JP2001201851A - 光重合性樹脂組成物 - Google Patents
光重合性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2001201851A JP2001201851A JP2000009218A JP2000009218A JP2001201851A JP 2001201851 A JP2001201851 A JP 2001201851A JP 2000009218 A JP2000009218 A JP 2000009218A JP 2000009218 A JP2000009218 A JP 2000009218A JP 2001201851 A JP2001201851 A JP 2001201851A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photopolymerizable resin
- weight
- resin composition
- photopolymerizable
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 感度及び解像性、レジストライン形成性、お
よびレジスト剥離性に良好なアルカリ性水溶液によって
現像可能の光重合性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）側鎖にカルボキシル基を有し、重
量平均分子量が２万〜５０万の重合体を２０〜９０重量
部、（ｂ）光重合開始剤として、（ｂ−１）Ｎ−フェニ
ルグリシンを０．０１〜１重量部、（ｂ−２）ｐ−アミ
ノフェニルケトン又はチオキサントン系化合物を０．０
１〜２０重量部、（ｃ）下記一般式（１）で表される光
重合可能な多官能性不飽和化合物を１〜５０重量部含む
ことを特徴とする光重合性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3はＨまたはＣＨ3であり、これら
は同じであっても相違してもよい。また、ｌ、ｍ、ｎは
０〜３の正の整数である。）
よびレジスト剥離性に良好なアルカリ性水溶液によって
現像可能の光重合性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）側鎖にカルボキシル基を有し、重
量平均分子量が２万〜５０万の重合体を２０〜９０重量
部、（ｂ）光重合開始剤として、（ｂ−１）Ｎ−フェニ
ルグリシンを０．０１〜１重量部、（ｂ−２）ｐ−アミ
ノフェニルケトン又はチオキサントン系化合物を０．０
１〜２０重量部、（ｃ）下記一般式（１）で表される光
重合可能な多官能性不飽和化合物を１〜５０重量部含む
ことを特徴とする光重合性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3はＨまたはＣＨ3であり、これら
は同じであっても相違してもよい。また、ｌ、ｍ、ｎは
０〜３の正の整数である。）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＵＶ−ＬＤＩ用レ
ジストとして、高感度でかつ解像性、レジストライン形
成性、およびレジスト剥離性に優れた光重合性樹脂組成
物に関するものである。
ジストとして、高感度でかつ解像性、レジストライン形
成性、およびレジスト剥離性に優れた光重合性樹脂組成
物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光重合性樹脂組成物は、一般にレリーフ
用、フォトレジスト用に広く使用されているが、近年、
レーザービームによる走査露光方法でプリント配線板等
を製造するプロセスに使われ始めた。従来、該プロセス
で用いられているアルゴンイオンレーザーの出力波長は
４５８、４８８、５１４ｎｍ等の可視光であるが、最
近、３６５ｎｍの紫外光に出力波長を持つアルゴンイオ
ンレーザーが出現している。これを用いたＵＶ−ＬＤＩ
（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ：レーザ
ーダイレクト露光）工法を用いると、プリント配線板の
製造において、コスト削減・歩留まりの向上や従来のフ
ォトプロッテイング・フィルム作成・ＡＯＩ検査などに
費やされてきた工程が削除される結果、サイクルタイム
が向上するといったメリットが生ずる。
用、フォトレジスト用に広く使用されているが、近年、
レーザービームによる走査露光方法でプリント配線板等
を製造するプロセスに使われ始めた。従来、該プロセス
で用いられているアルゴンイオンレーザーの出力波長は
４５８、４８８、５１４ｎｍ等の可視光であるが、最
近、３６５ｎｍの紫外光に出力波長を持つアルゴンイオ
ンレーザーが出現している。これを用いたＵＶ−ＬＤＩ
（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ：レーザ
ーダイレクト露光）工法を用いると、プリント配線板の
製造において、コスト削減・歩留まりの向上や従来のフ
ォトプロッテイング・フィルム作成・ＡＯＩ検査などに
費やされてきた工程が削除される結果、サイクルタイム
が向上するといったメリットが生ずる。
【０００３】そのため、この工法を用いる研究が盛んに
なされているが、これに適合する光重合性樹脂組成物と
して、一般に感度の高い、つまり低露光量で画像形成可
能な光重合性樹脂組成物が求められている。感度を高め
るためには、例えば、Ｎ−フェニルグリシンのようなＮ
−アリール−α−アミノ酸と種々の光重合開始剤とを組
み合わせた光重合性樹脂組成物にして感度を増大させる
ことが可能であるが、Ｎ−フェニルグリシンを用いる
と、解像度が悪化してしまう。また、この方法で感度を
高めると、レジストラインに欠け等が生じやすくなった
り、解像度を良くすると剥離時間が長くなってしまうと
いう弊害が起こる。このため、高感度を有しながら、か
つ解像性にも優れ、レジストライン形成性、及びレジス
ト剥離性に良好な特性を持つ光重合性樹脂組成物が望ま
れていた。
なされているが、これに適合する光重合性樹脂組成物と
して、一般に感度の高い、つまり低露光量で画像形成可
能な光重合性樹脂組成物が求められている。感度を高め
るためには、例えば、Ｎ−フェニルグリシンのようなＮ
−アリール−α−アミノ酸と種々の光重合開始剤とを組
み合わせた光重合性樹脂組成物にして感度を増大させる
ことが可能であるが、Ｎ−フェニルグリシンを用いる
と、解像度が悪化してしまう。また、この方法で感度を
高めると、レジストラインに欠け等が生じやすくなった
り、解像度を良くすると剥離時間が長くなってしまうと
いう弊害が起こる。このため、高感度を有しながら、か
つ解像性にも優れ、レジストライン形成性、及びレジス
ト剥離性に良好な特性を持つ光重合性樹脂組成物が望ま
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
問題点を克服し、ＵＶ−ＬＤＩ光源に対して高い感度を
有し、かつ解像性、レジストライン形成性、およびレジ
スト剥離性に優れた光重合組成物を提供することにあ
る。
問題点を克服し、ＵＶ−ＬＤＩ光源に対して高い感度を
有し、かつ解像性、レジストライン形成性、およびレジ
スト剥離性に優れた光重合組成物を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決するため鋭意検討を重ねた結果、下記（１）の成分
を必須成分とする光重合性樹脂組成物を用いることで上
記課題を達成し得ることを見いだし、本発明をなすに至
った。即ち本発明は、 （１）（ａ）側鎖にカルボキシル基を有し、重量平均分
子量が２万〜５０万の重合体を２０〜９０重量部、
（ｂ）光重合開始剤として、（ｂ−１）Ｎ−フェニルグ
リシンを０．０１〜１重量部、（ｂ−２）ｐ−アミノフ
ェニルケトン又はチオキサントン系化合物を０．０１〜
２０重量部、（ｃ）下記一般式（１）で表される光重合
可能な多官能性不飽和化合物を１〜５０重量部含むこと
を特徴とする光重合性樹脂組成物。
解決するため鋭意検討を重ねた結果、下記（１）の成分
を必須成分とする光重合性樹脂組成物を用いることで上
記課題を達成し得ることを見いだし、本発明をなすに至
った。即ち本発明は、 （１）（ａ）側鎖にカルボキシル基を有し、重量平均分
子量が２万〜５０万の重合体を２０〜９０重量部、
（ｂ）光重合開始剤として、（ｂ−１）Ｎ−フェニルグ
リシンを０．０１〜１重量部、（ｂ−２）ｐ−アミノフ
ェニルケトン又はチオキサントン系化合物を０．０１〜
２０重量部、（ｃ）下記一般式（１）で表される光重合
可能な多官能性不飽和化合物を１〜５０重量部含むこと
を特徴とする光重合性樹脂組成物。
【０００６】
【化２】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3はＨまたはＣＨ3であり、これら
は同じであっても相違してもよい。また、ｌ、ｍ、ｎは
０〜３の正の整数である。）を提供するものである。
は同じであっても相違してもよい。また、ｌ、ｍ、ｎは
０〜３の正の整数である。）を提供するものである。
【０００７】又、本発明は （２）紫外線の波長が３６５±２０ｎｍ（ｉ線）である
レーザーを用いた露光に使用されることを特徴とする上
記（１）記載の光重合性樹脂組成物。 （３）支持体上に上記（１）の光重合性樹脂組成物から
なる層を設けた光重合性樹脂積層体。 （４）上記（３）の光重合性樹脂積層体を用いることを
特徴とするプリント配線板の製造方法も提供する。
レーザーを用いた露光に使用されることを特徴とする上
記（１）記載の光重合性樹脂組成物。 （３）支持体上に上記（１）の光重合性樹脂組成物から
なる層を設けた光重合性樹脂積層体。 （４）上記（３）の光重合性樹脂積層体を用いることを
特徴とするプリント配線板の製造方法も提供する。
【０００８】以下、本発明の光重合性組成物を構成する
各成分について、詳細に説明する。本発明に用いる
（ａ）成分の重合体中に含まれるカルボキシル基の量は
酸当量で１００〜６００である。また分子量は２万〜５
０万である。ここで酸当量とは、その中に１当量のカル
ボキシル基を有するポリマーの重量をいう。
各成分について、詳細に説明する。本発明に用いる
（ａ）成分の重合体中に含まれるカルボキシル基の量は
酸当量で１００〜６００である。また分子量は２万〜５
０万である。ここで酸当量とは、その中に１当量のカル
ボキシル基を有するポリマーの重量をいう。
【０００９】重合体中のカルボキシル基はアルカリ水溶
液に対し現像性や剥離性を有するために必要である。そ
の酸当量が１００以下では、溶工溶媒または他の組成
物、例えばモノマーとの相溶性が低下し、６００以上で
は現像性や剥離性が低下する。また、分子量が５０万以
上であると現像性が低下し、２万以下では光重合性樹脂
積層体に用いたとき光重合性樹脂層の厚みを均一に維持
することが困難になり、また現像液に対する耐性が悪化
する。
液に対し現像性や剥離性を有するために必要である。そ
の酸当量が１００以下では、溶工溶媒または他の組成
物、例えばモノマーとの相溶性が低下し、６００以上で
は現像性や剥離性が低下する。また、分子量が５０万以
上であると現像性が低下し、２万以下では光重合性樹脂
積層体に用いたとき光重合性樹脂層の厚みを均一に維持
することが困難になり、また現像液に対する耐性が悪化
する。
【００１０】なお、酸当量の測定は、平沼レポーティン
グタイトレーターＣＯＭＴＩＴＥ−７を用い、０．１Ｎ
水酸化ナトリウムで電位差滴定法により行われる。ま
た、分子量は日本分光製ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー（ポンプ：ＴＲＩＲＯＴＡＲ−Ｖ、カラム：
Ｓｈｏｄｅｘ Ａ−８０Ｍ ２本直列、移動相溶媒：Ｔ
ＨＦ、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）に
より重量平均分子量として求められる。
グタイトレーターＣＯＭＴＩＴＥ−７を用い、０．１Ｎ
水酸化ナトリウムで電位差滴定法により行われる。ま
た、分子量は日本分光製ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー（ポンプ：ＴＲＩＲＯＴＡＲ−Ｖ、カラム：
Ｓｈｏｄｅｘ Ａ−８０Ｍ ２本直列、移動相溶媒：Ｔ
ＨＦ、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）に
より重量平均分子量として求められる。
【００１１】該重合体としては、従来のプリント配線板
のパターニング用のドライフィルムレジストに使用され
ている公知のポリマーを使用することが出来る。例え
ば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、スチレン系樹
脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂等を使用するこ
とが出来る。また、該重合体の重合性モノマーの成分と
しては従来のプリント配線板のパターニング用のドライ
フィルムレジストに使用されている公知の重合性モノマ
ーを使用することが出来る。
のパターニング用のドライフィルムレジストに使用され
ている公知のポリマーを使用することが出来る。例え
ば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、スチレン系樹
脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂等を使用するこ
とが出来る。また、該重合体の重合性モノマーの成分と
しては従来のプリント配線板のパターニング用のドライ
フィルムレジストに使用されている公知の重合性モノマ
ーを使用することが出来る。
【００１２】アルカリ現像可能なドライフィルムレジス
ト組成では、一般には下記の２種類の単量体の中より各
々一種またはそれ以上の単量体を共重合させることによ
り得られる。第一の単量体は分子中に重合性不飽和基を
一個有するカルボン酸または酸無水物である。例えば、
（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン
酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エス
テル等である。
ト組成では、一般には下記の２種類の単量体の中より各
々一種またはそれ以上の単量体を共重合させることによ
り得られる。第一の単量体は分子中に重合性不飽和基を
一個有するカルボン酸または酸無水物である。例えば、
（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン
酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エス
テル等である。
【００１３】第二の単量体は非酸性で、分子中に重合性
不飽和基を一個有し、光重合性樹脂層の現像性、エッチ
ングおよびメッキ工程での耐性、硬化膜の可とう性等の
種々の特性を保持するように選ばれる。例えば、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−プロピル
（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ．
−ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシルエチ
ル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシルプロピル
（メタ）アクリレート類がある。また酢酸ビニル等のビ
ニルアルコールのエステル類や（メタ）アクリロニトリ
ル、スチレンまたは重合可能なスチレン誘導体等があ
る。また上記の重合性不飽和基を分子中に一個有するカ
ルボン酸または酸無水物のみの重合によっても得ること
が出来る。
不飽和基を一個有し、光重合性樹脂層の現像性、エッチ
ングおよびメッキ工程での耐性、硬化膜の可とう性等の
種々の特性を保持するように選ばれる。例えば、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−プロピル
（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ．
−ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシルエチ
ル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシルプロピル
（メタ）アクリレート類がある。また酢酸ビニル等のビ
ニルアルコールのエステル類や（メタ）アクリロニトリ
ル、スチレンまたは重合可能なスチレン誘導体等があ
る。また上記の重合性不飽和基を分子中に一個有するカ
ルボン酸または酸無水物のみの重合によっても得ること
が出来る。
【００１４】光重合性樹脂組成物に含有される重合体の
量は、２０〜９０重量部の範囲でなければならず、好ま
しくは３０〜７０重量部の範囲である。重合体の量が９
０重量部以上または２０重量部未満では、露光によって
形成される硬化画像が十分にレジストとしての特性、例
えばテンティング、エッチング、各種メッキ工程におい
て十分な耐性を有しない。
量は、２０〜９０重量部の範囲でなければならず、好ま
しくは３０〜７０重量部の範囲である。重合体の量が９
０重量部以上または２０重量部未満では、露光によって
形成される硬化画像が十分にレジストとしての特性、例
えばテンティング、エッチング、各種メッキ工程におい
て十分な耐性を有しない。
【００１５】本発明の光重合性樹脂組成物は、（ｂ）の
光重合開始剤として（ｂ−１）Ｎ−フェニルグリシン、
（ｂ−２）ｐ−アミノフェニルケトン又はチオキサント
ン系化合物を組合わせて用いた時に最も効果を発現す
る。チオキサントン系化合物の例としては、ジエチルチ
オキサントン、クロロチオキサントン等が挙げられる。
本発明の光重合性樹脂組成物に含有される光重合開始剤
（ｂ−１）の量は０．０１〜１重量部であり、好ましく
は０．１〜０．６重量部である。光重合開始剤（ｂ−
１）が、１重量部以上ではフィルムの安定性が悪くな
り、ベース染料の脱色・発色等が見られる。また、０．
０１重量部未満では十分な感度がでなくなる。
光重合開始剤として（ｂ−１）Ｎ−フェニルグリシン、
（ｂ−２）ｐ−アミノフェニルケトン又はチオキサント
ン系化合物を組合わせて用いた時に最も効果を発現す
る。チオキサントン系化合物の例としては、ジエチルチ
オキサントン、クロロチオキサントン等が挙げられる。
本発明の光重合性樹脂組成物に含有される光重合開始剤
（ｂ−１）の量は０．０１〜１重量部であり、好ましく
は０．１〜０．６重量部である。光重合開始剤（ｂ−
１）が、１重量部以上ではフィルムの安定性が悪くな
り、ベース染料の脱色・発色等が見られる。また、０．
０１重量部未満では十分な感度がでなくなる。
【００１６】光重合開始剤（ｂ−２）の量は、０．０１
〜２０重量部であり、好ましくは０．１〜５重量部であ
り。光重合開始剤（ｂ−２）が２０重量部以上では光重
合性組成物の活性吸収率が高くなり、光重合性樹脂積層
体として用いた時、光重合性樹脂層の底の部分の重合に
よる硬化が不十分になる。また、０．０１重量部未満で
は十分な感度がでなくなる。
〜２０重量部であり、好ましくは０．１〜５重量部であ
り。光重合開始剤（ｂ−２）が２０重量部以上では光重
合性組成物の活性吸収率が高くなり、光重合性樹脂積層
体として用いた時、光重合性樹脂層の底の部分の重合に
よる硬化が不十分になる。また、０．０１重量部未満で
は十分な感度がでなくなる。
【００１７】更に、上記の光重合開始剤以外に他の光重
合開始剤を含むことも可能である。重合開始剤の例とし
ては、２−エチルアントラキノン、オクタエチルアント
ラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベ
ンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノ
ン、１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキ
ノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，
４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン、
３−クロロ−２−メチルアントラキノン等のキノン類、
ベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイ
ン、エチルベンゾイン等のベンゾインエーテル類、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾ
リル二量体等のビイミダゾール化合物、ｐ−ジメチルア
ミノ安息香酸エチル等のアルキル安息香酸類、９−フェ
ニルアクリジン等のアクリジン類、１−フェニル−１，
２−プロパンジオン−２−ｏ−ベンゾインオキシム、１
−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−ｏ−エトキ
シカルボニルオキシムがある。
合開始剤を含むことも可能である。重合開始剤の例とし
ては、２−エチルアントラキノン、オクタエチルアント
ラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベ
ンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノ
ン、１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキ
ノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，
４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン、
３−クロロ−２−メチルアントラキノン等のキノン類、
ベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイ
ン、エチルベンゾイン等のベンゾインエーテル類、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾ
リル二量体等のビイミダゾール化合物、ｐ−ジメチルア
ミノ安息香酸エチル等のアルキル安息香酸類、９−フェ
ニルアクリジン等のアクリジン類、１−フェニル−１，
２−プロパンジオン−２−ｏ−ベンゾインオキシム、１
−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−ｏ−エトキ
シカルボニルオキシムがある。
【００１８】本発明で用いられる（ｃ）の光重合可能な
多官能性不飽和化合物としては、一般式（１）で示され
る化合物よりなる群から選ばれる一種以上の化合物であ
る。
多官能性不飽和化合物としては、一般式（１）で示され
る化合物よりなる群から選ばれる一種以上の化合物であ
る。
【００１９】
【化３】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3はＨまたはＣＨ3であり、これら
は同じであっても相違してもよい。また、ｌ、ｍ、ｎは
０〜３の正の整数である。）
は同じであっても相違してもよい。また、ｌ、ｍ、ｎは
０〜３の正の整数である。）
【００２０】特に好ましい例としては、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチル
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等で
あり、その添加量は１〜５０重量部で解像性を発揮し、
好ましくは３〜４０重量部、さらに好ましくは１０〜３
０重量部である。さらに、上記のモノマー以外に他の光
重合性モノマーを二種類以上含むことも可能である。
プロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチル
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等で
あり、その添加量は１〜５０重量部で解像性を発揮し、
好ましくは３〜４０重量部、さらに好ましくは１０〜３
０重量部である。さらに、上記のモノマー以外に他の光
重合性モノマーを二種類以上含むことも可能である。
【００２１】モノマーの例としては、１，６−ヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、またポリプロピ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレ
ンポリオキシプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート等のポリオキシアルキレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，
２−ビス（４−メタクリロキシペンタエトキシフェニ
ル）プロパン、ウレタン基を含有する多官能（メタ）ア
クリレート等がある。
ジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、またポリプロピ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレ
ンポリオキシプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート等のポリオキシアルキレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，
２−ビス（４−メタクリロキシペンタエトキシフェニ
ル）プロパン、ウレタン基を含有する多官能（メタ）ア
クリレート等がある。
【００２２】本発明の光重合性組成物の熱安定性、保存
安定性を向上させるために、光重合性組成物に重合禁止
剤を含有させることは好ましいことである。このような
重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノー
ル、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、
ｔｅｒｔ．−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−
ジ−ｔｅｒｔ．−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２−メ
チレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ．−ブチルフェ
ノール）、２，２−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ
ｅｒｔ．−ブチルフェノール）、ニトロソフェニルヒド
ロキシアミンアルミニウム塩、ジフェニルニトロソアミ
ン等が挙げられる。
安定性を向上させるために、光重合性組成物に重合禁止
剤を含有させることは好ましいことである。このような
重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノー
ル、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、
ｔｅｒｔ．−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−
ジ−ｔｅｒｔ．−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２−メ
チレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ．−ブチルフェ
ノール）、２，２−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ
ｅｒｔ．−ブチルフェノール）、ニトロソフェニルヒド
ロキシアミンアルミニウム塩、ジフェニルニトロソアミ
ン等が挙げられる。
【００２３】また、本発明の光重合性組成物には、染
料、顔料等の着色物質を含有させることもできる。この
ような着色物質としては、例えばフクシン、フタロシア
ニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーン
Ｓ、パラジェンタ、クリスタルバイオレット、メチルオ
レンジ、ナイトブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカ
イトグリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモンドグ
リーン等が挙げられる。
料、顔料等の着色物質を含有させることもできる。この
ような着色物質としては、例えばフクシン、フタロシア
ニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーン
Ｓ、パラジェンタ、クリスタルバイオレット、メチルオ
レンジ、ナイトブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカ
イトグリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモンドグ
リーン等が挙げられる。
【００２４】さらに、本発明の光重合性樹脂組成物に光
照射により発色する発色系染料を含有させることもでき
る。このような発色系染料としては、ロイコ染料または
フルオラン染料と、ハロゲン化合物との組み合わせがあ
る。ここで用いられる染料としては、例えば、トリス
（４−ジメチルアミノフェニル）メタン［ロイコクリス
タルバイオレット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２
−メチルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリー
ン］等が挙げられる。一方、ハロゲン化合物としては、
臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化
エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化
メチレン、トリブロモメチルフェニルスルホン、四臭化
炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェー
ト、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イ
ソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ
−クロロフェニル）エタン、ヘキサクロロエタン、トリ
アジン化合物等が挙げられる。
照射により発色する発色系染料を含有させることもでき
る。このような発色系染料としては、ロイコ染料または
フルオラン染料と、ハロゲン化合物との組み合わせがあ
る。ここで用いられる染料としては、例えば、トリス
（４−ジメチルアミノフェニル）メタン［ロイコクリス
タルバイオレット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２
−メチルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリー
ン］等が挙げられる。一方、ハロゲン化合物としては、
臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化
エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化
メチレン、トリブロモメチルフェニルスルホン、四臭化
炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェー
ト、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イ
ソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ
−クロロフェニル）エタン、ヘキサクロロエタン、トリ
アジン化合物等が挙げられる。
【００２５】また、ビイミダゾール化合物とロイコ染料
との組み合わせや、トリアジン化合物とロイコ染料との
組み合わせも有用である。このようなトリアジン化合物
の例としては、２，４，６−トリス（トリクロロメチ
ル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）
−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン
が挙げられる。
との組み合わせや、トリアジン化合物とロイコ染料との
組み合わせも有用である。このようなトリアジン化合物
の例としては、２，４，６−トリス（トリクロロメチ
ル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）
−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン
が挙げられる。
【００２６】本発明は、上記光重合性組成物を含有した
光重合性樹脂層と、その光重合性樹脂層を支持する支持
層とからなる光重合性樹脂積層体も提供する。ここで用
いる支持層としては、活性光を透過する透明なものが望
ましい。
光重合性樹脂層と、その光重合性樹脂層を支持する支持
層とからなる光重合性樹脂積層体も提供する。ここで用
いる支持層としては、活性光を透過する透明なものが望
ましい。
【００２７】このような活性光を透過する支持層として
は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ塩化ビ
ニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化
ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合体フィル
ム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリス
チレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチ
レン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロー
ス誘導体フィルムなどが挙げられる。
は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ塩化ビ
ニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化
ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合体フィル
ム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリス
チレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチ
レン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロー
ス誘導体フィルムなどが挙げられる。
【００２８】これらのフィルムとしては、必要に応じ延
伸されたものも使用可能である。これらのフィルムの厚
みは薄い方が画像形成性、経済性の面で有利であるが、
強度を維持する必要等から１０〜３０μｍのものが一般
的である。
伸されたものも使用可能である。これらのフィルムの厚
みは薄い方が画像形成性、経済性の面で有利であるが、
強度を維持する必要等から１０〜３０μｍのものが一般
的である。
【００２９】光重合性樹脂積層体において、光重合性樹
脂層の支持層とは接しない方の表面に、必要に応じて保
護層を積層する。この保護層に要求される重要な特性
は、支持層よりも保護層の方が光重合性樹脂層との密着
力が十分小さく、容易に剥離できることである。このよ
うなフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム等がある。
脂層の支持層とは接しない方の表面に、必要に応じて保
護層を積層する。この保護層に要求される重要な特性
は、支持層よりも保護層の方が光重合性樹脂層との密着
力が十分小さく、容易に剥離できることである。このよ
うなフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム等がある。
【００３０】光重合性樹脂層の厚みは用途において異な
るが、プリント配線板、及び金属加工基板作成用には、
５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜８０μｍであり、
この厚みが薄いほど解像度は向上し、一方、厚いほど膜
強度が向上する。
るが、プリント配線板、及び金属加工基板作成用には、
５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜８０μｍであり、
この厚みが薄いほど解像度は向上し、一方、厚いほど膜
強度が向上する。
【００３１】次に、本発明の光重合性樹脂積層体を用い
た金属箔加工方法を簡単に述べる。まず、ラミネーター
を用い、保護層がある場合は、保護層を剥離した後、光
重合性樹脂層を金属表面に加圧し積層する。この際に、
加熱しながら、加圧積層することが望ましい。このとき
の加熱温度は、一般的に４０〜１６０℃である。また、
圧着を二回以上行うことによって、密着性・耐エッチン
グ性が向上する。この際、圧着は二連のロールを備えた
二段式ラミネーターを使用してもよいし、何回か繰り返
してロールに通して圧着してもよい（二段式ラミネータ
ーについては、特開昭６３−７４７７号参照）。
た金属箔加工方法を簡単に述べる。まず、ラミネーター
を用い、保護層がある場合は、保護層を剥離した後、光
重合性樹脂層を金属表面に加圧し積層する。この際に、
加熱しながら、加圧積層することが望ましい。このとき
の加熱温度は、一般的に４０〜１６０℃である。また、
圧着を二回以上行うことによって、密着性・耐エッチン
グ性が向上する。この際、圧着は二連のロールを備えた
二段式ラミネーターを使用してもよいし、何回か繰り返
してロールに通して圧着してもよい（二段式ラミネータ
ーについては、特開昭６３−７４７７号参照）。
【００３２】次に、必要ならば支持層を剥離しマスクフ
ィルムを通して活性光により画像露光する。露光後、光
重合性樹脂層上に支持層がある場合には、必要に応じて
これを除き、続いてアルカリ水溶液の現像液を用いて未
露光部を現像除去する。アルカリ水溶液としては、炭酸
ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液を用いる。
ィルムを通して活性光により画像露光する。露光後、光
重合性樹脂層上に支持層がある場合には、必要に応じて
これを除き、続いてアルカリ水溶液の現像液を用いて未
露光部を現像除去する。アルカリ水溶液としては、炭酸
ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液を用いる。
【００３３】これらは光重合性樹脂層の特性に合わせて
選択されるが、０．５〜３％の炭酸ナトリウム溶液が一
般的である。このようにして得られた基板に、場合によ
っては１００〜３００℃の加熱工程を施すこともでき
る。このような加熱工程を経ることにより、更に耐エッ
チング性を向上させることができる。
選択されるが、０．５〜３％の炭酸ナトリウム溶液が一
般的である。このようにして得られた基板に、場合によ
っては１００〜３００℃の加熱工程を施すこともでき
る。このような加熱工程を経ることにより、更に耐エッ
チング性を向上させることができる。
【００３４】次に現像により露出した金属面をエッチン
グ法等、既知の方法を用いて金属の画像パターンを形成
する。その後、硬化レジスト画像部は、一般的に現像で
用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ性水溶液
によって剥離される。剥離用のアルカリ水溶液について
も特に制限はないが、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムの水溶液が一般に用いられる。さらに現像液や剥離液
に少量の水溶性溶媒を加えることも可能である。
グ法等、既知の方法を用いて金属の画像パターンを形成
する。その後、硬化レジスト画像部は、一般的に現像で
用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ性水溶液
によって剥離される。剥離用のアルカリ水溶液について
も特に制限はないが、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムの水溶液が一般に用いられる。さらに現像液や剥離液
に少量の水溶性溶媒を加えることも可能である。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実
施例により限定されるものではない。 （基本評価）表１に示す組成物を均一に溶解し、混合溶
液を得た。この混合溶液を厚さ２０μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムにバーコーターを用いて均一塗
布した。これを９０℃の乾燥機中で３〜４分間乾燥して
光重合層の厚み３０、４０μｍの光重合性樹脂積層体を
得た。その後、光重合層のポリエチレンテレフタレート
フィルムを積層していない表面上に、３０μｍのポリエ
チレンフィルムを張り合わせて積層フィルム−１を作製
した。
例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実
施例により限定されるものではない。 （基本評価）表１に示す組成物を均一に溶解し、混合溶
液を得た。この混合溶液を厚さ２０μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムにバーコーターを用いて均一塗
布した。これを９０℃の乾燥機中で３〜４分間乾燥して
光重合層の厚み３０、４０μｍの光重合性樹脂積層体を
得た。その後、光重合層のポリエチレンテレフタレート
フィルムを積層していない表面上に、３０μｍのポリエ
チレンフィルムを張り合わせて積層フィルム−１を作製
した。
【００３６】得られた積層フィルム−１を、厚さ３５μ
ｍの銅張り積層板の銅面に光重合性樹脂積層体が面する
ようにポリエチレンフィルムを剥がしながら１０５℃で
ラミネートした。次いで、ポリエチレンテレフタレート
フィルム側から、レーザーダイレクトイメージングシス
テム ＤｉｇｉＲｉｔｅ２０００により光重合層に回路
パターン（ストライプ状、レジストライン：スペース部
分＝１：１）を描画した。続いて、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムを除去した後、１％炭酸ナトリウム水
溶液（３０℃）を所定時間スプレーして未露光部分を溶
解除去し、光重合性樹脂をパターニングした。
ｍの銅張り積層板の銅面に光重合性樹脂積層体が面する
ようにポリエチレンフィルムを剥がしながら１０５℃で
ラミネートした。次いで、ポリエチレンテレフタレート
フィルム側から、レーザーダイレクトイメージングシス
テム ＤｉｇｉＲｉｔｅ２０００により光重合層に回路
パターン（ストライプ状、レジストライン：スペース部
分＝１：１）を描画した。続いて、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムを除去した後、１％炭酸ナトリウム水
溶液（３０℃）を所定時間スプレーして未露光部分を溶
解除去し、光重合性樹脂をパターニングした。
【００３７】実施例における（１）感度、（２）解像
度、（３）レジストライン形成性、（４）総合評価は次
のように評価した。 （１）感度 レジストラインに欠けやパターン流れが生じることなく
画像形成された最小露光量を求めた。この最小露光量が
２０ｍＪ未満の場合を○、２０ｍＪ以上必要とする場合
を×と判定した。 （２）解像度 解像度マスク（ストライプ状、レジストライン：スペー
ス部分＝１：１）を用いてパターニングしたサンプル
の、現像後に残っているレジストラインのレジストライ
ン幅が±２０％以内の精度で形成されている最小ライン
を求めた。この最小ラインが７０μｍ未満の場合を○、
それ以外を×と判定した。
度、（３）レジストライン形成性、（４）総合評価は次
のように評価した。 （１）感度 レジストラインに欠けやパターン流れが生じることなく
画像形成された最小露光量を求めた。この最小露光量が
２０ｍＪ未満の場合を○、２０ｍＪ以上必要とする場合
を×と判定した。 （２）解像度 解像度マスク（ストライプ状、レジストライン：スペー
ス部分＝１：１）を用いてパターニングしたサンプル
の、現像後に残っているレジストラインのレジストライ
ン幅が±２０％以内の精度で形成されている最小ライン
を求めた。この最小ラインが７０μｍ未満の場合を○、
それ以外を×と判定した。
【００３８】（３）レジストライン形成性 レジストラインに欠けや流れが生じることなく、ライン
形成性が良好なものについては○、レジストラインの角
が丸くなっているものを△、部分的、又は全体にわたっ
て欠けが生じているものには×と判定した。 （４）総合評価 上記（１）〜（３）の評価結果が全て満足するものにつ
いては○と判定した。これ以外のものは×とした。
形成性が良好なものについては○、レジストラインの角
が丸くなっているものを△、部分的、又は全体にわたっ
て欠けが生じているものには×と判定した。 （４）総合評価 上記（１）〜（３）の評価結果が全て満足するものにつ
いては○と判定した。これ以外のものは×とした。
【００３９】なお、表１〜表３に示す組成の略号は、以
下に示すものである。 Ｐ−１：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が７０／２３／７）の共重合体の
２９％のメチルエチルケトン溶液。 Ｐ−２：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が７０／２３／７）の共重合体の
３４％のメチルエチルケトン溶液。 Ｍ−１：トリメチロールプロパントリメタクリレート Ｍ−２：トリエトキシメチロールプロパントリアクリレ
ート Ｍ−３：フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレ
ート Ｍ−４：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタアクリレートとのウレタン反
応物 Ｍ−５：ノナエチレングリコールジアクリレート
下に示すものである。 Ｐ−１：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が７０／２３／７）の共重合体の
２９％のメチルエチルケトン溶液。 Ｐ−２：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が７０／２３／７）の共重合体の
３４％のメチルエチルケトン溶液。 Ｍ−１：トリメチロールプロパントリメタクリレート Ｍ−２：トリエトキシメチロールプロパントリアクリレ
ート Ｍ−３：フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレ
ート Ｍ−４：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタアクリレートとのウレタン反
応物 Ｍ−５：ノナエチレングリコールジアクリレート
【００４０】Ｉ−１：Ｎ−フェニルグリシン Ｉ−２：ｐ−アミノフェニルケトン Ｉ−３：２，４−ジエチルチオキサントン Ｉ−４：２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体 Ｉ−５：ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル Ｄ−１：マラカイトグリーン Ｄ−２：ロイコクリスタルバイオレット Ｄ−３：トリブロモフェニルスルフォン Ｓ−１：メチルエチルケトン（溶媒）
ニルイミダゾリル二量体 Ｉ−５：ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル Ｄ−１：マラカイトグリーン Ｄ−２：ロイコクリスタルバイオレット Ｄ−３：トリブロモフェニルスルフォン Ｓ−１：メチルエチルケトン（溶媒）
【００４１】
【実施例】実施例１〜４、比較例１〜４ 前述の基本評価に従い、光重合層の厚みを３０または４
０μｍとなるようにフィルムを作製し、ＵＶアルゴンイ
オンレーザー ＤｉｇｉＲｉｔｅ ２０００により評価
した。この評価結果を表１に示す。
０μｍとなるようにフィルムを作製し、ＵＶアルゴンイ
オンレーザー ＤｉｇｉＲｉｔｅ ２０００により評価
した。この評価結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】表１の結果から、Ｎ−フェニルグリシン、
多官能モノマーを共に添加すると（実施例１〜４）、感
度、解像度、レジストライン形成性共に良好であること
がわかる。これに対して、Ｎ−フェニルグリシン、多官
能モノマーのいずれかを配合しない比較例１〜４では感
度または解像度が不十分であったり、レジストライン形
成性が十分でないことがわかる。
多官能モノマーを共に添加すると（実施例１〜４）、感
度、解像度、レジストライン形成性共に良好であること
がわかる。これに対して、Ｎ−フェニルグリシン、多官
能モノマーのいずれかを配合しない比較例１〜４では感
度または解像度が不十分であったり、レジストライン形
成性が十分でないことがわかる。
【００４４】次に、ＵＶ−ＬＤＩと超高圧水銀灯露光機
により描画、または露光して形成したレジストラインの
剥離時間を評価するために以下の手法で評価した。 （５）剥離時間 レジストラインに欠けや流れが生じることなく画像形成
された最小露光量でパターニングしたサンプルを苛性ソ
ーダ水溶液（５０℃、３ｗｔ％）に浸せきし、レジスト
ラインが完全に剥離される時間を測定した。この条件で
の剥離時間は通常、６０秒以下が望ましい。よって、剥
離時間が６０秒以下の場合を○、６１〜６４秒の場合を
△、６５秒以上の場合を×と判定した。
により描画、または露光して形成したレジストラインの
剥離時間を評価するために以下の手法で評価した。 （５）剥離時間 レジストラインに欠けや流れが生じることなく画像形成
された最小露光量でパターニングしたサンプルを苛性ソ
ーダ水溶液（５０℃、３ｗｔ％）に浸せきし、レジスト
ラインが完全に剥離される時間を測定した。この条件で
の剥離時間は通常、６０秒以下が望ましい。よって、剥
離時間が６０秒以下の場合を○、６１〜６４秒の場合を
△、６５秒以上の場合を×と判定した。
【００４５】実施例５ 前述の基本評価に基づいて、レーザーダイレクトイメー
ジングシステム ＤｉｇｉＲｉｔｅ ２０００により光
重合層に回路パターン（ストライプ状、レジストライ
ン：スペース部分＝１：１）を描画したサンプルを、上
記（５）の手法により評価した。この評価結果を表２に
示す。
ジングシステム ＤｉｇｉＲｉｔｅ ２０００により光
重合層に回路パターン（ストライプ状、レジストライ
ン：スペース部分＝１：１）を描画したサンプルを、上
記（５）の手法により評価した。この評価結果を表２に
示す。
【００４６】実施例６、比較例５ 前述の基本評価に基づいて、従来の一括全面露光機であ
る超高圧水銀灯ランプ（オーク製作所：ＨＭＷ−２０１
ＫＢ）により光重合層に回路パターン（ストライプ
状、レジストライン：スペース部分＝１：１）を露光し
たサンプルを、上記（５）の手法により評価した。この
評価結果を表２に示す。
る超高圧水銀灯ランプ（オーク製作所：ＨＭＷ−２０１
ＫＢ）により光重合層に回路パターン（ストライプ
状、レジストライン：スペース部分＝１：１）を露光し
たサンプルを、上記（５）の手法により評価した。この
評価結果を表２に示す。
【００４７】
【表２】
【００４８】表２の結果から、Ｎ−フェニルグリシン、
多官能モノマーを共に添加し、アルゴンイオンレーザー
で描画したサンプル（実施例５）の剥離性は良好（○）
である。これに対して、請求項１を満たした光重合性樹
脂組成物でも従来の超高圧水銀灯で露光したサンプル
（実施例６）では、剥離性は若干不十分（△）であり、
請求項１を満たさない光重合性樹脂組成物を従来の超高
圧水銀灯で露光したサンプル（比較例５）では、剥離性
は不十分（×）であった。
多官能モノマーを共に添加し、アルゴンイオンレーザー
で描画したサンプル（実施例５）の剥離性は良好（○）
である。これに対して、請求項１を満たした光重合性樹
脂組成物でも従来の超高圧水銀灯で露光したサンプル
（実施例６）では、剥離性は若干不十分（△）であり、
請求項１を満たさない光重合性樹脂組成物を従来の超高
圧水銀灯で露光したサンプル（比較例５）では、剥離性
は不十分（×）であった。
【００４９】
【発明の効果】本発明の光重合性樹脂組成物は、３６５
ｎｍに出力波長を持つアルゴンイオンレーザー（ＵＶ−
ＬＤＩ）に対して高い感度を有し、かつ解像性、レジス
トライン形成性、剥離性にも優れた特性を有するもので
ある。
ｎｍに出力波長を持つアルゴンイオンレーザー（ＵＶ−
ＬＤＩ）に対して高い感度を有し、かつ解像性、レジス
トライン形成性、剥離性にも優れた特性を有するもので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/45 Ｃ０８Ｋ 5/45 Ｃ０８Ｌ 101/08 Ｃ０８Ｌ 101/08 Ｇ０３Ｆ 7/028 Ｇ０３Ｆ 7/028 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA04 AA16 AB15 AC08 AD01 BC13 BC43 BC65 BC82 BC83 CA09 CA27 CB43 CB55 FA10 FA17 4J002 BC031 BC041 BE021 BG011 BG041 BG051 BG061 BH011 BH021 CC031 CD001 CK021 EH077 EN066 EN096 EV306 FD090 GP03 4J011 AA05 AC04 PA65 PA69 PA70 PA85 PA86 PA95 PB40 PC02 PC08 QA13 QA15 QA17 QA22 QA23 QA24 QA33 RA03 RA04 RA10 SA61 SA62 SA64 UA01 UA02 VA01 WA01
Claims (4)
- 【請求項１】 （ａ）側鎖にカルボキシル基を有し、重
量平均分子量が２万〜５０万の重合体を２０〜９０重量
部、（ｂ）光重合開始剤として、（ｂ−１）Ｎ−フェニ
ルグリシンを０．０１〜１重量部、（ｂ−２）ｐ−アミ
ノフェニルケトン又はチオキサントン系化合物を０．０
１〜２０重量部、（ｃ）下記一般式（１）で表される光
重合可能な多官能性不飽和化合物を１〜５０重量部含む
ことを特徴とする光重合性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3はＨまたはＣＨ3であり、これら
は同じであっても相違してもよい。また、ｌ、ｍ、ｎは
０〜３の正の整数である。） - 【請求項２】 紫外線の波長が３６５±２０ｎｍ（ｉ
線）であるレーザー露光に使用されることを特徴とする
請求項１記載の光重合性樹脂組成物。 - 【請求項３】 支持体上に請求項１記載の光重合性樹脂
組成物からなる層を設けた光重合性樹脂積層体。 - 【請求項４】 請求項３記載の光重合性樹脂積層体を用
いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009218A JP2001201851A (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | 光重合性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009218A JP2001201851A (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | 光重合性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001201851A true JP2001201851A (ja) | 2001-07-27 |
Family
ID=18537390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000009218A Pending JP2001201851A (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | 光重合性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001201851A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005029188A1 (ja) * | 2003-09-24 | 2005-03-31 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2005309442A (ja) * | 2000-03-21 | 2005-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
| US7220533B2 (en) | 2000-03-21 | 2007-05-22 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, method for producing resist pattern, and method for producing printed wiring board |
| EP1884958A1 (en) | 2006-07-31 | 2008-02-06 | Agfa HealthCare NV | Polymer compositions and use thereof as topcoat layers for phosphor or scintillator screens or panels. |
| EP1884959A1 (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-06 | Agfa HealthCare NV | Topcoat layers for phosphor or scintillator screens or panels. |
| JP2009534718A (ja) * | 2006-04-24 | 2009-09-24 | コーロン インダストリーズ インク | Ｌｄｉ用ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物 |
| WO2010064602A1 (ja) | 2008-12-02 | 2010-06-10 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板の製造方法、及び前記製造方法により得られた回路基板 |
| WO2010087336A1 (ja) | 2009-01-27 | 2010-08-05 | パナソニック電工株式会社 | 半導体チップの実装方法、該方法を用いて得られた半導体装置及び半導体チップの接続方法、並びに、表面に配線が設けられた立体構造物及びその製法 |
| WO2011052211A1 (ja) | 2009-10-30 | 2011-05-05 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板及び回路基板に部品が実装された半導体装置 |
| WO2011145294A1 (ja) | 2010-05-19 | 2011-11-24 | パナソニック電工株式会社 | 配線方法、並びに、表面に配線が設けられた構造物、半導体装置、配線基板、メモリカード、電気デバイス、モジュール及び多層回路基板 |
| KR101118569B1 (ko) | 2005-01-25 | 2012-02-27 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 고감도 감광성 수지 조성물 |
| EP2469990A2 (en) | 2008-04-30 | 2012-06-27 | Panasonic Corporation | Method of producing ciruit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method |
| US8240036B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Method of producing a circuit board |
| US8272126B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-09-25 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board |
| WO2012160617A1 (ja) | 2011-05-23 | 2012-11-29 | パナソニック株式会社 | 樹脂組成物及び回路基板の製造方法 |
| US8585814B2 (en) | 2005-04-14 | 2013-11-19 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Active ray curable ink-jet ink, image forming method and ink-jet recording apparatus using the same |
| US8698003B2 (en) | 2008-12-02 | 2014-04-15 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board, and circuit board obtained using the manufacturing method |
| US9070393B2 (en) | 2009-01-27 | 2015-06-30 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure in which wiring is provided on its surface |
| US9082438B2 (en) | 2008-12-02 | 2015-07-14 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure for wiring formation |
| US9332642B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-05-03 | Panasonic Corporation | Circuit board |
| CN108697002A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-23 | 深圳市斯普莱特激光科技有限公司 | 一种激光加工式高精度电路板制作工艺 |
-
2000
- 2000-01-18 JP JP2000009218A patent/JP2001201851A/ja active Pending
Cited By (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7232647B2 (en) | 2000-03-21 | 2007-06-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, method for producing resist pattern and method for producing printed wiring board |
| JP2005309442A (ja) * | 2000-03-21 | 2005-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
| US7220533B2 (en) | 2000-03-21 | 2007-05-22 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, method for producing resist pattern, and method for producing printed wiring board |
| US7622243B2 (en) | 2003-09-24 | 2009-11-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive element, resist pattern formation method and printed wiring board production method |
| JP4640177B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2011-03-02 | 日立化成工業株式会社 | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| JPWO2005029188A1 (ja) * | 2003-09-24 | 2007-11-15 | 日立化成工業株式会社 | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2005029188A1 (ja) * | 2003-09-24 | 2005-03-31 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| KR101118569B1 (ko) | 2005-01-25 | 2012-02-27 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 고감도 감광성 수지 조성물 |
| US8585814B2 (en) | 2005-04-14 | 2013-11-19 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Active ray curable ink-jet ink, image forming method and ink-jet recording apparatus using the same |
| JP5401789B2 (ja) * | 2005-04-14 | 2014-01-29 | コニカミノルタ株式会社 | 活性光線硬化型インクジェットインク、それを用いる画像形成方法及びインクジェット記録装置 |
| JP2009534718A (ja) * | 2006-04-24 | 2009-09-24 | コーロン インダストリーズ インク | Ｌｄｉ用ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物 |
| EP1884959A1 (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-06 | Agfa HealthCare NV | Topcoat layers for phosphor or scintillator screens or panels. |
| EP1884958A1 (en) | 2006-07-31 | 2008-02-06 | Agfa HealthCare NV | Polymer compositions and use thereof as topcoat layers for phosphor or scintillator screens or panels. |
| EP2592912A1 (en) | 2008-04-30 | 2013-05-15 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method |
| US9332650B2 (en) | 2008-04-30 | 2016-05-03 | Panasonic Corporation | Method of producing multilayer circuit board |
| EP2469990A2 (en) | 2008-04-30 | 2012-06-27 | Panasonic Corporation | Method of producing ciruit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method |
| US8240036B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Method of producing a circuit board |
| US8272126B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-09-25 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board |
| US9082438B2 (en) | 2008-12-02 | 2015-07-14 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure for wiring formation |
| WO2010064602A1 (ja) | 2008-12-02 | 2010-06-10 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板の製造方法、及び前記製造方法により得られた回路基板 |
| US8698003B2 (en) | 2008-12-02 | 2014-04-15 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board, and circuit board obtained using the manufacturing method |
| US9795033B2 (en) | 2009-01-27 | 2017-10-17 | Panasonic Corporation | Method of mounting semiconductor chips, semiconductor device obtained using the method, method of connecting semiconductor chips, three-dimensional structure in which wiring is provided on its surface, and method of producing the same |
| US8482137B2 (en) | 2009-01-27 | 2013-07-09 | Panasonic Corporation | Method of mounting semiconductor chips, semiconductor device obtained using the method, method of connecting semiconductor chips, three-dimensional structure in which wiring is provided on its surface, and method of producing the same |
| WO2010087336A1 (ja) | 2009-01-27 | 2010-08-05 | パナソニック電工株式会社 | 半導体チップの実装方法、該方法を用いて得られた半導体装置及び半導体チップの接続方法、並びに、表面に配線が設けられた立体構造物及びその製法 |
| US8759148B2 (en) | 2009-01-27 | 2014-06-24 | Panasonic Corporation | Method of mounting semiconductor chips, semiconductor device obtained using the method, method of connecting semiconductor chips, three-dimensional structure in which wiring is provided on its surface, and method of producing the same |
| US9070393B2 (en) | 2009-01-27 | 2015-06-30 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure in which wiring is provided on its surface |
| US8901728B2 (en) | 2009-01-27 | 2014-12-02 | Panasonic Corporation | Method of mounting semiconductor chips, semiconductor device obtained using the method, method of connecting semiconductor chips, three-dimensional structure in which wiring is provided on its surface, and method of producing the same |
| US8929092B2 (en) | 2009-10-30 | 2015-01-06 | Panasonic Corporation | Circuit board, and semiconductor device having component mounted on circuit board |
| US9332642B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-05-03 | Panasonic Corporation | Circuit board |
| US9351402B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-05-24 | Panasonic Corporation | Circuit board, and semiconductor device having component mounted on circuit board |
| WO2011052211A1 (ja) | 2009-10-30 | 2011-05-05 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板及び回路基板に部品が実装された半導体装置 |
| WO2011145294A1 (ja) | 2010-05-19 | 2011-11-24 | パナソニック電工株式会社 | 配線方法、並びに、表面に配線が設けられた構造物、半導体装置、配線基板、メモリカード、電気デバイス、モジュール及び多層回路基板 |
| US8877843B2 (en) | 2011-05-23 | 2014-11-04 | Panasonic Corporation | Resin composition and method for producing circuit board |
| WO2012160617A1 (ja) | 2011-05-23 | 2012-11-29 | パナソニック株式会社 | 樹脂組成物及び回路基板の製造方法 |
| US9175151B2 (en) | 2011-05-23 | 2015-11-03 | Panasonic Corporation | Resin composition and method for producing circuit board |
| CN108697002A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-23 | 深圳市斯普莱特激光科技有限公司 | 一种激光加工式高精度电路板制作工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001201851A (ja) | 光重合性樹脂組成物 | |
| JP3549015B2 (ja) | 光重合性組成物 | |
| JP3508819B2 (ja) | 光重合性組成物 | |
| JP5777461B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP4395384B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び積層体 | |
| JP2009128419A (ja) | 感光性樹脂組成物および積層体 | |
| JP5600903B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| WO2011114593A1 (ja) | 感光性樹脂組成物並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP4519356B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
| JP3267703B2 (ja) | 新規な光重合性樹脂積層体 | |
| JP2002053621A (ja) | 光重合性樹脂組成物および積層体 | |
| JP3644731B2 (ja) | 新規な光硬化性樹脂組成物 | |
| JP2015219336A (ja) | レジスト材料用感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体 | |
| JP2982398B2 (ja) | 新規な感光性樹脂組成物 | |
| JP2003057812A (ja) | 光重合性樹脂組成物 | |
| JP2003140335A (ja) | 感光性樹脂積層体及びその用途 | |
| JP2801047B2 (ja) | 光重合性組成物 | |
| JP3252081B2 (ja) | 光重合性組成物 | |
| JP3957364B2 (ja) | 光重合性組成物 | |
| JP4033571B2 (ja) | 新規な光重合性組成物 | |
| JP4776097B2 (ja) | ドライフィルムレジスト | |
| JP3638772B2 (ja) | 光重合性組成物 | |
| JP2002040646A (ja) | 光重合性組成物 | |
| JP3529237B2 (ja) | 光重合性樹脂組成物 | |
| JPH07319153A (ja) | 光重合性樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071218 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080415 |