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JP2000294613A - 駆動装置及び駆動補助装置 - Google Patents

駆動装置及び駆動補助装置

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Publication number
JP2000294613A
JP2000294613A JP11096148A JP9614899A JP2000294613A JP 2000294613 A JP2000294613 A JP 2000294613A JP 11096148 A JP11096148 A JP 11096148A JP 9614899 A JP9614899 A JP 9614899A JP 2000294613 A JP2000294613 A JP 2000294613A
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JP
Japan
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drive
gas
movable
movable portion
unit
Prior art date
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Application number
JP11096148A
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English (en)
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JP2000294613A5 (ja
JP4354039B2 (ja
Inventor
Takaaki Matsuoka
孝明 松岡
Teruo Asakawa
輝雄 浅川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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Priority to KR1020000016384A priority patent/KR100644001B1/ko
Priority to TW089106094A priority patent/TW453972B/zh
Priority to US09/541,720 priority patent/US6285102B1/en
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Publication of JP2000294613A5 publication Critical patent/JP2000294613A5/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、減圧環境内の搬送系を構成する
可動部を高精度に移動及び位置決めすることを可能にす
る駆動装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 減圧環境下にある閉空間に少なくとも可
動部と気体軸受けを配置し、可動部を駆動する駆動部と
を有する駆動装置を設けた。気体軸受けは、可動部が閉
空間の内面に対して浮上するように気体を噴出すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、駆動装置と駆動補
助装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶ディスプレイ装置(LCD)、プラ
ズマディスプレイ装置、半導体製造装置などにおいて
は、真空又は減圧下において物体(例えば、ウェーハ)
の高精度の移動と位置決めが要求される。そのために
は、物体を移動させる可動部(例えば、搬送アーム)を
高精度に移動及び位置決めすることが必要となり、可動
部の駆動方法と軸受が重要となる。可動部に使用される
軸受としては、例えば、ボール軸受けやコロ軸受けが使
用されている。
【0003】可動部の駆動に関して、例えば、特公平6
−49529号は真空室内における物体の搬送に磁石を
使用する方法を開示している。同公報は、真空室外に設
けた電磁石により真空室内で浮上している搬送アームに
ウェーハなどを取り付けてこれを搬送している。同公報
によれば、搬送アームは電磁石により真空室内を無接触
で移動するため、塵埃の発生を防止することができる。
同公報は、搬送アームの軸受又は浮上量の制御について
は特に開示していない。
【0004】一方、特開昭62−88528号は、可動
部の駆動にリニアモータを用いつつ空気軸受けを採用し
ているXYステージを開示している。ステージは、2つ
の直交するクロスガイドの直交部に形成され、各クロス
ガイドはその端部に空気軸受けとリニアモータとを有す
る。同公報は、空気軸受けの具体的構造や浮上量の制御
については特に開示していない。但し、従来の空気軸受
けの具体的構成は、例えば、実開昭60−162731
号に見ることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の可動部
用の軸受として使用されていたボール軸受けやコロ軸受
けは、潤滑油を要して減圧下では油から気体が発生して
圧力を上げたり、ボールの回転により油が飛び散ったり
する。また、摩擦があるため移動開始時の応答性や停止
精度も悪い。更には、摩擦や振動により被搬送体を安全
に保持するためには高速駆動ができないという問題があ
る。これに対して、特公平6−49529号にあるよう
に軸受けを設けないということも考えられる。しかし、
減圧室外の電磁石を駆動する機構には軸受けは必要であ
る。また、減圧室においても搬送する物体の重さに応じ
て搬送アームは真空室の底面に衝突する危険性がある
し、そもそも特公平6−49529号の構造は後述する
ように搬送アームの浮上量の制御を何ら考慮していない
からである。
【0006】一方、気体軸受け(一般にエアベアリン
グ)は、常圧下では可動部に広く使用されているが減圧
環境へ適用することについては知られてはいない。実
際、特開昭62−88528号や実開昭60−1627
31号は減圧下の使用について何ら考慮していない。こ
の一方、常圧下を前提として開示されたこれらの気体軸
受けを減圧環境下に単純には適用することができない。
なぜなら、気体軸受けはガスもしくは空気(エア)を伴
うためにそもそも高真空環境には適用できないし、高真
空環境でなくとも何ら圧力制御を考慮しなければ減圧環
境を破壊する危険性があるからである。
【0007】このように、従来は減圧環境内の搬送系を
構成する可動部を高精度に移動及び位置決めすることを
可能にする適当な軸受けは提案されておらず、ボール軸
受けやコロ軸受けを使用した場合には上述の問題があっ
た。
【0008】更に、従来の磁気を使用する可動部の駆動
について浮上量の制御がなされていなかった。例えば、
上述の特公平6−49529号においては搬送アームの
高さ(従って、搬送面)が上下するなど一定しないか、
振動する場合もある。また、可動部が過剰に浮上されれ
ば適正な駆動制御が行えず、高速移動や迅速な応答を妨
げる。
【0009】そこで、このような課題を解決する新規か
つ有用な減圧環境内で動作可能な駆動装置と駆動補助装
置とを提供することを本発明の概括的目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の例示的一態様と
しての駆動装置は、減圧環境下にある空間に配置された
可動部と、当該可動部に接続されて、当該可動部を固定
部に対して浮上させるように気体を噴出することができ
る気体軸受けと、前記可動部を駆動する駆動部とを有す
る。前記気体軸受けは、例えば、静圧型であり、前記気
体は、例えば、不活性ガスである。前記気体軸受けは、
前記駆動部による前記可動部の回転駆動、直線駆動、平
面的駆動又はこれらの組合せの駆動を補助してもよく、
前記駆動装置は、前記可動部の姿勢を安定させるために
前記気体軸受けを複数有してもよい。前記駆動部は、前
記可動部を駆動する直接駆動機構又は磁気結合機構を有
することができ、若しくは、前記気体軸受けの浮上面を
磁束が通る磁気回路を形成して動力を伝達することがで
きる。前記駆動装置は、前記閉空間の圧力を一定に保つ
調圧機構を更に有してもよい。前記可動部は、処理対象
である物体を搬送する搬送部を有することができ、前記
物体は、例えば、半導体ウェーハ又はLCDガラス基板
である。前記可動部は無関節アームや一以上の関節を有
するアームを有することができる。前記駆動装置は、前
記可動部を前記内面に拘束するように前記可動部と前記
内面とを磁気結合する磁気回路を更に有する。
【0011】本発明の別の例示的一態様である駆動装置
は、減圧環境下にある閉空間の内面に対向して配置さ
れ、当該内面から浮上するための気体を噴出することが
できる孔を有する可動部と、前記可動部を駆動する駆動
部とを有する。
【0012】本発明の例示的一態様である駆動補助装置
は、可動部に接続可能であり、前記可動部が対抗面に対
して浮上するように気体を噴出することができる気体軸
受けと、前記可動部を前記対抗面に拘束するように動作
する磁気回路とを有する。前記磁気回路は、前記可動部
の浮上方向に対抗する方向の磁界を生成することがで
き、また、例えば、永久磁石又は電磁石を有する。前記
気体軸受けと前記磁気回路とは一体である。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の例示的な位置決め装置の原理について説明する。な
お、各図において同一の参照符号は同一部材を表してい
る。まず、本実施例の例示的な駆動装置1の原理を、図
1を参照して説明する。ここで、図1は、本実施例の例
示的な駆動装置1の原理を示す概略ブロック図である。
【0014】駆動装置1は、所定の作業台Wに載置され
た可動部10と、気体軸受け20と、駆動部30とを有
する。可動部10と気体軸受け20は少なくとも減圧環
境下の空間Cに配置されている。作業台Wの構造は台で
ある必要ななく、可動部10が空間Cにおいて対向する
面Waを有していれば足りる。可動部10は駆動部30
によって駆動されるが、その移動の態様は、回転、直線
移動(1次元的移動)及び平面的移動(2次元的移動)
を含んでいる。可動部10は、例えば、所望の物体(図
示せず)を搬送する搬送アームなどとして具体化される
ことができる。可動部10が搬送アームとして具体化さ
れれば、通常かかる物体を支持する搬送部又は支持部
(図示せず)を含むことになる。
【0015】気体軸受け20は、可動部10と対抗面W
aとの間に気体Pを送り込んで可動部10を作業台Wか
ら浮上させ、可動部10の作業台W上における円滑な移
動を確保している。気体軸受け20は可動部10と一体
構造であってもよいし、独立した部材であってもよい。
気体軸受け20は、対向面Waと可動部10との間の微
小空間に気体Pを送出することによって当該微小空間を
減圧空間よりも陽圧に保ち、この陽圧気体を媒体として
可動部10を対抗面Waから浮上させる軸受けである。
従って、前記微小空間に気体Pを供給する吹き出し口2
2を含む。吹き出し口22は、孔、オリフィスなど名称
の如何を問わない。
【0016】気体軸受け20は気体Pの流量や噴射圧力
を制御する機能を単独で又は他の部材と協同して発揮す
ることができる。かかる制御は、減圧環境が破壊される
ことを防止すると共に、可動部10の浮上量を制御する
のにも役立つ。代替的に、かかる流量制御機能は可動部
10の構造の一部を利用していてもよい。また、可動部
10の浮上量の制御は駆動部30が単独で又は空気軸受
け20と協同して行ってもよい。可動部10の浮上量の
制御は、図示しない可動部10の浮上量を検知するセン
サと、気体Pの流量を制御する流量制御装置などにより
達成することができるが、これについては後で後述す
る。
【0017】気体Pは空気に限定されず、窒素、アルゴ
ンなどの不活性ガスが使用されてもよい。気体軸受け2
0は気体Pを貯蔵している外部装置に接続されており、
かかる外部装置から気体Pを供給される。不活性ガス
は、酸化、燃焼の原因となる酸素を含まないという長所
を有する。気体軸受け20は静圧型(気体Pの供給によ
り可動部10が作業台Wから浮上するもの)であると動
圧型(例えば、ディスクヘッドのように気体Pの存在に
加えて更に機械的手段及び動作などがないと可動部10
は作業台Wに着地してしまうもの)であるとを問わな
い。但し、可動部10が支持する物体の種類(例えば、
半導体ウェーハやLCDガラス基板)や本実施例の位置
決め装置1が適用される態様によって静圧型が好ましい
場合もあるであろう。
【0018】駆動部30は、可動部10を駆動するが、
その駆動方法は、機械的手段、電気的手段、磁気的手
段、光学的手段、超伝導的手段及びこれらの組合せなど
当業界で周知の手段を適用することができる。従って、
駆動部30は可動部10を直接的に駆動する直接駆動機
構を有していてもよい。また、駆動部30は、磁気的又
は光学的手段により非接触に可動部10を駆動してもよ
い。例えば、駆動部30は可動部10に磁気結合され
て、かかる磁気結合を介して非接触に駆動力を可動部1
0に伝達することができる。例えば、駆動部30と可動
部10に永久磁石を同極が対向するように配置して、駆
動部30を空間C内で可動部10に近づけることよって
可動部10を駆動することができる。磁気結合は気体軸
受け20を介在していてもよいし、介在していなくても
よい。また、駆動部30にコイルを可動部10に永久磁
石を配置して良く知られているACサーボモータ(ブラ
シレスDCサーボモータ)を構成してもよい。更に、こ
のモータはその磁気回路が気体軸受けの浮上面を通るよ
うに構成してもよい。このように構成することによって
モータの駆動部と可動部の距離を近くとり磁気回路を効
率的に構成できるほか、その距離を安定に保つことがで
きる。駆動部30の全部又は一部は減圧環境下に配置さ
れていてもよい。
【0019】上述したように、駆動部30は可動部10
の移動だけでなく可動部10の浮上量制御を気体軸受け
20と共に又は気体軸受け20に代わって行ってもよ
い。例えば、駆動部30を磁気的手段により構成した場
合について考える。磁気的手段は、駆動部30と可動部
10とを同極又は異極に設定することによって行われ
る。両者を同極に設定して作業台Wに関して対向して配
置し、磁界が作業台Wを鎖交することができるとすれば
駆動部30は可動部10と反発し合うので可動部10の
浮上を補助することができる。この場合は、駆動部30
は可動部10と磁気結合されて非接触に可動部10を駆
動すると共に、駆動部30は作業台Wを介して可動部1
0の浮上量を制御することができる。
【0020】一方、両者を異極に設定して作業台Wに関
して対向して配置すれば駆動部30は可動部10と引き
合うので空気軸受け20による可動部10の浮上を抑え
ることができる。なお、両者を同極に設定して駆動部3
0を可動部10の上に配置すれば駆動部30は可動部1
0と反発し合うので可動部10の浮上を抑えることがで
きる。駆動部30の磁気的手段を、例えば、コイルなど
の電磁石によって実現すれば、コイルに流す電流を変化
させることによって可動部10の浮上量を制御すること
ができることが理解できるであろう。
【0021】動作においては、駆動部30が可動部10
を駆動すると、可動部10は対抗面Wa上を所望の方向
に移動及び/又は回転する。可動部10が物体を搬送し
ていれば、かかる物体も可動部10と共に移動及び/又
は回転する。気体軸受け20を使用しているので、可動
部10は(1次元的移動、2次元的移動及び3次元的移
動を含む)並進運動と回転運動を振動、摩擦を伴わずに
高速で行うことができる。また、可動部10の(図示し
ない)物体のための搬送面は振動しない。また、静止摩
擦などの摩擦がないので可動部10は駆動開始時及び停
止時の応答性がよい。
【0022】これに対して、従来、軸受けとして使用さ
れていたボール軸受けなどの転がり軸受けは摩擦の低減
に潤滑油を使用し、振動及びパーティクルの発生を伴
う。転がり軸受けを可動部が直線移動するための直動軸
受けとして使用すると、搬送面の振動が大きく高速化す
るとウェーハなどの搬送されている物体の位置がずれて
しまう。本実施例の駆動装置は、潤滑油を使用せず、ま
た、可動部10と作業台Wとは非接触であるので振動や
パーティクルの発生はない。
【0023】また、転がり軸受けは、転動部の端部をシ
ールして規制することができるなどの理由から回動軸受
けとして構成されることは容易であったが、直動軸受け
は転動部が長くなるためにシールがつけにくいので、例
えば、減圧環境内での半導体ウェーハ処理室を直線状に
配置することが困難であった。これに対して、本実施例
の駆動装置1に使用される気体軸受け20はかかる適用
の制限がないので、液晶ディスプレイ装置(LCD)、
プラズマディスプレイ装置、半導体製造装置などに問題
なく適用することができるという長所を有する。
【0024】更に、転がり軸受けは大きな転動部の面積
と多量の潤滑油を必要とし、油の飛散(即ち、汚染)や
油からの発ガスにより減圧処理の品質を低下させてい
た。もっとも、転がり軸受けでも潤滑油を使用しないこ
とは可能であり(無潤滑)、この場合は汚染がないとい
う長所を有する。しかし、無潤滑は摩擦が大きいので高
速移動に向いておらず、可動部に加わる負荷が大きくな
り寿命も低下する。また、大きなころがり摩擦力を受け
ながら可動部は対抗面と接触して移動するため多量のパ
ーティクルが発生する。これに対して、本実施例の駆動
装置1は、可動部10が非接触で対抗面Wa上を移動す
るのでパーティクルの発生はなく、潤滑油の使用もない
ので汚染もない。
【0025】以下、図2乃至図6を参照して、図1に示
す駆動装置1の各構成要素の具体例の一つである駆動装
置1Aについて説明する。駆動装置1Aは、図2に示す
ように、搬送アーム100と、一対の気体軸受け200
と、アーム駆動部300とを有しており、一の気体軸受
け200を含む搬送アーム100と、他の気体軸受け2
00を含むアーム駆動部300とは隔壁W1によって存
在する空間がそれぞれ閉空間C1と閉空間又は開空間C
2とに分離されている。図2において、閉空間C1は減
圧環境下に設定されている。但し、隔壁W1に印加され
る圧力を小さくするためにアーム駆動部300が存在す
る空間C2も閉空間として閉空間C1とほぼ同圧に調節
されることが好ましい。従って、以下の説明では、空間
C2を閉空間として説明する。
【0026】本発明の駆動装置1Aが液晶ディスプレイ
装置(LCD)、プラズマディスプレイ装置、半導体製
造装置などに適用されれば、搬送減圧室が閉空間C1と
閉空間C2とに分割され、閉空間C1の排気は閉空間C
2経由でなされることになるであろう。これにより、清
浄度管理すべき閉空間C1の容積を小さくでき、また、
閉空間C1内の構造を単純化することにより清浄度管理
を容易にする。
【0027】ここで、図2は、駆動装置1Aの概略斜視
図である。図3は、図2に示す駆動装置1Aの気体軸受
け200の拡大斜視図である。図4は、図3に示す気体
軸受け200の底面220の拡大平面図である。図5
は、図3に示す気体軸受け200の部分拡大断面図であ
る。
【0028】搬送アーム100は図1に示す可動部10
の具体例の一つであり、円形ウェーハや方形LCDなど
の物体(図示せず)をその上面の一端に形成された搬送
部150に支持してこれを搬送することができる(図1
1参照)。搬送アーム100は搬送すべき物体の形状に
適した形状を有することができる。搬送アーム100
は、以下に更に説明されるように、所望の数の関節を有
することができる。搬送アーム100の他端の下面には
一以上の空気軸受け200が接続されている。なお、搬
送アーム100と気体軸受け200との間には磁性体が
配置されているが図2では省略されている。また、便宜
上図2は、一の空気軸受け200が搬送アーム100と
アーム駆動部300とに取り付けられているものとす
る。磁性体は、後述するように、アーム駆動部300の
後述する回転部340と非接触に磁気結合している。
【0029】閉空間C1及びC2には、それぞれ対応す
る形状、寸法の一対の気体軸受け200が設けられてい
る。但し、両者は隔壁W1を挟んで対向して配置されて
いる。図3に示すように、閉空間C1に配置さている気
体軸受け200は円筒形状を有し、上面210と底面2
20とを有する。底面220は隔壁W1のすぐ上部に配
置されている。気体軸受け200の形状は円筒には限定
されないが、円筒形状は搬送アーム100の回転と2次
元的移動の両方に適している形状の一つである。もっと
も、直線移動が特に必要であれば気体軸受け200は図
示しないレールに接続されて直線移動のみが許容されて
もよい。
【0030】なお、導入される気体によって姿勢よく浮
上するためには気体軸受け200は対称形状を有するこ
とが設計上好ましい。なお、搬送アーム100を姿勢よ
く支持するために所定の寸法を有する気体軸受け200
は、後述するように、例えば、3つ設けられることがで
きる。
【0031】気体軸受け200は外部の気体導入装置
(図示せず)に接続されており、使用される気体の種類
は限定されないが、本発明の駆動装置1Aが液晶ディス
プレイ装置(LCD)、プラズマディスプレイ装置、半
導体製造装置などに適用されれば空気、不活性ガス(窒
素、アルゴンなど)が使用されることになるであろう。
不活性ガスは、酸素を含まない点で処理媒体の酸化など
をもたらさないなどの長所を有する。
【0032】図4に示すように、底面220には3つの
同一の大きさを有するT字溝222が形成されている。
各T字溝222は直線である辺223a、223b、2
23c、223dと、底面220を画定する円の中心で
ある点Oを中心とする円の円弧の一部である弧223e
及び223fと、弧223e及び223fと同心円弧2
23gと223hとを有している。図5に示すように、
各T字溝222は所定の幅kと深さdを有している。も
ちろん、底面220に設けられる溝の形状はT字形に限
定されないが、気体軸受け220をバランスよく支持す
るために、径方向に関して対称であることが好ましい。
【0033】各T字溝222の縦横の溝の交差する場所
には気体導入孔224が設けられている。空気導入孔2
24は、導入される気体の摩擦で削れないような強度を
有する材料、例えば、サファイアなどにより形成されて
いる。気体導入孔224は外部の気体供給装置(図示せ
ず)に接続されている。3つの気体導入孔224と点O
を結ぶそれぞれの角度は120°に設定されている。気
体導入孔224の数は3つに限定されないことはもちろ
んであるが、空気軸受け200をバランスよく支持する
ために点Oに対して対称に形成されることが好ましい。
【0034】例えば、気体軸受け200を直径30m
m、高さ10mmの円筒とした場合に、T字溝222の
幅kは1mm、深さdは約10μmm、空気導入孔22
4は約0.1乃至60μmである。各T字溝222と底
面220の輪郭線との距離sは0に近づけば近づくほど
好ましい。なぜなら、空気軸受けの軸受け面積が広くな
り安定するからである。
【0035】本発明者等は、気体軸受け200がこのよ
うな三点支持構造を採用すると、搬送アーム100及び
空気軸受け200が浮上するのに必要な気体の量は比較
的少なくてすみ、搬送アーム100と気体軸受け200
(及び図示しない物体)の荷重変動に対する浮上量の変
化も少ないことを発見した。浮上に必要な気体量が少な
ければ閉空間C1の減圧環境を破壊しないので好まし
い。また、浮上量は荷重が増えると減少して一般に右下
がりの曲線となるが、荷重に対する浮上量変化が少ない
ことは浮上量制御を容易にするため好ましい。
【0036】アーム駆動部300は、第1のレール31
0と、第2のレール320と、直動部330と、回動部
340とを有している。図2に示すアーム駆動部300
は、直動部330が矢印X方向に動き、回動部340が
矢印F方向に回転することができるので、この方向にお
いて搬送アーム100の移動を制御することができる。
このような方向における移動は、例えば、インラインチ
ャンバを有する半導体製造装置などに適している。もっ
とも、図9を参照して後述されるように、直動部330
を2次元的に移動可能に構成すれば搬送アーム100を
隔壁W1上で任意の方向に移動させることができる。こ
のような構成は、例えば、放射状及びインラインマルチ
チャンバを有する半導体製造装置などに適している。
【0037】直動部330は、第1及び第2のレール3
10及び320に従って移動する。第1のレール310
は三角形断面(例えば、正三角形断面)を有し、第2の
レール320は四角形断面(例えば、正方形断面)を有
する。このような2つの断面形状を使用することにより
直動部330とレール310及び320との競り合いを
吸収することができるので好ましい。もちろん、レール
の形状はこれらに限定されず、その他の多角形、円柱な
どを使用することができる。また、本発明は、同一形状
の一対のレールを排除するものではない。
【0038】図6に示すように、直動部330は第1及
び第2のレール310及び320を受け入れる切り欠き
332及び334が形成されている。直動部330とレ
ール310及び320との間には気体Pが導入されて気
体軸受け類似の構造を形成している。このような気体軸
受け構造は閉空間C2も閉空間C1と同様に減圧環境に
される可能性が大きいために好ましい。この結果、直動
部330は、レール310及び320上を浮上して高速
移動して応答性良く停止することができる。
【0039】移動部330は、レール310及び320
に沿って、機械的手段、磁気的手段、電気的手段により
X方向に移動することができる。また、気体軸受け構造
を必ずしも使用する必要はない。例えば、図7に示すよ
うに、駆動磁石332aと転がり軸受け334aとを有
する移動部330aと、電機子コイル322aとホール
素子324aとを有するレール320aとを考えてみ
る。ここで、図7は、図2に示すアーム駆動部300の
一変形例を説明するための要部断面図である。移動部3
30aは移動部330の変形例であり、レール320a
は第2のレール320の変形例である。
【0040】図7に示す例では、移動部330aは気体
軸受け構造の代わりに一対(又はそれ以上)の転がり軸
受け(走行ボール)334aを使用している。転がり軸
受け334aとレール320aとの間には潤滑油が塗布
されてもよい。移動部330aのレール320aと対向
する中央には(図2に示すX方向に相当する)走行方向
に沿って磁石のN極とS極を交互に例えば4個配置した
駆動磁石332aが固定されている。
【0041】電機子コイル322aは、例えば、3個程
度隣接して配置される電機子コイル群を一単位として別
個独立に駆動電流を制御し得るようになっており、コイ
ル群322aに所定の駆動電流を流すことにより発生す
る磁界と駆動磁石332aからの磁界との相互作用によ
り移動部330aを移動させることができる。
【0042】次に、図8を参照して、回動部340につ
いて説明する。ここで、図8は、回動部340の動作を
説明するための部分断面斜視図である。アーム駆動部3
00は、移動部330に固定されて回動部340を支持
している中空円筒形の支持台350と、移動部330に
固定されて回動部340と支持台350とを貫通してい
る軸360とを更に有している。回動部340は中空円
筒形を有し、気体軸受け200(の面210)に接続さ
れる上面342と、支持台350に対向している下面3
44とを有している。これにより、回動部340は気体
軸受け200と同様に回転することができる。回動部3
40と支持台350及び軸360との間には気体Pが供
給されて気体軸受け構造を形成している。このような気
体軸受け構造は、隔壁W1に印加される圧力を少なくす
るために閉空間C2も閉空間C1と同様に減圧環境にさ
れる可能性が大きいために好ましい。この結果、回動部
340は気体軸受け200と共に、支持台350上で軸
360回り(即ち、図2で示すF方向)に高速回転して
応答性良く停止することができる。
【0043】図2に示す実施例においては、移動部33
0はX方向にのみ移動可能であるが、上述したように、
本発明は移動部330の移動をX方向(即ち、一次元的
な移動)に限定するものではない。例えば、移動部33
0、レール310及びレール320からなる構成を90
度回転させて2段に積み上げることによりX−Yの2次
元方向に移動可能とすることができる。また、例えば、
図9及び図10に示すように、移動部330をXYステ
ージ330bとして構成することも可能である。ここ
で、図9は、2次元移動可能な可動部の一例としてのX
Yステージ330bの概略斜視図である。また、図10
は、図9に示すXYステージ330bの縦断面図であ
る。
【0044】XYステージ330bは直交するクロスガ
イド320c及び320dに接続され、それぞれ端部に
おいてリニアモータ370と接続されている。リニアモ
ータ370は固定子372と固定子372に摺動可能に
嵌挿された移動子374とを有している。固定子372
は、高透磁率材料からなり、内側ヨーク(磁性体)37
6a及び外側ヨーク376bの中間にセンタヨーク37
6cを配備し、両端をサイドヨークにて一体結合してい
る。ヨーク376a乃至376cには、互いに極性の異
なる永久磁石が接合配備されている。一方、移動子37
4は、センタヨーク376cに嵌挿された導電体ボビン
378aと、ボビン378aの外周に巻き付けられた駆
動コイル378bとを有する。クロスガイド320c及
び320dの各々の端部には気体軸受け400が形成さ
れている。気体軸受け400には、固定子372及び底
面側に、圧力気体噴出口402、404が形成されてい
る。図9に示すXYステージ330bを可動部として有
する位置決め装置は、例えば、マルチチャンバを有する
半導体製造装置に適用することができる。
【0045】次に、搬送アーム100とアーム駆動部3
00との接続例について説明する。例えば、搬送アーム
100が、図11に示すように、ピック形状を有し、半
導体ウェーハなどの物体Jを一端の上面に支持して、他
端の下面において3つの気体軸受け200と接続してい
る場合について考えてみる。このように、複数の気体軸
受け200を設けることは搬送アーム100の姿勢を安
定させることに役立つ。もちろん、設けられる気体軸受
け200の数、配置、大きさ、形状などは搬送アーム1
00の形状、構造などによって適宜変更することができ
る。なお、図11では、便宜上、搬送アーム100は透
過されて示されている。3つの気体軸受け200は、各
々が、図3に示す気体軸受け200と同一であり、正三
角形の頂点を形成するように配置されている。また、こ
れに対応して、閉空間C2にも3つの気体軸受け200
が対向して設けられている。
【0046】より詳細には、図12に示すように、閉空
間C1においては、搬送アーム100と気体軸受け20
0の間にはヨーク(磁性体)502が挿入されている。
また、閉空間C2においては、3つの永久磁石506、
508及び510(但し、永久磁石510は図12にお
いては省略されている)とヨーク504とが気体軸受け
200と(図12においては省略されている)回動部3
40との間に配置されている。ヨーク502、504と
磁石506乃至510は磁気回路500を構成してい
る。図12から理解されるように、永久磁石506と永
久磁石508は極性が逆になるように配置されている。
なお、永久磁石510はN極が上であってもS極が上で
あってもよい。この結果、磁気回路500により、搬送
アーム100とアーム駆動部300とは非接触に磁気結
合されている。
【0047】本実施例の磁気回路500は幾つかの機能
を有する。まず、磁気回路500は、上述したように搬
送アーム100とアーム駆動部300とを磁気結合して
いるのでアーム駆動部300の駆動力を搬送アーム10
0に伝達することができる。これにより、アーム駆動部
300の可動部320の移動と回動部340の回動を制
御することによって物体Jの搬送を制御することができ
る。また、磁気回路500は、搬送アーム100とアー
ム駆動部300とを非接触に接続しているので、閉空間
C1と閉空間C2とを隔壁W1によって分離することを
可能にしている。
【0048】磁気回路500は、気体軸受け200によ
る搬送アーム100の過剰な浮上を防止して、搬送アー
ム100の浮上量を制御している。搬送アーム100の
浮上量を制御することによって物体Jの位置は制御さ
れ、搬送アーム100を移動したときの振動も防止され
るので搬送動作が安定する。従って、本実施例の磁気回
路500は磁気浮上ではなく磁気拘束として機能してい
る。
【0049】本実施例の磁気回路500は、永久磁石5
06乃至510を使用しているためにその磁気拘束力
(吸引力)は固定されている。従って、搬送アーム10
0の浮上量を制御する場合には、実際には、気体軸受け
200に供給される気体量を制御することによって行う
ことができる。気体量の制御は、搬送アーム100の浮
上量を測定するセンサ(図示せず)と、気体軸受け20
0に供給される気体の流量計(図示せず)と、制御回路
(図示せず)とから構成される搬送アーム100の浮上
量制御システムにより行うことができる。流量計と制御
回路は一体的に構成されてもよい。このような構成にお
いて、センサにより測定された搬送アーム100の浮上
量が所定の浮上量になるように制御回路が流量計によっ
て供給される気体の流量にフィードバック制御をかける
ことになる。制御回路は、センサによる検出結果を所定
値と比較する比較器を含んでいてもよい。
【0050】代替的に、本実施例の磁気回路500は、
永久磁石506乃至510の代わりにコイルなどを利用
した電磁石として構成されてもよい。その場合には、コ
イルに流す電流を制御することによって搬送アーム10
0の浮上量を制御することもできる。選択的に、センサ
の値に従って、磁気回路500による制御と気体軸受け
200に供給される気体の制御を組合せてもよい。例え
ば、磁気回路500への通電をゼロにしても搬送アーム
500が全く浮上しない場合には磁気回路500だけに
よる制御は困難だからである。磁気回路500による制
御も、同様に、搬送アーム100の浮上量を測定するセ
ンサ(図示せず)と、コイル等に流れる電流値を設定す
る可変電流源(図示せず)と、制御回路(図示せず)と
から構成される搬送アーム100の浮上量制御システム
により行うことができる。即ち、センサにより測定され
た搬送アーム100の浮上量が所定の浮上量になるよう
に制御回路が可変電流源の値を調節してコイルに流れる
電流を制御することによって磁気拘束力をフィードバッ
ク制御することができる。制御回路は、センサによる検
出結果を所定値と比較する比較器を含んでいてもよい。
【0051】磁気回路500をヨーク502と、閉空間
C2に設けられてリニアパルスモータによって駆動され
る案内子(図示せず)とより構成すれば、かかる案内子
を移動させることにより搬送アーム100を適宜移動さ
せることができる。この場合には、磁気回路500は、
間接的に(即ち、非接触に)搬送アーム100を駆動す
ることができる。
【0052】もちろん、直接に搬送アーム100を閉空
間C1内で駆動するように磁気回路500を設けること
は可能である。例えば、搬送アーム100が回転のみ要
求されるような単純な動作が要求されている場合にかか
る構成が好ましい場合がある。本出願の開示からかかる
構成は当業者には明らかになるであろうからここでは詳
しい説明は省略する。
【0053】搬送アーム100は、例えば、半導体ウェ
ーハなどの物体Jを支持して、トランスファチャンバ
(例えば、閉空間C1)からプロセスチャンバ(処理
室)に物体Jを搬送することができる。物体Jをトラン
スファチャンバ(搬送室:TC)からプロセスチャンバ
(PC)へ搬送するために要求されるアーム駆動部30
0の動作は、搬送アーム100の形状によって変化す
る。
【0054】例えば、図13に示すように、搬送アーム
100が無関節型アーム100cとして構成され、横移
動することによって物体JをPCへ搬送する場合は、回
動部340による回転と移動部330のE方向への横移
動の同期運転が必要となる。代替的に、搬送アーム10
0は、図14に示すように先端部に関節110dを有す
る単関節型アーム100dとして構成されたり、図15
に示すように中央部に関節110eを有する単関節アー
ム100eとして構成されたりすることができる。この
場合、搬送アーム100dや100eは、関節110d
や110eにおいて屈曲(即ち、回転)可能である。も
ちろん、搬送アーム100は2関節を有していてもよ
い。例えば、搬送アーム100は、図16に示すシング
ルピックフロッグレッグとして構成されたり、図17に
示すツインピックフロッグレッグとして構成されてもよ
い。このように、搬送アーム100の構造に従ってアー
ム駆動部300の動作は変化することが理解されるであ
ろう。
【0055】図18を参照して、搬送アーム100が搬
送室(例えば、閉空間C1)から処理室に物体Jを搬送
するのに使用された場合の搬送室(又は閉空間C1)、
処理室及び閉空間C2の調圧方法の例について説明す
る。図18においては、アーム駆動部300は直接駆動
機構(DD)として搬送アーム100を駆動している。
また、搬送室と閉空間C2とは隔壁に設けられた孔W2
を介して接続されている。また、搬送室と処理室とは孔
W3を介して接続されている。
【0056】図18に示す調圧機構600は、処理室に
接続された給気装置610と、処理室に接続された排気
装置620と、搬送室に接続された給気装置630と、
気体軸受け200用の給気装置640と、閉空間C2に
接続された排気装置650と、これらに接続されてこれ
らを制御する一又は複数の制御装置とを有している。給
気装置630は、搬送室の雰囲気を正常かつ必要な流れ
の状態にするのに必要な流量の気体を供給し、定流量制
御される。給気装置640は、気体軸受け200の浮上
に必要な圧力の気体を供給し、定圧制御される。排気装
置650は、2系統の給気装置610と630とから供
給された気体を排気して所定の減圧状態を保つ機能を有
し、減圧室C1及びC2の圧力が一定になるように制御
される。流れの制御においては、図18の矢印に示して
いるように、常に閉空間C1から閉空間C2へと流れが
できるようにする。また、常に、減圧室C1から処理室
へと流れができるようにする。これにより、搬送室を処
理室より減圧にすると処理室から好ましくないガスが搬
送室に漏れることを防止することができる。
【0057】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明はその要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能であ
る。例えば、図2に示す実施例では、空気軸受け200
は隔壁W1の上下にヨーク502及び504が設けられ
ているが、磁気拘束は必ずしも隔壁W1による分離は必
要としない。例えば、図19には磁気拘束付きの静圧気
体軸受け200aが示されている。気体軸受け200a
は、気体浮上のための浮上面、吹き出し口、気体導入路
など気体軸受け200と同様の構造を有し、更に、ヨー
ク504aと、永久磁石又は電磁石からなる磁界発生部
506a及び508aと、磁性材料からなる気体軸受け
ガイド509aとを有する。点線で示されたように磁路
Hが形成される。気体軸受け200aは図19に示すよ
うに倒立されてもよいし、上下を反対にして正立して使
用されてもよい。
【0058】また、図20に、静圧気体軸受けを利用し
た2軸動力伝達機構700の一例を示す。2軸動力伝達
機構700は、一対の支持部材710、720に各々取
り付けられた軸712、722に接続された2つの磁気
回路500a、500bを有する。磁気回路500a、
500bのそれぞれは、軸712、722に関して独立
して回転することができ、その構成は図12の磁気回路
500と同様に隔壁W4を挟んで形成されている。かか
る2軸動力伝達機構700は、浮上量拘束用磁気回路5
00a、500bを用いて、隔壁W4を隔てて動力の伝
達を行うことができることが理解される。
【0059】
【発明の効果】本発明の例示的一態様としての駆動装置
によれば、気体軸受けの利用により、可動部を高精度に
移動及び位置決めすることができる。また、本発明の別
の例示的一態様としての駆動装置によれば、可動部と気
体軸受けとが一体構造になったものについても気体軸受
けの作用により、駆動部は可動部を高精度に移動及び位
置決めすることができる。また、本発明の例示的一態様
としての駆動補助装置によれば、磁気拘束機能を有する
磁気回路により気体軸受けによる過剰な浮上を防止する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施例の例示的な駆動装置の原理を示す概
略ブロック図である。
【図2】 図1に示す駆動装置の例示的な具体的構成を
説明するための概略斜視図である。
【図3】 図2に示す駆動装置の気体軸受けの拡大斜視
図である。
【図4】 図3に示す気体軸受けの底面の拡大平面図で
ある。
【図5】 図3に示す気体軸受けの部分拡大断面図であ
る。
【図6】 図2に示す駆動装置の移動部とレールの拡大
断面図である。
【図7】 図2に示す駆動装置の移動部とレールの変形
例を示す拡大断面図である。
【図8】 図2に示す駆動装置の回動部の部分拡大断面
図である。
【図9】 図2に示す駆動装置の移動部を2次元的移動
が可能なXYステージとして構成した一例たる概観斜視
図である。
【図10】 図8に示すXYステージの縦断面図であ
る。
【図11】 図2に示す駆動装置の閉空間C1に配置さ
れた搬送アーム、気体軸受け及び物体Jの概観斜視図で
ある。
【図12】 図2に示す駆動装置の搬送アーム付近の拡
大断面図である。
【図13】 図2に示す駆動装置の搬送アームに適用可
能な無関節アームの一例を示す平面図である。
【図14】 図2に示す駆動装置の搬送アームに適用可
能な関節が先端にある単関節アームの一例を示す平面図
である。
【図15】 図2に示す駆動装置の搬送アームに適用可
能な関節が中部にある単関節アームの一例を示す平面図
である。
【図16】 図2に示す駆動装置の搬送アームに適用可
能なシングルピックフロッグレッグの一例を示す平面図
である。
【図17】 図2に示す駆動装置の搬送アームに適用可
能なツインピックフロッグレッグの一例を示す平面図で
ある。
【図18】 直接駆動機構により搬送アームを駆動する
駆動装置の搬送アームが物体を搬送室から処理室に移動
する場合に、搬送室(閉空間C1)、処理室及び閉空間
C2の減圧環境の圧力を調整するための調圧機構の概略
ブロック図である。
【図19】 磁気拘束付き静圧気体軸受けの一例を示す
概略断面図である。
【図20】 本発明の2軸動力伝達機構の一例を示す概
略断面図である。
【符号の説明】
1 駆動装置 1A 駆動処理装置 10 可動部 20 気体軸受け 30 駆動部 100 搬送アーム 100c 無関節アーム 100d 単関節型アーム先端 100e 単関節型アーム 100f シングルピックフロッグレッグ 100g ツインピックフロッグレッグ 200 気体軸受け 300 アーム駆動部 500 磁気回路 500a 磁気回路 500b 磁気回路 506 磁石 508 磁石 510 磁石 516 磁石 518 磁石 526 磁石 528 磁石 600 調圧機構 700 2軸動力伝達機構

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 減圧環境下にある空間に配置された可動
    部と、 当該可動部に接続されて当該可動部を固定部に対して浮
    上させるように気体を噴出することができる気体軸受け
    と、 前記可動部を駆動する駆動部とを有する駆動装置。
  2. 【請求項2】 前記気体軸受けは静圧型である請求項1
    記載の駆動装置。
  3. 【請求項3】 前記気体は不活性ガスである請求項1記
    載の駆動装置。
  4. 【請求項4】 前記気体軸受けは、前記駆動部による前
    記可動部の回転駆動、直線駆動、平面的駆動又はこれら
    の組合せの駆動を補助する請求項1記載の駆動装置。
  5. 【請求項5】 前記駆動装置は、前記可動部の姿勢を安
    定させるために前記気体軸受けを複数有する請求項1記
    載の駆動装置。
  6. 【請求項6】 前記駆動部は、前記可動部を駆動する直
    接駆動機構を有する請求項1記載の駆動装置。
  7. 【請求項7】 前記駆動部は、前記可動部を駆動する磁
    気結合機構を有する請求項1記載の駆動装置。
  8. 【請求項8】 前記駆動部は、前記気体軸受けの浮上面
    を磁束が通る磁気回路を形成して動力を伝達する請求項
    1記載の駆動装置。
  9. 【請求項9】 前記空間の圧力を一定に保つ調圧機構を
    更に有する請求項1記載の駆動装置。
  10. 【請求項10】 前記可動部は、処理対象である物体を
    搬送する搬送部を有する請求項1記載の駆動装置。
  11. 【請求項11】 前記物体は半導体ウェーハである請求
    項10記載の駆動装置。
  12. 【請求項12】 前記物体はLCDガラス基板である請
    求項10記載の駆動装置。
  13. 【請求項13】 前記可動部は無関節アームを有する請
    求項1記載の駆動装置。
  14. 【請求項14】 前記可動部は一以上の関節を有するア
    ームを有する請求項1記載の駆動装置。
  15. 【請求項15】 減圧環境下にある閉空間の内面に対向
    して配置され、当該内面から浮上するための気体を噴出
    することができる孔を有する可動部と、 前記可動部を駆動する駆動部とを有する駆動装置。
  16. 【請求項16】 可動部に接続可能であり、前記可動部
    が対抗面に対して浮上するように気体を噴出することが
    できる気体軸受けと、 前記可動部を前記対抗面に拘束するように動作する磁気
    回路とを有する駆動補助装置。
  17. 【請求項17】 前記磁気回路は、前記可動部の浮上方
    向に対抗する方向の磁界を生成することができる請求項
    16記載の駆動補助装置。
  18. 【請求項18】 前記磁気回路は永久磁石を有する請求
    項16記載の駆動補助装置。
  19. 【請求項19】 前記磁気回路は電磁石を有する請求項
    16記載の駆動補助装置。
  20. 【請求項20】 前記気体軸受けと前記磁気回路とは一
    体である請求項16記載の駆動補助装置。
  21. 【請求項21】 前記可動部を前記内面に拘束するよう
    に前記可動部と前記内面とを磁気結合する磁気回路を更
    に有する請求項1記載の駆動装置。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009071180A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Intevac Inc 基板を搬送及び処理する装置並びに方法
JP2010118593A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Intevac Inc 基板搬送処理装置及び方法
US7780391B2 (en) 2002-05-10 2010-08-24 Tokyo Electron Limited Substrate processing device
KR101157896B1 (ko) 2009-12-18 2012-06-22 이춘무 리니어 스테이지
US8293066B2 (en) 2006-09-19 2012-10-23 Brooks Automation, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US8303764B2 (en) 2006-09-19 2012-11-06 Brooks Automation, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US8419341B2 (en) 2006-09-19 2013-04-16 Brooks Automation, Inc. Linear vacuum robot with Z motion and articulated arm
US20140199500A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 International Business Machines Corporation Method and apparatus to apply material to a surface
JP2015207622A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 株式会社ディスコ 搬送機構
US9524896B2 (en) 2006-09-19 2016-12-20 Brooks Automation Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
JP2017073501A (ja) * 2015-10-08 2017-04-13 株式会社ニューフレアテクノロジー ステージ装置および荷電粒子ビーム描画装置
JP2018525839A (ja) * 2015-08-21 2018-09-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板を移送するための装置、基板を真空処理するための装置、及び磁気浮揚システムを保守するための方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6246138B1 (en) * 1998-12-24 2001-06-12 Honeywell International Inc. Microturbine cooling system
NL1011487C2 (nl) * 1999-03-08 2000-09-18 Koninkl Philips Electronics Nv Werkwijze en inrichting voor het roteren van een wafer.
JP4330703B2 (ja) 1999-06-18 2009-09-16 東京エレクトロン株式会社 搬送モジュール及びクラスターシステム
NL1015738C2 (nl) 1999-07-28 2002-10-15 Kyocera Corp Schuifapparaat en bijbehorend platformmechanisme voor gebruik in vacu³m.
NL1013989C2 (nl) 1999-12-29 2001-07-02 Asm Int Werkwijze en inrichting voor het behandelen van een wafer.
US6882899B2 (en) * 2000-05-16 2005-04-19 Photon Dynamics, Inc. Sensing head positioning system using two-stage offset air bearings
US7371287B2 (en) * 2003-05-29 2008-05-13 Perkinelmer, Inc. Substrate handling system
US6883250B1 (en) 2003-11-04 2005-04-26 Asm America, Inc. Non-contact cool-down station for wafers
US20070215437A1 (en) * 2004-07-09 2007-09-20 Oc Oerlikon Balzers Ag Gas Bearing Substrate-Loading Mechanism Process
JP2006156554A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Canon Inc ステージ装置およびそれを用いた露光装置、デバイス製造方法
KR101234442B1 (ko) * 2005-06-20 2013-02-18 엘지디스플레이 주식회사 비접촉 반송 장치에서의 지지플랫폼
EP2187433B1 (en) * 2008-11-12 2018-10-24 Intevac, Inc. Apparatus and method for transporting and processing substrates
CN101740439B (zh) * 2008-11-14 2014-05-07 布鲁克斯自动技术公司 用于传输和处理衬底的装置和方法
US9383057B2 (en) * 2013-09-12 2016-07-05 Mateus Daczko Systems and methods for repositioning objects
US10332770B2 (en) * 2014-09-24 2019-06-25 Sandisk Technologies Llc Wafer transfer system
CN105927664A (zh) * 2016-05-06 2016-09-07 张广山 一种手推分板机伸缩控制器
JP6670713B2 (ja) * 2016-09-20 2020-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法
DE102018211839A1 (de) * 2018-07-17 2020-01-23 Bausch + Ströbel Maschinenfabrik Ilshofen GmbH + Co. KG Transportsystem

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4417770A (en) * 1981-09-21 1983-11-29 Control Data Corporation High vacuum compatible air bearing stage
JPS5956888A (ja) 1982-09-22 1984-04-02 Tokyo Erekutoron Kk 二次元駆動装置
JPS5961132A (ja) * 1982-09-30 1984-04-07 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光装置
JPS60162731A (ja) 1984-01-31 1985-08-24 Nippon Steel Corp 時効性の小さい連続焼鈍冷延鋼板の製造方法
JPS6288528A (ja) * 1985-10-15 1987-04-23 Omron Tateisi Electronics Co Xyステ−ジ
JPH0649529B2 (ja) * 1986-11-28 1994-06-29 日本真空技術株式会社 真空室内における物体の搬送方法
US4818838A (en) * 1988-01-11 1989-04-04 The Perkin-Elmer Corporation Apparatus for preselecting and maintaining a fixed gap between a workpiece and a vacuum seal apparatus in particle beam lithography systems
JPH05161284A (ja) * 1991-12-06 1993-06-25 Sanyo Electric Co Ltd エネルギ貯蔵装置
JPH0649529A (ja) 1992-07-29 1994-02-22 Kawasaki Steel Corp 溶鋼の脱炭・脱ガス方法
JP3128709B2 (ja) * 1992-08-04 2001-01-29 株式会社新川 非接触型移動テーブル
JPH0989120A (ja) * 1995-09-22 1997-03-31 Pioneer Electron Corp 真空装置
US5803979A (en) * 1996-07-15 1998-09-08 Hine Design Inc. Transport apparatus for semiconductor wafers
US5784925A (en) * 1996-12-13 1998-07-28 Etec Systems, Inc. Vacuum compatible linear motion device
US5898179A (en) * 1997-09-10 1999-04-27 Orion Equipment, Inc. Method and apparatus for controlling a workpiece in a vacuum chamber

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7780391B2 (en) 2002-05-10 2010-08-24 Tokyo Electron Limited Substrate processing device
US9524896B2 (en) 2006-09-19 2016-12-20 Brooks Automation Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US9691649B2 (en) 2006-09-19 2017-06-27 Brooks Automation, Inc. Linear vacuum robot with z motion and articulated arm
US8293066B2 (en) 2006-09-19 2012-10-23 Brooks Automation, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US8303764B2 (en) 2006-09-19 2012-11-06 Brooks Automation, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US8419341B2 (en) 2006-09-19 2013-04-16 Brooks Automation, Inc. Linear vacuum robot with Z motion and articulated arm
US10204810B2 (en) 2006-09-19 2019-02-12 Brooks Automation, Inc. Linear vacuum robot with Z motion and articulated arm
JP2009071180A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Intevac Inc 基板を搬送及び処理する装置並びに方法
JP2010118593A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Intevac Inc 基板搬送処理装置及び方法
KR101157896B1 (ko) 2009-12-18 2012-06-22 이춘무 리니어 스테이지
US20140199500A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 International Business Machines Corporation Method and apparatus to apply material to a surface
US9527107B2 (en) * 2013-01-11 2016-12-27 International Business Machines Corporation Method and apparatus to apply material to a surface
JP2015207622A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 株式会社ディスコ 搬送機構
JP2018525839A (ja) * 2015-08-21 2018-09-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板を移送するための装置、基板を真空処理するための装置、及び磁気浮揚システムを保守するための方法
JP2017073501A (ja) * 2015-10-08 2017-04-13 株式会社ニューフレアテクノロジー ステージ装置および荷電粒子ビーム描画装置

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KR20010006915A (ko) 2001-01-26
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