JP2000228255A - コネクタ - Google Patents
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- JP2000228255A JP2000228255A JP11027152A JP2715299A JP2000228255A JP 2000228255 A JP2000228255 A JP 2000228255A JP 11027152 A JP11027152 A JP 11027152A JP 2715299 A JP2715299 A JP 2715299A JP 2000228255 A JP2000228255 A JP 2000228255A
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- Japan
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- dielectric film
- connector
- contact
- contacts
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Abstract
(57)【要約】
【課題】より高い周波数成分の信号を通過可能で、か
つ、高い周波数成分を含む外部からのサージ電流を確実
にバイパスすることができるコネクタを提供する。 【解決手段】導電性を有する複数の接触子２と、各接触
子２に接触するように設けられた誘電体フィルム３と、
誘電体フィルム３の接触子２との接触面の裏面と接触す
るように設けられた金属板４と、金属板４を基準電位に
接続するための導電性を有する接続部材５とを有する。
つ、高い周波数成分を含む外部からのサージ電流を確実
にバイパスすることができるコネクタを提供する。 【解決手段】導電性を有する複数の接触子２と、各接触
子２に接触するように設けられた誘電体フィルム３と、
誘電体フィルム３の接触子２との接触面の裏面と接触す
るように設けられた金属板４と、金属板４を基準電位に
接続するための導電性を有する接続部材５とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタに関し、
特に、高周波信号の伝送および高周波ノイズの除去に好
適なコネクタに関する。
特に、高周波信号の伝送および高周波ノイズの除去に好
適なコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、人体に充電された静電気が電
子機器に放電される場合に、空気中の放電では、放電ギ
ャップが狭いほど高い周波数成分の電流が流れることが
知られている。また、２つの物体が衝突するときの放電
では、衝突する直前において絶縁破壊電圧に達したとき
に放電するが、衝突する２つの物体の相対速度が大きい
場合には、絶縁破壊電圧よりも高い電圧で放電する。こ
のことは、運動する物体間での放電では、同じ電位差に
おいて停止している物体間よりも狭いギャップであって
も放電が起きることを意味している。すなわち、運動す
る物体間における放電では、高い周波数成分を多く含
み、かつ、大きな電流が発生する。したがって、このよ
うな高い周波数成分を多く含み、かつ、大きな電流とな
る静電気の放電が、たとえば、信号や電源のためのケー
ブルを通じて電子機器に入力されると、誤動作や電子部
品の故障の原因となるため、これを防ぐ必要がある。た
とえば、人体に充電された静電気の放電のような外部か
らのサージ電流がケーブルから電子機器に侵入すること
を防ぐ方法として、従来においては、たとえば、信号線
や電源のためのケーブルと電子機器とを電子機器のプリ
ント配線板に設けたコネクタによって接続し、コンデン
サをコネクタの各端子とプリント配線板のグラウンド層
または電源層との間に挿入したり、ショットキーダイオ
ードをコネクタの各端子とプリント配線板のグラウンド
層または電源層との間に挿入していた。
子機器に放電される場合に、空気中の放電では、放電ギ
ャップが狭いほど高い周波数成分の電流が流れることが
知られている。また、２つの物体が衝突するときの放電
では、衝突する直前において絶縁破壊電圧に達したとき
に放電するが、衝突する２つの物体の相対速度が大きい
場合には、絶縁破壊電圧よりも高い電圧で放電する。こ
のことは、運動する物体間での放電では、同じ電位差に
おいて停止している物体間よりも狭いギャップであって
も放電が起きることを意味している。すなわち、運動す
る物体間における放電では、高い周波数成分を多く含
み、かつ、大きな電流が発生する。したがって、このよ
うな高い周波数成分を多く含み、かつ、大きな電流とな
る静電気の放電が、たとえば、信号や電源のためのケー
ブルを通じて電子機器に入力されると、誤動作や電子部
品の故障の原因となるため、これを防ぐ必要がある。た
とえば、人体に充電された静電気の放電のような外部か
らのサージ電流がケーブルから電子機器に侵入すること
を防ぐ方法として、従来においては、たとえば、信号線
や電源のためのケーブルと電子機器とを電子機器のプリ
ント配線板に設けたコネクタによって接続し、コンデン
サをコネクタの各端子とプリント配線板のグラウンド層
または電源層との間に挿入したり、ショットキーダイオ
ードをコネクタの各端子とプリント配線板のグラウンド
層または電源層との間に挿入していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
コンデンサを用いる方法では、コンデンサの作用によっ
てコネクタの各端子に入力される信号の周波数が高くな
ると信号の波形がなまってしまうという不利益が存在す
る。また、上記の方法では、コンデンサは、たとえば、
そのリード部分、配線部分等に直流抵抗成分ＥＳＲやイ
ンダクタンス成分ＥＳＬを持っていることから、信号の
周波数が高くなるにしたがって、上記コンデンサがコン
デンサとして機能しなくなるという不利益も存在する。
コンデンサの持つ直流抵抗成分ＥＳＲやインダクタンス
成分ＥＳＬは、小さい容量のコンデンサであっても十分
に影響をもたらし、たとえば、１ＧＨｚ以上の信号では
コンデンサとしてではなくインダクタンスとして機能し
てしまい、その結果、サージ電流を吸収する効果を失っ
てしまう。上記のような用途に用いられるコンデンサの
持つ直流抵抗成分ＥＳＲは、たとえば、０．１〜１Ω程
度であり、インダクタンス成分ＥＳＬは、たとえば、１
ｎＨ程度である。
コンデンサを用いる方法では、コンデンサの作用によっ
てコネクタの各端子に入力される信号の周波数が高くな
ると信号の波形がなまってしまうという不利益が存在す
る。また、上記の方法では、コンデンサは、たとえば、
そのリード部分、配線部分等に直流抵抗成分ＥＳＲやイ
ンダクタンス成分ＥＳＬを持っていることから、信号の
周波数が高くなるにしたがって、上記コンデンサがコン
デンサとして機能しなくなるという不利益も存在する。
コンデンサの持つ直流抵抗成分ＥＳＲやインダクタンス
成分ＥＳＬは、小さい容量のコンデンサであっても十分
に影響をもたらし、たとえば、１ＧＨｚ以上の信号では
コンデンサとしてではなくインダクタンスとして機能し
てしまい、その結果、サージ電流を吸収する効果を失っ
てしまう。上記のような用途に用いられるコンデンサの
持つ直流抵抗成分ＥＳＲは、たとえば、０．１〜１Ω程
度であり、インダクタンス成分ＥＳＬは、たとえば、１
ｎＨ程度である。
【０００４】同様に、ダイオードを用いた場合にも、コ
ネクタの各端子とプリント配線板のグラウンド層または
電源層との間にダイオードを挿入接続するための配線が
インダクタンス成分を持ち、また、ダイオードの内部の
配線がインダクタンス成分を持っているため、上記と同
様の不利益が存在する。さらに、コンデンサやダイオー
ドをプリント配線板に実装するため、コンデンサやダイ
オードのためのプリント配線板の占有面積が増えるとい
う不利益もある。
ネクタの各端子とプリント配線板のグラウンド層または
電源層との間にダイオードを挿入接続するための配線が
インダクタンス成分を持ち、また、ダイオードの内部の
配線がインダクタンス成分を持っているため、上記と同
様の不利益が存在する。さらに、コンデンサやダイオー
ドをプリント配線板に実装するため、コンデンサやダイ
オードのためのプリント配線板の占有面積が増えるとい
う不利益もある。
【０００５】本発明は、かかる従来の問題に鑑みてなさ
れたものであって、より高い周波数成分の信号を通過可
能で、かつ、高い周波数成分を含む外部からのサージ電
流を確実にバイパスすることができるコネクタを提供す
ることを目的とする。
れたものであって、より高い周波数成分の信号を通過可
能で、かつ、高い周波数成分を含む外部からのサージ電
流を確実にバイパスすることができるコネクタを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性を有す
る複数の接触子と、前記各接触子に接触するように設け
られた誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムの前記接
触子との接触面の裏面と接触するように設けられた金属
板と、前記金属板を基準電位に接続するための導電性を
有する接続部材とを有する。
る複数の接触子と、前記各接触子に接触するように設け
られた誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムの前記接
触子との接触面の裏面と接触するように設けられた金属
板と、前記金属板を基準電位に接続するための導電性を
有する接続部材とを有する。
【０００７】前記各接触子は、一端に各種信号線と接続
される連結部を有し、他端に電子機器の有するプリント
配線板上の配線に接続される接続部を有し、互いに平行
に前記誘電体フィルム上に配置され、中途部が前記誘電
体フィルムに接触している。
される連結部を有し、他端に電子機器の有するプリント
配線板上の配線に接続される接続部を有し、互いに平行
に前記誘電体フィルム上に配置され、中途部が前記誘電
体フィルムに接触している。
【０００８】前記各接触子の中途部は、断面形状が矩形
状であり、当該中途部の一側面が前記誘電体フィルムに
接している。
状であり、当該中途部の一側面が前記誘電体フィルムに
接している。
【０００９】前記誘電体フィルムおよび金属板は、前記
接触子の長手方向に所定の幅を有しており、前記接続部
材は、前記誘電体フィルムおよび金属板の所定の幅と同
程度の幅の部材から構成されている。
接触子の長手方向に所定の幅を有しており、前記接続部
材は、前記誘電体フィルムおよび金属板の所定の幅と同
程度の幅の部材から構成されている。
【００１０】前記接続部材は、前記金属板の一部と電子
機器の有するプリント配線板上に形成された基準電位の
配線とを接続する。
機器の有するプリント配線板上に形成された基準電位の
配線とを接続する。
【００１１】前記誘電体フィルムは、ポリイミドまたは
ポリスチレンからなる。
ポリスチレンからなる。
【００１２】前記接触子は、銅合金にニッケルメッキが
施されたものからなる。
施されたものからなる。
【００１３】また、本発明は、各種信号線と接続される
複数の接触子を有するコネクタであって、前記各接触子
に接触するように設けられた誘電体フィルムと、前記複
数の接触子との間に前記誘電体フィルムを挟む金属板
と、前記金属板を前記金属板を基準電位に接続するため
の導電性を有する接続部材とを有し、前記各接触子と前
記金属板とがコンデンサの各電極を構成し、前記誘電体
フィルムが静電容量を構成している。
複数の接触子を有するコネクタであって、前記各接触子
に接触するように設けられた誘電体フィルムと、前記複
数の接触子との間に前記誘電体フィルムを挟む金属板
と、前記金属板を前記金属板を基準電位に接続するため
の導電性を有する接続部材とを有し、前記各接触子と前
記金属板とがコンデンサの各電極を構成し、前記誘電体
フィルムが静電容量を構成している。
【００１４】前記誘電体フィルムの厚さによって前記コ
ンデンサの静電容量の大きさが調整されている。
ンデンサの静電容量の大きさが調整されている。
【００１５】本発明では、各接触子に対して誘電体フィ
ルムと金属板とを設けることにより、各接触子と基準電
位との間には、各接触子と誘電体フィルムと金属板とに
よって構成されるコンデンサが挿入された状態となる。
各接触子と金属板はコンデンサの各電極を構成する。こ
のため、各接触子とコンデンサとの距離は完全にゼロと
なり、各接触子とコンデンサとを接続するための配線が
必要なくなり、配線が省略された分コンデンサのインダ
クタンス成分、直流抵抗成分が小さくなり、各接触子に
入力される高周波信号は波形が鈍ることなく通過しやす
くなり、高周波成分が含まれる外部からのサージ電流は
より確実に金属板および接続部材を通じて基準電位側に
バイパスされる。
ルムと金属板とを設けることにより、各接触子と基準電
位との間には、各接触子と誘電体フィルムと金属板とに
よって構成されるコンデンサが挿入された状態となる。
各接触子と金属板はコンデンサの各電極を構成する。こ
のため、各接触子とコンデンサとの距離は完全にゼロと
なり、各接触子とコンデンサとを接続するための配線が
必要なくなり、配線が省略された分コンデンサのインダ
クタンス成分、直流抵抗成分が小さくなり、各接触子に
入力される高周波信号は波形が鈍ることなく通過しやす
くなり、高周波成分が含まれる外部からのサージ電流は
より確実に金属板および接続部材を通じて基準電位側に
バイパスされる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形
態に係るコネクタを示す斜視図である。図１に示すコネ
クタ１は、複数の接触子２と、誘電体フィルム３と、金
属板４と、接続部材５とを有している。
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形
態に係るコネクタを示す斜視図である。図１に示すコネ
クタ１は、複数の接触子２と、誘電体フィルム３と、金
属板４と、接続部材５とを有している。
【００１７】接触子２は、各種信号線に接続されたコネ
クタのオス部と弾性変形によって嵌合するメス部である
結合部２ａが一端に形成されており、他端にはコネクタ
１を設ける電子機器のプリント配線板に、たとえば、ハ
ンダによって接続することを可能とする形状の接続部２
ｂが形成されている。接触子２には、たとえば、銅合金
にニッケルメッキを施したものを用いたり、他にもアル
ミニウム合金や金などの金属を用いることができる。各
接触子２は、互いに平行にかつ等間隔に誘電体フィルム
３上に設けられている。各接触子２は、結合部２ａと接
続部２ｂとの間の中途部２ｃの断面形状が矩形状となっ
ており、この中途部２ｃの一側面に誘電体フィルム３が
たとえば、接着剤によって貼着されている。各接触子２
の寸法は、たとえば、長手方向の長さが１０ｍｍ、厚さ
が０．３ｍｍ、幅が０．３ｍｍであり、各接触子２間の
ピッチは０．８ｍｍである。
クタのオス部と弾性変形によって嵌合するメス部である
結合部２ａが一端に形成されており、他端にはコネクタ
１を設ける電子機器のプリント配線板に、たとえば、ハ
ンダによって接続することを可能とする形状の接続部２
ｂが形成されている。接触子２には、たとえば、銅合金
にニッケルメッキを施したものを用いたり、他にもアル
ミニウム合金や金などの金属を用いることができる。各
接触子２は、互いに平行にかつ等間隔に誘電体フィルム
３上に設けられている。各接触子２は、結合部２ａと接
続部２ｂとの間の中途部２ｃの断面形状が矩形状となっ
ており、この中途部２ｃの一側面に誘電体フィルム３が
たとえば、接着剤によって貼着されている。各接触子２
の寸法は、たとえば、長手方向の長さが１０ｍｍ、厚さ
が０．３ｍｍ、幅が０．３ｍｍであり、各接触子２間の
ピッチは０．８ｍｍである。
【００１８】誘電体フィルム３は、各接触子２の中途部
２ｃの一側面にそれぞれ貼着されており、接触子２の長
手方向に所定の幅および各接触子２の配列方向に所定の
寸法を有している。誘電体フィルム３の接触子２の長手
方向の幅は、たとえば５ｍｍである。誘電体フィルム３
には、たとえば、ポリスチレン、ポリイミド等のプラス
チック材料や、マイカ等の無機の絶縁材料を用いること
ができる。誘電体フィルム３の厚さは、たとえば、１０
μｍ〜１ｍｍ程度の範囲のものを用いる。
２ｃの一側面にそれぞれ貼着されており、接触子２の長
手方向に所定の幅および各接触子２の配列方向に所定の
寸法を有している。誘電体フィルム３の接触子２の長手
方向の幅は、たとえば５ｍｍである。誘電体フィルム３
には、たとえば、ポリスチレン、ポリイミド等のプラス
チック材料や、マイカ等の無機の絶縁材料を用いること
ができる。誘電体フィルム３の厚さは、たとえば、１０
μｍ〜１ｍｍ程度の範囲のものを用いる。
【００１９】金属板４は、誘電体フィルム３の裏面に貼
着されており、誘電体フィルム３の接触子２の長手方向
の幅および接触子２の配列方向の寸法と略同じ幅および
寸法を有している。金属板４には、たとえば、銅板やア
ルミニウム板を用いることができる。金属板４の接触子
２の長手方向の幅は、たとえば、５ｍｍであり、厚さは
０．３ｍｍである。
着されており、誘電体フィルム３の接触子２の長手方向
の幅および接触子２の配列方向の寸法と略同じ幅および
寸法を有している。金属板４には、たとえば、銅板やア
ルミニウム板を用いることができる。金属板４の接触子
２の長手方向の幅は、たとえば、５ｍｍであり、厚さは
０．３ｍｍである。
【００２０】接続部材５は、金属板３の一端に一体に形
成されており、金属板３の接触子２の長手方向の幅と同
程度の幅に形成されており、電流の流れる断面が通常の
配線よりも大きくなっている。接続部材５は、金属板３
と同様の金属材料から形成されている。接続部材５の接
続面５ａは、たとえば、コネクタ１が設けられる電子機
器のプリント配線板上に形成されたグラウンド配線とは
んだ接続される。上記構成のコネクタ１は、図１には図
示しないが、コネクタ１を構成する各構成要素は、たと
えば、プラスチック等の絶縁材料から形成されたケース
に対して固定される。
成されており、金属板３の接触子２の長手方向の幅と同
程度の幅に形成されており、電流の流れる断面が通常の
配線よりも大きくなっている。接続部材５は、金属板３
と同様の金属材料から形成されている。接続部材５の接
続面５ａは、たとえば、コネクタ１が設けられる電子機
器のプリント配線板上に形成されたグラウンド配線とは
んだ接続される。上記構成のコネクタ１は、図１には図
示しないが、コネクタ１を構成する各構成要素は、たと
えば、プラスチック等の絶縁材料から形成されたケース
に対して固定される。
【００２１】図２は、上記構成のコネクタ１の電気的な
等価回路を示す回路図である。図２に示すように、コネ
クタ１では、各接触子２、誘電体フィルム３および金属
板４によってコンデンサＣが構成されており、このコン
デンサＣは、各接触子２とグラウンドＧとの間に挿入さ
れている。また、コネクタ１は、各接触子２の結合部２
ａと接続部２ｂとの間に直流抵抗Ｒｓおよびインダクタ
ンスＬｓをそれぞれ有している。
等価回路を示す回路図である。図２に示すように、コネ
クタ１では、各接触子２、誘電体フィルム３および金属
板４によってコンデンサＣが構成されており、このコン
デンサＣは、各接触子２とグラウンドＧとの間に挿入さ
れている。また、コネクタ１は、各接触子２の結合部２
ａと接続部２ｂとの間に直流抵抗Ｒｓおよびインダクタ
ンスＬｓをそれぞれ有している。
【００２２】コネクタ１では、各接触子２の結合部２ａ
から入力された信号がコンデンサＣを通過するとき、コ
ンデンサＣの静電容量によって高周波成分がグラウンド
Ｇにバイパスされる。すなわち、図２からわかるよう
に、コネクタ１では、直流抵抗Ｒｓ、インダクタンスＬ
ｓおよびコンデンサＣによってローパスフィルターが構
成されており、信号成分は、各接触子２の結合部２ａか
ら接続部２ｂに向けて通過し、高周波のノイズ成分はロ
ーパスフィルターによってカットされる。このローパス
フィルターのカットオフ周波数は、コンデンサＣの静電
容量を調整することにより、任意に調整することができ
る。コンデンサＣの静電容量の調整は、コンデンサＣの
構成要素である誘電体フィルム３の厚さを調整すること
で可能である。
から入力された信号がコンデンサＣを通過するとき、コ
ンデンサＣの静電容量によって高周波成分がグラウンド
Ｇにバイパスされる。すなわち、図２からわかるよう
に、コネクタ１では、直流抵抗Ｒｓ、インダクタンスＬ
ｓおよびコンデンサＣによってローパスフィルターが構
成されており、信号成分は、各接触子２の結合部２ａか
ら接続部２ｂに向けて通過し、高周波のノイズ成分はロ
ーパスフィルターによってカットされる。このローパス
フィルターのカットオフ周波数は、コンデンサＣの静電
容量を調整することにより、任意に調整することができ
る。コンデンサＣの静電容量の調整は、コンデンサＣの
構成要素である誘電体フィルム３の厚さを調整すること
で可能である。
【００２３】図１に示した構造において、接触子２に入
力された信号は、接触子２の直流抵抗成分Ｒｓによって
電圧降下し、また、インダクタンス成分Ｌｓによって高
周波の信号成分ほど減衰が大きくなるが、本実施形態で
は、これらの電圧降下および減衰は非常に小さい。
力された信号は、接触子２の直流抵抗成分Ｒｓによって
電圧降下し、また、インダクタンス成分Ｌｓによって高
周波の信号成分ほど減衰が大きくなるが、本実施形態で
は、これらの電圧降下および減衰は非常に小さい。
【００２４】本実施形態の構造では、コンデンサＣの電
極の一方がコネクタ１の各接触子２自体で構成されてい
るため、図２に示すコンデンサＣまでの配線１１の長さ
は完全にゼロになり、コンデンサＣの持つインダクタン
ス成分ＥＳＬは、グラウンドＧとコンデンサＣを結ぶ配
線１２のみである。このグラウンドＧとコンデンサＣを
結ぶ配線１２は、図１に示した接続部材５に相当してい
る。接続部材５は、上記したように、通常のプリント配
線板の配線に比べてかなり大きいため、接続部材５のイ
ンダクタンス成分は無視できるほど小さい。したがっ
て、コンデンサＣの一方の電極側は、各接触子２自体が
電極を構成しているため、一方の電極側にはコンデンサ
Ｃの配線の直流抵抗成分、インダクタンス成分は存在せ
ず、また、他方の電極側の接続部材５は断面が大きく、
かつ直接プリント配線板に接続されるため、他方の電極
側の直流抵抗成分、インダクタンス成分は通常のリード
や配線と比べて無視できるほど小さい。
極の一方がコネクタ１の各接触子２自体で構成されてい
るため、図２に示すコンデンサＣまでの配線１１の長さ
は完全にゼロになり、コンデンサＣの持つインダクタン
ス成分ＥＳＬは、グラウンドＧとコンデンサＣを結ぶ配
線１２のみである。このグラウンドＧとコンデンサＣを
結ぶ配線１２は、図１に示した接続部材５に相当してい
る。接続部材５は、上記したように、通常のプリント配
線板の配線に比べてかなり大きいため、接続部材５のイ
ンダクタンス成分は無視できるほど小さい。したがっ
て、コンデンサＣの一方の電極側は、各接触子２自体が
電極を構成しているため、一方の電極側にはコンデンサ
Ｃの配線の直流抵抗成分、インダクタンス成分は存在せ
ず、また、他方の電極側の接続部材５は断面が大きく、
かつ直接プリント配線板に接続されるため、他方の電極
側の直流抵抗成分、インダクタンス成分は通常のリード
や配線と比べて無視できるほど小さい。
【００２５】すなわち、本実施形態に係るコネクタ１の
構造においては、コンデンサＣが各接触子２、誘電体フ
ィルム３および金属板４によって構成されており、コン
デンサＣの直流成分ＥＳＲおよびインダクタンス成分Ｅ
ＳＬが無視できるほど小さく、コネクタ１での直流抵抗
ＲｓおよびインダクタンスＬｓは接触子２自体のもつも
のであり、非常に小さくできる。このため、本実施形態
の構造では、コネクタ１の各接触子２自体のもつ直流抵
抗成分およびインダクタンス成分のみが信号に対して作
用するため、信号の電圧降下および信号の高周波成分の
減衰は小さい。また、コンデンサＣの直流抵抗成分ＥＳ
Ｒおよびインダクタンス成分ＥＳＬが非常に小さいの
で、外部から各接触子２を通じて入力される高周波成分
を含むサージ電流をグラウンドＧにより確実にバイパス
することができる。
構造においては、コンデンサＣが各接触子２、誘電体フ
ィルム３および金属板４によって構成されており、コン
デンサＣの直流成分ＥＳＲおよびインダクタンス成分Ｅ
ＳＬが無視できるほど小さく、コネクタ１での直流抵抗
ＲｓおよびインダクタンスＬｓは接触子２自体のもつも
のであり、非常に小さくできる。このため、本実施形態
の構造では、コネクタ１の各接触子２自体のもつ直流抵
抗成分およびインダクタンス成分のみが信号に対して作
用するため、信号の電圧降下および信号の高周波成分の
減衰は小さい。また、コンデンサＣの直流抵抗成分ＥＳ
Ｒおよびインダクタンス成分ＥＳＬが非常に小さいの
で、外部から各接触子２を通じて入力される高周波成分
を含むサージ電流をグラウンドＧにより確実にバイパス
することができる。
【００２６】たとえば、本実施形態のコネクタ１の構造
における誘電体フィルム３の厚さを１０μｍとしたと
き、コンデンサＣの静電容量は約０．０５μＦとなる。
また、直流抵抗Ｒｓは、０．０１Ω以下であった。この
値は、１００ｍＡの電流で１ｍＶの電圧降下に相当し、
十分に小さい。さらに、インダクタンスＬｓは、０．５
ｎＨ程度であった。本実施形態のコネクタ１によれば、
上記のコンデンサＣの静電容量、直流抵抗Ｒｓおよびイ
ンダクタンスＬｓの値において、たとえば、５０ｎｓｅ
ｃの立ち上がりの信号を鈍らすことなく通過させること
ができた。
における誘電体フィルム３の厚さを１０μｍとしたと
き、コンデンサＣの静電容量は約０．０５μＦとなる。
また、直流抵抗Ｒｓは、０．０１Ω以下であった。この
値は、１００ｍＡの電流で１ｍＶの電圧降下に相当し、
十分に小さい。さらに、インダクタンスＬｓは、０．５
ｎＨ程度であった。本実施形態のコネクタ１によれば、
上記のコンデンサＣの静電容量、直流抵抗Ｒｓおよびイ
ンダクタンスＬｓの値において、たとえば、５０ｎｓｅ
ｃの立ち上がりの信号を鈍らすことなく通過させること
ができた。
【００２７】また、本実施形態のコネクタ１の構造によ
れば、接触子２がコンデンサＣの一部を構成し、かつ、
接触子２に対して誘電体フィルム３と金属板４とを設け
ることでコンデンサＣを一括して構成することができる
ため、コネクタ１を設けるプリント配線板へのコンデン
サ等の単体の電子部品の搭載の必要がなく、コンデンサ
等の電子部品によってプリント配線板の一部を占有する
ことがなくなる。
れば、接触子２がコンデンサＣの一部を構成し、かつ、
接触子２に対して誘電体フィルム３と金属板４とを設け
ることでコンデンサＣを一括して構成することができる
ため、コネクタ１を設けるプリント配線板へのコンデン
サ等の単体の電子部品の搭載の必要がなく、コンデンサ
等の電子部品によってプリント配線板の一部を占有する
ことがなくなる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、コネクタにおいて構成
されるコンデンサのインダクタンス成分および直流抵抗
成分を大幅に小さくすることができ、この結果、より高
い周波数成分の信号を通過可能で、かつ、高い周波数成
分を含む外部からのサージ電流を確実に基準電位側にバ
イパスすることができる。また、本発明によれば、接触
子がコンデンサの一部を構成し、かつ、接触子に対して
誘電体フィルムと金属板とを設けることでコンデンサを
一括して構成することができるため、コネクタを設ける
基板へのコンデンサ等の単体の電子部品の搭載の必要が
なく、コンデンサ等の電子部品によって基板の一部を占
有することがなくなる。
されるコンデンサのインダクタンス成分および直流抵抗
成分を大幅に小さくすることができ、この結果、より高
い周波数成分の信号を通過可能で、かつ、高い周波数成
分を含む外部からのサージ電流を確実に基準電位側にバ
イパスすることができる。また、本発明によれば、接触
子がコンデンサの一部を構成し、かつ、接触子に対して
誘電体フィルムと金属板とを設けることでコンデンサを
一括して構成することができるため、コネクタを設ける
基板へのコンデンサ等の単体の電子部品の搭載の必要が
なく、コンデンサ等の電子部品によって基板の一部を占
有することがなくなる。
【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタを示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示すコネクタの電気的な等価回路を示す
回路図である。
回路図である。
１…コネクタ、２…接触子、２ａ…結合部、２ｂ…接続
部、３…誘電体フィルム、４…金属板、５…接続部材。
部、３…誘電体フィルム、４…金属板、５…接続部材。
Claims (9)
- 【請求項１】導電性を有する複数の接触子と、 前記各接触子に接触するように設けられた誘電体フィル
ムと、 前記誘電体フィルムの前記接触子との接触面の裏面と接
触するように設けられた金属板と、 前記金属板を基準電位に接続するための導電性を有する
接続部材とを有するコネクタ。 - 【請求項２】前記各接触子は、一端に各種信号線と接続
される連結部を有し、他端に電子機器の有するプリント
配線板上の配線に接続される接続部を有し、互いに平行
に前記誘電体フィルム上に配置され、中途部が前記誘電
体フィルムに接触している請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項３】前記各接触子の中途部は、断面形状が矩形
状であり、当該中途部の一側面が前記誘電体フィルムに
接している請求項２に記載のコネクタ。 - 【請求項４】前記誘電体フィルムおよび金属板は、前記
接触子の長手方向に所定の幅を有しており、 前記接続部材は、前記誘電体フィルムおよび金属板の所
定の幅と同程度の幅の部材から構成されている請求項１
に記載のコネクタ。 - 【請求項５】前記接続部材は、前記金属板の一部と電子
機器の有するプリント配線板上に形成された基準電位の
配線とを接続する請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項６】前記誘電体フィルムは、ポリイミドまたは
ポリスチレンからなる請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項７】前記接触子は、銅合金にニッケルメッキが
施されたものからなる請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項８】各種信号線と接続される複数の接触子を有
するコネクタであって、 前記各接触子に接触するように設けられた誘電体フィル
ムと、 前記複数の接触子との間に前記誘電体フィルムを挟む金
属板と、 前記金属板を基準電位に接続するための導電性を有する
接続部材とを有し、 前記各接触子と前記金属板とがコンデンサの各電極を構
成し、前記誘電体フィルムが静電容量を構成しているコ
ネクタ。 - 【請求項９】前記誘電体フィルムの厚さによって前記コ
ンデンサの静電容量の大きさが調整されている請求項８
に記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11027152A JP2000228255A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11027152A JP2000228255A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228255A true JP2000228255A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12213088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11027152A Pending JP2000228255A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000228255A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103059A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Tdk Corp | コネクタ |
| US7576965B2 (en) | 2005-07-29 | 2009-08-18 | Tdk Corporation | Surge absorption element and surge absorption circuit |
| US7821759B2 (en) | 2004-11-30 | 2010-10-26 | Tdk Corporation | Surge absorption circuit |
| WO2019244465A1 (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の信頼性評価装置および半導体素子の信頼性評価方法 |
-
1999
- 1999-02-04 JP JP11027152A patent/JP2000228255A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7821759B2 (en) | 2004-11-30 | 2010-10-26 | Tdk Corporation | Surge absorption circuit |
| US7576965B2 (en) | 2005-07-29 | 2009-08-18 | Tdk Corporation | Surge absorption element and surge absorption circuit |
| JP2007103059A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Tdk Corp | コネクタ |
| WO2019244465A1 (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の信頼性評価装置および半導体素子の信頼性評価方法 |
| JPWO2019244465A1 (ja) * | 2018-06-21 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の信頼性評価装置および半導体素子の信頼性評価方法 |
| CN112334783A (zh) * | 2018-06-21 | 2021-02-05 | 三菱电机株式会社 | 半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法 |
| JP2021063836A (ja) * | 2018-06-21 | 2021-04-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の信頼性評価装置および半導体素子の信頼性評価方法 |
| US11808801B2 (en) | 2018-06-21 | 2023-11-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device reliability evaluation apparatus and semiconductor device reliability evaluation method |
| CN112334783B (zh) * | 2018-06-21 | 2024-03-22 | 三菱电机株式会社 | 半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法 |
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