JP2001119264A - 水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子Info
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- JP2001119264A JP2001119264A JP29443099A JP29443099A JP2001119264A JP 2001119264 A JP2001119264 A JP 2001119264A JP 29443099 A JP29443099 A JP 29443099A JP 29443099 A JP29443099 A JP 29443099A JP 2001119264 A JP2001119264 A JP 2001119264A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】生産性を良好とした積層型の水晶振動子を提供
する。 【構成】振動子用水晶の両主面側に保持用水晶を接合し
てなる晶振動子において、前記振動子用水晶の両主面外
周と前記保持用水晶の対向する面の外周に共晶合金を形
成して積層し、前記共晶合金を加熱溶融して接合した構
成とする。
する。 【構成】振動子用水晶の両主面側に保持用水晶を接合し
てなる晶振動子において、前記振動子用水晶の両主面外
周と前記保持用水晶の対向する面の外周に共晶合金を形
成して積層し、前記共晶合金を加熱溶融して接合した構
成とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は水晶振動子を産業上
の技術分野とし、特に保持用水晶と振動子用水晶とを共
晶合金によって接合した積層型の水晶振動子に関する。
の技術分野とし、特に保持用水晶と振動子用水晶とを共
晶合金によって接合した積層型の水晶振動子に関する。
【0002】
【従来の技術】(発明の背景)水晶振動子は、周波数及
び時間の基準源として通信機を含む電子機器に広く用い
られている。近年では、水晶同士を直接的に接合して積
層型とし、小型化を計った水晶振動子が開発されている
(参照:特開平8−330878号公報)。
び時間の基準源として通信機を含む電子機器に広く用い
られている。近年では、水晶同士を直接的に接合して積
層型とし、小型化を計った水晶振動子が開発されている
(参照:特開平8−330878号公報)。
【0003】(従来技術の一例)第6図はこの種の一従
来例を説明する水晶振動子の図である。 水晶振動子は
振動子用水晶1と一組の保持用水晶2(ab)とを直接
接合して積層型とする。直接接合は鏡面研磨された水晶
の主面を当接させ、界面のOH基を熱処理によって除去
し、Si−O−Si結合(原子間的結合)によって接合
される。
来例を説明する水晶振動子の図である。 水晶振動子は
振動子用水晶1と一組の保持用水晶2(ab)とを直接
接合して積層型とする。直接接合は鏡面研磨された水晶
の主面を当接させ、界面のOH基を熱処理によって除去
し、Si−O−Si結合(原子間的結合)によって接合
される。
【0004】振動子用水晶1は平板として両主面に励振
電極3(ab)を有し、外周部に引出電極4(ab)を
延出する(第7図)。保持用水晶2(ab)は凹状とし
て、引出電極4(ab)に対応して貫通孔5(ab)を
有する。そして、振動子用水晶1との直接接合後に貫通
孔5(ab)に導電性接着剤や半田等6を塗布して封止
するとともに、引出電極4(ab)を外表面に導出す
る。さらに、実装電極7(ab)を両端部外周の表面に
形成する。
電極3(ab)を有し、外周部に引出電極4(ab)を
延出する(第7図)。保持用水晶2(ab)は凹状とし
て、引出電極4(ab)に対応して貫通孔5(ab)を
有する。そして、振動子用水晶1との直接接合後に貫通
孔5(ab)に導電性接着剤や半田等6を塗布して封止
するとともに、引出電極4(ab)を外表面に導出す
る。さらに、実装電極7(ab)を両端部外周の表面に
形成する。
【0005】このようなものでは、振動子用水晶1と保
持用水晶2(ab)とが同一部材で膨張係数も同じであ
り、温度変化に対して応力が発生せず、振動子用水晶1
の周波数温度特性等を良好にする。そして、構成部材を
最小限にするので、小型化を促進する。
持用水晶2(ab)とが同一部材で膨張係数も同じであ
り、温度変化に対して応力が発生せず、振動子用水晶1
の周波数温度特性等を良好にする。そして、構成部材を
最小限にするので、小型化を促進する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の水晶振動子では、振動子用水
晶1と保持用水晶2(ab)とを直接接合するのでいず
れも鏡面に研磨して親水化する必要がある。したがっ
て、鏡面研磨に時間を要して、特に生産性を低下させる
問題があった。また、親水化のための純水化設備等を完
備する必要もあった。
しかしながら、上記構成の水晶振動子では、振動子用水
晶1と保持用水晶2(ab)とを直接接合するのでいず
れも鏡面に研磨して親水化する必要がある。したがっ
て、鏡面研磨に時間を要して、特に生産性を低下させる
問題があった。また、親水化のための純水化設備等を完
備する必要もあった。
【0007】(発明の目的)本発明は、生産性を良好と
した積層型の水晶振動子を提供することを目的とする。
した積層型の水晶振動子を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、振動子用水晶
の両主面外周と保持用水晶の対向する面の外周に共晶合
金を形成して加熱溶融し、これらを接合したことを基本
的な解決手段とする。
の両主面外周と保持用水晶の対向する面の外周に共晶合
金を形成して加熱溶融し、これらを接合したことを基本
的な解決手段とする。
【0009】
【作用】本発明では、振動子用水晶と保持用水晶とを共
晶合金によって接合するので、接合面を鏡面にする必要
も親水化処理も要しない。以下、本発明の一実施例を説
明する。
晶合金によって接合するので、接合面を鏡面にする必要
も親水化処理も要しない。以下、本発明の一実施例を説
明する。
【0010】
【実施例】第1図及び第2図は本発明の一実施例を説明
する図で、第1図は水晶振動子の断面図、第2図は分解
図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付
与してその説明は簡略又は省略する。水晶振動子は、前
述のように振動子用水晶1と保持用水晶2(ab)とか
らなる。この例では、振動子用水晶1は両主面に凹部を
有して、中央領域の薄肉部を振動部8、外周領域の厚肉
部を保持部9とする。保持部9の両端側には貫通孔10
(ab)を形成する。これらは、いずれもエッチングに
よって加工される。そして、振動部8の両主面には励振
電極3(ab)を形成し、反対方向となる保持部9に引
出電極4(ab)を延出し、さらに貫通孔10(ab)
の内周を経てそれぞれ反対面に延出する。また、両主面
の外周には接合用下地電極11(ab)を形成する。
する図で、第1図は水晶振動子の断面図、第2図は分解
図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付
与してその説明は簡略又は省略する。水晶振動子は、前
述のように振動子用水晶1と保持用水晶2(ab)とか
らなる。この例では、振動子用水晶1は両主面に凹部を
有して、中央領域の薄肉部を振動部8、外周領域の厚肉
部を保持部9とする。保持部9の両端側には貫通孔10
(ab)を形成する。これらは、いずれもエッチングに
よって加工される。そして、振動部8の両主面には励振
電極3(ab)を形成し、反対方向となる保持部9に引
出電極4(ab)を延出し、さらに貫通孔10(ab)
の内周を経てそれぞれ反対面に延出する。また、両主面
の外周には接合用下地電極11(ab)を形成する。
【0011】これらは、クロム(Cr)を下地として表
面を金(Au)とし、例えばスパッタ蒸着によって一体
的に形成される。そして、保持部9の両主面の引出電極
4(ab)及び接合用下地電極11(ab)上には例え
ばシリコン(Si)及び金ををスパッタ蒸着する。すな
わち、Si−Auの共晶合金を形成する。なお、引出電
極4(ab)部の共晶合金を第1電極接続部12(a
b)とし、接合用下地電極11(ab)の共晶合金を第
1接合部13(ab)とする。
面を金(Au)とし、例えばスパッタ蒸着によって一体
的に形成される。そして、保持部9の両主面の引出電極
4(ab)及び接合用下地電極11(ab)上には例え
ばシリコン(Si)及び金ををスパッタ蒸着する。すな
わち、Si−Auの共晶合金を形成する。なお、引出電
極4(ab)部の共晶合金を第1電極接続部12(a
b)とし、接合用下地電極11(ab)の共晶合金を第
1接合部13(ab)とする。
【0012】振動子用水晶1の上下面側となる保持用水
晶2(ab)の対向面の外周には、前述のように接合用
下地電極11(cd)及びSi−Auの共晶合金を設け
て第2接合部13(cd)とする。さらに、下面側の保
持用水晶2bには、振動子用水晶1の下面側の2箇所の
第1電極接続部12bに対応する両端側に貫通孔14
(ab)を設ける。そして、貫通孔14(ab)の上
面、内部、底面及び側面にクロム及び金の下地電極15
を形成し、例えば溶融ガラス16を埋設して封止する。
晶2(ab)の対向面の外周には、前述のように接合用
下地電極11(cd)及びSi−Auの共晶合金を設け
て第2接合部13(cd)とする。さらに、下面側の保
持用水晶2bには、振動子用水晶1の下面側の2箇所の
第1電極接続部12bに対応する両端側に貫通孔14
(ab)を設ける。そして、貫通孔14(ab)の上
面、内部、底面及び側面にクロム及び金の下地電極15
を形成し、例えば溶融ガラス16を埋設して封止する。
【0013】また、貫通孔14(ab)の上面側には、
第1電極接続部12bに対応してSi−Auの共晶合金
を設けて、第2電極接続部12(cd)とする。そし
て、側面及び底面の下地電極15には、例えば金メッキ
をかけて実装電極7(ab)とする。これらの振動子用
水晶1及び保持用水晶2(ab)は個々に独立して形成
される。
第1電極接続部12bに対応してSi−Auの共晶合金
を設けて、第2電極接続部12(cd)とする。そし
て、側面及び底面の下地電極15には、例えば金メッキ
をかけて実装電極7(ab)とする。これらの振動子用
水晶1及び保持用水晶2(ab)は個々に独立して形成
される。
【0014】そして、振動子用水晶1と保持用水晶2
(ab)との第1及び第2接合部13(abcd)並び
に第1及び第2電極接続部12(bcd)を当接させて
加熱する。これにより、第1及び第2接合部13(ab
cd)並びに第1及び第2電極接続部12(bcd)の
共晶合金が溶融して接合される。すなわち、第1及び第
2接合部13(abcd)によって封止されるととも
に、第1及び第2電極接続部12(bcd)の接合によ
って励振電極3(ab)と実装電極7(ab)とが電気
的に接続する。
(ab)との第1及び第2接合部13(abcd)並び
に第1及び第2電極接続部12(bcd)を当接させて
加熱する。これにより、第1及び第2接合部13(ab
cd)並びに第1及び第2電極接続部12(bcd)の
共晶合金が溶融して接合される。すなわち、第1及び第
2接合部13(abcd)によって封止されるととも
に、第1及び第2電極接続部12(bcd)の接合によ
って励振電極3(ab)と実装電極7(ab)とが電気
的に接続する。
【0015】このような構成であれば、第1及び第2接
合部13(abcd)並びに第1及び第2電極接続部1
2(bcd)をSi−Auの共晶合金によって接合する
ので、溶融温度を約385℃にできて水晶α−βの転移
点温度(573℃)を越えることがなく、水晶の特性を
維持して接合できる。なお、金単独での溶融温度は約1
064℃であって、共晶化することによって溶融温度を
転移点温度以下に低下させることができる。
合部13(abcd)並びに第1及び第2電極接続部1
2(bcd)をSi−Auの共晶合金によって接合する
ので、溶融温度を約385℃にできて水晶α−βの転移
点温度(573℃)を越えることがなく、水晶の特性を
維持して接合できる。なお、金単独での溶融温度は約1
064℃であって、共晶化することによって溶融温度を
転移点温度以下に低下させることができる。
【0016】したがって、従来の直接接合に比較して鏡
面研磨をする必要がなく、生産性を高めることができ
る。また、振動子用水晶1と保持用水晶2(ab)の接
合面を親水化処理をする必要もなく、純水化装置等の新
たな設備を投資することもない。
面研磨をする必要がなく、生産性を高めることができ
る。また、振動子用水晶1と保持用水晶2(ab)の接
合面を親水化処理をする必要もなく、純水化装置等の新
たな設備を投資することもない。
【0017】
【他の事項】上記実施例では、振動子用水晶1の両主面
に第1電極接合部12(ab)を形成していずれの面で
も接合できるようにしたが、一主面側に形成されていれ
ばよい。また、共晶合金はSi−Auとしたが、例えば
Au−Snでもよく、要は水晶の転移点温度以下の共晶
合金であればよい。
に第1電極接合部12(ab)を形成していずれの面で
も接合できるようにしたが、一主面側に形成されていれ
ばよい。また、共晶合金はSi−Auとしたが、例えば
Au−Snでもよく、要は水晶の転移点温度以下の共晶
合金であればよい。
【0018】また、振動子用水晶1は両主面側に凹部を
有して保持用水晶2(ab)は平板状としたが、従来例
のように振動子用水晶1を平板として保持用水晶2(a
b)としてもよい。また、振動子用水晶1は一主面側に
凹部を有して保持用水晶2(ab)は平板及び凹状とし
てもよい(第3図)。なお、第3図では電極等は省略し
てある。また、保持用水晶2bの貫通孔14(ab)の
上面に第2電極接続部12(cd)を形成したが、第2
電極接続部12(cd)と貫通孔14(ab)は位置が
ずれていてもよい(第4図)。
有して保持用水晶2(ab)は平板状としたが、従来例
のように振動子用水晶1を平板として保持用水晶2(a
b)としてもよい。また、振動子用水晶1は一主面側に
凹部を有して保持用水晶2(ab)は平板及び凹状とし
てもよい(第3図)。なお、第3図では電極等は省略し
てある。また、保持用水晶2bの貫通孔14(ab)の
上面に第2電極接続部12(cd)を形成したが、第2
電極接続部12(cd)と貫通孔14(ab)は位置が
ずれていてもよい(第4図)。
【0019】また、保持用水晶2(ab)の貫通孔14
(ab)には下地電極15を形成して(所謂スルーホー
ル)ガラスによって封止したが、例えば印刷によって銅
ペーストを埋設し、焼成によって封止してもよく(所謂
ビアホール)その封止手段は任意に採用できる。
(ab)には下地電極15を形成して(所謂スルーホー
ル)ガラスによって封止したが、例えば印刷によって銅
ペーストを埋設し、焼成によって封止してもよく(所謂
ビアホール)その封止手段は任意に採用できる。
【0020】また、これらの積層型のものでは水晶表面
が直接露出するので、接触等による欠損等の耐衝撃性に
問題がある。したがって、水晶振動子19の実装電極7
(ab)に端子としての金属平板等17(ab)を接続
して全体的に樹脂18によってモールドし、強度を高め
るようにしてもよい(第5図)。
が直接露出するので、接触等による欠損等の耐衝撃性に
問題がある。したがって、水晶振動子19の実装電極7
(ab)に端子としての金属平板等17(ab)を接続
して全体的に樹脂18によってモールドし、強度を高め
るようにしてもよい(第5図)。
【発明の効果】本発明は、振動子用水晶の両主面外周と
保持用水晶の対向する面の外周に共晶合金を形成して、
加熱溶融によってこれらを接合したので、生産性を良好
とした積層型の水晶振動子を提供できる。
保持用水晶の対向する面の外周に共晶合金を形成して、
加熱溶融によってこれらを接合したので、生産性を良好
とした積層型の水晶振動子を提供できる。
【図1】本発明の一実施例を説明する水晶振動子の断面
図である。
図である。
【図2】本発明の一実施例を説明する水晶振動子の分解
図である。
図である。
【図3】本発明の他の実施例を説明する水晶振動子の断
面図である。
面図である。
【図4】本発明の他の実施例を説明する水晶振動子の一
部断面図である。
部断面図である。
【図5】本発明の他の実施例を説明する水晶振動子の断
面図である。
面図である。
【図6】従来例を説明する水晶振動子の断面図である。
【図7】従来例を説明する水晶片の平面図である。
1 振動子用水晶、2 保持用水晶、3 励振電極、4
引出電極、5、10、14 貫通孔、6 半田等、7
実装電極、8 振動部、9 保持部、11接合用下地
電極、12 電極接続部、13 接合部、15 下地電
極、16 ガラス、17 金属平板、18 樹脂、19
水晶振動子.
引出電極、5、10、14 貫通孔、6 半田等、7
実装電極、8 振動部、9 保持部、11接合用下地
電極、12 電極接続部、13 接合部、15 下地電
極、16 ガラス、17 金属平板、18 樹脂、19
水晶振動子.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 四ツ谷 成人 埼玉県狭山市大字上広瀬1275番地の2 日 本電波工業株式会社狭山事業所内 Fターム(参考) 5J108 BB02 CC04 CC11 EE03 EE07 FF11 FF12 FF13 GG03 GG13 GG14
Claims (1)
- 【請求項1】振動子用水晶の両主面側に保持用水晶を接
合してなる水晶振動子において、前記振動子用水晶の両
主面外周と前記保持用水晶の対向する面の外周に共晶合
金を形成して積層し、前記共晶合金を加熱溶融して接合
したことを特徴とする水晶振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29443099A JP2001119264A (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29443099A JP2001119264A (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | 水晶振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001119264A true JP2001119264A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17807674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29443099A Pending JP2001119264A (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001119264A (ja) |
Cited By (21)
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---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-10-15 JP JP29443099A patent/JP2001119264A/ja active Pending
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