JP2000313787A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は従来のエポキシ樹脂では得られなか
った優れた耐熱性と強靭性が達成されるエポキシ樹脂組
成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】 本発明は、少なくともエポキシ樹脂と、
フェノール樹脂と、フェノール性水酸基を有する芳香族
ポリアミド樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ
樹脂組成物であり、さらに、該エポキシ樹脂組成物にお
けるエポキシ基とフェノール性水酸基とが反応して形成
された架橋構造を有することを特徴とするエポキシ樹脂
硬化物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はエポキシ樹脂の改質
に関わり、特に優れた耐熱性、高い強靭性が得られる、
封止材料、接着剤、塗料等に用いることができるエポキ
シ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は優れた耐熱性、機械特
性、電気特性、接着性を有するために、従来から、配線
基板、回路基板、更にこれらを多層化した回路板や半導
体チップ、コイル、電気回路等の封止材料用、あるいは
接着剤、塗料、繊維強化樹脂用等の樹脂として、非常に
広範囲に使用されている。特に、エポキシ樹脂は、半導
体封止用樹脂として熱硬化性樹脂の中でも信頼性及び価
格の点から、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体封止装置に広く利
用されている。一般的にエポキシ樹脂の硬化剤として
は、酸無水物、芳香族アミン、ノボラック型フェノール
樹脂等が用いられているが、これらの中でもノボラック
型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂は、他の
硬化剤を用いたエポキシ樹脂に比較して、成形性、耐湿
性に優れ、毒性がなく、かつ安価であるために封止用樹
脂として広く用いられいる。

【０００３】しかし、エポキシ樹脂は、一般に脆く、硬
化時や使用時の応力歪みによって、または熱や力学的衝
撃によって容易にクラックが発生したりする。また、エ
ポキシ樹脂を半導体の封止用樹脂として用いた場合、半
田浸漬によってクラックが発生することがあり、特に近
年の高集積化に伴うチップの大型化、パッケージの薄肉
化においては、このようなクラックの発生が生じ易くな
ってきている。このような問題に対して、長鎖脂肪族基
やゴム状性質を持つ硬化剤の使用、エラストマー的性質
を持つ化合物の添加、アスファルト物質、グリコール類
等の可塑剤の添加、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊
維等の繊維の添加、エポキシ樹脂自体にポリイミド、ポ
リアミド、ポリカーボネ−ト等の靭性の高い熱可塑性高
分子の導入、ポリブタジエン、ポリブタジエンアクリロ
ニトリル共重合体等のゴム弾性を示す分子基の導入など
エポキシ樹脂の強靭化を図る試みが行われている（越智
光一，高分子（３），２００，１９８９）。さらに、封
止用樹脂用途のみならず、このようなエポキシ樹脂の改
質は盛んに行われており、エポキシ樹脂の応用範囲の拡
大が図られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
述べたエポキシ樹脂の改質は、耐熱性及び強靭性の改善
に対して未だ十分な効果を発揮することができないとい
う状況である。すなわち、エポキシ樹脂と改質のための
物質が十分に相溶しないため十分な複合化の特性が得ら
れず、また、エポキシ樹脂の耐熱性や接着性等の優れた
特性を犠牲にしてしまったり、更に、非常にコストが高
い等の問題がある。本発明は従来のエポキシ樹脂では得
られなかった優れた耐熱性と強靭性が得られるエポキシ
樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂の
硬化剤として用いられるフェノール樹脂の一部を、分子
中にフェノール性水酸基を含有する芳香族ポリアミド樹
脂に置き換えて、エポキシ樹脂と反応させることによ
り、エポキシ樹脂本来の機械特性、電気特性、接着性等
の特性を低下させることなしに、優れた耐熱性及び強靭
性が得られるエポキシ樹脂組成物を見出し、本発明を完
結した。すなわち本発明は、少なくともエポキシ樹脂
と、フェノール樹脂と、フェノール性水酸基を有する芳
香族ポリアミド樹脂とを含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物であり、さらに、該エポキシ樹脂組成物
におけるエポキシ基とフェノール性水酸基とが反応して
形成された架橋構造を有することを特徴とするエポキシ
樹脂硬化物である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明に用いるエポキシ樹脂とし
ては、一分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化
合物であるかぎり、分子構造、分子量等に特に制限はな
く、一般的に使用されているものを広く包含することが
できる。このようなものとして、例えば、グリシジルエ
ーテル類、グリシジルエステル類、グリシジルアミン
類、線状脂肪族エポキシド類、脂環式エポキシド類、ヒ
ダントイン型エポキシ類などが挙げられる。グリシジル
エーテル類としては、例えば、ビスフェノ−ルのグリシ
ジルエーテル、フェノールノボラックのポリグリシジル
エーテル、アルキレングリコール又はポリアルキレング
リコールのグリシジルエーテル等が挙げられる。このビ
スフェノールのグリシジルエーテルとしては、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビ
スフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テト
ラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノー
ルＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラクロロ
ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ等の
二価フェノール類のグリシジルエーテル等が挙げられ
る。また、フェノールノボラックのポリグリシジルエー
テルとしては、例えば、フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラック、ブロモ化フェノールノボラック等のノ
ボラック樹脂のポリグリシジルエーテルが挙げられ、さ
らに、アルキレングリコール又はポリアルキレングリコ
ールのグリシジルエーテルとしては、例えば、ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、ブタンジ
オール等のグリコール類のグリシジルエーテルが挙げら
れる。

【０００７】また、前記グリシジルエステル類として
は、例えば、ヘキサヒドロフタル酸のグリシジルエステ
ルやダイマー酸のグリシジルエステル等が挙げられ、グ
リシジルアミン類としては、例えば、トリグリシジルア
ミノジフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノー
ル、トリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。
更に、線状脂肪族エポキシド類としては、例えば、エポ
キシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等が挙げら
れ、脂環式エポキシド類としては、例えば、３，４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレ
ート、３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレー
ト、水素添加型ビスフェノールエポキシ等が挙げられ
る。ヒダントイン型エポキシ樹脂としては、例えば、ジ
グリシジルヒダントイン、グリシジルグリシドオキシア
ルキルヒダントイン等がある。これらのエポキシ樹脂は
単独でも２種類以上混合して使用しても良い。尚、本発
明のエポキシ樹脂組成物においては、低粘度で取り扱い
性が優れている前記した二価のフェノール類のグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく使用される。

【０００８】本発明におけるフェノール樹脂は、エポキ
シ樹脂の硬化剤つまりエポキシ基と反応して架橋構造を
形成するために用いるものであり、一分子中に2個以上
のフェノール性水酸基を有する化合物であればよい。フ
ェノール樹脂の具体例としては、フェノール、クレゾー
ル、キシレノール、アルキルフェノール類、シクロヘキ
シルフェノール、フェニルフェノール、ハロゲン基含有
フェノール類、ビスフェノールメタン、ビスフェノール
エーテル、ビスフェノールプロパン、レゾルシン等のフ
ェノール類とホルムアルデヒドとの生成物を主体とする
フェノール樹脂およびこれらの変性フェノール樹脂が挙
げられる。また、フェノール樹脂の型としてノボラック
型とレゾール型があるが、これら型はその用途に応じて
適宜に選択することができ、更に前記フェノール樹脂は
単独でも２種類以上混合して用いてもよい。中でも多官
能のフェノール樹脂は架橋密度を高くし耐熱性の優れた
硬化物を与えるため、本発明のエポキシ樹脂組成物にお
いて好適に用いられる。

【０００９】本発明に用いるフェノール性水酸基を有す
る芳香族ポリアミド樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として
機能するものであり、前記フェノール樹脂とともにエポ
キシ樹脂と架橋構造を形成することで、芳香族ポリアミ
ド樹脂の特徴である剛直な分子構造に由来する耐熱性と
強靭性を発揮する。かかるフェノール性水酸基を有する
芳香族ポリアミド樹脂は、フェノール性水酸基を有する
芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとの重縮合により
合成される芳香族ポリアミド樹脂である。使用されるフ
ェノール性水酸基を有するジカルボン酸の例としては、
５−ヒドロキシイソフタル酸、４−ヒドロキシイソフタ
ル酸、２−ヒドロキシイソフタル酸、２−ヒドロキシテ
レフタル酸、２，３−ジヒドロキシテレフタル酸、２，
５−ジヒドロキシテレフタル酸、およびその誘導体等が
挙げられる。これらの単量体は単独で使用してもよい
し、複数種類を混合して使用しても良い。

【００１０】また、芳香族ポリアミド樹脂を構成するジ
カルボン酸成分の９５モル％以下の範囲でフェノール性
水酸基を有しない芳香族ジカルボン酸を併用することも
できる。併用するフェノール性水酸基を有しない芳香族
ジカルボン酸の配合量が９５モル％を超えると、ポリア
ミド樹脂とエポキシ樹脂との架橋密度が低くなるため、
硬化物の強度の向上効果が得られない。併用できる芳香
族ジカルボン酸の例としては、例えば、イソフタル酸、
テレフタル酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、
３，３’−メチレン二安息香酸、４，４’−メチレン二
安息香酸、４，４’−オキシ二安息香酸、４，４’−チ
オ二安息香酸、３，３’−カルボニル二安息香酸、４，
４’−カルボニル二安息香酸、４，４’−スルホニル二
安息香酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−
ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボ
ン酸、フェニルマロン酸、ベンジルマロン酸、フェニル
スクシン酸、フェニルグルタル酸、ホモフタル酸、１，
３−フェニレン二酢酸、１，４−フェニレン二酢酸、４
−カルボキシフェニル酢酸、５−ブロモ−Ｎ−（カルボ
メチル）アントラニル酸、３，３’−ビス（４−カルボ
キシルフェニル）プロパン、ビス（４−カルボキシルフ
ェニル）メタン、３，３’−ビス（４−カルボキシルフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，５−ジカルボキ
シベンゼンスルホン酸、３，４−ジカルボキシベンゼン
スルホン酸等を挙げることができる。

【００１１】また、本発明で使用する芳香族ジアミンと
してはｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミ
ン、ｍ−トリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニル
エーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４’−ジアミノジフェニルチオエーテル、３，３’
−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、３，３’−ジエトキシ−４，４’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、１，４−ナフタレンジアミン、１，５−
ナフタレンジアミン、２，６−ナフタレンジアミン、ベ
ンジジン、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−
ジメトキシベンジジン、３，３’−ジヒドロキシ−４，
４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノビフェ
ニル、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミ
ン、１，３−ビス（メタアミノフェニル）−１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン、４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホキシド、４，４’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノ
ジフェニルスルホン、１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、４，４’−ビス（アミノフェノキシ）
ベンゾフェノン、４，４’−ビス（アミノフェニルメル
カプト）ベンゾフェノン、２，２’−ビス（３−アミノ
フェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−アミノフェ
ニル）プロパン、２，２’−ビス（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス（４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシ−３−アミノフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス（４−
（２−トリフルオロメチル−４−アミノフェノキシ）フ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス（４
−（２−トリフルオロメチル−５−アミノフェノキシ）
フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス
（４−（３−トリフルオロメチル−４−アミノフェノキ
シ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビ
ス（４−（３−トリフルオロメチル−５−アミノフェノ
キシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−
ビス（４−（４−トリフルオロメチル−５−アミノフェ
ノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’
−ビス（４−（２−ノナフルオロブチル−５−アミノフ
ェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，
２’−ビス（４−（４−ノナフルオロブチル−５−アミ
ノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、
４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメ
トキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，
３’−ジアミノジフェニルメタン、２，５−ジアミノピ
リジン等を挙げることができる。

【００１２】本発明では特に末端アミノアリール基のオ
ルト位に少なくとも一個のアルキル基を有する芳香族ジ
アミン化合物とフェノール性水酸基を有するジカルボン
酸とを構成単位として有する下記一般式（１）で示され
るくり返し構造単位５〜１００モル％と、末端アミノア
リール基のオルト位に少なくとも一個のアルキル基を有
する芳香族ジアミン化合物と、芳香族ジカルボン酸とを
構成単位として有する下記一般式（２）で示される繰り
返し構造単位０〜９５モル％とが不規則に結合してなる
ポリアミド樹脂を用いることが好ましい。このようなポ
リアミド樹脂は、エポキシ樹脂との相溶性が特に良好で
あり、エポキシ樹脂組成物の硬化物特性において耐熱
性、強靭性をより向上することができる。

【００１３】

【化２】 （ただし、上記一般式中、Ａｒは２価の芳香族基を示
し、Ｒ及びＲ¹は、Ｈまたは炭素数１〜４までのアルキ
ル基、ただし同時にＨであることは無い、を示し、Ｒ²
は炭素数１から３までのアルキレン基、ただしフッ素原
子で置換されていても良い、を示し、ｎは１または２を
示す）

【００１４】末端アミノアリール基のオルト位に少なく
とも一個のアルキル基を有する芳香族ジアミン化合物と
しては、例えば、ビス（４−アミノ−３−メチルフェニ
ル）メタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェ
ニル）メタン、ビス（４−アミノ−３−エチルフェニ
ル）メタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジエチルフェ
ニル）メタン、ビス（４−アミノ−３エチル−５−メチ
ルフェニル）メタン、ビス（４−アミノ−３−プロピル
フェニル）メタン、ビス（４−アミノ３，５−ジプロピ
ルフェニル）メタン、ビス（４−アミノ−３−イソプロ
ピルフェニル）メタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジ
イソプロピルフェニル）メタン、２，２’−ビス（４−
アミノフェニル）プロパン、２，２’−ビス（３，５−
ジメチル−４−アミノフェニル）プロパン、２，２’−
ビス（３、５−ジエチル−４−アミノフェニル）プロパ
ン、２，２’−ビス（３，５−ジイソプロピル−４−ア
ミノフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−アミノ
フェニル）１，１，１，３，３，３，−ヘキサフルオロ
プロパン、２，２’−ビス（３，５−ジメチル−４−ア
ミノフェニル）１，１，１，３，３，３，−ヘキサフル
オロプロパン、２，２’−ビス（３，５−ジエチル−４
−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３，−ヘキサ
フルオロプロパン、２，２’−ビス（３，５−ジイソプ
ロピル−４−アミノフェニル）１，１，１，３，３，
３，−ヘキサフルオロプロパン等がある。これらの単量
体は単独で使用しても良いし、複数種類を混合して使用
しても良い。

【００１５】本発明のフェノール性水酸基を有する芳香
族ポリアミド樹脂は、通常のジカルボン酸とジアミンと
の縮合反応により得ることができ、例えば、高分子学会
編１９９１年発行「高分子機能材料シリーズ２ 高分子
の合成と反応」１８３頁に記載の方法により行うことが
できる。特にフェノール性水酸基を有するジカルボン酸
を使用する本発明においては、脱水触媒を使用した直接
重縮合反応による製造方法が好ましい。具体的には、ま
ず、ピリジン誘導体を含む有機溶媒、例えばＮ−メチル
ピロリドン、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒中
に亜リン酸エステルを添加した後、ジカルボン酸類とジ
アミン類を添加し、窒素等の不活性雰囲気下で加熱攪拌
することにより得ることができる。さらに、上記重縮合
反応には、必要に応じて安定化剤として塩化リチウムま
たは塩化カルシウム等を添加することができる。反応終
了後、反応液をそのまま塗料として用いても良いが、副
生成物や無機塩類等を除去する必要がある場合には、反
応液をメタノール等の非溶媒中に投入し、生成重合体を
分離した後、再沈殿法によって精製し、高純度のポリア
ミド重合体を得ることができる。

【００１６】本発明のフェノール性水酸基を有する芳香
族ポリアミド樹脂の分子量は、特に制限されないが、ゲ
ル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）
のポリスチレン換算分子量（カラム：Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ
Ｄ−８０６Ｍ、恒温層温度：４０℃、検出器：ＲＩ、溶
離液：０．１ｗｔ％ＬｉＢｒのＮ−メチル−２−ピロリ
ドン溶液、流量：０．５ｍｌ／ｍｉｎ、試料量：１ｍｇ
／１０ｍｌ）において重量平均分子量が１，０００〜１
００，０００が好ましく、更に好ましくは５，０００〜
５０，０００の範囲である。重量平均分子量が１，００
０未満であるとエポキシ樹脂と複合化した際の耐熱性、
強靭性の向上効果が得られないし、５０，０００を越え
るとエポキシ樹脂との相溶性が悪化したり組成物の成形
作業性が悪化したりして実用上の問題が発生する。

【００１７】本発明においてフェノール樹脂およびフェ
ノール性水酸基を有する芳香族ポリアミド樹脂の配合割
合は、エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数（ａ）と、フ
ェノール樹脂のフェノール性水酸基のモル数（ｂ）およ
びポリアミド樹脂のフェノール性水酸基のモル数（ｃ）
において、エポキシ基のモル数（ａ）と全フェノール性
水酸基のモル数［（ｂ）＋（ｃ）］のモル比｛（ａ）／
［（ｂ）＋（ｃ）］｝が０．１〜１０の範囲であること
が好ましい。特にフェノール樹脂および前記芳香族ポリ
アミド樹脂以外にエポキシ樹脂の硬化剤を併用しない場
合には、前記モル比｛（ａ）／［（ｂ）＋（ｃ）］｝が
１以下であることが最も好ましい。エポキシ基に対する
全フェノール性水酸基のモル比が０．１未満もしくは１
０を越えると耐湿性、成形作業性および硬化物の電気特
性が悪くなり好ましくない。また、全フェノール性水酸
基のモル数［（ｂ）＋（ｃ）］に対するポリアミド樹脂
のフェノール性水酸基のモル数（ｃ）のモル比｛（ｃ）
／［（ｂ）＋（ｃ）］｝が０．００５〜０．１５である
ことが好ましい。ポリアミド樹脂のフェノール性水酸基
のモル比が０．００５未満であるとポリアミド樹脂によ
る耐熱性と強靭性の向上効果が得られないし、０．１５
を越えると耐湿性および成形作業性が悪くなる恐れがあ
る。

【００１８】更に本発明のエポキシ樹脂組成物には、フ
ェノール樹脂、フェノール性水酸基を有する芳香族ポリ
アミド樹脂以外に、一般的に用いられているエポキシ樹
脂硬化剤を併用することができる。例えば、ビス（４−
アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニ
ル）メタン、１，５−ジアミノナフタレン、ｐ−フェニ
レンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレ
ンジアミン、２，６−ジクロロ−１，４−ベンゼンジア
ミン、１，３−ジ（ｐ−アミノフェニル）プロパン、ｍ
−キシレンジアミン等の芳香族ジアミン硬化剤、エチレ
ンジアミンジエチレンテトラミン、テトラエチレンペン
タミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、メンテンジアミン、イソフォロンジアミ
ン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）
メタン、ポリメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン
等の脂肪族アミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化
剤、ドデシル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポ
リアゼライン酸無水物等の脂肪族酸無水物硬化剤、エチ
レングリコールビストリメリテート、グリセロールトリ
ストリメリテート等の芳香族酸無水物、フェノール化合
物、アミノ樹脂、ユリヤ樹脂、メラミン樹脂、ジシアン
ジアミドに代表されるグアニジン類、ジヒドラジン類、
イミダゾール類、イソシアネート類、ブロックイソシア
ネート類、ポリメルカプト類、ルイス酸、ブレンステッ
ド酸塩類等およびその誘導体が挙げられる。これら、硬
化剤の配合量は、フェノール性水酸基を含有する芳香族
ポリアミド樹脂が発揮する耐熱性、強靭性の向上効果の
障害とならないよう適宜に決められる。

【００１９】また、必要に応じて硬化促進剤を使用する
ことも可能である。この硬化促進剤の具体例としては、
例えばトリフェニルホスホンのような燐系化合物、例え
ばトリエチルアミン、トリエタノールアミン、１，８−
ジアザ−ビシクロ（５，４，０）−７−ウンデセン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール等の第３級アミン系化合物、例えば、
１、８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）−７−ウンデ
セニウムテトラフェニルボレート等のホウ酸系化合物な
どが用いられる。

【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物には他の添加
剤を加えることができる。添加剤としては例えば、天然
ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸の金属
塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィン
類等の離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応力
緩和剤、塩素化パラフィン、ブロムベンゼン、三酸化ア
ンチモン等の難燃剤、シラン系カップリング剤、チタネ
ート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング
剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、低α線シリカ、ガラス
フレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、タルク、ア
ルミナ、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニウム、炭酸
カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケイ素、
窒化ホウ素、フェライト、希土コバルト、金、銀、ニッ
ケル、銅、鉛、鉄粉、酸化鉄、砂鉄等の金属粉、黒鉛、
カーボン、弁柄、黄鉛等の無機充填剤または導電性粒子
等、染料や顔料等の着色剤、炭素繊維、ガラス繊維、ボ
ロン繊維、シリコンカーバイト繊維、アルミナ繊維、シ
リカアルミナ繊維等の無機系繊維、アラミド繊維、ポリ
エステル繊維、セルロース繊維、炭素繊維等の有機系繊
維、酸化安定剤、光安定剤、耐湿性向上剤、チキソトロ
ピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の各種樹脂、粘着付与
剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。

【００２１】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂とフェノール樹脂およびフェノール性水酸基を有す
る芳香族ポリアミド樹脂を無溶媒または溶媒中で加熱混
合することにより得られる。溶媒を用いる場合には、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに代表されるア
ミド系溶媒、およびテトラヒドロフラン、シクロヘキサ
ノン、更にはエポキシ樹脂が可溶な溶媒とこれら溶媒と
の混合溶媒等を使用することができる。

【００２２】本発明のエポキシ樹脂硬化物は、前述のよ
うにエポキシ樹脂と、フェノール樹脂及びフェノール性
水酸基を有する芳香族ポリアミド樹脂とを含有する組成
物におけるエポキシ基とフェノール性水酸基とが反応し
て形成される架橋構造を有するものであり、優れた耐熱
性及び高い強靭性が達成されるものである。ここで硬化
させる手段としては、室温前後での触媒や酵素、湿気に
よって起る常温硬化、加熱硬化、紫外線照射で発生する
酸によって起こる光硬化などがあり、本発明はこれらに
限定されることなく選択することができる。

【００２３】更に、本発明のエポキシ樹脂組成物及びそ
の硬化物は固形状、粉末状、ペースト状等様々な形状で
使用可能であり、それぞれの使用目的に応じて形状を取
ることができる。また、これらの応用として、コイル、
コンデンサー、ダイオード、トランジスター、ＩＣ、サ
ーミスター、抵抗、液晶等の絶縁のための注型用、モー
ルド用、ポッティング用、封止用、接着用、被膜用等に
使用することで、その有用性が発揮される。

【００２４】

【実施例】以下、本発明について実施例を以って更に詳
細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。

【００２５】合成例１ メカニカルスターラ、還流冷却器、温度計、塩化カルシ
ウム管、および窒素道入管を取り付けた容量３００ｍｌ
の三口丸底フラスコに、ビス（４−アミノ−３，５−ジ
エチルフェニル）メタン（日本化薬社製、商品名：ＫＡ
ＹＡＢＯＮＤＣ−３００Ｓ）１２．４２ｇ（４０．０ｍ
ｍｏｌ）、５−ヒドロキシイソフタル酸（日本化薬社
製）７．２８ｇ（４０．０ｍｍｏｌ）、安定化剤として
塩化リチウム０．６６ｇ、および縮合剤としてＮ−メチ
ル−２−ピロリドン１２０ｇ、ピリジン２．０ｇ、亜り
ん酸トリフェニル２４．８２ｇ（８０．０ｍｍｏｌ）、
を投入した。ついで、フラスコをオイルバスで１２０℃
に加温しながら窒素雰囲気下４時間撹拌した。撹拌後、
反応液を室温まで冷却し、溶液（水／メタノール＝１／
１）４リットルに滴下して樹脂を析出させた。これを吸
引濾過し、溶液（水／メタノール＝９／１）で２回洗浄
し、乾燥して収率９８％でフェノール性水酸基を有した
芳香族ポリアミド樹脂（水酸基当量：４５７）を得た。
得られた芳香族ポリアミド樹脂のＧＰＣポリスチレン換
算分子量は重量平均分子量で９，１４０であった。ま
た、ＩＲスペクトル（ＫＢｒ錠剤法）を測定し構造を確
認したことろ、１６５０ｃｍ^-1付近にアミドカルボニル
基に基づく吸収が、２９００ｃｍ^-1付近に芳香族ジアミ
ンに由来するアルキル基に基づく吸収が認められ、目的
の化合物であることが確認された。

【００２６】合成例２ メカニカルスターラ、還流冷却器、温度計、塩化カルシ
ウム管、および窒素道入管を取り付けた容量３００ｍｌ
の三口丸底フラスコに、ビス（４−アミノ−３，５−ジ
エチルフェニル）メタン（日本化薬社製、商品名：ＫＡ
ＹＡＢＯＮＤＣ−３００Ｓ）１２．４２ｇ（４０．０ｍ
ｍｏｌ）、５−ヒドロキシイソフタル酸（日本化薬社
製）３．６４ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）、イソフタル酸
（エイ・ジイ・インターナショナルケミカル社製）３．
３２ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）、安定化剤として塩化リチ
ウム０．６６ｇ、および縮合剤としてＮ−メチル−２−
ピロリドン１２０ｇ、ピリジン２．０ｇ、亜りん酸トリ
フェニル２４．８２ｇ（８０．０ｍｍｏｌ）、を投入し
た。ついで、フラスコをオイルバスで１２０℃に加温し
ながら窒素雰囲気下４時間撹拌した。撹拌後、反応液を
室温まで冷却し、溶液（水／メタノール＝１／１）４リ
ットルに滴下して樹脂を析出させた。これを吸引濾過
し、溶液（水／メタノール＝９／１）で２回洗浄し、乾
燥して収率９２％でフェノール性水酸基を有した芳香族
ポリアミド樹脂（水酸基当量：８９７）を得た。 得ら
れた芳香族ポリアミド樹脂のＧＰＣポリスチレン換算分
子量は重量平均分子量で９，０６０であった。また、Ｉ
Ｒスペクトル（ＫＢｒ錠剤法）を測定し構造を確認した
ことろ、１６５０ｃｍ^-1付近にアミドカルボニル基に基
づく吸収が、２９００ｃｍ^-1付近に芳香族ジアミンに由
来するアルキル基に基づく吸収が認められ、目的の化合
物であることが確認された。

【００２７】合成例３ メカニカルスターラ、還流冷却器、温度計、塩化カルシ
ウム管、および窒素道入管を取り付けた容量３００ｍｌ
の三口丸底フラスコに、ビス（４−アミノ−３，５−ジ
エチルフェニル）メタン（日本化薬社製、商品名：ＫＡ
ＹＡＢＯＮＤＣ−３００Ｓ）１２．４２ｇ（４０．０ｍ
ｍｏｌ）、５−ヒドロキシイソフタル酸（日本化薬社
製）０．３６ｇ（２．０ｍｍｏｌ）、イソフタル酸（エ
イ・ジイ・インターナショナルケミカル社製）６．３１
ｇ（３８．０ｍｍｏｌ）、安定化剤として塩化リチウム
０．６６ｇ、および縮合剤としてＮ−メチル−２−ピロ
リドン１２０ｇ、ピリジン２．０ｇ、亜りん酸トリフェ
ニル２４．８２ｇ（８０．０ｍｍｏｌ）、を投入した。
ついで、フラスコをオイルバスで１２０℃に加温しなが
ら窒素雰囲気下４時間撹拌した。撹拌後、反応液を室温
まで冷却し、溶液（水／メタノール＝１／１）４リット
ルに滴下して樹脂を析出させた。これを吸引濾過し、溶
液（水／メタノール＝９／１）で２回洗浄し、乾燥して
収率９２％でフェノール性水酸基を有した芳香族ポリア
ミド樹脂（水酸基当量：８，８２８）を得た。得られた
芳香族ポリアミド樹脂のＧＰＣポリスチレン換算分子量
は重量平均分子量で９，３５０であった。また、ＩＲス
ペクトル（ＫＢｒ錠剤法）を測定し構造を確認したこと
ろ、１６５０ｃｍ^-1付近にアミドカルボニル基に基づく
吸収が、２９００ｃｍ^-1付近に芳香族ジアミンに由来す
るアルキル基に基づく吸収が認められ、目的の化合物で
あることが確認された。

【００２８】合成例４ 合成例１のビス（４−アミノ−３，５−ジエチルフェニ
ル）メタン（日本化薬社製、商品名：ＫＡＹＡＢＯＮＤ
Ｃ−３００Ｓ）１２．４２ｇ（４０．０ｍｍｏｌ）を
ビス（４−アミノ−３−エチル−５−メチルフェニル）
メタン（イハラケミカル製、商品名：キュアハードＭＥ
Ｄ）１１．３０ｇ（４０ｍｍｏｌ）に変更する以外は実
施例１と同様に合成して目的とするフェノール性水酸基
を有する芳香族ポリアミド樹脂（水酸基当量：４２９）
を収率９０％で得た。得られた芳香族ポリアミド樹脂の
ＧＰＣポリスチレン換算分子量は重量平均分子量で８，
９８０であった。また、ＩＲスペクトル（ＫＢｒ錠剤
法）を測定し構造を確認したことろ、１６５０ｃｍ^-1付
近にアミドカルボニル基に基づく吸収が、２９００ｃｍ
^-1付近に芳香族ジアミンに由来するアルキル基に基づく
吸収が認められ、目的の化合物であることが確認され
た。

【００２９】比較合成例 合成例１の５−ヒドロキシイソフタル酸（日本化薬社
製）７．２８ｇ（４０．０ｍｍｏｌ）をイソフタル酸
（エイ・ジイ・インターナショナルケミカル社製）６．
６４ｇ（４０．０ｍｍｏｌ）に変更する以外は実施例１
と同様に合成して目的とするフェノール性水酸基を有し
ない芳香族ポリアミド樹脂を収率９８％で得た。得られ
た芳香族ポリアミド樹脂のＧＰＣポリスチレン換算分子
量は重量平均分子量で１０，９２０であった。また、Ｉ
Ｒスペクトル（ＫＢｒ錠剤法）を測定し構造を確認した
ことろ、１６５０ｃｍ^-1付近にアミドカルボニル基に基
づく吸収が、２９００ｃｍ^-1付近に芳香族ジアミンに由
来するアルキル基に基づく吸収が認められ、目的の化合
物であることが確認された。

【００３０】実施例１ 下記に示した配合量に従い、芳香族ポリアミド樹脂と、
フェノール樹脂とをジメチルホルムアミド１００ｇに加
えて、１４０℃で加熱溶解させた後、１６０℃で８時間
減圧乾燥を行い溶媒を完全に揮発させた。そこに、エポ
キシ樹脂を投入し、反応促進剤として１ｇのトリフェニ
ルフォスフィン（ＴＰＰ）を添加し攪拌混合させて、本
発明のエポキシ樹脂組成物を得た。かかる組成物を１２
０℃で２時間、１８０℃で４時間、２１０℃で３０分間
加熱し、本発明のエポキシ樹脂硬化物を得た。 〈配合組成〉 フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（合成例１） １．２ｇ 水酸基当量：４５７、平均分子量：９，１４０ ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５６．０ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００３１】実施例２ 組成物の配合量を下記のように変更する以外は実施例１
と同様にして、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得
た。 〈配合組成〉 フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（合成例１） ２．４ｇ 水酸基当量：４５７、平均分子量：９，１４０ ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５５．８ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００３２】実施例３ 組成物の配合量を下記のように変更する以外は実施例１
と同様にして、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得
た。 〈配合組成〉 フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（合成例１） ６．０ｇ 水酸基当量：４５７、平均分子量：９，１４０ ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５４．９ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００３３】実施例４ 組成物の配合量を下記のように変更する以外は実施例１
と同様にして、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得
た。 〈配合組成〉 フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（合成例１） ８．４ｇ 水酸基当量：４５７、平均分子量：９，１４０ ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５４．３ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００３４】実施例５ 組成物の配合量を下記のように変更する以外は実施例１
と同様にして、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得
た。 〈配合組成〉 フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（合成例１） １２．０ｇ 水酸基当量：４５７、平均分子量：９，４１０ ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５３．５ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００３５】実施例６ 組成物の配合量を下記のように変更する以外は実施例１
と同様にして、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得
た。 〈配合組成〉 フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（合成例２） ９．４ｇ 水酸基当量：８９７、平均分子量：９，０６０ ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５５．２ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００３６】実施例７ 組成物の配合量を下記のように変更する以外は実施例１
と同様にして、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得
た。 〈配合組成〉 フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（合成例３） ２３．２ｇ 水酸基当量：８，８２８、平均分子量：９，３５０ ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５６．０ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００３７】実施例８ 組成物の配合量を下記のように変更する以外は実施例１
と同様にして、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得
た。 〈配合組成〉 フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（合成例４） １１．３ｇ 水酸基当量：４２９、平均分子量：８，９８０ ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５３．５ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００３８】比較例１ 下記に示した配合量に従い、フェノール樹脂とエポキシ
樹脂とをジメチルホルムアミド１００ｇに加え１４０℃
に加熱溶解させた後、１６０℃で８時間減圧乾燥を行い
溶媒を完全に揮発させた。そこに硬化促進剤として１ｇ
のトリフェニルフォスフィン（ＴＰＰ）を添加してすば
やく攪拌混合させた後、１２０℃で２時間、１８０℃で
４時間、２１０℃で３０分間加熱し、エポキシ樹脂硬化
物を得た 。〈配合組成〉 ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５６．３ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００３９】比較例２ 下記に示した配合量に従い、フェノール性水酸基を有す
る芳香族ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂とをジメチルホ
ルムアミド５００ｇに加え１４０℃に加熱溶解させた
後、１４０℃で８時間減圧乾燥を行い溶媒を完全に揮発
させた。そこに、硬化促進剤として１ｇのトリフェニル
フォスフィン（ＴＰＰ）を添加して混合させたが後、エ
ポキシ樹脂組成物の粘度が非常に高く、均一混合は困難
であった。十分な均一混合ができなかった本比較例の組
成物を１２０℃で２時間、１８０℃で４時間、２１０℃
で３０分間加熱し、エポキシ樹脂組成物の硬化物を得た
が、硬化物は斑が目立ち、実用上問題があるものであっ
た。 〈配合組成〉 フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（合成例１） ２４０．５ｇ 水酸基当量：４５７、平均分子量：９，１４０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００４０】比較例３ 組成物の配合量を下記のように変更する以外は実施例１
と同様にして、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得
たが、硬化物はやや斑があり、芳香族ポリアミド樹脂と
エポキシ樹脂との相溶性が悪かった。 〈配合組成〉 芳香族ポリアミド樹脂（比較合成例） １２．０ｇ 平均分子量：１０，９２０ ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ−１、明和化成社製） ５３．５ｇ 水酸基当量：１０７、平均分子量：４６０ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００．０ｇ （商品名：エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製） エポキシ当量：１９０±５

【００４１】実施例１〜８、比較例１及び３で得られた
エポキシ樹脂硬化物について、以下の測定を行ない耐熱
性、強靭性を比較し、各試験の結果を表１に示した。 ＜ガラス転移温度の測定＞得られたエポキシ樹脂硬化物
のガラス転移温度（Ｔｇ）を、強制振動型動的粘弾性測
定装置（Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ−４０００、ＵＢＭ社製）
を用いて、昇温速度２．０℃／ｍｉｎで測定した。測定
試料は３０ｍｍ×５ｍｍ×０．５ｍｍの大きさに調整
し、測定温度範囲は−１５０〜２００℃とし、ｔａｎδ
の最大ピークにおける温度をＴｇとした。

【００４２】＜破壊靭性強度の測定＞測定は規格ＡＳＴ
Ｍ−Ｅ３９９−８１に準じ、インストロン型引っ張り試
験機（島津ＡＧＳ−１００Ａ、島津製作所製）を用い
て、クロスヘッドスピード：０．５ｍｍ／ｍｉｎとして
行なった。ＣＴ試験片の厚さは４ｍｍとした。 ＜衝撃強度の測定＞測定は規格ＤＩＮ−５３４５３に準
じて行なった。得られたエポキシ硬化物から、厚さ２ｍ
ｍ、幅１０ｍｍの試験用断片を１０片作成し、ダインス
タット衝撃強度試験機を用いて衝撃強度を測定し、測定
１０回の平均値を衝撃強度とした。

【００４３】

【表１】 １）エピコート８２８、エポキシ当量：１９０±５ ２）ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量：１０７ ３）フェノール性水酸基を有する芳香族ポリアミド樹脂
（合成例１）、水酸基当量：４５７ ４）フェノール性水酸基を有する芳香族ポリアミド樹脂
（合成例２）、水酸基当量：８９７ ５）フェノール性水酸基を有する芳香族ポリアミド樹脂
（合成例３）、水酸基当量：８８２８ ６）フェノール性水酸基を有する芳香族ポリアミド樹脂
（合成例４）、水酸基当量：４２９ ７）フェノール性水酸基を有しない芳香族ポリアミド樹
脂（比較合成例） ８）ａ：エポキシ基モル数、ｂ：フェノール樹脂のフェ
ノール性水酸基モル数、ｃ：フェノール性水酸基含有芳
香族ポリアミド樹脂のフェノール性水酸基モル数

【００４４】フェノール性水酸基を有する芳香族ポリア
ミド樹脂を配合した実施例１〜８のエポキシ樹脂組成物
は、ポリアミド樹脂を配合しない比較例１のエポキシ樹
脂組成物と比較して、Ｔｇが向上し、かつ破壊強度およ
び衝撃強度が改善され、優れた耐熱性と強靭性の両立を
果した。比較例２のエポキシ樹脂硬化物は成形作業中に
粘度が高いため均一混合が困難であったため、硬化物は
斑が目立ち、実用上問題になるものであった。また、フ
ェノール性水酸基を有しない芳香族ポリアミドを配合し
た比較例３のエポキシ樹脂硬化物は、やや斑が生じ、エ
ポキシ樹脂との相溶性に悪いために、硬化物のＴｇの向
上、破壊強度及び衝撃強度の向上効果は認められなかっ
た。

【００４５】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフェノール性水酸基を有する芳香族ポリア
ミド樹脂とフェノール樹脂を配合したエポキシ樹脂組成
物は、従来のフェノール樹脂とエポキシ樹脂より成る組
成物と比較して、耐熱性および強靭性において優れた硬
化物を得ることができる。これにより、本発明のエポキ
シ樹脂組成物を封止剤として用いた場合、耐クラック性
において優れた半導体装置等を提供することが可能とな
る。さらに、エポキシ樹脂の適用範囲を広げるための障
害となっていた耐熱性、強靭性において、飛躍的な改善
を果したことによってエポキシ樹脂の適用範囲拡大に大
きく貢献する。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CC042 CC052 CC072 CD001 CD011 CD021 CD051 CD061 CD101 CD121 CD131 CD141 CD181 CH01 CL063 GJ01 GQ00 4J036 AA02 AB01 AB06 AB07 AB10 AB12 AB17 AD01 AD08 AD09 AD21 AF01 AF06 AF10 AF16 AG06 AG07 AK03 AK19 DA05 DC05 DC06 DC12 DC41 DD07 FB07 FB13 HA02 JA01 JA06 JA07 KA01 4J038 DA042 DB021 DB061 DB071 DB091 DB201 DB261 DB281 DH022 GA03 KA03 NA11 NA14 PB09 PC02 PC08 4J040 EB031 EB032 EC061 EC071 EC091 EC121 EC171 EC261 EC431 EG021 EG022 GA05 KA16 LA06 LA08

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともエポキシ樹脂と、フェノール
   樹脂と、フェノール性水酸基を有する芳香族ポリアミド
   樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 フェノール性水酸基を有する芳香族ポリ
   アミド樹脂が、下記一般式（１）で示される繰り返し構
   造単位５〜１００モル％と、下記一般式（２）で示され
   る繰り返し構造単位０〜９５モル％とが、不規則に結合
   してなることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂
   組成物。 【化１】 （ただし、上記一般式中、Ａｒは２価の芳香族基を示
   し、Ｒ及びＲ¹は、Ｈまたは炭素数１〜４までのアルキ
   ル基、ただし同時にＨであることはない、を示し、Ｒ²
   は炭素数１から３までのアルキレン基、ただしフッ素原
   子で置換されていても良い、を示し、ｎは１または２を
   示す）
3. 【請求項３】 全フェノール性水酸基に対するフェノー
   ル性水酸基を有する芳香族ポリアミド樹脂のフェノール
   性水酸基のモル比が０．００５から０．１５であること
   を特徴とする請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３の何れかに記載のエポキ
   シ樹脂組成物におけるエポキシ基とフェノール性水酸基
   とが反応して形成された架橋構造を有することを特徴と
   するエポキシ樹脂硬化物。