JP2001284797A

JP2001284797A - 多層配線基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001284797A
Application number: JP2000089597A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Nishimoto; 昭彦西本
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-03-28
Filing date: 2000-03-28
Publication date: 2001-10-12

Abstract

(57)【要約】【課題】コア基板の表面に表面多層配線層やソルダーレ
ジスト層を形成した多層配線基板において、コア基板と
表面多層配線層やソルダーレジスト層との密着性に優
れ、耐環境試験においても層間剥離のない高信頼性の多
層配線基板を得る。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁層１ａ
〜１ｅを積層してなる絶縁基板１と、絶縁基板１の少な
くとも一方の表面に埋設された配線回路層２ａと、バイ
アホール導体３とを具備するコア基板Ａの表面に、絶縁
層４および配線回路層５が逐次積層されてなる表面多層
配線層６またはソルダーレジスト層７を形成してなる多
層配線基板において、コア基板Ａ表面に形成された配線
回路層２ａの表面を先端が球状を有する高さ１〜１０μ
ｍの突起が多数形成された粗面によって形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、メインフ
レームと呼ばれる大型コンピューターのマザーボードや
半導体素子搭載用基板などに用いられ、有機樹脂を含有
する絶縁基板と電解金属箔からなる配線回路層を具備し
た多層配線基板とその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器は小型化が進んでいるが、
近年携帯情報端末の発達や、コンピューターを持ち運ん
で操作するいわゆるモバイルコンピューティングの普及
によってさらに小型、薄型且つ高精細の多層配線基板が
求められる傾向にある。

【０００３】また、通信機器に代表されるように、高速
動作が求められる電子機器が広く使用されるようになっ
てきた。高速動作が求められるということは、高い周波
数の信号に対し、正確なスイッチングが可能であるなど
多種な要求を含んでいる。そのような電子機器に対応す
るため、高速動作に適した多層プリント配線板が求めら
れている。

【０００４】高速動作を行うためには、配線の長さを短
くし、電気信号の伝播に要する時間を短縮することが必
要である。配線の長さを短縮するために、配線の幅を細
くし、配線の間隙を小さくするという、小型、薄型且つ
高精細の多層配線基板が求められる傾向にある。そのよ
うな高密度配線の要求に対応するため、従来より、多層
配線基板の製造方法としてはビルドアップ法が用いられ
ている。

【０００５】そこで、ビルドアップ法について以下に説
明する。まず、ガラスエポキシ複合材料からなる絶縁基
板の表面に配線回路層が形成され、またスルーホール導
体が形成されたコア基板を用意する。

【０００６】まず、このコア基板の表面に感光性樹脂を
塗布して絶縁層を形成する。そして、感光性樹脂からな
る絶縁層に対して露光現象してバイアホールを形成す
る。次に、バイアホールの内壁を含む絶縁層の全表面に
銅などのメッキ層を形成する。そして、メッキ層表面に
感光性レジストを塗布／露光／現象／エッチング／レジ
スト除去を経て配線回路層を形成する。その後、必要に
応じ上記の工程を繰り返すことにより、絶縁層および配
線回路層を繰り返して形成して表面多層配線層を形成す
ることが行われている。

【０００７】また、近年では、上記感光性樹脂に代え
て、樹脂付き銅箔を使用し、この樹脂付き銅箔をコア基
板上に積層するビルドアップ法も開発されている。この
方法は、前記と同様のコア基板の表面に、熱プレスなど
の方法で銅箔の一面に未硬化状態の熱硬化性樹脂が塗布
された樹脂付き銅箔を貼り付けた後、加熱して樹脂を完
全に硬化させて絶縁層を形成する。そして、銅箔および
絶縁層に炭酸ガスレーザー等でバイアホールを形成す
る。その後、バイアホールの内壁を含む絶縁層の全表面
に銅などのメッキ層を形成した後、メッキ層表面に感光
性レジスト塗布／露光／現象／エッチング／レジスト除
去を経て配線回路層を形成する。その後、必要に応じ上
記の工程を繰り返すことにより、絶縁層および配線回路
層を繰り返して形成して表面多層配線層を形成すること
が行われている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、ビルド
アップ法の普及に伴いその問題も明らかになってきた。
その問題はコア基板と表面多層配線層との層間強度が弱
いという点である。一般にコア基板中にはガラスクロス
などの低熱膨張材料を含んでいるために熱膨張係数は１
６〜２０×１０^-6／℃を低いのに対して、表面多層配線
層における絶縁層の熱膨張係数は最低でも４０〜５０×
１０^-6／℃と高いため、耐環境試験後に、表面多層配線
層がコア基板から剥離するという問題があった。

【０００９】また、プリント配線基板の表面には、通
常、ソルダーレジストと呼ばれる保護層が被覆される
が、この場合もプリント配線基板とソルダーレジスト層
との熱膨張係数の差によりソルダーレジストが剥離する
という問題があった。

【００１０】また、一般的には、表面多層配線層やソル
ダーレジスト層とコア基板との密着性を向上させるた
め、コア基板表面を黒化処理などの湿式法で粗化処理す
ることが行なわれるが、コア基板中の絶縁樹脂やスルー
ホール導体が水分を吸収するため、半田リフロー時や耐
環境試験中に基板が膨れる等の問題があった。

【００１１】また、コア基板の配線幅の微細化によって
配線回路層の厚みも薄くなり、粗化処理することにより
配線回路層の断線等が発生するなどの問題があった。

【００１２】本発明は、上記のようなコア基板の表面に
表面多層配線層やソルダーレジスト層を形成した多層配
線基板における上記課題を解決することを目的とするも
のであり、具体的には、コア基板と表面多層配線層やソ
ルダーレジスト層との密着性に優れ、耐環境試験におい
ても層間剥離がなく、またコア基板の配線回路層の断線
などが発生することのない高信頼性の多層配線基板と、
その製造方法を提供することを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的に
対して鋭意検討を重ねた結果、表面多層配線層やソルダ
ーレジスト層などの高熱膨張の絶縁樹脂層を形成する多
層配線基板において、コア基板の最外層の配線回路層表
面を球状を有する突起物を有する粗面によって形成する
ことによって、従来のような粗化処理工程を行なう必要
なく、上記目的が達成されることを見出し本発明に至っ
た。

【００１４】即ち、本発明の多層配線基板は、少なくと
も熱硬化性樹脂を含む絶縁層と、該絶縁層の少なくとも
一方の表面に埋設された配線回路層と、バイアホール導
体とを具備するコア基板の表面に、絶縁層および配線回
路層が逐次積層されてなる表面多層配線層またはソルダ
ーレジスト層を形成してなるものであって、前記コア基
板表面に形成された配線回路層の表面が、先端が球状を
有する高さ１〜１０μｍの突起が多数形成された粗面か
らなることを特徴とするものであって、特に前記コア基
板表面の配線回路層が電解金属箔からなることが望まし
い。

【００１５】また、本発明の多層配線基板の製造方法と
して、（ａ）電解法によって形成され、一方の表面が先
端が球状を有する高さ１〜１０μｍの突起が多数形成さ
れた粗面からなる金属箔の前記粗面側を樹脂フィルム表
面に接着剤を介して接着させる工程と、（ｂ）（ａ）に
よって作製された前記樹脂フィルム表面に、配線パター
ン状のレジストを形成後、エッチング処理して、電解金
属箔からなる配線回路層を形成する工程と、（ｃ）樹脂
フィルム面に（ｂ）によって形成された配線回路層表面
を表面粗さ（Ｒａ）０．２μｍ以上に粗化する工程と、
（ｄ）（ｃ）によって作製された前記樹脂フィルムの配
線回路層側を、少なくとも有機樹脂を含有する軟質の絶
縁シート表面に圧力を加えながら積層し、前記配線回路
層を前記絶縁シート表面に埋設した後、前記樹脂フィル
ムを剥離して前記配線回路層を前記絶縁シート表面に転
写させる工程と、（ｅ）（ａ）〜（ｄ）の工程によって
表面に配線回路層が埋設された複数の絶縁シートを積層
圧着後、一括して熱硬化して、コア基板を作製する工程
と、（ｆ）（ａ）〜（ｅ）によって作製されたコア基板
表面に、絶縁層と配線回路層とを逐次積層形成して表面
多層配線層を形成するか、またはソルダーレジスト層を
形成する工程と、を具備することを特徴とするものであ
る。

【００１６】なお、上記本発明は、前記表面多層配線層
における絶縁層または前記ソルダーレジスト層の−５５
〜１５０℃における熱膨張係数が４０×１０^-6／℃以上
である場合に特に好適である。

【００１７】本発明によれば、上記のように、コア基板
表面に形成された配線回路層の表面を先端が球状を有す
る高さ１〜１０μｍの突起が多数形成された粗面によっ
て構成することによって、ビルドアップ法による表面多
層配線層やソルダーレジスト層などの高熱膨張の樹脂含
有絶縁層との熱膨張係数差による応力に耐え、耐環境試
験後に層間剥離のない多層配線基板が得られる。しか
も、ビルドアップ法による表面多層配線層やソルダーレ
ジスト層を形成する前の、コア基板表面の粗化処理工程
を省略することができるため、粗化処理に伴う水分の吸
着等も解消され半田リフロー時の基板の膨れを防ぐこと
ができる。しかも、コア基板表面の配線回路層の断線な
どが生じるおそれもない。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の多層配線基板の一
例の概略図を図１、２に、また配線回路層の要部拡大図
を図３、４に示した。

【００１９】図１、図２の多層配線基板によれば、コア
基板Ａとして、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する複数
の絶縁層１ａ〜１ｅの積層体を絶縁基板１とし、絶縁基
板１の表面、裏面および内部には、電解金属箔からなる
配線回路層２が形成されている。そして、絶縁基板１の
表面や裏面および内部に設けられた複数の配線回路層２
間を接続するためのバイアホール導体３が各絶縁層１ａ
〜１ｅに形成されている。なお、バイアホール導体３
は、バイアホール内に少なくとも金属粉末を充填してな
るものが好適である。

【００２０】そして、図１の多層配線基板によれば、上
記の構成からなるコア基板Ａ表面には、絶縁層４および
配線回路層５がビルドアップ法によって形成された表面
多層配線層６が形成されている。また、図２の多層配線
基板によれば、上記コア基板Ａ上にソルダーレジスト層
７が形成されている。

【００２１】上記図１、図２において、上記のコア基板
Ａにおいては、配線回路層２はいずれも絶縁層１ａ〜１
ｅに埋設されている。このように配線回路層２はいずれ
も各絶縁層１ａ〜１ｅの表面に埋設されているために配
線回路層２ａ、２ｂ自体の厚みに起因する積層不良が発
生することがなく、絶縁層間の優れた密着性と、配線基
板全体としての非常に優れた平滑性を実現できる。

【００２２】この表面の配線回路層２ａおよび内部の配
線回路層２ｂの絶縁層１ａ〜１ｅに埋設される表面は粗
いほど、配線回路層２ａ、２ｂと絶縁層１ａ〜１ｅとの
接着性を高めることができる。係る観点から、上記配線
回路層２ａ、２ｂの絶縁層１ａ〜１ｅと接する側（埋設
される側）の表面粗さ（Ｒａ）は０．２μｍ以上、特に
０．４μｍ以上であることが望ましい。

【００２３】そして、本発明の多層配線基板において
は、コア基板Ａの最外層の配線回路層２ａの表面が、先
端が球状を有する高さ１〜１０μｍの突起が多数形成さ
れた粗面からなること重要で、上記の高さは望ましくは
２〜８μｍが良い。この突起の高さが１μｍより低い場
合は、表面多層配線層６やソルダーレジスト層７を形成
した時に、コア基板との層間剥離が発生しやすくなり、
１０μｍを越えると転写後のフィルム剥離ができなくな
るなど、回路形成時に不具合が発生したり、半導体素子
や電子部品等の実装不良が発生する。

【００２４】また、コア基板表面の配線回路層２ａにつ
いてさらに具体的に説明すると、その断面は、図３ある
いは図４に示すように逆台形形状からなることが絶縁層
への密着性および埋設性の点で有効であり、特に逆台形
形状における形成角θが３０〜８０°であることが望ま
しい。

【００２５】本発明によれば、コア基板Ａの表面に、表
面多層配線層６やソルダーレジスト層７を形成する場合
において、コア基板Ａ表面の配線回路層２ａの表面を前
述したように先端が球状の突起を有する粗面によって形
成することにより、ビルドアップによる表面多層配線層
６やソルダーレジスト層７中の含有樹脂に対して、突起
がアンカーとして作用する結果、ビルドアップ法による
表面多層配線層６やソルダーレジスト層７中の樹脂との
熱膨張差に起因する応力に対しても強固に接着し、多層
配線層６やソルダーレジスト層７の剥離を防止すること
ができる。

【００２６】しかも、本発明の多層配線基板は、上記の
構成によって表面多層配線層６やソルダーレジスト層７
の密着力を向上させることができるために、黒化処理な
どによる粗化処理工程を省略することができる。その結
果、粗化処理での絶縁層樹脂やバイアホール導体中への
水分の吸収が解消され、半田リフロー時や耐環境試験後
に基板の膨れを防止することができる。

【００２７】本発明の上記多層配線基板において、コア
基板を構成する絶縁層は、少なくとも熱硬化性樹脂を含
有する絶縁材料からなるものであり、例えば、ＰＰＥ
（ポリフェニレンエーテル樹脂）、ＢＴレジン（ビスマ
レイドトリアジン）、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポ
リアミノビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂からなり、
とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であるこ
とが望ましい。

【００２８】また、上記絶縁材料としては、上記の熱硬
化性樹脂とともに、フィラー成分を２０〜８０体積％の
割合で均一に分散させることにより、絶縁基板の強度を
高めることができる。フィラー成分としては、有機質ま
たは無機質の粉末または繊維体が挙げられる。

【００２９】前記無機質フィラーとしては、ＳｉＯ₂、
Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴ
ｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＭｇＴｉＯ₃、ゼオライト、Ｃａ
ＴｉＯ₃、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用で
きる。また、その形状としては球状、針状など任意のも
のとすることができる。さらに、繊維体としては、ガラ
スなどの繊維体があり、織布、不織布など任意の性状の
ものを用いれば良い。また、有機質フィラーとしては、
アラミド繊維、セルロース繊維などが挙げられる。特
に、本発明によれば、絶縁層としてガラスクロスに前記
樹脂を含浸した絶縁層を具備することが基板の強度を高
める上で最も望ましい。

【００３０】さらに、コア基板の配線回路層２ａ、２ｂ
としては、配線を形成するに好適な金属より形成され、
例えば、金、銀、銅、アルミニウムの少なくとも１種を
含む低抵抗金属の電解金属箔が好適に使用される。この
電解金属箔の厚みは１〜３５μｍが良く、望ましくは５
〜１８μｍが良い。この電解金属箔の厚み、言い換えれ
ば配線回路層２の厚みが１μｍより小さいと配線の抵抗
率が高くなり、また３５μｍより大きいと、積層時にコ
ア基板の変形が大きくなったり、絶縁基板への金属の埋
め込み量が多くなり、絶縁基板の歪みが大きくなり樹脂
硬化後に基板が変形を起こしやすいなどの問題がある。

【００３１】さらに、バイアホール中に充填する導体ペ
ーストとしては、配線回路層を形成する金属粉末にエポ
キシ、セルロース等の樹脂成分を添加し、酢酸ブチルな
どの溶媒によって混練したものが使用される。この導体
ペーストは、バイアホールへの充填後溶剤を乾燥させる
がはじめから無溶剤であることが望ましい。また、バイ
アホール導体の低抵抗化のために、前記金属粉末に少な
くとも鉛や錫を含む低融点金属を含有させてもよい。

【００３２】また、ビルドアップ法による多層配線層６
を形成する場合の絶縁層４やソルダーレジスト層７は、
いずれもエポキシ樹脂などの熱硬化性や光硬化性の樹脂
からなり、特に−５５〜１５０℃における熱膨張係数が
４０×１０^-6／℃以上の樹脂材料によって構成される場
合において本発明の構成は特に有効である。

【００３３】次に、本発明の多層配線基板の製造方法を
図５をもとに説明する。この図５は、図１の多層配線基
板を作製するための工程図である。

【００３４】まず、コア基板の配線層を形成するにあた
って、図５（ａ）に示すように、絶縁シート１０に対し
て、打ち抜き法やレーザー加工により所望のバイアホー
ル１１を形成する。そして図５（ｂ）に示すように、そ
のバイアホール１１内に金属粉末を含有する導体ペース
トを充填してバイアホール導体１２を形成する。

【００３５】この絶縁シート１０は、例えば、絶縁材料
として熱硬化性樹脂と無機質フィラーとの複合材料を用
いる場合、以下の方法によって作製される。まず、前述
したような適当な無機質フィラーに、前述した液状の熱
硬化性樹脂を無機質フィラー量が２０〜８０体積％とな
るように溶媒とともに加えた混合物を混練機（ニーダ）
や３本ロール等の手段によって混合して絶縁性スラリー
を作製する。

【００３６】絶縁性スラリーは、好適には、前述したよ
うな有機樹脂と無機フィラーの複合材料に、トルエン、
酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メタノール、メチル
セロソルブアセテート、イソプロピルアルコール、メチ
ルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド等の溶媒を
添加して所定の粘度を有する流動体からなる。スラリー
の粘度は、シート成形法にもよるが１００〜３０００ポ
イズが適当である。

【００３７】そして、その混合物を圧延法、押し出し
法、射出法、ドクターブレード法などのシート成形法に
よってシート状に成形した後、所望により熱硬化性樹脂
が完全硬化するに十分な温度よりもやや低い温度に加熱
して熱硬化性樹脂を半硬化させて、絶縁シート１０を作
製できる。

【００３８】次に、図５（ｂ）の半硬化状の絶縁シート
のバイアホール導体１２の両端部に電解金属箔からなる
配線回路層１４を埋設させる。本発明では、この配線回
路層１４の形成を転写法によって行う。

【００３９】例えば、配線回路層１４の形成には、ま
ず、図３（ｃ）に示すように、適当な樹脂フィルム１３
の表面にメッキ法などによって作製された銅、金、銀、
アルミニウム等から選ばれる１種または２種以上の合金
からなる厚さ１〜３５μｍの電解金属箔の先端が球状の
突起物がある面を接着し、その電解金属箔の表面に所望
の配線パターンの鏡像パターンとなるようにレジスト層
を付設した後、エッチング、レジスト除去によって所定
の配線パターンの鏡像の配線回路層１４を形成する。

【００４０】また、この時の配線回路層１４は、前述し
たような図３に示すような逆台形形状の断面からなるこ
とが望ましい。このような逆台形形状は、例えば、塩化
第二鉄、塩化第二銅などを用いて電解金属箔のエッチン
グ速度を２〜５０μｍ／ｍｉｎにすることにより容易に
形成できる。

【００４１】樹脂フィルム１３としては、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、塩化ビニル、ポリプ
ロピレン等公知のものが使用できる。フィルムの厚みは
１０〜１００μｍが適当であり、望ましくは２５〜５０
μｍが良い。これは、樹脂フィルムの厚みが１０μｍよ
り小さいとフィルムの変形や折れ曲がりにより形成した
導体配線が断線を引き起こし易くなり、厚みが１００μ
ｍより大きいとフィルムの柔軟性がなくなるためシート
の剥離が難しくなるためである。また、樹脂フィルム１
３表面に電解金属箔を接着するための接着剤としては、
アクリル系、ゴム系、シリコン系、エポキシ系等公知の
接着剤が使用できる。

【００４２】また、内部の配線回路層２ｂを形成するた
めには、あらかじめ表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以上
のものを貼り合わせた方が絶縁層樹脂をエッチング処理
で水分に曝すことがないので吸水率を低くできる。この
時、電解金属箔のカップリング処理を施さない方が配線
を転写後のフィルムが剥離しやすい。

【００４３】次に、上記のようにして作製された表面用
の配線回路層１４を具備する樹脂フィルム１３ととも
に、同様な方法によって作製された裏面用の配線回路層
１４を具備する樹脂フィルム１３を作製し、これらを図
５（ｃ）に示すように、バイアホール導体６が形成され
た絶縁シート１０の両面に積層する。そして、図５
（ｄ）に示すように、その積層物を１０〜５００ｋｇ／
ｃｍ²、６０〜１５０℃で加圧加熱した後、樹脂フィル
ム１３を剥がすことにより、図５（ｅ）に示すような、
絶縁シート１０の両面に、配線回路層１４が埋設された
配線シートａを作製することができる。

【００４４】このように、配線シートａの形成にあたっ
て、絶縁シート１０の両面に配線回路層１４が形成され
た樹脂フィルムを積層し圧着することにより、多層配線
基板における２層の配線回路層の転写工程を同時に行う
ことができる。

【００４５】また、上記のようにして作製した配線シー
トａの表面に埋設された配線回路層のうち、内部に位置
する配線回路層に対して粗面化処理を行い、配線回路層
１４の表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ、特に０．４μｍ
以上となるようにすることが望ましい。

【００４６】この粗面化処理は、塩酸、硫酸、硝酸、酢
酸、蟻酸などの酸処理による化学的なエッチング処理に
よって施すことができ、例えば、酸溶液を配線回路層の
表面に噴霧することが望ましい。また、粗面化処理面
（エッチング面）には、尖頭状の突起を多数形成するこ
とが望ましく、このような尖頭状の突起は、例えば、蟻
酸によって１μｍ／分以上の粗化速度で良好に形成でき
る。

【００４７】そして、図５（ｅ）に示すように、上記
（ａ）及至（ｅ）と同様にして作製された配線シートｂ
〜ｅを配線シートａとともに積層して一体化した後、こ
れらを絶縁シート中の熱硬化性樹脂が完全に硬化する温
度に加熱することにより、コア基板を作製することがで
きる。

【００４８】次に、ビルドアップ法によって上記の表面
多層配線層を形成するには、この多層配線基板をコア基
板として、その表面にエポキシ樹脂などの感光性樹脂を
塗布して絶縁層を形成する。感光性樹脂からなる絶縁層
に対して露光現像してバイアホールを形成する。

【００４９】バイアホールの内壁を含む絶縁層の全表面
に銅などのメッキ層を形成する。メッキ層表面に感光性
レジストを塗布／露光／現像／エッチング／レジスト除
去を経て配線回路層を形成する。その後、必要に応じ上
記の工程を繰り返すことにより、絶縁層および配線回路
層を繰り返して形成して図１に示すような多層配線基板
を形成することができる。

【００５０】また、ソルダーレジスト層の形成は、この
多層配線基板の表面にエポキシ樹脂などのソルダーレジ
スト層を全面に塗布し、その後、露光／現像して所定の
箇所にパターンを露出させることによって図２に示すよ
うな多層配線基板を作製することができる。

【００５１】

【実施例】実施例１ＢＴレジンの熱硬化性樹脂５０体積％と、平均粒径が５
μｍの球状溶融ＳｉＯ ₂５０体積％との混合物に対し
て、溶媒として酢酸ブチル、トルエン、メチルエチルケ
トンを加え、さらに有機樹脂の硬化を促進させるための
触媒を添加混合した後、スラリーをドクターブレード法
により厚さ２００μｍの絶縁シートを作製した。そして
この絶縁シートに対して、炭酸ガスレーザーで直径１０
０μｍのバイアホールを形成し、そのホール内に銀をメ
ッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填してバイアホー
ル導体を形成した。

【００５２】一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）の樹脂フィルム表面に接着剤を塗布し、電解メッキ
法によって形成され、内層配線用としては表面粗さ（Ｒ
ａ）０．４μｍ、厚み１２μｍの電解銅箔をアクリル系
の接着剤を介してＰＥＴフィルムと接着した。また、表
層配線用としては先端が所定の高さの球状の突起を有す
る厚み１８μｍの電解銅箔の球状突起を有する面をアク
リル系の接着剤を介してＰＥＴフィルムに接着した。

【００５３】そして、銅箔の表面に感光性のレジストを
塗布し、ガラスマスクを通して露光して配線パターンを
形成した後、これを塩化第二鉄溶液中を噴霧して非パタ
ーン部を３５μｍ／ｍｉｎの速度でエッチング除去し
た。形成された配線回路層の断面を観察した結果、形成
角θが６０°の台形形状の断面を有していた。

【００５４】なお、配線パターンは、線幅が１ｍｍと、
５０μｍのものを形成するとともに、絶縁シートの５０
％に相当する面積の接地層のパターンも形成した。

【００５５】そして、配線回路層が形成された樹脂フィ
ルムを１０重量％の蟻酸溶液を噴霧して表面粗さ（Ｒ
ａ）０．５μｍに粗化した後、バイアホール導体が形成
された前記絶縁シートの両面に位置合わせして積層し
て、３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で３０秒加圧した後、樹脂
フィルムと接着層のみを剥離して絶縁シートに配線回路
層を転写させた。なお、絶縁シートに転写された配線回
路層は、絶縁シートの表面に完全に埋設され、絶縁シー
ト表面と配線回路層の表面とは同一平面となっているこ
とを確認した。

【００５６】そして、上記配線の形成された絶縁シート
を全部で５層積層し、これらを３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力
で、２００℃、２時間加熱処理してコア基板を得た。

【００５７】また、このコア基板の表面に以下のように
してビルドアップ法によって表面多層配線層を形成した
（以下、ビルドアップ基板という。）。上記多層基板を
コア基板として、感光性のエポキシ樹脂（−５５〜１５
０℃における熱膨張係数が５０×１０^-6／℃）をスピン
コート法を用いて４０μｍの厚みで塗布した。溶剤を乾
燥除去した後、ガラスマスクを通して３Ｊ／ｃｍ²で感
光性エポキシ樹脂に露光し、炭酸ナトリウムで現像しバ
イアホールを形成した。なお、その後のメッキ処理によ
る配線回路層の密着強度を上げるために、この配線回路
層を蟻酸によって粗化した。

【００５８】次に、全面に無電解メッキをかけ、レジス
トを塗布して露光、現像して配線回路形成部以外にメッ
キレジストを形成し、配線回路部に無電解メッキをかけ
て配線回路層を形成した。これを繰り返し上下各２層の
表面多層配線層を形成しビルドアップ配線基板を作製し
た。なお、サンプルとして２０個作製した。

【００５９】実施例２また、ソルダーレジスト基板は次のようにして作製し
た。ソルダーレジスト層を形成した（以下、ソルダーレ
ジスト基板という。）の形成は、次のようにして行っ
た。上記実施例１で作製した多層基板に対して、印刷法
でエポキシ樹脂（−５５〜１５０℃における熱膨張係数
が６０×１０^-6／℃）のソルダーレジストを塗布した。
次に、ガラスマスクを通して６００ｍＪ／ｃｍ²で露
光、炭酸ナトリウムで現像して、その後、樹脂を１５０
℃、１時間で硬化した。各試料について２０個作製し
た。

【００６０】比較例１（試料Ｎｏ．１）コア基板の表面用配線回路層を形成するため、突起高さ
０．５μｍ、厚み１８μｍの電解銅箔の光沢面をアクリ
ル系の接着剤を介してＰＥＴフィルムと接着した。そし
て、上記と同様の方法でコア基板を作製した。その後、
上記と同様の方法で表面多層配線層、ソルダーレジスト
層を形成して多層配線基板を作製した。

【００６１】比較例２（試料Ｎｏ．１４，１５）比較例１によって作製したコア基板に対して、１０重量
％の蟻酸溶液を噴霧して配線回路層の表面を平均高さ５
μｍの尖頭突起が多数形成された面によって形成した
後、実施例１、実施例２と同様にして表面多層配線層、
あるいはソルダーレジスト層を形成した。

【００６２】実施例１、２、比較例１、２によって得ら
れた各多層配線基板に対して、−５５〜１２５℃の温度
サイクルを２０００サイクル行い、ビルドアップ基板に
おいてはその表面多層配線層、ソルダーレジスト基板に
おいてはソルダーレジスト層のコア基板との界面を観察
して、コア基板からの剥離の不良数を表１に示した。ま
た、全体観察、断線の有無などについても評価した。

【００６３】

【表１】

【００６４】表１の結果から明らかなように、コア基板
における表面の配線回路層の表面を先端が球状を有する
高さ１〜１０μｍの突起が多数形成された粗面によって
形成することによって、温度サイクル試験においても層
間剥離のない信頼性の高い配線基板を作製することがで
きた。

【００６５】

【発明の効果】叙上のように、本発明によれば、プリン
ト基板表面に、ビルドアップ法によって表面多層配線層
を形成したり、ソルダーレジスト層を被覆した配線基板
におけて、温度サイクルなどの耐環境試験に対して表面
多層配線層やソルダーレジスト層のコア基板からの層間
剥離がなく、また従来のコア基板に対する粗化処理工程
が不要な多層配線基板を作製することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコア基板表面に表面多層配線層を形成
した多層多層配線基板の一例を説明するための概略断面
図である。

【図２】本発明のコア基板表面にソルダーレジスト層を
形成した多層配線基板の一例を説明するための概略断面
図である。

【図３】図１の多層配線基板におけるコア基板の配線回
路層の概略断面図である。

【図４】図２の多層配線基板におけるコア基板の配線回
路層の概略断面図である。

【図５】本発明の多層配線基板の製造方法の一例を説明
するための工程図である。

【符号の説明】

Ａコア基板１絶縁基板１ａ〜１ｅ絶縁層２ａコア基板の表面配線回路層２ｂコア基板の内部配線回路層３バイアホール導体４絶縁層５配線回路層６表面多層配線層７ソルダーレジスト層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E314 AA27 AA32 BB02 CC01 FF17 GG12 5E343 AA01 AA07 AA16 AA17 BB23 BB24 BB25 BB28 BB67 BB72 CC67 DD43 DD56 DD63 DD76 EE55 ER18 GG02 GG04 5E346 AA15 CC04 CC08 CC32 CC34 CC39 DD12 DD24 DD47 DD48 EE33 EE38 FF13 FF18 FF23 GG15 GG22 GG23 GG27 GG28 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁層と、
該絶縁層の少なくとも一方の表面に埋設された配線回路
層と、バイアホール導体とを具備するコア基板の表面
に、絶縁層および配線回路層が逐次積層されてなる表面
多層配線層またはソルダーレジスト層を形成してなる多
層配線基板において、前記コア基板表面に形成された配
線回路層の表面が、先端が球状を有する高さ１〜１０μ
ｍの突起が多数形成された粗面からなることを特徴とす
る多層配線基板。
【請求項２】前記コア基板表面の配線回路層が電解金属
箔からなることを特徴とする請求項１記載の多層配線基
板。
【請求項３】前記表面多層配線層における絶縁層または
前記ソルダーレジスト層の−５５〜１５０℃における熱
膨張係数が４０×１０^-6／℃以上であることを特徴とす
る請求項１記載の多層配線基板。
【請求項４】（ａ）電解法によって形成され、一方の表
面が先端が球状を有する高さ１〜１０μｍの突起が多数
形成された粗面からなる金属箔の前記粗面側を樹脂フィ
ルム表面に接着剤を介して接着させる工程と、（ｂ）（ａ）によって作製された前記樹脂フィルム表面
に、配線パターン状のレジストを形成後、エッチング処
理して、電解金属箔からなる配線回路層を形成する工程
と、（ｃ）樹脂フィルム面に（ｂ）によって形成された配線
回路層表面を表面粗さ（Ｒａ）０．２μｍ以上に粗化す
る工程と、（ｄ）（ｃ）によって作製された前記樹脂フィルムの配
線回路層側を、少なくとも有機樹脂を含有する軟質の絶
縁シート表面に圧力を加えながら積層し、前記配線回路
層を前記絶縁シート表面に埋設した後、前記樹脂フィル
ムを剥離して前記配線回路層を前記絶縁シート表面に転
写させる工程と、（ｅ）（ａ）〜（ｄ）の工程によって表面に配線回路層
が埋設された複数の絶縁シートを積層圧着後、一括して
熱硬化して、コア基板を作製する工程と、（ｆ）（ａ）〜（ｅ）によって作製されたコア基板表面
に、絶縁層と配線回路層とを逐次積層形成して表面多層
配線層を形成するか、またはソルダーレジスト層を形成
する工程と、を具備することを特徴とする多層配線基板
の製造方法。
【請求項５】前記表面多層配線層における絶縁層、また
はソルダーレジスト層の−５５〜１５０℃における熱膨
張係数が４０×１０^-6／℃以上であることを特徴とする
請求項４記載の多層配線基板の製造方法。