JP2000323336A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造が容易で薄型に形成可能なインダクタ及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】 金属導体１３を２つの平板状磁性部材１
１，１２により挟み、２つの平板状磁性部材１１，１２
間に金属導体１３の厚みよって非磁性層を形成したイン
ダクタを構成する。これにより、２の平板状磁性部材１
１，１２間の非磁性層によって磁気飽和を生じる磁界強
度が高くなり磁気飽和を回避することができる。さら
に、２つの平板状磁性部材１１，１２間の金属導体１３
の配置や形状を変えることによってインダクタンス値を
任意に設定可能であり、極めて容易に製造可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵコア電源の
出力平滑回路に用いるインダクタ及びその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＣＰＵコア電源の出力平滑インダ
クタは、ＣＰＵの仕様の低電圧・大電流化に伴い様々な
種類が開発されている。

【０００３】この種のインダクタの形状は実装時の占有
面積が１２ｍｍ角程度であり、高さ寸法は同時に実装さ
れるコンデンサを考慮したものとされている。

【０００４】また、この種のインダクタに必要とされる
インダクタンスは、電源のスイッチング周波数の高周波
化により小さくなってきている。現在では、３００ＫＨ
ｚで１〜２μＨ程度である。電源のスイッチング周波数
がさらに高周波化されると、平滑用のインダクタに必要
とされるインダクタンスはさらに小さくなり、１μＨ以
下になるものと予想される。

【０００５】また、ＣＰＵコア電源の出力平滑インダク
タンスには、例えば１０Ａ程度の大電流が流れるので、
このような大電流が流れても、必要なインダクタンスが
得られることが要求される。

【０００６】また、大電流による発熱を抑えるために、
直流抵抗を少なくすることが重要である。直流抵抗を少
なくするためには、導体の断面積を大きくすれば良い
が、インダクタの形状を許容寸法内に納めなければなら
ず、巻き線における高い線占積度が求められている。

【０００７】これらのことから、従来のＣＰＵコア電源
の出力平滑用インダクタは、フェライトや金属圧粉或い
はアモルファス合金等でできたコアに、断面が円或いは
平角の銅線を高密度に巻き、さらに外周を磁性体で囲っ
て製造されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のＣＰＵコア電源の出力平滑用インダクタは、コ
アに線材を巻くという構造であるため、製造工程が複雑
になることによりコスト高を招き、加えて、どうしても
形状的に厚いものになり、ノートパソコン等に用いるに
は機器の薄型化に制約を与えるという問題点があった。

【０００９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、製造
が容易で薄型に形成可能なインダクタ及びその製造方法
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、所定長さを有する金属導体
を第１及び第２の平板状磁性部材により挟み、該２つの
平板状磁性部材間の少なくとも前記金属導体以外の部分
に非磁性層を形成してなるインダクタを提案する。

【００１１】該インダクタによれば、第１及び第２の平
板状磁性部材間に金属導体を挟むことにより該金属導体
の厚みによって前記第１及び第２の平板状磁性部材間に
間隙が形成され、該間隙が非磁性層となる。該非磁性層
によって磁気飽和を生じる磁界強度が高くなり磁気飽和
を回避することができる。さらに、前記２つの平板状磁
性部材間の金属導体の配置や形状を変えることによって
インダクタンス値を任意に設定可能である。

【００１２】また、請求項２では、請求項１記載のイン
ダクタにおいて、前記金属導体は、両端部を含む２つ以
上の端子部を有し、該端子部が外部に露出して配線用端
子となっているインダクタを提案する。

【００１３】該インダクタによれば、前記金属導体の端
子部を外部に露出して配線用端子とすることにより製造
工程の簡略化を図ることができる。さらに、３つ以上の
端子部を設けることにより基板実装時における固定の安
定化を図ることができる。

【００１４】また、請求項３では、請求項１記載のイン
ダクタにおいて、前記金属導体が帯若しくは紐状をなし
ているインダクタを提案する。

【００１５】該インダクタによれば、前記金属導体が帯
若しくは紐状であるので、製造の容易性を図ることがで
きると共に薄型化が可能となる。

【００１６】また、請求項４では、請求項１記載のイン
ダクタにおいて、前記金属導体は２つの平板状磁性部材
間においてほぼ蛇行するように配置されているインダク
タを提案する。

【００１７】該インダクタによれば、前記第１及び第２
の平板状磁性部材間において前記金属導体をほぼ蛇行す
るように配置することにより、環状に形成しインダクタ
ンス値の増大を図った。

【００１８】また、請求項５では、請求項１記載のイン
ダクタにおいて、前記平板状磁性部材は磁性材料と樹脂
の混合物からなるインダクタを提案する。

【００１９】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材を磁性材料と樹脂の混合物によって形成することによ
り、製造の容易性、製造工程の簡略化を図った。

【００２０】また、請求項６では、請求項１記載のイン
ダクタにおいて、前記第１及び第２の平板状磁性部材は
それぞれ異なる磁気特性を有しているインダクタを提案
する。

【００２１】該インダクタによれば、前記第１及び第２
の平板状磁性部材の磁気特性をそれぞれ異なるものとす
ることにより、異なる２種類の磁気特性を同時に併せ持
つインダクタとすることができる。平板状磁性部材とし
て高透磁率のフェライトを用いると高周波における損失
が小さくなり、金属圧粉やアモルファス合金を用いると
直流重畳特性が優れたものとなるので、これらを併用す
れば双方の特性を備えたインダクタを構成することがで
きる。

【００２２】また、請求項７では、請求項１記載のイン
ダクタにおいて、前記平板状磁性部材の少なくとも一方
に前記金属導体を配置する溝が形成され、該溝の深さは
前記金属導体の厚さよりも小さく設定され、これらの差
によって前記２つの平板状磁性部材間の非磁性層が形成
されているインダクタを提案する。

【００２３】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材に前記金属導体を配置する溝を形成することにより、
製造時における前記金属導体の固定位置が明確になるよ
うにした。さらに、前記溝の深さと金属導体の厚さの差
によって非磁性層の厚さを調整することが可能になる。

【００２４】また、請求項８では、請求項１記載のイン
ダクタにおいて、前記平板状磁性部材の少なくとも一方
に前記金属導体を配置する溝が形成されていると共に、
該溝の深さは前記金属導体の厚さ以上に設定され、前記
２つの平板状磁性部材間に前記非磁性層を構成する非磁
性部材が介在して設けられているインダクタを提案す
る。

【００２５】該インダクタによれば、前記金属導体が前
記溝に埋設され、前記非磁性層の厚さは前記非磁性部材
の厚さによって設定することができる。

【００２６】また、請求項９では、請求項１記載のイン
ダクタにおいて、前記金属導体は、所定厚さの金属板を
所定形状に打ち抜き加工されたものであるインダクタを
提案する。

【００２７】該インダクタによれば、所定厚さの金属板
を打ち抜き加工して金属だ応対を性作句することによ
り、厚さ及び形状を正確に設定した前記金属導体を形成
し、インダクタンス値の精度を高めた。

【００２８】また、請求項１０では、第１の平板状磁性
部材と、該第１の平板状磁性部材の上に配置された第２
の平板状磁性部材と、前記第１の平板状磁性部材の側面
に配置された２つの配線用端子と、両端のそれぞれが異
なる配線用端子に接続されると共に前記第１の平板状磁
性部材と第２の平板状磁性部材との間に配置された部分
と前記第２の平板状磁性部材の上面に配置された部分と
を有する帯若しくは紐状の金属導体とからなるインダク
タを提案する。

【００２９】該インダクタによれば、前記金属導体は第
１及び第２の平板状磁性部材間と第２の平板状磁性部材
の上面にかけて配置されるので、２つの配線用端子間の
金属導体の長さを大きく設定することができ、小型形状
であってもインダクタンスの増大を図ることができる。
また、前記金属導体の配置や形状を変えることによって
インダクタンス値を任意に設定可能である。

【００３０】また、請求項１１では、請求項１０記載の
インダクタにおいて、前記第２の平板状磁性部材の上に
第３の平板状磁性部材を配置して設けたインダクタを提
案する。

【００３１】該インダクタによれば、前記第２の平板状
磁性部材の上に第３の平板状磁性部材を配置して設ける
ことにより、前記金属導体のほぼ全てを平板状磁性部材
によって挟むことができるので、インダクタンス値の増
大を図ることができる。

【００３２】また、請求項１２では、請求項１０記載の
インダクタにおいて、前記金属導体の両端部のそれぞれ
が前記配線用端子をなしているインダクタを提案する。

【００３３】該インダクタによれば、前記金属導体の両
端部のそれぞれを配線用端子とすることで生産性の向上
を図った。

【００３４】また、請求項１３では、請求項１０記載の
インダクタにおいて、前記金属導体が、前記平板状磁性
部材上面の垂線にほぼ一致した巻回中心軸を有する螺旋
状に配置されているインダクタを提案する。

【００３５】該インダクタによれば、前記金属導体を前
記平板状磁性部材上面の垂線にほぼ一致した巻回中心軸
を有する螺旋状に配置することにより、コイルを形成し
てインダクタンス値の増大を図った。

【００３６】また、請求項１４では、請求項１０又は請
求項１１記載のインダクタにおいて、少なくとも２つの
平板状磁性部材間の少なくとも金属導体以外の部分に非
磁性層が形成されているインダクタを提案する。

【００３７】該インダクタによれば、少なくとも２つの
平板状磁性部材間の少なくとも金属導体以外の部分に非
磁性層を形成することにより、磁気飽和を生じる磁界強
度が高くなり磁気飽和を回避することができる。

【００３８】また、請求項１５では、請求項１０又は請
求項１１記載のインダクタにおいて、１つ以上の平板状
磁性部材が他の平板状磁性部材とは異なる磁気特性を有
しているインダクタを提案する。

【００３９】該インダクタによれば、１つ以上の平板状
磁性部材を他の平板状磁性部材とは異なる磁気特性のも
のとすることにより、異なる２種類以上の磁気特性を同
時に併せ持つインダクタとなる。平板状磁性部材として
高透磁率のフェライトを用いると高周波における損失が
小さくなり、金属圧粉やアモルファス合金を用いると直
流重畳特性が優れたものとなるので、これらを併用すれ
ば双方の特性を備えたインダクタを構成できる。

【００４０】また、請求項１６では、請求項１０又は請
求項１１記載のインダクタにおいて、前記平板状磁性部
材は磁性材料と樹脂の混合物からなるインダクタを提案
する。

【００４１】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材を磁性材料と樹脂の混合物によって形成することによ
り、製造の容易性、製造工程の簡略化を図った。

【００４２】また、請求項１７では、請求項１０記載の
インダクタにおいて、前記金属導体は、所定厚さの金属
板を所定形状に打ち抜き加工されたものであるインダク
タを提案する。

【００４３】該インダクタによれば、所定厚さの金属板
を打ち抜き加工して金属導体を作製することにより、厚
さ及び形状を正確に設定した前記金属導体を形成し、イ
ンダクタンス値の精度を高めた。また、打ち抜く幅によ
り前記金属導体の導体抵抗を調整可能になると共に、導
体を巻くという作業工程を省くことができる。

【００４４】また、請求項１８では、請求項１０記載の
インダクタにおいて、前記金属導体は、両端部を含む２
つ以上の端子部を有すると共に、該端子部以外の主要部
分が１ターン未満の円弧形状に形成されているインダク
タを提案する。

【００４５】該インダクタによれば、前記金属導体とし
て両端部を含む２つ以上の端子部を有する１ターン未満
の円弧形状に形成された金属導体を用いることにより、
薄型にした。

【００４６】また、請求項１９では、請求項１０記載の
インダクタにおいて、前記平板状磁性部材の少なくとも
一方に前記金属導体を配置する溝が形成され、該溝の深
さは前記金属導体の厚さよりも小さく設定され、これら
の差によって前記２つの平板状磁性部材間の非磁性層が
形成されているインダクタを提案する。

【００４７】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材に前記金属導体を配置する溝を形成することにより、
製造時における前記金属導体の固定位置が明確になるよ
うにした。さらに、前記溝の深さと金属導体の厚さの差
によって非磁性層の厚さを調整することが可能になる。

【００４８】また、請求項２０では、請求項１０記載の
インダクタにおいて、前記平板状磁性部材の少なくとも
一方に前記金属導体を配置する溝が形成されていると共
に、該溝の深さは前記金属導体の厚さ以上に設定され、
前記２つの平板状磁性部材間に前記非磁性層を構成する
非磁性部材が介在して設けられているインダクタを提案
する。

【００４９】該インダクタによれば、前記金属導体が前
記溝に埋設され、前記非磁性層の厚さは前記非磁性部材
の厚さによって設定することができる。

【００５０】また、請求項２１では、親回路基板上に形
成された２本以上の配線導体と、該配線導体のそれぞれ
の端部が露出するように該配線導体上に配置された平板
状磁性部材と、前記平板状磁性部材の側面から上面にか
けて配置された１本以上の帯或いは紐状の金属導体とか
ら構成され、前記金属導体の両端のそれぞれが異なる前
記配線導体の端部に接続されて前記配線導体と金属導体
により前記磁性部材の周囲に１ターン以上のコイルが形
成されてなるインダクタを提案する。

【００５１】該インダクタによれば、搭載対象となる親
回路基板上に形成した所定の配線導体を含めてインダク
タが構成されるため、親回路基板上に形成された配線導
体を有効に利用できると共に、前記配線導体と金属導体
によって前記平板状磁性部材の周囲に１ターン以上のコ
イルを形成しているので、小型形状にして高いインダク
タンス値が得られる。

【００５２】また、請求項２２では、請求項２１記載の
インダクタにおいて、前記金属導体を２本備えると共
に、前記平板状磁性部材は正方形の主面を有し、一方の
金属導体の両端部のそれぞれが前記平板状磁性部材の隣
接する２つの側面のそれぞれの中央部に配置され、該２
つの側面とは異なる２つの側面のそれぞれの中央部に他
方の金属導体の端部が配置されているインダクタを提案
する。

【００５３】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材の主面を正方形とし、２本の金属導体の両端部のそれ
ぞれを前記平板状磁性部材の隣接する２つの側面のそれ
ぞれの中央部に配置したので、前記親回路基板上への搭
載の際の方向性を無くすことができる。

【００５４】また、請求項２３では、請求項２１記載の
インダクタにおいて、前記平板状磁性部材の上に第２の
平板状磁性部材を配置して設けたインダクタを提案す
る。

【００５５】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材の上に第２の平板状磁性部材を配置して設けたので、
さらにインダクタンス値の増大を図ることができる。

【００５６】また、請求項２４では、請求項２３記載の
インダクタにおいて、前記親回路基板に対向する平板状
磁性部材と前記第２の平板状磁性部材との間の少なくと
も前記金属導体以外の部分に非磁性層が形成されている
インダクタを提案する。

【００５７】該インダクタによれば、親回路基板に対向
する平板状磁性部材と第２の平板状磁性部材との間の少
なくとも前記金属導体以外の部分に非磁性層を形成した
ので、磁気飽和を生じる磁界強度が高くなり磁気飽和を
回避することができる。

【００５８】また、請求項２５では、請求項２３記載の
インダクタにおいて、前記平板状磁性部材がそれぞれ異
なる磁気特性を有しているインダクタを提案する。

【００５９】該インダクタによれば、２つの平板状磁性
部材にそれぞれ異なる磁気特性を持たせたので、異なる
２種類の磁気特性を同時に併せ持つインダクタとなる。
平板状磁性部材として高透磁率のフェライトを用いると
高周波における損失が小さくなり、金属圧粉やアモルフ
ァス合金を用いると直流重畳特性が優れたものとなるの
で、これらを併用すれば双方の特性を備えたインダクタ
を構成できる。

【００６０】また、請求項２６では、請求項２１又は請
求項２３記載のインダクタにおいて、前記平板状磁性部
材は磁性材料と樹脂の混合物からなるインダクタを提案
する。

【００６１】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材を磁性材料と樹脂の混合物によって形成することによ
り、製造の容易性、製造工程の簡略化を図った。

【００６２】また、請求項２７では、請求項２１記載の
インダクタにおいて、前記金属導体は、所定厚さの金属
板を所定形状に打ち抜き加工されたものであるインダク
タを提案する。

【００６３】該インダクタによれば、所定厚さの金属板
を打ち抜き加工することにより厚さ及び形状を正確に設
定した前記金属導体を用いてインダクタンス値の精度を
高めることができた。また、打ち抜く幅により前記金属
導体の導体抵抗を調整可能になると共に、導体を巻くと
いう作業工程を省くことができる。

【００６４】また、請求項２８では、請求項２１記載の
インダクタにおいて、前記平板状磁性部材には前記金属
導体を配置する溝が形成されているインダクタを提案す
る。

【００６５】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材に前記金属導体を配置する溝を形成することにより、
製造時における前記金属導体の固定位置が明確になる。

【００６６】また、請求項２９では、請求項２４記載の
インダクタにおいて、前記平板状磁性部材の少なくとも
一方に前記金属導体を配置する溝が形成されていると共
に該溝の深さは前記金属導体の厚さよりも小さく設定さ
れ、これらの差によって前記２つの平板状磁性部材間の
非磁性層が形成されているインダクタを提案する。

【００６７】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材に前記金属導体を配置する溝を形成することにより、
製造時における前記金属導体の固定位置が明確になるよ
うにした。さらに、前記溝の深さと金属導体の厚さの差
によって非磁性層の厚さを調整することが可能になる。

【００６８】また、請求項３０では、請求項２４記載の
インダクタにおいて、前記平板状磁性部材の少なくとも
一方に前記金属導体を配置する溝が形成されていると共
に、該溝の深さは前記金属導体の厚さ以上に設定され、
前記２つの平板状磁性部材間に前記非磁性層を構成する
非磁性部材が介在して設けられているインダクタを提案
する。

【００６９】該インダクタによれば、前記金属導体が前
記溝に埋設され、前記非磁性層の厚さは前記非磁性部材
の厚さによって設定することができる。

【００７０】また、請求項３１では、四角形状の主面を
有する第１の平板状磁性部材と、前記第１の平板状磁性
部材の上面に配置されると共に両端部のそれぞれが一方
の隣接する異なる側面に配置された帯或いは紐状をなす
第１の金属導体と、前記第１の平板状磁性部材の上面に
前記第１の金属導体に対して非接触に配置されると共に
両端部のそれぞれが他方の隣接する異なる側面に配置さ
れた帯或いは紐状をなす第２の金属導体と、前記第１の
平板状磁性部材の上に配置して設けられた第２の平板状
磁性部材と、両端部のそれぞれが前記第１の平板状磁性
部材の一対の対向側面に配置された異なる金属導体端部
に接続するように前記第２の平板状磁性部材の対向する
２つの側面から上面にかけて配置され前記第１の平板状
磁性部材の２つの側面を挟み込むバネ性を有した帯状を
なす第３の金属導体とからなるインダクタを提案する。

【００７１】該インダクタによれば、上面に第１及び第
２の金属導体が配置された第１の平板状磁性部材の上に
第２の平板状磁性部材が配置して設けられ、前記第１及
び第２の金属導体のそれぞれの一端が第３の金属導体に
よって導電接続される。これにより、前記第１乃至第３
の金属導体によって前記第２の平板状磁性部材の周囲を
ほぼ１ターンするコイルが形成される。さらに、前記第
３の金属導体はバネ性を有しているため、製造時におけ
る第１及び第２の平板状磁性部材に対する前記第３の金
属導体の固定が容易となる。

【００７２】また、請求項３２では、請求項３１記載の
インダクタにおいて、前記第１及び第２の金属導体の他
端部が外部に露出して配線用端子となっているインダク
タを提案する。

【００７３】該インダクタによれば、前記第１及び第２
の金属導体の他端部を外部に露出して配線用端子とする
ことにより、製造の容易性、製造工程の簡略化を図っ
た。

【００７４】また、請求項３３では、請求項３１記載の
インダクタにおいて、前記第１及び第２の平板状磁性部
材は正方形の主面を有し、前記第１及び第２の金属導体
の端部が前記側面の中央部に配置されているインダクタ
を提案する。

【００７５】該インダクタによれば、前記第１及び第２
の平板状磁性部材の主面を正方形にし、前記第１及び第
２の金属導体の端部を前記側面の中央部に配置すること
により、製造時及び親回路基板への搭載時の方向性を無
くした。

【００７６】また、請求項３４では、請求項３１記載の
インダクタにおいて、前記第１の平板状磁性部材は絶縁
体であるインダクタを提案する。

【００７７】該インダクタによれば、前記第１の平板状
磁性部材を絶縁体とすることにより、親回路基板上の配
線導体の短絡を回避できるようにした。

【００７８】また、請求項３５では、請求項３１記載の
インダクタにおいて、前記第１及び第２の平板状磁性部
材間の少なくとも金属導体以外の部分に非磁性層が形成
されているインダクタを提案する。

【００７９】該インダクタによれば、前記第１及び第２
の平板状磁性部材間の少なくとも金属導体以外の部分に
非磁性層を形成することにより、磁気飽和を生じる磁界
強度が高くなり磁気飽和を回避することができる。

【００８０】また、請求項３６では、請求項３１記載の
インダクタにおいて、前記第１及び第２の平板状磁性部
材がそれぞれ異なる磁気特性を有しているインダクタを
提案する。

【００８１】該インダクタによれば、前記第１及び第２
の平板状磁性部材にそれぞれ異なる磁気特性を持たせた
ので、異なる２種類の磁気特性を同時に併せ持つインダ
クタとなる。平板状磁性部材として高透磁率のフェライ
トを用いると高周波における損失が小さくなり、金属圧
粉やアモルファス合金を用いると直流重畳特性が優れた
ものとなるので、これらを併用すれば双方の特性を備え
たインダクタを構成できる。

【００８２】また、請求項３７では請求項３１記載のイ
ンダクタにおいて、前記平板状磁性部材は磁性材料と樹
脂の混合物からなるインダクタを提案する。

【００８３】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材を磁性材料と樹脂の混合物によって形成することによ
り、製造の容易性、製造工程の簡略化を図った。

【００８４】また、請求項３８では、請求項３１記載の
インダクタにおいて、前記金属導体は、所定厚さの金属
板を所定形状に打ち抜き加工されたものであるインダク
タを提案する。

【００８５】該インダクタによれば、所定厚さの金属板
を打ち抜き加工することにより厚さ及び形状を正確に設
定した前記金属導体を用いてインダクタンス値の精度を
高めた。また、打ち抜く幅により前記金属導体の導体抵
抗を調整可能になると共に、導体を巻くという作業工程
を省くことができる。

【００８６】また、請求項３９では、請求項３１記載の
インダクタにおいて、前記平板状磁性部材には前記金属
導体を配置する溝が形成されているインダクタを提案す
る。

【００８７】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材に前記金属導体を配置する溝を形成することにより製
造時における前記金属導体の固定位置が明確になるよう
にした。

【００８８】また、請求項４０では、請求項３１記載の
インダクタにおいて、前記第１及び第２の平板状磁性部
材の少なくとも一方に前記第１及び第２の金属導体を配
置する溝が形成されこれらの差によって前記第１及び第
２の平板状磁性部材間の非磁性層が形成されているイン
ダクタを提案する。

【００８９】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材に前記金属導体を配置する溝を形成することにより、
製造時における前記金属導体の固定位置が明確になるよ
うにした。さらに、前記溝の深さと金属導体の厚さの差
によって非磁性層の厚さを調整することが可能になる。

【００９０】また、請求項４１では、請求項３１記載の
インダクタにおいて、前記第１及び第２の平板状磁性部
材の少なくとも一方に前記第１及び第２の金属導体を配
置する溝が形成されていると共に、該溝の深さは前記金
属導体の厚さ以上に設定され、前記第１及び第２の平板
状磁性部材間に前記非磁性層を構成する非磁性部材が介
在して設けられているインダクタを提案する。

【００９１】該インダクタによれば、前記平板状磁性部
材に前記金属導体を配置する溝を形成することにより、
製造時における前記金属導体の固定位置が明確になるよ
うにした。さらに、前記金属導体が前記溝に埋設される
ので、前記非磁性層の厚さは前記非磁性部材の厚さによ
って設定することができる。

【００９２】また、請求項４２では、平板状磁性部材間
に帯或いは紐状の金属導体を挟み、前記平板状磁性部材
間の少なくとも金属導体以外の部分に非磁性層が形成さ
れているインダクタの製造方法であって、平板状磁性部
材の主面に帯び或いは紐状の金属導体を接着する工程
と、前記平板状磁性部材の主面側に前記金属導体を挟む
ように他の平板状磁性部材を接着する工程と、前記金属
導体の両端部を折り曲げて配線用端子を形成する工程と
を有するインダクタの製造方法を提案する。

【００９３】該インダクタの製造方法によれば、所定形
状の帯或いは紐状の金属導体を平板状磁性部材間に接着
して挟み、両端部を配線用端子として折り曲げることに
よりインダクタを製造できる。また、前記金属導体の厚
みにほぼ相当する接着層が非磁性層となる。

【００９４】また、請求項４３では、平板状磁性部材間
に帯或いは紐状の金属導体を挟み、前記平板状磁性部材
間の少なくとも金属導体以外の部分に非磁性層が形成さ
れているインダクタの製造方法であって、帯或いは紐状
の金属導体を両端部を除く所定部分を平板状に成型した
樹脂で覆う工程と、樹脂と磁性材料の混合物で前記平板
状樹脂の上下面を覆う工程と、前記金属導体の両端部を
折り曲げて配線用端子を形成する工程とを有するインダ
クタの製造方法を提案する。

【００９５】該インダクタの製造方法によれば、所定パ
ターン形状に加工した金属導体の端部を除く所定部分を
樹脂で覆い、この樹脂を平板状に成型することにより、
前記非磁性層が形成される。さらに、樹脂と磁性材料の
混合物で前記平板状樹脂の上下面を覆うことにより、前
記非磁性層を挟む平板状磁性部材が形成される。さらに
前記金属導体の両端部を折り曲げることにより配線用端
子が形成されてインダクタが製造される。

【００９６】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。

【００９７】図１は、本発明の第１の実施形態のインダ
クタを示す外観斜視図、図２はその分解斜視図である。
図において、１０はインダクタで、主面が正方形をなす
２枚の平板状磁性部材（以下、磁性部材と称する）１
１，１２の間に帯状の金属導体１３が挟まれて構成され
ている。これら２つの磁性部材１１，１２は樹脂１４を
用いて接着されている。また、金属導体１３の両端部は
外部に露出され、所定形状に折り曲げられて配線用端子
となっている。

【００９８】磁性部材１１，１２のそれぞれは、例えば
厚さが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍで１辺が５ｍｍ〜１５ｍ
ｍのフェライト板からなる。また、金属導体１３は、例
えば厚さが１００μｍで幅が１ｍｍ〜２ｍｍの銅からな
る。

【００９９】上記インダクタ１０は、次のようにして製
造した。

【０１００】即ち、上記厚さの銅板を打ち抜き加工して
得られた帯状の金属導体１３の両端部を、下板となる磁
性部材１１の形状及び金属導体１３の配置に合わせて折
り曲げて配線用端子を形成する。この金属導体１３を例
えばエポキシ系の樹脂１４を用いて下板の磁性部材１１
に接着する。

【０１０１】次に、上板となる磁性部材１２を樹脂１４
を用いて磁性部材１１の上側主面に接着する。この後、
１５０〜２００度の温度で乾燥して、樹脂１４を硬化さ
せる。これによってインダクタ１０が完成する。

【０１０２】上記構成のインダクタ１０によれば、磁性
部材１１，１２間に金属導体１３を挟むことにより金属
導体１３の厚みによって２つの磁性部材１１，１２間に
間隙が形成され、この間隙内に樹脂１４が充填された状
態となり非磁性層となる。

【０１０３】この非磁性層によって磁気飽和を生じる磁
界強度が高くなり磁気飽和を回避することができる。

【０１０４】また、金属導体１３の両端部を磁性部材１
１，１２間の間隙から外部に露出して配線用端子とした
ので、製造工程を簡略化することができる。また、断面
積比較的広くとれる帯状の金属導体１３を用いたので、
製造が容易に行えると共に、直流抵抗を小さくでき、且
つ大きなインダクタンス値を得ることができる。

【０１０５】尚、本実施形態では２つの磁性部材１１，
１２として同じ磁気特性のフェライト板を用いたが、異
なる磁気特性を有する２つの平板状磁性部材１１，１２
を用いることにより、これら２つの磁気特性を併せ持っ
たインダクタを構成することができる。例えば、平板状
磁性部材１１，１２として高透磁率のフェライトを用い
ると高周波における損失が小さくなり、金属圧粉やアモ
ルファス合金を用いると直流重畳特性が優れたものとな
るので、これらを併用すれば双方の特性を備えたインダ
クタを構成することができる。

【０１０６】また、後述するように、平板状磁性部材１
１，１２を樹脂と磁性材料との混合物によって形成する
ことにより、製造工程のさらなる簡略化を図ることがで
きる。

【０１０７】さらに、２つの平板状磁性部材１１，１２
間の金属導体１３の配置や形状を変えることによってイ
ンダクタンス値を任意に設定可能である。

【０１０８】例えば、図３乃至図６に示すように、磁性
部材１１，１２間で蛇行させた形状の金属導体１３Ａ，
１３Ｂを用いる（図３，図４）、或いは磁性部材１１，
１２間で円形状をなす金属導体１３Ｃ，１３Ｄを用いる
（図５，図６）ことにより、インダクタンス値を任意に
設定することができる。

【０１０９】また、図７に示すように、両端部を含む３
つ以上の端子部１３ａ〜１３ｃを設けた金属導体１３Ｅ
を用いることにより、任意の２つの端子を使用すること
により、異なる３通りのインダクタンスを使用可能とな
る。

【０１１０】また、上記各金属導体１３を製造する際
に、金属板を打ち抜き加工することにより、金属導体１
３の形状を詳細に設定可能となるので、所望のインダク
タンス値を容易に得ることができる。さらに、打ち抜く
幅により金属導体１３の導体抵抗を調整することができ
ると共に、導体を巻くという作業工程を省くことができ
る。

【０１１１】また、図８に示すように、金属導体１３Ｅ
を配置する溝１１ａを平板状磁性部材１１に形成しても
良い。このように溝１１ａを形成することにより、製造
時における金属導体の固定位置を明確にすることができ
ると共に、金属導体の配置位置を統一することができ、
これにより同一規格のインダクタを多数製造したときの
インダクタ特性を一定に保つことができる。また、平板
状磁性部材１１の溝１１ａの深さよりも金属導体１３Ｅ
の厚さを大きく設定し、溝１１ａの深さと金属導体１３
Ｅの厚さとの差によって非磁性層の厚さを調整すること
も可能である。

【０１１２】また、図９に示すように、溝１１ａ内に金
属導体１３Ｅを埋め込み、平板状磁性部材１１，１２間
に非磁性材料シート１５を挟んで非磁性層を形成しても
良い。

【０１１３】また、金属導体１３としては、銅の他にリ
ン青銅や鉄等を用いても良い。

【０１１４】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。

【０１１５】図１０は、本発明の第２の実施形態のイン
ダクタを示す外観斜視図、図１１はその分解斜視図であ
る。図において、２０はインダクタで、主面が正方形を
なす２枚の平板状磁性部材（以下、磁性部材と称する）
２１，２２、金属導体２３、及びこれらを接着する樹脂
２４から構成されている。

【０１１６】磁性部材２１，２２のそれぞれは、例えば
第１の実施形態と同様に厚さが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ
で１辺が５ｍｍ〜１５ｍｍのフェライト板からなる。ま
た、金属導体２３は、例えば厚さが１００μｍで幅が１
ｍｍ〜２ｍｍの銅からなり、２つの略円形部分を所定位
置で連結したような形状に連続して形成されている。

【０１１７】金属導体２３の一方の円形部分は２つの磁
性部材２１，２２の間に樹脂を用いて接着された状態で
挟まれている。また、金属導体２３の他方の円形部分は
接続部分で折り曲げられて、上板の磁性部材２１の上面
に他方の円形部分にほぼ重なるように配置され、樹脂を
用いて磁性部材２２に接着されている。

【０１１８】ここで、金属導体２３の一方の円形部分と
他方の円形部分の巻回方向は同一方向に設定されてい
る。

【０１１９】さらに、金属部材２３の両端部のそれぞれ
は所定形状に折り曲げられて配線用端子となっている。

【０１２０】次に、上記インダクタ２０の製造方法を図
１２を参照して説明する。

【０１２１】まず、図１２の（ａ）に示すような２つの
円形部分を有する金属導体２３を形成し、上板の磁性部
材２２の上面に配置される一方の円形部分に樹脂を塗布
して磁性部材２２に接着する（図１２の（ｂ））。

【０１２２】次に、金属導体２３の他の円形部分に樹脂
を塗布して折り曲げ、磁性部材２２の他の主面に重ねて
接着する（図１２の（ｃ））。

【０１２３】次いで、磁性部材２２の他の主面及び金属
導体２３の他方の円形部分に樹脂を塗布して他方の磁性
部材２１を接着し、金属導体２３の両端部を折り曲げて
配線用端子を形成する（図１２の（ｄ））。

【０１２４】この後、１５０〜２００度の温度で乾燥し
て、樹脂２４を硬化させることによってインダクタ２０
が完成する。

【０１２５】上記構成のインダクタ２０によれば、磁性
部材２１，２２間及び磁性部材２２の上面に配置された
金属導体２３の２つの略円形部分によって２ターンのコ
イルが形成されるので、大きなインダクタンス値を得る
ことができる。

【０１２６】また、２つの磁性部材２１，２２によって
金属導体２３を挟むことにより金属導体２３の厚みによ
って２つの磁性部材２１，２２間に間隙が形成され、こ
の間隙内に樹脂２４が充填された状態となり非磁性層が
形成されるので、磁気飽和を生じる磁界強度が高くなり
磁気飽和を回避することができる。

【０１２７】また、金属導体２３の両端部を磁性部材２
１，２２間の間隙から外部に露出して配線用端子とした
ので、製造工程を簡略化することができる。また、断面
積を比較的広くとれる帯状の金属導体２３を用いたの
で、製造が容易に行えると共に、直流抵抗を小さくで
き、且つ大きなインダクタンス値を得ることができる。

【０１２８】尚、本実施形態では２つの磁性部材２１，
２２として同じ磁気特性のフェライト板を用いたが、異
なる磁気特性を有する２つの平板状磁性部材２１，２２
を用いることにより、これら２つの磁気特性を併せ持っ
たインダクタを構成することができる。

【０１２９】また、図１３及び図１４に示すインダクタ
２０Ａのように金属導体２０Ａの形成する略円形部分を
円弧状に形成することにより１．５ターン等の任意のタ
ーン数のコイルも形成することができる。

【０１３０】また、図１５に示すインダクタ２０Ｂのよ
うに、折り曲げて重ねると８の字形状になるように、例
えば図１６に示す形状に金属導体２３Ｂを形成すること
により、互いに磁束の方向が異なる２つのコイルを併設
して形成することができる。

【０１３１】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。

【０１３２】図１７は、本発明の第３の実施形態のイン
ダクタを示す外観斜視図、図１８はその分解斜視図であ
る。図において、前述した第２の実施形態と同一構成部
分は同一符号をもって表しその説明を省略する。また、
第２の実施形態と第３の実施形態との相違点は、磁性部
材２２の上にさらに平板状磁性部材３１を配置して金属
導体２３を挟むように樹脂３２によって接着したことで
ある。

【０１３３】これにより、金属導体２３のほぼ全ての部
分が磁性部材２１，２２，３１によって挟まれるので、
金属導体２３の周囲の磁路長が短くなり、さらに大きな
インダクタンス値を得ることができる。

【０１３４】次に、本発明の第４の実施形態を説明す
る。

【０１３５】図１９は、本発明の第４の実施形態のイン
ダクタを示す外観斜視図、図２０はその分解斜視図であ
る。図において、４０はインダクタで、親回路基板４１
に形成された２つの配線導体４２，４３と、平板状の磁
性部材４４と、この磁性部材４４の上面に配置された金
属導体４５とから構成されている。

【０１３６】磁性部材４４は、第１の実施形態と同様に
厚さが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍで１辺が５ｍｍ〜１５ｍ
ｍのフェライト板からなる。また、金属導体４５は、厚
さが１００μｍで幅が１ｍｍ〜２ｍｍの銅からなり一の
字形状に形成されている。

【０１３７】この金属導体４５は、磁性部材４４の対向
する２つの側面のそれぞれの中央部に両端部が配置され
た状態で、磁性部材４４の上面に樹脂を用いて接着され
ている。

【０１３８】さらに、金属部材４５の両端部のそれぞれ
は所定形状に折り曲げられて配線用端子となっている。
これらの配線用端子は、配線導体４２，４３のそれぞれ
の端部４２ａ，４３ａに半田等を用いて導電接続されて
いる。

【０１３９】これらの配線導体４２，４３は、それぞれ
の端部４２ａ，４３ａから互いにほぼ平行になるように
磁性部材４４の角部の方向に延ばして形成されている。
これにより、配線導体４２，４３と金属導体４５によっ
て磁性部材４４の周囲に巻回した１ターンのコイルが形
成される。

【０１４０】上記構成よりなるインダクタ４０によれ
ば、搭載対象となる親回路基板４１上に形成した配線導
体４２，４３を含めてインダクタ４０が構成されるた
め、親回路基板４１上に形成された配線導体４２，４３
を有効に利用できると共に、配線導体４２，４３と金属
導体４５によって磁性部材４４の周囲に１ターンのコイ
ルを形成しているので、薄型形状にして高いインダクタ
ンス値が得られる。

【０１４１】尚、上記構成では金属導体４５を磁性部材
４４の対向側面のそれぞれの中央部間に配置したが、図
２１に示すインダクタ４０Ａのように、磁性部材４４の
対向する角部間に配置した形状の金属導体４５Ａを用い
ても良い。この場合、親回路基板４１上の配線導体４２
Ａ，４３Ａは、磁性部材４４の底面下に配置すれば大き
なインダクタンス値が得られる。

【０１４２】また、図２２に示すインダクタ４０Ｂのよ
うに、磁性部材４４の上に２つの金属導体４６Ａ，４６
Ｂを配置し、これらの金属導体４６Ａ，４６Ｂ間を直列
接続する配線導体４７を磁性部材４４の底面下に形成し
ても上記と同様のインダクタを形成することができる。
即ち、２つの金属導体４６Ａ，４６Ｂは磁性部材４４の
互いに対向する２つの側面の近傍にこの側面に対してほ
ぼ平行に配置されている。これにより、各金属導体４６
Ａ，４６Ｂの両端部が磁性部材４４の角部近傍に位置す
る。即ち、一方の金属導体４６の一端が配線導体４３Ｂ
に接続され、他方の金属導体４６Ｂの他端が配線導体４
２Ｂに接続されている。また、配線導体４７の一端４７
ａが他方の金属導体４６Ｂの一端に接続され、配線導体
４７の他端４７ｂが一方の金属導体４６Ａの他端に接続
されている。

【０１４３】このように、磁性部材４４の上面に２本以
上の金属導体を設けることにより、複数ターンのコイル
を形成することも容易に可能である。

【０１４４】また、図２３に示すインダクタ４０Ｃのよ
うに２本の金属導体４８Ａ，４８Ｂを設け、磁性部材４
４の隣接する側面のほぼ中央部間に金属導体４８Ａ，４
８Ｂを配置することにより、親回路基板４１への搭載時
の方向性をなくすることができる。即ち、一方の金属導
体４８Ａは磁性部材４４の一方の隣接する２つの側面間
に配置され、他方の金属導体４８Ｂは磁性部材４４の他
方の隣接する２つの側面間に配置されている。

【０１４５】また、親回路基板４１には、磁性部材４４
の一対の対向側面のほぼ中央部に端部が配置された配線
導体４２Ｃ，４３Ｃと、磁性部材４４の他方の一対の対
向側面のほぼ中央部に両端部が配置された一の字形状の
配線導体４９が形成されている。この配線導体４９の一
端４９ａが一方の金属導体４８Ａの一端に接続され、他
端４９ｂが他方の金属導体４８Ｂの一端に接続されてい
る。また、金属導体４８Ａ，４８Ｂのそれぞれの他端は
配線導体４２Ｃ，４３Ｃに接続されている。

【０１４６】このように、磁性部材４４の主面を正方形
とし、上記のように金属導体４８Ａ，４８Ｂ及び配線導
体４２Ｃ、４３Ｃ，４９を形成することにより、親回路
基板４１への搭載時に磁性部材４４を回転させても取り
付けることができ、自動実装も容易に行うことができ
る。

【０１４７】次に、本発明の第５の実施形態を説明す
る。

【０１４８】図２４は、本発明の第５の実施形態のイン
ダクタを示す外観斜視図である。図において、前述した
第４の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表し
その説明を省略する。また、第４の実施形態と第５の実
施形態との相違点は、磁性部材４４の上にさらに平板状
磁性部材５１を配置して金属導体４５を挟むように樹脂
５２によって接着したことである。

【０１４９】これにより、金属導体４５のほぼ全ての部
分が磁性部材４４，５１によって挟まれるので、金属導
体４５の周囲の磁路長が短くなり、さらに大きなインダ
クタンス値を得ることができる。

【０１５０】この場合も、２つの磁性部材４４，５１と
して同じ磁気特性のフェライト板を用いたが、異なる磁
気特性を有する２つの平板状磁性部材４４，５１を用い
ることにより、これら２つの磁気特性を併せ持ったイン
ダクタを構成することができる。

【０１５１】次に、本発明の第６の実施形態を説明す
る。

【０１５２】図２５は、第６の実施形態のインダクタを
示す外観斜視図、図２６はその分解斜視図である。図に
おいて、６０はインダクタで、主面が正方形をなした平
板状の磁性部材６１，６２、金属導体６３，６４及び略
コ字形状のバネ性を有する金属導体６５から構成されて
いる。

【０１５３】磁性部材６１，６２は、厚さが０．５ｍｍ
〜１．０ｍｍで１辺が５ｍｍ〜１５ｍｍの絶縁性を有す
るフェライト板からなる。

【０１５４】また、金属導体６３，６４は、厚さが１０
０μｍで幅が１ｍｍ〜２ｍｍの銅からなり、その形状は
図２３に示したインダクタ４０Ｃと同様であり、これら
は磁性部材６１の上面に同様にして配置され、樹脂によ
って磁性部材６１に接着されている。

【０１５５】磁性部材６１の上には金属導体６３，６４
を挟むようにして磁性部材６２が配置されている。さら
に、この上から、金属導体６３，６４のそれぞれの一端
を導電接続するように金属導体６５が嵌着されている。
この金属導体６５によって磁性部材６２が金属導体６
３，６４を挟み込むように固定されている。

【０１５６】上記構成よりなるインダクタ６０によれ
ば、２つの金属導体６３，６４のそれぞれの一端がバネ
性を有する金属導体６５によって導電接続され、これら
の金属導体６３，６４，６５によって磁性部材６２の周
囲をほぼ１ターンするコイルが形成される。

【０１５７】さらに、金属導体６５がバネ性を有してい
るので、製造時における上板の磁性部材６２の固定及び
金属導体６５自身の固定が容易となる。

【０１５８】また、金属導体６３，６４の端部を露出し
て配線用端子としたので、製造の容易性、製造工程の簡
略化を図ることができる。

【０１５９】また、平板状磁性部材６１，６２の主面を
正方形にし、金属導体６３，６４の端部を磁性部材６１
の側面の中央部に配置したので、製造時及び親回路基板
への搭載時の方向性を無くすことができる。

【０１６０】また、２つの磁性部材６１，６２間には金
属導体６３，６４の厚みよって非磁性層が形成されるの
で、磁気飽和を生じる磁界強度が高くなり磁気飽和を回
避することができる。

【０１６１】尚、２つの磁性部材６１，６２にそれぞれ
異なる磁気特性を持たせることにより、異なる２種類の
磁気特性を同時に併せ持つインダクタとなることは前述
と同様である。

【０１６２】次に、本発明の第７の実施形態を説明す
る。

【０１６３】第７の実施形態では、前述した第１の実施
形態のインダクタ１０の平板状磁性部材１１，１２を樹
脂（エポキシ系樹脂等）と磁性材料（フェライト粉末
等）との混合物によって形成する製造方法に関して説明
する。

【０１６４】図２７は第７の実施形態におけるインダク
タの製造方法を説明する図である。

【０１６５】本実施形態の製造方法では、図２７の
（ａ）に示すように、金属導体７１としてフレームリー
ドを用いた。このフレームリードからなる金属導体７１
の周囲を射出成形によって樹脂７２で覆うと共にこの樹
脂７２を正方形をなす平板状に成形し（図２７の
（ｂ））、さらにこの樹脂７２の上下面に樹脂と磁性材
料の混合物を射出成形によって正方形をなす所定厚さの
平板状磁性部材７３，７４を形成する（図２７の
（ｃ））。ここでは、エポキシ系樹脂とフェライト粉末
の混合物によって磁性部材７３，７４を形成した。

【０１６６】この後、金属導体７１の露出した端部を所
定長さに切断し、さらに折り曲げて配線用端子７５を形
成する（図２７の（ｄ））。これにより平板状のインダ
クタ７６が完成する。

【０１６７】上記インダクタの製造方法によれば、従来
のように、コアに導線を巻くことなしにインダクタを形
成することができる。また、インダクタ７６の厚みは、
２枚の磁性部材７３，７４の厚さと金属導体７１の厚み
よりなるので、磁性部材７３，７４の厚みを小さく抑え
ることにより、薄型のインダクタ７６を容易に製造する
ことができる。

【０１６８】さらに、限られた面積内において金属導体
７１のパターン形状を変化させることにより効果的によ
り大きなインダクタンスを得ることができる。

【０１６９】また、樹脂７２を平板状に成型することに
より２つの平板状磁性部材７３，７４間に非磁性層が形
成されるので、磁気飽和を生じる磁界強度が高くなり磁
気飽和を回避することができる。

【０１７０】尚、前述した各実施形態は本発明の一具体
例にすぎず、本発明がこれらのみに限定されることはな
い。例えば、各実施形態を組み合わせてもほぼ同様の効
果が得られる薄型のインダクタを形成できることは言う
までもないことである。

【０１７１】また、第２乃至第７の実施形態において
も、金属導体を配置する溝を平板状磁性部材に形成して
良い。また、非磁性材料シートを用いて非磁性層を形成
しても良い。

【０１７２】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１乃
至請求項４１記載のインダクタによれば、ＣＰＵコア電
源の出力平滑用インダクタ等として使用することによ
り、薄型の電源を実現でき、ノートパソコン等の小型電
子機器における薄型化の要求を十分に満たすことがで
き、産業の発達に大いに貢献するものである。さらに、
構造が比較的単純であるため、製造コストの削減が実現
可能であるので、電子機器の低コスト化にも大いに寄与
できる。

【０１７３】また、請求項４２及び請求項４３記載のイ
ンダクタの製造方法によれば、所望の形状に成型が容易
であるため、要求に応じたインダクタンス値を有するイ
ンダクタを簡単に低コストで製造することができる。さ
らに、形状が薄型及び小型のインダクタも容易に製造す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態のインダクタを示す外
観斜視図

【図２】本発明の第１の実施形態のインダクタを示す分
解斜視図

【図３】本発明の第１の実施形態に係る金属導体の他の
形状を示す図

【図４】本発明の第１の実施形態に係る金属導体の他の
形状を示す図

【図５】本発明の第１の実施形態に係る金属導体の他の
形状を示す図

【図６】本発明の第１の実施形態に係る金属導体の他の
形状を示す図

【図７】本発明の第１の実施形態に係る金属導体の他の
形状を示す図

【図８】本発明の第１の実施形態に係る平板状磁性部材
の溝を示す図

【図９】本発明の第１の実施形態に係る非磁性層の他の
形成方法を示す図

【図１０】本発明の第２の実施形態のインダクタを示す
外観斜視図

【図１１】本発明の第２の実施形態のインダクタを示す
分解斜視図

【図１２】本発明の第２の実施形態のインダクタの製造
方法を説明する図

【図１３】本発明の第２の実施形態に係る他のインダク
タを示す平面図

【図１４】本発明の第２の実施形態に係る他のインダク
タを示す分解平面図

【図１５】本発明の第２の実施形態に係る他のインダク
タを示す平面図

【図１６】本発明の第２の実施形態に係る金属導体の他
の形状を示す平面図

【図１７】本発明の第３の実施形態のインダクタを示す
外観斜視図

【図１８】本発明の第３の実施形態のインダクタを示す
分解斜視図

【図１９】本発明の第４の実施形態のインダクタを示す
外観斜視図

【図２０】本発明の第４の実施形態のインダクタを示す
分解斜視図

【図２１】本発明の第４の実施形態に係る他のインダク
タを示す外観斜視図

【図２２】本発明の第４の実施形態に係る他のインダク
タを示す外観斜視図

【図２３】本発明の第４の実施形態に係る他のインダク
タを示す外観斜視図

【図２４】本発明の第５の実施形態のインダクタを示す
外観斜視図

【図２５】本発明の第６の実施形態のインダクタを示す
外観斜視図

【図２６】本発明の第６の実施形態のインダクタを示す
分解斜視図

【図２７】本発明の第７の実施形態におけるインダクタ
の製造方法を説明する図

【符号の説明】

１０，２０，２０Ａ，２０Ｂ，３０，４０，４０Ａ〜４
０Ｃ，５０，６０…インダクタ、１１，１２，２１，２
２，３１，４４，５１，６１，６２…平板状磁性部材、
１３，１３Ａ〜１３Ｄ，２３，４５，４５Ａ，４６Ａ，
４６Ｂ，４８Ａ，４８Ｂ，６３，６４…金属導体、１
４，２４，３２，５２…樹脂、１５…非磁性材料シー
ト、４１…親回路基板、４２，４２Ａ〜４２Ｃ，４３，
４３Ａ〜４３Ｃ，４７，４９，…配線導体、６５…金属
導体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｂ (72)発明者 五十嵐 雅夫 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 稲木 覚 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (43)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定長さを有する金属導体を第１及び第
   ２の平板状磁性部材により挟み、該２つの平板状磁性部
   材間の少なくとも前記金属導体以外の部分に非磁性層を
   形成してなることを特徴とするインダクタ。
2. 【請求項２】 前記金属導体は、両端部を含む２つ以上
   の端子部を有し、該端子部が外部に露出して配線用端子
   となっていることを特徴とする請求項１記載のインダク
   タ。
3. 【請求項３】 前記金属導体は帯若しくは紐状をなして
   いることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
4. 【請求項４】 前記金属導体は２つの平板状磁性部材間
   においてほぼ蛇行するように配置されていることを特徴
   とする請求項１記載のインダクタ。
5. 【請求項５】 前記平板状磁性部材は磁性材料と樹脂の
   混合物からなることを特徴とする請求項１記載のインダ
   クタ。
6. 【請求項６】 前記第１及び第２の平板状磁性部材はそ
   れぞれ異なる磁気特性を有していることを特徴とする請
   求項１記載のインダクタ。
7. 【請求項７】 前記平板状磁性部材の少なくとも一方に
   前記金属導体を配置する溝が形成され、該溝の深さは前
   記金属導体の厚さよりも小さく設定され、これらの差に
   よって前記２つの平板状磁性部材間の非磁性層が形成さ
   れていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
8. 【請求項８】 前記平板状磁性部材の少なくとも一方に
   前記金属導体を配置する溝が形成されていると共に、該
   溝の深さは前記金属導体の厚さ以上に設定され、前記２
   つの平板状磁性部材間に前記非磁性層を構成する非磁性
   部材が介在して設けられていることを特徴とする請求項
   １記載のインダクタ。
9. 【請求項９】 前記金属導体は、所定厚さの金属板を所
   定形状に打ち抜き加工されたものであることを特徴とす
   る請求項１記載のインダクタ。
10. 【請求項１０】 第１の平板状磁性部材と、 該第１の平板状磁性部材の上に配置された第２の平板状
    磁性部材と、 前記第１の平板状磁性部材の側面に配置された２つの配
    線用端子と、 両端のそれぞれが異なる配線用端子に接続されると共に
    前記第１の平板状磁性部材と第２の平板状磁性部材との
    間に配置された部分と前記第２の平板状磁性部材の上面
    に配置された部分とを有する帯若しくは紐状の金属導体
    とからなることを特徴とするインダクタ。
11. 【請求項１１】 前記第２の平板状磁性部材の上に第３
    の平板状磁性部材を配置して設けたことを特徴とする請
    求項１０記載のインダクタ。
12. 【請求項１２】 前記金属導体の両端部のそれぞれが前
    記配線用端子をなしていることを特徴とする請求項１０
    記載のインダクタ。
13. 【請求項１３】 前記金属導体が、前記平板状磁性部材
    上面の垂線にほぼ一致した巻回中心軸を有する螺旋状に
    配置されていることを特徴とする請求項１０記載のイン
    ダクタ。
14. 【請求項１４】 少なくとも２つの平板状磁性部材間の
    少なくとも金属導体以外の部分に非磁性層が形成されて
    いることを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の
    インダクタ。
15. 【請求項１５】 １つ以上の平板状磁性部材が他の平板
    状磁性部材とは異なる磁気特性を有していることを特徴
    とする請求項１０又は請求項１１記載のインダクタ。
16. 【請求項１６】 前記平板状磁性部材は磁性材料と樹脂
    の混合物からなることを特徴とする請求項１０又は請求
    項１１記載のインダクタ。
17. 【請求項１７】 前記金属導体は、所定厚さの金属板を
    所定形状に打ち抜き加工されたものであることを特徴と
    する請求項１０記載のインダクタ。
18. 【請求項１８】 前記金属導体は、両端部を含む２つ以
    上の端子部を有すると共に、該端子部以外の主要部分が
    １ターン未満の円弧形状に形成されていることを特徴と
    する請求項１０記載のインダクタ。
19. 【請求項１９】 前記平板状磁性部材の少なくとも一方
    に前記金属導体を配置する溝が形成され、該溝の深さは
    前記金属導体の厚さよりも小さく設定され、これらの差
    によって前記２つの平板状磁性部材間の非磁性層が形成
    されていることを特徴とする請求項１０記載のインダク
    タ。
20. 【請求項２０】 前記平板状磁性部材の少なくとも一方
    に前記金属導体を配置する溝が形成されていると共に、
    該溝の深さは前記金属導体の厚さ以上に設定され、前記
    ２つの平板状磁性部材間に前記非磁性層を構成する非磁
    性部材が介在して設けられていることを特徴とする請求
    項１０記載のインダクタ。
21. 【請求項２１】 親回路基板上に形成された２本以上の
    配線導体と、 該配線導体のそれぞれの端部が露出するように該配線導
    体上に配置された平板状磁性部材と、 前記平板状磁性部材の側面から上面にかけて配置された
    １本以上の帯或いは紐状の金属導体とから構成され、 前記金属導体の両端のそれぞれが異なる前記配線導体の
    端部に接続されて前記配線導体と金属導体により前記磁
    性部材の周囲に１ターン以上のコイルが形成されてなる
    ことを特徴とするインダクタ。
22. 【請求項２２】 前記金属導体を２本備えると共に、前
    記平板状磁性部材は正方形の主面を有し、一方の金属導
    体の両端部のそれぞれが前記平板状磁性部材の隣接する
    ２つの側面のそれぞれの中央部に配置され、該２つの側
    面とは異なる２つの側面のそれぞれの中央部に他方の金
    属導体の端部が配置されていることを特徴とする請求項
    ２１記載のインダクタ。
23. 【請求項２３】 前記平板状磁性部材の上に第２の平板
    状磁性部材を配置して設けたことを特徴とする請求項２
    １記載のインダクタ。
24. 【請求項２４】 前記親回路基板に対向する平板状磁性
    部材と前記第２の平板状磁性部材との間の少なくとも前
    記金属導体以外の部分に非磁性層が形成されていること
    を特徴とする請求項２３記載のインダクタ。
25. 【請求項２５】 前記平板状磁性部材がそれぞれ異なる
    磁気特性を有していることを特徴とする請求項２３記載
    のインダクタ。
26. 【請求項２６】 前記平板状磁性部材は磁性材料と樹脂
    の混合物からなることを特徴とする請求項２１又は請求
    項２３記載のインダクタ。
27. 【請求項２７】 前記金属導体は、所定厚さの金属板を
    所定形状に打ち抜き加工されたものであることを特徴と
    する請求項２１記載のインダクタ。
28. 【請求項２８】 前記平板状磁性部材には前記金属導体
    を配置する溝が形成されていることを特徴とする請求項
    ２１記載のインダクタ。
29. 【請求項２９】 前記平板状磁性部材の少なくとも一方
    に前記金属導体を配置する溝が形成されていると共に該
    溝の深さは前記金属導体の厚さよりも小さく設定され、
    これらの差によって前記２つの平板状磁性部材間の非磁
    性層が形成されていることを特徴とする請求項２４記載
    のインダクタ。
30. 【請求項３０】 前記平板状磁性部材の少なくとも一方
    に前記金属導体を配置する溝が形成されていると共に該
    溝の深さは前記金属導体の厚さ以上に設定されていると
    共に、前記２つの平板状磁性部材間に前記非磁性層を構
    成する非磁性部材が介在して設けられていることを特徴
    とする請求項２４記載のインダクタ。
31. 【請求項３１】 四角形状の主面を有する第１の平板状
    磁性部材と、 前記第１の平板状磁性部材の上面に配置されると共に両
    端部のそれぞれが一方の隣接する異なる側面に配置され
    た帯或いは紐状をなす第１の金属導体と、 前記第１の平板状磁性部材の上面に前記第１の金属導体
    に対して非接触に配置されると共に両端部のそれぞれが
    他方の隣接する異なる側面に配置された帯或いは紐状を
    なす第２の金属導体と、 前記第１の平板状磁性部材の上に配置して設けられた第
    ２の平板状磁性部材と、 両端部のそれぞれが前記第１の平板状磁性部材の一対の
    対向側面に配置された異なる金属導体端部に接続するよ
    うに前記第２の平板状磁性部材の対向する２つの側面か
    ら上面にかけて配置され前記第１の平板状磁性部材の２
    つの側面を挟み込むバネ性を有した帯状をなす第３の金
    属導体とからなることを特徴とするインダクタ。
32. 【請求項３２】 前記第１及び第２の金属導体の他端部
    が外部に露出して配線用端子となっていることを特徴と
    する請求項３１記載のインダクタ。
33. 【請求項３３】 前記第１及び第２の平板状磁性部材は
    正方形の主面を有し、前記第１及び第２の金属導体の端
    部が前記側面の中央部に配置されていることを特徴とす
    る請求項３１記載のインダクタ。
34. 【請求項３４】 前記第１の平板状磁性部材は絶縁体で
    あることを特徴とする請求項３１記載のインダクタ。
35. 【請求項３５】 前記第１及び第２の平板状磁性部材間
    の少なくとも金属導体以外の部分に非磁性層が形成され
    ていることを特徴とする請求項３１記載のインダクタ。
36. 【請求項３６】 前記第１及び第２の平板状磁性部材が
    それぞれ異なる磁気特性を有していることを特徴とする
    請求項３１記載のインダクタ。
37. 【請求項３７】 前記平板状磁性部材は磁性材料と樹脂
    の混合物からなることを特徴とする請求項３１記載のイ
    ンダクタ。
38. 【請求項３８】 前記金属導体は、所定厚さの金属板を
    所定形状に打ち抜き加工されたものであることを特徴と
    する請求項３１記載のインダクタ。
39. 【請求項３９】 前記平板状磁性部材には前記金属導体
    を配置する溝が形成されていることを特徴とする請求項
    ３１記載のインダクタ。
40. 【請求項４０】 前記第１及び第２の平板状磁性部材の
    少なくとも一方に前記第１及び第２の金属導体を配置す
    る溝が形成されこれらの差によって前記第１及び第２の
    平板状磁性部材間の非磁性層が形成されていることを特
    徴とする請求項３１記載のインダクタ。
41. 【請求項４１】 前記第１及び第２の平板状磁性部材の
    少なくとも一方に前記第１及び第２の金属導体を配置す
    る溝が形成されていると共に、該溝の深さは前記金属導
    体の厚さ以上に設定され、前記第１及び第２の平板状磁
    性部材間に前記非磁性層を構成する非磁性部材が介在し
    て設けられていることを特徴とする請求項３１記載のイ
    ンダクタ。
42. 【請求項４２】 平板状磁性部材間に帯或いは紐状の金
    属導体を挟み、前記平板状磁性部材間の少なくとも金属
    導体以外の部分に非磁性層が形成されているインダクタ
    の製造方法であって、 平板状磁性部材の主面に帯び或いは紐状の金属導体を接
    着する工程と、 前記平板状磁性部材の主面側に前記金属導体を挟むよう
    に他の平板状磁性部材を接着する工程と、 前記金属導体の両端部を折り曲げて配線用端子を形成す
    る工程とを有することを特徴とするインダクタの製造方
    法。
43. 【請求項４３】 平板状磁性部材間に帯或いは紐状の金
    属導体を挟み、前記平板状磁性部材間の少なくとも金属
    導体以外の部分に非磁性層が形成されているインダクタ
    の製造方法であって、 帯或いは紐状の金属導体を両端部を除く所定部分を平板
    状に成型した樹脂で覆う工程と、 樹脂と磁性材料の混合物で前記平板状樹脂の上下面を覆
    う工程と、 前記金属導体の両端部を折り曲げて配線用端子を形成す
    る工程とを有することを特徴とするインダクタの製造方
    法。