JP2000218763A - 印刷用スキージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 プリント配線基板上に実装される集積回路素
子等を絶縁被覆する保護層を印刷形成する際にインキの
横漏れを抑制し効率的な連続印刷を可能とする。 【解決手段】 摺動方向と直交する巾方向の直径寸法
が、被印刷体１１の印刷領域１４に対応した開口パター
ン部８の開口巾よりも長軸とされ、全体筒状で、内部空
間部が樹脂充填部５ａとして構成されたスキージ５を、
主面上を加圧摺動して、スキージ内に充填された樹脂７
を開口パターン部から印刷領域上に押し出して印刷す
る。印刷用マスク４は、スキージの移動方向に対して厚
み寸法が次第に薄厚となるように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント配
線基板の所定の領域に実装された集積回路素子等を封装
するエポキシ樹脂等の絶縁樹脂からなる保護層をスクリ
ーン印刷法等によって印刷形成する際に用いて好適な印
刷用スキージに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、集積回路装置１１０において
は、図５乃至図７に示すように、プリント配線基板１１
１上に直接半導体素子や集積回路素子（以下、集積回路
素子と総称する。）１１２を実装するとともにこれを金
ワイヤ１１３によって各ランド部１１４に対してボンデ
ィングするように構成されている。そして、集積回路装
置１１０においては、実装した集積回路素子１１２や金
ワイヤ１１３或いは各ランド部１１４の絶縁性を保持す
るとともに機械的保護を図るために、これら各部をエポ
キシ樹脂等の絶縁樹脂層１１５によって封装するように
している。

【０００３】かかる集積回路装置１１０においては、一
般に所定の開口パターン部１０４を有する印刷用マスク
１０１が用いられるスクリーン印刷装置１００によって
上述したエポキシ樹脂等の絶縁樹脂層１１５が所定の各
部に印刷される。すなわち、スクリーン印刷装置１００
は、図５及び図６に示すように、半導体素子或いは集積
回路素子等の回路素子１１２が金ワイヤ１１３によって
ランド部１１４にボンディングされてなるプリント配線
基板１１１に対して、位置決め載置される印刷用マスク
１０１を備えている。また、スクリーン印刷装置１００
は、印刷用マスク１０１の主面上を加圧状態で摺擦移動
してこの印刷用マスク１０１上に充填されたエポキシ樹
脂等の絶縁樹脂インキ１０２を押し出す印刷用スキージ
１０３を備えている。

【０００４】印刷用マスク１０１は、例えばステンレス
等の金属薄板によって形成され、印刷箇所に対応して適
宜の開口パターン部１０４が形成されてなる。開口パタ
ーン部１０４は、具体的には、プリント配線基板１１１
の素子搭載領域を含む、金ワイヤ１１３及び各ランド１
１４を被覆するに足る印刷領域１１６に対応する開口部
によって構成されている。印刷用スキージ１０３は、弾
性特性や耐インク溶剤性或いは耐摩耗特性等を有する天
然ゴムやシリコンゴム等によって全体ヘラ状に成形され
てなる。印刷用スキージ１０３は、印刷用マスク１０１
の主面の幅とほぼ等しい幅を有している。

【０００５】以上のように構成されたスクリーン印刷装
置１００は、印刷用マスク１０１がその開口パターン部
１０４を印刷領域１１６に対応位置させるようにしてプ
リント配線基板１１１上に位置決め載置される。スクリ
ーン印刷装置１００は、この状態で印刷用マスク１０１
の主面上に絶縁樹脂インキ１０２が充填される。スクリ
ーン印刷装置１００は、図６矢印で示すように印刷用ス
キージ１０３が印刷用マスク１０１の主面上を加圧状態
で摺擦移動されることによって開口パターン部１０４か
ら絶縁樹脂インキ１０２を押し出してプリント配線基板
１１１の印刷領域１１６上に印刷する。

【０００６】プリント配線基板１１１には、スクリーン
印刷装置１００の印刷用マスク１０１が取り外された後
に、絶縁樹脂インキ１０２を乾燥硬化させる乾燥処理が
施される。したがって、プリント配線基板１１１は、印
刷領域１１６に印刷された絶縁樹脂インキ１０２が硬化
することによって構成される保護層１１５により搭載し
た集積回路素子１１２、金ワイヤ１１３或いは各ランド
部１１４が封装されて集積回路装置１１０が完成され
る。集積回路装置１１０は、保護層１１５によって集積
回路素子１１２等の絶縁保持或いは機械的保護が図られ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷装置１
００においては、上述したように印刷用スキージ１０３
が印刷用マスク１０１の主面上を加圧状態で摺擦移動し
て絶縁樹脂インキ１０２を開口パターン部１０４から押
し出して保護層１１５の印刷を行う。スクリーン印刷装
置１００においては、プリント配線基板１１１のより広
い領域に対して保護層１１５の印刷を施す場合に、より
多くの絶縁樹脂インキ１０２が印刷用マスク１０１の主
面上に供給される。また、スクリーン印刷装置１００に
おいては、多数個のプリント配線基板１１１に印刷を施
す場合にも、より多くの絶縁樹脂インキ１０２が印刷用
マスク１０１の主面上に供給される。

【０００８】スクリーン印刷装置１００においては、上
述したように印刷用マスク１０１上に多量の絶縁樹脂イ
ンキ１０２が供給された状態で印刷用スキージ１０３を
摺動動作させた場合に、図７に示すように絶縁樹脂イン
キ１０２の一部１０２ａ、１０２ｂが印刷用スキージ１
０３の両側１０３ａ、１０３ｂに向かって拡がって溢れ
出して後方へと漏れ出る、いわゆる横漏れ現象が生じ
る。スクリーン印刷装置１００は、後方へと漏れ出した
絶縁樹脂インキ１０２ａ、１０２ｂを後工程において図
示しないブレード等によって剥ぎ取って廃棄する。した
がって、スクリーン印刷装置１００においては、供給さ
れた絶縁樹脂インキ１０２が保護層１１５の印刷に有効
に用いられないために効率が悪くなるといった問題があ
った。また、スクリーン印刷装置１００においては、多
量の絶縁樹脂インキ１０２の供給が困難であるために、
絶縁樹脂インキ１０２の供給回数が増え印刷効率が悪く
なるといった問題があった。

【０００９】ところで、スクリーン印刷装置１００は、
一般に印刷用マスク１０１に対して印刷用スキージ１０
３を一方側に位置させた状態でこの印刷用マスク１０１
上に絶縁樹脂インキ１０２が供給される。スクリーン印
刷装置１００は、この状態から印刷用スキージ１０３が
摺動動作されることによってその前方端で絶縁樹脂イン
キ１０２を開口パターン部１０４から押し出して保護層
１１５の印刷を行う。スクリーン印刷装置１００は、印
刷用スキージ１０３を印刷用マスク１０１の多端側まで
摺動動作させた状態で印刷用マスク４から離間するよう
に上昇動作されるとともにブレードが印刷用マスク１０
１を押圧するように下降動作される。

【００１０】スクリーン印刷装置１００は、この状態で
印刷用スキージ１０３とブレードとが初期位置へと復帰
動作されるが、この復路動作に際してブレードによって
印刷用マスク１０１の主面上から余剰の絶縁樹脂インキ
１０２の掻取りが行われる。スクリーン印刷装置１００
は、このように印刷用スキージ１０３の一方向の摺動動
作によって印刷用マスク１０１に対する保護層１１６の
印刷を行うことで効率が悪いといった問題があった。

【００１１】したがって、本発明は、例えばプリント配
線基板上に実装される集積回路素子等を絶縁被覆する保
護層を印刷形成する際に用いて好適であり、多量のイン
キを供給した場合であってもインキの横漏れ現象の発生
を抑制して有効に使用されるようにし、効率的な連続印
刷を可能として印刷工程の合理化を図るようにした印刷
用スキージを提供することを目的としたものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明にかかる印刷用スキージは、被印刷体の印刷領域に対
応した開口パターン部が形成された印刷用マスクの主面
上を加圧状態で摺動動作することによって、印刷用マス
ク上に供給されたインキを開口パターン部内に押し出し
て印刷領域に印刷する。印刷用スキージは、摺動方向と
直交する幅方向の直径寸法が開口パターン部の開口幅寸
法よりも長軸とされた全体筒状を呈して形成され、内部
空間部がインキ充填空間部として構成されてなる。

【００１３】以上のように構成された本発明にかかる印
刷用スキージによれば、インキ充填空間部に多量のイン
キが充填された状態で印刷用マスクの主面上を加圧状態
で摺動動作される。印刷用スキージは、閉塞されたイン
キ充填空間部にインキを充填することで摺動動作される
際にインキの横漏れ現象の発生を抑制して効率的な使用
を図るようにしてインキ使用量を低減する。また、印刷
用スキージは、往路と復路において被印刷体の印刷領域
に対する印刷を可能としさらにインキの充填量を確保す
ることで印刷効率の向上を図るようにする。

【００１４】また、本発明にかかる印刷用スキージは、
インキの押出部を構成する摺動方向の前端部位に、幅方
向の中央部に対して両側部分が摺動方向側にそれぞれ突
出されることによって凹部空間部が構成されてなる。印
刷用スキージは、この凹部空間部が、インキを充填する
インキ充填空間部として構成されてなる。

【００１５】以上のように構成された本発明にかかる印
刷用スキージによれば、インキ充填空間部にインキが充
填された状態で印刷用マスクの主面上を加圧状態で摺動
動作される。印刷用スキージは、摺動動作に際して両側
の突出部位においてインキの横漏れ現象を抑制すること
で効率的な使用を図るようにし、インキ使用量を低減す
る。

【００１６】さらに、本発明にかかる印刷用スキージ
は、集積回路素子等を封装する絶縁樹脂インキによって
保護層を形成することで、より廉価な集積回路装置が効
率的に製造されるようにする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる印刷用スキ
ージの好ましい実施の形態について、図面を参照して詳
細に説明する。実施の形態として示す印刷用スキージ５
は、上述した従来例と同様に集積回路装置１０の製造工
程に備えられるスクリーン印刷装置１に用いられる。ス
クリーン印刷装置１は、プリント配線基板１１に実装さ
れ集積回路素子体１２を封装してその絶縁性を保持する
とともに機械的保護を図る保護層１３を印刷形成する。
スクリーン印刷装置１は、印刷層を比較的大きな厚みで
印刷可能であること、硬軟いずれの被印刷体にも適用可
能であること、インキの選択も自由であること、装置が
比較的簡易であること等の種々の特徴を有しており、集
積回路装置１０の製造工程ばかりでなく種々の分野に適
用されている。

【００１８】スクリーン印刷装置１は、図１及び図２に
示すように、基台２と、この基台２に対して開閉自在に
取り付けられた枠部材３と、この枠部材３に交換自在に
取り付けられた印刷用マスク４（版材）と、印刷用スキ
ージ５と、ブレード６等の部材によって構成される。ス
クリーン印刷装置１は、基台２上に被印刷体であるプリ
ント配線基板１１を位置決めした状態で載置し、このプ
リント配線基板１１に対して印刷用スキージ５によって
印刷用マスク４上に充填した絶縁樹脂インキ７を所定の
印刷領域１４に供給して保護層１３の印刷を施す。

【００１９】基台２は、プリント配線基板１１を位置決
めするとともに水平状態を保持してしっかり載置保持す
る。印刷用マスク４は、プリント配線基板１１に実装さ
れた集積回路素子体１２の高さよりもやや大きな厚み、
換言すればプリント配線基板１１に形成する保護層１３
の厚みよりもやや大きな厚みを有する例えばステンレス
等の金属薄板によって形成されている。印刷用マスク４
は、その外周部が枠部材３の内周部にしっかりと固定さ
れている。

【００２０】印刷用マスク４には、図１及び図２に示す
ようにプリント配線基板１１の印刷領域１４に対応して
矩形の開口パターン部８が形成されてなる。開口パター
ン部８は、具体的には、図１に示すようにプリント配線
基板１１の集積回路素子体１２が搭載される領域を含ん
で金ワイヤ１７及び各ランド部１６を被覆するに足る印
刷領域１４に対応する開口部によって構成されている。
開口パターン部８は、その内周壁に金ワイヤ１７が接触
しない十分な開口寸法を有している。

【００２１】ところで、印刷用マスク４は、後述する印
刷用スキージ５の摺動方向に対して、図１に示すように
その厚みが始端部側４ａから終端側４ｂに向かって次第
に薄くなるようにテーパＴが付されて構成されている。
換言すれば、印刷用マスク４は、開口パターン部８がそ
の深さをスキージ５の摺動方向に対して始端部側４ａか
ら終端側４ｂに向かって次第に浅くなるように構成され
ている。印刷用スキージ５は、弾性特性や耐インク溶剤
性或いは耐摩耗特性等を有し、硬度が６０乃至８０ショ
ア程度の弾性材、例えばする天然ゴムやニトリル、シリ
コン或いはウレタンゴム等を素材として成形されてな
る。印刷用スキージ５は、図１及び図２に示すように摺
動方向と直交する幅方向の直径寸法が、印刷用マスク４
の開口パターン部８の開口幅寸法よりも長軸とされた全
体筒状を呈して形成されている。印刷用スキージ５は、
図示しないがその内部空間部が上端部を開口されてイン
キ充填空間部５ａとして構成されてなり、またこのイン
キ充填空間部５ａの下端開口が絶縁樹脂インキ７の押出
部５ｂを構成している。

【００２２】印刷用スキージ５には、インキ充填空間部
５ａ内に絶縁樹脂インキ７が充填される。印刷用スキー
ジ５は、後述するように往路工程においては印刷用マス
ク４の主面に対して押圧された状態で、手動或いは図示
しない駆動機構によって図２矢印で示すように左側から
右側へと摺動動作される。印刷用スキージ５は、例えば
この摺動動作に際して図示しない押出機構によってイン
キ充填空間部５ａに充填された絶縁樹脂インキ７が下端
側の押出部５ｂから印刷用マスク４の主面上に押し出さ
れるように構成される。

【００２３】印刷用スキージ５は、印刷用マスク４の主
面上を摺動動作して、開口パターン部８に対応位置する
と押出部５ｂからこの開口パターン部８内に絶縁樹脂イ
ンキ７を押し出して充填する。絶縁樹脂インキ７は、こ
れによってプリント配線基板１１の印刷領域１４上に押
し出されて印刷される。印刷用スキージ５は、復路工程
においては印刷用マスク４の主面に対してやや浮き上が
った状態で初期位置へと復帰動作する。

【００２４】なお、スクリーン印刷装置１は、印刷用ス
キージ５の往復動作においてそれぞれ異にするプリント
配線基板１１に対して保護層１３の印刷を施すように構
成してもよい。スクリーン印刷装置１は、この場合印刷
用マスク４が全体ほぼ均一な厚みによって形成されると
ともに、印刷用スキージ５が往復動作においてそれぞれ
印刷用マスク４の主面上を加圧状態で摺動動作する。

【００２５】ブレード６は、上述した印刷用スキージ５
に対してその摺動方向の前方側に位置して配置されてい
る。ブレード６は、後述するように往路工程においては
印刷用スキージ５に先行して移動動作することによって
印刷用マスク４の主面上に供給された絶縁樹脂インキ７
を平滑に均す作用を奏する。また、ブレード６は、復路
工程においては印刷用マスク４の主面上から余剰の絶縁
樹脂インキ７を掻き取りながら初期位置へと復帰動作す
る。

【００２６】なお、スクリーン印刷装置１においては、
上述したように印刷用スキージ５がその往復動作におい
て印刷用マスク４の主面上を加圧状態で摺動して異なる
プリント配線基板１１に対して保護層１３の印刷を施す
場合にはブレード６を不要とする。スクリーン印刷装置
１は、印刷用スキージ５の外周壁の下端部位がブレード
６と同等の作用を奏する。

【００２７】絶縁樹脂インキ７は、例えば揮発性溶剤を
混合して液状化された、電気的絶縁特性や接着特性或い
は機械的強度特性を有するエポキシ樹脂を素材とする。
絶縁樹脂インキ７は、印刷用マスク４の主面上に供給し
た状態では印刷用スキージ５のインキ充填空間部５ａか
ら流れ出すことは無い。絶縁樹脂インキ７は、上述した
ように印刷用スキージ５が印刷用マスク４の主面上を加
圧状態で摺動動作によって押出部５ｂから開口パターン
部８を介してプリント配線基板１１の印刷領域１４上に
充填されるに足る粘度を有している。

【００２８】したがって、絶縁樹脂インキ７は、具体的
には１０００乃至５０００センチポイズ程度の粘度を有
するものを用いることが好ましい。なお、絶縁樹脂イン
キ７については、乾燥工程の効率化を考慮して、例えば
紫外線硬化型の合成樹脂接着剤を用いてもよい。

【００２９】プリント配線基板１１は、詳細を省略する
が銅張り絶縁基板上に例えばリソグラフィック・エッチ
ング加工法等を施して銅箔の一部が除去されることによ
り適宜の回路パターン１５が形成されてなる。また、プ
リント配線基板１１には、図１に示すように、各回路パ
ターン１５の端部にランド部１６が一体に形成されると
ともに、これらランド部１６に囲まれた領域に集積回路
素子体１２が実装されてなる。プリント配線基板１１
は、例えばボンディング装置によって実装した集積回路
素子体１２とランド部１６とが金ワイヤ１７によってボ
ンディングされてなる。

【００３０】以上のように構成されたスクリーン印刷装
置１には、印刷用マスク４を取り付けた枠部材３が基台
２に対して開放された状態で、基台２上にプリント配線
基板１１が位置決めされて載置される。スクリーン印刷
装置１は、基台２に対して枠部材３が閉じられることに
より印刷用マスク４がその開口パターン部８をプリント
配線基板１１の印刷領域１４に対応位置される。スクリ
ーン印刷装置１には、この状態で印刷用スキージ５のイ
ンキ充填空間部５ａ内に絶縁樹脂インキ７が充填され
る。スクリーン印刷装置１は、多数枚のプリント配線基
板１１に対して保護層１３の印刷を施すに足る充分な量
の絶縁樹脂インキ７が、インキ充填空間部５ａ内に充填
される。

【００３１】スクリーン印刷装置１は、印刷用マスク４
に対して印刷用スキージ５が押し付けられるとともに、
この印刷用スキージ５が図２矢印で示すように図面左側
から右側へと向かって摺動動作される。また、スクリー
ン印刷装置１においては、印刷用スキージ５に対してそ
の摺動方向の前段側に位置してブレード６が印刷用マス
ク４からやや浮かされた状態でセットされる。スクリー
ン印刷装置１は、印刷用スキージ５の押出部５ｂから供
給された絶縁樹脂インキ７が印刷用マスク４の開口パタ
ーン部８内へと押し出され、プリント配線基板１１の印
刷領域１４に対する印刷が行われる。

【００３２】スクリーン印刷装置１においては、印刷用
スキージ５が印刷用マスク４の始端部側４ａから終端側
４ｂまで移動動作されるとその動作が一旦停止されると
ともに、この印刷用スキージ５が印刷用マスク４の主面
上から離間するように上昇動作される。スクリーン印刷
装置１は、ブレード６が印刷用マスク４を押圧するよう
に下降動作される。スクリーン印刷装置１は、この状態
で印刷用スキージ５とブレード６とが初期位置へと復帰
動作する。ブレード６は、この復路動作に際して印刷用
マスク４の主面上から余剰の絶縁樹脂インキ７を掻き取
る。

【００３３】スクリーン印刷装置１は、上述したように
印刷用マスク４が集積回路素子体１２の高さよりもやや
大きな厚みを有することから、開口パターン部８内に押
し出された絶縁樹脂インキ７によって集積回路素子体１
２及び金ワイヤ１７を被覆するようにする。

【００３４】スクリーン印刷装置１は、上述したように
略楕円筒状に成形された印刷用スキージ５を備えてその
内部空間をインキ充填空間部５ａとして構成している。
したがって、スクリーン印刷装置１は、印刷用スキージ
５が印刷用マスク４の主面上をその始端部側４ａから終
端側４ｂに向かって加圧状態で移動動作される際におい
ても、絶縁樹脂インキ７が後方側に漏れ出すといった現
象の発生が抑制されるようになる。スクリーン印刷装置
１は、これによって絶縁樹脂インキ７が開口パターン部
８内に効率よく充填されることで、絶縁樹脂インキ７の
使用量が大幅に低減されるようになる。

【００３５】また、スクリーン印刷装置１は、印刷用ス
キージ５のインキ充填空間部５ａ内に多量の絶縁樹脂イ
ンキ７を充填するように構成したことから、絶縁樹脂イ
ンキ７の補充を頻繁に行うことなくプリント配線基板１
１に対する保護層１３の印刷を可能とする。したがっ
て、スクリーン印刷装置１は、絶縁樹脂インキ７の補充
回数が削減されて工程の合理化が図られる。

【００３６】スクリーン印刷装置１は、上述したように
開口パターン部８がその深さを印刷用スキージ５の摺動
方向に対して始端部側４ａから終端側４ｂに向かって次
第に浅くなるように構成した印刷用マスク４が用いられ
ている。したがって、絶縁樹脂インキ７は、開口パター
ン部８においてその充填量が終端側４ｂに対して始端部
側４ａで多くなっている。スクリーン印刷装置１におい
ては、印刷用スキージ５による絶縁樹脂インキ７の引張
り現象によって始端部側４ａの表面層部分を終端側４ｂ
へと引っ張って補填することで、開口パターン部８内に
おいて絶縁樹脂インキ７を全体として均一な厚みとす
る。スクリーン印刷装置１は、印刷用スキージ５とブレ
ード６が初期位置に復帰動作してその動作が停止される
とともに基台２に対して枠部材３が回動動作された状態
で印刷領域１４に絶縁樹脂インキ７の印刷が施されたプ
リント配線基板１１の取出し操作が行われる。プリント
配線基板１１は、次工程の絶縁樹脂インキ７を乾燥硬化
させる乾燥処理が施される。プリント配線基板１１は、
図３に示すように印刷領域１４に印刷された絶縁樹脂イ
ンキ７が硬化することによって構成される保護層１３に
より搭載した素子体１２、金ワイヤ１７及び各ランド部
１６が封装された集積回路装置１０を完成させる。

【００３７】集積回路装置１０は、保護層１３によって
集積回路素子体１２等の絶縁保持或いは機械的保護が図
られる。また、集積回路装置１０は、図３に示すように
保護層１３が均一な厚みで平坦面に構成される。集積回
路装置１０は、乾燥工程において絶縁樹脂インキ７が均
一な状態で硬化することで内部歪みによる金ワイヤ１７
の破断といった不都合の発生が抑制され、歩留まりの向
上が図られて高精度に製作される。集積回路装置１０
は、上述した保護層１３上にさらに第２層の回路層等を
形成したり仕様等の印刷工程等を施されることがある
が、均一な厚みで平坦面として構成されていることで高
精度の後工程が施されるようになる。なお、本発明は、
上述した集積回路装置１０の製造工程に備えられて集積
回路素子体１２を封装する保護層１３を形成するスクリ
ーン印刷装置１の印刷用スキージ５に限定されるもので
はないことは勿論である。スクリーン印刷装置１は、例
えばプリント配線基板１１の全面を被覆する保護層１３
を印刷形成するものであってもよく、またプリント配線
基板１１の所定の箇所に半田ペーストを印刷するために
用いてもよい。

【００３８】上述した印刷用スキージ５は、全体筒状に
形成されるとともに、その内部空間をインキ充填空間部
５ａとして構成したが、かかる構成に限定されるもので
は無いことは勿論である。本発明の第２の実施の形態と
して図４に示した印刷用スキージ２０は、従来の印刷用
スキージ１０３と同様にその基本形状をへら状に成形さ
れているが、絶縁樹脂インキ７の押出部を構成する摺動
方向の前端部位２１の両端部にそれぞれインキ漏止部２
２ａ、２２ｂ（２２）が一体に形成された構成に特徴を
有している。

【００３９】すなわち、印刷用スキージ２０も、弾性特
性や耐インク溶剤性或いは耐摩耗特性等を有し、硬度が
６０乃至８０ショア程度の弾性材、例えばする天然ゴム
やニトリル、シリコン或いはウレタンゴム等を素材とし
て成形されてなる。印刷用スキージ２０には、同図に示
すように摺動方向の前端部位２１に絶縁樹脂インキ７が
供給される。インキ漏止部２２ａ、２２ｂは、前端部位
２１の幅方向の両端部位からそれぞれ摺動方向側に一体
に突出された楔状を呈する凸部であり、印刷用スキージ
２０の前端部位２１に摺動方向に凹部空間部２３を構成
している。

【００４０】印刷用スキージ２０は、凹部空間部２３内
に絶縁樹脂インキ７を供給することによって、この凹部
空間部２３をインキ充填空間部として構成してなる。勿
論、印刷用スキージ２０は、印刷用マスク４の開口パタ
ーン部８の開口寸法に対して凹部空間部２３の幅寸法が
やや大きめに形成されてなる。

【００４１】以上のように構成された印刷用スキージ２
０を備えるスクリーン印刷装置１には、基台２上にプリ
ント配線基板１１が位置決めされて載置された状態で凹
部空間部２３内に絶縁樹脂インキ７が供給される。スク
リーン印刷装置１は、印刷用マスク４がその開口パター
ン部８をプリント配線基板１１の印刷領域１４に対応位
置されている。スクリーン印刷装置１には、この状態で
印刷用マスク４に対して印刷用スキージ２０が押し付け
られるとともに、手動或いは図示しない駆動機構によっ
てこの印刷用スキージ２０が図４矢印で示すように図面
左側から右側へと向かって摺動動作される。

【００４２】印刷用スキージ２０は、印刷用マスク４の
主面上を加圧状態で摺動動作して、開口パターン部８に
対応位置するとその内部に絶縁樹脂インキ７を押し出し
て充填する。絶縁樹脂インキ７は、これによってプリン
ト配線基板１１の印刷領域１４上に押し出されて印刷さ
れる。なお、印刷用スキージ２０は、復路工程において
は印刷用マスク４の主面に対してやや浮き上がった状態
で初期位置へと復帰動作する。

【００４３】スクリーン印刷装置１においては、印刷用
スキージ２０が印刷用マスク４の主面上をその始端部側
４ａから終端側４ｂに向かって加圧状態で移動動作され
る際において、絶縁樹脂インキ７が次第に両側へと拡が
る状態を呈する。スクリーン印刷装置１は、上述したよ
うに両端部にそれぞれインキ漏止部２２ａ、２２ｂを摺
動方向に対して一体に突出形成することでインキ充填空
間部２３を構成した印刷用スキージ２０を備えてなる。

【００４４】したがって、スクリーン印刷装置１は、両
側へと拡がった絶縁樹脂インキ７がインキ漏止部２２
ａ、２２ｂによって止められることで、印刷用スキージ
２０の側端部から後方へと漏れ出すといった現象の発生
が抑制されるようになる。スクリーン印刷装置１は、こ
れによって絶縁樹脂インキ７が開口パターン部８内に効
率よく充填されることで、絶縁樹脂インキ７の使用量が
大幅に低減されるようになる。

【００４５】なお、印刷用スキージ２０は、上述した形
状に限定されるものではなく、上述した第１の実施の形
態の印刷用スキージ５において、摺動方向の前端部位の
外周壁を削除することによって全体円弧状に形成した形
状であってもよい。

【００４６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる印刷用スキージによれば、摺動方向と直交する幅方
向の直径寸法が開口パターン部の開口幅寸法よりも長軸
とされた全体筒状を呈して形成されるとともに内部空間
部をインキ充填空間部として構成されたことにより、摺
動動作される際にインキ漏れの発生を抑制して効率的な
使用を図るようにすることでインキ使用量を低減し、ま
たインキの補充回数を減らしたり連続印刷を可能とする
ことで印刷効率を大幅に向上させる。

【００４７】また、本発明にかかる印刷用スキージによ
れば、インキの押出部を構成する摺動方向の前端部位が
幅方向の中央部に対して両側部分を摺動方向側にそれぞ
れ突出させることによって構成された凹部空間にインキ
を充填することにより、摺動動作される際にインキの横
漏れの発生を抑制して効率的な使用を図るようにするこ
とでインキ使用量を低減し、またインキの補充回数を減
らしたり連続印刷を可能とすることで印刷効率を大幅に
向上させる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態として示す印刷用スキージ
を備える集積回路装置の製造工程に備えられるスクリー
ン印刷装置による保護層形成工程を説明する要部縦断面
図である。

【図２】同スクリーン印刷装置の要部平面図である。

【図３】同スクリーン印刷装置によって保護層が形成さ
れた集積回路装置の縦断面図である。

【図４】同他の印刷用スキージを備えるスクリーン印刷
装置の要部平面図である。

【図５】従来の印刷用マスクを備える集積回路装置の製
造工程に備えられるスクリーン印刷装置による保護層形
成工程を説明する要部縦断面図である。

【図６】同スクリーン印刷装置の要部平面図である。

【図７】同スクリーン印刷装置における絶縁樹脂インキ
の横漏れ現象の説明図である。

【符号の説明】 １ スクリーン印刷装置 ２ 基台 ３ 枠部材 ４ 印刷用マスク（版部材） ５ 印刷用スキージ ５ａ インキ充填空間部 ５ｂ インキ押出部 ６ プレード ７ 絶縁樹脂インキ（インキ） ８ 開口パターン部 １０ 集積回路装置 １１ プリント配線基板（被印刷体） １２ 集積回路素子体 １３ 保護層 １４ 印刷領域 １５ 回路パターン １６ ランド部 １７ 金ワイヤ ２０ 印刷用スキージ ２１ 前端部位 ２２ インキ漏止部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被印刷体の印刷領域に対応した開口パタ
   ーン部が形成された印刷用マスクの主面上を加圧状態で
   摺動動作することによって、前記印刷用マスク上に供給
   されたインキを前記開口パターン部内に押し出して前記
   印刷領域に印刷する印刷用スキージにおいて、 摺動方向と直交する幅方向の直径寸法が前記開口パター
   ン部の開口幅寸法よりも長軸とされた全体筒状を呈して
   形成され、内部空間部がインキ充填空間部として構成さ
   れることによってインキの横漏れを抑制するようにした
   ことを特徴とする印刷用スキージ。
2. 【請求項２】 被印刷体の印刷領域に対応した開口パタ
   ーン部が形成された印刷用マスクの主面上を加圧状態で
   摺動動作することによって、前記印刷用マスク上に供給
   されたインキを前記開口パターン部内に押し出して前記
   印刷領域に印刷する印刷用スキージにおいて、 前記インキの押出部を構成する摺動方向の前端部位に
   は、幅方向の中央部に対して両側部分が摺動方向側にそ
   れぞれ突出されることによって凹部空間部が構成され、
   この凹部空間部がインキ充填空間部として構成されるこ
   とによってインキの横漏れを抑制するようにしたされた
   ことを特徴とする印刷用スキージ。
3. 【請求項３】 前記被印刷体は、印刷領域に集積回路素
   子等が実装されたプリント配線基板であり、 前記印刷用マスク上に供給されたエポキシ樹脂等の絶縁
   樹脂インキを前記開口パターン部内に押し出して前記印
   刷領域に印刷することによって前記集積回路素子等を封
   装する保護層を印刷形成することを特徴とする請求項１
   又は請求項２に記載の印刷用スキージ。