JP2001124799A - プローブシート及びその製造方法並びにプローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気絶縁性膜を掻き取る機能及びプロー
ブ要素の機械的強度を高めること 【解決手段】 プローブシートは、複数の配線を樹脂製
のシート状部材に形成しており、片持ち梁状の複数のプ
ローブ要素を備える１以上のプローブ領域を含む。プロ
ーブ要素は、突起電極が少なくとも一列に位置するよう
に、後端部においてシート状部材及び配線の残部領域に
続く。突起電極は、錐状の形状を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート状部材に形
成された複数の配線の一部をプローブ要素として利用す
るプローブシートと、これを用いたプローブカードと、
プローブシートの製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエーハには、一般に、複数の半
導体デバイスすなわちＩＣチップ（本発明においては、
単に「チップ」という。）がマトリクス状に形成され
る。各チップは、矩形の形状を有しており、また四角形
の各辺に対応する複数の縁部のそれぞれに複数の電極パ
ッドすなわち電極を有する。マトリクスの各行及び各列
を形成するチップは、直線状に整列されている。

【０００３】この種のチップは、回路が仕様書通りに動
作するか否かの通電試験をされる。そのような通電試験
は、ウエーハから切り離す前の状態において行われるこ
とが多く、また針先を電極に押圧される複数のプローブ
（又は、プローブ要素）を備えたニードルタイプ（又
は、フィルムタイプ）のプローブカードを接続装置とし
て用いて行われている。この種の通電試験において、チ
ップを１つずつ検査するのでは、１つのウエーハ上の全
チップを検査するのに長時間を要する。

【０００４】上記のことから、１つのウエーハ上のチッ
プを複数ずつ検査するプローブカードは種々提案されて
いる。この種のプローブカードを用いる場合、１つのウ
エーハ上のチップを１つおき又は２つおきの複数のチッ
プ、若しくは、行又は列方向に一列に連続する複数のチ
ップからなる複数のグループに分け、グループ毎に検査
し、これにより１つのウエーハについての検査回数を減
らし、全チップの検査に要する時間を短縮している。

【０００５】しかし、従来のプローブカードは、同時に
検査可能のグループが１つおき又は複数おきのチップ若
しくは一列に連続するチップであるから、十字状に交差
する仮想的境界線を介して隣り合う４つのチップ（すな
わち、境界線の交差部の周りに位置する４つのチップ）
を同時に検査することができない。

【０００６】また、ニードルタイプのプローブカード
は、多数のプローブ（針）を配線基板に正しく配置する
針立て作業が煩雑であるから、シート状部材に形成され
た複数の配線の一部をプローブ要素の一部とするフィル
ム状プローブユニット（プローブシート）を用いるフィ
ルムタイプのプローブカードに比べ、高価になる。

【０００７】これに対し、従来のフィルムタイプのプロ
ーブカードでは、プローブ要素の接触部として半球状の
突起電極を用いているから、ニードルタイプのプローブ
カードに比べ、チップの電極部に形成された酸化膜のよ
うな電気絶縁性膜を掻き取る機能が低く、したがって突
起電極とチップの電極との間に良好な電気的接続状態が
得られない。

【０００８】

【解決しようとする課題】上記のことから、錐形又は錐
台形をした突起電極を用いたフィルムタイプのプローブ
カードが提案されている。しかし、このプローブカード
は、シリコンのような半導体基板自体をプローブ要素の
ベース部材としたプローブシートを用いるから、半導体
基板の機械的な脆さのためにプローブ要素全体の機械的
強度が低く、短命である。

【０００９】それゆえに、プローブシートにおいては、
電気絶縁性膜を掻き取る機能及びプローブ要素の機械的
強度を高めることが重要である。

【００１０】

【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブシー
トは、複数の配線を樹脂製のシート状部材に形成してお
り、また前記配線の一部とその付近の前記シート状部材
の領域と前記配線に設けられた突起電極とをそれぞれ含
む複数のプローブ要素を備える１以上のプローブ領域を
含む。前記プローブ要素は、前記突起電極が少なくとも
一列に位置するように、後端部において前記シート状部
材及び前記配線の残部領域に続く片持ち梁状に形成され
ている。前記突起電極は、錐状の形状を有し、また対応
するプローブ要素の先端部に形成されている。

【００１１】樹脂製のシート状部材は、シリコンのよう
な半導体基板に比べて、著しく強く、したがってそのよ
うな樹脂製シートをベース部材とするプローブ要素の機
械的強度は高い。

【００１２】樹脂製のシート状部材及び配線はある程度
の剛性及び柔軟性を有し、そのような部材をベース部材
とするプローブ要素は、それが片持ち針状であることと
あいまって、オーバードライブにより確実に弾性変形
し、それにより突起電極はチップの電極に対し変位して
チップの電極に擦り作用を確実に与える。

【００１３】錐状の突起電極は、チップの電極に押圧さ
れたとき、半球状の突起電極に比べ、チップの電極にく
い込みやすい。このため、錐状の突起電極は、オーバー
ドライブによるプローブ要素の弾性変形により、チップ
の電極表面に擦り作用を確実に与える。

【００１４】上記のように、樹脂製のシート状部材をベ
ース部材としかつ錐状の突起電極を用いた片持ち針状の
プローブ要素は、それ全体の機械的強度が高く、しかも
チップの電極表面の電気絶縁性膜を確実に掻き取る。

【００１５】プローブユニットは、さらに、少なくとも
前記シート状部材を厚さ方向に貫通して前記配線に電気
的に接続された複数の接続部を含むことができる。その
ような接続部は、後に説明するベースの導電部を前記配
線に電気的に接続させる手段として利用される。

【００１６】前記プローブ要素は、その先端縁を形成す
る先端部と前記突起電極の配列方向に隣り合うプローブ
の間を前記先端部から後方へ伸びる延長部とを有する切
り込みにより、片持ち梁状に形成されていてもよい。

【００１７】前記延長部は、その後端から少なくとも中
央部にわたる区域に前記先端部側の部位ほど前記配線か
ら漸次離れるテーパ状又はステップ状の底を有していて
もよい。これの代わりに、前記プローブ要素の前記配線
の部分を前記シート状部材の一方の面に当接させ、前記
プローブ要素のうち、前記シート状部材の領域を前記配
線と反対側の面の部位が先端側ほど前記配線に近づくス
テップ状又はテーパ状の断面形状としてもよい。いずれ
の場合も、オーバードライブ時にプローブ要素が後端部
において急激に変形するおそれがないから、プローブ要
素の弾性変形の繰り返しによりプローブ要素の後端部に
形成される亀裂の発生が抑制され、長命になる。

【００１８】前記プローブ要素は、その先端側の一部を
前記シート状部材の残部領域から突出させた状態に変形
されていてもよい。そのようにすれば、プローブ要素が
オーバードライブにより弾性変形されたときに、シート
状部材の残余部がチップに接触するおそれがない。

【００１９】前記プローブ領域は、それぞれが複数の前
記プローブ要素を備える複数のプローブ要素群を含み、
各プローブ要素群は前記突起電極を仮想的な四角形の辺
に対応する箇所に位置させていてもよい。そのようにす
れば、四角形の各辺に複数の電極を有するチップの通電
試験をすることができる。

【００２０】前記プローブ領域はマトリクス状に形成さ
れていてもよい。そのようにすれば、十字状に交差する
仮想的な線の周りに位置する複数のチップの通電試験を
同時に行うことができる。

【００２１】各プローブ要素群の配線は対応するプロー
ブ要素の先端部から対応するプローブ領域の内側に伸び
ていてもよい。そのようにすれば、隣り合うプローブ領
域の配線が干渉するおそれがない。

【００２２】本発明に係るプローブカードは、複数の導
電部を有する板状のベースと、上記のようなプローブシ
ートであって前記ベースの一方の面に配置されたプロー
ブシートとを含み、前記プローブシートの配線は前記基
板の導電部に個々に電気的に接続されている。このよう
なプローブカードによれば、上気したプローブシートと
同様の作用効果を奏する。

【００２３】前記ベースは、複数のテスターランドを有
する第１の基板と、該第１の基板の一方の面側に配置さ
れた第２の基板とを備え、前記プローブシートは前記第
２の基板に配置され、前記第２の基板は前記プローブシ
ートの配線と前記第１の基板のテスターランドとを電気
的に接続する複数の第１の導電部を有することができ
る。そのようにすれば、プローブシートを大きな第１の
基板に直接配置する場合に比べ、ベースに対するプロー
ブシートの位置合わせ作業が容易になる。

【００２４】プローブカードは、さらに、前記第１の導
電部と前記テスタランドとを電気的に接続する第２の導
電部を有する１以上のフィルム状接続基板を備えること
ができる。そのようにすれば、第１の基板に対する第２
の基板の位置合わせ作業が容易になる。

【００２５】前記ベースは、さらに、前記プローブ要素
の突起電極の配列方向へ伸びる１以上の弾性体であって
前記プローブ要素の先端側の一部を前記シート状部材の
残部領域から突出させた状態に前記第２の基板に配置さ
れた弾性体を備えることができる。そのようにすれば、
突起電極がシート状部材の残部領域から確実に突出され
る。また。オーバードライブがプローブ要素に作用した
ときに弾性体が弾性変形されるから、突起電極とチップ
の電極との間の圧力（針圧）が大きくなる。

【００２６】本発明に係るプローブシートの製造方法
は、シリコン基板の両面に二酸化シリコン膜を有する板
状部材を用意し、両シリコン膜に感光剤を塗布して一方
の感光剤の１以上の箇所に突起電極用の露光を行い、両
感光剤を現像して前記一方の感光剤の露光箇所に穴を形
成し、一方のシリコン膜にエッチングを行って前記一方
のシリコン膜に前記穴に対応する第２の穴を形成し、両
感光剤を除去し、残存する両シリコン膜をマスクにして
前記シリコン基板に異方性エッチングを行って錐形をし
た凹所を前記シリコン基板に形成し、前記一方のシリコ
ン膜に第２の感光剤を塗布して前記第２の感光剤の１以
上の箇所に配線用の露光を行い、前記第２の感光剤を現
像して前記第２の感光剤の露光箇所に穴領域を形成し、
前記第２の感光剤をマスクにして前記突起電極及び前記
配線をメッキにより前記一方のシリコン膜に形成し、前
記突起電極及び前記配線並びに残存する前記第２の感光
剤に電気絶縁性の樹脂層を形成し、前記突起電極及び前
記配線並びに前記樹脂層から前記第２の感光剤及び前記
板状部材を除去することを含む。

【００２７】上記の製造方法によれば、樹脂製のシート
状部材をベース部材としかつ錐状の突起電極を用いた片
持ち針状のプローブ要素とするプローブシートを容易に
かつ廉価に製造することができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】図１から図６を参照するに、プロ
ーブカード１０は、半導体ウエーハ上にマトリクス状に
形成された複数の半導体デバイス（すなわち、チップ）
の通電試験に用いられる。以下の説明では、全てのチッ
プが、矩形の形状を有すると共に、一列に配置された複
数の電極からなる電極群を矩形の各辺に有するものとす
る。

【００２９】プローブカード１０は、四角形をしたプロ
ーブシート１２と、円板状の第１の基板１４と、第１の
基板１４の下側に配置された矩形の第２の基板１６と、
第１及び第２の基板１４及び１６を接続するフィルム状
の接続基板１８と、第２の基板１６を第１の基板１４に
組み付けている逆Ｌ字状の複数のホルダ２０とを含む。
図示の実施例においては、第１及び第２の基板１４及び
１６はベースとして作用する。

【００３０】プローブシート１２は、複数の配線２２を
ポリイミドのような電気絶縁樹脂製のシート状部材（フ
ィルム状部材）２４に形成していると共に、錐形の突起
電極２６を各配線２２の先端部に形成している。突起電
極２６は、チップの電極に相対的に押圧されて、その電
極に接触する接触部として作用する。突起電極２６は、
図示の例では四角錐形であるが、六角錐形、八角錐形等
の多角錐形であってもよいし、円錐形であってもよい。

【００３１】図示の実施例では、プローブシート１２
は、４列の突起電極群によりそれぞれ形成された矩形の
４つのプローブ領域（矩形領域）２８をマトリクス状に
形成している。各プローブ領域２８は、検査すべきチッ
プに個々に対応されており、また半導体ウエーハ上のチ
ップの境界線に対応する仮想的境界線３０により区画さ
れる。プローブ領域２８は、対応するチップと同じ矩形
の形状を有する。

【００３２】各突起電極２６と、その突起電極２６が形
成された側の配線２２の領域とは、それらの近傍のシー
ト状部材２４の領域と共同して、チップの電極に対応さ
れたプローブ要素３２を形成している。プローブ要素３
２及び突起電極２６は、突起電極２６がチップの電極配
列に応じた配列となるように位置付けられている。

【００３３】図示の例では、各チップが一列に配置され
た複数の電極からなる電極群を矩形の各辺に有するか
ら、プローブ要素３２及び突起電極２６は、突起電極２
６の配列が突起電極群（プローブ要素群）毎に一列とな
るように位置付けられている。

【００３４】しかし、検査すべきチップが複数の電極を
矩形の各辺にジグザグに又は複数列に有する場合、プロ
ーブ要素３２及び突起電極２６は、突起電極２６が突起
電極群毎（プローブ要素群毎）に、ジグザグ、複数列
等、ほぼ直線状となるように、位置付けられている。

【００３５】各プローブ要素３２は、配線２２の一端部
付近のシート状部材２４に形成された切り込み３４によ
り、配線２２及びシート状部材２４の両者の残余領域か
ら片持ち針状に伸びており、また隣のプローブ要素３２
から独立されている。切り込み３４は、図示の例ではＵ
字状であるが、Ｖ字状、コ字状等の他の形状であっても
よい。

【００３６】各切り込み３４は、図５及び図６に示すよ
うに、プローブ要素３２の先端縁を形成する先端部と、
その先端部から突起電極２６の配列方向に隣り合うプロ
ーブ要素３２間を後方へ伸びる延長部とを有する。

【００３７】切り込み３４の先端部は、シート状部材２
４を貫通している。切り込み３４の各延長部は、その後
端から少なくとも中央部にわたる区域にプローブ要素３
２の先端部側の部位ほど配線２２から漸次離れるテーパ
状（又は、ステップ状）の底３６を有する。

【００３８】切り込み３４の延長部は、突起電極２６の
配列方向に隣り合うプローブ要素３２で、共通の延長部
としてもよいし、別個の延長部としてもよい。いずれの
場合も、各プローブ要素３２は、その後端部において配
線２２の残余部分及びシート状部材２４の残余部分と一
体とされており、また切り込み３４により独立して湾曲
可能である。

【００３９】各配線２２は、プローブ要素３２の先端部
からプローブ領域２８の内側へ伸びており、また環状の
接続ランド部３８を後端部に有する。プローブシート１
２は、また、配線２２の接続ランド部３８に個々に接続
された導電性の複数の接続部４０を有する。各接続部４
０は、対応する配線２２のランド部３８とシート状部材
２４とを厚さ方向に貫通する導電性のスルーホールであ
る。

【００４０】プローブシート１２は、一般的なエッチン
グ技術、結晶性のシリコン基板の異方性エッチング技
術、メッキ技術、電鋳法技術、レーザ加工技術等を利用
することにより製作することができる。突起電極２６の
素材は、配線２２と同じであってもよいし、異なってい
てもよい。突起電極２６は、ニッケルのように、検査す
べきチップの電極材料より硬質の金属材料製としてもよ
い。

【００４１】各プローブ要素３２は、図５及び図６
（Ｃ）に示すように、その先端側の一部をシート状部材
２４の残部領域から突出されている。そのような変形
は、例えば、プローブシート１２を上記のように製作し
た後に、プローブ要素３２を前記のように弾性変形させ
た状態で適宜な温度に加熱し、その後弾性変形させた状
態で冷却させる、いわゆる焼きなましにより与えること
ができる。

【００４２】第１の基板１４は、第１の基板１４を厚さ
方向に貫通する矩形の開口４２（図２参照）を中央に有
し、複数のテスターランド４４を外周部上面に有し、テ
スターランド４４に個々に接続された図示しない複数の
配線（配線パターン）をテスラーランド４４の内側の領
域に有する配線基板である。第１の基板１４は、電気絶
縁材料を用いて、公知の印刷配線技術、エッチング技
術、メッキ技術等により製作することができる。

【００４３】第２の基板１６は、ポリイミドやセラミッ
クのような電気絶縁材料により、４つのプローブ領域２
８により形成される平面形状及び大きさとほぼ同じ平面
形状及び大きさに形成されている。第２の基板１６は、
プローブシートの接続部４０に一対一の形に接続された
複数の接続部４６を各プローブ領域２８に対応する箇所
に有する。

【００４４】各接続部４６は、第２の基板１６を厚さ方
向に貫通しており、またプローブ要素３２に個々に対応
されて信号用又はアース用ラインとして用いられる。各
接続部４６は、導電性を有するバイアとすることができ
る。第２の基板１６は、第１の基板１４の下側に複数の
ホルダ２０により組み付けられている。

【００４５】プローブシート１２は、突起電極２６が下
向きとなりかつ突起電極２６の配列方向が突起電極群毎
にプローブ領域２８の縁部の延在方向となるように、シ
ート状部材２４において第２の基板１６の下面に圧着又
は接着により装着されている。

【００４６】プローブシート１２が上記のように第２の
基板１６に組み付けられた状態において、各プローブ要
素３２の先端側の一部はシート状部材２４の残部領域か
ら突出されており、各配線２２は対応する突起電極２６
から対応するプローブ領域２８の内側へ伸びている。

【００４７】各フィルム状接続基板１８は、複数の配線
５０をポリイミドのような電気絶縁性の樹脂フィルム５
２の一方の面に有する。各配線５０は、その一端におい
て半田５４（図４参照）により第２の基板１６の接続部
４６に一対一の形に電気的に接続されており、また他端
において同種の半田（図示せず）により第１の基板１４
の配線（図示せず）に一対一の形に電気的に接続されて
いる。それらの半田は、配線５０及びフィルム５２を厚
さ方向に貫通している。

【００４８】半導体ウエーハ上のチップの検査時、突起
電極２６がチップの電極に押圧される。このとき、プロ
ーブ要素３２の先端部、特に各突起電極２６がプローブ
領域２８の他の領域より下方へ突出しているから、各突
起電極２６はチップの電極に確実に接触する。

【００４９】突起電極２６がチップの電極に押圧される
と、プローブ要素３２はオーバードライブにより弾性体
２６を圧縮するようにわずかに湾曲し、突起電極２６は
チップの電極に対して滑る。これにより、突起電極２６
は、チップの電極を擦り、その電極表面の酸化膜を削り
取る。このため、突起電極２６はチップの電極に電気的
に接触する。

【００５０】プローブカード１０及びプローブシート１
２によれば、以下のような作用効果を奏する。

【００５１】樹脂製のシート状部材２４は、シリコンの
ような半導体基板に比べ、著しく強いから、そのような
樹脂製のシート状部材２４をプローブシート１２のベー
ス部材としているプローブ要素３２の機械的強度は半導
体基板に比べて高い。

【００５２】ある程度の剛性及び柔軟性を有するシート
状部材２４をベース部材としているから、プローブ要素
３２が片持ち針状であることとあいまって、プローブ要
素３２はオーバードライブにより確実に弾性変形し、突
起電極２６はチップの電極に対し変位して、チップの電
極に擦り作用を確実に与える。

【００５３】突起電極２６は、これが先鋭な錐形をして
いるから、チップの電極に押圧されたとき、半球状の突
起電極に比べ、チップの電極にくい込みやすい。このた
め、突起電極２６は、オーバードライブによるプローブ
要素３２の弾性変形により、チップの電極表面に擦り作
用を確実に与える。

【００５４】切り込み３４の延長部がその後端から少な
くとも中央部にわたる区域に先端部側の部位ほど配線２
２から漸次離れるテーパ状（又は、ステップ状）の底３
６を有するから、オーバードライブ時にプローブ要素３
２が後端部において急激に湾曲するおそれがない。この
ため、プローブ要素３２の弾性変形の繰り返しによりプ
ローブ要素３２の後端部に形成される亀裂の発生が抑制
され、長命になる。

【００５５】プローブ要素３２の先端側の一部がシート
状部材２４の残部領域から突出されているから、プロー
ブ要素３２がオーバードライブにより弾性変形されたと
きに、突起電極２６がチップの電極に確実に接触するに
もかかわらず、シート状部材２４の残余の部分がチップ
に接触するおそれがない。

【００５６】プローブ領域２８は、それぞれが複数のプ
ローブ要素３２を備える複数のプローブ要素群を含み、
各プローブ要素群は突起電極２６を仮想的な四角形の辺
に対応する箇所に位置させているから、四角形の各辺に
複数の電極を有するチップの通電試験をすることができ
る。

【００５７】プローブ領域２８がマトリクス状に形成さ
れているから、十字状に交差する仮想的な境界線の周り
に位置する複数のチップの通電試験を同時に行うことが
できる。

【００５８】各プローブ要素群の配線２２が対応するプ
ローブ要素３２の先端部から対応するプローブ領域２８
の内側に伸びているから、隣り合うプローブ領域２８の
配線が干渉するおそれがなく、プローブ要素３２及びプ
ローブ領域２８を高密度に配置して、仮想的境界線３０
の交差部の周りの複数のチップを同時に検査することが
できる。

【００５９】プローブシート１２を第１の基板１４より
小さい第２の基板１６に配置し、第２の基板１６を第１
の基板１４に配置しているから、プローブシート１２を
大きな第１の基板１４に直接配置する場合に比べ、第１
及び第２の基板１４及び１６に対するプローブシート１
２の位置合わせ作業が容易になる。

【００６０】第１の基板１４の配線と第２の基板１６の
接続部４６とを接続基板１８の配線により電気的に接続
しているから、第１の基板１４に対する第２の基板１４
の位置合わせ作業が容易になる。

【００６１】次に、図７及び図８を参照して、錐形の突
起電極２６を有するプローブシート１２の製造方法につ
いて以下に説明する。

【００６２】先ず、図７（Ａ）に示すように、結晶性の
シリコン基板６０の両面に二酸化シリコン膜６２を有す
る板状部材６４が用意される。

【００６３】次いで、図７（Ｂ）に示すように、両シリ
コン膜６２に感光剤６６が塗布され、一方の感光剤６２
の複数箇所に突起電極用の露光が行われ、両感光剤６６
が現像される。これにより、一方の感光剤６２の露光箇
所に穴６８が形成される。

【００６４】次いで、図７（Ｃ）に示すように、一方の
シリコン膜６２がエッチングをされる。これにより、穴
６８に対応する第２の穴７０が一方のシリコン膜６２に
形成される。

【００６５】次いで、図７（Ｄ）に示すように、両感光
剤６６が除去されて、両シリコン膜６２が露出される。

【００６６】次いで、図７（Ｅ）に示すように、残存す
る両シリコン膜６２をマスクにしてシリコン基板６０に
異方性エッチングが行われる。これにより、第２の穴７
０に対応した錐形の凹所７２がシリコン基板６０に形成
される。

【００６７】次いで、図８（Ａ）に示すように、一方の
シリコン膜６２に第２の感光剤７４が塗布され、第２の
感光剤７４の複数箇所に配線２２用の露光が行われ、第
２の感光剤７４が現像される。これにより、配線２２用
の穴領域７６が第２の感光剤７４の露光箇所に形成され
る。

【００６８】次いで、図８（Ｂ）に示すように、第２の
感光剤７４をマスクにしてニッケルのような導電性材料
が一方のシリコン膜６２にメッキされる。これにより、
配線２２及び突起電極２６が形成される。

【００６９】次いで、図８（Ｃ）に示すように、シート
状部材２４としての電気絶縁性樹脂層７８が配線２２、
突起電極２６及び残存する第２の感光剤７４に形成され
る。

【００７０】次いで、図８（Ｄ）に示すように、第２の
感光剤７４及び板状部材６４が配線２２、突起電極２６
及び樹脂層７８から除去される。これにより、複数のプ
ローブ要素３２が形成される。

【００７１】次いで、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、切り込み３４がレーザ加工によりシート状部材２４
に形成される。これにより、各プローブ要素３２は独立
して弾性変形可能とされる。

【００７２】次いで、図６（Ｃ）に示すように、各プロ
ーブ要素３２がその先端側の一部をシート状部材２４の
残部領域から突出させた状態に変形される。

【００７３】上記のように製造されたプローブシート１
２は、すでに述べたように、第２の基板１６の下面に装
着される。上記の製造方法によれば、樹脂製のシート状
部材２４をベース部材としかつ錐状の突起電極２６を用
いた片持ち針状のプローブ要素３２とするプローブシー
ト１２を容易にかつ廉価に製造することができる。

【００７４】各切り込み３４の延長部を図６に示すよう
なテーパ状（又は、ステップ状）の底３６を有する形状
とする代わりに、図９に示すようにプローブ要素３２の
うち、シート状部材２４の領域を配線２２と反対側の面
の部位が先端側ほど配線２２に近づくステップ状（又
は、テーパ状）の断面形状としてもよい。このようにし
ても、オーバードライブ時にプローブ要素３２が後端部
において急激に湾曲するおそれがないから、プローブ要
素３２の弾性変形の繰り返しによりプローブ要素の後端
部に形成される亀裂の発生が抑制され、長命になる。

【００７５】また、各切り込み３４の延長部の後端部を
図１０（Ａ）に示すように同じプローブ要素群内の隣の
プローブ要素３２側（突起電極２６の配列方向）に伸ば
してもよいし、各切り込み３４の延長部の後端部を図１
０（Ｂ）に示すように所定の長さ範囲にわたって同じプ
ローブ要素群内の隣のプローブ要素３２側に変位させて
もよく、さらには各切り込み３４の延長部を図１０
（Ｃ）に示すようにその後端側の部位ほど同じプローブ
要素群内の隣のプローブ要素３２側となるように変位さ
せてもよい。いずれの場合も、プローブ要素３２の後端
部が補強されるから、プローブ要素３２の弾性変形の繰
り返しによりプローブ要素の後端部に形成される亀裂の
発生が抑制され、長命になる。

【００７６】図１１に示すように、長い１以上の弾性体
８０を第２の基板１６の下面に、弾性体８０がプローブ
要素３２の突起電極２６の配列方向へ伸びかつ弾性体８
０の一部が下方へ突出した状態に配置して、プローブ要
素３２の先端側の一部をシート状部材２４の残部領域か
ら突出させてもよい。そのようにすれば、突起電極２６
がシート状部材２４の残部領域から確実に突出される。
また。オーバードライブがプローブ要素３２に作用した
ときに弾性体８０が弾性変形されるから、突起電極２６
とチップの電極との間に作用する相対的圧力（針圧）が
大きくなる。

【００７７】図１２に示すように、厚さ方向にのみ導電
性を有する異方導電性シート８２をプローブシート１２
と第２の基板１６との間に配置してもよい。異方導電性
シート８２は第２の基板１６の下面に加熱圧着され、プ
ローブシート１２はシート状部材２４の残余部分におい
て異方導電性シート８２の下面に加熱圧着される。この
ため、各プローブ要素３２は、異方導電性シート８２に
より、先端側の一部をシート状部材２４の残部領域から
突出させた状態に維持される。

【００７８】第１の基板１４と各フィルム状接続基板１
８、及び、第２の基板１６と各フィルム状接続基板１８
も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、結
合させてもよい。

【００７９】上記実施例は、矩形の各辺に複数の電極を
有するチップ用のプローブシート及びプローブカードに
関するが、本発明はそのようなチップ用のプローブシー
ト及びプローブカードのみならず、複数の電極を矩形の
対向する一対の辺のそれぞれに有するチップ、複数の電
極を一列に有するにすぎないチップ等、他のチップ用の
プローブシート及びプローブカードにも適用することが
できる。

【００８０】上記実施例では、比較的少ない数のプロー
ブ領域及びプローブ要素を示しているが、これは理解を
容易にするためであり、したがって実際には、一度に検
査すべきチップ数に応じた数のプローブ領域を有すると
共に、チップに設けられた電極の数に応じた数のプロー
ブ要素を備えている。また、プローブシート１２は、第
２の基板１６及び接続基板１８を用いることなく第１の
基板１４に直接装着してもよい。切り込みを、隣り合う
プローブ領域２８の境界線３０を介して隣り合うプロー
ブ要素群３２のうち、一方のプローブ要素群の隣り合う
プローブ要素の間から境界線３０を越えて他方のプロー
ブ要素群の隣り合うプローブ要素の間にまで伸びる直線
状の切り込みとしてもよい。

【００８１】本発明は、上記実施例に限定されず、その
趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
底面図

【図２】図１に示すプローブカードの一部の正面図

【図３】プローブシート、第２の基板及び接続基板の組
み合わせ状態の一実施例を示す断面図

【図４】図３の一部の拡大断面図

【図５】プローブ要素の一実施例を示す斜視図

【図６】図５のプローブ要素を示す図であって、（Ａ）
は変形前の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿
って得た断面図、（Ｃ）は変形後の断面図

【図７】プローブシートの製造方法を説明するための図

【図８】図７に続く製造工程を説明するための図

【図９】プローブ要素の他の実施例を示す図であって、
（Ａ）は変形前の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ
線に沿って得た断面図、（Ｃ）は変形後の断面図

【図１０】切り込みの他の実施例を示す図

【図１１】プローブシート、第２の基板及び接続基板の
他の組み合わせ状態を示す断面図

【図１２】プローブシート、第２の基板及び接続基板の
さらに他の組み合わせ状態を示す断面図

【符号の説明】

１０ プローブカード １２ プローブシート １４ 第１の基板 １６ 第２の基板 １８ 接続基板 ２０ ホルダ ２２ プローブシートの配線 ２４ プローブシートのシート状部材 ２６ 突起電極 ２８ プローブ領域 ３０ プローブ領域の境界線 ３２ プローブ要素 ３４ 切り込み ３６ 底

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の配線を樹脂製のシート状部材に形
   成したプローブシートであって、 前記配線の一部とその付近の前記シート状部材の領域と
   前記配線に設けられた突起電極とをそれぞれ含む複数の
   プローブ要素を備える１以上のプローブ領域を含み、 前記プローブ要素は、前記突起電極が少なくとも一列に
   位置するように、後端部において前記シート状部材及び
   前記配線の残部領域に続く片持ち梁状に形成されてお
   り、 前記突起電極は、錐状の形状を有し、また対応するプロ
   ーブ要素の先端部に形成されている、プローブシート。
2. 【請求項２】 さらに、少なくとも前記シート状部材を
   厚さ方向に貫通して前記配線に電気的に接続された複数
   の接続部を含む、請求項１に記載のプローブシート。
3. 【請求項３】 前記プローブ要素は、その先端縁を形成
   する先端部と前記突起電極の配列方向に隣り合うプロー
   ブの間を前記先端部から後方へ伸びる延長部とを有する
   切り込みにより、片持ち梁状に形成されている、請求項
   １又は２に記載のプローブシート。
4. 【請求項４】 前記延長部は、その後端から少なくとも
   中央部にわたる区域に前記先端部側の部位ほど前記配線
   から漸次離れるテーパ状又はステップ状の底を有する、
   請求項３に記載のプローブシート。
5. 【請求項５】 前記プローブ要素の前記配線の部分は前
   記シート状部材の一方の面に当接されており、前記プロ
   ーブ要素のうち、前記シート状部材の領域は前記配線と
   反対側の面の部位が先端側ほど前記配線に近づくステッ
   プ状又はテーパ状の断面形状を有している、請求項１か
   ら４のいずれか１項に記載のプローブシート。
6. 【請求項６】 前記プローブ要素は、その先端側の一部
   を前記シート状部材の残部領域から突出させた状態に変
   形されている、請求項１から５のいずれか１項に記載の
   プローブシート。
7. 【請求項７】 前記プローブ領域は、それぞれが複数の
   前記プローブ要素を備える複数のプローブ要素群を含
   み、各プローブ要素群は前記突起電極を仮想的な四角形
   の辺に対応する箇所に位置させている、請求項１から６
   のいずれか１項に記載のプローブシート。
8. 【請求項８】 前記プローブ領域はマトリクス状に形成
   されている、請求項７に記載のプローブシート。
9. 【請求項９】 各プローブ要素群の配線は対応するプロ
   ーブ要素の先端部から対応するプローブ領域の内側に伸
   びている、請求項７又は８に記載のプローブシート。
10. 【請求項１０】 複数の導電部を有する板状のベース
    と、請求項１から９のいずれか１項に記載のプローブシ
    ートであって前記ベースの一方の面に配置されたプロー
    ブシートとを含み、前記プローブシートの配線は前記基
    板の導電部に個々に電気的に接続されている、プローブ
    カード。
11. 【請求項１１】 前記ベースは、複数のテスターランド
    を有する第１の基板と、該第１の基板の一方の面側に配
    置された第２の基板とを備え、前記プローブシートは前
    記第２の基板に配置され、前記第２の基板は前記プロー
    ブシートの配線と前記第１の基板のテスターランドとを
    電気的に接続する複数の第１の導電部を有する、請求項
    １０に記載のプローブカード。
12. 【請求項１２】 さらに、前記第１の導電部と前記テス
    タランドとを電気的に接続する第２の導電部を有する１
    以上のフィルム状接続基板を含む、請求項１１に記載の
    プローブカード。
13. 【請求項１３】 前記ベースは、さらに、前記プローブ
    要素の突起電極の配列方向へ伸びる１以上の弾性体であ
    って前記プローブ要素の先端側の一部を前記シート状部
    材の残部領域から突出させた状態に前記第２の基板に配
    置された弾性体を備える、請求項１１又は１２に記載の
    プローブカード。
14. 【請求項１４】 シリコン基板の両面に二酸化シリコン
    膜を有する板状部材を用意し、 両シリコン膜に感光剤を塗布して一方の感光剤の１以上
    の箇所に突起電極用の露光を行い、 両感光剤を現像して前記一方の感光剤の露光箇所に穴を
    形成し、 一方のシリコン膜にエッチングを行って前記一方のシリ
    コン膜に前記穴に対応する第２の穴を形成し、 両感光剤を除去し、残存する両シリコン膜をマスクにし
    て前記シリコン基板に異方性エッチングを行って錐形を
    した凹所を前記シリコン基板に形成し、 前記一方のシリコン膜に第２の感光剤を塗布して前記第
    ２の感光剤の１以上の箇所に配線用の露光を行い、 前記第２の感光剤を現像して前記第２の感光剤の露光箇
    所に穴領域を形成し、 前記第２の感光剤をマスクにして前記突起電極及び前記
    配線をメッキにより前記一方のシリコン膜に形成し、 前記突起電極及び前記配線並びに残存する前記第２の感
    光剤に電気絶縁性の樹脂層を形成し、 前記突起電極及び前記配線並びに前記樹脂層から前記第
    ２の感光剤及び前記板状部材を除去することを含む、プ
    ローブシートの製造方法。