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JP2001326046A - コンタクトピン集合体、コンタクトピン組立体及び電気部品用ソケット - Google Patents

コンタクトピン集合体、コンタクトピン組立体及び電気部品用ソケット

Info

Publication number
JP2001326046A
JP2001326046A JP2000145148A JP2000145148A JP2001326046A JP 2001326046 A JP2001326046 A JP 2001326046A JP 2000145148 A JP2000145148 A JP 2000145148A JP 2000145148 A JP2000145148 A JP 2000145148A JP 2001326046 A JP2001326046 A JP 2001326046A
Authority
JP
Japan
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contact pin
contact
contact pins
terminals
pins
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000145148A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Sato
修一 佐藤
Masami Fukunaga
正美 福永
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Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Priority to JP2000145148A priority Critical patent/JP2001326046A/ja
Priority to US09/855,504 priority patent/US6575767B2/en
Publication of JP2001326046A publication Critical patent/JP2001326046A/ja
Priority to US10/235,580 priority patent/US6782614B2/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気部品用ソケットの組立工数を削減する。 【解決手段】 ＩＣパッケージ１０のマトリックス状に
形成された端子８の一列分に対応するコンタクトピン１
１を絶縁性樹脂フィルム１２に一列に接着固定すること
によりコンタクトピン集合体１３が構成される。そし
て、このコンタクトピン集合体１３をコンタクトピン保
持部材１４に組み付けることによりコンタクトピン組立
体４が構成され、このコンタクトピン組立体４をＩＣパ
ッケージ１０の端子８の列数分だけ組み合わすことによ
り電気部品用ソケット１が構成されるようになってい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣパッケージ
や電子回路基板等の電気部品の電気的テストを行うため
に使用される電気部品用ソケット及びこの電気部品用ソ
ケットの構成部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＢＧＡやＬＧＡ等のＩＣパッケ
ージ（電気部品）のバーンイン・テスト（電気的テス
ト）を行う場合は、導電性の優れた金属で形成されたコ
ンタクトピンを備えた電気部品用ソケット内にＩＣパッ
ケージを収容し、そのＩＣパッケージの下面にマトリッ
クス状に複数形成された端子をコンタクトピンに接触さ
せて、ＩＣパッケージの端子と外部電気的テスト回路と
をコンタクトピンを介して電気的に接続するようになっ
ている。
【０００３】（第１の従来技術）近年、ＢＧＡやＬＧＡ
等のＩＣパッケージは、小型化を図るため、端子間距離
が短くなっている。そのため、コンタクトピンは、様々
な形状のものが考案されている。例えば、図１５に示す
コンタクトピン７０は、導電性の優れた金属で形成され
た筒体７１の内部に導電性の優れた金属製の棒状接触子
７２が上下動できるように収容され、この棒状接触子７
２の先端がバネ７３でＩＣパッケージ１０の端子８に押
圧され、ＩＣパッケージ１０の端子８と外部電気的テス
ト回路（図示せず）が棒状接触子７２及び筒体７１を介
して電気的に接続されるようになっている。そして、こ
のようなコンタクトピン７０は、ＩＣパッケージ１０の
端子８に対応するように、ＩＣパッケージ１０の端子数
と同数が電気部品用ソケット（図示せず）の内部に取り
付けられている。
【０００４】（第２の従来技術）又、図１６に示すコン
タクトピン７５は、導電性材料でコイルスプリング状に
形成されたものであり、その一端部をＩＣパッケージ１
０の端子８に接触させ、その他端部を外部電気的テスト
回路（図示せず）に接触させるようになっており、ＩＣ
パッケージ１０の端子８に対応するようにソケット本体
（図示せず）に収容するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、第１の従来技
術のコンタクトピン７０は、構造が複雑であるため、製
造が容易でないという不具合を有している。又、このよ
うなコンタクトピン７０は、上記したように製造が容易
でないため、その製品単価がきわめて高価なものになっ
ている。従って、このようなコンタクトピン７０をＩＣ
パッケージ１０の端子数と同数備えた電気部品用ソケッ
トもきわめて高価なものになっている。
【０００６】又、第２の従来技術のコンタクトピン７５
は、構造が簡単であるため、製造が比較的容易であり、
製品単価が安いが、導電性材料が螺旋状に巻かれてお
り、導電性材料の長さが長くなって、電気抵抗が大きく
なるという不具合を有している。
【０００７】更に、これら、第１及び第２の従来技術
は、ＩＣパッケージ１０の多数の端子８に対応するよう
に形成されたソケット本体のコンタクトピン収容部に、
コンタクトピン７０，７５を１個ずつ取り付けなければ
ならず、コンタクトピン７０，７５のソケット本体への
取付作業が大変であった。
【０００８】そこで、本発明は、このような従来技術の
不具合を解消できる電気部品用ソケットや、電気部品用
ソケットの組立工数を削減することが可能になる電気部
品用ソケットの構成部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電気
部品用ソケットの構成部品であるコンタクトピン集合体
に関するものであり、電気部品のマトリックス状に形成
された端子の一列分に対応する複数のコンタクトピン
が、これら複数のコンタクトピンの一端部を接続するコ
ンタクトピン接続部とともに導電性弾性板から一体に形
成されるようになっている。そして、前記複数のコンタ
クトピンの各導線部が絶縁性樹脂フィルムに一列に接着
固定された後、前記コンタクトピン接続部が前記各コン
タクトピンから切除されるようになっている。
【００１０】請求項２の発明は、電気部品のマトリック
ス状に形成された端子の一列分に対応する複数のコンタ
クトピンが絶縁性樹脂で形成されたコンタクトピン保持
部材に組み付けられてなるコンタクトピン組立体に関す
るものである。このコンタクトピン組立体は、前記複数
のコンタクトピンがこれら複数のコンタクトピンの一端
部を接続するコンタクトピン接続部とともに導電性弾性
板から一体に形成され、これら複数のコンタクトピンの
各導線部が絶縁性樹脂フィルムに一列に接着固定された
後、前記コンタクトピン接続部が切除されてコンタクト
ピン集合体が構成され、このコンタクトピン集合体が前
記コンタクトピン保持部材に組み付けられてなることを
特徴としている。
【００１１】請求項３の発明は、電気部品のマトリック
ス状に形成された複数の端子と外部電気的テスト回路と
を、前記複数の端子に対応するように配置された複数の
コンタクトピンで電気的に接続する電気部品用ソケット
に関するものである。この電気部品用ソケットは、前記
電気部品のマトリックス状に形成された端子の一列分に
対応する複数のコンタクトピンがこれら複数のコンタク
トピンの一端部を接続するコンタクトピン接続部ととも
に導電性弾性板から一体に形成され、これら複数のコン
タクトピンの各導線部が絶縁性樹脂フィルムに一列に接
着固定された後、前記コンタクトピン接続部が切除され
てコンタクトピン集合体が構成され、このコンタクトピ
ン集合体が絶縁性樹脂製のコンタクトピン保持部材に組
み付けられてコンタクトピン組立体が構成され、このコ
ンタクトピン組立体が電気部品の端子の列数分だけ組み
合わされてなることを特徴としている。
【００１２】請求項４の発明は、電気部品のマトリック
ス状に形成された複数の端子と外部電気的テスト回路と
を、前記複数の端子に対応するように配置された複数の
コンタクトピンで電気的に接続する電気部品用ソケット
に関するものである。この電気部品用ソケットは、前記
電気部品のマトリックス状に形成された端子の一列分に
対応する複数のコンタクトピンがこれら複数のコンタク
トピンの一端部を接続するコンタクトピン接続部ととも
に導電性弾性板から一体に形成され、これら複数のコン
タクトピンの各導線部が接着テープに一列に接着固定さ
れた後、前記コンタクトピン接続部が切除されてコンタ
クトピン集合体が構成され、このコンタクトピン集合体
が絶縁性樹脂製のコンタクトピン保持部材に組み付けら
れた後、前記接着テープのみが前記複数の導線部から剥
がされてコンタクトピン組立体が構成され、このコンタ
クトピン組立体が電気部品の端子の列数分だけ組み合わ
されてなることを特徴としている
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳述する。
【００１３】［第１の実施の形態］図１〜図３は本実施
の形態に係る電気部品用ソケット１を示すものである。
このうち、図１は、電気部品用ソケット１のカバー２を
閉じた状態を示す断面図である。又、図２は、電気部品
用ソケット１のカバー２を開いた状態を示す断面図であ
る。又、図３は、電気部品用ソケット１の一部を切り欠
いて示す平面図である。
【００１４】（電気部品用ソケットの全体構成）これら
の図において、電気部品用ソケット１は、絶縁性樹脂材
料で形成されたソケット本体３と、このソケット本体３
の上部に開閉できるように取り付けられたカバー２と、
ソケット本体３に取り付けられた複数のコンタクトピン
組立体４と、ソケット本体３に対してバネ５で弾性的に
支持されたフローティングプレート６と、を備えてい
る。そして、この電気部品用ソケット１は、フローティ
ングプレート６のＩＣ収容部７にマトリックス状の端子
８を備えたＩＣパッケージ（電気部品）１０を収容し、
このＩＣパッケージ１０の端子８と図外の外部電気的テ
スト回路とをコンタクトピン組立体４のコンタクトピン
１１を介して電気的に接続するようになっている（図４
及び図５参照）。尚、ＩＣパッケージ１０は、図６に示
すように、端子８がマトリックス状に複数形成されたも
のである。
【００１５】（コンタクトピン組立体）図７は、上記し
たように、ソケット本体３に組み付けられ、ＩＣパッケ
ージ１０の端子８と図外の外部電気的テスト回路とを電
気的に接続するために使用されるコンタクトピン組立体
４である。このコンタクトピン組立体４は、ＩＣパッケ
ージ１０の一列分の端子８に対応する複数のコンタクト
ピン１１が絶縁性樹脂フィルム１２に接着固定されてな
るコンタクトピン集合体１３と、このコンタクトピン集
合体１３を収容保持する絶縁性樹脂製のコンタクトピン
保持部材１４とからなっている。
【００１６】（コンタクトピン集合体）コンタクトピン
集合体１３は、図８に示すように、ＩＣパッケージ１０
の一列分の端子８に対応する複数のコンタクトピン１１
と、この複数のコンタクトピン１１を一列に位置決め固
定するための絶縁性樹脂フィルム１２とからなってお
り、次のように形成される。
【００１７】即ち、ＩＣパッケージ１０の一列分の端子
８に対応する複数のコンタクトピン１１は、図９に示す
ように、複数のコンタクトピン１１の下端部がコンタク
トピン接続部１５で一体に接続されるように、導電性弾
性板をエッチング加工又はプレス加工することにより形
成される。ここで、複数のコンタクトピン１１は、中央
部（図９の中心線ＣＬ）に対して左右対称形状となるよ
うに形成されている。そして、各コンタクトピン１１
は、図９，図７及び図４に示されるように、端子８に接
触する端子接触部１６と、略Ｓ字形状又は略逆Ｓ字形状
のバネ作用部１７と、コンタクトピン保持部材１４の位
置決め取付溝１８に係合される取付基部２０と、絶縁性
樹脂フイルム１２に接着固定される導線部２１と、この
導線部２１と外部電気的テスト回路とを接続する接続脚
部２２と、を備えている。
【００１８】このうち、取付基部２０は、図４に詳細を
示すように、略矩形状の溝２３が形成されており、この
溝２３の上下の壁面２４，２５がコンタクトピン保持部
材１４の位置決め取付部２６の上下の壁面２７，２８に
係合するように、コンタクトピン保持部材１４の位置決
め取付溝１８に係合される。これにより、コンタクトピ
ン１１の上下・左右方向への位置決めが行われる。又、
導線部２１は、図９に示すように、下方に向かうに従っ
て隣り合う導線部２１との間隔が広がるように形成され
ている。そして、接続脚部２２は、コンタクトピン保持
部材１４の下端部に形成された脚部収容溝２９に係合さ
れるようになっている（図７，図１１参照）。又、接続
脚部２２の上部両側には係合突起３０が突出形成されて
おり、この係合突起３０がコンタクトピン保持部材１４
の下端部に形成された位置決め溝３１に係合され、図中
上方へずれ動かないように位置決め固定されるようにな
っている（図７，図１１参照）。
【００１９】図４はコンタクトピン１１の一部拡大図で
あり、図５はコンタクトピン１１の端子接触部１６の詳
細を示すものである。これらの図に示すように、端子接
触部１６は、フローティングプレート６のコンタクトピ
ン収容穴３２にスライド可能（上下動可能）な状態で係
合されるようになっており、ＩＣパッケージ１０が図５
中下方へ押圧され、バネ作用部１７が撓み変形した場合
でも、端子接触部１６の図５中左上端部がフローティン
グプレート６のコンタクトピン収容穴３２に当接した
り、また端子接触部１６の図５中右下端部がコンタクト
ピン収容穴３２に当接することがないように、一方の側
面側上端部を斜めに切り欠いた切り欠き部分３３を有
し、他方の側面側下端部に肉盗み部分３４を有してい
る。その結果、図５に示すように、コンタクトピン１１
がＩＣパッケージ１０の端子８で押圧されて撓み変形
し、二点鎖線で示す位置まで変位しても、端子接触部１
６の上端部と下端部がコンタクトピン収容穴３２に擦っ
て、端子接触部１６の図中上下方向への円滑な変位が阻
害されることのないようになっている。また、端子接触
部１６の上端部分３５が円弧状に形成されているため、
コンタクトピン１１が図５中の実線位置から二点鎖線位
置まで変位しても、コンタクトピン１１の端子接触部１
６が端子８にほぼ同じ姿勢で安定接触しながら端子８の
表面を擦り、端子８の表面に付着した酸化被膜を剥ぎ取
り、端子８とコンタクトピン１１の電気的接続が確実に
なる。尚、図９に示すように、コンタクトピン接続部１
５の両端部には、位置決め用アーム３６がそれぞれ起立
するように形成されており、その位置決めアーム３６の
先端部分３７に位置決め穴３８がそれぞれ形成されてい
る。
【００２０】又、図１０に示すように、絶縁性樹脂フィ
ルム１２は、コンタクトピン１１の導線部２１の高さ寸
法とほぼ同様の高さ寸法Ｈに形成され、幅寸法Ｗがコン
タクトピン接続部１５の位置決めアーム３６，３６間寸
法よりも僅かに長く形成されると共に、位置決めアーム
３６の位置決め穴３８に対応する位置に位置決め穴４０
が形成されている。また、絶縁性樹脂フィルム１２に
は、各コンタクトピン１１の導線部２１に対応する位置
に接着剤が塗布されている。そして、この絶縁性樹脂フ
ィルム１２の位置決め穴４０と位置決めアーム３６の位
置決め穴３８を位置決めピン（図示せず）で位置合わせ
した状態で、絶縁性樹脂フィルム１２にコンタクトピン
１１が接着固定される。その後、図１０に示す二点鎖線
４１の位置で絶縁性樹脂フィルム１２を切断すると共
に、コンタクトピン接続部１５を接続脚部２２から切り
離することにより、各コンタクトピン１１がそれぞれ電
気的に分離され、図８に示すコンタクトピン集合体１３
が形成される。そして、このようにして形成されたコン
タクトピン集合体１３は、図７に示すように、コンタク
トピン保持部材１４に組み付けられ、コンタクトピン組
立体４が構成される。尚、絶縁性樹脂フィルム１２は、
バーンインテスト時の熱に耐えられる材料が選定され
る。
【００２１】（コンタクトピン保持部材）コンタクトピ
ン保持部材１４は、図１１に詳細を示すように、略矩形
状の絶縁性樹脂の板状部材であり、両側下部に位置決め
段部４２が形成されている。そして、このコンタクトピ
ン保持部材１４は、コンタクトピン１１の取付基部２０
の上部及びバネ作用部１７を収容する上部凹所４３と、
コンタクトピン１１の取付基部２０の下部及び導線部２
１を絶縁性樹脂フィルム１２と共に収容する下部凹所４
４とを備えている（図７参照）。そして、コンタクトピ
ン保持部材１４の上部凹所４３と下部凹所４４の間に位
置する位置決め取付部４５には、コンタクトピン１１の
取付基部２０に係合する位置決め取付溝１８が中心線Ｃ
Ｌを境に左右対称に複数形成されている。また、コンタ
クトピン保持部材１４の下部凹所４４の下端縁４６に
は、コンタクトピン１１の接続脚部２２に係合する複数
の脚部収容溝２９と、接続脚部２２の係合突起３０に係
合する位置決め溝３１とが形成されている。尚、位置決
め溝３１は、前記脚部収容溝２９を図１１（ｂ）中横方
向に接続するように形成されており、接続脚部２２の図
１１（ｂ）中上下方向へのずれ動きを阻止するようにな
っている。一方、上記脚部収容溝２９は、コンタクトピ
ン１１の接続脚部２２の図中横方向へのずれ動きを阻止
するようになっている。
【００２２】（電気部品用ソケット）このように形成さ
れたコンタクトピン組立体４は、図１２〜図１３に示す
ように、ＩＣパッケージ１０の端子８の列数（１〜ｎ）
分だけ集められ、剛性の高い押さえ板４７，４７で挟ま
れるようにしてソケット本体３のコンタクトピン組立体
収容部４８に収容され、一対のねじ５０，５０により位
置決め壁５１側へ均等に締め付け固定されるようになっ
ている。この際、コンタクトピン組立体４は、図１に示
すように、位置決め段部４２がソケット本体３の支持段
部５２に係合され、上下方向の位置決めがされ、コンタ
クトピン１１の上端位置が位置決めされることになる。
【００２３】図１〜図３に示すように、ソケット本体３
の上部には、カバー２を開閉できるように取り付けるカ
バー取付部５３が形成されている。そして、このカバー
取付部５３には、カバー２の軸支持部５４に係合された
支持軸５５が回動できるように嵌合されており、支持軸
５５の両端には、軸用止め輪５６が取り付けられてい
る。また、支持軸５５の周囲には、一端がソケット本体
３に係合され、他端がカバー２に係合されて、カバー２
を常時開方向（図中右回り方向）へ付勢するバネ５７が
取り付けられている。
【００２４】又、図１において、ソケット本体３の略中
央部の上方には、フローティングプレート６が収容され
ている。このフローティングプレート６は、バネ５で上
方へ付勢されており、ソケット本体３のストッパ部５８
で上端位置が位置決めされるようになっている（図３参
照）。また、このフローティングプレート６は、ＩＣパ
ッケージ１０の端子８に対応するように、複数のコンタ
クトピン収容穴３２が形成されており、これら複数のコ
ンタクトピン収容穴３２に各コンタクトピン１１の端子
接触部１６がスライドできるように係合されている（図
４，図５参照）。さらに、フローティングプレート６
は、図１及び図３に示すように、平面形状が略矩形形状
のＩＣパッケージ１０をフローティングプレート６上の
所定位置に案内し、ＩＣパッケージ１０の端子８をコン
タクトピン１１の端子接触部１６に対して位置決めする
ＩＣ位置決め用突起６０がＩＣパッケージ１０の４辺に
対応するように形成されている。
【００２５】カバー２は、前記したように、バネ５７で
常時開方向へ付勢されているため、軸支持部５４の反対
側（図１中左側）にフック６１を回動可能に取り付け
て、そのフック６１をソケット本体３の係止用突起６２
に係合し、カバー２を閉じるようになっている。尚、カ
バー２は、フック６１と係止用突起６２との係合を解除
することにより、図２に示すように、バネ５７の弾性力
で開き、ＩＣパッケージ１０をフローティングプレート
６上にセットするか、又はＩＣパッケージ１０をフロー
ティングプレート６上から取り出すことが可能になる。
加えて、図１及び図２に示すように、カバー２には、Ｉ
Ｃパッケージ１０をバネ５の弾性力に抗してコンタクト
ピン１１側へ押し付けるＩＣ押圧部６３が形成されてい
る。
【００２６】（電気部品用ソケットの作用）このように
構成された電気部品用ソケット１は、カバー２を開いた
状態で、ＩＣパッケージ１０をフローティングプレート
６のＩＣ収容部７に装着する。その後、カバー２を閉じ
て、カバー２のフック６１をソケット本体３の係止用突
起６２に係合させる。これにより、カバー２のＩＣ押圧
部６３がＩＣパッケージ１０及びフローティングプレー
ト６をバネ５の弾性力に抗して押し下げることになり、
ＩＣパッケージ１０の端子８がコンタクトピン１１の端
子接触部１６に押圧される。
【００２７】コンタクトピン１１は、バネ作用部１７が
弾性変形し、端子接触部１６がＩＣパッケージ１０の端
子８に対してワイピングしながら接触する。その後、コ
ンタクトピン１１を介してＩＣパッケージ１０と外部電
気的テスト回路とが適宜電気的に接続され、ＩＣパッケ
ージ１０の電気的テストが行われる。そして、ＩＣパッ
ケージ１０の電気的テストが終了後、カバー２のフック
６１とソケット本体３の係止用突起６２との係合を解除
する。これにより、カバー２は、バネ５７の弾性力で図
１の状態から図２に示す状態まで回動し、ソケット本体
３の上面から離れる。この状態において、フローティン
グプレート６上からテスト済みのＩＣパッケージ１０が
取り出され、新たなＩＣパッケージ１０がフローティン
グプレート６上に載置されることになる。
【００２８】（本実施の形態の効果）以上のように構成
された本実施の形態の電気部品用ソケット１は、ＩＣパ
ッケージ１０のマトリックス状に形成された端子８の一
列分に対応するコンタクトピン１１が絶縁性樹脂フィル
ム１２に一体的に位置決め固定されているため、作業者
が絶縁性樹脂フィルム１２のコンタクトピン保持部材１
４に対する位置を調整することにより、端子８の一列分
に対応するコンタクトピン１１を容易にコンタクトピン
保持部材１４に組み付けることができ、コンタクトピン
１１を１本ずつコンタクトピン保持部材１４に係合させ
る場合に比較して格段に組立工数を削減することができ
る。
【００２９】又、本実施の形態の電気部品用ソケット１
は、コンタクトピン集合体１３をコンタクトピン保持部
材１４に組み付けてコンタクトピン組立体４を構成し、
このコンタクトピン組立体４をＩＣパッケージ１０の端
子８の列数分（１〜ｎ）だけソケット本体３に組み付け
るようになっているため、コンタクトピン１１を１本ず
つソケット本体３に直接組み付ける電気部品用ソケット
に比較して、その組立工数を格段に少なくすることがで
きると共に、ソケット本体３の形状の容易化を図ること
ができる。
【００３０】又、本実施の形態において、コンタクトピ
ン１１は、バネ作用部１７が略Ｓ字形状又は略逆Ｓ字形
状に形成されているため、バネ作用部１７が単に円弧状
に形成されているものに比較して撓み変形し易く且つ端
子接触部１６の倒れ（図５中の上下方向に対する傾き
θ）が小さい。従って、本実施の形態のコンタクトピン
１１は、バネ作用部１７が単に円弧状に形成されたもの
に比較して、バネ作用部１７の撓み変形量を大きくする
ことができ、電気部品用ソケット１の各構成部品の成形
精度や組立精度の誤差を吸収しやすく、電気部品用ソケ
ット１の設計・製造が容易化する。しかも、本実施の形
態のコンタクトピン１１は、端子接触部１６の姿勢の変
化（倒れ）が小さいため、端子接触部１６と端子８との
接触状態が安定する。
【００３１】又、本実施の形態において、コンタクトピ
ン集合体１３は、図８に示すように、中央に対して左右
対称に形成されているため、ＩＣパッケージ１０が押し
付けられた際に、各コンタクトピン１１が中央線ＣＬを
境にして左右対称の変形をする。その結果、ＩＣパッケ
ージ１０は、コンタクトピン１１によって図中左右方向
へずれ動かされるようなことがなく、円滑に上下動す
る。そして、コンタクトピン１１の端子接触部１６がＩ
Ｃパッケージ１０の端子８に対して的確にワイピングを
行い、コンタクトピン１１とＩＣパッケージ１０の端子
８との電気的接触が確実になる。尚、全てのコンタクト
ピン１１が同一形状であれば、ＩＣパッケージ１０がコ
ンタクトピン１１の端子接触部１６と共に変位すること
になり、ＩＣパッケージ１０の端子８とコンタクトピン
１１の端子接触部１６との間で十分なワイピングが生じ
ない。
【００３２】又、本実施の形態において、ＩＣパッケー
ジ１０の端子８の一列分に対応するコンタクトピン１１
が導電性弾性板からエッチング又はプレス加工により形
成されるため、第１の従来技術のコンタクトピンに比較
して簡単に形成でき、コンタクトピンの製造単価を低減
できる。
【００３３】又、本実施の形態において、コンタクトピ
ン１１の形状が第２の従来技術のような螺旋状でなく、
板状部材から形成されたものであり、通電経路が第２の
従来技術よりも短くすることができるため、第２の従来
技術よりも電気抵抗を小さくすることができ、第２の従
来技術よりも正確な電気的テストが可能になる。
【００３４】又、本実施の形態において、ＩＣパッケー
ジ１０の端子８の一列分に対応するコンタクトピン１１
が導電性弾性板からエッチング又はプレス加工により形
成されるため、隣り合うコンタクトピン１１，１１の間
隔を小さくすることができ、従来の電気部品用ソケット
（第１の従来技術や第２の従来技術等）では測定できな
かったような端子８，８間ピッチの狭いＩＣパッケージ
１０の電気的テストが可能になる。
【００３５】ここで、上記第１の実施の形態に係る電気
部品用ソケット１において、絶縁性樹脂フィルム１２の
コンタクトピン１１に対する接着固定力が十分に大きい
場合であって、絶縁性樹脂フィルム１２のみでコンタク
トピン１１を位置決め・保持できる場合には、コンタク
トピン保持部材１４に位置決め取付溝１８，脚部収容溝
２９及び位置決め溝３１を形成しなくてもよく、コンタ
クトピン保持部材１４の形状を簡単化することができ、
コンタクトピン保持部材１４とコンタクトピン集合体１
３の係合がより一層容易化するため、電気部品用ソケッ
ト１の組立工数をより一層削減することが可能になる。
【００３６】又、上記第１の実施の形態において、コン
タクトピン集合体１３の導線部の表面を絶縁性樹脂でコ
ーティングし、各コンタクトピン同士の絶縁をより一層
確実化するようにしてもよい。
【００３７】［第２の実施の形態］図１４は、本発明の
第２の実施の形態を示すものであり、前記第１の実施の
形態を示す図７に対応する図である。尚、本実施の形態
において、前記第１の実施の形態と共通する構成には同
一符号を付し、前記第１の実施の形態と重複する説明を
省略する。
【００３８】即ち、本実施の形態は、図１４に示すよう
に、絶縁性樹脂フィルム１２が表側に位置するように、
コンタクトピン集合体１３がコンタクトピン保持部材１
４に係合されるようになっている。そして、コンタクト
ピン集合体１３の各コンタクトピン１１の取付基部２０
がコンタクトピン保持部材１４の位置決め取付溝１８に
係合され、各コンタクトピン１１の接続脚部２２と接続
脚部２２の係合突起３０がそれぞれ脚部収容溝２９と位
置決め溝３１に係合され、各コンタクトピン１１がコン
タクトピン保持部材１４に確実に位置決め固定された
後、絶縁性樹脂フィルム１２を各コンタクトピン１１か
ら剥がし、コンタクトピン組立体４が構成されるように
なっている。そして、この絶縁性樹脂フィルム１２を剥
がしたコンタクトピン組立体４は、図１３に示すよう
に、ソケット本体３に組み付けられるようになってい
る。
【００３９】尚、本実施の形態において、ＩＣパッケー
ジ１０の端子８の一列分のコンタクトピン１１を接着固
定する手段（接着テープ）は、上記したように、ソケッ
ト本体３に組み付ける前に各コンタクトピン１１から剥
がされるため、前記第１の実施の形態の絶縁性樹脂フィ
ルム１２に限られず、紙テープやその他の耐熱性及び絶
縁性を有さないテープ又はフィルムを使用してもよい。
【００４０】本実施の形態においても前記第１の実施の
形態と同様に、電気部品用ソケット１の組立工数を削減
することができると共に、ソケット本体３の形状を容易
化することができる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、本発明は、電気部品のマ
トリックス状に形成された端子の一列分に対応するコン
タクトピンを絶縁性樹脂フィルムに一列に接着固定する
ことによりコンタクトピン集合体が構成され、このコン
タクトピン集合体をコンタクトピン保持部材に組み付け
ることによりコンタクトピン組立体が構成され、このコ
ンタクトピン組立体を電気部品の端子の列数分だけ組み
合わすことにより電気部品用ソケットが構成されるよう
になっているため、電気部品の端子に対応する数のコン
タクトピンを別々にソケット本体に組み付けるようにな
っている従来例に比較して、電気部品用ソケットの組立
工数を格段に削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソ
ケットの断面図（図３のＡ−Ａ線に沿って切断して示す
断面図）である。
【図２】図１の電気部品用ソケットのカバーを開いた状
態を示す図である。
【図３】図１の電気部品用ソケットの一部を切り欠いて
示す平面図である。
【図４】コンタクトピンとフローティングプレートとの
係合状態を示す図である。
【図５】図４に示すコンタクトピンの端子接触部と端子
の接触状態を拡大して示す図である。
【図６】電気部品としてのＩＣパッケージを示す図であ
る。図６（ａ）はＩＣパッケージの正面図であり、図６
（ｂ）はＩＣパッケージの下面図（図６（ａ）のＢ方向
から見た図）である。
【図７】コンタクトピン組立体の正面図である。
【図８】コンタクトピン集合体の正面図である。
【図９】ＩＣパッケージのマトリックス状の端子の一列
分に対応するコンタクトピンをコンタクトピンで接続し
た状態を示す図である。
【図１０】ＩＣパッケージのマトリックス状の端子の一
列分に対応するコンタクトピンを絶縁性樹脂フィルムに
接着固定した状態を示す図である。
【図１１】コンタクトピン保持部材を示す図である。図
１１（ａ）はコンタクトピン保持部材の平面図（図１１
（ｂ）のＣ方向から見た図）であり、図１１（ｂ）はコ
ンタクトピン保持部材の正面図である。
【図１２】コンタクトピン組立体と押さえ板の組み合わ
せ状態を示す外観斜視図である。
【図１３】ＩＣパッケージの端子の列数分だけのコンタ
クトピン組立体をソケット本体に組み付けた状態を示す
平面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態を示すコンタクト
ピン組立図の正面図である。
【図１５】第１の従来技術に係るコンタクトピンの構造
を示す図である。
【図１６】第２の従来技術に係るコンタクトピンの構造
図である。
【符号の説明】
１……電気部品用ソケット、４……コンタクトピン組立
体、８……端子、１０……ＩＣパッケージ（電気部
品）、１１……コンタクトピン、１２……絶縁性樹脂フ
ィルム（接着テープ）、１３……コンタクトピン集合
体、１４……コンタクトピン保持部材、１５……コンタ
クトピン接続部、２１……導線部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AC01 AG01 AG03 AG04 AG12 AH05 2G011 AA02 AA16 AB01 AE22 5E024 CA18 CB01

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気部品のマトリックス状に形成された
    端子の一列分に対応する複数のコンタクトピンが、これ
    ら複数のコンタクトピンの一端部を接続するコンタクト
    ピン接続部とともに導電性弾性板から一体に形成され、 前記複数のコンタクトピンの各導線部が絶縁性樹脂フィ
    ルムに一列に接着固定された後、前記コンタクトピン接
    続部が前記各コンタクトピンから切除されてなることを
    特徴とするコンタクトピン集合体。
  2. 【請求項２】 電気部品のマトリックス状に形成された
    端子の一列分に対応する複数のコンタクトピンが絶縁性
    樹脂で形成されたコンタクトピン保持部材に組み付けら
    れてなるコンタクトピン組立体であって、 前記複数のコンタクトピンがこれら複数のコンタクトピ
    ンの一端部を接続するコンタクトピン接続部とともに導
    電性弾性板から一体に形成され、これら複数のコンタク
    トピンの各導線部が絶縁性樹脂フィルムに一列に接着固
    定された後、前記コンタクトピン接続部が切除されてコ
    ンタクトピン集合体が構成され、 このコンタクトピン集合体が前記コンタクトピン保持部
    材に組み付けられてなることを特徴とするコンタクトピ
    ン組立体。
  3. 【請求項３】 電気部品のマトリックス状に形成された
    複数の端子と外部電気的テスト回路とを、前記複数の端
    子に対応するように配置された複数のコンタクトピンで
    電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、 前記電気部品のマトリックス状に形成された端子の一列
    分に対応する複数のコンタクトピンがこれら複数のコン
    タクトピンの一端部を接続するコンタクトピン接続部と
    ともに導電性弾性板から一体に形成され、これら複数の
    コンタクトピンの各導線部が絶縁性樹脂フィルムに一列
    に接着固定された後、前記コンタクトピン接続部が切除
    されてコンタクトピン集合体が構成され、 このコンタクトピン集合体が絶縁性樹脂製のコンタクト
    ピン保持部材に組み付けられてコンタクトピン組立体が
    構成され、 このコンタクトピン組立体が電気部品の端子の列数分だ
    け組み合わされてなることを特徴とする電気部品用ソケ
    ット。
  4. 【請求項４】 電気部品のマトリックス状に形成された
    複数の端子と外部電気的テスト回路とを、前記複数の端
    子に対応するように配置された複数のコンタクトピンで
    電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、 前記電気部品のマトリックス状に形成された端子の一列
    分に対応する複数のコンタクトピンがこれら複数のコン
    タクトピンの一端部を接続するコンタクトピン接続部と
    ともに導電性弾性板から一体に形成され、これら複数の
    コンタクトピンの各導線部が接着テープに一列に接着固
    定された後、前記コンタクトピン接続部が切除されてコ
    ンタクトピン集合体が構成され、 このコンタクトピン集合体が絶縁性樹脂製のコンタクト
    ピン保持部材に組み付けられた後、前記接着テープのみ
    が前記複数の導線部から剥がされてコンタクトピン組立
    体が構成され、 このコンタクトピン組立体が電気部品の端子の列数分だ
    け組み合わされてなることを特徴とする電気部品用ソケ
    ット。
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