JP2001201516A - プローブ要素の製作方法及び装置並びに窪み形成装置 - Google Patents
プローブ要素の製作方法及び装置並びに窪み形成装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブ要素の突起電極製作用の錐形窪
みの形成に用いる工具の突起を可能な限り変形しないよ
うにすること 【解決手段】 プローブ要素の製作方法は、錐形の先端
を有するダイヤモンドを基板の一方の面に押圧して前記
基板に錐形の窪みを形成することを含む。
みの形成に用いる工具の突起を可能な限り変形しないよ
うにすること 【解決手段】 プローブ要素の製作方法は、錐形の先端
を有するダイヤモンドを基板の一方の面に押圧して前記
基板に錐形の窪みを形成することを含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスや
液晶基板のような被検査体の検査に用いるプローブ要素
を製作する方法及び装置並びに窪みを形成する装置に関
する。
液晶基板のような被検査体の検査に用いるプローブ要素
を製作する方法及び装置並びに窪みを形成する装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】平板状被検査体の通電試験に用いるプロ
ーブカードの1つとして、ポリイミドのような電気絶縁
性フィルムを基材とし、この基材に複数のプローブ要素
を形成したプローブシートを用いたものがある。そのよ
うなプローブカードにおいて、各プローブ要素は、被検
査体のパッド電極のような板状電極に押圧される突起電
極を有する。
ーブカードの1つとして、ポリイミドのような電気絶縁
性フィルムを基材とし、この基材に複数のプローブ要素
を形成したプローブシートを用いたものがある。そのよ
うなプローブカードにおいて、各プローブ要素は、被検
査体のパッド電極のような板状電極に押圧される突起電
極を有する。
【0003】そのようなプローブ要素を製作する方法の
1つとして、錐形の突起を帯状のベースの一端部に有す
る工具により、円錐形又は角錐形をした複数の窪みを基
板に形成し、導電性金属材料を各窪みに充填して突起電
極を形成すると共に突起電極に続く配線を形成し、各突
起電極及びその近傍の配線をプローブ要素とする方法が
ある(特公平7−105420号公報)。
1つとして、錐形の突起を帯状のベースの一端部に有す
る工具により、円錐形又は角錐形をした複数の窪みを基
板に形成し、導電性金属材料を各窪みに充填して突起電
極を形成すると共に突起電極に続く配線を形成し、各突
起電極及びその近傍の配線をプローブ要素とする方法が
ある(特公平7−105420号公報)。
【0004】
【解決しようとする課題】しかし、そのような製作方法
では、工具の突起を基板に押圧することにより窪みを基
板に形成するから、窪みの形成数が多くなるほど、突起
の先端が変形し、最終的に突起の先端が使用不能の形状
に変形し、その結果正確な錐形をした突起電極を形成す
ることができなくなる。
では、工具の突起を基板に押圧することにより窪みを基
板に形成するから、窪みの形成数が多くなるほど、突起
の先端が変形し、最終的に突起の先端が使用不能の形状
に変形し、その結果正確な錐形をした突起電極を形成す
ることができなくなる。
【0005】それゆえに、錐形の窪みを利用するプロー
ブ要素の製作方法においては、窪みの形成に用いる工具
の突起を可能な限り変形しないようにすることが望まれ
ている。
ブ要素の製作方法においては、窪みの形成に用いる工具
の突起を可能な限り変形しないようにすることが望まれ
ている。
【0006】
【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブ要素
の製作方法は、錐形の先端を有するダイヤモンドを基板
の一方の面に押圧して前記基板に錐形の窪みを形成する
ことを含む。
の製作方法は、錐形の先端を有するダイヤモンドを基板
の一方の面に押圧して前記基板に錐形の窪みを形成する
ことを含む。
【0007】ダイヤモンドの先端を基板に押圧すると、
ダイヤモンドの先端形状に対応した錐形の窪みが基板に
形成される。ダイヤモンドは、他の材料に比べ硬質であ
ることから、各種の研削工具に用いられている。そのよ
うなダイヤモンドを用いて基板に窪みを形成する本発明
によれば、工具の先端形状が変形しにくく、したがって
先端の形状に対応した正しい窪みを基板に多数形成する
ことができる。
ダイヤモンドの先端形状に対応した錐形の窪みが基板に
形成される。ダイヤモンドは、他の材料に比べ硬質であ
ることから、各種の研削工具に用いられている。そのよ
うなダイヤモンドを用いて基板に窪みを形成する本発明
によれば、工具の先端形状が変形しにくく、したがって
先端の形状に対応した正しい窪みを基板に多数形成する
ことができる。
【0008】プローブ要素の製作方法は、さらに、ホト
レジストを前記基板の前記一方の面に塗布し、前記ホト
レジストに露光及び現像処理を行って前記窪みを含む領
域を露出させる凹所を前記ホトレジストに形成し、導電
性材料を前記凹所に配置することを含むことができる。
そのようにすれば、ホトレジストに形成された凹所に配
置された導電性材料により、窪みと同じ形状を有する突
起電極を備えたプローブ要素が形成される。
レジストを前記基板の前記一方の面に塗布し、前記ホト
レジストに露光及び現像処理を行って前記窪みを含む領
域を露出させる凹所を前記ホトレジストに形成し、導電
性材料を前記凹所に配置することを含むことができる。
そのようにすれば、ホトレジストに形成された凹所に配
置された導電性材料により、窪みと同じ形状を有する突
起電極を備えたプローブ要素が形成される。
【0009】プローブ要素の製作方法は、さらに、前記
ホトレジストを除去し、その跡に電気絶縁材料層を形成
することを含むことができる。このようにすれば、プロ
ーブ要素と電気絶縁材料層とが互いに結合されるから、
複数のプローブ要素を形成しても、隣り合うプローブ要
素が分離されるおそれがない。
ホトレジストを除去し、その跡に電気絶縁材料層を形成
することを含むことができる。このようにすれば、プロ
ーブ要素と電気絶縁材料層とが互いに結合されるから、
複数のプローブ要素を形成しても、隣り合うプローブ要
素が分離されるおそれがない。
【0010】プローブ要素の製作方法は、さらに、前記
導電性材料から前記窪みに対応する側と反対側へ伸びる
リード部をワイヤボンディング技術により形成すること
を含むことができる。そのようにすれば、プローブ要素
を、各プローブ要素が被検査体に直角の方向に長い縦型
プローブ組立体に用いることができる。
導電性材料から前記窪みに対応する側と反対側へ伸びる
リード部をワイヤボンディング技術により形成すること
を含むことができる。そのようにすれば、プローブ要素
を、各プローブ要素が被検査体に直角の方向に長い縦型
プローブ組立体に用いることができる。
【0011】プローブ要素の製作方法は、さらに、前記
ホトレジスト及び前記導電性材料に電気絶縁材料層を形
成し、前記導電性材料及び前記電気絶縁材料層と前記ホ
トレジスト及び前記基板とを分離することを含むことが
できる。そのようにすれば、各プローブ要素が被検査体
と平行な方向へ伸びる横型プローブ組立体すなわちプロ
ーブシートを製作することができる。
ホトレジスト及び前記導電性材料に電気絶縁材料層を形
成し、前記導電性材料及び前記電気絶縁材料層と前記ホ
トレジスト及び前記基板とを分離することを含むことが
できる。そのようにすれば、各プローブ要素が被検査体
と平行な方向へ伸びる横型プローブ組立体すなわちプロ
ーブシートを製作することができる。
【0012】前記基板はステンレス又はアルミニウムか
ら製作されていてもよい。そのようにすれば、基板に付
着した突起電極材料及びプローブ要素材料が基板からは
がれやすくなるから、基板に付着しているプローブ要
素、特に突起電極を基板から分離するときに、突起電極
に変形を生じさせることなく、突起電極を基板から容易
にかつ確実にはがれすことができる。
ら製作されていてもよい。そのようにすれば、基板に付
着した突起電極材料及びプローブ要素材料が基板からは
がれやすくなるから、基板に付着しているプローブ要
素、特に突起電極を基板から分離するときに、突起電極
に変形を生じさせることなく、突起電極を基板から容易
にかつ確実にはがれすことができる。
【0013】上記のような窪みを形成する装置は、基板
を受けかつ該基板を少なくとも当該基板と平行な面内で
二次元的に移動させる第1のステージと、前記ステージ
の上方に配置された第2のステージであって工具を上下
動させて前記工具の先端部で前記基板に窪みを形成する
第2のステージとを含み、前記工具は錐形の先端部を有
するダイヤモンドを先端に備える。
を受けかつ該基板を少なくとも当該基板と平行な面内で
二次元的に移動させる第1のステージと、前記ステージ
の上方に配置された第2のステージであって工具を上下
動させて前記工具の先端部で前記基板に窪みを形成する
第2のステージとを含み、前記工具は錐形の先端部を有
するダイヤモンドを先端に備える。
【0014】
【発明の実施の形態】先ず図1を参照して、縦型プロー
ブ組立体に用いるプローブ要素10を形成する一実施例
について説明する。
ブ組立体に用いるプローブ要素10を形成する一実施例
について説明する。
【0015】この実施例においては、先ず図1(A)に
示すように、角錐形をした複数の窪み12がステンレス
やアルミニウムのような金属製の基板14の上面に形成
される。窪み12は、ICチップや液晶基板のような検
査すべき平板状被検査体の板状電極に個々に対応され、
それら板状電極の配列パターンに対応したパターンに形
成される。
示すように、角錐形をした複数の窪み12がステンレス
やアルミニウムのような金属製の基板14の上面に形成
される。窪み12は、ICチップや液晶基板のような検
査すべき平板状被検査体の板状電極に個々に対応され、
それら板状電極の配列パターンに対応したパターンに形
成される。
【0016】窪み12は、角錐形の先端を有するダイヤ
モンド16を先端に設けた工具18を基板14に押圧す
ることにより形成することができる。窪み12を形成す
る装置については、後に説明する。
モンド16を先端に設けた工具18を基板14に押圧す
ることにより形成することができる。窪み12を形成す
る装置については、後に説明する。
【0017】ダイヤモンド16は、窪み12を形成すべ
く基板14に押圧されても、変形しない。このため、ダ
イヤモンド16の先端形状に対応した多数の正確な窪み
12を基板14に所定のパターンで形成することができ
る。
く基板14に押圧されても、変形しない。このため、ダ
イヤモンド16の先端形状に対応した多数の正確な窪み
12を基板14に所定のパターンで形成することができ
る。
【0018】次いで、図1(B)に示すように基板14
の上面にホトレジスト20が塗布される。
の上面にホトレジスト20が塗布される。
【0019】次いで、そのホトレジスト20が、所定の
パターンに露光され、現像・エッチング処理をされて、
図1(C)に示すように所定のパターンに除去された複
数の凹所22が形成される。ホトレジスト20が除去さ
れる領域(すなわち、凹所22)は窪み12の位置を中
央とする円形であり、窪み12及びその周りの領域は凹
所22を介して上方に露出される。
パターンに露光され、現像・エッチング処理をされて、
図1(C)に示すように所定のパターンに除去された複
数の凹所22が形成される。ホトレジスト20が除去さ
れる領域(すなわち、凹所22)は窪み12の位置を中
央とする円形であり、窪み12及びその周りの領域は凹
所22を介して上方に露出される。
【0020】次いで、図1(D)に示すように、ニッケ
ルのように、被検査体の板状電極より硬質の導電性材料
が凹所22に電気メッキ等により配置される。これによ
り、プローブ要素10の座部24及び突起電極26が形
成される。座部24は円板状の形状をしており、突起電
極26は座部24から下方へ突出する角錐形の形状をし
ている。
ルのように、被検査体の板状電極より硬質の導電性材料
が凹所22に電気メッキ等により配置される。これによ
り、プローブ要素10の座部24及び突起電極26が形
成される。座部24は円板状の形状をしており、突起電
極26は座部24から下方へ突出する角錐形の形状をし
ている。
【0021】次いで、図1(E)に示すように、ホトレ
ジスト20が除去される。これにより、隣り合うプロー
ブ要素22の座部24は分離される。
ジスト20が除去される。これにより、隣り合うプロー
ブ要素22の座部24は分離される。
【0022】次いで、図1(F)に示すように、ポリイ
ミドのような電気絶縁材料が隣り合う座部24間に充填
されて、ホトレジスト20の除去領域に電気絶縁材料層
28が形成される。これにより、隣り合う座部24が電
気絶縁材料層28により結合される。電気絶縁材料層2
8は、後に図4から図7を参照して説明するように、縦
型プローブ組立体80のベースフィルム86として用い
られる。
ミドのような電気絶縁材料が隣り合う座部24間に充填
されて、ホトレジスト20の除去領域に電気絶縁材料層
28が形成される。これにより、隣り合う座部24が電
気絶縁材料層28により結合される。電気絶縁材料層2
8は、後に図4から図7を参照して説明するように、縦
型プローブ組立体80のベースフィルム86として用い
られる。
【0023】次いで、図1(F)に示すように、座部2
4から上方へ伸びるリード部30がワイヤボンディング
技術により形成される。これにより、複数のプローブ要
素10が形成される。リード部30の長さ寸法は、最終
的に組み立てるプローブカードに応じて異なる。リード
部30は、電気絶縁材料層28を形成する前に形成して
もよい。電気絶縁材料層28は、座部24及び突起電極
26と共に、最終的に基板14から分離される。
4から上方へ伸びるリード部30がワイヤボンディング
技術により形成される。これにより、複数のプローブ要
素10が形成される。リード部30の長さ寸法は、最終
的に組み立てるプローブカードに応じて異なる。リード
部30は、電気絶縁材料層28を形成する前に形成して
もよい。電気絶縁材料層28は、座部24及び突起電極
26と共に、最終的に基板14から分離される。
【0024】次に図2を参照して、横型プローブ組立体
(プローブシート)に用いるプローブ要素40を製作す
る一実施例について説明する。
(プローブシート)に用いるプローブ要素40を製作す
る一実施例について説明する。
【0025】プローブ要素40を製作する場合も、プロ
ーブ要素10と同様に、被検査体の板状電極の配列パタ
ーンと同じにパターンに形成された角錐形の窪み12を
上面に有する基板14が用いられる。
ーブ要素10と同様に、被検査体の板状電極の配列パタ
ーンと同じにパターンに形成された角錐形の窪み12を
上面に有する基板14が用いられる。
【0026】次いで、図2(A)に示すように、基板1
4の上面にホトレジスト42が塗布される。
4の上面にホトレジスト42が塗布される。
【0027】次いで、ホトレジスト42が、所定のパタ
ーンに露光され、現像・エッチング処理をされて、図2
(B)に示すように所定のパターンに除去された幅の狭
い複数の凹所44が形成される。ホトレジスト42が除
去される領域(すなわち、凹所44)は、配線用の領域
であり、その一端部に窪み12に対応する箇所を含む。
配線用領域は、窪み12と共に、凹所44を介して上方
に露出される。凹所44の長さ寸法は、最終的に組み立
てるプローブカードに応じて異なる。
ーンに露光され、現像・エッチング処理をされて、図2
(B)に示すように所定のパターンに除去された幅の狭
い複数の凹所44が形成される。ホトレジスト42が除
去される領域(すなわち、凹所44)は、配線用の領域
であり、その一端部に窪み12に対応する箇所を含む。
配線用領域は、窪み12と共に、凹所44を介して上方
に露出される。凹所44の長さ寸法は、最終的に組み立
てるプローブカードに応じて異なる。
【0028】次いで、図2(C)に示すように、被検査
体の板状電極より硬質の導電性材料が凹所44に電気メ
ッキ等により配置される。これにより、プローブ要素4
0の配線46及び突起電極48が形成される。配線46
は帯状の形状をしており、突起電極48は配線46の一
端部から下方へ突出する角錐形の形状をしている。
体の板状電極より硬質の導電性材料が凹所44に電気メ
ッキ等により配置される。これにより、プローブ要素4
0の配線46及び突起電極48が形成される。配線46
は帯状の形状をしており、突起電極48は配線46の一
端部から下方へ突出する角錐形の形状をしている。
【0029】次いで、図2(D)に示すように、ポリイ
ミドのような電気絶縁材料層50が隣り合う配線46及
びホトレジスト42の上に形成される。電気絶縁材料層
50は、プローブシートのシート状部材又はフィルム状
部材として作用する。
ミドのような電気絶縁材料層50が隣り合う配線46及
びホトレジスト42の上に形成される。電気絶縁材料層
50は、プローブシートのシート状部材又はフィルム状
部材として作用する。
【0030】次いで、図2(E)に示すように、配線4
6、突起電極48及び電気絶縁材料層50が基板14及
びホトレジスト42から分離される。これにより、複数
のフィルム状プローブ要素40を備えた横型のプローブ
組立体(プローブシート)52が形成される。プローブ
要素40の先端部は、必要に応じて、電気絶縁材料層5
0に形成されたU字状の切り込みにより、独立して弾性
変形可能とされる。
6、突起電極48及び電気絶縁材料層50が基板14及
びホトレジスト42から分離される。これにより、複数
のフィルム状プローブ要素40を備えた横型のプローブ
組立体(プローブシート)52が形成される。プローブ
要素40の先端部は、必要に応じて、電気絶縁材料層5
0に形成されたU字状の切り込みにより、独立して弾性
変形可能とされる。
【0031】上記いずれの実施例においても、突起電極
26,48は、被検査体の電極に相対的に押圧されて、
被検査体の電極に接触する接触部として作用する。
26,48は、被検査体の電極に相対的に押圧されて、
被検査体の電極に接触する接触部として作用する。
【0032】上記実施例のように、基板14をステンレ
ス又はアルミニウムで形成すれば、適宜な電気メッキに
より基板14に付着した導電性材料が基板からはがれや
すくなるから、基板に付着しているプローブ要素、特に
突起電極を基板から分離するときに、突起電極に変形を
生じさせることなく、突起電極を基板から容易にかつ確
実にはがれすことができる。
ス又はアルミニウムで形成すれば、適宜な電気メッキに
より基板14に付着した導電性材料が基板からはがれや
すくなるから、基板に付着しているプローブ要素、特に
突起電極を基板から分離するときに、突起電極に変形を
生じさせることなく、突起電極を基板から容易にかつ確
実にはがれすことができる。
【0033】また、突起電極26,48が角錐形又は円
錐形の形状を有すると、それらが被検査体の板状電極に
押圧されたとき、突起電極26,48の先端が板状電極
の表面に形成されている酸化膜を破壊して板状電極に電
気的に確実に接触する。
錐形の形状を有すると、それらが被検査体の板状電極に
押圧されたとき、突起電極26,48の先端が板状電極
の表面に形成されている酸化膜を破壊して板状電極に電
気的に確実に接触する。
【0034】次に、図3に示す窪み形成装置60につい
て説明する。
て説明する。
【0035】窪み形成装置60は、板状のベース62の
上に設置された第1のステージ64と、ベース62に組
み付けられた逆L字状のアーム66の上部先端に組み付
けられた第2のステージ68とを含み、基板14を第1
のステージ64上に受けて支持する。
上に設置された第1のステージ64と、ベース62に組
み付けられた逆L字状のアーム66の上部先端に組み付
けられた第2のステージ68とを含み、基板14を第1
のステージ64上に受けて支持する。
【0036】第1のステージ64は、X方向(図におい
て紙面に対し垂直な方向)へ移動可能のXステージ70
と、Y方向(図において左右方向)へ移動可能のYステ
ージ72と、上下方向へ伸びるZ軸線の周りに角度的に
回転可能のθステージ74と、基板14を真空吸着する
吸着ステージ76とを備える。
て紙面に対し垂直な方向)へ移動可能のXステージ70
と、Y方向(図において左右方向)へ移動可能のYステ
ージ72と、上下方向へ伸びるZ軸線の周りに角度的に
回転可能のθステージ74と、基板14を真空吸着する
吸着ステージ76とを備える。
【0037】Xステージ70、Yステージ72、θステ
ージ74及び吸着ステージ76は、それぞれ、ベース6
2、Xステージ70、Yステージ72及びθステージ7
4に支持されている。吸着ステージ76に支持された基
板14は、Xステージ70及びYステージ72によりそ
れぞれX方向及びY方向へ移動されると共に、θステー
ジ74によりZ軸線の周りに角度的に回転されて第2の
ステージ68に対して正しく位置決められる。
ージ74及び吸着ステージ76は、それぞれ、ベース6
2、Xステージ70、Yステージ72及びθステージ7
4に支持されている。吸着ステージ76に支持された基
板14は、Xステージ70及びYステージ72によりそ
れぞれX方向及びY方向へ移動されると共に、θステー
ジ74によりZ軸線の周りに角度的に回転されて第2の
ステージ68に対して正しく位置決められる。
【0038】第2のステージ68は、工具18をチャッ
ク78に組み付けた状態で、吸着ステージ76上の基板
14に対し上下動させる機構である。工具18は、角錐
形の先端を有するダイヤモンド16を下向きとした状態
にチャック78に取り付けられる。
ク78に組み付けた状態で、吸着ステージ76上の基板
14に対し上下動させる機構である。工具18は、角錐
形の先端を有するダイヤモンド16を下向きとした状態
にチャック78に取り付けられる。
【0039】加工時、工具18が第2のステージ68に
より吸着ステージ76上の基板14に押圧される工程
と、吸着ステージ76上の基板14がXステージ70又
はYステージ72によりX方向又はY方向へ所定量移動
される工程とが複数回繰り返される。これにより、図1
(A)に示すように、ダイヤモンド16の先端形状に対
応した多数の正確な窪み12が基板14に所定のパター
ンに形成される。
より吸着ステージ76上の基板14に押圧される工程
と、吸着ステージ76上の基板14がXステージ70又
はYステージ72によりX方向又はY方向へ所定量移動
される工程とが複数回繰り返される。これにより、図1
(A)に示すように、ダイヤモンド16の先端形状に対
応した多数の正確な窪み12が基板14に所定のパター
ンに形成される。
【0040】図3に示す実施例においては、単一の工具
を備えているにすぎないが、複数の工具を備えていても
よい。この場合、工具は被検査体の電極の配置パターン
に対応したパターンに配置され、また同時に又は同期し
て上下動される。
を備えているにすぎないが、複数の工具を備えていても
よい。この場合、工具は被検査体の電極の配置パターン
に対応したパターンに配置され、また同時に又は同期し
て上下動される。
【0041】次に図4から図7を参照して、図1の実施
例により製作された複数のプローブ要素10を用いる縦
型のプローブ組立体80の実施例を説明する。
例により製作された複数のプローブ要素10を用いる縦
型のプローブ組立体80の実施例を説明する。
【0042】プローブ組立体80は、半導体デバイスと
しての集積回路(IC)チップや、液晶パネルの基板の
ような被検査体の通電試験(検査)に用いるワイヤタイ
プの縦型プローブカードに用いられる。
しての集積回路(IC)チップや、液晶パネルの基板の
ような被検査体の通電試験(検査)に用いるワイヤタイ
プの縦型プローブカードに用いられる。
【0043】プローブ組立体80は、円形又は矩形のベ
ース板82と、ベース板82の下面に配置されたケース
84と、ケース84の下端に配置されたベースフィルム
86と、ケース84内に充填されたゴム状の弾性体88
と、ケース84、ベースフィルム86及び弾性体88を
ベース板82の厚さ方向に貫通してベース板82に達す
る複数のプローブ要素90とを含む。
ース板82と、ベース板82の下面に配置されたケース
84と、ケース84の下端に配置されたベースフィルム
86と、ケース84内に充填されたゴム状の弾性体88
と、ケース84、ベースフィルム86及び弾性体88を
ベース板82の厚さ方向に貫通してベース板82に達す
る複数のプローブ要素90とを含む。
【0044】ベース板82は、プローブ要素90に個々
に対応された複数の配線を電気絶縁性のシート状部材又
は板状部材に一層又は多層に形成した接続基板である。
ケース84は、合成樹脂のような電気絶縁材料により下
方に開放する浅い箱の形に形成されており、また箱の底
に対応する部位(上壁)においてベース板82に組み付
けられている。ケース84は、円形又は矩形の平面形状
を有する。
に対応された複数の配線を電気絶縁性のシート状部材又
は板状部材に一層又は多層に形成した接続基板である。
ケース84は、合成樹脂のような電気絶縁材料により下
方に開放する浅い箱の形に形成されており、また箱の底
に対応する部位(上壁)においてベース板82に組み付
けられている。ケース84は、円形又は矩形の平面形状
を有する。
【0045】ベースフィルム86は、図1に示す実施例
におけるポリイミドのような電気絶縁材料層28から形
成されたフィルム層であり、またケース84にその開放
端を閉鎖する状態に組み付けられている。弾性体88
は、シリコーンゴムのような電気絶縁材料から形成され
ている。プローブ要素90は、検査すべき被検査体の板
状電極に個々に対応されており、被検査体の電極の配列
パターンに対応したパターンに配置されている。
におけるポリイミドのような電気絶縁材料層28から形
成されたフィルム層であり、またケース84にその開放
端を閉鎖する状態に組み付けられている。弾性体88
は、シリコーンゴムのような電気絶縁材料から形成され
ている。プローブ要素90は、検査すべき被検査体の板
状電極に個々に対応されており、被検査体の電極の配列
パターンに対応したパターンに配置されている。
【0046】各プローブ要素90は、図1の実施例にお
けるプローブ要素10である。このため、各プローブ要
素90は、ベースフィルム86(28)をその厚さ方向
に貫通する円板状の座部92(24)と、座部92から
下方側に突出する角錐状の突起電極94(26)と、座
部92の上面から弾性体88及びケース84の底部(上
壁)をベース板82の厚さ方向(上下方向)に貫通して
ベース板82に達するリード部96(30)とを備え
る。
けるプローブ要素10である。このため、各プローブ要
素90は、ベースフィルム86(28)をその厚さ方向
に貫通する円板状の座部92(24)と、座部92から
下方側に突出する角錐状の突起電極94(26)と、座
部92の上面から弾性体88及びケース84の底部(上
壁)をベース板82の厚さ方向(上下方向)に貫通して
ベース板82に達するリード部96(30)とを備え
る。
【0047】座部92は、その周りを伸びると共にベー
スフィルム86を厚さ方向に貫通する状態にベースフィ
ルム86に形成された環状のスリット98により、ベー
スフィルム86から完全に切り離されて、ベースフィル
ム86及び隣の座部92から独立されている。スリット
98は、図1における電気絶縁材料層28を座部24と
共に基板14から分離した後に、レーザ加工により形成
することができる。
スフィルム86を厚さ方向に貫通する状態にベースフィ
ルム86に形成された環状のスリット98により、ベー
スフィルム86から完全に切り離されて、ベースフィル
ム86及び隣の座部92から独立されている。スリット
98は、図1における電気絶縁材料層28を座部24と
共に基板14から分離した後に、レーザ加工により形成
することができる。
【0048】リード部96は、図7に示すように、導電
性の心線96aの周りに補強層すなわち被覆層96bを
形成している。そのようなリード部96は、金のような
材料を用いた心線96aの周りにニッケルのような金属
材料をメッキすることにより得ることができる。これに
より、金のように導電性の軟質金属線を心線96aとし
て用いても、リード部96の機械的強度は補強層96b
により維持される。
性の心線96aの周りに補強層すなわち被覆層96bを
形成している。そのようなリード部96は、金のような
材料を用いた心線96aの周りにニッケルのような金属
材料をメッキすることにより得ることができる。これに
より、金のように導電性の軟質金属線を心線96aとし
て用いても、リード部96の機械的強度は補強層96b
により維持される。
【0049】リード部96は、ケース84内において弧
状に湾曲されている。しかし、リード部96は、ケース
84内において湾曲されていなくてもよいし、ケース8
4内おいて図示以外の適宜な形状に湾曲されていてもよ
い。いずれの場合も、座部92はベースフィルム86と
平行に維持されている。
状に湾曲されている。しかし、リード部96は、ケース
84内において湾曲されていなくてもよいし、ケース8
4内おいて図示以外の適宜な形状に湾曲されていてもよ
い。いずれの場合も、座部92はベースフィルム86と
平行に維持されている。
【0050】上記のようなリード部96は、いずれも、
ICチップの接続工程に用いられているワイヤボンディ
ング技術を用いて形成することができる。リード部96
は、その上端において、ベース板82の対応する配線に
電気的に接続されている。リード部96を接着剤のよう
な適宜な手段によりケース84の底部(上壁)に固定し
てもよい。
ICチップの接続工程に用いられているワイヤボンディ
ング技術を用いて形成することができる。リード部96
は、その上端において、ベース板82の対応する配線に
電気的に接続されている。リード部96を接着剤のよう
な適宜な手段によりケース84の底部(上壁)に固定し
てもよい。
【0051】プローブ組立体80は、ベース板82を例
えば配線基板として作用するカード基板に装着すること
により、プローブカードに組み立てられる。しかし、ベ
ース板82自体を配線基板すなわちカード基板として作
用させることにより、プローブ組立体自体をプローブカ
ードとして用いてもよい。プローブ組立体80におい
て、突起電極94は、被検査体の板状電極に押圧される
コンタクト部として用いられる。
えば配線基板として作用するカード基板に装着すること
により、プローブカードに組み立てられる。しかし、ベ
ース板82自体を配線基板すなわちカード基板として作
用させることにより、プローブ組立体自体をプローブカ
ードとして用いてもよい。プローブ組立体80におい
て、突起電極94は、被検査体の板状電極に押圧される
コンタクト部として用いられる。
【0052】コンタクト部すなわち突起電極94が設け
られている座部92は、ベースフィルム86をその厚さ
方向に貫通している。このため、座部92がベースフィ
ルム86に対して大きく変位するおそれがないから、突
起電極94が被検査体に対し大きく変位するおそれもな
く、したがって被検査体に対するコンタクト部の位置が
安定する。
られている座部92は、ベースフィルム86をその厚さ
方向に貫通している。このため、座部92がベースフィ
ルム86に対して大きく変位するおそれがないから、突
起電極94が被検査体に対し大きく変位するおそれもな
く、したがって被検査体に対するコンタクト部の位置が
安定する。
【0053】突起電極94が被検査体の板状電極に押圧
されると、プローブ要素90は、座部92がケース84
側に移動するように、変位される。しかし、このとき、
座部92がその周りを伸びるスリット98によりベース
フィルム86及び隣りの座部92から独立されているか
ら、ベースフィルム86に対する隣り合うプローブ要素
90の変位の相互干渉は小さい。
されると、プローブ要素90は、座部92がケース84
側に移動するように、変位される。しかし、このとき、
座部92がその周りを伸びるスリット98によりベース
フィルム86及び隣りの座部92から独立されているか
ら、ベースフィルム86に対する隣り合うプローブ要素
90の変位の相互干渉は小さい。
【0054】また、突起電極94が被検査体の板状電極
に押圧されると、座部92は弾性体88を圧縮する。こ
れにより、突起電極94と被検査体の板状電極との間に
作用する針圧が大きくなる。このとき、リード部96が
ケース84内において変形するが、リード部96の大き
な変形は弾性体88により防止され、その結果ベースフ
ィルム86に対する突起電極94の位置がより安定す
る。
に押圧されると、座部92は弾性体88を圧縮する。こ
れにより、突起電極94と被検査体の板状電極との間に
作用する針圧が大きくなる。このとき、リード部96が
ケース84内において変形するが、リード部96の大き
な変形は弾性体88により防止され、その結果ベースフ
ィルム86に対する突起電極94の位置がより安定す
る。
【0055】座部92を環状のスリット98によりベー
スフィルム86から完全に切り離す代わりに、スリット
をC字状とすることにより座部92をその周りの一部に
おいてベースフィルム86に接続させてもよいし、それ
らのようなスリットに続く環状又はC字状のスリットを
弾性体88に形成してもよい。また、スリットをベース
フィルム86に形成しないことにより座部92をベース
フィルム86から切り離さなくてもよい。
スフィルム86から完全に切り離す代わりに、スリット
をC字状とすることにより座部92をその周りの一部に
おいてベースフィルム86に接続させてもよいし、それ
らのようなスリットに続く環状又はC字状のスリットを
弾性体88に形成してもよい。また、スリットをベース
フィルム86に形成しないことにより座部92をベース
フィルム86から切り離さなくてもよい。
【0056】次に図8から図12を参照して、図2の実
施例により製作された複数のプローブ要素40を備えた
横型のプローブ組立体(プローブシート)52を用いる
プローブカード100の実施例を説明する。
施例により製作された複数のプローブ要素40を備えた
横型のプローブ組立体(プローブシート)52を用いる
プローブカード100の実施例を説明する。
【0057】プローブカード100は、半導体ウエーハ
上にマトリクス状に形成された複数の半導体デバイス
(すなわち、ICチップ)の通電試験に用いられる。以
下の説明では、全てのチップが、矩形の形状を有すると
共に、一列に配置された複数の板状電極からなる電極群
を矩形の各辺に有するものとする。
上にマトリクス状に形成された複数の半導体デバイス
(すなわち、ICチップ)の通電試験に用いられる。以
下の説明では、全てのチップが、矩形の形状を有すると
共に、一列に配置された複数の板状電極からなる電極群
を矩形の各辺に有するものとする。
【0058】プローブカード100は、四角形をしたプ
ローブシート102と、円板状の第1の基板104と、
第1の基板104の下側に配置された矩形の第2の基板
106と、第1及び第2の基板104及び106を接続
するフィルム状の複数の接続基板108と、第2の基板
106を第1の基板104に組み付けている逆L字状の
複数のホルダ110とを含む。図示の実施例において
は、第1及び第2の基板104及び106はベースとし
て作用する。
ローブシート102と、円板状の第1の基板104と、
第1の基板104の下側に配置された矩形の第2の基板
106と、第1及び第2の基板104及び106を接続
するフィルム状の複数の接続基板108と、第2の基板
106を第1の基板104に組み付けている逆L字状の
複数のホルダ110とを含む。図示の実施例において
は、第1及び第2の基板104及び106はベースとし
て作用する。
【0059】プローブシート102は、図2の実施例に
より製作された横型のプローブ組立体52である。この
ため、プローブシート102は、図2における配線46
に対応する複数の配線112を図2における電気絶縁材
料層50に対応するシート状部材(フィルム状部材)1
14に形成していると共に、図2における突起電極48
に対応する角錐形の突起電極116を各配線112の先
端部に形成している。
より製作された横型のプローブ組立体52である。この
ため、プローブシート102は、図2における配線46
に対応する複数の配線112を図2における電気絶縁材
料層50に対応するシート状部材(フィルム状部材)1
14に形成していると共に、図2における突起電極48
に対応する角錐形の突起電極116を各配線112の先
端部に形成している。
【0060】図示の実施例では、プローブシート102
は、4列の突起電極群によりそれぞれ形成された矩形の
4つのプローブ領域(矩形領域)118をマトリクス状
に形成している。各プローブ領域118は、検査すべき
チップに個々に対応されており、また半導体ウエーハ上
のチップの境界線に対応する仮想的境界線120により
区画される。プローブ領域118は、対応するチップと
同じ矩形の形状を有する。
は、4列の突起電極群によりそれぞれ形成された矩形の
4つのプローブ領域(矩形領域)118をマトリクス状
に形成している。各プローブ領域118は、検査すべき
チップに個々に対応されており、また半導体ウエーハ上
のチップの境界線に対応する仮想的境界線120により
区画される。プローブ領域118は、対応するチップと
同じ矩形の形状を有する。
【0061】各突起電極116と、その突起電極116
が形成された側の配線112の領域と、その領域近傍の
シート状部材114の領域とは、チップの電極に対応さ
れたプローブ要素112を形成している。
が形成された側の配線112の領域と、その領域近傍の
シート状部材114の領域とは、チップの電極に対応さ
れたプローブ要素112を形成している。
【0062】プローブ要素122及び突起電極116
は、突起電極116がチップの電極の配列パターンに応
じた配列パターンとなるように位置付けられている。突
起電極116は、検査すべきチップの電極に押圧される
コンタクト部として用いられる。
は、突起電極116がチップの電極の配列パターンに応
じた配列パターンとなるように位置付けられている。突
起電極116は、検査すべきチップの電極に押圧される
コンタクト部として用いられる。
【0063】図示の例では、各チップが一列に配置され
た複数の電極からなる電極群を矩形の各辺に有するか
ら、プローブ要素122及び突起電極116は、突起電
極116の配列が突起電極群(プローブ要素群)毎に一
列となるように位置付けられている。
た複数の電極からなる電極群を矩形の各辺に有するか
ら、プローブ要素122及び突起電極116は、突起電
極116の配列が突起電極群(プローブ要素群)毎に一
列となるように位置付けられている。
【0064】しかし、検査すべきチップが複数の電極を
矩形の各辺にジグザグに又は複数列に有する場合、プロ
ーブ要素122及び突起電極116は、突起電極116
が突起電極群毎(プローブ要素群毎)に、ジグザグ、複
数列等、ほぼ直線状となるように、位置付けられてい
る。
矩形の各辺にジグザグに又は複数列に有する場合、プロ
ーブ要素122及び突起電極116は、突起電極116
が突起電極群毎(プローブ要素群毎)に、ジグザグ、複
数列等、ほぼ直線状となるように、位置付けられてい
る。
【0065】各プローブ要素122は、配線112の一
端部付近のシート状部材114に形成された切り込み1
24により、配線112及びシート状部材114の両者
の残部領域から片持ち針状に伸びており、また隣のプロ
ーブ要素122から独立されている。切り込み124
は、図示の例ではU字状であるが、V字状、コ字状等の
他の形状であってもよい。
端部付近のシート状部材114に形成された切り込み1
24により、配線112及びシート状部材114の両者
の残部領域から片持ち針状に伸びており、また隣のプロ
ーブ要素122から独立されている。切り込み124
は、図示の例ではU字状であるが、V字状、コ字状等の
他の形状であってもよい。
【0066】切り込み124のうち、突起電極116の
配列方向に隣り合うプローブ要素122の部位は、隣り
合うプローブ要素122の切り込み124で共通の部位
としてもよいし、別個の部位としてもよい。いずれの場
合も、各プローブ要素122は、その後端部において配
線112の残部領域及びシート状部材114の残部領域
と一体とされており、また切り込み124により独立し
て湾曲可能である。
配列方向に隣り合うプローブ要素122の部位は、隣り
合うプローブ要素122の切り込み124で共通の部位
としてもよいし、別個の部位としてもよい。いずれの場
合も、各プローブ要素122は、その後端部において配
線112の残部領域及びシート状部材114の残部領域
と一体とされており、また切り込み124により独立し
て湾曲可能である。
【0067】各配線112は、プローブ要素122の先
端部からプローブ領域118の内側へ伸びており、また
環状の接続ランド部126を後端部に有する。プローブ
シート102は、また、配線112の接続ランド部12
6に個々に接続された導電性の複数の接続部128を有
する。各接続部128は、対応する配線112のランド
部126とシート状部材114とを厚さ方向に貫通する
導電性のスルーホールである。
端部からプローブ領域118の内側へ伸びており、また
環状の接続ランド部126を後端部に有する。プローブ
シート102は、また、配線112の接続ランド部12
6に個々に接続された導電性の複数の接続部128を有
する。各接続部128は、対応する配線112のランド
部126とシート状部材114とを厚さ方向に貫通する
導電性のスルーホールである。
【0068】第1の基板104は、第1の基板104を
厚さ方向に貫通する矩形の開口132(図9参照)を中
央に有し、複数のテスターランド134(図8参照)を
外周部上面に有し、テスターランド134に個々に接続
された図示しない複数の配線(配線パターン)をテスラ
ーランド134の内側の領域に一層又は多層に有する配
線基板である。第1の基板104は、電気絶縁材料を用
いて、公知の印刷配線技術、エッチング技術、メッキ技
術等により製作することができる。
厚さ方向に貫通する矩形の開口132(図9参照)を中
央に有し、複数のテスターランド134(図8参照)を
外周部上面に有し、テスターランド134に個々に接続
された図示しない複数の配線(配線パターン)をテスラ
ーランド134の内側の領域に一層又は多層に有する配
線基板である。第1の基板104は、電気絶縁材料を用
いて、公知の印刷配線技術、エッチング技術、メッキ技
術等により製作することができる。
【0069】第2の基板106は、ポリイミドやセラミ
ックのような電気絶縁材料により、4つのプローブ領域
118により形成される平面形状及び大きさとほぼ同じ
平面形状及び大きさに形成されている。第2の基板10
6は、プローブシート102の接続部128に一対一の
形に接続された複数の接続部136を各プローブ領域1
18に対応する箇所に有する。
ックのような電気絶縁材料により、4つのプローブ領域
118により形成される平面形状及び大きさとほぼ同じ
平面形状及び大きさに形成されている。第2の基板10
6は、プローブシート102の接続部128に一対一の
形に接続された複数の接続部136を各プローブ領域1
18に対応する箇所に有する。
【0070】各接続部136は、第2の基板106を厚
さ方向に貫通しており、またプローブ要素122に個々
に対応されて信号用又はアース用ラインとして用いられ
る。各接続部136は、導電性を有するバイアとするこ
とができる。第2の基板106は、第1の基板104の
下側に複数のホルダ110により組み付けられている。
さ方向に貫通しており、またプローブ要素122に個々
に対応されて信号用又はアース用ラインとして用いられ
る。各接続部136は、導電性を有するバイアとするこ
とができる。第2の基板106は、第1の基板104の
下側に複数のホルダ110により組み付けられている。
【0071】各プローブ要素122は、図10に示すよ
うに、その先端側の一部をシート状部材114の残部領
域から突出されている。そのような変形は、例えば、プ
ローブシート102を上記のように製作した後に、プロ
ーブ要素122を前記のように弾性変形させた状態で適
宜な温度に加熱し、その後弾性変形させた状態で冷却さ
せる、いわゆる焼きなましにより与えることができる。
うに、その先端側の一部をシート状部材114の残部領
域から突出されている。そのような変形は、例えば、プ
ローブシート102を上記のように製作した後に、プロ
ーブ要素122を前記のように弾性変形させた状態で適
宜な温度に加熱し、その後弾性変形させた状態で冷却さ
せる、いわゆる焼きなましにより与えることができる。
【0072】プローブシート102は、突起電極116
が下向きとなりかつ突起電極116の配列方向が突起電
極群毎にプローブ領域118の縁部の延在方向となるよ
うに、シート状部材114において第2の基板106の
下面に圧着又は接着により装着されている。
が下向きとなりかつ突起電極116の配列方向が突起電
極群毎にプローブ領域118の縁部の延在方向となるよ
うに、シート状部材114において第2の基板106の
下面に圧着又は接着により装着されている。
【0073】プローブシート102が上記のように第2
の基板106に組み付けられた状態において、各プロー
ブ要素122の先端側の一部はシート状部材114の残
部領域から突出されており、各配線112は対応する突
起電極116から対応するプローブ領域118の内側へ
伸びている。
の基板106に組み付けられた状態において、各プロー
ブ要素122の先端側の一部はシート状部材114の残
部領域から突出されており、各配線112は対応する突
起電極116から対応するプローブ領域118の内側へ
伸びている。
【0074】各フィルム状接続基板108は、複数の配
線140をポリイミドのような電気絶縁性の樹脂フィル
ム142の一方の面に有する。各配線140は、その一
端において半田144(図11参照)により第2の基板
106の接続部136に一対一の形に電気的に接続され
ており、また他端において同種の半田(図示せず)によ
り第1の基板104の配線(図示せず)に一対一の形に
電気的に接続されている。それらの半田は、配線140
及びフィルム142を厚さ方向に貫通している。
線140をポリイミドのような電気絶縁性の樹脂フィル
ム142の一方の面に有する。各配線140は、その一
端において半田144(図11参照)により第2の基板
106の接続部136に一対一の形に電気的に接続され
ており、また他端において同種の半田(図示せず)によ
り第1の基板104の配線(図示せず)に一対一の形に
電気的に接続されている。それらの半田は、配線140
及びフィルム142を厚さ方向に貫通している。
【0075】半導体ウエーハ上のチップの検査時、突起
電極116がチップの電極に押圧される。このとき、プ
ローブ要素122の先端部、特に各突起電極116がプ
ローブ領域118の他の領域より下方へ突出しているか
ら、各突起電極116はチップの電極に確実に接触す
る。
電極116がチップの電極に押圧される。このとき、プ
ローブ要素122の先端部、特に各突起電極116がプ
ローブ領域118の他の領域より下方へ突出しているか
ら、各突起電極116はチップの電極に確実に接触す
る。
【0076】突起電極116がチップの電極に押圧され
ると、プローブ要素122はオーバードライブにより弾
性体116を圧縮するようにわずかに湾曲し、突起電極
116はチップの電極に対して滑る。これにより、突起
電極116は、チップの電極を擦り、その電極表面の酸
化膜を削り取る。このため、突起電極116はチップの
電極に電気的に接触する。
ると、プローブ要素122はオーバードライブにより弾
性体116を圧縮するようにわずかに湾曲し、突起電極
116はチップの電極に対して滑る。これにより、突起
電極116は、チップの電極を擦り、その電極表面の酸
化膜を削り取る。このため、突起電極116はチップの
電極に電気的に接触する。
【0077】プローブカード100及びプローブシート
102によれば、以下の作用効果を奏する。
102によれば、以下の作用効果を奏する。
【0078】樹脂製のシート状部材114は、シリコン
のような半導体基板に比べ、著しく強いから、そのよう
な樹脂製のシート状部材114をプローブシート102
のベース部材としているプローブ要素122の機械的強
度は半導体基板に比べて高い。
のような半導体基板に比べ、著しく強いから、そのよう
な樹脂製のシート状部材114をプローブシート102
のベース部材としているプローブ要素122の機械的強
度は半導体基板に比べて高い。
【0079】ある程度の剛性及び柔軟性を有するシート
状部材114をベース部材としているから、プローブ要
素122が片持ち梁状であることとあいまって、プロー
ブ要素122はオーバードライブにより確実に弾性変形
し、突起電極116はチップの電極に対し変位して、チ
ップの電極に擦り作用を確実に与える。
状部材114をベース部材としているから、プローブ要
素122が片持ち梁状であることとあいまって、プロー
ブ要素122はオーバードライブにより確実に弾性変形
し、突起電極116はチップの電極に対し変位して、チ
ップの電極に擦り作用を確実に与える。
【0080】突起電極116は、これが先鋭な角錐形を
しているから、チップの電極に押圧されたとき、半球状
の突起電極に比べ、チップの電極にくい込みやすい。こ
のため、突起電極116は、オーバードライブによるプ
ローブ要素122の弾性変形により、チップの電極表面
に擦り作用を確実に与える。
しているから、チップの電極に押圧されたとき、半球状
の突起電極に比べ、チップの電極にくい込みやすい。こ
のため、突起電極116は、オーバードライブによるプ
ローブ要素122の弾性変形により、チップの電極表面
に擦り作用を確実に与える。
【0081】プローブ要素122の先端側の一部がシー
ト状部材114の残部領域から突出されているから、プ
ローブ要素122がオーバードライブにより弾性変形さ
れたときに、突起電極116がチップの電極に確実に接
触するにもかかわらず、シート状部材114の残部領域
がチップに接触するおそれがない。
ト状部材114の残部領域から突出されているから、プ
ローブ要素122がオーバードライブにより弾性変形さ
れたときに、突起電極116がチップの電極に確実に接
触するにもかかわらず、シート状部材114の残部領域
がチップに接触するおそれがない。
【0082】プローブ領域118は、それぞれが複数の
プローブ要素122を備える複数のプローブ要素群を含
み、各プローブ要素群は突起電極116を仮想的な四角
形の辺に対応する箇所に位置させているから、四角形の
各辺に複数の電極を有するチップの通電試験をすること
ができる。
プローブ要素122を備える複数のプローブ要素群を含
み、各プローブ要素群は突起電極116を仮想的な四角
形の辺に対応する箇所に位置させているから、四角形の
各辺に複数の電極を有するチップの通電試験をすること
ができる。
【0083】プローブ領域118がマトリクス状に形成
されており、各プローブ要素群の配線112が対応する
プローブ要素122の先端部から対応するプローブ領域
118の内側に伸びているから、隣り合うプローブ領域
118の配線が干渉するおそれがない。したがって、プ
ローブ要素122及びプローブ領域118を高密度に配
置して、仮想的境界線120の交差部の周りの複数のチ
ップを同時に検査することができる。
されており、各プローブ要素群の配線112が対応する
プローブ要素122の先端部から対応するプローブ領域
118の内側に伸びているから、隣り合うプローブ領域
118の配線が干渉するおそれがない。したがって、プ
ローブ要素122及びプローブ領域118を高密度に配
置して、仮想的境界線120の交差部の周りの複数のチ
ップを同時に検査することができる。
【0084】プローブシート102を第1の基板104
より小さい第2の基板106に配置し、第2の基板10
6を第1の基板104に配置しているから、プローブシ
ート102を大きな第1の基板104に直接配置する場
合に比べ、第1及び第2の基板104及び106に対す
るプローブシート102の位置合わせ作業が容易にな
る。
より小さい第2の基板106に配置し、第2の基板10
6を第1の基板104に配置しているから、プローブシ
ート102を大きな第1の基板104に直接配置する場
合に比べ、第1及び第2の基板104及び106に対す
るプローブシート102の位置合わせ作業が容易にな
る。
【0085】第1の基板104の配線と第2の基板10
6の接続部46とを接続基板108の配線により電気的
に接続しているから、第1の基板104に対する第2の
基板106の位置合わせ作業が容易になる。
6の接続部46とを接続基板108の配線により電気的
に接続しているから、第1の基板104に対する第2の
基板106の位置合わせ作業が容易になる。
【0086】上記実施例では、窪み12、ダイヤモンド
16の先端及び突起電極26,48,94,116は、
四角錐形であるが、六角錐形、八角錐形等の他の多角錐
形であってもよいし、円錐形であってもよい。また、窪
み12、ダイヤモンド16の先端及び突起電極26,4
8,94,116は、正確な角錐形又は円錐形である必
要はなく、截頭角錐形又は截頭円錐形であってもよい。
16の先端及び突起電極26,48,94,116は、
四角錐形であるが、六角錐形、八角錐形等の他の多角錐
形であってもよいし、円錐形であってもよい。また、窪
み12、ダイヤモンド16の先端及び突起電極26,4
8,94,116は、正確な角錐形又は円錐形である必
要はなく、截頭角錐形又は截頭円錐形であってもよい。
【0087】本発明は、上記実施例に限定されない。本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
【図1】本発明に係るプローブ要素の製造方法の一実施
例を説明するための図
例を説明するための図
【図2】本発明に係るプローブ要素の製造方法の他の実
施例を説明するための図
施例を説明するための図
【図3】窪みを形成する装置の一実施例を示す図
【図4】図1に示す実施例により製作されたプローブ要
素を用いたプローブ組立体の要部の縦断面図
素を用いたプローブ組立体の要部の縦断面図
【図5】図4に示すプローブ組立体の要部の拡大した縦
断面図
断面図
【図6】図5に示す要部の底面図
【図7】図4に示すプローブ組立体で用いるプローブ要
素の拡大断面図
素の拡大断面図
【図8】図2に示す実施例により製作されたプローブ要
素を用いたプローブカードの一実施例を示す底面図
素を用いたプローブカードの一実施例を示す底面図
【図9】図8に示すプローブカードの一部の正面図
【図10】図8に示すプローブカードにおけるプローブ
シート、第2の基板及び接続基板を組み合わせた状態の
一実施例を示す断面図
シート、第2の基板及び接続基板を組み合わせた状態の
一実施例を示す断面図
【図11】図10の一部の拡大断面図
【図12】図8に示すプローブカードにおけるプローブ
要素近傍の一実施例を示す底面図
要素近傍の一実施例を示す底面図
10,40,90,122 プローブ要素 12 窪み 14 基板 16 ダイヤモンド 18 工具 20,42 ホトレジスト 22,44 凹所 24,92 座部 26,48,94,116 突起電極 28,50 電気絶縁材料 30,96 リード部 52,102 プローブ組立体(プローブシート) 60 窪み形成装置 62 ベース 64,68 第1及び第2のステージ 66 アーム 70,72,74,76 X,Y,θ及び吸着ステージ 78 工具用チャック
Claims (8)
- 【請求項1】 錐形の先端を有するダイヤモンドを基板
の一方の面に押圧して前記基板に錐形の窪みを形成する
ことを含む、プローブ要素の製作方法。 - 【請求項2】 さらに、ホトレジストを前記基板の前記
一方の面に塗布し、前記ホトレジストに露光処理及び現
像処理を行って前記窪みを含む領域を露出させる凹所を
前記ホトレジストに形成し、導電性材料を前記凹所に配
置することを含む、請求項1に記載の製作方法。 - 【請求項3】 さらに、前記ホトレジストを除去し、そ
の跡に電気絶縁材料層を形成することを含む、請求項2
に記載の製作方法。 - 【請求項4】 さらに、前記導電性材料から前記窪みに
対応する側と反対側へ伸びるリード部をワイヤボンディ
ング技術により形成することを含む、請求項3に記載の
製作方法。 - 【請求項5】 さらに、前記ホトレジスト及び前記導電
性材料に電気絶縁材料層を形成し、前記導電性材料及び
前記電気絶縁材料層と前記ホトレジスト及び前記基板と
を分離することを含む、請求項2に記載の製作方法。 - 【請求項6】 前記基板はステンレス又はアルミニウム
から製作されている、請求項1に記載の製作方法。 - 【請求項7】 請求項1から6のいずれか1項に記載の
方法における前記窪みを形成する装置であって、基板を
受けかつ該基板を少なくとも当該基板と平行な面内で二
次元的に移動させる第1のステージと、前記ステージの
上方に配置された第2のステージであって工具を上下動
させて前記工具の先端部で前記基板に窪みを形成する第
2のステージとを含み、前記工具は錐形の先端部を有す
るダイヤモンドを先端に備える、窪み形成装置。 - 【請求項8】 窪み形成装置を含み、該窪み形成装置
は、基板を受けかつ該基板を少なくとも当該基板と平行
な面内で二次元的に移動させる第1のステージと、前記
ステージの上方に配置された第2のステージであって工
具を上下動させて前記工具の先端部で前記基板に窪みを
形成する第2のステージとを含み、前記工具は錐形の先
端部を有するダイヤモンドを先端に備える、プローブ要
素の製作装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000009294A JP2001201516A (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | プローブ要素の製作方法及び装置並びに窪み形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000009294A JP2001201516A (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | プローブ要素の製作方法及び装置並びに窪み形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001201516A true JP2001201516A (ja) | 2001-07-27 |
Family
ID=18537463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000009294A Pending JP2001201516A (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | プローブ要素の製作方法及び装置並びに窪み形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001201516A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001013168A (ja) * | 1999-06-04 | 2001-01-19 | Cascade Microtech Inc | 薄膜プローブ構成方法 |
JP2011047723A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Kyocera Corp | 接続基板およびプローブカード用配線基板ならびにプローブカード |
JP2012037362A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニット及び検査装置 |
-
2000
- 2000-01-18 JP JP2000009294A patent/JP2001201516A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001013168A (ja) * | 1999-06-04 | 2001-01-19 | Cascade Microtech Inc | 薄膜プローブ構成方法 |
JP2011047723A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Kyocera Corp | 接続基板およびプローブカード用配線基板ならびにプローブカード |
JP2012037362A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニット及び検査装置 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090519 |