JP2001010005A - フィルム貼付方法 - Google Patents
フィルム貼付方法Info
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- JP2001010005A JP2001010005A JP11186350A JP18635099A JP2001010005A JP 2001010005 A JP2001010005 A JP 2001010005A JP 11186350 A JP11186350 A JP 11186350A JP 18635099 A JP18635099 A JP 18635099A JP 2001010005 A JP2001010005 A JP 2001010005A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層フィルムが薄くても切断しないで、基板を
汚染することなく、作業者の手間を必要とせず、フィル
ム本体を基板に正確に貼り付けることができるフィルム
貼付方法を提供する。 【解決手段】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
たものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基
板側になるようにベースフィルムとともに圧着ロールに
より基板表面にフイルム本体を貼り付けるものであり、
少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し搬送されて
来る複数の基板の基板間に相当する部位に幅方向にミシ
ン目を加工する際、ミシン目を加工するカッターに超音
波を印加する。
汚染することなく、作業者の手間を必要とせず、フィル
ム本体を基板に正確に貼り付けることができるフィルム
貼付方法を提供する。 【解決手段】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
たものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基
板側になるようにベースフィルムとともに圧着ロールに
より基板表面にフイルム本体を貼り付けるものであり、
少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し搬送されて
来る複数の基板の基板間に相当する部位に幅方向にミシ
ン目を加工する際、ミシン目を加工するカッターに超音
波を印加する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフィルム貼付方法に
係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板などの基
板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に
関するものである。
係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板などの基
板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種方法としては、フィルムと
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付け
たいフィルム本体(以下、レジストフィルムで説明)、
カバーフィルムの三層構造としたもの(以下、多層フィ
ルムと略記)をベースフィルムが外周側、カバーフィル
ムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した多層フィルムからカ
バーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって搬
送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジ
ストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジ
ストフィルムが基板表面側になるようにして1対の圧着
ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付け
たいフィルム本体(以下、レジストフィルムで説明)、
カバーフィルムの三層構造としたもの(以下、多層フィ
ルムと略記)をベースフィルムが外周側、カバーフィル
ムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した多層フィルムからカ
バーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって搬
送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジ
ストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジ
ストフィルムが基板表面側になるようにして1対の圧着
ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【0003】この枚葉法では、基板搬送方向でのフィル
ム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも
位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後
端部は自由端になり気泡が取り込まれやすく、その端部
処理のために装置構成が複雑になる問題があった。
ム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも
位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後
端部は自由端になり気泡が取り込まれやすく、その端部
処理のために装置構成が複雑になる問題があった。
【0004】そこで、装置構成を簡略化するものとして
連続法が提案されている。その方法としては、枚葉法と
同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り
出した多層フィルムからカバーフィルムを剥離した後
に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムに保護
テープを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを
切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるよ
うにして1対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付け
てからベースフィルムを剥離する第一の連続法(特開平
6−73343号公報参照)、あるいはフィルムロール
から繰り出した多層フィルムからカバーフィルムのう
ち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位を、ベースフィルムを残し
て、幅方向に切断し、基板間相当部位のカバーフィルム
は残し基板相当部のカバーフィルムを剥離する基板間処
理をしてからベースフィルムを切断しないままレジスト
フィルムが基板表面側になるようにして1対の圧着ロー
ル間を通して各基板に貼り付けてからベースフィルムを
剥離する第二の連続法(特開平9−174797号公報
参照)がある。
連続法が提案されている。その方法としては、枚葉法と
同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り
出した多層フィルムからカバーフィルムを剥離した後
に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムに保護
テープを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを
切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるよ
うにして1対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付け
てからベースフィルムを剥離する第一の連続法(特開平
6−73343号公報参照)、あるいはフィルムロール
から繰り出した多層フィルムからカバーフィルムのう
ち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位を、ベースフィルムを残し
て、幅方向に切断し、基板間相当部位のカバーフィルム
は残し基板相当部のカバーフィルムを剥離する基板間処
理をしてからベースフィルムを切断しないままレジスト
フィルムが基板表面側になるようにして1対の圧着ロー
ル間を通して各基板に貼り付けてからベースフィルムを
剥離する第二の連続法(特開平9−174797号公報
参照)がある。
【0005】なお、これら連続法での基板間処理は、基
板の前後各端部にレジストフィルムが貼り付かないよう
にするものである。
板の前後各端部にレジストフィルムが貼り付かないよう
にするものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記第一の連続法で
は、ベースフィルムと同様にレジストフィルムは切断さ
れていないしレジストフィルムは高弾性で伸縮に富んで
いるので、ベースフィルムを連続して剥離する際にレジ
ストフィルムが保護テープを貼り付けた個所で切断し難
く、切断箇所が基板の寸法に一致しない恐れがある。
は、ベースフィルムと同様にレジストフィルムは切断さ
れていないしレジストフィルムは高弾性で伸縮に富んで
いるので、ベースフィルムを連続して剥離する際にレジ
ストフィルムが保護テープを貼り付けた個所で切断し難
く、切断箇所が基板の寸法に一致しない恐れがある。
【0007】また、第二の連続法では、貼り付ける前に
切断処理をしており、切断処理ではカッターがフィルム
を切削するためにダストを生じ周囲に飛散する結果、貼
り付け前の露出した基板表面を汚染する問題がある。
切断処理をしており、切断処理ではカッターがフィルム
を切削するためにダストを生じ周囲に飛散する結果、貼
り付け前の露出した基板表面を汚染する問題がある。
【0008】そして、近年、高精細(微細)化のために
多層フィルムが薄くなっており、レジストフィルムは切
断してもベースフィルムは切断しないようにすることは
難しく、レジストフィルム切断の際にベースフィルムも
切断してしまうことがあり、枚葉法に較べた場合の連続
法の長所を活かすことができない。
多層フィルムが薄くなっており、レジストフィルムは切
断してもベースフィルムは切断しないようにすることは
難しく、レジストフィルム切断の際にベースフィルムも
切断してしまうことがあり、枚葉法に較べた場合の連続
法の長所を活かすことができない。
【0009】それゆえ本発明の目的は、多層フィルムの
薄さを気にすることなく、基板を汚染せず、フィルム本
体を基板に正確に貼り付けることができるフィルム貼付
方法を提供することにある。
薄さを気にすることなく、基板を汚染せず、フィルム本
体を基板に正確に貼り付けることができるフィルム貼付
方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、間隔をもって搬送路上を複数
の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム
本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて
三層構造としたものからカバーフィルムを剥離してフイ
ルム本体が基板側になるようにしてベースフィルムとと
もに圧着ロールにより基板表面にフイルム本体を貼り付
けるものにおいて、少なくとも貼り付けたいフィルム本
体に対し搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する
部位の幅方向に、カッターに超音波を加えつつミシン目
を設けることにある。
明の特徴とするところは、間隔をもって搬送路上を複数
の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム
本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて
三層構造としたものからカバーフィルムを剥離してフイ
ルム本体が基板側になるようにしてベースフィルムとと
もに圧着ロールにより基板表面にフイルム本体を貼り付
けるものにおいて、少なくとも貼り付けたいフィルム本
体に対し搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する
部位の幅方向に、カッターに超音波を加えつつミシン目
を設けることにある。
【0011】ミシン目はルーレット或いは薄い歯車状の
カッターなどをフィルム本体の幅方向に移動させてその
時の回転で形成するが、超音波の印加によって、各フィ
ルムに刃先を接触させているだけで切断するため、ミシ
ン目の形成中にダストは殆ど発生しない。
カッターなどをフィルム本体の幅方向に移動させてその
時の回転で形成するが、超音波の印加によって、各フィ
ルムに刃先を接触させているだけで切断するため、ミシ
ン目の形成中にダストは殆ど発生しない。
【0012】本発明のフィルム貼付方法によれば,ミシ
ン目加工時に、ミシン目カッターをフィルムに対して押
し付けないため、カッターの速度を向上させることがで
き、かつ、フィルムの進行方向、厚さ方向および幅方向
に力が掛からず、フィルムが蛇行しない。従って、基板
とフィルムの位置ずれが殆どなく、正確に貼り付けるこ
とができる。
ン目加工時に、ミシン目カッターをフィルムに対して押
し付けないため、カッターの速度を向上させることがで
き、かつ、フィルムの進行方向、厚さ方向および幅方向
に力が掛からず、フィルムが蛇行しない。従って、基板
とフィルムの位置ずれが殆どなく、正確に貼り付けるこ
とができる。
【0013】また、フィルムを進行方向に移動させつつ
ミシン目を形成する場合でも、上記のようにフィルムを
幅方向に蛇行させる力が作用しないことによって進行方
向においてフィルムに掛けるテンションが変動すること
がなく、搬送方向においても安定して基板にレジストフ
ィルムを貼りつけることができる。
ミシン目を形成する場合でも、上記のようにフィルムを
幅方向に蛇行させる力が作用しないことによって進行方
向においてフィルムに掛けるテンションが変動すること
がなく、搬送方向においても安定して基板にレジストフ
ィルムを貼りつけることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図1乃至図9に示す実施形
態に基いて、本発明方法を説明する。図1は、本発明方
法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図
である。図1において、1は基板、2は搬送路を構成す
る搬送ロール、L1は搬送ロール2上を搬送される基板
1の間隔、Fは多層フィルムである。多層フィルムF
は、基板1に貼り付けたいフイルム本体、ここではレジ
ストフィルム、の各側にベースフィルムとカバーフィル
ムを設けた三層構造となっている。3は多層フィルムF
を供給する供給ロール、4はカバーフィルムを連続して
剥離し巻き取るカバーフィルム巻取りロール、5は多層
フィルムFを保持するための吸着台である。6は多層フ
ィルムFにミシン目を加工するミシン目加工ユニット、
7は保護テープをミシン目間に貼り付ける保護テープユ
ニット、8Aおよび8Bはレジストフィルムを基板1に
圧着する圧着ロールである。レジストフィルムの圧着時
に圧着ロール8Aおよび8Bを基板1の搬送方向に対し
上下の垂直な方向に移動させる機構が設けられている
が、図が煩雑化するので、図示を省略した。9は、多層
フィルムに加工されたミシン目と保護テープを利用して
基板間相当部のレジストフィルムおよびカバーフィルム
を切断除去し各基板を分離する、基板分離ユニットであ
る。
態に基いて、本発明方法を説明する。図1は、本発明方
法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図
である。図1において、1は基板、2は搬送路を構成す
る搬送ロール、L1は搬送ロール2上を搬送される基板
1の間隔、Fは多層フィルムである。多層フィルムF
は、基板1に貼り付けたいフイルム本体、ここではレジ
ストフィルム、の各側にベースフィルムとカバーフィル
ムを設けた三層構造となっている。3は多層フィルムF
を供給する供給ロール、4はカバーフィルムを連続して
剥離し巻き取るカバーフィルム巻取りロール、5は多層
フィルムFを保持するための吸着台である。6は多層フ
ィルムFにミシン目を加工するミシン目加工ユニット、
7は保護テープをミシン目間に貼り付ける保護テープユ
ニット、8Aおよび8Bはレジストフィルムを基板1に
圧着する圧着ロールである。レジストフィルムの圧着時
に圧着ロール8Aおよび8Bを基板1の搬送方向に対し
上下の垂直な方向に移動させる機構が設けられている
が、図が煩雑化するので、図示を省略した。9は、多層
フィルムに加工されたミシン目と保護テープを利用して
基板間相当部のレジストフィルムおよびカバーフィルム
を切断除去し各基板を分離する、基板分離ユニットであ
る。
【0015】図2に、基板1と多層フィルムFの関係を
示す。図2において、Mはミシン目加工ユニット6によ
って加工されるミシン目、L2はミシン目間隔で、その
幅は搬送ロール2上の基板1における前記のL1より大
きい。L3は基板1始端の基板間処理長、L4は基板1
終端の基板間処理長である。
示す。図2において、Mはミシン目加工ユニット6によ
って加工されるミシン目、L2はミシン目間隔で、その
幅は搬送ロール2上の基板1における前記のL1より大
きい。L3は基板1始端の基板間処理長、L4は基板1
終端の基板間処理長である。
【0016】ミシン目加工ユニット6は、ミシン目間隔
L2の中に各基板1の間隔L1が位置するようにミシン
目Mを多層フィルムFに形成する。ミシン目Mを形成す
る幅L2は基板間の間隔L1に各基板1の前後端部基板
間処理長L3およびL4を加味した寸法とする。基板間
処理長L3と基板間処理長L4とは同寸でも異なってい
ても構わない。保護テープ(図示省略)は、ミシン目間隔
L2内のカバーフィルムが剥離されたレジストフィルム
上に、多層フィルムFの幅方向全面に渡って貼り付けら
れる。
L2の中に各基板1の間隔L1が位置するようにミシン
目Mを多層フィルムFに形成する。ミシン目Mを形成す
る幅L2は基板間の間隔L1に各基板1の前後端部基板
間処理長L3およびL4を加味した寸法とする。基板間
処理長L3と基板間処理長L4とは同寸でも異なってい
ても構わない。保護テープ(図示省略)は、ミシン目間隔
L2内のカバーフィルムが剥離されたレジストフィルム
上に、多層フィルムFの幅方向全面に渡って貼り付けら
れる。
【0017】図3は、ミシン目Mを多層フィルムFに加
工するミシン目カッターの詳細図であり、ミシン目加工
ユニット6内に一対設置されている。図3において、1
0はミシン目カッター、11はミシン目カッター10に
回転力を伝達するドリブンプーリー、12はミシン目カ
ッター10に超音波を伝達する超音波ホーンであり、ミ
シン目カッター10を保持する役目も兼ねている。ま
た、ミシン目カッター10と超音波ホーン12間の軸受
は、超音波の伝達とミシン目カッター10の回転を保持
する役目があり、また磨耗によるダストを減少させるた
め軸受の隙間を管理したすべり軸受を用いている。低発
塵な転がり軸受を用いることもできるが、超音波の伝達
効率は若干低下する。
工するミシン目カッターの詳細図であり、ミシン目加工
ユニット6内に一対設置されている。図3において、1
0はミシン目カッター、11はミシン目カッター10に
回転力を伝達するドリブンプーリー、12はミシン目カ
ッター10に超音波を伝達する超音波ホーンであり、ミ
シン目カッター10を保持する役目も兼ねている。ま
た、ミシン目カッター10と超音波ホーン12間の軸受
は、超音波の伝達とミシン目カッター10の回転を保持
する役目があり、また磨耗によるダストを減少させるた
め軸受の隙間を管理したすべり軸受を用いている。低発
塵な転がり軸受を用いることもできるが、超音波の伝達
効率は若干低下する。
【0018】13は超音波を発生させる超音波振動子を
内蔵した超音波ユニット、14はドリブンプーリー11
に動力を伝達するドライブプーリー、15はミシン目カ
ッター10を多層フィルムFの幅方向に移動させるため
のドライブベルト、16はピニオンで、ミシン目カッタ
ー10が多層フィルムFの幅方向に移動することで回転
し動力をドライブプーリー14に伝達するため、ミシン
目カッター10を回転させるための特別な動力源は必要
としない。またミシン目カッター10の回転数はピニオ
ン16とドライブプーリー14間、ドライブプーリー1
4とドリブンプーリー11間の減速比によって決定し、
ミシン目カッター10が多層フィルムFの幅方向に移動
する速度とミシン目カッター10の刃先の線速度とが一
致するように決定してある。
内蔵した超音波ユニット、14はドリブンプーリー11
に動力を伝達するドライブプーリー、15はミシン目カ
ッター10を多層フィルムFの幅方向に移動させるため
のドライブベルト、16はピニオンで、ミシン目カッタ
ー10が多層フィルムFの幅方向に移動することで回転
し動力をドライブプーリー14に伝達するため、ミシン
目カッター10を回転させるための特別な動力源は必要
としない。またミシン目カッター10の回転数はピニオ
ン16とドライブプーリー14間、ドライブプーリー1
4とドリブンプーリー11間の減速比によって決定し、
ミシン目カッター10が多層フィルムFの幅方向に移動
する速度とミシン目カッター10の刃先の線速度とが一
致するように決定してある。
【0019】また、多層フィルムFへの刃先の押付圧力
は小さいほうがダストを発生しにくいため、押付圧力は
多層フィルムFと刃先が接触する程度としている。この
状態であっても超音波の振幅があるためミシン目の加工
は可能である。さらにフィルムの切味が良好なため、ミ
シン目カッター10の多層フィルムF幅方向への動作速
度を上げることができる。
は小さいほうがダストを発生しにくいため、押付圧力は
多層フィルムFと刃先が接触する程度としている。この
状態であっても超音波の振幅があるためミシン目の加工
は可能である。さらにフィルムの切味が良好なため、ミ
シン目カッター10の多層フィルムF幅方向への動作速
度を上げることができる。
【0020】貼り付け装置で最も重要な問題は、多層フ
ィルムのテンション変動および蛇行の抑制である。貼り
付け時の多層フィルムのテンション変動は、貼り付け後
の基板1においてレジスト厚の不均一として現れ、次工
程以降の焼付け処理や露光処理を難しくすると共に前記
処理によって不均一性が助長され、歩留まりを低下させ
る要因となる。また、多層フィルムの蛇行は、テンショ
ン変動を引き起こすと共に、そのまま基板1上への貼り
付け位置精度に影響する。超音波を印加したカッターで
は切味が良い分、刃先を多層フィルムFに押し付ける力
を小さくできるため、多層フィルムF幅方向への影響が
少なく、ミシン目の加工時に多層フィルムFを蛇行させ
ることが無く、テンション変動を引き起こさない。
ィルムのテンション変動および蛇行の抑制である。貼り
付け時の多層フィルムのテンション変動は、貼り付け後
の基板1においてレジスト厚の不均一として現れ、次工
程以降の焼付け処理や露光処理を難しくすると共に前記
処理によって不均一性が助長され、歩留まりを低下させ
る要因となる。また、多層フィルムの蛇行は、テンショ
ン変動を引き起こすと共に、そのまま基板1上への貼り
付け位置精度に影響する。超音波を印加したカッターで
は切味が良い分、刃先を多層フィルムFに押し付ける力
を小さくできるため、多層フィルムF幅方向への影響が
少なく、ミシン目の加工時に多層フィルムFを蛇行させ
ることが無く、テンション変動を引き起こさない。
【0021】図4は、ミシン目加工ユニット6と保護テ
ープユニット7の構成を示す図である。図4において、
6Aおよび6Bはそれぞれ多層フィルムFにミシン目を
加工するミシン目カッターユニット、17は保護テープ
を供給する保護テープ供給ロール、18は保護テープの
先端を保持する吸着保持台、19は保護テープの先端を
つかんで多層フィルムFの幅方向に引き出すテープチャ
ック、20はテープチャック19によって引き出された
保護テープを真空吸着によって保持し多層フィルムF表
面に貼り付ける吸着バー、21は保護テープを切断する
ためのテープカッターである。
ープユニット7の構成を示す図である。図4において、
6Aおよび6Bはそれぞれ多層フィルムFにミシン目を
加工するミシン目カッターユニット、17は保護テープ
を供給する保護テープ供給ロール、18は保護テープの
先端を保持する吸着保持台、19は保護テープの先端を
つかんで多層フィルムFの幅方向に引き出すテープチャ
ック、20はテープチャック19によって引き出された
保護テープを真空吸着によって保持し多層フィルムF表
面に貼り付ける吸着バー、21は保護テープを切断する
ためのテープカッターである。
【0022】ミシン目カッターユニット6A、6Bは、
多層フィルムFの幅方向の動作に必要な動力を同一の動
力源から得ているため、ドライブベルト16(図4中図
示省略)の取りまわしの都合から、それぞれ多層フィル
ムFの進行方向を軸として対象に設置されており、ミシ
ン目加工時にはそれぞれ逆方向に移動する。
多層フィルムFの幅方向の動作に必要な動力を同一の動
力源から得ているため、ドライブベルト16(図4中図
示省略)の取りまわしの都合から、それぞれ多層フィル
ムFの進行方向を軸として対象に設置されており、ミシ
ン目加工時にはそれぞれ逆方向に移動する。
【0023】以下、本発明の実施形態による、ミシン目
加工および保護テープ貼り付け機構の工程を説明する。
上記工程は、下記5つの工程からなっている。
加工および保護テープ貼り付け機構の工程を説明する。
上記工程は、下記5つの工程からなっている。
【0024】(1)フィルム保持工程 ミシン目加工ユニット6、保護テープユニット7および
吸着台5を多層フィルムFと同方向へ移動し多層フィル
ムFと移動速度を一致させ、吸着台5に真空を発生させ
ることによって吸着台5の表面に多層フィルムFを保持
する。
吸着台5を多層フィルムFと同方向へ移動し多層フィル
ムFと移動速度を一致させ、吸着台5に真空を発生させ
ることによって吸着台5の表面に多層フィルムFを保持
する。
【0025】(2)テープ準備工程 吸着保持台18に真空保持されている保護テープの先端
をテープチャック19によって保持し、吸着保持台18
の真空を破壊しテープチャック19を多層フィルムFの
幅方向に移動させ保護テープを引き出し、吸着バー20
を吸着バー20の下面が引き出された保護テープに接す
るまで降下させ吸着バー20に真空を発生し引き出され
た保護テープを保持し、同時に吸着保持台18にも真空
を発生させ保護テープ末端を保持し、その後テープカッ
ター21によって保護テープをカットした後テープチャ
ック19を開放する。
をテープチャック19によって保持し、吸着保持台18
の真空を破壊しテープチャック19を多層フィルムFの
幅方向に移動させ保護テープを引き出し、吸着バー20
を吸着バー20の下面が引き出された保護テープに接す
るまで降下させ吸着バー20に真空を発生し引き出され
た保護テープを保持し、同時に吸着保持台18にも真空
を発生させ保護テープ末端を保持し、その後テープカッ
ター21によって保護テープをカットした後テープチャ
ック19を開放する。
【0026】(3)貼り付け工程 図5に示すように、吸着バー20を降下させ、多層フィ
ルムFからミシン目間隔L2内のカバーフィルムが剥離
されたフイルム本体(レジストフィルム)表面に、保護
テープを貼り付け、吸着バーの真空を破壊することによ
って吸着バー20から保護テープを開放し、吸着バー2
0を初期位置へ戻す。
ルムFからミシン目間隔L2内のカバーフィルムが剥離
されたフイルム本体(レジストフィルム)表面に、保護
テープを貼り付け、吸着バーの真空を破壊することによ
って吸着バー20から保護テープを開放し、吸着バー2
0を初期位置へ戻す。
【0027】(4)ミシン目加工工程 超音波を印加したミシン目カッターユニット6Aおよび
6Bを多層フィルムFの幅方向に移動させ多層フィルム
Fにミシン目を加工する。
6Bを多層フィルムFの幅方向に移動させ多層フィルム
Fにミシン目を加工する。
【0028】(5)リターン工程 吸着台5の真空を破壊することによって多層フィルムF
を開放し、ミシン目加工ユニット6、保護テープユニッ
ト7および吸着台5を初期位置へ戻す。
を開放し、ミシン目加工ユニット6、保護テープユニッ
ト7および吸着台5を初期位置へ戻す。
【0029】以上のように、本発明の実施形態における
ミシン目加工および保護テープ貼り付け機構の工程は、
フィルム保持工程から始まりリターン工程で終了する。
ミシン目加工および保護テープ貼り付け機構の工程は、
フィルム保持工程から始まりリターン工程で終了する。
【0030】なお、テープ貼り付け動作およびミシン目
加工動作は、フィルム保持動作の開始からリターン動作
の終了間で行う必要があるが、テープ準備動作はテープ
貼り付け動作の前であればどの時点で行ってもかまわな
い。また、テープ貼り付け動作とミシン目加工動作はお
互いに独立しており、ミシン目加工動作を先に行っても
かまわない。また、同時に行ってもかまわない。
加工動作は、フィルム保持動作の開始からリターン動作
の終了間で行う必要があるが、テープ準備動作はテープ
貼り付け動作の前であればどの時点で行ってもかまわな
い。また、テープ貼り付け動作とミシン目加工動作はお
互いに独立しており、ミシン目加工動作を先に行っても
かまわない。また、同時に行ってもかまわない。
【0031】以下、基板1へのフィルム貼り付けを説明
する。先ず、供給ロール3から多層フィルムFの先端を
繰り出し、カバーフィルムを剥離しその先端をカバーフ
ィルム巻取ロール4に巻き付けておき、レジストフィル
ムおよびベースフィルムは吸着台5とミシン目加工ユニ
ット6および保護テープユニット7との間を通し圧着ロ
ール8A、8B間を通してから搬送方向の下流側に伸延
させておく。
する。先ず、供給ロール3から多層フィルムFの先端を
繰り出し、カバーフィルムを剥離しその先端をカバーフ
ィルム巻取ロール4に巻き付けておき、レジストフィル
ムおよびベースフィルムは吸着台5とミシン目加工ユニ
ット6および保護テープユニット7との間を通し圧着ロ
ール8A、8B間を通してから搬送方向の下流側に伸延
させておく。
【0032】多層フィルムFを供給ロール3から繰り出
し、カバーフィルムを全て剥離した後、上記したように
ミシン目加工ユニット6および保護テープユニット7で
ミシン目M形成と保護テープの貼り付けを行う。
し、カバーフィルムを全て剥離した後、上記したように
ミシン目加工ユニット6および保護テープユニット7で
ミシン目M形成と保護テープの貼り付けを行う。
【0033】多層フィルムFの移動速度と基板1の搬送
速度を揃え、図2に示すようにミシン目Mが基板1の前
端部よりL3だけ内側の位置になるように位置合わせを
して、圧着ロール8Aおよび8Bを基板1の方向に移動
させ、加圧して基板1の上主面にレジストフィルムを貼
り付ける。基板1の後端が圧着ロール8Aおよび8Bの
位置になったら、圧着ロール8Aおよび8Bを基板1か
ら離す方向に移動させ1枚の基板1に対する貼り付けは
終了する。圧着ロール8Aおよび8Bは次の基板1が搬
送されてきたら、再び基板1側に移動させて、次の多層
フィルムFの貼り付けを実施する。貼り付けの終了した
基板1は、基板分離ユニット9によって基板間部のレジ
ストフィルムをカバーフィルムおよび保護テープごとク
ランプされ、ミシン目Mにそって切断除去されることに
よって基板間を分離される。
速度を揃え、図2に示すようにミシン目Mが基板1の前
端部よりL3だけ内側の位置になるように位置合わせを
して、圧着ロール8Aおよび8Bを基板1の方向に移動
させ、加圧して基板1の上主面にレジストフィルムを貼
り付ける。基板1の後端が圧着ロール8Aおよび8Bの
位置になったら、圧着ロール8Aおよび8Bを基板1か
ら離す方向に移動させ1枚の基板1に対する貼り付けは
終了する。圧着ロール8Aおよび8Bは次の基板1が搬
送されてきたら、再び基板1側に移動させて、次の多層
フィルムFの貼り付けを実施する。貼り付けの終了した
基板1は、基板分離ユニット9によって基板間部のレジ
ストフィルムをカバーフィルムおよび保護テープごとク
ランプされ、ミシン目Mにそって切断除去されることに
よって基板間を分離される。
【0034】基板間におけるレジストフィルムはミシン
目があることおよびベースフィルムと保護テープによっ
て挟まれていることによって伸延できず、この三層を一
括して切断除去することができる。
目があることおよびベースフィルムと保護テープによっ
て挟まれていることによって伸延できず、この三層を一
括して切断除去することができる。
【0035】上記の実施形態では、ミシン目M加工をミ
シン目カッターに超音波を印加することによる溶断で行
うため、ミシン目M加工時にダストの発生がほとんど無
い。また、超音波の印加により切味が向上するため、ミ
シン目カッター10の動作速度を速くすることができ、
かつ、多層フィルムFに力を加えないため、多層フィル
ムFの蛇行やテンション変動が無い。
シン目カッターに超音波を印加することによる溶断で行
うため、ミシン目M加工時にダストの発生がほとんど無
い。また、超音波の印加により切味が向上するため、ミ
シン目カッター10の動作速度を速くすることができ、
かつ、多層フィルムFに力を加えないため、多層フィル
ムFの蛇行やテンション変動が無い。
【0036】ミシン目加工と保護テープの貼り付けを同
時に行えることからミシン目Mと保護テープの相対位置
精度が向上する。ミシン目Mはレジストフィルムのみな
らずベースフィルムに届くまで形成しても構わないか
ら、多層フィルムFの薄さを意識する必要はない。多層
フィルムFは連続しているので、枚葉式のように端部に
気泡を作ることもない。
時に行えることからミシン目Mと保護テープの相対位置
精度が向上する。ミシン目Mはレジストフィルムのみな
らずベースフィルムに届くまで形成しても構わないか
ら、多層フィルムFの薄さを意識する必要はない。多層
フィルムFは連続しているので、枚葉式のように端部に
気泡を作ることもない。
【0037】保護テープは基板間処理部に貼り付けるだ
けであるので、消費量は少なく作業者は交換補充に手間
が掛からない。フィルムは前以って連続的に剥離されて
いて、基板間に相当する部位のレジストフィルム上に全
幅に渡って保護テープを設けているため、レジストフィ
ルムを基板表面に圧着する際に基板の端部は汚れない。
けであるので、消費量は少なく作業者は交換補充に手間
が掛からない。フィルムは前以って連続的に剥離されて
いて、基板間に相当する部位のレジストフィルム上に全
幅に渡って保護テープを設けているため、レジストフィ
ルムを基板表面に圧着する際に基板の端部は汚れない。
【0038】図6に、ミシン目カッターユニットの第二
の実施形態を示す。図6において、24がミシン目カッ
ターユニットであり、dは超音波振動子および超音波ホ
ーン23、ミシン目カッター22の上下動作幅である。
上下動作幅dとは、ミシン目を形成するためにミシン目
カッター22が多層フィルムFの幅方向に移動しつつ間
歇的に離れる時とミシン目を形成するべく多層フィルム
Fに刃先が食い込んでいる時の偏差で、超音波の振幅よ
り大きく設定する。ミシン目カッターユニット24はド
ライブベルト15によって多層フィルムFの幅方向に移
動しながら、上下動作幅dをもって振動することによっ
てミシン目Mを形成する。
の実施形態を示す。図6において、24がミシン目カッ
ターユニットであり、dは超音波振動子および超音波ホ
ーン23、ミシン目カッター22の上下動作幅である。
上下動作幅dとは、ミシン目を形成するためにミシン目
カッター22が多層フィルムFの幅方向に移動しつつ間
歇的に離れる時とミシン目を形成するべく多層フィルム
Fに刃先が食い込んでいる時の偏差で、超音波の振幅よ
り大きく設定する。ミシン目カッターユニット24はド
ライブベルト15によって多層フィルムFの幅方向に移
動しながら、上下動作幅dをもって振動することによっ
てミシン目Mを形成する。
【0039】本実施形態においては、ミシン目カッター
ユニット24の多層フィルムF幅方向への移動速度と上
下動作幅dの動作周期を調節することによってミシン目
Mのピッチをカッター刃の交換なしに変更できるという
利点がある。
ユニット24の多層フィルムF幅方向への移動速度と上
下動作幅dの動作周期を調節することによってミシン目
Mのピッチをカッター刃の交換なしに変更できるという
利点がある。
【0040】図7では、上記第二の実施形態における1
対のミシン目カッターユニット24(24A、24B)
の各々と保護テープユニット7および吸着台5の構成を
示している。
対のミシン目カッターユニット24(24A、24B)
の各々と保護テープユニット7および吸着台5の構成を
示している。
【0041】図8および図9にミシン目カッターユニッ
トの第三、第四の実施形態を示した。
トの第三、第四の実施形態を示した。
【0042】図8および図9において、ミシン目カッタ
ーユニットは、ミシン目カッター25、超音波ホーン2
6で構成される。
ーユニットは、ミシン目カッター25、超音波ホーン2
6で構成される。
【0043】1m以上の幅を持つ多層フィルムFにミシ
ン目Mを加工するためには、図8に示すようにそれぞれ
超音波ホーン26を備えた複数のミシン目カッター25
をその刃先が直線となるように配置するか、図9に示す
ように超音波ホーン26を複数配置した1個のミシン目
カッター25としてもよい。
ン目Mを加工するためには、図8に示すようにそれぞれ
超音波ホーン26を備えた複数のミシン目カッター25
をその刃先が直線となるように配置するか、図9に示す
ように超音波ホーン26を複数配置した1個のミシン目
カッター25としてもよい。
【0044】この場合、複数の超音波ホーン25から印
加される超音波は振幅の周期および振幅が一致している
ことが望ましい。
加される超音波は振幅の周期および振幅が一致している
ことが望ましい。
【0045】以上説明した実施形態に係わらず、次のよ
うに実施してもよい。 (1) ミシン目Mの加工をカバーフィルム剥離前に行
ってもよい。 (2) ミシン目カッター10が多層フィルムFの下方
から、つまりベースフィルム側からミシン目Mを形成し
てもよい。 (3) 搬送路を挟んで対称的に各機構を配置し、基板
の両面にレジストフィルムを貼り付けるようにしてもよ
い。 (4) さらに、これらを基板1の搬送に併せて開閉可
能な真空チャンバの内部で遂行しても良い。
うに実施してもよい。 (1) ミシン目Mの加工をカバーフィルム剥離前に行
ってもよい。 (2) ミシン目カッター10が多層フィルムFの下方
から、つまりベースフィルム側からミシン目Mを形成し
てもよい。 (3) 搬送路を挟んで対称的に各機構を配置し、基板
の両面にレジストフィルムを貼り付けるようにしてもよ
い。 (4) さらに、これらを基板1の搬送に併せて開閉可
能な真空チャンバの内部で遂行しても良い。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、多層フィルムが薄くても切断しないで、基板を汚染
することなく、フィルム本体を基板に正確に貼り付ける
ことができる。
ば、多層フィルムが薄くても切断しないで、基板を汚染
することなく、フィルム本体を基板に正確に貼り付ける
ことができる。
【図1】本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化
するフィルム貼付装置の概略図である。
するフィルム貼付装置の概略図である。
【図2】図1に示したフィルム貼付装置で貼り付けられ
た基板とフィルムの関係を示す図である。
た基板とフィルムの関係を示す図である。
【図3】図1に示したフィルム貼付装置で使用されるミ
シン目カッターの詳細を示す図である。
シン目カッターの詳細を示す図である。
【図4】図1に示したフィルム貼付装置で使用されるミ
シン目カッターユニットと保護テープユニットの構成を
示す図である。
シン目カッターユニットと保護テープユニットの構成を
示す図である。
【図5】図1に示したフィルム貼付装置により多層フィ
ルムF表面に保護テープを貼り付ける工程の説明図であ
る。
ルムF表面に保護テープを貼り付ける工程の説明図であ
る。
【図6】図1に示したフィルム貼付装置で使用されるミ
シン目カッターの第二の実施形態を示す図である。
シン目カッターの第二の実施形態を示す図である。
【図7】図6に示したミシン目カッターユニットと保護
テープユニットの構成を示す図である。
テープユニットの構成を示す図である。
【図8】図1に示したフィルム貼付装置で使用されるミ
シン目カッターの第三の実施形態を示す図である。
シン目カッターの第三の実施形態を示す図である。
【図9】図1に示したフィルム貼付装置で使用されるミ
シン目カッターの第四の実施形態を示す図である。
シン目カッターの第四の実施形態を示す図である。
1 基板 2 搬送ロール 3 供給ロール 4 カバーフィルム巻取りロール 5 吸着台 6 ミシン目加工ユニット 6A ミシン目カッターユニット 6B ミシン目カッターユニット 7 保護テープユニット 8A 圧着ロール 8B 圧着ロール 9 基板分離ユニット 10 ミシン目カッター 11 ドリブンプーリー 12 超音波ホーン 13 超音波ユニット 14 ドライブプーリー 15 ドライブベルト 16 ピニオン 17 保護テープ供給ロール 18 吸着保持台 19 テープチャック 20 吸着バー 21 テープカッター 22 ミシン目カッター 23 超音波ホーン 24 ミシン目カッターユニット 24A ミシン目カッターユニット 24B ミシン目カッターユニット 25 ミシン目カッター 26 超音波ホーン F 多層フィルム M ミシン目 L1 基板間隔 L2 ミシン目間隔 L3 基板間処理長 L4 基板間処理長 d 上下動幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29L 9:00 (72)発明者 林 武彦 山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ エンジニアリング株式会社笠戸事業所内 Fターム(参考) 4F100 AT00A AT00B AT00C BA03 BA07 EJ322 EJ332 EJ462 EJ512 GB43 JB14B 4F211 AA00 AG01 AG03 TA13 TC02 TJ23 TQ03 4J040 JB09 NA20 PA17 5E314 AA27 CC15 EE03 FF01 GG24
Claims (3)
- 【請求項1】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
たものから前記カバーフィルムを剥離し、前記フイルム
本体が前記基板側になるようにして前記ベースフィルム
とともに圧着ロールにより前記基板表面に前記フイルム
本体を貼り付けるものにおいて、 少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し、搬送され
て来る複数の基板の基板間に相当する部位の幅方向に、
カッターに超音波を加えつつミシン目を設けることを特
徴とするフィルム貼付方法。 - 【請求項2】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
ベースフィルムとカバーフィルムを設けて多層フィルム
としたものから前記カバーフィルムを剥離し、前記フイ
ルム本体が前記基板側になるようにして前記ベースフィ
ルムとともに圧着ロールにより前記基板表面に前記フイ
ルム本体を貼り付けるものにおいて、 吸着台の表面に前記多層フィルムを保持する工程と,吸
着保持台に真空保持されている保護テープの先端を引き
出して保持し、同時に前記保護テープの末端を保持し、
その後テープカッターによって前記保護テープをカット
する工程と、 前期カバーフィルムを剥離した前記多層フィルムのフィ
ルム本体表面に、前記保護テープを貼り付ける工程と、 超音波を印加したミシン目カッターユニットを前記多層
フィルムの幅方向に移動させ、前記多層フィルムにミシ
ン目を加工する工程と、 前記吸着台の真空を破壊することによって前記多層フィ
ルムを開放する工程、からなることを特徴とするフィル
ム貼付方法。 - 【請求項3】請求項1または2に記載のものにおいて、
前記ミシン目は、ルーレット或いは薄い歯車状のカッタ
ーなどを超音波によりフィルム本体の幅方向に移動させ
てその時の回転で形成することを特徴とするフィルム貼
付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11186350A JP2001010005A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | フィルム貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11186350A JP2001010005A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | フィルム貼付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001010005A true JP2001010005A (ja) | 2001-01-16 |
Family
ID=16186829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11186350A Pending JP2001010005A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | フィルム貼付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001010005A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010090223A1 (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-12 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 基板表面の封止装置と有機elパネルの製造方法 |
JP2011161681A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Olympus Corp | ミシン目形成装置 |
CN102248775A (zh) * | 2011-06-01 | 2011-11-23 | 江苏万乐复合材料有限公司 | 低熔点聚乙烯薄膜在线印刷打孔机 |
CN106572603A (zh) * | 2015-10-08 | 2017-04-19 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 自动贴片机 |
CN112871578A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 北京亚宝生物药业有限公司 | 一种贴剂制备装置及制备方法 |
CN114655500A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-24 | 深圳市普天达智能装备有限公司 | 一种触控屏双面贴附设备 |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP11186350A patent/JP2001010005A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010090223A1 (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-12 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 基板表面の封止装置と有機elパネルの製造方法 |
JP2010182530A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 基板表面の封止装置と有機elパネルの製造方法 |
KR101287360B1 (ko) * | 2009-02-05 | 2013-07-23 | 샤프 가부시키가이샤 | 기판 표면의 밀봉 장치와 유기 el 패널의 제조 방법 |
TWI421985B (zh) * | 2009-02-05 | 2014-01-01 | Sharp Kk | A sealing device for a substrate surface, and a method for manufacturing the organic electroluminescent panel |
JP2011161681A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Olympus Corp | ミシン目形成装置 |
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CN112871578A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 北京亚宝生物药业有限公司 | 一种贴剂制备装置及制备方法 |
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