JP2002046482A - ヒートシンク式冷却装置 - Google Patents
ヒートシンク式冷却装置Info
- Publication number
- JP2002046482A JP2002046482A JP2000232331A JP2000232331A JP2002046482A JP 2002046482 A JP2002046482 A JP 2002046482A JP 2000232331 A JP2000232331 A JP 2000232331A JP 2000232331 A JP2000232331 A JP 2000232331A JP 2002046482 A JP2002046482 A JP 2002046482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- heat sink
- fins
- fin group
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 13
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling, Air Intake And Gas Exhaust, And Fuel Tank Arrangements In Propulsion Units (AREA)
- Arrangement Or Mounting Of Propulsion Units For Vehicles (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
高めることができ、小型で冷却能力が高1いヒートシン
ク式冷却装置を提供する。 【解決手段】 クーラントが流れる通路6を有し、その
上面7に接触する電子機器類8から熱を奪うヒートシン
クが設けられたヒートシンク式冷却装置において、前記
通路6に、クーラントの流れに並行に配置され、かつ、
その厚さ方向に整列された複数のフィンを有するフィン
群21が配設され、ひとつのフィン群21のフィンが、
前記流れの方向に隣り合うフィン群21のフィンに対し
前記フィンの厚さ方向に位置をずらして配置されてい
る。
Description
冷却装置、特に、冷却効率を向上することができる液体
冷却型のヒートシンク式冷却装置に関するものである。
は、動力源として交流電動機を用いる場合に、バッテリ
電源からの直流を交流に変換する必要があり、そのため
スイッチング素子(IGBT)やDC/DCコンバータ
などの半導体部品が電力変換装置に搭載されている。こ
の電力変換装置においては、特に、スイッチング素子か
らの発熱が顕著であり、電力変換装置が年々大型化して
いる現状では、より一層電力変換装置を効率的に冷却す
る必要がある。電力変換装置を冷却するために、例え
ば、特開平9−19163号公報に示すような構造が知
られている。これは、裏面に多数の冷却溝が形成された
ヒートシンクの平坦な表面上に、半導体電子部品が配置
され、ヒートシンクの裏面にベースが固定され、ベース
とヒートシンク裏面とで構成される空間に冷却水を供
給、循環させる冷却溝部が設けられたものである。この
冷却溝部は、熱交換用の多数の薄いフィンの間に冷却水
を流す複数の溝を有している。
効果を高めることができるため、冷却能力が大きいヒー
トシンク式冷却装置を得ることができる点で有利である
が、フィンに沿って流れる冷却水はフィンとフィンの間
で層流となるため、フィンの近くの冷却水のみが熱交換
に関与するに過ぎず、フィンからの放熱効果が頭打ちに
なり、期待したほどの冷却能力を得ることはできないと
いう問題がある。そのため、フィンの面積を増加させる
ことにより放熱効果を高めることが考えられるが、この
場合には、ヒートシンクの高さが増加しヒートシンクが
大型化するという問題がある。そこでこの発明は、フィ
ンを大型化することなくその放熱効果を高めることがで
き、小型で冷却能力が高いヒートシンク式冷却装置を提
供するものである。
に、請求項1に記載した発明は、冷却媒体が流れる通路
(例えば、実施形態における通路6)を有し、いずれか
の面(例えば、実施形態における上面7)に接触する熱
源体(例えば、実施形態における電子機器類8)から熱
を奪うヒートシンク(例えば、実施形態におけるヒート
シンク5)が設けられたヒートシンク式冷却装置におい
て、前記通路に、前記冷却媒体の流れに並行に配置さ
れ、かつ、その厚さ方向に整列された複数のフィン(例
えば、実施形態におけるフィン22)を有するフィン群
(例えば、実施形態におけるフィン群21)が配設さ
れ、ひとつのフィン群のフィンが、前記流れの方向に隣
り合うフィン群のフィンに対し前記フィンの厚さ方向に
位置をずらして配置されていることを特徴とする。この
ように構成することで、冷却媒体がフィン群から次のフ
ィン群に流れる際、ずれを生じているフィンの部分で積
極的に冷却媒体の流れが乱流化され、より多くの熱をフ
ィンを介して熱源体から奪うことが可能となる。
の面には、前記フィン群に最も近接した位置に熱源体が
配置される熱源体配置部(例えば、実施形態における機
器類配置部位26)が設けられていることを特徴とす
る。このように構成することで、配置可能な面の中でも
熱源体をフィン群に最も近い部位に配置することが可能
となる。
フィン群と前記流れの方向に隣り合うフィン群とが密着
して配置されていることを特徴とする。このように構成
することで、フィンどうしがずれて配置されていること
による乱流発生効果を最大限に発揮させることが可能と
なる。
電池自動車に適用した場合を例にして図面と共に説明す
る。図1は、この発明の実施形態の燃料電池自動車の概
略構成図である。同図において1は走行用のメインモー
タ(MOT)を示し、走行用のメインモータ1はパワー
コントロールユニット(PCU)2を介して、燃料電池
スタック(FCSTK)3及び電力回生等のためのバッ
テリ(BATT)4に接続されている。27はラジエー
タ(R)を示し、このラジエータ27は、ウォーターポ
ンプ(W/P)28と共に後述するヒートシンク5の通
路6に連通する冷却媒体としてのクーラントの冷却通路
Cを構成している。
構成するヒートシンク5及びこのヒートシンク5に搭載
される機器類の配置状態を示している。パワーコントロ
ールユニット2は熱伝導率の高い、例えば、アルミ製の
ヒートシンク5を備えている。このヒートシンク5はク
ーラントが流れる通路6を有し、いずれかの面としての
上面7に接触した状態で実装される熱源体としての電子
機器類8から熱を奪うものである。パワーコントロール
ユニット2は、図2に鎖線で示すように、スーパーチャ
ージャー用のパワードライブユニット9、冷却液ポンプ
用のパワードライブユニット10、高電圧変換回路1
1、メインモータ1用のパワードライブユニット12を
備え、各部に前記電子機器類8が実装されている。
ユニット9は、燃料電池スタック3に酸化剤ガスとして
の空気を供給するスーパーチャージャー(図示せず)用
の電力供給部である。冷却液ポンプ用のパワードライブ
ユニット10は、燃料電池スタック3等に冷却液を供給
する冷却液ポンプ(図示せず)用の電力供給部である。
高電圧変換回路11は、燃料電池スタック3の出力電圧
を所定電圧に変換し、燃料電池スタック3、バッテリ
4、各パワードライブユニット間の電力配分をおこなう
ものであり、電子機器類8の一つである電流平滑用のリ
アクトル13も配置されている。メインモータ1用のパ
ワードライブユニット12は、メインモータ1の駆動用
のスイッチング回路であるインバータ、コンバータ等の
半導体電流変換回路、コンデンサ等の機器が配置された
ものである。尚、図には示さないが、バッテリ4と併用
して高電圧変換回路11とメインモータ1用のパワード
ライブユニット12との間にキャパシタを接続するよう
にしてもよい。
トの入口14と出口15を結び蛇行して形成されたもの
であり、蛇行することによってより多くの熱量を奪うこ
とができるようになっている。ここで、前記入口14は
パワーコントロールユニット2の図2において右側壁1
6に、出口15は前側壁(図2において下側)17に各
々開口形成されている。
は、高電圧変換回路11の下を通過してスーパーチャー
ジャー用のパワードライブユニット9、冷却液ポンプ用
のパワードライブユニット10の配置部位の下で左回り
にターンして再度入口側に向かい、再び入口14の近傍
で右回りにターンしてリアクトル13の下を通過し、再
度左回りにターンしてメインモータ1用のパワードライ
ブユニット12の下を通過し、再び右側壁16の近傍で
右回りにターンして再度メインモータ1用のパワードラ
イブユニット12の下を通過して出口15に連通してい
る。そして、通路6の直線的な部分には所々にリブ18
が、通路6のターンしている部分にはリブ19が設けら
れ、クーラントの流れをガイドするようになっている。
このように構成された、通路6の入口14が前記ウォー
ターポンプ28に接続され、出口15は前記ラジエータ
27に接続されている。
ライブユニット12の下に位置する部分は、仕切壁20
により、右側壁16に向かう部分と出口15に向かう部
分とに分割され、一連の通路6として形成されている。
このメインモータ1用のパワードライブユニット12の
下に位置する各通路6には、図3に示すように、複数の
フィン群21が配置されている。尚、流れ方向に沿うフ
ィン群21の数は自由に設定できる。このフィン群21
は、前記クーラントの流れに並行に配置され、かつ、そ
の厚さ方向に整列された複数のフィン22を有するもの
である。図4(図3のA−A線に沿う断面図)に示すよ
うに、各フィン22はヒートシンク5の底壁23からヒ
ートシンク5の上壁24の下面25に近接する位置まで
延びている。尚、各フィン22をヒートシンク5の上壁
24の下面25から底壁23に向かうようにして形成し
てもよい。
幅寸法Wを備えたものを1ユニットとしてクーラントの
流れ方向に順次配置してもよいし、通路6の幅全体に渡
って配置してもよい。この実施形態では通路6の幅寸法
に対してフィン群21の幅寸法Wが若干小さいため、通
路6とフィン群21の側縁との間には、フィン22を有
しない部分が形成される。尚、図3はパワードライブユ
ニット12の下の通路6のうち、上流側の通路6を示し
ている。
のフィン22は、流れの方向に隣り合うフィン群21の
フィン22に対し、フィン22の厚さ方向での位置がず
れるように、各フィン群21が通路6の幅方向にずれた
状態(オフセット量Δdがある状態)で配置されてい
る。また、前記ひとつのフィン群21と前記流れの方向
に隣り合うフィン群21とは密着して配置されている。
そして、前記フィン群21に最も近接した位置、具体的
にはフィン群21の配置位置に対応するパワーコントロ
ールユニット2の上面7に、熱源体配置部位としての機
器類配置部位26が設けられている。
のシミュレーションにより求められている。シミュレー
ションは、図2に示すように、メインモータ1用のパワ
ードライブユニット12の直下、つまり発熱の大きいモ
ータ駆動用のスイッチング回路であるインバータ、コン
バータ等の半導体電流変換回路のスイッチング素子の直
下を模擬して行った。
ーラント温度:65℃、クーラント流量161リッター
/min、このとき1チップあたりの消費電力を13
7.5Wに設定した。図6に解析のためのフィン22の
パラメータを示す。シミュレーションでは、ピッチp
(mm)、フィン幅d(mm)、フィン高さh(20m
m固定)のフィンとし、フィン22の厚さd(mm)を
3パターン(d=0.6mm、0.9mm、1.2m
m)用意し、各々の厚さdに対してピッチpを3パター
ン変化させ、それぞれの状態における発熱部であるチッ
プのMAX温度(℃)と、流路の圧力損失(kPa)に
ついて解析を行った。
下のことが判明した。 ・フィン22のピッチpを小さくするほどチップ温度が
下がり(図7参照)、圧力損失は上る(図8参照)。 ・同一ピッチpならフィン22の厚さdを大きくする
と、基本的にチップ温度が下がり(図7参照)、圧力損
失は上がる(図8参照)。 ・フィン22の厚さdを大きく、フィンのピッチpを小
さくした場合に、行き過ぎるとチップ温度が上昇する
(図7,図8のX点)。流れの方向に隣り合うフィン2
2がオフセットした部分(オフセット部)で流れが閉塞
してしまうため、圧力損失が大きくなり、冷却効果が低
下するためである。
ピッチpは可能な限り小さくし、フィン22の厚さd
は、最小ピッチpの場合でも、流れが閉塞しない厚さを
使用することが望ましいことがわかる。よって、前記実
施形態のヒートシンク5ではピッチp=5.5mm、厚
さd=0.6mmを採用した。
0.6mmのフィン22を用いて、最適なオフセット位
置、及び、オフセット部の間隔についてシミュレーショ
ンによって解析を行った。ここで、「オフセット位置」
とは、図9に示すように電子機器類8であるチップの前
面位置を0点として、オフセット部OFまでの距離L1
を上流であればマイナス、下流であればプラスの値とし
て示したものである(図9では−2mm)。「オフセッ
ト部の間隔」とは、図10に示すように隣接するフィン
群の上流端と下流端との間の間隔L2を示したものであ
る(図10では2mm)。
シミュレーションではオフセット位置はオフセット部O
Fを基準(チップ前面である0点)に対して前方2パタ
ーン、後方1パターン用意した。オフセット部の間隔に
ついても3パターン用意し、それぞれの条件における発
熱部のMAX温度(℃)について解析を行った。図1
1、図12に示すように、解析の結果、以下のことが判
明した。 ・オフセット位置を変化させても、チップ温度の変化は
小さい(図11参照)。 ・オフセット部の間隔を大きくすると、圧力損失は下が
るがチップ温度は上がる(図12参照)。したがって、
この結果からこの実施形態ではオフセット位置は0mm
(チップ前面)、オフセット部の間隔は0mmを採用し
た。
レート材質:アルミ材(A3003)、フィン材質:ア
ルミ材(A1100)とし、クーラントとして純粋とエ
チレングリコールとの混合液を用い、前述したようにク
ーラント温度:65℃、クーラント流量:161リッタ
ー/minとした。ここで、ピッチp=5.5mm、厚
さd=0.6mmのフィン22を用いた場合に、図5に
示すフィン22のオフセット量Δd、すなわち隣接する
フィン22どうしの厚さ方向におけるずれ量は、2.1
5mmとしている。
タック3からメインモータ1に電力が供給されると、パ
ワーコントロールユニット2では、電子機器類8の温度
が上昇するが、パワーコントロールユニット2に一体で
設けられたヒートシンク5内には、ラジエータ27によ
り冷却され、ウォーターポンプ28により送給されるク
ーラントが入口14から出口15に向かって蛇行する通
路6に流れるため、パワーコントロールユニット2の上
記電子機器類8の熱はヒートシンク5を伝ってクーラン
トにより奪われ、パワーコントロールユニット2の各電
子機器類8の温度上昇を抑えることができる。
2において、最も、発熱量が大きいメインモータ1用の
パワードライブユニット12の直下には、フィン群21
が配置されているため、放熱面積を増加させる各フィン
22によりクーラントに対する放熱効果が高まるため、
効率よくパワードライブユニット12の電子機器類8か
ら熱を奪うことができる。
21のフィン22が、流れの方向に隣り合うフィン群2
1のフィン22に対し、フィン22の厚さ方向での位置
がずれるように、各フィン群21が通路6の幅方向にず
れた状態で配置された、オフセット部OFを有する構造
であるので、クーラントがフィン群21から次のフィン
群21に流れる際、オフセット部OFで積極的にクーラ
ントの流れが乱流化され、より多くの熱をフィン22を
介して各電子機器類8から奪うことが可能となる。
れているため、下流のフィン群21のフィン22間には
上流のフィン群21の隣り合う2つのフィン22間から
のクーラントが流れ込むため、下流のフィン群21のフ
ィン22間ではクーラントの流れが合流して乱流化され
るのである。また、上流のフィン群21のフィン22間
を流れるクーラントが流れの方向に隣り合う下流のフィ
ン群21に至ると、上流のフィン群21のフィン22の
表面側を流れていたクーラントは、下流のフィン群21
においては、オフセットしている分だけフィン22の表
面から離れた位置を流れ、逆に上流のフィン群21のフ
ィン22間を流れていたクーラントの一部は、下流のフ
ィン群21ではフィン22の表面側を流れることとな
る。したがって、クーラントは、上流のフィン群21と
下流のフィン群21とを通過することでまんべん無くフ
ィン22の表面に接するように流れるため、フィン22
から効率よく熱を奪うことができる。
位置、つまりフィン群21の配置位置に対応するパワー
コントロールユニット2の上面7に、機器類配置部位2
6が設けられているため、最も冷却したい電子機器類8
から無駄なく優先的に熱を奪うことができる。そして、
ひとつのフィン群21と、流れの方向に隣り合うフィン
群21とが密着して配置されているため、フィン22ど
うしが厚さ方向にずれて配置されていることによる乱流
発生効果を最大限に発揮させることが可能となるため、
より一層熱を奪う能力を高めることができる。
生させて、熱を奪う能力を高める構造であるため、熱を
奪う能力が増加した分だけフィン22の高さを抑えるこ
とができ、したがって、ヒートシンク5の全高を抑える
ことができる。その結果、配置スペースに大きな制限を
受ける自動車、とりわけ配置機器類の多い燃料電池自動
車に搭載した場合に好適である。
のではなく種々の態様が採用可能である。例えば、通路
6がターンする部分は、図2において左右に位置する場
合について説明したが、搭載されている電子機器類8の
配置に応じて、上下に位置するようにしてもよい。ま
た、メインモータ1用のパワードライブユニット12の
直下にのみフィン群21が配置された場合について説明
したが、他の電子機器類8の直下に配置することも自由
である。また、フィン群21の寸法は一例であって、こ
れに限定されるものではない。そして、燃料電池自動車
に搭載した場合について説明したが、電気自動車に使用
してもよく、また、自動車以外の設置型の燃料電池スタ
ックに使用できる。
載した発明によれば、冷却媒体がフィン群から次のフィ
ン群に流れる際、ずれを生じているフィンの部分で積極
的に冷却媒体の流れが乱流化され、より多くの熱をフィ
ンを介して熱源体から奪うことが可能となるため、従来
に比較して冷却能力を高めることができるという効果が
ある。
果に加え、配置可能な面の中でも熱源体をフィン群に最
も近い部位に配置することが可能となるため、最も冷却
したい熱源体から無駄なく優先的に熱を奪うことができ
るという効果がある。
果に加え、フィンどうしがずれて配置されていることに
よる乱流発生効果を最大限に発揮させることが可能とな
るため、より一層熱を奪う能力を高めることができると
いう効果がある。
構成図である。
ヒートシンクに搭載される電子機器類の配置状態を示す
平面図である。
の関係を示すグラフ図である。
関係を示すグラフ図である。
る。
である。
係を示すグラフ図である。
の関係を示すグラフ図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 冷却媒体が流れる通路を有し、いずれか
の面に接触する熱源体から熱を奪うヒートシンクが設け
られたヒートシンク式冷却装置において、前記通路に、
前記冷却媒体の流れに並行に配置され、かつ、その厚さ
方向に整列された複数のフィンを有するフィン群が配設
され、ひとつのフィン群のフィンが、前記流れの方向に
隣り合うフィン群のフィンに対し前記フィンの厚さ方向
に位置をずらして配置されていることを特徴とするヒー
トシンク式冷却装置。 - 【請求項2】 前記いずれかの面には、前記フィン群に
最も近接した位置に熱源体が配置される熱源体配置部が
設けられていることを特徴とする請求項1に記載のヒー
トシンク式冷却装置。 - 【請求項3】 前記ひとつのフィン群と前記流れの方向
に隣り合うフィン群とが密着して配置されていることを
特徴とする請求項1又は請求項2に記載のヒートシンク
式冷却装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000232331A JP2002046482A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | ヒートシンク式冷却装置 |
US09/916,322 US6648062B2 (en) | 2000-07-31 | 2001-07-30 | Heat sink-type cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000232331A JP2002046482A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | ヒートシンク式冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002046482A true JP2002046482A (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=18725026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000232331A Pending JP2002046482A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | ヒートシンク式冷却装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6648062B2 (ja) |
JP (1) | JP2002046482A (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007089011A1 (ja) | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | パワー半導体素子の冷却構造およびインバータ |
WO2009098949A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Honda Motor Co., Ltd. | 冷却装置及び該冷却装置を備える電気車両 |
JP2010272870A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Ls Industrial Systems Co Ltd | 水冷式クーラー及びこれを備えるインバータ |
JP2011004520A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Honda Motor Co Ltd | 電力変換装置 |
JP2011018729A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Honda Motor Co Ltd | 半導体素子モジュールの冷却装置 |
JP2011258692A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Nissan Motor Co Ltd | 冷却装置 |
JP2011257044A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Nissan Motor Co Ltd | 冷却装置 |
JP2011258688A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Nissan Motor Co Ltd | 冷却装置 |
JP2012533868A (ja) * | 2009-08-10 | 2012-12-27 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール及び冷却器 |
JP2013102105A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-23 | Yaskawa Electric Corp | 電子部品冷却ユニット、巻線切替器、回転電機 |
KR101328322B1 (ko) * | 2011-12-08 | 2013-11-11 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 발열부품 냉각장치 및 이를 포함하는 파워 반도체 모듈 |
JPWO2013039026A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2015-03-26 | 住友重機械工業株式会社 | 作業機械 |
JP2016062919A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 株式会社ティラド | ヒートシンク |
JP2017147291A (ja) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 冷却器、流路ユニット |
WO2018026229A1 (ko) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자 부품 패키지 |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3784011B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2006-06-07 | 本田技研工業株式会社 | 電気車両用パワーコントロールユニット |
US6898072B2 (en) * | 2002-01-16 | 2005-05-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Cooled electrical terminal assembly and device incorporating same |
US7032695B2 (en) * | 2002-01-16 | 2006-04-25 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Vehicle drive module having improved terminal design |
US7177153B2 (en) | 2002-01-16 | 2007-02-13 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Vehicle drive module having improved cooling configuration |
US7061775B2 (en) | 2002-01-16 | 2006-06-13 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Power converter having improved EMI shielding |
US6965514B2 (en) * | 2002-01-16 | 2005-11-15 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Fluid cooled vehicle drive module |
US7187548B2 (en) | 2002-01-16 | 2007-03-06 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Power converter having improved fluid cooling |
US7142434B2 (en) | 2002-01-16 | 2006-11-28 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Vehicle drive module having improved EMI shielding |
US7187568B2 (en) * | 2002-01-16 | 2007-03-06 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Power converter having improved terminal structure |
US6972957B2 (en) * | 2002-01-16 | 2005-12-06 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Modular power converter having fluid cooled support |
DE10317580B4 (de) * | 2002-04-18 | 2010-09-16 | Hitachi, Ltd. | Elektrische Wechselrichtervorrichtung mit einem Flüssigkeitskanal sowie Elektrofahrzeug mit einer derartigen Wechselrichtervorrichtung |
US7205057B2 (en) * | 2003-06-19 | 2007-04-17 | Angstrom Power Inc. | Integrated fuel cell and heat sink assembly |
US20050058866A1 (en) * | 2003-09-15 | 2005-03-17 | Intel Corporation | Integrated platform and fuel cell cooling |
US20050058867A1 (en) * | 2003-09-15 | 2005-03-17 | Intel Corporation | Integrated platform and fuel cell cooling |
FR2861894B1 (fr) * | 2003-10-31 | 2008-01-18 | Valeo Equip Electr Moteur | Dispositif de refroidissement d'une electronique de puissance |
US20050189089A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Nanocoolers Inc. | Fluidic apparatus and method for cooling a non-uniformly heated power device |
US20060137860A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Ravi Prasher | Heat flux based microchannel heat exchanger architecture for two phase and single phase flows |
US20070137849A1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Toshiba International Corporation | Heatsink with offset fins |
TWM311234U (en) * | 2006-08-02 | 2007-05-01 | Man Zai Ind Co Ltd | Water-cooling base |
US7551440B2 (en) * | 2007-01-24 | 2009-06-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for cooling an electronic component |
TWI341050B (en) * | 2007-05-16 | 2011-04-21 | Young Green Energy Co | Fuel cell apparatus |
JP5099431B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2012-12-19 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | インバータユニット |
US8064198B2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-11-22 | Honda Motor Co., Ltd. | Cooling device for semiconductor element module and magnetic part |
AU2011338513B2 (en) | 2010-12-07 | 2015-10-15 | Allison Transmission, Inc. | Energy storage system for hybrid electric vehicle |
KR20140061398A (ko) * | 2011-08-15 | 2014-05-21 | 누보 피그노네 에스피에이 | 혼합 매니폴드 및 방법 |
JP2013216216A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Ntn Corp | インバータ装置の冷却構造 |
JP2014016144A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-30 | Airec Ab | 熱交換器用プレート、熱交換器、ならびに熱交換器を備えた空気冷却装置 |
US9664451B2 (en) * | 2013-03-04 | 2017-05-30 | Rocky Research | Co-fired absorption system generator |
KR101620172B1 (ko) * | 2014-07-03 | 2016-05-13 | 현대자동차주식회사 | 차량의 냉시동 방법 |
KR102458066B1 (ko) * | 2015-11-09 | 2022-10-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 냉각패널 및 이를 포함하는 전자 부품 패키지 |
US10470343B2 (en) * | 2016-04-28 | 2019-11-05 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power conversion device for railway vehicle |
TWI635248B (zh) | 2016-09-02 | 2018-09-11 | 宏碁股份有限公司 | 蒸發器及其製作方法 |
US10950522B2 (en) * | 2017-02-13 | 2021-03-16 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Electronic device |
EP3474426B1 (en) * | 2017-10-20 | 2022-02-09 | Valeo Siemens eAutomotive Germany GmbH | Inverter for an electric machine comprising a cooling channel, electric machine for a vehicle and vehicle |
FR3077177B1 (fr) * | 2018-01-25 | 2020-01-10 | Aptiv Technologies Limited | Systeme de refroidissement d'un dispositif electronique et methode d'assemblage |
JP7314602B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2023-07-26 | ニデック株式会社 | インバータ制御装置 |
EP3684154B1 (en) * | 2019-01-21 | 2024-03-06 | Aptiv Technologies Limited | Thermally conductive insert element for electronic unit |
US11305373B2 (en) * | 2019-10-30 | 2022-04-19 | Raytheon Company | Ultrasonic additively manufactured coldplates on heat spreaders |
CN212278664U (zh) * | 2020-05-12 | 2021-01-01 | 深圳比特微电子科技有限公司 | 适于电子设备液冷散热的液冷板及具有其的散热单元 |
US11525638B2 (en) * | 2020-10-19 | 2022-12-13 | Dana Canada Corporation | High-performance heat exchanger with calibrated bypass |
CN115377030A (zh) | 2021-05-20 | 2022-11-22 | 深圳市英维克科技股份有限公司 | 一种液冷板及电子计算设备 |
CN113365485B (zh) * | 2021-08-11 | 2021-12-07 | 深圳比特微电子科技有限公司 | 液冷板散热器 |
US11871536B2 (en) * | 2022-02-15 | 2024-01-09 | Quanta Computer Inc. | Eccentric heat dissipation for fin cold plate |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3327776A (en) * | 1965-10-24 | 1967-06-27 | Trane Co | Heat exchanger |
US3542124A (en) * | 1968-08-08 | 1970-11-24 | Garrett Corp | Heat exchanger |
US4282927A (en) * | 1979-04-02 | 1981-08-11 | United Aircraft Products, Inc. | Multi-pass heat exchanger circuit |
US4535386A (en) * | 1983-05-23 | 1985-08-13 | Allen-Bradley Company | Natural convection cooling system for electronic components |
US4765397A (en) * | 1986-11-28 | 1988-08-23 | International Business Machines Corp. | Immersion cooled circuit module with improved fins |
US4884168A (en) * | 1988-12-14 | 1989-11-28 | Cray Research, Inc. | Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies |
US5375655A (en) * | 1993-03-31 | 1994-12-27 | Lee; Yong N. | Heat sink apparatus |
CN1109232C (zh) * | 1993-12-28 | 2003-05-21 | 昭和电工株式会社 | 板式热交换器 |
JPH0919163A (ja) | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Hitachi Ltd | 電気車用電力変換装置 |
JPH09252066A (ja) | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
US5835345A (en) * | 1996-10-02 | 1998-11-10 | Sdl, Inc. | Cooler for removing heat from a heated region |
US5983997A (en) * | 1996-10-17 | 1999-11-16 | Brazonics, Inc. | Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate |
JPH10256766A (ja) | 1997-03-06 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 電子機器の強制空冷構造 |
DE19710783C2 (de) | 1997-03-17 | 2003-08-21 | Curamik Electronics Gmbh | Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise |
US6273183B1 (en) * | 1997-08-29 | 2001-08-14 | Long Manufacturing Ltd. | Heat exchanger turbulizers with interrupted convolutions |
US6169658B1 (en) * | 1999-10-13 | 2001-01-02 | Trw Inc. | Plenumless air cooled avionics rack |
US6244332B1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-12 | Flextek Components, Inc. | Heat sink |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000232331A patent/JP2002046482A/ja active Pending
-
2001
- 2001-07-30 US US09/916,322 patent/US6648062B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007207917A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Toyota Motor Corp | パワー半導体素子の冷却構造およびインバータ |
US7876563B2 (en) | 2006-01-31 | 2011-01-25 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Cooling structure of power semiconductor device and inverter |
WO2007089011A1 (ja) | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | パワー半導体素子の冷却構造およびインバータ |
WO2009098949A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Honda Motor Co., Ltd. | 冷却装置及び該冷却装置を備える電気車両 |
JP2009188181A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Honda Motor Co Ltd | 冷却装置及び該冷却装置を備える電気車両 |
US8342276B2 (en) | 2008-02-06 | 2013-01-01 | Honda Motor Co., Ltd. | Cooling device and electric vehicle using cooling device |
US8339785B2 (en) | 2009-05-22 | 2012-12-25 | Ls Industrial Systems Co., Ltd. | Water-cooling type cooler and inverter having the same |
JP2010272870A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Ls Industrial Systems Co Ltd | 水冷式クーラー及びこれを備えるインバータ |
JP2011004520A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Honda Motor Co Ltd | 電力変換装置 |
JP2011018729A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Honda Motor Co Ltd | 半導体素子モジュールの冷却装置 |
JP2012533868A (ja) * | 2009-08-10 | 2012-12-27 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール及び冷却器 |
US8933557B2 (en) | 2009-08-10 | 2015-01-13 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and cooling unit |
JP2011257044A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Nissan Motor Co Ltd | 冷却装置 |
JP2011258692A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Nissan Motor Co Ltd | 冷却装置 |
JP2011258688A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Nissan Motor Co Ltd | 冷却装置 |
JPWO2013039026A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2015-03-26 | 住友重機械工業株式会社 | 作業機械 |
JP2013102105A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-23 | Yaskawa Electric Corp | 電子部品冷却ユニット、巻線切替器、回転電機 |
KR101328322B1 (ko) * | 2011-12-08 | 2013-11-11 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 발열부품 냉각장치 및 이를 포함하는 파워 반도체 모듈 |
JP2016062919A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 株式会社ティラド | ヒートシンク |
JP2017147291A (ja) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 冷却器、流路ユニット |
WO2018026229A1 (ko) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자 부품 패키지 |
KR20180016102A (ko) * | 2016-08-05 | 2018-02-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자 부품 패키지 |
JP2019525477A (ja) * | 2016-08-05 | 2019-09-05 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 電子部品パッケージ |
JP7038104B2 (ja) | 2016-08-05 | 2022-03-17 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 電子部品パッケージ |
US11477922B2 (en) | 2016-08-05 | 2022-10-18 | Lg Innotek Co., Ltd. | Electronic component package |
KR102675482B1 (ko) * | 2016-08-05 | 2024-06-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자 부품 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020011327A1 (en) | 2002-01-31 |
US6648062B2 (en) | 2003-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002046482A (ja) | ヒートシンク式冷却装置 | |
JP4770490B2 (ja) | パワー半導体素子の冷却構造およびインバータ | |
US9986665B2 (en) | Power conversion apparatus | |
JP2013123030A (ja) | 電力変換装置用冷却システム | |
US20140140117A1 (en) | Electric power converter | |
CN111799238B (zh) | 一种双面水冷igbt散热器及其散热安装结构 | |
WO2022270013A1 (ja) | 電力変換装置 | |
CN116437634A (zh) | 一种液冷散热装置、电机控制器、动力总成及电动车辆 | |
JP7184138B1 (ja) | 電力変換装置 | |
CN211630683U (zh) | 散热装置及电动汽车控制器 | |
EP3758059A1 (en) | Power inverter device, arrangement and corresponding operating method | |
JP2004080856A (ja) | 電力変換装置 | |
CN112153854A (zh) | 功率模块用冷板及电机控制器 | |
JP2019170158A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2009038842A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2023144350A (ja) | パワー半導体モジュール及び電力変換装置 | |
CN113437037A (zh) | 功率半导体的封装冷却装置 | |
CN214381969U (zh) | 电力转换装置 | |
CN222148058U (zh) | 一种具有新型水道结构的多合一控制器 | |
CN216213404U (zh) | 平铺式功率半导体的封装冷却装置 | |
JP2021040422A (ja) | 電力変換装置 | |
CN220965474U (zh) | 控制器的散热结构及控制器 | |
CN219800107U (zh) | 散热装置及服务器 | |
JP2014127577A (ja) | 車両用インバータ装置 | |
JP2024052035A (ja) | 回路モジュール構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060929 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061219 |