JP2001089018A - フィルム剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板の搬送を止めること無く投入された基板表
面に貼られたフィルムを基板に傷をつけないで剥離する
ことができ、処理能力を向上させたフィルム剥離装置を
提供することにある。 【解決手段】基板を搬送する基板搬送手段と、基板搬送
手段により搬送される基板の表面に貼られたフィルムに
粘着して剥離させる粘着剥離手段と、該粘着剥離手段に
より剥がれたフィルムを把持して基板から剥離排出する
フィルム排出手段を有するフィルム剥離装置であり、該
フィルム排出手段は、該粘着テ−プ押し付けロ−ラによ
り巻き上げられてきたフィルムを受け取るキャッチロ−
ラと該キャッチロ−ラに受け取られたフィルムを挟み込
み搬送する搬送ベルトを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
（以下、基板と記す）における製造行程での回路配線形
成のために、基板に設けたホトレジスト膜上の透光性樹
脂フィルム（以下、フィルムと記す）を露光後に剥離す
ることなどに使用される、フィルム剥離装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来のフィルム剥離装置は、特開昭６２
−１８０８７１号公報に記載されているように、基板が
搬送路上を搬送されて任意の位置まで来ると基板を停止
させ、基板の表面に貼られたホトレジスト膜上のフィル
ムの端縁部を針状の部材で押圧してフィルム端縁を基板
から剥離していた。次ぎに、剥離したフィルム端縁にエ
アノズルからコンプレッサより供給される圧搾空気を吹
き付け、エアナイフ効果によりフィルム剥離部分を基板
から捲りあげ、捲りあげられたフィルム剥離部分を剥離
したフィルムを搬送する一対のフィルム搬送ベルト間に
把持させてから基板を搬送方向に移動させ、同時に一対
のフィルム搬送ベルトも駆動してフィルムを剥離し搬送
していた。

【０００３】また、特開平６−２７８９３６号公報に記
載されてように、粘着テープを貼り付けてフィルム端縁
を剥離させ、剥離箇所をチャックで把持して基板からフ
ィルムを全面的に剥離させ、垂れ下がった終端剥離部分
を別のチャックに把持させ直して回収ボックスに廃棄す
るようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記前者のフィルム剥
離装置では、基板の表面に貼られたフィルムの端縁部を
基板から剥離する際に、針状の部材で押圧するため基板
に傷が付いてしまうおそれがあった。また、フィルム剥
離工程で搬送路上を搬送中の基板を一旦停止させてい
た。そのため、フィルム剥離装置に投入される後続の基
板を先行する基板の搬送停止時間に合わせて充分な間隔
を持って投入しなければならず、単位時間当りの処理枚
数が低下する問題があった。

【０００５】また、後者のフィルム剥離装置では、剥離
箇所を把持するチャックが基板の表面から離れる方向に
移動してすべての剥離をしてから、別のチャックに垂れ
下がった終端剥離部分を把持させており、その終端剥離
部分がカールしたりして把持しづらい恐れがあって確実
な受け渡しのためには装置を停止させる必要があり、処
理枚数が低下する問題があった。

【０００６】本発明の目的は、基板の搬送を止めること
なく、しかも、投入された基板表面に貼られたフィルム
を基板に傷をつけないで剥離することができ、小型で処
理能力を向上させたフィルム剥離装置を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明フィルム剥離装置は、基板を搬送する基板搬送
手段と、基板搬送手段により搬送される基板の表面に貼
られたフィルムに粘着して剥離させる粘着剥離手段と、
該粘着剥離手段により剥がれたフィルムを把持して基板
から剥離排出するフィルム排出手段を有するフィルム剥
離装置において、該フィルム排出手段は、該粘着テ−プ
押し付けロ−ラにより巻き上げられてきたフィルムを受
け取るキャッチロ−ラと該キャッチロ−ラに受け取られ
たフィルムを挟み込み搬送する搬送ベルトを有すること
を特徴とする。

【０００８】フィルム排出手段は、前記粘着剥離手段に
より剥がれたフィルム剥離部分を把持し、基板からフィ
ルムを剥離させながら剥離したフィルムを搬出する。

【０００９】本発明によれば、粘着剥離手段とフィルム
排出手段を連動させることができ、基板表面に貼られた
フィルムを基板に傷をつけないで剥離するだけでなく継
続して搬出も合わせて行なうから、基板を停止させる必
要が無く、処理能力は低下しない。また、剥離したフィ
ルム排出のための大きな移動空間は不要であり、小型な
フィルム剥離装置を提供することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
〜図４により説明する。図１は、フィルム剥離装置の概
略構造を示す正面図、図２は、図１の実施形態における
粘着剥離手段の構造を示す平面図である。図３は、図１
の実施形態における粘着剥離手段の構造を示す部分詳細
図、図４は、図１の実施形態におけるフィルム排出手段
の構造を示す部分詳細図である。

【００１１】尚、以下の実施形態の説明においては、後
述する基板２より上側に位置するものについて引用符号
末尾に添字Ａ、また、基板２より下側のものには添字Ｂ
を付加し総称する場合は添字を除くものとする。例え
ば、基板２より上側に位置する粘着テープを３１Ａ、下
側に位置する粘着テープを３１Ｂ、粘着テープを総称し
て呼ぶ場合は３１と記す。

【００１２】さて、図１に示すようにフィルム剥離装置
１００は、駆動用ローラ１、粘着剥離手段３０、フィル
ム排出手段４０、ダクト５、回収容器６、ガイド７、制
御装置８等から構成され、駆動用ロ−ラ１はプリント回
路基板の素材となる基板２を搬送するため水平に複数個
並べられ基板２の搬送路を形成し、基板２を図１に矢印
Ａで示すようにフィルム剥離装置１００の左側（投入
口）から右側（出口）に向かって搬送する。

【００１３】フィルム剥離装置１００の底部出口側には
制御装置８がある。制御装置８は、フィルム剥離装置１
００のシーケンス制御やフィルム剥離装置１００の基板
投入口側や基板出口側におかれる装置との連動制御を行
う。制御装置８は、ＣＰＵ、メモリ、外部記憶装置、入
出力制御装置、入出力装置及びメモリに記録されたプロ
グラムなどを含むコンピュータにより構成され、入力装
置を介して与えられた制御条件やデータ、センサの検出
値等に基づき、装置のシーケンス制御やフィルム剥離の
ために、駆動用ローラ１、粘着剥離手段３０、フィルム
排出手段４０におけるロ−ラ等の駆動手段を制御する指
令を生成し、出力する。センサには光学式センサが含ま
れ、駆動手段には、エア−シリンダやモ−タが含まれ
る。

【００１４】基板２の上面および下面には、図３に示す
ように、ホトレジスト膜２ａが接着されており、さらに
ホトレジスト膜２ａにはフィルム２ｂが積層し貼られて
いる。ホトレジスト膜２ａは熱処理により基板２の表面
に接着され、フィルム２ｂはホトレジスト膜２ａ自体の
持つ粘着性でホトレジスト膜２ａに貼られている。前記
のフィルム２ｂは露光処理が施された基板２が洗浄処理
工程に入るまでその表面に接着されたホトレジスト膜２
ａを保護するものである。また、基板２はフィルム剥離
装置１００に投入される前の工程にてホトレジスト膜２
ａに対して既に露光処理が施されている。

【００１５】複数の駆動用ロ−ラ１よりなる搬送路の途
中には、粘着剥離手段３０が搬送されていく基板２の搬
送面を挟んで、図１、図２に示すように、基板２の幅方
向端部近くに２列対向して上下の分を含めて都合合計４
個所に設けてある。

【００１６】粘着剥離手段３０は、図３に示すように、
ホトレジスト膜２ａに積層されて貼られているフィルム
２ｂを粘着剥離するための粘着テ−プ３１、粘着テ−プ
３１をセットする粘着テ−プセット部３２、粘着テ−プ
３１を巻取るための粘着テ−プ巻取り部３３、搬送され
てきた基板２の上面および下面に貼られたフィルム端部
に粘着テ−プ３１を押し付けてフィルム２ｂを粘着し巻
き上げる粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４、矢印Ｂ方向に
粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４が移動したときに生じる
粘着テ−プ３１の弛みを吸収するテンションロ−ラ３５
等の構成要素を持つ。

【００１７】粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４は矢印Ｂ方
向に移動可能な構造となっており、また粘着テープ３１
は粘着テ−プセット部３２から粘着テ−プ巻取り部３３
へ粘着テ−プ巻取り部３３により基板２の搬送速度と同
速度で移動し巻取られ、粘着剥離手段（粘着テープ３
１）の基板接触面が基板２の搬送先端（の移動）に合わ
せて移動するようになっている。

【００１８】粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４の矢印Ｂ方
向への移動動作には図示していないエア−シリンダ等を
使用し、また粘着テ−プ巻取り部３３の巻取り動作には
図示していないモ−タ等を使用する。

【００１９】粘着テ−プセット部３２と粘着テ−プ巻取
り部３３は、粘着テ−プ３１の巻取り動作を行なってい
ないときは図示していない電磁クラッチ等により固定さ
れる。

【００２０】粘着剥離手段３０の両サイド（基板２の搬
送方向と直交する幅方向での粘着剥離手段３０の両側）
には、図１および図２に示すように、フィルム排出手段
４０が各粘着剥離手段３０を中心とし挟むように上下の
分を含めて都合合計８個所に設けてある。

【００２１】フィルム排出手段４０は、図４に示すよう
に、粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４により巻き上げられ
てきたフィルム２ｂを受け取るキャッチロ−ラ４１ａ、
４１ｂ、キャッチロ−ラ４１ａ、４１ｂに受け取られた
フィルム２ｂを挟み込み搬送する搬送ベルト４２ａ、４
２ｂ、ベルト４２ａ、４２ｂを駆動する搬送部駆動用ロ
−ラ４３ａ、４３ｂ、及び、矢印Ｃ方向にキャッチロ−
ラ４１ａが移動したときに生じる搬送ベルト４２ａの弛
みを吸収するテンションロ−ラ４４等の構成要素を持
つ。

【００２２】キャッチロ−ラ４１ａは、矢印Ｃ方向に移
動可能な構造となっており、また搬送ベルト４２ａ、４
２ｂは搬送部駆動用ロ−ラ４３ａ、４３ｂにより基板２
の搬送速度と同速度で駆動される。

【００２３】キャッチロ−ラ４１ａの矢印Ｃ方向への移
動動作には、図示していないエア−シリンダ等を使用
し、また搬送部駆動用ロ−ラ４３ａ、４３ｂの駆動には
図示していないモ−タ等を使用する。

【００２４】図１に示すように、フィルム排出手段４０
Ａのフィルム剥離装置１００の出口側にはダクト５が設
けてあり、図示は省略するが、ダクト５はフィルム剥離
装置１００の出口側底部に設けている回収容器６に接続
されている。ダクト５はフィルム排出手段４０Ａより搬
送されてくるフィルム２ｂを収容し、図示していない送
風手段によりダクト５内に搬送されてくるフィルム２ｂ
を回収容器６に送りこむ。また、フィルム排出手段４０
Ｂより搬送されてくるフィルム２ｂはフィルム排出手段
４０Ｂのフィルム剥離装置１００の出口側に設けている
ガイド７により案内され回収容器６に送りこまれる。

【００２５】上記のように構成された装置の動作を以下
説明する。図５〜図９は、粘着剥離手段３０およびフィ
ルム排出手段４０の動作を示すため基板２より上側のみ
を示した粘着剥離手段３０Ａとフィルム排出手段４０Ａ
の部分拡大図である。

【００２６】基板２は、フィルム剥離装置１００の投入
口から駆動用ロ−ラ１によりフィルム剥離装置１００の
出口に向かって搬送されていく。

【００２７】基板２が駆動用ローラ１よりなる搬送路上
を搬送され所定の位置に到達すると、図示していない第
１の光学式センサにより検知され、図５に示すように、
粘着剥離手段３０Ａは前記第１の光学式センサの検知信
号により粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４Ａを矢印Ｄに示
す方向に移動させ、基板２上のフィルム２ｂ手前の基板
２に粘着テ−プ３１Ａを押し付ける。また、粘着テ−プ
３１Ａと基板２の接触と同時に粘着テープ巻取り部３３
Ａは粘着テープ３１Ａを基板２の搬送速度と同速度で巻
取る。

【００２８】粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４Ａにより粘
着テープ３１Ａを押し付けたまま更に基板２が搬送され
て行くと、図６に示すように、粘着テ−プ３１Ａがフィ
ルム２ｂを粘着し、矢印Ｅで示すようにホトレジスト膜
２ａからフィルム２ｂを剥離させる。

【００２９】基板２とホトレジスト膜２ａの接着力はホ
トレジスト膜２ａとフィルム２ｂとの接着力に比べて充
分に大きく、フィルム２の剥離によりホトレジスト膜２
ａが基板２から剥離することはない。また、基板２とホ
トレジスト膜２ａの接着力は粘着テープ３１Ａの粘着力
に比べて充分に大きく、例えばフィルム２ｂの位置ずれ
によりホトレジスト膜２ａが露出し、粘着テープ３１Ａ
が直接ホトレジスト膜２ａに触れたとしても剥がれるこ
とはない。

【００３０】粘着テ−プ３１Ａに付着したフィルム２ｂ
は、図７に示すように、基板２の上方に向かって移動す
る。上方に向かったフィルム２ｂが所定の高さに達する
と、図示していない第２の光学式センサで検知される。
前記第２の光学式センサの検知信号により、キャッチロ
−ラ４１ａＡが矢印Ｆの方向に移動して粘着テ−プ３１
Ａに付着した透光性樹脂フィルム２ｂをキャッチロ−ラ
４１ａＡ、４１ｂＡ間に挟み込む。このとき搬送ベルト
４２ａＡ、４２ｂＡは搬送部駆動用ロ−ラ４３ａＡ、４
３ｂＡにより基板２の搬送速度と同速度で駆動されてい
る。

【００３１】キャッチロ−ラ４１ａＡ、４１ｂＡ間に挟
み込まれたフィルム２ｂは、搬送ベルト４２ａＡ、４２
ｂＡにより矢印Ｇ方向に移動を開始する。

【００３２】図８に示すように、搬送ベルト４２ａＡ、
４２ｂＡにて保持されたフィルム２ｂが矢印Ｇ方向に搬
送され始めると、粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４Ａは矢
印Ｈのように移動し基板２より離れ粘着テープ３１Ａの
押し付け動作を解除し、フィルム２ｂの剥離動作開始前
の待機位置に戻る。

【００３３】粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４Ａが基板２
より離れ待機位置に戻ると同時に、粘着テープ巻取り部
３３Ａの駆動は停止する。

【００３４】粘着テープ巻取り部３３Ａの駆動停止と同
時に粘着テ−プ押し付けロ−ラ３４Ａの回転駆動も停止
し、粘着テ−プセット部３２Ａと粘着テ−プ巻取り部３
３Ａを電磁クラッチにて固定して、粘着テ−プ３１Ａが
搬送ベルト４２ａＡ、４２ｂＡ内に巻き込まれないよう
に保持して、次の基板２が搬送されてくるまで待機す
る。

【００３５】粘着テ−プ３１Ａから剥ぎ取られたフィル
ム２ｂは搬送ベルト４２ａＡ、４２ｂＡにより、ホトレ
ジスト膜２ａと剥離されながら搬送され、最終的に回収
容器６に収容される。

【００３６】次に、フィルム２ｂが基板から完全に剥離
され一定距離だけ搬送されると前述した第２の光学式セ
ンサの検知信号が停止する。第２の光学式センサの検知
信号が停止することにより搬送部駆動用ロ−ラ４３ａ
Ａ、４３ｂＡは搬送ベルト４２ａＡ、４２ｂＡ間を搬送
されていくフィルム２ｂが搬出され無くなるまでの一定
時間運転した後に停止する。

【００３７】図９に示すように、搬送部駆動用ローラ４
３ａＡ、４３ｂＡの停止と同時にキャッチローラ４１ａ
Ａを矢印Ｊのように移動し、次の基板２が搬送されてく
るまで待機する。

【００３８】フィルム２ｂ剥離後の基板２は、駆動用ロ
−ラ１でフィルム剥離装置１００の後段に設けた洗浄処
理工程を行なう装置に搬送される。

【００３９】以上、基板２に対して上側のフィルム２ｂ
について剥離し搬送する動作を説明してきたが下側につ
いても同様であり、以下その説明は省略する。

【００４０】以上説明したように、本実施形態では、粘
着にて基板上に貼られたフィルム２ｂを剥離するので基
板に傷をつけるおそれがなく、また粘着部分は基板と同
速度で移動するのでフィルム２ｂの剥離開始時に一旦基
板を停止させる必要がないため処理枚数の増加が図れ
る。

【００４１】粘着テープ３１の巻取りはフィルム２ｂの
剥離開始時の短時間のみであり、フィルム２ｂの剥離後
はフィルム搬送手段４０により巻取りを行なうため粘着
テープ３１の使用量を抑えることができる。また、粘着
剥離手段３０はフィルム２ｂの剥離開始時以外は粘着テ
ープ３１の巻取り停止しているので、剥離したフィルム
２ｂが粘着テープ３１に粘着されたまま移動して粘着剥
離手段３０の中にフィルム２ｂが巻き込まれることを防
止している。

【００４２】従来のようにフィルム剥離機構部分に圧搾
空気を吹き付けるエアーノズルや、エアーノズルに圧搾
空気を送るコンプレッサ等の圧搾空気発生源が不要とな
り、装置のコンパクト化や省エネルギ化が図れる。

【００４３】フィルム排出手段４０Ａは基板２の搬送方
向に対し斜めに配置しており、装置の高さは低く小型化
している。また、粘着剥離手段３０Ａの両サイドに配設
されており、剥離したフィルム先端部を確実に受け取っ
て剥離を継続していくことができる。

【００４４】粘着剥離手段３０Ａとフィルム排出手段４
０Ａは連動できるから、基板２を停止させる必要が無
く、処理枚数は低下しない。

【００４５】次に、本発明の他の実施形態を図１０およ
び図１１により説明する。図１０にその概略構成図を示
す。本図において図１〜図４に示す実施形態と同符号は
同一部材を示し、その説明を省略する。

【００４６】図１〜図４に示す実施形態との違いは、粘
着テ−プ３１を使用した粘着剥離手段３０の代わりに粘
着ロ−ラ５０を使用したことである。

【００４７】図１１に粘着ロ−ラ５０の回転軸を中心と
した断面図を示す。粘着ロ−ラ５０は、貫通穴を有した
パイプ５１、パイプ５１の外周に設けた連続気泡を有す
るスポンジ等よりなる多孔質体５２等の構成要素を持
つ。パイプ５１の内部には流体性の粘着剤が注入され、
粘着剤が多孔質体５２の表面に滲み出た状態で使用され
る。

【００４８】図１２、図１３は、図１０および図１１に
示した粘着ロ−ラ５０を使用したフィルム２ｂの剥離装
置について説明するため基板２より上側のみを示した部
分詳細図である。

【００４９】図１２に示すように、矢印Ａの示す方向に
搬送されてきた基板２に粘着ロ−ラ５０Ａを矢印Ｋ方向
に移動させ、粘着ロ−ラ５０の表面を基板２の搬送速度
と同速度で回転させながら基板２に押し付ける。

【００５０】更に基板２が搬入されて行くと、粘着ロ−
ラ５０の表面にフィルム２ｂが粘着され、粘着ロ−ラ５
０は図１２において反時計方向に回転し、粘着剥離手段
（粘着ロ−ラ５０）の基板接触面が基板２の搬送先端に
合わせて移動し、フィルム２ｂは矢印Ｌで示すようにホ
トレジスト膜２ａから剥離される。

【００５１】図１３に示すように、粘着ロ−ラ５０の表
面にフィルム２ｂを粘着した粘着ロ−ラ５０はフィルム
２ｂを保持したまま矢印Ｍの方向に移動し基板２より離
れる。粘着ロ−ラ５０が基板２より離れるとフィルム排
出手段４０が前記実施形態と同様な動作を行い、フィル
ム２ｂを剥離し剥離したフィルム２ｂを搬送する。搬送
されたフィルム２ｂは回収容器６に収容される。

【００５２】以上説明したように、本実施形態では前記
実施形態と同等な効果を得られるだけでなく消耗部品で
ある粘着テ−プが不要であり、また、粘着テ−プのセッ
ト部、巻取り部も不要であるため装置のコンパクト化が
図れる。また部品点数が少なくなり構造も単純化される
ので信頼性が向上する。

【００５３】また、図１０および図１１により説明した
実施形態は、粘着剤を粘着ロ−ラ５０内部から滲みださ
せる構造としたが粘着性を保持できる構造であれば良
い。例えば、粘着ロ−ラは粘着テープをロール状に巻き
つけたものであっても良い。この場合は粘着力を保持す
るため一定期間経過後に表面の粘着テープを剥ぎ取り新
たな粘着テープ面を出すことになる。

【００５４】本発明は以上の実施形態に限らず、次のよ
うに実施しても良い。 （１）粘着テ−プ押し付けロ−ラ又は粘着ローラをフィ
ルムの端部に押し付けても剥離しづらい場合には、粘着
テ−プ押し付けロ−ラ又は粘着ローラをフィルムの端部
において基板の搬送方向に往復移動させる駆動手段を設
けて、基板の搬送先端（の移動）に合わせて往復移動さ
せ、フィルムの端部をしごくことにより剥離を促すと良
い。

【００５５】（２）図４、図１３のフィルム搬送手段で
はキャッチロ−ラに受け取られたフィルムを搬送ベルト
で挟み込み基板の搬送方向に搬送しているが、その搬送
方向は基板の搬送方向とは反対の方向にしても良い。 （３）図１、図１０のダクト５、回収容器６に代えて、
フィルムの巻取ローラを設けて、搬送ベルトで挟み込み
搬送された剥離したフィルムをローラ巻き取っても良
い。 （４）基板は、ガラス、セラミック、半導体の基板でも
良い。 （５）基板の上面あるいは下面の片側に貼られたフィル
ムを剥離させるものでも良い。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば基
板の搬送を止めることなく投入された基板表面に貼られ
たフィルムを基板に傷をつけないで剥離することがで
き、小型でかつ、処理能力を向上させたフィルム剥離装
置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフィルム剥離装置の、一実施形態の概
略構造を示す正面図である。

【図２】図１の実施形態における、フィルム剥離装置の
概略構造を示す平面図である。

【図３】図１の実施形態における、粘着剥離手段の構造
を示す詳細図である。

【図４】図１の実施例における、フィルム排出手段の構
造を示す詳細図である。

【図５】図１の実施形態における、粘着剥離手段とフィ
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。

【図６】図１の実施形態における、粘着剥離手段とフィ
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。

【図７】図１の実施形態における、粘着剥離手段とフィ
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。

【図８】図１の実施形態における、粘着剥離手段とフィ
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。

【図９】図１の実施形態における、粘着剥離手段とフィ
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。

【図１０】本発明フィルム剥離装置の、他の実施形態に
おける概略構造を示す正面図である。

【図１１】図１０の実施形態における、粘着ロ−ラの構
造を示す断面図である。

【図１２】図１０の実施形態における粘着ロ−ラとフィ
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。

【図１３】図１０の実施形態における、粘着ロ−ラとフ
ィルム排出手段との動作を示した詳細図である。

【符号の説明】

１…駆動用ロ−ラ ２…基板 ２ａ…ホトレジスト膜 ２ｂ…フィルム ６…回収容器 ８…制御装置 ３０Ａ、３０Ｂ…粘着剥離手段 ３１Ａ、３１Ｂ…粘着テ−プ ３２Ａ、３２Ｂ…粘着テ−プセット部 ３３Ａ、、３３Ｂ…粘着テ−プ巻取り部 ３４Ａ、、３４Ｂ…粘着テ−プ押し付けロ−ラ ４０Ａ、４０Ｂ…フィルム排出手段 ４１ａＡ、４１ｂＡ、４１ａＢ、４１ｂＢ…キャッチロ
−ラ ４２ａＡ、４２ｂＡ、４２ａＢ、４２ｂＢ…搬送ベルト ４３ａＡ、４３ｂＡ、４３ａＢ、４３ｂＢ…搬送部駆動
用ロ−ラ ５０Ａ、５０Ｂ…粘着ロ−ラ ５１…パイプ ５２…多孔質体 １００…フィルム剥離装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲高▼田 嘉和 山口県下松市東豊井794番地 有限会社 サンキプレシジョン内 (72)発明者 三村 昭夫 山口県下松市東豊井794番地 有限会社 サンキプレシジョン内 (72)発明者 木戸 光夫 山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ エンジニアリング株式会社笠戸事業所内 (72)発明者 渡辺 勝義 山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ エンジニアリング株式会社笠戸事業所内 Ｆターム(参考） 2H097 DB20 LA09 3F108 JA05 5E339 CC01 CC10 CD01 CE12 CE16 CF01 CF16 CF17 DD02 EE04

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を搬送する基板搬送手段と、該基板搬
   送手段により搬送される基板の表面に貼られたフィルム
   に粘着して剥離させる粘着剥離手段と、該粘着剥離手段
   により剥がれたフィルムを把持して基板から剥離排出す
   るフィルム排出手段を有するフィルム剥離装置におい
   て、 該フィルム排出手段は、該粘着テ−プ押し付けロ−ラに
   より巻き上げられてきたフィルムを受け取るキャッチロ
   −ラと該キャッチロ−ラに受け取られたフィルムを挟み
   込み搬送する搬送ベルトを有することを特徴とするフィ
   ルム剥離装置。
2. 【請求項２】請求項１に記載のフィルム剥離装置におい
   て、 該粘着剥離手段は、基板上のフィルムを粘着剥離する粘
   着テ−プと該粘着テ−プをセットする粘着テ−プセット
   部及び巻取るための粘着テ−プ巻取り部と搬送されてき
   た基板に貼られたフィルムの端部に該粘着テ−プを押し
   付けてフィルムを粘着し巻き上げる粘着テ−プ押し付け
   ロ−ラを有するものであり、 該フィルム排出手段は、基板の搬送方向と直交する幅方
   向において該粘着剥離手段の両側に配設されていること
   を特徴とするフィルム剥離装置。
3. 【請求項３】請求項１に記載のフィルム剥離装置におい
   て、 該粘着剥離手段は、粘着ローラであることを特徴とする
   フィルム剥離装置。
4. 【請求項４】請求項１に記載のフィルム剥離装置におい
   て、 該粘着剥離手段は、該粘着テ−プ押し付けロ−ラ又は、
   粘着ローラを該基板の搬送先端において該基板の搬送方
   向に往復移動させる駆動手段を備えていることを特徴と
   するフィルム剥離装置。