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JP2000317658A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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Publication number
JP2000317658A
JP2000317658A JP11128512A JP12851299A JP2000317658A JP 2000317658 A JP2000317658 A JP 2000317658A JP 11128512 A JP11128512 A JP 11128512A JP 12851299 A JP12851299 A JP 12851299A JP 2000317658 A JP2000317658 A JP 2000317658A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
output
cover
laser
photodetecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11128512A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Adachi
正 足立
Naoki Inoue
直樹 井上
Hironori Hara
裕紀 原
Masayuki Kanda
雅之 神田
Makoto Maeda
誠 前田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kubota Corp
Original Assignee
Kubota Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kubota Corp filed Critical Kubota Corp
Priority to JP11128512A priority Critical patent/JP2000317658A/ja
Publication of JP2000317658A publication Critical patent/JP2000317658A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 レーザ光源から出射されたレーザ光が、アッ
テネータによって出力調整された後、ハーフミラーにお
いて二分割され、分割されたレーザ光の一方がエネルギ
検出器24の受光部30に照射される。受光部30を構
成する熱電対素子30bは二重カバー32によって周辺
環境から隔絶される。 【効果】 熱電対素子30bが周辺環境(温度または気
流等)の影響を受けるのを防止できるので、レーザ光の
出力を精度よく測定できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はレーザ加工装置に関
し、特にたとえばレーザ光源から出射されたレーザ光の
出力を測定し、その測定値をフィードバックさせてレー
ザ光出力を制御するようにした、レーザ加工装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】この種の従来のレーザ加工装置の一例
が、特開昭63−212080号公報および特開昭64
−87713号公報において開示されている。前者は、
集光素子の温度を検出することによってレーザ光の出力
を測定し、その測定値に基づいてレーザ光源の出力を制
御するようにしたものであり、後者は、被加工物の温度
を検出することによってレーザ光の出力を測定し、その
測定値に基づいてレーザ光源の出力を制御するようにし
たものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述したそれぞれの従
来技術では、集光素子または被加工物の温度を検出する
ことによってレーザ光の出力を測定していたので、レー
ザ光出力の正確な測定が困難であるという問題点があっ
た。
【0004】この問題点を解決する一手段として、レー
ザ光源から出射されたレーザ光の一部を受光部で受光
し、受光部で発生された熱を熱電対素子で電流に変換
し、その電流の大きさに基づいてレーザ光の出力を測定
し、制御するようにしたレーザ加工装置が知られてい
る。この従来技術によれば、レーザ光出力の測定に適し
た専用の受光部を用いることができるので、測定精度を
ある程度は向上できるものの、熱電対素子は空調等によ
る周辺温度の変化をも検出してしまうので、なお不十分
であった。
【0005】それゆえに、この発明の主たる目的は、熱
電対素子のような熱応答出力測定素子を用いてもレーザ
光出力をより精度よく測定できる、レーザ加工装置を提
供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、レーザ光源
から出射されたレーザ光の一部を受光する受光部と、受
光部で発生された熱に応答してレーザ光の出力を測定す
る熱応答出力測定素子とを備える、レーザ加工装置にお
いて、熱応答出力測定素子とその周辺環境とを熱的に隔
絶するカバーをさらに備えることを特徴とする、レーザ
加工装置である。
【0007】
【作用】たとえば、レーザ光源から出射されたレーザ光
がハーフミラー等のような分割手段によって分割され、
分割された一方のレーザ光が被加工物に集光され、その
レーザ光によって被加工物が加工される。また、分割さ
れた他方のレーザ光が受光部に照射され、受光部で発生
された熱に基づいて熱応答出力測定素子がレーザ出力を
測定する。熱応答出力測定素子が熱電対素子の場合、そ
の熱電対素子によって熱が電流に変換され、その電流の
大きさに基づいてレーザ光の出力が測定される。熱応答
出力測定素子すなわち熱電対素子とその周辺環境とはカ
バーによって熱的に隔絶されているので、熱電対素子が
その周辺の温度に反応する心配はない。
【0008】
【発明の効果】この発明によれば、熱応答出力測定素子
が周辺の熱的環境の影響を受けないので、レーザ光出力
をより精度よく測定できる。また、その測定値をフィー
ドバックさせてレーザ光出力を制御することによって、
より安定した加工を行うことができる。
【0009】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【0010】
【実施例】図1に示すこの実施例のレーザ加工装置10
は、被加工物12を載置する可動テーブル14を含み、
可動テーブル14の上方には、CO2 レーザ等のような
レーザ光源16が配置される。このレーザ光源16から
は、たとえば10.6μm程度の波長のレーザ光が出射
される。なお、この波長は適宜変更可能であるが、後述
の熱電対素子30を用いることを考慮すると、5μm以
上であることが望ましい。また、レーザ光源16と可動
テーブル14との間には、アッテネータ18,分割手段
としてのハーフミラー(または無偏光ビームスプリッ
タ)20および集光レンズ22が配置され、ハーフミラ
ー20の側方にはエネルギ検出器24が配置される。そ
して、エネルギ検出器24がパワーメータ26に接続さ
れ、アッテネータ18およびパワーメータ26がコンピ
ュータ28に接続される。
【0011】アッテネータ18は、レーザ光源16から
出射されたレーザ光の出力(エネルギ量)を調整するた
めのものであり、たとえばセレン化亜鉛基板をブリュー
スター角に設置したものが用いられる。レーザ光源16
がCO2 レーザのような直線偏光であれば、このアッテ
ネータ18をパルスモータ等のような駆動手段18aで
回転させることによって、レーザ光の出力が調整され
る。
【0012】ハーフミラー20は、アッテネータ18に
よって出力調整されたレーザ光を二分割するためのもの
であり、この実施例では、与えられたレーザ光の95%
を透過し、かつ、5%を反射するものが用いられる。た
だし、レーザ光の透過率および反射率は適宜変更されて
もよい。
【0013】エネルギ検出器24は、図2に示すよう
に、受光部30およびこれを収容する二重カバー32を
含む。受光部30は、Ni−P合金等からなる受光板3
0aと、受光板30aにおいて発生された熱を電流に変
換するための熱電対素子30bとを含み、受光板30a
の受光面積は、レーザ光の全てを受光し得るように、レ
ーザ光のスポット面積よりも大きく設定される。
【0014】二重カバー32は、内カバー34およびこ
れを覆う外カバー36を含む。内カバー34は、水漏れ
の生じない密封容器として構成され、図示しない循環ポ
ンプ,ヒータおよびサーモスタット等によって水温20
℃程度の恒温水が循環される。外カバー36は、合成樹
脂(アクリル等)または金属(アルミニウム等)等から
なる収容ケース38を含み、収容ケース38の内部に
は、ウレタン,発泡スチロールまたはグラスファイバー
等からなる断熱材40が収容される。そして、内カバー
34および外カバー36のそれぞれには、ハーフミラー
20からのレーザ光を取り込むための窓34aおよび3
6aが形成され、窓34aには、セレン化亜鉛等のよう
なレーザ光(波長:10.6μm)を透過させることは
できるが温度変化ないし気流を遮断する材料からなる遮
温部材38が装着される。ただし、遮温部材38は、窓
34aおよび36aの双方に装着されてもよいし、窓3
6aのみに装着されてもよい。
【0015】レーザ加工装置10において、レーザ光源
16からレーザ光が出射されると、まず、そのレーザ光
の出力(エネルギ量)がアッテネータ18によって調整
される。そして、出力調整されたレーザ光がハーフミラ
ー20によって二分割され、レーザ光出力の95%がハ
ーフミラー20および集光レンズ22を通して被加工物
12に集光され、それによって被加工物12が加工され
る。
【0016】一方、レーザ光出力の5%がハーフミラー
20で反射され、窓34aおよび36aを通してエネル
ギ検出器24の受光部30に与えられる。したがって、
レーザ光によって受光板30aが加熱され、発生された
熱が熱電対素子30bによって電流に変換されて、パワ
ーメータ26に与えられる。ここで、熱電対素子30b
は二重カバー32によって周辺環境から熱的に隔絶され
ているので、熱電対素子30bから出力される電流の大
きさはレーザ光によって受光部30に発生された熱量に
のみ依存することになる。
【0017】パワーメータ26では、エネルギ検出器2
4(熱電対素子30b)から与えられた電流に基づいて
レーザ光の出力すなわち実エネルギ量が求められ、この
実エネルギ量がコンピュータ28に与えられる。コンピ
ュータ28では、パワーメータ26から与えられた実エ
ネルギ量と予め設定された最適エネルギ量とが比較さ
れ、実エネルギ量と最適エネルギ量とを一致させるよう
に、アッテネータ18の駆動手段18aに対して制御信
号が与えられる。したがって、実エネルギ量が最適エネ
ルギ量よりも小さい場合には、実エネルギ量を増大する
方向にアッテネータ18が回動され、実エネルギ量が最
適エネルギ量よりも大きい場合には、実エネルギ量を減
少させる方向にアッテネータ18が回動される。
【0018】この実施例によれば、熱電対素子30bが
その周辺温度や気流の影響を受けるのを二重カバー32
によって防止できる。つまり、内カバー34によって内
部温度を一定に保持でき、外カバー36によって外部の
熱や気流を遮断できる。したがって、レーザ光の出力
(実エネルギ量)を精度よく測定できる。
【0019】発明者等は、光源16を停止した状態にお
いて、二重カバー32の断熱効果を検証するための実験
を行い、その結果を図3のグラフに示した。すなわち、
二重カバー32がない場合における周辺温度およびパワ
ーメータ出力の経時的変化と、二重カバーがある場合
(本実施例)の周辺温度,内部温度およびパワーメータ
出力の経時的変化とを測定し、その結果を図3(A)お
よび(B)のグラフにそれぞれ示した。ただし、周辺温
度とは、熱電対素子30bの周辺環境の温度、より具体
的には定盤上の温度をいい、内部温度とは、二重カバー
32の内部温度をいうものとする。図3のグラフから、
二重カバー32がない場合(図3(A))には、パワー
メータ出力が、空調等の影響を受けて正弦波状に大きく
変動するとともに、風や気流等の影響を受けて短時間間
隔でスパイク状に変動するのに対し、本実施例(図3
(B))によれば、周辺温度が変動しても、内部温度お
よびパワーメータ出力の変動を小さく抑えられることが
分かる。
【0020】なお、上述の実施例では、受光部30を二
重カバー32で覆うようにしているが、受光部30を内
カバー34または外カバー36のいずれか一方のみで覆
うようにしてもよい。
【0021】また、外カバー36を構成する収容ケース
38が気密性を有するものであれば、その内側の空気層
による断熱効果を期待できるので、断熱材38は設けな
くてもよい。一方、外カバー36を構成する断熱材38
が、それ自体でエネルギ検出器24の外面を構成し得る
もの(ウレタンまたは発泡スチロール等)であれば、収
容ケース40は設けなくてもよい。
【0022】そして、内カバー34としては、ペルチェ
素子を用いた恒温カバー等のような恒温機能を有する他
のものを用いるようにしてもよい。
【0023】さらに、隔絶部材38としてダイクロイッ
クミラーまたはバンドパスフィルター等を使用し、レー
ザ光の波長(たとえば10.6μm)に対しての選択的
透過性を高めることによって、熱輻射の影響を取り除く
ようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す図解図である。
【図2】図1実施例に用いられるエネルギ検出器を示す
図解図である。
【図3】エネルギ検出器における二重カバーの効果を示
すグラフである。
【符号の説明】
10 …レーザ加工装置 14 …可動テーブル 16 …レーザ光源 18 …アッテネータ 20 …ハーフミラー 22 …レンズ 24 …エネルギ検出器 26 …パワーメータ 30 …受光部 30a …受光板 30b …熱電対素子 32 …二重カバー 34 …内カバー 36 …外カバー 38 …隔絶部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 裕紀 兵庫県伊丹市奥畑5丁目10番地 株式会社 クボタ内 (72)発明者 神田 雅之 兵庫県伊丹市奥畑5丁目10番地 株式会社 クボタ内 (72)発明者 前田 誠 兵庫県伊丹市奥畑5丁目10番地 株式会社 クボタ内 Fターム(参考) 2G065 AA04 AB02 AB03 AB09 BA11 BA36 BA38 BB14 BC35 CA16 CA19 CA21 CA25 4E068 CA02 CB06 CC00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ光源から出射されたレーザ光の一部
    を受光する受光部と、前記受光部で発生された熱に応答
    して前記レーザ光の出力を測定する熱応答出力測定素子
    とを備える、レーザ加工装置において、 前記熱応答出力測定素子とその周辺環境とを熱的に隔絶
    するカバーをさらに備えることを特徴とする、レーザ加
    工装置。
  2. 【請求項2】前記カバーは2重カバーを含む、請求項1
    記載のレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】前記2重カバーは恒温カバーと断熱カバー
    とを含む、請求項2記載のレーザ加工装置。
JP11128512A 1999-05-10 1999-05-10 レーザ加工装置 Withdrawn JP2000317658A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006281250A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sunx Ltd レーザ加工装置及びその出力制御方法
JP2011067869A (ja) * 2009-08-25 2011-04-07 Toshiba Corp レーザ照射装置およびレーザ施工方法
JP2013091087A (ja) * 2011-10-26 2013-05-16 Disco Corp レーザー加工装置
JP2015017875A (ja) * 2013-07-10 2015-01-29 独立行政法人産業技術総合研究所 絶対光強度測定装置及び測定方法

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Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

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Effective date: 20060801