JP2000215291A - 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2000215291A JP2000215291A JP11015274A JP1527499A JP2000215291A JP 2000215291 A JP2000215291 A JP 2000215291A JP 11015274 A JP11015274 A JP 11015274A JP 1527499 A JP1527499 A JP 1527499A JP 2000215291 A JP2000215291 A JP 2000215291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- antenna coil
- contact
- card
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性接着剤、はんだ又は異方性導電膜等を
用いることなく、生産性に優れるとともにコスト低減を
達成する。 【解決手段】 基板上に、メッキ法によりアンテナコイ
ルを形成するとともにこのアンテナコイルに電気的に接
続するように、少なくともＩＣチップが実装されてなる
電子回路部を実装する際に、上記アンテナコイルの形状
に導電性を有する下地パターンを形成し、上記電子回路
部の端子を上記下地パターンと接するように配設し、上
記下地パターンを用いてメッキすることによって、上記
下地パターン及び上記電子回路部の端子を覆うようにメ
ッキ膜を成膜する。
用いることなく、生産性に優れるとともにコスト低減を
達成する。 【解決手段】 基板上に、メッキ法によりアンテナコイ
ルを形成するとともにこのアンテナコイルに電気的に接
続するように、少なくともＩＣチップが実装されてなる
電子回路部を実装する際に、上記アンテナコイルの形状
に導電性を有する下地パターンを形成し、上記電子回路
部の端子を上記下地パターンと接するように配設し、上
記下地パターンを用いてメッキすることによって、上記
下地パターン及び上記電子回路部の端子を覆うようにメ
ッキ膜を成膜する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくともＩＣチ
ップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続さ
れたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触
ＩＣカード及びその製造方法に関する。
ップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続さ
れたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触
ＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣチップが実装されたＩＣ
カードとしては、端末装置との間での情報の授受を非接
触で行う、いわゆる非接触ＩＣカードが注目されてる。
この非接触ＩＣカードは、端末装置と非接触の状態で情
報を授受するため、ＩＣチップの端子部分等の汚染や損
傷といった不都合を回避することができ、その需要が急
速に高まっている。
カードとしては、端末装置との間での情報の授受を非接
触で行う、いわゆる非接触ＩＣカードが注目されてる。
この非接触ＩＣカードは、端末装置と非接触の状態で情
報を授受するため、ＩＣチップの端子部分等の汚染や損
傷といった不都合を回避することができ、その需要が急
速に高まっている。
【０００３】具体的に、この非接触ＩＣカードでは、端
末装置との情報の授受を電磁波を媒体としている。すな
わち、この非接触ＩＣカードでは、情報を電磁波に重畳
し、端末装置との間で情報の授受を行っている。このた
め、この非接触ＩＣカードには、電磁波を受信するため
のアンテナコイルが形成されている。
末装置との情報の授受を電磁波を媒体としている。すな
わち、この非接触ＩＣカードでは、情報を電磁波に重畳
し、端末装置との間で情報の授受を行っている。このた
め、この非接触ＩＣカードには、電磁波を受信するため
のアンテナコイルが形成されている。
【０００４】このような従来の非接触ＩＣカードは、図
５に示すように、例えば、いわゆるメッキ法によりコイ
ル形状に形成されてなるアンテナコイル１００と、この
アンテナコイル１００の内周側端部１００ａと外周側端
部１００ｂとに接続された電子回路部１０１とを有する
ような構成とされる。また、この非接触ＩＣカードにお
いて、電子回路部１０１は、アンテナコイル１００の外
周側のコイルが形成されていない領域に実装されてい
る。
５に示すように、例えば、いわゆるメッキ法によりコイ
ル形状に形成されてなるアンテナコイル１００と、この
アンテナコイル１００の内周側端部１００ａと外周側端
部１００ｂとに接続された電子回路部１０１とを有する
ような構成とされる。また、この非接触ＩＣカードにお
いて、電子回路部１０１は、アンテナコイル１００の外
周側のコイルが形成されていない領域に実装されてい
る。
【０００５】このとき、従来の非接触ＩＣカードでは、
アンテナコイル１００を横切るように内周側端部１００
ａから引出導線１０２を形成し、この引出導線１０２を
電子回路部１０１に接続していた。したがって、この非
接触ＩＣカードでは、この引出導線１０２とアンテナコ
イル１００との間が短絡しないように、アンテナコイル
１００の所定の領域に絶縁層１０３を形成し、この絶縁
層１０３上に引出導線１０２を形成していた。
アンテナコイル１００を横切るように内周側端部１００
ａから引出導線１０２を形成し、この引出導線１０２を
電子回路部１０１に接続していた。したがって、この非
接触ＩＣカードでは、この引出導線１０２とアンテナコ
イル１００との間が短絡しないように、アンテナコイル
１００の所定の領域に絶縁層１０３を形成し、この絶縁
層１０３上に引出導線１０２を形成していた。
【０００６】このように構成された従来のＩＣカードで
は、外部に配された端末装置と電子回路部１０１との間
で、電磁波に重畳された情報を授受することができる。
このとき、この非接触ＩＣカードでは、情報が重畳され
た電磁波をアンテナコイル１００を介して受信及び送信
している。
は、外部に配された端末装置と電子回路部１０１との間
で、電磁波に重畳された情報を授受することができる。
このとき、この非接触ＩＣカードでは、情報が重畳され
た電磁波をアンテナコイル１００を介して受信及び送信
している。
【０００７】具体的に、アンテナコイル１００には、情
報が重畳された電磁波が印加されると、情報に応じた電
流が発生することとなる。これにより非接触ＩＣカード
では、電子回路部１０１に情報が書き込まれることとな
る。また、非接触ＩＣカードでは、情報を送信する際
に、電子回路部１０１に内蔵された電源から、情報に応
じた電流が供給される。これにより、アンテナコイル１
００には、所定の電流が流れることとなり、情報が重畳
された電磁波が発生することとなる。
報が重畳された電磁波が印加されると、情報に応じた電
流が発生することとなる。これにより非接触ＩＣカード
では、電子回路部１０１に情報が書き込まれることとな
る。また、非接触ＩＣカードでは、情報を送信する際
に、電子回路部１０１に内蔵された電源から、情報に応
じた電流が供給される。これにより、アンテナコイル１
００には、所定の電流が流れることとなり、情報が重畳
された電磁波が発生することとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな非接触ＩＣカードにおいては、アンテナコイル１０
０を形成する際にメッキ法が用いられていた。すなわ
ち、アンテナコイル１００を形成する際には、先ず、当
該アンテナコイルと同形状に導電性を有する下地パター
ンを形成し、その後、この下地パターンを用いてメッキ
を行い、下地パターンを覆うようにメッキ膜を形成して
いた。これにより、アンテナコイル１００は、下地パタ
ーン上に形成されたメッキ膜として形成されることとな
る。
うな非接触ＩＣカードにおいては、アンテナコイル１０
０を形成する際にメッキ法が用いられていた。すなわ
ち、アンテナコイル１００を形成する際には、先ず、当
該アンテナコイルと同形状に導電性を有する下地パター
ンを形成し、その後、この下地パターンを用いてメッキ
を行い、下地パターンを覆うようにメッキ膜を形成して
いた。これにより、アンテナコイル１００は、下地パタ
ーン上に形成されたメッキ膜として形成されることとな
る。
【０００９】そして、上述した非接触ＩＣカードでは、
上述したように形成されたアンテナコイル１００と電気
的に接するように電子回路部１０１を実装していた。具
体的に、電子回路部１０１は、導電性接着剤、はんだ又
は異方性導電膜等を介してアンテナコイル１００と電気
的に接続されていた。
上述したように形成されたアンテナコイル１００と電気
的に接するように電子回路部１０１を実装していた。具
体的に、電子回路部１０１は、導電性接着剤、はんだ又
は異方性導電膜等を介してアンテナコイル１００と電気
的に接続されていた。
【００１０】しかしながら、このように電子回路部１０
１を実装してなる非接触ＩＣカードでは、導電性接着
剤、はんだ又は異方性導電膜等を用いて電子回路部１０
１を実装することが煩雑であり生産性が悪いといった問
題がある。また、これら導電性接着剤、はんだ又は異方
性導電膜等を用いると、コストが増加してしまうといっ
た問題もあった。
１を実装してなる非接触ＩＣカードでは、導電性接着
剤、はんだ又は異方性導電膜等を用いて電子回路部１０
１を実装することが煩雑であり生産性が悪いといった問
題がある。また、これら導電性接着剤、はんだ又は異方
性導電膜等を用いると、コストが増加してしまうといっ
た問題もあった。
【００１１】そこで、本発明は、上述したような実状に
鑑みてなされたものであり、導電性接着剤、はんだ又は
異方性導電膜等を用いることなく、生産性に優れるとと
もにコスト低減を達成することができる非接触ＩＣカー
ド及びその製造方法の提供を目的とする。
鑑みてなされたものであり、導電性接着剤、はんだ又は
異方性導電膜等を用いることなく、生産性に優れるとと
もにコスト低減を達成することができる非接触ＩＣカー
ド及びその製造方法の提供を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述した問題を解決した
本発明に係る非接触ＩＣカードは、少なくともＩＣチッ
プが実装された電子回路部とこの電子回路部の端子と接
続されたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非
接触ＩＣカードであって、上記アンテナコイルは、導電
性を有してなり当該アンテナコイルの形状に形成された
下地パターンと、この下地パターンを用いたメッキによ
り形成されたメッキ膜とからなり、上記電子回路部の端
子が、上記下地パターンと接するとともに上記メッキ膜
に覆われるように形成されたことを特徴とするものであ
る。
本発明に係る非接触ＩＣカードは、少なくともＩＣチッ
プが実装された電子回路部とこの電子回路部の端子と接
続されたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非
接触ＩＣカードであって、上記アンテナコイルは、導電
性を有してなり当該アンテナコイルの形状に形成された
下地パターンと、この下地パターンを用いたメッキによ
り形成されたメッキ膜とからなり、上記電子回路部の端
子が、上記下地パターンと接するとともに上記メッキ膜
に覆われるように形成されたことを特徴とするものであ
る。
【００１３】以上のように構成された本発明に係る非接
触ＩＣカードでは、電子回路部の端子が下地パターンと
接するとともにメッキ膜に覆われている。このため、電
子回路部が確実に実装されるとともに、電子回路部の端
子とメッキ膜とが電気的に接続される。
触ＩＣカードでは、電子回路部の端子が下地パターンと
接するとともにメッキ膜に覆われている。このため、電
子回路部が確実に実装されるとともに、電子回路部の端
子とメッキ膜とが電気的に接続される。
【００１４】また、上述した問題を解決した本発明に係
る非接触ＩＣカードの製造方法は、基板上に、メッキ法
によりアンテナコイルを形成するとともにこのアンテナ
コイルに電気的に接続するように、少なくともＩＣチッ
プが実装されてなる電子回路部を実装する非接触ＩＣカ
ードの製造方法において、上記アンテナコイルの形状に
導電性を有する下地パターンを形成し、上記電子回路部
の端子を上記下地パターンと接するように配設し、上記
下地パターンを用いてメッキすることによって、上記下
地パターン及び上記電子回路部の端子を覆うようにメッ
キ膜を成膜することを特徴とするものである。
る非接触ＩＣカードの製造方法は、基板上に、メッキ法
によりアンテナコイルを形成するとともにこのアンテナ
コイルに電気的に接続するように、少なくともＩＣチッ
プが実装されてなる電子回路部を実装する非接触ＩＣカ
ードの製造方法において、上記アンテナコイルの形状に
導電性を有する下地パターンを形成し、上記電子回路部
の端子を上記下地パターンと接するように配設し、上記
下地パターンを用いてメッキすることによって、上記下
地パターン及び上記電子回路部の端子を覆うようにメッ
キ膜を成膜することを特徴とするものである。
【００１５】以上のように構成された本発明に係る非接
触ＩＣカードの製造方法では、下地パターンを用いてア
ンテナコイルを形成する際に、電子回路部の端子及び下
地パターンを覆うようにメッキ膜を形成している。これ
により、この手法では、メッキによりアンテナコイルを
形成すると同時に電子回路部を実装している。
触ＩＣカードの製造方法では、下地パターンを用いてア
ンテナコイルを形成する際に、電子回路部の端子及び下
地パターンを覆うようにメッキ膜を形成している。これ
により、この手法では、メッキによりアンテナコイルを
形成すると同時に電子回路部を実装している。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非接触ＩＣカ
ードの好ましい実施の形態について図面を参照しながら
詳細に説明する。
ードの好ましい実施の形態について図面を参照しながら
詳細に説明する。
【００１７】本実施の形態に示す非接触ＩＣカードは、
図１及び図２に示すように、略矩形に形成された基材１
上に配設された電子回路部２と、基材１上に形成される
とともに電子回路部２と電気的に接続され、情報信号の
授受を行うアンテナコイル３とを備えている。
図１及び図２に示すように、略矩形に形成された基材１
上に配設された電子回路部２と、基材１上に形成される
とともに電子回路部２と電気的に接続され、情報信号の
授受を行うアンテナコイル３とを備えている。
【００１８】この非接触ＩＣカードでは、略コイル状に
形成されたアンテナコイル３の外周側の端部３ａが電子
回路部２の一方の端子２ａと接続される。また、アンテ
ナコイル３は、屈曲点５で外周側に向かって屈曲され、
この屈曲部５から電子回路部２の他方の端子２ｂに向か
って導出され、他方の端子２ｂと接続されている。すな
わち、アンテナコイル３において、電子回路部２の他方
の端子２ｂと接続される部分が他方の端部３ｂとなる。
形成されたアンテナコイル３の外周側の端部３ａが電子
回路部２の一方の端子２ａと接続される。また、アンテ
ナコイル３は、屈曲点５で外周側に向かって屈曲され、
この屈曲部５から電子回路部２の他方の端子２ｂに向か
って導出され、他方の端子２ｂと接続されている。すな
わち、アンテナコイル３において、電子回路部２の他方
の端子２ｂと接続される部分が他方の端部３ｂとなる。
【００１９】このとき、非接触ＩＣカードでは、屈曲部
５と他方の端子２ｂとの間に位置するアンテナコイル３
上に絶縁膜６が配設されている。このため、屈曲部５及
び他方の端子２ｂの間に形成されたアンテナコイル３と
屈曲部５から電子回路部２の他方の端子２ｂに向かって
導出されたアンテナコイル３とが短絡するようなことが
防止される。
５と他方の端子２ｂとの間に位置するアンテナコイル３
上に絶縁膜６が配設されている。このため、屈曲部５及
び他方の端子２ｂの間に形成されたアンテナコイル３と
屈曲部５から電子回路部２の他方の端子２ｂに向かって
導出されたアンテナコイル３とが短絡するようなことが
防止される。
【００２０】また、この非接触ＩＣカードにおいて、ア
ンテナコイル３は、いわゆるメッキ法により形成されて
いる。このメッキ法では、先ず、図３に示すように、基
板１の主面に所定の形状に下地パターン１０を形成す
る。この下地パターン１０は、導電性のペーストを所定
の形状に印刷することで得られる。
ンテナコイル３は、いわゆるメッキ法により形成されて
いる。このメッキ法では、先ず、図３に示すように、基
板１の主面に所定の形状に下地パターン１０を形成す
る。この下地パターン１０は、導電性のペーストを所定
の形状に印刷することで得られる。
【００２１】次に、この導電性の下地パターン１０を用
いたメッキを行う。このとき、図３に示したように、下
地パターン１０において、アンテナコイル３の外周側の
端部３ａ及び内周側の端部３ｂとなる部分に電子回路部
２の一対の端子２ａ，２ｂを当接する。言い換えると、
メッキを行う際に、電子回路部２の一対の端子２ａ，２
ｂと下地パターン１０とを接続しておく。
いたメッキを行う。このとき、図３に示したように、下
地パターン１０において、アンテナコイル３の外周側の
端部３ａ及び内周側の端部３ｂとなる部分に電子回路部
２の一対の端子２ａ，２ｂを当接する。言い換えると、
メッキを行う際に、電子回路部２の一対の端子２ａ，２
ｂと下地パターン１０とを接続しておく。
【００２２】このとき、電子回路部２は、その下面が基
板１と確実に接着するように接着剤を介して基板上に固
着されることが好ましい。これにより、メッキを行う前
において、電子回路部２が基板１上から離脱してしまう
ようなことが確実に防止される。また、メッキを行った
後においても、接着剤を介して電子回路部２を固着する
ことによって、基板１と電子回路部２との接着状態を更
に強化することができる。
板１と確実に接着するように接着剤を介して基板上に固
着されることが好ましい。これにより、メッキを行う前
において、電子回路部２が基板１上から離脱してしまう
ようなことが確実に防止される。また、メッキを行った
後においても、接着剤を介して電子回路部２を固着する
ことによって、基板１と電子回路部２との接着状態を更
に強化することができる。
【００２３】次に、図４に示すように、下地パターン１
０を用いてメッキを行い、金属膜１１を形成する。この
とき、メッキは、下地パターン１０及び電子回路部２の
一対の端子２ａ，２ｂに所定の電流を供給しながら行わ
れる。このため、このメッキによれば、下地パターン１
０及び電子回路部２の一対の端子２ａ，２ｂを覆うよう
に金属膜１１が形成されることとなる。
０を用いてメッキを行い、金属膜１１を形成する。この
とき、メッキは、下地パターン１０及び電子回路部２の
一対の端子２ａ，２ｂに所定の電流を供給しながら行わ
れる。このため、このメッキによれば、下地パターン１
０及び電子回路部２の一対の端子２ａ，２ｂを覆うよう
に金属膜１１が形成されることとなる。
【００２４】これにより、アンテナコイル３を形成する
ことができると同時に電子回路部２を確実に実装するこ
とができる。すなわち、この手法によれば、メッキによ
りアンテナコイル３を形成することによって、電子回路
部２をアンテナコイル３に電気的に接続することができ
る。
ことができると同時に電子回路部２を確実に実装するこ
とができる。すなわち、この手法によれば、メッキによ
りアンテナコイル３を形成することによって、電子回路
部２をアンテナコイル３に電気的に接続することができ
る。
【００２５】このため、この手法によれば、アンテナコ
イル３を形成した後に電子回路部２を実装するといった
工程を省略することができ、容易に非接触ＩＣカードを
製造することができる。特に、アンテナコイル３を形成
した後に電子回路部２を実装するような場合には、電子
回路部２の一対の端子２ａ，２ｂとアンテナコイル３と
を電気的に接続するために、導電性接着剤、はんだ、異
方性導電膜等の材料を用いる必要があった。しかしなが
ら、本手法によれば、これらの材料を必要とせず、電子
回路部２の一対の端子２ａ，２ｂとアンテナコイル３と
を電気的に確実に接続することができる。したがって、
本手法は、部品点数を減少させることができ、生産性に
優れたものとなる。
イル３を形成した後に電子回路部２を実装するといった
工程を省略することができ、容易に非接触ＩＣカードを
製造することができる。特に、アンテナコイル３を形成
した後に電子回路部２を実装するような場合には、電子
回路部２の一対の端子２ａ，２ｂとアンテナコイル３と
を電気的に接続するために、導電性接着剤、はんだ、異
方性導電膜等の材料を用いる必要があった。しかしなが
ら、本手法によれば、これらの材料を必要とせず、電子
回路部２の一対の端子２ａ，２ｂとアンテナコイル３と
を電気的に確実に接続することができる。したがって、
本手法は、部品点数を減少させることができ、生産性に
優れたものとなる。
【００２６】また、この非接触ＩＣカードでは、図示し
ないが、電子回路部２の一対の端子２ａ，２ｂを覆うよ
うに形成された金属膜１１をさらに覆うように絶縁樹脂
層が形成されたものであってもよい。上述したように絶
縁樹脂層で覆うことによって、電子回路部２の一対の端
子２ａ，２ｂを覆う部分の強度を向上させることができ
る。これにより、不測の衝撃等によって、これら一対の
端子２ａ，２ｂ付近が断線してしまうようなことが防止
され、非接触ＩＣカードの信頼性を向上させることがで
きる。
ないが、電子回路部２の一対の端子２ａ，２ｂを覆うよ
うに形成された金属膜１１をさらに覆うように絶縁樹脂
層が形成されたものであってもよい。上述したように絶
縁樹脂層で覆うことによって、電子回路部２の一対の端
子２ａ，２ｂを覆う部分の強度を向上させることができ
る。これにより、不測の衝撃等によって、これら一対の
端子２ａ，２ｂ付近が断線してしまうようなことが防止
され、非接触ＩＣカードの信頼性を向上させることがで
きる。
【００２７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る非接触ＩＣカードでは、アンテナコイルを構成する
メッキ膜が電子回路部の端子を覆うように形成されてい
る。このため、この非接触ＩＣカードでは、電子回路部
の端子がアンテナコイルと確実に接続することとなる。
係る非接触ＩＣカードでは、アンテナコイルを構成する
メッキ膜が電子回路部の端子を覆うように形成されてい
る。このため、この非接触ＩＣカードでは、電子回路部
の端子がアンテナコイルと確実に接続することとなる。
【００２８】また、本発明に係る非接触ＩＣカードの製
造方法は、下地パターンを用いてメッキすることによっ
て、下地パターン及び電子回路部の端子を覆うようにメ
ッキ膜を成膜している。このため、この手法によれば、
アンテナコイルを形成した後に電子回路部の端子と当該
アンテナコイルとを電気的に接続する必要がない。した
がって、本手法は、コストを削減することができるとと
もに製造工程を簡略化することができるため、生産性に
優れたものとなる。
造方法は、下地パターンを用いてメッキすることによっ
て、下地パターン及び電子回路部の端子を覆うようにメ
ッキ膜を成膜している。このため、この手法によれば、
アンテナコイルを形成した後に電子回路部の端子と当該
アンテナコイルとを電気的に接続する必要がない。した
がって、本手法は、コストを削減することができるとと
もに製造工程を簡略化することができるため、生産性に
優れたものとなる。
【図１】本発明に係る非接触ＩＣカードの一例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】非接触ＩＣカードの斜視図である。
【図３】アンテナコイルを形成するための下地パターン
を形成した状態を示す要部断面図である。
を形成した状態を示す要部断面図である。
【図４】下地パターン及び電子回路部の端子を覆うよう
にメッキ膜を形成した状態を示す要部断面図である。
にメッキ膜を形成した状態を示す要部断面図である。
【図５】従来の非接触ＩＣカードの平面図である。
１ 基材 ２ 電子回路部 ３ アンテナコイル １０ 下地パターン １１ 金属膜
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくともＩＣチップが実装された電子
回路部と、この電子回路部の端子と接続されたアンテナ
コイルとが基材上に形成されてなる非接触ＩＣカードで
あって、 上記アンテナコイルは、導電性を有してなり当該アンテ
ナコイルの形状に形成された下地パターンと、この下地
パターンを用いたメッキにより形成されたメッキ膜とか
らなり、 上記電子回路部の端子が、上記下地パターンと接すると
ともに上記メッキ膜に覆われるように形成されたことを
特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 上記電子回路部の端子を覆う上記メッキ
膜は、絶縁材料により覆われたことを特徴とする請求項
１記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 基板上に、メッキ法によりアンテナコイ
ルを形成するとともにこのアンテナコイルに電気的に接
続するように、少なくともＩＣチップが実装された電子
回路部を実装する非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、 上記アンテナコイルの形状に導電性を有する下地パター
ンを形成し、 上記電子回路部の端子を上記下地パターンと接するよう
に配設し、 上記下地パターンを用いてメッキすることによって、上
記下地パターン及び上記電子回路部の端子を覆うように
メッキ膜を成膜することを特徴とする非接触ＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項４】 上記電子回路部の端子を、接着剤を介し
て上記下地パターンと接するように配設することを特徴
とする請求項３記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11015274A JP2000215291A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 |
| US09/490,632 US6412702B1 (en) | 1999-01-25 | 2000-01-24 | Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11015274A JP2000215291A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000215291A true JP2000215291A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11884291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11015274A Pending JP2000215291A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000215291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008003681A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線ｉｃタグとその製造方法 |
-
1999
- 1999-01-25 JP JP11015274A patent/JP2000215291A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008003681A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線ｉｃタグとその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6849936B1 (en) | System and method for using film deposition techniques to provide an antenna within an integrated circuit package | |
| JP2005500628A (ja) | 一体化した電気的ブリッジを有するｒｆｉｄタグ及びその組み立て方法。 | |
| JP2004265374A (ja) | 非接触通信媒体 | |
| US6404644B1 (en) | Non-contact IC card | |
| US10820418B2 (en) | Electronic module, method for manufacturing same and electronic device comprising a module of said type | |
| US6717249B2 (en) | Non-contact type IC card and process for manufacturing-same | |
| JP5457741B2 (ja) | Ｒｆｉｄタグ | |
| US9033252B2 (en) | Communication module, connector, and connector-equipped communication module | |
| JP2000215291A (ja) | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 | |
| CN110658956B (zh) | 超声波触控装置及其制作方法 | |
| JP2000215290A (ja) | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 | |
| JP2003006589A (ja) | 非接触通信記録媒体及びその製造方法 | |
| KR20040063286A (ko) | 에나멜 코일 안테나 및 그 제조 방법 | |
| JP2000099673A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000215289A (ja) | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 | |
| JP2003067695A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001053529A (ja) | アンテナ基板の製造方法 | |
| JP6958240B2 (ja) | 回路基板、無線通信デバイス、および回路基板の作製方法 | |
| JPH11161763A (ja) | アンテナ回路を具備した非接触型カード媒体および製造方法 | |
| JPH11296633A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2024059157A (ja) | Ｉｃモジュール用シート、電磁結合式ｉｃモジュール、およびデュアルｉｃカード | |
| JP2000090222A (ja) | 無線情報記憶媒体 | |
| JP2000215284A (ja) | 非接触ｉｃカ―ド | |
| JP2002288614A (ja) | Ｉｃモジュールとその製造方法 | |
| JP2011155121A (ja) | 基板、基板の製造方法、及び、半導体装置 |