JP2000231619A

JP2000231619A - 接触型ｉｃカード

Info

Publication number: JP2000231619A
Application number: JP11033113A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Tanno; 雅明丹野; Tadao Takeda; 忠雄竹田
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1999-02-10
Filing date: 1999-02-10
Publication date: 2000-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、保管、携帯状態における静電気破
壊の耐性が強固であるＩＣカードを提供することを目的
とする。【解決手段】ＩＣカードの母材に設けられている凹部
と、上記凹部内であって上記ＩＣカードの母材に固定さ
れている弾性材と、上記凹部に設けられ、ＩＣチップが
搭載されている基板と、上記基板の表面のうちで、上記
弾性材側とは反対側の面に設けられている複数の外部電
極と、上記凹部の縁に設けられ、上記複数の外部電極を
互いに短絡させる短絡用配線とを有し、上記外部電極が
押圧されることによって、上記弾性材が圧縮され、上記
外部電極と上記短絡用配線との接続が開放される接触型
ＩＣカードである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接触型ＩＣカード
に関し、詳しくは接触型ＩＣカードの静電気破壊を防止
する技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準拠した一般
的な接触型ＩＣカード（以下、ＩＣカードという）は、
クレジットカード大の樹脂カードにＩＣが埋め込まれ、
樹脂カードの表面に８個の外部電極が露出している構造
を有するカードである。

【０００３】そして、専用のリーダ／ライタにＩＣカー
ドを挿入すると、ＩＣカードへのデータの書込み、読出
しが行われる。ＩＣカードがリーダ／ライタに挿入され
ると、ＩＣカード上の外部電極とリーダ／ライタ内の接
点とが接触し、双方向通信が行われる。この場合、ＩＣ
カードには、リーダ／ライタから電力と基準クロック信
号とが供給される。

【０００４】リーダ／ライタからＩＣカードを取り出し
た後、そのＩＣカードを携帯する場合や保管する場合、
ＩＣカードに設けられている外部電極は全てフローティ
ング状態で露出される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードは、保管状
態において、上記のように全ての外部電極がフローティ
ング状態になり、しかも外部に露出した状態になる。こ
のようなＩＣカードを保管、携帯、手持ちする場合、Ｉ
Ｃカードと保管ケースとが摩擦することによって発生し
た静電気の帯電によって、または、衣服の摩擦等によっ
て発生した静電気を帯びた人間がＩＣカードを取り扱う
ことによって、ＩＣカードとカードケースとの間、また
は、ＩＣカードと人体との間で放電が発生し、ＩＣカー
ド内のＩＣチップが破壊（静電気破壊）されるという問
題がある。

【０００６】このような静電気破壊の場合、折り曲げや
踏みつぶし等の機械的破損と異なり、ＩＣカードの外か
らは、内蔵ＩＣの破壊の有無を判断することができない
ことが多い。したがって、ＩＣカード所有者がカードの
破損に気づくまで、長時間経過するという問題がある。

【０００７】本発明は、保管、携帯状態における静電気
破壊の耐性が強固であるＩＣカードを提供することを目
的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣカードの
母材に設けられている凹部と、上記凹部内であって上記
ＩＣカードの母材に固定されている弾性材と、上記凹部
に設けられ、ＩＣチップが搭載されている基板と、上記
基板の表面のうちで、上記弾性材側とは反対側の面に設
けられている複数の外部電極と、上記凹部の縁に設けら
れ、上記複数の外部電極を互いに短絡させる短絡用配線
とを有し、上記外部電極が押圧されることによって、上
記弾性材が圧縮され、上記外部電極と上記短絡用配線と
の接続が開放される接触型ＩＣカードである。

【０００９】

【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の一
実施例である接触型ＩＣカード１００を示す平面図であ
る。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ‘線から見た接触型ＩＣ
カード１００における外部電極部分の断面図である。

【００１０】接触型ＩＣカード１００は、合成樹脂製の
カード母材１０の表面に、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準
拠した８個の外部電極４１、４２、４３、４４、４５、
４６、４７、４８と、これら外部電極４１〜４８の相互
間を接続する短絡用配線５０とを有するものである。

【００１１】つまり、接触型ＩＣカード１００は、ＩＣ
カード１００の母材１０と、弾性材２０と、基板３０
と、外部電極４１〜４８と、短絡用配線５０とを有する
カードである。

【００１２】ＩＣカード１００の母材１０に凹部１１が
設けられ、ＩＣカード母材１０は、塩化ビニル、ＡＢＳ
樹脂、ＰＥＴ等の合成樹脂材料によって構成されてい
る。

【００１３】弾性材２０は、凹部１１内であって母材１
０に固定されており、合成ゴム系材料、発泡ウレタン、
金属製バネ等で構成されている。

【００１４】基板３０は、凹部１１内に設けられ、その
表裏両面に金属配線層を有し、その表面（おもてめん）
側には外部電極４１〜４８が形成され、その裏面側には
ボンディングパッド３２が形成され、さらに、ＩＣチッ
プ３１が貼付けられている。そして、ＩＣチップ３１の
電極とボンディングパッド３２とは、ボンディングワイ
ヤ３３によって結線され、さらに、ＩＣチップ３１、ボ
ンディングパッド３２、ボンディングワイヤ３３は、封
止樹脂３４によってモールドされている。

【００１５】封止樹脂３４の材料は、一般に使用されて
いるエポキシ系樹脂でもよい。このＩＣ実装法は、チッ
プオンボード（ＣＯＢ）と呼ばれるものであり、一般的
なＩＣカード製造工程で採用されている方法である。

【００１６】ＩＣチップ３１の実装方法としては、ボン
ディングワイヤ３３を用いる代わりに、導電粒子を用い
て実装するフリップチップ実装法を採用するようにして
もよい。このフリップチップ実装法も、一般的なＩＣ実
装法である。

【００１７】また、外部電極４１〜４８は、基板３０の
表面のうちで、弾性材２０側とは反対側の面に設けら
れ、短絡用配線５０は、凹部１１の縁に設けられ、複数
の外部電極４１〜４８を互いに短絡させる導体である。
また、接触型ＩＣカード１００は、外部電極４１〜４８
が押圧されることによって、弾性材２０が圧縮し、外部
電極４１〜４８と短絡用配線３０との接続が開放される
構造を有する。

【００１８】次に、接触型ＩＣカード１００の動作につ
いて説明する。

【００１９】接触型ＩＣカード１００が図示しないリー
ダ／ライタに装着されていない場合、図２に示すよう
に、短絡用配線５０は、８個の外部電極４１〜４８の全
てと接触しており、外部電極４１〜４８は全て互いに同
電位であり、静電気による過大電圧から内臓ＩＣチップ
を保護することができる。

【００２０】ＩＣカードの保管状態等のように、外部電
極４１〜４８に外部から押圧がかかっていない状態で
は、弾性材２０の復元力によって、外部電極４１〜４８
が短絡用配線３０に押しつけられ、外部電極４１〜４８
と短絡用配線３０とが導通状態になる。

【００２１】これによって、ＩＣカード１００の外部電
極４１〜４８は全て同電位になり、ＩＣチップ３１の端
子には、電位差が生じない。つまり、ＩＣカードの外部
電極４１〜４８に静電気の放電が発生したとしても、Ｉ
Ｃチップ３１には過剰電圧が印加されることがないの
で、ＩＣチップ３１の破壊を回避することができる。

【００２２】図３は、リーダ／ライタにＩＣカード１０
０が挿入されている状態を示す断面図である。

【００２３】リーダ／ライタの電極端子６４、６５は、
自らの針圧により、ＩＣカードの外部電極４４、４５に
圧着する。外部電極４１〜４８に加わる電極端子６４、
６５等からの針圧によって、ＩＣカード１００内の弾性
材２０は圧縮される。これによって、電極端子６４、６
５等と外部電極４１〜４８とが互いに接触を保持したま
ま、ＩＣカードの外部電極４１〜４８は下方に変位し、
短絡用配線３０と外部電極４１〜４８とが開放状態にな
る。これによって、短絡用配線３０と全ての外部電極４
１〜４８とは導通を失うことになり、その結果、外部電
極４１〜４８のそれぞれは、互いに電気的に絶縁分離さ
れる。したがって、ＩＣカード１００とリーダ／ライタ
との間の電気的な通信は、既存の接触型ＩＣカードと同
様に実行される。

【００２４】つまり、上記実施例によれば、ＩＣカード
１００の外部電極４１〜４８間を短絡する短絡用配線５
０を有し、また、弾性材２０によって、短絡用配線５０
と外部電極４１〜４８との間に開閉スイッチ機構を有す
るので、ＩＣカード１００がリーダ／ライタに挿入され
ていない状態、つまり保管や携帯している状態では、上
記開閉スイッチ機構が全て閉じ、カード内臓ＩＣチップ
３１の外部電極４１〜４８が全て同電位になる。したが
って、保管、携帯時にＩＣカード１００が放電を被った
としても、内臓ＩＣチップ３１の全外部電極は同電位に
なっているので、ＩＣカード１００の内部に過剰電圧が
印加されることを回避することができ、ＩＣチップ３１
を静電破壊から保護することができる。

【００２５】ＩＣカード１００の動作状態、つまりＩＣ
カード１００がリーダ／ライタに挿入されている状態で
は、リーダ／ライタ内の電極端子の針圧によって、ＩＣ
カード１００上の短絡用配線５０と外部電極４１〜４８
との間が開放状態になり、ＩＣカード１００上の外部電
極４１〜４８相互間の導通が阻止され、従来のＩＣカー
ドと同様に、ＩＣカードとリーダ／ライタとの間で通信
を行うことができる。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、携帯時、保管時のＩＣ
カードは、全ての外部端子が短絡されることによって、
静電気放電によるＩＣチップの破壊に対する耐性を向上
させることができ、リーダ／ライタにＩＣカードを挿入
した状態では、全外部端子と短絡用配線との間が開放状
態になるので、ＩＣカードの外部端子間の短絡状態は解
消し、従来の接触型ＩＣカードと同様の通信が可能にな
り、リーダ／ライタ等のＩＣカードの周辺装置へ大きな
機構的変更を加えることなく、ＩＣカードの静電気破壊
に対する耐性を向上させることができるという効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である接触型ＩＣカード１０
０を示す平面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ‘線から見た接触型ＩＣカー
ド１００における外部電極部分の断面図である。

【図３】リーダ／ライタにＩＣカード１００が挿入され
ている状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１０…ＩＣカード母材、２０…弾性材、３０…プリント基板、３１…ＩＣチップ、３２…ボンディングパッド、３３…ボンデイングワイヤ、３４…封止樹脂、４１〜４８…ＩＣカードの外部電極、５０…短絡用配線、６４、６５…リーダ／ライタの電極端子。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】接触型ＩＣカードにおいて、上記接触型ＩＣカードに具備されている複数の外部電極
を互いに短絡させる短絡用配線と；上記外部電極と上記
短絡用配線との断続を制御する開閉スイッチ機構と；を
有することを特徴とする接触型ＩＣカード。
【請求項２】ＩＣカードの母材に設けられている凹部
と；上記凹部内であって上記ＩＣカードの母材に固定さ
れている弾性材と；上記凹部に設けられ、ＩＣチップが
搭載されている基板と；上記基板の表面のうちで、上記
弾性材側とは反対側の面に設けられている複数の外部電
極と；上記凹部の縁に設けられ、上記複数の外部電極を
互いに短絡させる短絡用配線と；を有し、上記外部電極
が押圧されることによって、上記弾性材が圧縮され、上
記外部電極と上記短絡用配線との接続が開放されること
を特徴とする接触型ＩＣカード。
【請求項３】請求項２において、上記弾性材は、合成ゴム系材料、発泡ウレタン、金属製
バネの少なくとも１つであることを特徴とする接触型Ｉ
Ｃカード。
【請求項４】接触型ＩＣカードが挿入されたときに、
リーダ／ライタの電極端子が、上記接触型ＩＣカードに
設けられている複数の外部電極を押圧し、上記外部電極
を支えている弾性材が、上記電極端子の押圧力によって
圧縮され、上記接触型ＩＣカードに設けられている上記
短絡用配線と上記複数の外部電極との導通を失うことを
特徴とする接触型ＩＣカードのリーダ／ライタ。
【請求項５】ＩＣカードの母材に設けられている凹部
と、上記凹部内であって上記ＩＣカードの母材に固定さ
れている弾性材と、上記凹部に設けられ、ＩＣチップが
搭載されている基板と、上記基板の表面のうちで、上記
弾性材側とは反対側の面に設けられている複数の外部電
極と、上記凹部の縁に設けられ、上記複数の外部電極を
互いに短絡させる短絡用配線とを具備し、上記外部電極
が押圧されることによって、上記弾性材が圧縮され、上
記外部電極と上記短絡用配線との接続が開放される接触
型ＩＣカードと；接触型ＩＣカードが挿入されたとき
に、リーダ／ライタの電極端子が、上記複数の外部電極
と接触し、上記弾性材が、上記電極端子の押圧力によっ
て圧縮され、上記短絡用配線と上記複数の外部電極との
導通を失わせるリーダ／ライタと；を有することを特徴
とするＩＣカードシステム。