を含む）の表面と同一平面になるように研削した
ものである。
【００２８】図１４のように積層したものを加圧加熱し
て一体化すると、図１５のような積層板が得られるの
で、この積層板に、さらにスルーホールを形成するた
め、貫通穴42を形成する。次に、貫通穴42を形成した積
層板に、無電解銅メッキを施し、さらに電解銅メッキを
施すと、図１６のように貫通穴42の内面が銅メッキされ
て、スルーホール20が形成される。銅メッキは銅箔40
Ａ、40Ｂの表面及び樹脂32の端面にも形成される。樹脂
32の端面の銅メッキは蓋メッキ部34Ａ、34Ｂとなる。
て一体化すると、図１５のような積層板が得られるの
で、この積層板に、さらにスルーホールを形成するた
め、貫通穴42を形成する。次に、貫通穴42を形成した積
層板に、無電解銅メッキを施し、さらに電解銅メッキを
施すと、図１６のように貫通穴42の内面が銅メッキされ
て、スルーホール20が形成される。銅メッキは銅箔40
Ａ、40Ｂの表面及び樹脂32の端面にも形成される。樹脂
32の端面の銅メッキは蓋メッキ部34Ａ、34Ｂとなる。
【００２９】このあとの工程は実施形態１と同様で、図
１７のようにスルーホール20内に樹脂32を充填して硬化
させ、端面を平滑に研削した後、図１８のように全面に
銅メッキを施して樹脂32の端面に蓋メッキ部34Ａ、34Ｂ
を形成する。次に両面の、銅メッキされた銅箔40Ａ、40
Ｂをパターンエッチングすれば、図９と同様なプリント
回路基板を得ることができる。
１７のようにスルーホール20内に樹脂32を充填して硬化
させ、端面を平滑に研削した後、図１８のように全面に
銅メッキを施して樹脂32の端面に蓋メッキ部34Ａ、34Ｂ
を形成する。次に両面の、銅メッキされた銅箔40Ａ、40
Ｂをパターンエッチングすれば、図９と同様なプリント
回路基板を得ることができる。
【００３０】この方法の場合は、上層基板14ｕと下層基
板14ｓを製造する段階で、薄肉銅箔40Ａ、40Ｂの表面を
平坦にできるので、実施形態２の場合より薄肉導体パタ
ーン30Ａ、30Ｂの表面が平坦な（部品実装のしやすい）
プリント回路基板を製造できる利点がある。
板14ｓを製造する段階で、薄肉銅箔40Ａ、40Ｂの表面を
平坦にできるので、実施形態２の場合より薄肉導体パタ
ーン30Ａ、30Ｂの表面が平坦な（部品実装のしやすい）
プリント回路基板を製造できる利点がある。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
ルーホールと部品搭載用のパッドを同じ位置に形成でき
るので、スルーホール直上に部品を実装することが可能
となり、部品実装に必要な面積を少なくでき、部品実装
密度を高めることができる。またスルーホール直上に実
装した部品の放熱性を向上させることもできる。
ルーホールと部品搭載用のパッドを同じ位置に形成でき
るので、スルーホール直上に部品を実装することが可能
となり、部品実装に必要な面積を少なくでき、部品実装
密度を高めることができる。またスルーホール直上に実
装した部品の放熱性を向上させることもできる。
【図１】 本発明に係るプリント回路基板の一実施形態
を示す断面図。
を示す断面図。
【図２】 図１のプリント回路基板にチップ部品を実装
した状態を示す断面図。
した状態を示す断面図。
【図３】 図１のプリント回路基板の要部を示す平面
図。
図。
【図４】 図１のプリント回路基板を製造する方法の初
期段階を示す断面図。
期段階を示す断面図。
【図５】 図４の次の段階を示す断面図。
【図６】 図５の次の段階を示す断面図。
【図７】 図６の次の段階を示す断面図。
【図８】 図７の次の段階を示す断面図。
【図９】 本発明に係るプリント回路基板の他の実施形
態を示す断面図。
態を示す断面図。
【図１０】 図９のプリント回路基板を製造する方法の
中間段階を示す断面図。
中間段階を示す断面図。
【図１１】 図１０の次の段階を示す断面図。
【図１２】 図１１の次の段階を示す断面図。
【図１３】 図１２の次の段階を示す断面図。
【図１４】 図９のプリント回路基板を製造する他の方
法の初期段階を示す断面図。
法の初期段階を示す断面図。
【図１５】 図１４の次の段階を示す断面図。
【図１６】 図１５の次の段階を示す断面図。
【図１７】 図１６の次の段階を示す断面図。
【図１８】 図１７の次の段階を示す断面図。
【図１９】 チップ部品の一例を示す斜視図。
【図２０】 従来のプリント回路基板にチップ部品を実
装した状態を示す断面図。
装した状態を示す断面図。
【図２１】 従来のプリント回路基板の要部を示す平面
図。
図。
10：チップ部品 12：電極 14：プリント回路基板 16：絶縁基板 20、20Ａ、20Ｂ：スルーホール 24：半田レジスト 26：半田層 28Ａ、28Ｂ：厚肉導体パターン 30Ａ、30Ｂ：薄肉導体パターン 32：樹脂 34Ａ、34Ｂ：蓋メッキ部 36：パッド 38、38Ａ、38Ｂ：プリプレグシート 40Ａ、40Ｂ：薄肉銅箔 42：貫通穴 42Ａ、42Ｂ：非貫通穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA01 AA24 BB01 BB11 CC17 CC31 CC53 CD01 CD11 CD25 CD27 CD32 CD34 GG09 GG14 5E319 AA03 AB05 AC11 AC17 GG01 5E346 AA06 AA15 AA35 AA42 AA43 BB01 BB16 CC02 CC08 CC31 DD02 DD33 EE02 EE06 EE09 EE13 FF01 FF45 GG15 GG17 GG22 GG28 HH17 HH25
Claims (2)
- 【請求項１】複数層の導体パターン（30Ａ、30Ｂ、28
Ａ、28Ｂ）を電気的に接続するスルーホール（20）を備
え、このスルーホール（20）内に樹脂（32）が充填さ
れ、この樹脂（32）の端面がスルーホール（20）の縁の
まわりの導体パターン（30Ａ、30Ｂ）と一体となった蓋
導体部（34Ａ、34Ｂ）で覆われており、この蓋導体部
（34Ａ、34Ｂ）が部品搭載用のパッド（36）を構成して
いることを特徴とするプリント回路基板。 - 【請求項２】絶縁基板（16）によって層間絶縁された複
数層の導体層（40Ａ、40Ｂ、28Ａ、28Ｂ）を電気的に接
続するスルーホール（20）を形成する段階と、 前記スルーホール（20）内に樹脂（32）を充填し、硬化
させる段階と、 硬化した樹脂（32）の前記導体層（40Ａ、40Ｂ）の表面
から突出する部分を研削して、樹脂（32）の端面を前記
導体層（40Ａ、40Ｂ）の表面と同一平面にそろえる段階
と、 樹脂（32）の端面とそのまわりの導体層（40Ａ、40Ｂ）
の表面に跨がるようにメッキ（34Ａ、34Ｂ）を施す段階
と、 メッキ（34Ａ、34Ｂ）を施された導体層（40Ａ、40Ｂ）
をパターンエッチングして、樹脂（32）の端面の蓋導体
部（34Ａ、34Ｂ）を含む部品搭載用のパッド（36）を形
成する段階、 を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000203401A JP2002026519A (ja) | 2000-07-05 | 2000-07-05 | プリント回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000203401A JP2002026519A (ja) | 2000-07-05 | 2000-07-05 | プリント回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026519A true JP2002026519A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18700816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000203401A Pending JP2002026519A (ja) | 2000-07-05 | 2000-07-05 | プリント回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026519A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332752A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | メタルコア基板およびその製造方法 |
| JP2006114741A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Ibiden Co Ltd | 多層コア基板及びその製造方法 |
| JP2007294656A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyoei Denshi Kk | 高電流用金属回路基板及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10322024A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-04 | Hitachi Ltd | 非貫通ビアホールを有するビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JPH1187930A (ja) * | 1997-09-11 | 1999-03-30 | Hitachi Aic Inc | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
2000
- 2000-07-05 JP JP2000203401A patent/JP2002026519A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10322024A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-04 | Hitachi Ltd | 非貫通ビアホールを有するビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法 |
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| JP4551730B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2010-09-29 | イビデン株式会社 | 多層コア基板及びその製造方法 |
| US7905014B2 (en) | 2004-10-15 | 2011-03-15 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method of multilayer core board |
| JP2007294656A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyoei Denshi Kk | 高電流用金属回路基板及びその製造方法 |
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