CN112310689A - 弯曲结构的接口、包括接口的接口组件和测试插座以及制造接口的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及弯曲结构的接口、包括接口的接口组件和测试插座以及制造接口的方法。提供一种用于可靠且快速地测试测试对象的接口、包括该接口的接口组件和测试插座以及制造该接口的方法。在该接口中，上端子引脚经由连接线直接连接到与其对应的下端子引脚，因此该接口可以实现对测试对象的可靠测试，并且该接口可能完全不受由于重复测试而累积的污染物质的影响。因此，该接口可以有助于高速可靠地测试测试对象。

Description

弯曲结构的接口、包括接口的接口组件和测试插座以及制造 接口的方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年7月15日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0085253号和于2020年1月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0008751号的优先权，它们的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

一个或多个实施例涉及一种测试插座，更具体地，涉及一种被配置成在测试对象被测试时将测试对象的端子引脚连接至测试印刷电路板(PCB)的端子引脚的接口以及包括该接口的测试插座。

背景技术

在过去的几年中，随着半导体设备和数字家用电器产品的功能多样化和尺寸小型化，电子产品已经变得很小了。另外，对于电子产品还需要可靠且快速的测试。尤其是，对于具有各种结构的端子引脚的半导体封装，例如四方扁平封装(QFP)、小外形封装(SOP)、焊盘栅格阵列(LGA)封装和表面安装设备(SMD)封装，要求可靠且快速的测试。此外，显着增加了安装有高性能微型连接器的产品，该微型连接器被配置成将板与板直接连接，或者将板与板连接器(例如小型显示模块和摄像头模块)直接连接。根据现有技术，主要通过使用测试探针对包括微型连接器的半导体封装或电子产品进行测试。

发明内容

一个或多个实施例包括被配置成可靠且快速地测试测试对象的接口，包括该接口的接口组件和测试插座以及制造该接口的方法。

其他方面将在下面的描述中部分地阐述，并且将根据该描述而部分地变得显而易见，或者可以通过实践本公开所呈现的实施例而获知。

根据一个或多个实施例，具有弯曲结构的接口包括两个部分接口和连接该两个部分接口的连接主体，其中该两个部分接口中的每个包括：上接触部分，在其中沿第一方向布置上端子引脚；下接触部分，在其中沿该第一方向布置下端子引脚，下接触部分布置在上接触部分下方；连接部分，其包括分别将上端子引脚连接到分别相应于其的下端子引脚的连接线，其中每条连接线通过两个弯曲部分在同一方向上弯曲两次，并具有上部线、侧线和下部线；以及支撑带，其固定并支撑上端子引脚、下端子引脚和连接线，并露出每个上端子引脚的至少一部分和每个下端子引脚的至少一部分，其中上端子引脚分别一体地连接至连接线以及与上端子引脚相对应的下端子引脚。

根据一个或多个实施例，具有弯曲结构的接口包括：柔性印刷电路板(PCB)主体，其包括上层、下层、两个侧层以及布置在该柔性PCB主体中的互连件，其中该上层具有沿第一方向形成有第一开口线的中心部分，该下层布置在该上层下方并且具有沿第一方向形成有第二开口线的中心部分，而该两个侧层一体地将上层连接到下层并且沿垂直于第一方向的第二方向彼此分离；上接触部分，其包括上端子引脚，该上端子引脚沿第一方向布置在上层的中心部分上的第一开口线的两侧；以及下接触部分，包括下端子引脚，该下端子引脚沿第一方向布置在下层的中心部分上的第二开口线的两侧，其中上端子引脚经由互连件分别连接到与其对应的下端子引脚，而上层、下层和侧层在垂直于第一方向的垂直横截面上形成

形。

根据一个或多个实施例，接口组件包括：接口，其具有弯曲结构；以及适配器，其保持该接口的结构并插入该接口的内部空间且联接至该接口，其中该接口具有上述两种接口结构中的任何一种。

根据一个或多个实施例，测试插座包括：接口，其具有弯曲结构；适配器，其保持该接口的结构并插入该接口的内部空间中且联接至该接口；引导块，在其上部具有用于引导测试对象的引导槽，该接口和适配器被联接在其下方，其中该接口具有上述两种接口结构中的任何一种。

根据一个或多个实施例，制造具有弯曲结构的接口的方法包括：形成包括接口的主体部分和虚设(dummy)部分的接口预制基板；在接口的主体部分上附着支撑带；半蚀刻设置在接口预制基板上的部分；从接口预制基板上去除虚设部分；并且将适配器联接至接口的主体部分且通过执行两次弯曲操作而形成接口。

附图说明

根据以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，在附图中：

图1是根据一个实施例的具有弯曲结构的接口的透视图；

图2A至图2H是用于示出制造具有图1的弯曲结构的接口的过程的平面图和侧视图；

图3A至图3E是详细示出在具有图1的弯曲结构的接口中的连接线的弯曲部分的结构的透视图；

图4A和图4B是根据一个实施例的具有弯曲结构的接口的侧视图；

图5A至图8C是根据一个实施例的适配器以及在其中接口和适配器被联接起来的接口组件的侧视图和概念图；

图9A至图10D是根据一个实施例的适配器的透视图；

图11至图15B是联接至图1的接口的支撑带的平面图；

图16至图17D是根据一个实施例的在其中接口和适配器被联接起来的接口组件的透视图；

图18A至图18C是根据一个实施例的具有弯曲结构的接口的透视图和横截面视图；

图19A和图19B是根据一个实施例的包括具有弯曲结构的接口的测试插座的透视图和横截面视图；

图20A至图20D是根据一个实施例的包括具有弯曲结构的接口的测试插座的透视图、横截面视图和放大图；以及

图21A至图21C是根据一个实施例的包括具有弯曲结构的接口的测试插座的透视图、横截面视图和分解透视图。

具体实施方式

现在将详细参考其示例示出在附图中的实施例，其中相似的附图标记始终表示相似的组成部分。就这一点而言，本实施例可以具有不同的形式，并且不应该被解释为限于本申请阐述的描述。因此，下面仅通过参考附图描述实施例以解释本说明书的各方面。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。当诸如“至少一个”之类的表达在组成部分列表之前或之后时，修饰整个组成部分列表，但不修饰列表中的各个组成部分。

在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施例。在附图中，相同的附图标记指代相同的组成部分，并且将不给出重复的描述。

图1是根据一个实施例的具有弯曲结构的接口100的透视图。

参考图1，根据本实施例的具有弯曲结构的接口100(在下文中，简称为“接口”)可以包括第一部分接口100-1、第二部分接口100-2、连接主体140和支撑带150。第一部分接口100-1和第二部分接口100-2可以具有基于形成在其中心的开口区域H0的对称结构。因此，为了便于解释，将仅描述第一部分接口100-1。

第一部分接口100-1可以包括上接触部分110、下接触部分120和连接部分130。多个上端子引脚112可以沿第一方向(x方向)布置在上侧接触部分110中。下接触部分120可以布置在上侧接触部分110下方，并且多个下端子引脚122可以沿第一方向(x方向)布置在下侧接触部分120中。连接部分130可以包括多条连接线132，并且所述多条连接线132可以分别将所述多个上端子引脚112与其分别对应的所述多个下端子引脚122连接。

每个上端子引脚112可以与每条连接线132和每个下端子引脚122整体地形成一条金属线，该连接线132和该上端子引脚112对应于该下端子引脚122。换句话说，第一部分接口100-1可以包括多条金属线，并且每条金属线可以由与上接触部分110相对应的每个上端子引脚112、与下接触部分120相对应的每个下端子引脚122以及与连接部分130相对应的每条连接线132分开形成。上端子引脚112、下端子引脚122和连接线132可以由诸如铍铜合金或不锈钢(SUS)之类的金属形成。然而，上端子引脚112、下端子引脚122和连接线132的材料不限于上述材料。另外，根据一个实施例，为了防止刮擦并提高导电性，上端子引脚112、下端子引脚122和连接线132可以涂覆有镍、金属等。

上端子引脚112的端部可以与上端子引脚112的连接到连接线132的其他部分不同，它具有其中心部分为凸形的形状。此外，下端子引脚122的端部可具有向下突出的弯曲形状以具有阶梯差。

每条连接线132可能在同一方向以两个弯曲部分134弯曲两次，从而获得

形弯曲结构。在此，

形弯曲结构不限于精确的

形，而是可以包括与

形相似的所有弯曲结构。例如，

形弯曲结构可以包括朝向入口变窄的弯曲结构或朝向入口变宽的弯曲结构。而且，

形弯曲结构可以具有圆形的而不是具有特定角度的弯曲部分。此外，

形弯曲结构可以具有其中将上部连接到下部的整个侧表面部分是圆形的形状。

基于

形弯曲结构，每条连接线132可包括与上端子引脚112连接成整体的上部线(参考图2H的132u)、与下端子引脚122连接成整体的下部线(参考图2H的132d)以及两个弯曲部分134之间的侧线(参考图2H的132s)。此外，弯曲部分134的厚度或宽度可小于连接线132的其余部分的厚度或宽度。

连接主体140可以联接第一部分接口100-1和第二部分接口100-2。连接主体140可以布置在接口100的上层上，即布置在其上布置有上接触部分110和连接部分130的上部线132u的区域上。另外，连接主体140可以具有从第一部分接口100-1和第二部分接口100-2在沿第一方向(x方向)的两条路径上突出的结构。

此外，可以在连接主体140中形成开口区域H0。如上所述，第一部分接口100-1和第二部分接口100-2可以具有基于开口区域H0的对称结构。更详细地，第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的上端子引脚112可以沿第二方向(y方向)延伸以朝向开口区域H0突出。另外，由于第一部分接口100-1的上端子引脚112和第二部分接口100-2的上端子引脚112可以被布置为基于开口区域H0对称，所以可以将开口线Hl形成为在第一部分接口100-1的上端子引脚112和第二部分接口100-2的上端子引脚112之间沿第一方向(x方向)延伸。

连接主体140可以包括与第一部分接口100-1相同的材料。然而，连接主体140可以与第一部分接口100-1和第二部分接口100-2电隔离。可以在连接主体140中形成联接孔H1。接口100可以通过联接孔H1联接至适配器(参考图2F的200)。

支撑带150可以固定并支撑第一部分接口100-1、第二部分接口100-2和连接主体140，并且可以保持每个上端子引脚112、每个下端子引脚122和每条连接线132沿第一方向(x方向)彼此分开。支撑带150可包括覆盖第一部分接口100-1、第二部分接口100-2和连接主体140的上表面的上支撑带150u，以及覆盖第一部分接口100-1、第二部分接口100-2和连接主体140的下表面的下支撑带150d。

可以在支撑带150的中心部分中形成与连接主体140的开口区域H0相对应的开口区域。因此，每个上端子引脚112的至少一部分可以从支撑带150通过开口区域露出。

根据本实施例的接口100可以具有其中每个都具有

形弯曲结构的第一部分接口100-1和第二部分接口100-2经由连接体140彼此联接的结构。同样，根据本实施例的接口100可以具有其中上端子引脚112可以经由连接线132直接连接到与其对应的下端子引脚122的结构。因此，根据本实施例的接口100能够可靠地进行测试对象的测试，并且完全不会受到通过反复进行测试而堆积的污染材料等的影响。因此，根据本实施例的接口100可以有助于高速可靠地测试测试对象。

更详细地，根据本实施例的接口100可以被包括在测试插座(参考图19A的1000a)中。当通过测试插座1000a测试测试对象时，可以仅在测试对象和测试印刷电路板(PCB)(参见图19A的3000)之间插入接口100，并且可以将测试对象的端子引脚连接到接口100的上端子引脚112，而测试PCB 3000的端子引脚可以连接到下端子引脚122。此外，上端子引脚112可以经由连接线132直接连接到下端子引脚122。因此，根据本实施例的包括接口100的测试插座1000a可以使由于接触缺陷引起的误差最小化。另外，基于直接连接的结构，在包括根据本实施例的接口100的测试插座1000a中，除了断开连接之外，还可以防止由于杂质的介入而引起的电切断。

图2A至2H是平面图和侧视图，用于示出制造具有图1的弯曲结构的接口100的过程。

参考图2A，首先可以根据制造本实施例的具有弯曲结构的接口100的方法形成接口预制基板100a。在图2A中，仅示出了一个接口预制基板100a。然而，实际上，可以以二维阵列布置多个接口预制基板100a。接口预制基板100a可以主要包括接口主体部分和虚设部分D。接口主体部分可以包括第一部分接口100-1a、第二部分接口100-2a和连接主体140。第一部分接口100-1a和第二部分接口100-2a可以具有对称结构，因此仅描述第一部分接口100-1a。在下文中同样适用。

第一部分接口100-1a可以包括上接触部分110、下接触部分120和连接部分130。上接触部分110可以包括多个上端子引脚112，下接触部分120可以包括多个下端子引脚122，而连接部分130可以包括多条连接线132。如上所述，每个上端子引脚112可以连同每条连接线132以及与之相对应的每个下端子引脚122一起形成一条金属线。

此外，在图2A中，连接线132的弯曲部分134'由虚线表示。这里，弯曲部分134可能尚未形成在连接线132中。此外，根据一个实施例，可以不在上端子引脚112的端部112t处形成附加结构。

连接主体140可以将第一部分接口100-1a与第二部分接口100-2a相连接。连接主体140可以布置在接口预制基板100a的中心部分中，并且可以具有从第一部分接口100-1a和第二部分接口100-2a在沿第一方向(x方向)的两条路径上突出的结构。可以在连接主体140的中心部分中形成开口区域H0，并且可以在连接主体140的边缘处形成联接孔H1。

虚设部分D可以包括第一虚设部分D1和第二虚设部分D2。第一虚设部分D1可以沿第一方向(x方向)延伸，并且可以连接到下端子引脚122以支撑下端子引脚122。第二虚设部分D2可以从连接主体140沿第二方向(y方向)延伸并且可以布置成与连接部分130的最外连接线132和下接触部分120的最外下端子引脚122相邻。参考图2A，可以在接口预制基板100a中布置两个第一虚设部分D1和四个第二虚设部分D2。

在接口预制基板100a中，可以通过模制沿第一方向(x方向)分别形成金属线。而且，可以通过模制将接口主体部分与虚设部分D彼此连接的边界部分形成得很薄，从而可以容易地切割虚设部分D。根据一个实施例，可以通过半蚀刻而不是模制来将接口主体部分和虚设部分D的边界部分形成得很薄，也可以通过应用模制和半蚀刻两者来将接口主体部分和虚设部分D的边界部分形成得很薄。

参考图2B，支撑带150可以被附着到接口预制基板100a。支撑带150可以包括覆盖接口主体部分的上表面的上支撑带150u和覆盖接口主体部分的下表面的下支撑带150d。支撑带150可以包括与开口区域H0相对应的开口区域。下支撑带150d可以覆盖上端子引脚112和下端子引脚122的端部，而上支撑带150u可以露出端部。

参考图2C，可以从支撑带150上去除与连接线132的弯曲部分134'相对应的那些部分。从支撑带150上去除与弯曲部分134'相对应的那些部分可以针对上支撑带150u和下支撑带150d两者执行。然而，根据一个实施例，可以仅针对上支撑带150u和下支撑带150d之一执行去除。

此外，在去除支撑带150的那些部分之前或之后，下端子引脚122的端部122t可以弯曲以具有阶梯差。下端子引脚122的端部122t的形状以放大方式示出在图2C的右侧。下端子引脚122的端部122t可以弯曲以向上突出，然后在经由弯曲部分进行弯曲处理之后，下端子引脚122的端部122t可以具有向下突出的弯曲结构。下端子引脚122的端部122t的这种弯曲结构可以使得能够与测试PCB 3000的端子引脚3100平滑接触。根据一个实施例，下端子引脚122的端部122t可以具有与示出的结构不同的结构。

如图2C所示，在下端子引脚122的端部122t处，可以仅将下支撑带150d附着到下端子引脚122的端部122t的下表面，而可以不将上支撑带150u附着到下端子引脚122的端部122t的上表面，以露出下端子引脚122的端部122t的上表面。这是因为下端子引脚122的端部122t的上表面可以是与测试PCB 3000的端子引脚3100接触的部分。另外，在下端子引脚122的端部122t的下表面也被露出时，可能会在后续过程中发生弯曲或损坏的危险。因此，通过用下支撑带150d覆盖下端子引脚122的端部122t的下表面，可以保护并支撑下端子引脚122的端部122t。

参考图2D，在去除支撑带150的那些部分之后，可以将与弯曲部分134相对应的部分半蚀刻以薄壁地形成弯曲部分134。通过半蚀刻来薄壁地形成弯曲部分134的原因是，当弯曲部分134不薄时由于排斥力而可能难以弯曲，并且即使在弯曲之后也可能难以保持弯曲形状。

此外，当弯曲部分134被半蚀刻时，上端子引脚112的端部112t可以一起被半蚀刻，使得上端子引脚112的端部112t可以具有其中上端子引脚112的端部112t具有凸中心的结构。如在图2C的中心处的放大图所示，当被视为垂直于第二方向(y方向)的横截面时，上端子引脚112的端部112t可以具有凸结构。然而，上端子引脚112的端部112t的结构并不限于凸结构。

根据一个实施例，在对弯曲部分134进行半蚀刻之前，可以对上端子引脚112的端部112t进行半蚀刻。而且，根据一个实施例，上端子引脚112的端部112t可以不被半蚀刻，因此可以具有与上端子引脚112的其余部分基本相同的形状。

参考图2E，通过从接口预制基板100a去除虚设部分D，可以仅留下接口主体100e。例如，接口主体100e可以包括第一部分接口100-1e、第二部分接口100-2e、连接主体140和支撑带150。

参考图2F，适配器200可以联接至接口主体100f，并且连接线132可以通过与上接触部分110相邻的弯曲部分134沿垂直向下方向初次弯曲。适配器200可以具有如图所示的横截面，该横截面具有与矩形基本相同的形状，并且联接突起203可以形成在适配器200的上表面上。适配器200和联接突起203可以经由联接突起203和联接孔H1联接。

参考图2G和图2H，在初次弯曲之后，连接线132可以通过与下接触部分120相邻的弯曲部分134沿水平方向二次弯曲。初次弯曲和二次弯曲可以在同一方向上进行。例如，图2E的第一部分接口100-1e可以沿逆时针方向初次弯曲以产生图2F的第一部分接口100-1f的状态，然后可以再次沿逆时针方向二次弯曲以形成如图2G所示的第一部分接口100-1的结构。另外，图2E的第二部分接口100-2e可以沿顺时针方向初次弯曲以产生2F的第二部分接口100-2f的状态，然后可以再次沿顺时针方向二次弯曲以形成如图2G所示的第二部分接口100-2的结构。

图2G示出了其中接口100和适配器200彼此联接的结构，而图2H示出了从其中去除了适配器200的接口100。因此，接口100的结构在图2G和2H中可以基本上相同。在图2H中，每条连接线132可以被分成上表面的上部线132u、侧表面的侧线132s和下表面的下部线132d。此外，当接口100形成测试插座时，接口100可以在接口100联接到适配器200的状态下形成测试插座。因此，在下文中，将接口100和适配器200彼此联接的结构称为“接口组件”。

图3A至图3E是透视图，详细示出了在具有图1的弯曲结构的接口100中的连接线132的弯曲部分的结构。

参考图3A，在根据本实施例的接口100中，因为弯曲部分134a可以通过半蚀刻连接线132而形成，所以弯曲部分134a可以具有比连接线132的其余部分更薄的凹槽形状。在图3A中，弯曲部分134a的凹槽形状被示出为具有水平的下表面和垂直于该下表面的侧表面。然而，弯曲部分134a的凹槽形状不限于此。例如，弯曲部分134a的凹槽可以具有其中凹槽的侧表面相对于其下表面倾斜成钝角的形状或者是圆形的。另外，弯曲部分134a的凹槽可以具有在其中侧表面和下面均为圆形的形状。

参考图3B，在根据本实施例的接口100中，虽然弯曲部分134b可以通过半蚀刻而具有比连接线132的其余部分薄的凹槽形状，但弯曲部分134b可以包括第一穿透部分Hb1，其通过去除弯曲部分134b的至少一部分底部而形成。

参考图3C，在根据本实施例的接口100中，弯曲部分134c可以具有包括第二穿透部分Hb2的结构，该第二穿透部分Hb2通过完全穿透连接线132的侧表面的一部分而形成。因为弯曲部分134c包括第二穿透部分Hb2，所以弯曲部分134c的宽度可以小于连接线132的其余部分的宽度。

参考图3D，在根据本实施例的接口100中，弯曲部分134d可以具有在其中在连接线132中形成微小凹槽gm的结构。可以沿连接线132的宽度方向布置微小凹槽gm。因为在弯曲部分134d中形成有微小凹槽gm，所以弯曲部分134d上形成有微小凹槽gm的部分可以比连接线132的其余部分更细。

参考图3E，在根据本实施例的接口100中，弯曲部分134e可以具有其中在连接线132中形成第三穿透孔Hb3的结构。第三穿透孔Hb3可以形成在连接线132的两个侧表面处，并且当向下看时可以具有“V”形。因为弯曲部分134e包括第三穿透部分Hb3，所以弯曲部分134e可以具有比连接线132的其余部分小的宽度。

已经描述了弯曲部分的五个结构。然而，弯曲部分的结构不限于此。例如，弯曲部分可以包括各种结构，通过该结构，弯曲变得容易，并且在弯曲之后可以完整地保持弯曲形状。

图4A和图4B是根据一个实施例的具有弯曲结构的接口100g的侧视图。

参考图4A，根据本实施例的接口100g可以类似于图1的接口100。然而，就下端子引脚122的端部122t1的结构而言，接口100g可以与图1的接口100不同。详细地，在根据本实施例的接口100g中，下端子引脚122的端部122t1可具有其中下端子引脚122的端部122t1从连接线132水平地延伸而不是具有弯曲结构的形状，其中下端子引脚122的端部122t1向下突出以具有台阶。在根据本实施例的接口100g中，上端子引脚112的端部112t可以具有如图2D所示的凸中心的结构。然而，本申请不限于此，而是上端子引脚112的端部112t可以不具有凸结构。

根据一个实施例，虽然下端子引脚122可以以线性形式从连接线132延伸，但所有下端子引脚122可逐渐从连接线132向下倾斜。如上所述，当下端子引脚122具有下端子引脚122逐渐向下倾斜的结构时，下端子引脚122随后可以平滑地接触测试PCB 3000的端子引脚3100。

参考图4B，根据本实施例的接口100h可以类似于图3的接口100。然而，就下端子引脚122的端部122t2的结构而言接口100h可以与图1的接口100不同。详细地，在根据本实施例的接口100h中，下端子引脚122的端部122t2可以具有“V”形弯曲结构。当下端子引脚122的端部122t1具有“V”形弯曲结构时，端部122t1随后可以平滑地接触测试PCB 3000的端子引脚3100。

已经描述了下端子引脚122的端部的三种结构。然而，下端子引脚122的端部的结构不限于此。例如，下端子引脚122的端部可以形成为具有各种结构以使得能够与测试PCB3000的端子引脚3100平滑接触。

图5A至图8C是根据实施例的适配器以及其中接口与适配器相联接的接口组件的侧视图和概念图。

参考图5A和图5B，根据本实施例的适配器200可以包括主体201和形成在主体201的上表面上的联接突起203。联接突起203可以布置在与接口100的联接孔H1相对应的区域上。

适配器200的主体201可以沿第一方向(x方向)延伸以对应于接口100的形状。而且，主体201的横截面垂直于第一方向(x方向)，并且可以具有矩形形状。然而，如图5A所示，主体201的横截面可以不具有精确的矩形形状，并且在主体201的下表面的两个顶点处可以存在倾斜部分。然而，根据一个实施例，主体201的横截面可以具有大致矩形形状。而且，主体201的横截面可以具有圆形顶点。

在根据本实施例的适配器200中，第一插槽G1可以形成在主体201的上表面中。第一插槽G1可以沿布置了上端子引脚112的第一方向(x方向)延伸。可以在第一插槽G1中填充上缓冲构件210。上缓冲构件210可以包括例如具有弹性的材料，诸如硅橡胶。第一插槽G1可以形成在与布置接口100的上端子引脚112的位置相对应的区域。当测试对象的端子引脚接触上端子引脚112时，第一插槽G1和上缓冲构件210可以通过弹性提供缓冲作用，因此可以引起平滑和稳定的接触。

根据一个实施例，可以仅在主体201的上表面中形成第一插槽G1，并且可以不将上缓冲构件210填充在第一插槽G1中。然而，由于第一插槽G1，上端子引脚112可在第一插槽G1处上下移动。因此，当测试对象的端子引脚接触上端子引脚112时，上端子引脚112可以通过在第一插槽G1处上下移动而直接用作缓冲器。因此，可以引起光滑和稳定的接触。

图5B示出了接口组件500的结构，其中接口100联接至适配器200。在接口100与适配器200分离之前，接口组件500的结构被示出为与图2G中的结构基本上相同。

参考图6A和图6B，根据本实施例的适配器200a和接口组件500a的结构可以与图5A和图5B中的适配器200和接口组件500的结构不同，其不同之处在于，进一步在适配器200a的主体201a的下表面中形成第二插槽G2。详细地，在根据本实施例的适配器200a中，可以在主体201a的下表面中形成第二插槽G2。第二插槽G2可以沿布置下端子引脚122的第一方向(x方向)延伸。可以在第二插槽G2中填充下缓冲构件220。下缓冲构件220也可以包括诸如硅橡胶之类的具有弹性的材料。第二插槽G2可以形成在与布置接口100的下端子引脚122的位置相对应的区域。当测试PCB 3000的端子引脚3100接触下端子引脚122时，第二插槽G2和下缓冲构件220可以通过弹性提供缓冲作用，因此，可以引起平滑且稳定的接触。

根据一个实施例，可以仅在主体201a的下表面中形成第二插槽G2，并且可以不将下缓冲构件220填充在第二插槽G2中。在这种情况下，第二插槽G2也可以如上述的第一插槽G1那样用作缓冲器，以使得能够进行平滑且稳定的接触。

参考图7A和图7B，根据本实施例的适配器200b和接口组件500b的结构可以与图5A和图5B的适配器200和接口组件500的结构或图6A和图6B的适配器200a和接口组件500a的结构不同，其不同之处在于，可以不在适配器200b的主体201b中形成附加的插槽。详细地，在根据本实施例的适配器200b中，主体201b可以包括弹性材料。例如，主体201b可以包括硅橡胶。这样，当主体201b包括弹性材料时，可能不需要用于缓冲作用的插槽或缓冲构件。换句话说，当测试对象的端子引脚接触上端子引脚112时，和/或当测试PCB 3000的端子引脚3100接触下端子引脚122时，主体201b可以直接提供缓冲作用以使得能够进行平滑和稳定的接触。

参考图8A至图8C，因为第一插槽G1可以形成在适配器200c的主体201c的上表面中，所以根据本实施例的适配器200c和接口组件500c的结构可以类似于图5A和5B中的适配器200和接口组件500的结构。然而，根据本实施例的适配器200c和接口组件500c可以与适配器200和接口组件500不同，其不同之处在于，可以不在第一插槽G1中填充缓冲构件，并且可以在第一插槽G1的中心部分处形成U形突起部Pu。该U形突起部Pu可以沿第一插槽G1在其上延伸的第一方向(x方向)延伸。

如图8B和图8C所示，接口100的上端子引脚112的端部可以位于U形突起部Pu的上表面上。结果，当测试对象的端子引脚(例如微型连接器2001的端子引脚)接触上端子引脚112时，上端子引脚112可以如虚线所示那样通过具有弹性而弯曲，从而提供缓冲作用。因此，可以引起光滑和稳定的接触。

图9A至图10D是根据实施例的适配器200d、200e、200f、200g和200h的透视图。图9A是适配器200d的上部的透视图，图9B是适配器200d的下部的透视图，而图10A至图10D是适配器200e、200f、200g和200h的上部的透视图。

参考图9A和图9B，根据本实施例的适配器200d可包括主体201、形成在主体201的上表面201t上的联接突起203以及插入到主体201b的下表面201b的下插槽Gd中的下缓冲构件220。

可以在主体201的上表面201t上形成四个联接突起203。然而，联接突起203的数量不限于四个。例如，联接突起203可以对应于联接孔H1的数量布置在与接口100的联接孔H1相对应的区域上。即，当接口100的联接孔H1的数量不是四个时，联接突起203可以具有与联接孔H1的数量相对应的不同数量。

适配器200d的主体201可以与接口100的形状相对应地沿第一方向(x方向)延伸。而且，主体201的横截面垂直于第一方向(x方向)，并且可以具有矩形形状。而且，如图9B所示，可以在主体201的下表面201b的沿第一方向(x方向)的两端形成沿第二方向(y方向)延伸并沿第三方向(z方向)突出的止动件201p。如图16B所示，连接部分130的一部分和接口100g的下接触部分120可以布置在两个止动件201p之间。

止动件201p可以形成在主体201的下表面201b上，因此当包括接口100g的接口组件(参见图16B的500d)被包括在测试插座中并测试测试对象时，可以防止向下施加的压力直接传递到下端子引脚122和连接部分130中连接到下端子引脚122的那部分。因此，下端子引脚122和接口100g的连接部分130中的那部分不会过度弯曲和变形。

下插槽Gd可以形成在主体201的下表面201b中，并且下缓冲构件220可以填充在下插槽Gd中。可以形成两个下插槽Gd以对应于第一部分接口100-1g和第二部分接口100-2g的下接触部分120。另外，可以布置两个下缓冲构件220来对应于两个下插槽Gd。根据一个实施例，可以省略下缓冲构件220。

下插槽Gd可以形成为沿第一方向(x方向)延伸，并且下缓冲构件220也可以沿第一方向(x方向)延伸。例如，下缓冲构件220可以具有沿一方向延伸的圆柱形状、柱状或多棱镜形状。下缓冲构件220可具有与下插槽Gd沿第一方向(x方向)的长度相对应的长度，并且可具有与下插槽Gd的宽度相对应的直径或宽度。下缓冲构件220可以包括例如具有弹性的材料，诸如硅橡胶。当测试PCB 3000的端子引脚接触下端子引脚122时，下缓冲构件220可以基于弹性提供缓冲作用，从而使得能够进行平滑且稳定的接触。

参考图10A，根据本实施例的适配器200e可以不同于图9A的适配器200d，其不同之处在于，上插槽Guc可以形成在主体201的上表面201t中，并且上缓冲构件210可以布置在上插槽Guc中。详细地，在根据本实施例的适配器200e中，上插槽Guc可以形成在主体201的上表面201t的中心部分。两个上插槽Guc可以形成为对应于第一部分接口100-1g和第二部分接口100-2g的上接触部分110。另外，两个上缓冲构件210可以布置为对应于两个上插槽Guc。根据一个实施例，可以省略上缓冲构件210。上插槽Guc的结构以及上缓冲构件210的形状和材料可以与上述下插槽Gd的结构以及下缓冲构件220的形状和材料相同。当测试对象的端子引脚接触上端子引脚112时，上缓冲构件210可以基于弹性提供缓冲作用，从而使得能够进行平滑且稳定的接触。

参考图10B，根据本实施例的适配器200f可以与图9A的适配器200d不同，其不同之处在于，在主体201的上表面201t上形成有两个联接突起203。详细地，在根据本实施例的适配器200f中，可以仅在主体201的上表面201t上的四个顶点之中沿第二方向(y方向)的一条路径上的两个顶点处形成联接突起203。像这样，在沿第二方向(y方向)的一条路径上形成联接突起203的结构可以基于接口100g'的结构，在该结构中，如图17B所示，第一部分接口100-1g'的连接部分130和第二部分接口100-2g'的连接部分130在主体201的上表面201t上具有不同的长度，使得上接触部分110的位置沿第二方向(y方向)偏置。作为参考，可以实现上述接口100g'的结构，以使得当测试插座联接到测试对象的微型连接器时，包括接口100g'的测试插座可以获得与测试对象的微型连接器的结构相对应的联接裕度。

参考图10C，根据本实施例的适配器200g可以与图9A的适配器200d不同，其不同之处在于，两个联接突起203可形成在主体201的上表面201t上，并且上缓冲构件201可布置在上插槽Gue中。详细地，在根据本实施例的适配器200g中，与图10B的适配器200f的情况一样，两个联接突起203可以形成在主体201的上表面201t上。而且，在根据本实施例的适配器200g的主体201的上表面201t上，上插槽Gue可以形成在沿第二方向(y方向)与形成两个联接突起203的区域相对立的区域中。在接口100g'的结构中，两个上插槽Gue可以形成在与第一部分接口100-1g'和第二部分接口100-2g'的上接触部分110相对应的位置，其中上接触部分110有偏置。另外，两个上缓冲构件210可以被布置为对应于两个上插槽Gue。根据一个实施例，可以省略上缓冲构件210。

参考图10D，根据本实施例的适配器200h可以不同于图10A的适配器200e，其不同之处在于，在主体201的上表面201t上形成有两个联接突起203，并且在两个上插槽Guc之间形成有分隔壁230。详细地，在根据本实施例的适配器200h中，两个联接突起203可以形成在主体201的上表面201t上。然而，与图10B或图10C的适配器200f或200g不同，联接突起203可以不在沿第二方向(y方向)的一条路径上偏置，而是可以布置在中心部分中。根据一个实施例，可以像图10A的适配器200e的情况中那样形成四个联接突起203。

在根据本实施例的适配器200h的主体201的上表面201t上，可以在第二方向(y方向)的中心部分形成两个上插槽Guc，并且可以沿第一方向(x方向)在两个上插槽Guc之间形成多个分隔壁230。两个上缓冲构件210可以被布置为对应于两个上插槽Guc。根据一个实施例，可以省略上缓冲构件210。如图17D的接口组件500h中所示，分隔壁230可以将接口100g″的上接触部分110的上端子引脚112分开。通过使用分隔壁230，可以防止上端子引脚112由于非故意力引起沿左方向或右方向弯曲而彼此接触。

在根据本实施例的适配器200H中，用于容纳插槽Guc和分隔壁230的容纳凹槽可以形成在主体201的上表面201t的中心部分。如图所示，容纳凹槽Gua的深度可以小于分隔壁230的高度。然而，容纳凹槽Gua的深度不限于此。而且，根据一个实施例，可以省略容纳凹槽Gua。

图11至图15B是附着到接口100的支撑带的平面图，其中图11是上支撑带的平面图，图12A、图13A、图14A和图15A是下支撑带的平面图，而图12B、图13B、图14B和图15B是示出支撑带被附着到接口100的形式的平面图。将参考图1给出描述。

参考图11，在根据本实施例的接口100中，支撑带150可以包括上支撑带150u和下支撑带150d。如图11所示，上支撑带150u可以覆盖第一部分接口100-1的连接部分130、第二部分接口100-2的连接部分130以及连接主体140的上表面。可以在上支撑带150u中形成开口区域Huc和联接孔H1'，以与形成在连接主体140中的开口区域H0和联接孔H1相对应。此外，开口线Hul可以形成为在上支撑带150u中沿第一方向(x方向)延伸以对应于连接部分130的弯曲部分134。

因此，上支撑带150u可以露出第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的连接部分130的弯曲部分134，并且可以露出第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的上接触部分110和下接触部分120。

上支撑带150u可以从与连接主体140相对应的部分开始沿第二方向(y方向)具有第一长度L1。根据一个实施例，上支撑带150u可以延伸超过第一长度L1以覆盖下接触部分120的一部分。

参考图12A和图12B，根据本实施例的接口100的下支撑带150d可以具有与上支撑带150u基本相同的结构，但下支撑带150d沿第二方向(y方向)具有第二长度L2，该第二长度L2大于第一长度L1。详细地，如图12A和图12B所示，下支撑带150d可以覆盖第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的下表面以及连接主体140。此外，可以在下支撑带150d中形成开口区域Hdc和联接孔H1″，以对应于形成在连接主体140中的开口区域H0和联接孔H1。此外，开口线Hdl可形成为在下支撑带150d中沿第一方向(x方向)延伸，以对应于连接部分130的弯曲部分134。

另外，下支撑带150d可以从对应于连接主体140的部分开始沿第二方向(y方向)具有第二长度L2，该第二长度L2大于第一长度L1，使得第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的下接触部分120的下表面被下支撑带150d覆盖。因此，如图12B所示，虽然下支撑带150d可以露出第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的连接部分130的上接触部分110和弯曲部分134，但是下支撑带150d可以不露出第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的接触部分120。作为参考，图12B是从下支撑带150d观察到的平面图。

参考图13A和图13B，除了下支撑带150d1在开口区域Hdc1中具有多个微小突起部P1外，根据本实施例的接口100的下支撑带150d1可以具有与图12A的下支撑带150d基本相同的结构。详细地，如图13A中所示，下支撑带150d1可以包括多个微小突起部P1，该微小突起部P1在开口区域Hdc1中沿第二方向(y方向)朝向中心部分突出，并且沿着第一方向(x方向)被布置成相互隔开。而且，如图13B所示，微小突起部P1可以分别覆盖与接口100的上接触部分110相对应的上端子引脚112。因此，下支撑带150d1可以仅露出第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的连接部分130的弯曲部分134，而可以不露出上第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的上接触部分110和下接触部分120。微小突起部P1可以支撑上接触部分110，并且可以有助于增强上接触部分110的弹力。作为参考，图13B是从上支撑带150u观察到的平面图。在图13B中，下支撑带150d1可以露出在下端子引脚122之间，而微小突起部P1可以露出在上端子引脚112之间。

参考图14A和图14B，根据本实施例的接口100的下支撑带150d2除了下支撑带150d2在开口区域Hdc2中具有一体型突起部P2之外，可以具有与图12A的下支撑带150d基本相同的结构。详细地，如图14A中所示，下支撑带150d2可以包括一体型突起部P2，该一体型突起部P2在开口区域Hdc2中朝向沿第二方向(y方向)的中心突出并且沿第一方向(x方向)延伸。而且，如图14B所示，该一体型突起部P2可以覆盖与接口100的上接触部分110相对应的所有上端子引脚112。因此，下支撑带150d2可以仅露出第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的连接部分130的弯曲部分134，而可以不露出第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的上接触部分110和下接触部分120。该一体型突起部P2可以支撑上接触部分110，并且可以有助于增强上接触部分110的弹力。作为参考，图14B是从上支撑带150u观察到的平面图。在图14B中，下支撑带150d2可以露出在下端子引脚122之间，而一体型突起部P2可以露出在上端子引脚112之间。

参考图15A和15B，根据本实施例的接口100的下支撑带150d3可以具有与图13A的下支撑带150d1不同的结构，其不同之处在于，下支撑带150d3在开口区域Hdc1中具有第一微小突起部P1，并且沿第二方向(y方向)的两端处具有第二微小突起部P2。

详细地，如图15A所示，下支撑带150d3可以在开口区域Hdc1中包括第一微小突起部P1并在两端处包括第二微小突起部P2。第一微小突起部P1与图13A的下支撑带150d1的微小突起部P1相同。

第二微小突起部P2可以布置在沿第二方向(y方向)的两端处。第二微小突起部P2可以沿第一方向(x方向)彼此间隔开地布置。另外，因为下支撑带150d3包括第二微小突起部P2，所以下支撑带150d3可以从与连接主体140相对应的部分开始沿第二方向(y方向)具有第二长度L2，该第二长度L2大于第一长度L1。因此，如图15B所示，第二微小突起部P2可以分别覆盖与接口100的下接触部分120相对应的下端子引脚122的下表面。第二微小突起部P2可以支撑下接触部分120，并且可以有助于增强下接触部分120的弹力。

因此，下支撑带150d3可以仅露出第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的连接部分130的弯曲部分134，而可以不露出第一部分接口100-1和第二部分接口100-2的上接触部分110和下接触部分120。作为参考，图15B是从上支撑带150u观察到的平面图。在图15B中，下支撑带150d3的第一微小突起部P1可以露出在上端子引脚112之间，而第二微小突起部P2可以露出在下端子引脚122之间。

图16A至图17D是接口组件500d、500e、500f、500g和500h的透视图，在其中根据实施例，接口100g、100g'和100g″与适配器200d、200e、200f、200g和200h彼此联接，其中适配器对应于图9A至10D的适配器200d、200e、200f、200g和200h。参考图9A至10D描述过的方面将简要描述或将不描述。

参考图16A和图16B，根据本实施例的接口组件500d可以包括接口100g和图9A的适配器200d。接口100g可以对应于图4A的接口100g。然而，接口100g不限于图4A的接口100g。接口100g可以联接至适配器200d，而连接主体140经由联接孔H1联接至适配器200d的联接突起203。在图16A和图16B中，为了方便起见，在接口100g中省略并且未示出支撑带150，同样在图17A至17D中省略并且未示出支撑带150。

如图16B所示，接口100g的下接触部分120和连接部分130的一部分(该部分被连接到下接触部分120)可以被布置在主体201的两端处的止动件201P之间。另外，接口100g的下接触部分120可以布置在下缓冲构件220上，该下缓冲构件220布置在主体201的下表面上。如上所述，当测试PCB 3000的端子引脚接触下端子引脚122时，下缓冲构件220可以基于弹性提供缓冲作用，从而使得能够进行平滑和稳定的接触。

参考图17A，根据本实施例的接口组件500e可以与图16A的接口组件500d不同，其不同之处在于，该接口组件500e包括图10A的适配器200e。详细地，在根据本实施例的接口组件500e中，接口100g的上接触部分110可以布置在插入到上插槽Guc中的上缓冲构件210上。如上所述，当测试对象的端子引脚接触上端子引脚112时，上缓冲构件210可以基于弹性提供缓冲作用，从而使得能够进行平滑且稳定的接触。

参考图17B，根据本实施例的接口组件500f可以与图16A的接口组件500d不同，其不同之处在于，接口组件500f包括具有在一条路径上偏置的结构的接口100g'，以及图10B的对应于接口100g'的适配器200f。详细地，在根据本实施例的接口组件500f的接口100g'中，第一部分接口100-1g'和第二部分接口100-2g'的连接部分130在适配器200f的上表面上沿第二方向(y方向)的长度可以彼此不同。例如，在适配器200f的上表面上，第一部分接口100-1g'的连接部分130可以具有比第二部分接口100-2g'的连接部分130更长的长度。因此，上接触部分110可以被布置为沿第二方向(y方向)朝向第二部分接口100-2g'偏置。

在根据本实施例的接口组件500f中，接口100g'可以通过设置其中适配器200f的两个联接突起203插入到连接主体140的两个联接孔H1中的结构而结合到适配器200f。两个联接突起203可以仅形成在第一部分接口100-1g'处。

参考图17C，根据本实施例的接口组件500g可以与图17B的接口组件500f不同，其不同之处在于，接口组件500g包括图10C的适配器200g。详细地，在根据本实施例的接口组件500g中，上插槽Gue可以形成在适配器200g的主体201的上表面中，并且上缓冲构件210可以插入到上插槽Gue中。上插槽Gue可以沿第二方向(y方向)朝向第二部分接口100-2g'偏置。因此，可以将具有偏置结构的接口100g'的上接触部分110布置在上缓冲构件210上。

参考图17D，根据本实施例的接口组件500h可以与图17A的接口组件500e不同，其不同之处在于，该接口组件500h包括图10D的适配器200h。详细地，在根据本实施例的接口组件500h中，可以沿第二方向(y方向)在适配器200h的中心部分中形成两个上插槽Gue，并且可以在两个上插槽Gue之间沿第一方向(x方向)形成分隔壁230。而且，接口100g″的上接触部分110的上端子引脚112可以布置在分隔壁230之间。接口100g″可以通过设置其中适配器200h的两个联接突起203插入形成在连接主体140的中心部分中的两个联接孔H1中的结构而结合到适配器200h。

图18A至图18C是根据一个实施例的具有弯曲结构的接口100-F的透视图和横截面视图，其中图18A是上表面的透视图，图18B是下表面的透视图，而图18C是沿着图18A的线I-I'截取的区域的横截面视图。

参考图18A至图18C，根据本实施例的接口100-F可以包括柔性PCB(FPCB)主体101、上接触部分110和下接触部分120。

FPCB主体101可以包括柔性绝缘材料。例如，FPCB体101可以包括绝缘塑料，例如聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、玻璃环氧树脂(GE)等。多个互连件135可以被布置在FPCB主体101中。根据一个实施例，互连件135可以布置在FPCB主体101的上表面或下表面上，而不是布置在FPCB主体101中。

FPCB主体101可以包括上层101u、下层101d和侧层101s。如图18C所示，当从侧表面观察时，FPCB主体101可以具有矩形环形状。开口区域Huc可以形成在上层101u的中心部分上，并且可以在开口区域Huc中形成沿第二方向(y方向)朝向中心部分突出的两个上突起部Pu3。另外，两个上突起部Pu3可以用沿第一方向(x方向)延伸的开口线彼此间隔开。下层101d可以不包括开口区域，并且可以仅包括沿第二方向(y方向)朝向中心部分突出的两个下突起部Pl3。两个下突起部Pl3可以用沿第一方向(x方向)延伸的开口线Hdl彼此间隔开。沿第一方向(x方向)，下层101d可以短于上层101u。然而，根据一个实施例，下层101d可以沿第一方向(x方向)具有与上层101u基本相同的长度。作为参考，可以在图18A中理解：上层101u可以沿第一方向(x方向)长于下层101d，以便可以在上层101u中形成连接孔H1。经由联接孔H1，适配器可以联接至该接口100-F。侧层101s可以对应于连接上层101u和下层101d的层。

包括在上接触部分110中的多个上端子引脚112可以沿第一方向(x方向)布置在上突起部Pu3上。而且，包括在下接触部分120中的多个下端子引脚122可以沿第一方向(x方向)布置在下突起部Pl3上。如图18C所示，上端子引脚112可以经由接触通孔115分别联接至与其对应的互连件135，并且下端子引脚122可以经由接触通孔125分别联接至与其对应的互连件135。因此，上端子引脚112可以经由接触通孔115、125和互连件135分别连接到与其对应的下端子引脚。

根据本实施例的接口100-F可以具有与图1的接口100基本相同的功能或作用。即，根据本实施例的接口100-F可以最小化由于接触缺陷而导致的错误，因为在接口100-F中，上端子引脚112可以分别经由接触通孔115和125以及互连件135直接连接到与其对应的下端子引脚122。此外，基于这种直接连接结构，除了断开的情况外，不存在由于杂质的介入而导致断电的风险。

图19A和图19B是根据一个实施例的包括具有弯曲结构的接口100的测试插座1000a的透视图和横截面视图，其中19B是沿着图19A的线II-II'截取的区域的横截面视图。

参考图19A和19B，根据本实施例的测试插座1000a可以包括接口100、适配器200a和引导块300a。根据本实施例的测试插座1000a可以是例如被配置成测试包括微型连接器的电子产品的测试插座。然而，根据本实施例的测试插座1000a的测试对象不限于包括微型连接器的电子产品。

接口100可以包括图1、4A和4B的接口100、100g和100h中的任何一个。然而，根据本实施例的测试插座1000a的接口100不限于上述接口100、100g和100h。例如，也可以使用包括在图17B或图17D的接口组件500f或500h中的接口100g。

适配器200a可以包括图6A的适配器200a。然而，适配器200a不限于图6A的适配器200a。例如，适配器200a可以包括图5A、7A、8A、9A、10A、10B、10C或10D的适配器200、200b、200c、200d、200e、200f、200g或200h。

引导块300a可以包括下引导块320和上引导块340。引导块300a不限于所示出的结构，而是可以包括各种结构。另外，根据一实施例，引导块300a可以具有整体式一个引导块的结构，而不是具有联接的两个引导块的结构。

下引导块320可以支撑并保护布置在下引导块320中的接口100。例如，其中接口100和适配器200a联接的接口组件可以布置在下引导块320的中心部分中。下引导块320可联接到上引导块340，以使得该接口组件可联接到引导块300a。

上引导块340可以布置在下引导块320的上方，可以在其中心包括测试孔Ht，并且可以包括用于在测试孔Ht周围引导测试对象的引导槽Gg1。测试孔Ht可以沿第一方向(x方向)以线的形式形成在上引导块340的中心部分中。测试孔Ht的位置可以对应于接口100的上接触部分110的位置。因此，如图19A所示，上接触部分110的上端子引脚112可以通过测试孔Ht露出。

引导块300a可以联接至测试PCB 3000。当引导块300a联接至测试PCB 3000时，接口100的下端子引脚122可以联接至测试PCB 3000的端子引脚。

图20A至图20D是根据一个实施例的包括具有弯曲结构的接口100的测试插座1000b的透视图、横截面视图和放大图，其中图20B是沿着图20A的线III-III'截取的区域的横截面视图，图20C是图20A的区域A的放大图，而图20D是图20B的区域B的放大图。

参考图20A至图20D，根据本实施例的测试插座1000b可以与图19A的测试插座1000a不同，其不同之处在于，测试插座1000b可以还包括第一微型连接器400。详细地，根据本实施例的测试插座1000b可以包括接口100、适配器200a、引导块300b和第一微型连接器400。接口100和适配器200a可以与以上参考图19A和19B所描述的接口和适配器相同。

引导块300b可以类似于图19A的测试插座1000a的引导块300a。即，引导块300b可以包括下引导块320和上引导块340a，其中接口组件可以联接在下引导块320中。然而，可以由侧突起部Ps限定下测试孔Ht'，而且该侧突起部Ps形成在上引导块340a的测试孔Ht中。侧突起部Ps可以防止第一微型连接器400脱离测试插座1000b。

第一微型连接器400可以被布置在接口100上。例如，第一微型连接器400可以通过设置其中端子引脚403被连接到接口100的上端子引脚112的结构而被布置在接口100上。第一微型连接器400可以在接口100上移动。换句话说，第一微型连接器400可以不通过焊接之类的方式固定在接口100上。相反，第一微型连接器400可以只需放在接口100上即可。因此，当第一微型连接器400联接到作为测试对象的电子产品的第二微型连接器时，第一微型连接器400可以自由移动。因此，第一微型连接器400和第二微型连接器可以稳定且精确地彼此联接，并且可以防止损坏第一微型连接器400的端子引脚403和第二微型连接器的端子引脚。

关于第一微型连接器400的移动，上引导块340a的下测试孔Ht'的水平横截面区域可以大于第一微型连接器400的水平横截面区域。在此，水平横截面区域可以限定在基于第一方向(x方向)和第二方向(y方向)的平面上。另外，为了便于比较，可以基于矩形来限定下测试孔Ht'和第一微型连接器400的水平横截面区域。例如，如图20C所示，在下测试孔Ht'的情况下，水平横截面区域可以包括虚线部分而不是弯曲部分。此外，在第一微型连接器400的情况下，水平横截面区域可以排除端子引脚403的引线部分，该引线部分沿第二方向(y方向)从第一微型连接器400的下表面两侧突出。即，水平横截面区域可以基于第一微型连接器400的主体401的侧表面限定。

如图20C和20D所示，下测试孔Ht'可以沿第一方向(x方向)和第二方向(y方向)都大于第一微型连接器400。例如，当假设第一微型连接器400位于下测试孔Ht'的中心时，下测试孔Ht'可以沿第一方向(x方向)比第一微型连接器400大第一距离Wx的两倍，而沿第二方向(y方向)比第一微型连接器400大第二距离Wy的两倍。

如上所述，第一微型连接器400可以不固定在接口100上并且可以在接口100上移动。然而，第一微型连接器400的移动范围可以限定在下测试孔Ht'的水平横截面区域的范围内。因此，第一微型连接器400可以在为下测试孔Ht'沿第一方向(x方向)的第一距离Wx的两倍的范围内移动，如箭头M2所示。而且，第一微型连接器400可以在为下测试孔Ht'沿第二方向(y方向)的第二距离Wy的两倍的范围内移动，如箭头M1所示。

作为参考，作为测试对象的电子产品可以包括例如小型显示模块和安装有微型连接器的摄像头模块。然而，作为测试对象的电子产品不限于此。例如，作为测试对象的电子产品可以包括安装有微型连接器的所有类型的电子设备。在根据本实施例的测试插座1000b中，在接口100上布置具有凸形连接器结构的第一微型连接器400。然而，实施例不限于此。也可以在接口100上布置具有凹形连接器结构的第一微型连接器400。另外，当第一微型连接器400具有凸形连接器结构时，作为测试对象的电子产品可以包括具有凹形连接器结构的微型连接器。相反，当第一微型连接器400具有凹形连接器结构时，电子产品可以包括具有凸形连接器结构的微型连接器。

图21A至图21C是根据一个实施例的包括具有弯曲结构的接口100-F的测试插座1000c的透视图、横截面视图和分解透视图，其中图21B是沿着图21A的线IV-IV'截取的区域的横截面视图。

参考图21A至21C，根据本实施例的测试插座1000c可以包括接口100-F、适配器200i和引导块300c。

接口100-F可以对应于图18A的接口100-F。因此，接口100-F可以具有其中上端子引脚112和下端子引脚122布置在FPCB主体101上的结构。

适配器200i可以联接到接口100-F，并且与图6A的适配器200a类似，缓冲构件210和220可以填充在形成于其上表面和下表面上的插槽中。缓冲构件210和220可以布置在与接口100-F的上接触部分110和下接触部分120的位置相对应的区域上。根据一个实施例，仅插槽可以形成在适配器200i中，而附加缓冲构件不可以被填充在插槽中。适配器200i可以经由联接突起203而联接到接口100-F的联接孔H1中。接口100-F和适配器200i可以包括在接口组件中。

可以在引导块300c下方形成联接槽Gj，并且可以在引导块300c上方形成引导槽Gg2。接口组件可以被插入并联接至联接槽Gj。当测试对象进行测试时，引导槽Gg2可以引导测试对象。可以在引导槽Gg2的底部上包括支撑层Ls1。当测试对象进行测试时，支撑层Ls1可以支撑测试对象。联接孔Ht2可以形成在支撑层Ls1的中心部分中。测试对象(例如包括微型连接器的电子产品的微型连接器)可以经由联接孔Ht2联接至接口100-F。即，微型连接器的端子引脚可以经由联接孔Ht2接触接口100的上端子引脚112。

引导块300c可以联接至测试PCB 3000。当引导块300c联接至测试PCB 3000时，接口100的下端子引脚122可以联接至测试PCB 3000的端子引脚3100。

根据本公开，在具有弯曲结构的接口和包括该接口的测试插座中，上端子引脚经由连接线直接连接至与其对应的下端子引脚，因此具有弯曲结构的接口以及包括该接口的测试插座可以实现对测试对象的可靠测试，并且具有弯曲结构的接口以及包括该接口的测试插座可以完全不受重复测试累积的污染材料的影响。因此，具有弯曲结构的接口以及包括根据本公开的接口的测试插座可以有助于高速可靠地测试测试对象。

应该理解，本文描述的实施例应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。尽管已经参考附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，可以在不脱离以下权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下对形式和细节进行各种改变。

Claims (20)

1.一种具有弯曲结构的接口，所述接口包括：

两个部分接口和连接所述两个部分接口的连接主体，其中所述两个部分接口中的每个都包括：

上接触部分，在其中沿第一方向布置上端子引脚；

下接触部分，在其中沿所述第一方向布置下端子引脚，该下接触部分布置在所述上接触部分下方；

连接部分，其包括分别将上端子引脚连接到分别与其相对应的下端子引脚的连接线，其中每条连接线通过两个弯曲部分在同一方向上弯曲两次，并具有上部线、侧线和下部线；以及

支撑带，其固定并支撑所述上端子引脚、所述下端子引脚和所述连接线，并露出每个上端子引脚的至少一部分和每个下端子引脚的至少一部分，

其中所述上端子引脚分别一体地连接至所述连接线以及与所述上端子引脚相对应的下端子引脚。

2.根据权利要求1所述的具有弯曲结构的接口，其中每个下端子引脚具有从所述下端子引脚的端部沿向下方向突出的突起部。

3.根据权利要求1所述的具有弯曲结构的接口，其中所述弯曲部分包括以下中的任一项：

第一结构，在其中所述弯曲部分比所述连接线的其余部分薄；

第二结构，在其中所述弯曲部分沿第一方向的宽度小于所述连接线的其余部分的宽度；

第三结构，在其中所述弯曲部分比所述连接线的其余部分薄，并且沿第一方向的宽度小于所述连接线的其余部分的宽度；

第四结构，在其中沿第一方向在所述连接线中形成有微小凹槽，以及

第五结构，在其中沿第一方向在所述连接线的两侧形成有V形穿透孔。

4.根据权利要求1所述的具有弯曲结构的接口，其中所述支撑带包括覆盖所述两个部分接口和所述连接主体的上表面的上支撑带以及覆盖所述两个部分接口和所述连接主体的下表面的下支撑带，

所述上支撑带或所述上支撑带和所述下支撑带中的每个具有沿第一方向延伸的开口线，以与所述弯曲部分相对应，

所述上支撑带露出所述上端子引脚和所述下端子引脚的上表面，并且

所述下支撑带覆盖所述上端子引脚和所述下端子引脚的下表面。

5.根据权利要求4所述的具有弯曲结构的接口，其中所述上支撑带和所述下支撑带均包括：中心部分，其与所述上接触部分和所述连接主体相对应；以及两个延伸部分，其从所述中心部分沿两个方向延伸，

所述上支撑带在所述中心部分中包括具有矩形形状的第一开口区域，以露出所述上端子引脚的上表面，并且

所述下支撑带在所述中心部分包括与所述第一开口区域相对应的第二开口区域，其中所述下支撑带还包括：一体型突起部，其在所述第二开口区域中朝向中心突出并覆盖所述上端子引脚的整个下表面；或微小突起部，其在所述第二开口区域中朝向中心突出并分别覆盖所述上端子引脚的下表面且彼此分开。

6.根据权利要求5所述的具有弯曲结构的接口，其中所述下支撑带的所述延伸部的端部完全覆盖所述下端子引脚的下表面，或者单独覆盖所述下端子引脚的下表面。

7.一种具有弯曲结构的接口，该接口包括：

柔性印刷电路板(PCB)主体，其包括上层、下层、两个侧层以及布置在该柔性PCB主体中的互连件，其中所述上层具有沿第一方向形成有第一开口线的中心部分，所述下层布置在所述上层下方并且具有沿第一方向形成有第二开口线的中心部分，并且所述两个侧层将所述上层一体地连接至所述下层并且沿垂直于第一方向的第二方向彼此分开；

上接触部分，其包括上端子引脚，该上端子引脚沿第一方向布置在所述上层的中心部分上的第一开口线的两侧；和

下接触部分，其包括下端子引脚，该下端子引脚沿第一方向布置在下层的中心部分上的第二开口线的两侧，

其中所述上端子引脚经由所述互连件分别连接到与其对应的所述下端子引脚，并且

所述上层、所述下层和所述侧层在垂直于所述第一方向的垂直横截面上形成

形。

8.根据权利要求7所述的具有弯曲结构的接口，其中所述上端子引脚和所述下端子引脚中的每个分别经由穿透通孔连接至与其对应的互连件。

9.一种接口组件，包括：

根据权利要求1或7所述的具有弯曲结构的接口；以及

适配器，其保持所述接口的弯曲结构并插入所述接口的内部空间且联接到所述接口。

10.根据权利要求9所述的接口组件，其中所述适配器具有以下中的任一项：

第一结构，在其中在与所述上端子引脚相对应的区域中形成有第一插槽；

第二结构，在其中在与所述上端子引脚相对应的区域中形成有第一插槽，并在与所述下端子引脚相对应的区域中形成有第二插槽；

第三结构，在其中在与所述上端子引脚对应的区域中形成有第一插槽，并且在所述第一插槽的中心部分中形成有支撑所述上端子引脚的端部的U形突起部；以及

第四结构，在其中在所述适配器的下表面沿第一方向的两个端部上形成有沿第二方向延伸且向下方突出的止动件，并且在所述适配器的下表面的对应于所述下端子引脚的区域中成双地形成有沿第一方向延伸的第一插槽。

11.根据权利要求10所述的接口组件，其中所述适配器具有第四结构，并且还包括在所述适配器的上表面上沿所述第一方向延伸的两个第二插槽，或者还包括所述两个第二插槽和位于所述两个第二插槽之间的分隔壁，

所述下端子引脚布置在所述止动件之间，并且

所述第一插槽和所述第二插槽填充有弹性缓冲构件。

12.根据权利要求9所述的接口组件，其中所述适配器包括弹性材料。

13.一种测试插座，包括：

根据权利要求1或7所述的具有弯曲结构的接口；

适配器，其保持所述接口的弯曲结构并插入所述接口的内部空间中且联接至该接口；以及

引导块，在其上部具有用于引导测试对象的引导槽，并且所述接口和所述适配器在其下方联接。

14.根据权利要求13所述的测试插座，其中所述适配器具有以下中的任一项：

第一结构，在其中在与所述上端子引脚相对应的区域中形成有第一插槽；

第二结构，在其中在与所述上端子引脚相对应的区域中形成有第一插槽，并且在与所述下端子引脚相对应的区域中形成有第二插槽；

第三结构，在其中在与所述上端子引脚相对应的区域中形成有第一插槽，并且在所述第一插槽的中心部分中形成有支撑所述上端子引脚的端部的U形突起部；以及

第四结构，在其中在所述适配器的下表面沿第一方向的两端上形成有沿第二方向延伸并向下突出的止动件，并且在所述适配器的下表面的对应于所述下端子引脚的区域中形成有沿第一方向延伸的第一插槽。

15.根据权利要求13所述的测试插座，其中所述适配器包括缓冲构件，所述缓冲构件形成在与所述上端子引脚相对应的区域和与所述下端子引脚相对应的区域中的至少一个上。

16.根据权利要求13所述的测试插座，其中所述支撑带包括：上支撑带，其覆盖所述两个部分接口和所述连接主体的上表面；以及下支撑带，其覆盖所述两个部分接口和所述连接主体的下表面，

所述上支撑带或所述上支撑带和所述下支撑带中的每个具有沿第一方向延伸的开口线，以与所述弯曲部分相对应，

所述上支撑带露出所述上端子引脚和所述下端子引脚的上表面，并且

所述下支撑带覆盖所述上端子引脚和所述下端子引脚的下表面。

17.根据权利要求13所述的测试插座，还包括第一微型连接器，其通过形成在所述引导块的中心部分中的第一穿透孔布置在所述接口上，所述第一微型连接器电连接到所述接口并且能在所述接口上移动，

其中所述第一微型连接器具有凸形连接器结构或凹形连接器结构，以对应于测试对象的第二微型连接器的凹形连接器结构或凸形连接器结构，并且

当所述第一微型连接器和所述第二微型连接器联接时，所述第一微型连接器能在所述接口上移动。

18.一种制造具有弯曲结构的接口的方法，所述方法包括：

形成包括所述接口的主体部分和虚设部分的接口预制基板；

在所述接口的主体部分上附着支撑带；

半蚀刻设置在所述接口预制基板上的部分；

从所述接口预制基板上去除虚设部分；和

将适配器联接到所述接口的主体部分，并通过执行两次弯曲操作来形成所述接口。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述接口的主体部分包括：

第一部分接口，其包括上接触部分、下接触部分和连接部分，其中所述上接触部分包括沿第一方向布置的上端子引脚，所述下接触部分包括沿第一方向布置的下端子引脚，并且所述连接部分包括连接线，所述连接线分别将所述上端子引脚连接至沿垂直于所述第一方向的第二方向分别对应于其的所述下端子引脚，其中每一条连接线包括两个弯曲部分；

第二部分接口，其具有与所述第一部分接口相同的结构，且布置成与所述第一部分接口对称；以及

连接主体，其具有从第一部分接口和第二部分接口在沿第一方向的两条路径上突出并且连接第一部分接口和第二部分接口的结构，并且

所述虚设部分包括：

两个第一虚设部分，其连接到所述下端子引脚以支撑所述下端子引脚并沿第一方向延伸；以及

四个第二虚设部分，其布置成与所述连接部分的最外连接线和所述下接触部分的最外下端子引脚相邻，并从所述连接主体沿第二方向延伸。

20.根据权利要求19所述的方法，其中半蚀刻包括

半蚀刻所述弯曲部分，并且

在半蚀刻所述弯曲部分之前，去除所述支撑带的一部分，该部分对应于所述弯曲部分。

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