JP2000281876A - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置Info
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- JP2000281876A JP2000281876A JP8783799A JP8783799A JP2000281876A JP 2000281876 A JP2000281876 A JP 2000281876A JP 8783799 A JP8783799 A JP 8783799A JP 8783799 A JP8783799 A JP 8783799A JP 2000281876 A JP2000281876 A JP 2000281876A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温保管特性に優れ、且つ高温保管特性と難
燃性の両立した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供
すること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５重量
％の細孔径３〜２０オングストローム、空孔容積０．１
〜０．４ｃｍ3／ｇのゼオライト、（Ｄ）全エポキシ樹
脂組成物中に０．１〜５重量％の活性炭、（Ｅ）臭素化
合物、（Ｆ）無機充填材、及び（Ｇ）硬化促進剤を必須
成分とし、臭素化合物中の臭素量が０．１〜１．５重量
％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
燃性の両立した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供
すること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５重量
％の細孔径３〜２０オングストローム、空孔容積０．１
〜０．４ｃｍ3／ｇのゼオライト、（Ｄ）全エポキシ樹
脂組成物中に０．１〜５重量％の活性炭、（Ｅ）臭素化
合物、（Ｆ）無機充填材、及び（Ｇ）硬化促進剤を必須
成分とし、臭素化合物中の臭素量が０．１〜１．５重量
％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高温保管特性と難
燃性とのバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導
体装置に関するものである。
燃性とのバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導
体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子の封
止には、エポキシ樹脂組成物を用いた低圧封入法が一般
に用いられている。この樹脂組成物には難燃性が要求さ
れており、難燃性の付与のため、通常、臭素化合物と酸
化アンチモンとが配合されている。しかしながら、この
樹脂組成物で封止された半導体装置を高温下に保管した
場合、これらの難燃剤成分から熱分解した臭素化物が遊
離し、半導体素子の接合部の信頼性を損なうことが知ら
れている。ここで言う信頼性とは、この樹脂組成物で封
止された半導体装置を高温下（例えば１８５℃等）に放
置した後の半導体素子の接合部（ボンディングパッド
部）の信頼性のことである（以下、高温保管特性とい
う）。この高温保管特性を改善する手法としては、五酸
化二アンチモンを使用する方法（特開昭５５−１４６９
５０号公報）や、酸化アンチモンと有機ホスフィンとを
組み合わせる方法（特開昭６１−５３３２１号公報）等
が検討されているが、最近の半導体装置に対する高温保
管特性の要求水準には到達していないのが現状である。
止には、エポキシ樹脂組成物を用いた低圧封入法が一般
に用いられている。この樹脂組成物には難燃性が要求さ
れており、難燃性の付与のため、通常、臭素化合物と酸
化アンチモンとが配合されている。しかしながら、この
樹脂組成物で封止された半導体装置を高温下に保管した
場合、これらの難燃剤成分から熱分解した臭素化物が遊
離し、半導体素子の接合部の信頼性を損なうことが知ら
れている。ここで言う信頼性とは、この樹脂組成物で封
止された半導体装置を高温下（例えば１８５℃等）に放
置した後の半導体素子の接合部（ボンディングパッド
部）の信頼性のことである（以下、高温保管特性とい
う）。この高温保管特性を改善する手法としては、五酸
化二アンチモンを使用する方法（特開昭５５−１４６９
５０号公報）や、酸化アンチモンと有機ホスフィンとを
組み合わせる方法（特開昭６１−５３３２１号公報）等
が検討されているが、最近の半導体装置に対する高温保
管特性の要求水準には到達していないのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高温保管特
性と難燃性とのバランスに優れた半導体封止用エポキシ
樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してな
る半導体装置を提供するものである。
性と難燃性とのバランスに優れた半導体封止用エポキシ
樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してな
る半導体装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）全エポキシ樹脂
組成物中に０．１〜５重量％の細孔径３〜２０オングス
トローム、空孔容積０．１〜０．４ｃｍ3／ｇのゼオラ
イト、（Ｄ）全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５重量
％の活性炭、（Ｅ）臭素化合物、（Ｆ）無機充填材、及
び（Ｇ）硬化促進剤を必須成分とし、臭素化合物中の臭
素量が０．１〜１．５重量％であることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止
してなる半導体装置である。
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）全エポキシ樹脂
組成物中に０．１〜５重量％の細孔径３〜２０オングス
トローム、空孔容積０．１〜０．４ｃｍ3／ｇのゼオラ
イト、（Ｄ）全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５重量
％の活性炭、（Ｅ）臭素化合物、（Ｆ）無機充填材、及
び（Ｇ）硬化促進剤を必須成分とし、臭素化合物中の臭
素量が０．１〜１．５重量％であることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止
してなる半導体装置である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いるエポキシ樹脂は、
分子中にエポキシ基を有するものであれば特に限定しな
いが、例えば、オルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェ
ノールメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポ
キシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられ、こ
れらは単独でも混合して用いてもよい。樹脂組成物の硬
化性のためには、エポキシ当量は１５０〜３００が望ま
しい。
分子中にエポキシ基を有するものであれば特に限定しな
いが、例えば、オルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェ
ノールメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポ
キシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられ、こ
れらは単独でも混合して用いてもよい。樹脂組成物の硬
化性のためには、エポキシ当量は１５０〜３００が望ま
しい。
【０００６】本発明に用いるフェノール樹脂は、分子中
にフェノール性水酸基を有するのもであれば特に限定し
ないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノー
ルアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、トリフェノール
メタン型樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して
用いてもよい。樹脂組成物の硬化性のためには、水酸基
当量は８０〜２５０が望ましい。
にフェノール性水酸基を有するのもであれば特に限定し
ないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノー
ルアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、トリフェノール
メタン型樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して
用いてもよい。樹脂組成物の硬化性のためには、水酸基
当量は８０〜２５０が望ましい。
【０００７】本発明に用いるゼオライトは、吸着剤とし
て用いられるものであれば特に限定しないが、天然物よ
りも、不純物の少ない合成物の方がより好ましい。又、
特性としては、細孔径３〜２０オングストローム、空孔
容積０．１〜０．４ｃｍ3／ｇのものが好ましい。細孔
径が３オングストローム未満だと、モレキュラーシーブ
による吸着分子数の低下を招き、高温保管特性に必要な
吸着特性の効果が減少し、２０オングストロームを越え
ると、細孔内に分子を保持しておくことが出来ず高温保
管特性に効果がないので好ましくない。又、空孔容積が
０．１未満だと高温保管特性に必要な吸着効果が少な
く、０．４ｃｍ3／ｇを越えると流動性の低下を招くお
それがあるので好ましくない。ゼオライトの配合量とし
ては、全樹脂組成物中に０．１〜５重量％が好ましい。
０．１重量％未満だと高温保管特性に対する効果が少な
く、５重量％を越えると封止材料特性として必要不可欠
な難燃性が満足されず、又、流動性が低下するので好ま
しくない。
て用いられるものであれば特に限定しないが、天然物よ
りも、不純物の少ない合成物の方がより好ましい。又、
特性としては、細孔径３〜２０オングストローム、空孔
容積０．１〜０．４ｃｍ3／ｇのものが好ましい。細孔
径が３オングストローム未満だと、モレキュラーシーブ
による吸着分子数の低下を招き、高温保管特性に必要な
吸着特性の効果が減少し、２０オングストロームを越え
ると、細孔内に分子を保持しておくことが出来ず高温保
管特性に効果がないので好ましくない。又、空孔容積が
０．１未満だと高温保管特性に必要な吸着効果が少な
く、０．４ｃｍ3／ｇを越えると流動性の低下を招くお
それがあるので好ましくない。ゼオライトの配合量とし
ては、全樹脂組成物中に０．１〜５重量％が好ましい。
０．１重量％未満だと高温保管特性に対する効果が少な
く、５重量％を越えると封止材料特性として必要不可欠
な難燃性が満足されず、又、流動性が低下するので好ま
しくない。
【０００８】本発明に用いる活性炭は、吸着剤として用
いられるものであれば特に限定しないが、例えば、植物
質、石油系、石炭系等のものが挙げられる。又、平均粒
径１０〜１００μｍ、ＢＥＴ法による比表面積８００〜
３５００ｍ2／ｇのものが好ましい。平均粒径が１０μ
ｍ未満だと流動性の低下を招き、１００μｍを越えると
成形時に金型ゲート部を塞ぎ、未充填不良が発生するお
それがある。又、比表面積が８００ｍ2／ｇ未満だと充
分な耐湿信頼性を得るために必要な吸着効果がなく、３
５００ｍ2／ｇを越えると流動性の低下を招くおそれが
ある。活性炭の配合量としては、全樹脂組成物中に０．
１〜５重量％が好ましい。０．１重量％未満だと高温保
管特性に対する効果が少なく、５重量％を越えると封止
材料特性として必要不可欠な難燃性が満足されず、又、
流動性が低下するので好ましくない。
いられるものであれば特に限定しないが、例えば、植物
質、石油系、石炭系等のものが挙げられる。又、平均粒
径１０〜１００μｍ、ＢＥＴ法による比表面積８００〜
３５００ｍ2／ｇのものが好ましい。平均粒径が１０μ
ｍ未満だと流動性の低下を招き、１００μｍを越えると
成形時に金型ゲート部を塞ぎ、未充填不良が発生するお
それがある。又、比表面積が８００ｍ2／ｇ未満だと充
分な耐湿信頼性を得るために必要な吸着効果がなく、３
５００ｍ2／ｇを越えると流動性の低下を招くおそれが
ある。活性炭の配合量としては、全樹脂組成物中に０．
１〜５重量％が好ましい。０．１重量％未満だと高温保
管特性に対する効果が少なく、５重量％を越えると封止
材料特性として必要不可欠な難燃性が満足されず、又、
流動性が低下するので好ましくない。
【０００９】本発明に用いる臭素化合物としては、例え
ば、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、等が挙げられ、こ
れらは単独でも混合して用いてもよい。臭素化合物の配
合量としては、全樹脂組成物中に臭素量として０．１〜
１．５重量％で、より好ましくは０．１〜１．２重量％
である。エポキシ当量は、２００〜４５０が好ましい。
ば、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、等が挙げられ、こ
れらは単独でも混合して用いてもよい。臭素化合物の配
合量としては、全樹脂組成物中に臭素量として０．１〜
１．５重量％で、より好ましくは０．１〜１．２重量％
である。エポキシ当量は、２００〜４５０が好ましい。
【００１０】本発明に用いる無機充填材の種類には特に
制限はなく、一般に封止材料に用いられているものを使
用することができる。例えば、溶融破砕シリカ粉末、溶
融球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、チタン
ホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、ガラ
ス繊維等が挙げられる。
制限はなく、一般に封止材料に用いられているものを使
用することができる。例えば、溶融破砕シリカ粉末、溶
融球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、チタン
ホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、ガラ
ス繊維等が挙げられる。
【００１１】本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ樹
脂とフェノール樹脂の反応を促進できるものであれば特
に限定しないが、例えば、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリブチルアミン等の
アミン化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェニ
ルホスフォニウム・テトラフェニルボレート塩等の有機
リン系化合物、２−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル化合物等が挙げられ、これらは単独でも混合して用い
てもよい。
脂とフェノール樹脂の反応を促進できるものであれば特
に限定しないが、例えば、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリブチルアミン等の
アミン化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェニ
ルホスフォニウム・テトラフェニルボレート塩等の有機
リン系化合物、２−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル化合物等が挙げられ、これらは単独でも混合して用い
てもよい。
【００１２】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｇ）成
分の他、必要に応じて臭素化合物以外の難燃剤、シラン
カップリング剤、着色剤、天然ワックスや合成ワックス
等の離型剤、シリコーンオイル等の低応力成分等の種々
の添加剤を適宜添加して使用しても差し支えない。本発
明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｇ）成分、及びその他の
添加剤等をミキサーを用いて常温混合し、ロール、押出
機等の混練機で混練し、冷却後粉砕して得られる。本発
明の樹脂組成物を用いて、半導体素子等の電子部品を封
止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモー
ルド、コンプレッションモールド、インジェクションモ
ールド等の成形方法で硬化成形すればよい。
分の他、必要に応じて臭素化合物以外の難燃剤、シラン
カップリング剤、着色剤、天然ワックスや合成ワックス
等の離型剤、シリコーンオイル等の低応力成分等の種々
の添加剤を適宜添加して使用しても差し支えない。本発
明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｇ）成分、及びその他の
添加剤等をミキサーを用いて常温混合し、ロール、押出
機等の混練機で混練し、冷却後粉砕して得られる。本発
明の樹脂組成物を用いて、半導体素子等の電子部品を封
止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモー
ルド、コンプレッションモールド、インジェクションモ
ールド等の成形方法で硬化成形すればよい。
【００１３】
【実施例】以下に、実施例を挙げて説明するが、本発明
はこれらの実施例によりなんら限定されるものではな
い。配合割合は重量部とする。先ず、実施例及び比較例
で用いた原料を示す。 エポキシ樹脂Ａ（住友化学工業（株）・製ＥＳＣＮ−１
９５ＬＡ、軟化点６５℃、エポキシ当量２００） フェノール樹脂（フェノールノボラック樹脂、軟化点９
０℃、水酸基当量１０４） Ｘ型ゼオライト（東ソー（株）・製ゼオラムＦ−９、平
均細孔径１０オングストローム、空孔容積０．２７ｃｍ
3／ｇ） 活性炭（関西熱化学（株）・製ヤシ殻活性炭、平均粒径
６０μｍ、ＢＥＴ法による比表面積１２００ｍ2／ｇ） 臭素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）・製
エピクロン１５３、軟化点７０℃、エポキシ当量４０
０、臭素含有率４８重量％） 溶融球状シリカ（平均粒径３０μｍ、比表面積１．４ｍ
2／ｇ） 硬化促進剤（１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセン−７、以下ＤＢＵという） 三酸化アンチモン シランカップリング剤 カーボンブラック カルナバワックス
はこれらの実施例によりなんら限定されるものではな
い。配合割合は重量部とする。先ず、実施例及び比較例
で用いた原料を示す。 エポキシ樹脂Ａ（住友化学工業（株）・製ＥＳＣＮ−１
９５ＬＡ、軟化点６５℃、エポキシ当量２００） フェノール樹脂（フェノールノボラック樹脂、軟化点９
０℃、水酸基当量１０４） Ｘ型ゼオライト（東ソー（株）・製ゼオラムＦ−９、平
均細孔径１０オングストローム、空孔容積０．２７ｃｍ
3／ｇ） 活性炭（関西熱化学（株）・製ヤシ殻活性炭、平均粒径
６０μｍ、ＢＥＴ法による比表面積１２００ｍ2／ｇ） 臭素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）・製
エピクロン１５３、軟化点７０℃、エポキシ当量４０
０、臭素含有率４８重量％） 溶融球状シリカ（平均粒径３０μｍ、比表面積１．４ｍ
2／ｇ） 硬化促進剤（１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセン−７、以下ＤＢＵという） 三酸化アンチモン シランカップリング剤 カーボンブラック カルナバワックス
【００１４】 実施例１ エポキシ樹脂Ａ ９５重量部 フェノールノボラック樹脂 ４５重量部 ゼオラムＦ−９ １０重量部 活性炭 ４重量部 臭素化エポキシ樹脂 ２０重量部 溶融球状シリカ ８００重量部 ＤＢＵ ４重量部 三酸化アンチモン ２４重量部 シランカップリング剤 ２０重量部 カーボンブラック ６重量部 カルナバワックス ６重量部 をミキサーで混合後、１００℃で二軸ロールを用いて混
練し、冷却混合後粉砕し、樹脂組成物とした。得られた
樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果を表１に示
す。
練し、冷却混合後粉砕し、樹脂組成物とした。得られた
樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果を表１に示
す。
【００１５】評価方法 スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイ
ラルフロー測定用の金型を用い、金型温度１７５℃、注
入圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で測定した。単
位はｃｍ。 難燃性：ＵＬ−９４に準拠し、テストピース厚１／８ｉ
ｎｃｈで測定した。 高温保管特性：低圧トランスファー成形機を用いて、金
型温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分
で１６ｐＤＩＰ（パッケージ幅３００ｍｉｌｓ）を成形
し、１７５℃、８時間のポストキュアを行い、１０個の
パッケージを得た。得られたパッケージを１８５℃に保
管し、常温でパッケージの配線の電気抵抗値を調べた。
５００時間まで試験し、初期抵抗値の１．２倍以上の抵
抗値を示したものを不良と判定した。不良の生じたパッ
ケージがｎ個であるとき、ｎ／１０と表示した。
ラルフロー測定用の金型を用い、金型温度１７５℃、注
入圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で測定した。単
位はｃｍ。 難燃性：ＵＬ−９４に準拠し、テストピース厚１／８ｉ
ｎｃｈで測定した。 高温保管特性：低圧トランスファー成形機を用いて、金
型温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分
で１６ｐＤＩＰ（パッケージ幅３００ｍｉｌｓ）を成形
し、１７５℃、８時間のポストキュアを行い、１０個の
パッケージを得た。得られたパッケージを１８５℃に保
管し、常温でパッケージの配線の電気抵抗値を調べた。
５００時間まで試験し、初期抵抗値の１．２倍以上の抵
抗値を示したものを不良と判定した。不良の生じたパッ
ケージがｎ個であるとき、ｎ／１０と表示した。
【００１６】実施例２〜５ 表１の配合に従い、実施例１と同様にして樹脂組成物を
得、実施例１と同様にして評価した。結果を表１に示
す。 比較例１〜６ 表２の配合に従い、実施例１と同様にして樹脂組成物を
得、実施例１と同様にして評価した。結果を表２に示
す。
得、実施例１と同様にして評価した。結果を表１に示
す。 比較例１〜６ 表２の配合に従い、実施例１と同様にして樹脂組成物を
得、実施例１と同様にして評価した。結果を表２に示
す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【発明の効果】本発明に従うと、高温保管特性に優れ、
且つ高温保管特性と難燃性の両立する半導体装置を得る
ことができる。
且つ高温保管特性と難燃性の両立する半導体装置を得る
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC042 CC062 CC072 CC082 CD021 CD031 CD051 CD061 CD071 CD123 CE002 DA007 DE138 DE148 DG027 DJ006 DJ018 DJ038 DJ048 DL008 EN029 EU119 EU139 EW019 EW179 FA048 FD018 FD159 GQ05 4J036 AA01 DA02 FA01 FA02 FA05 FB06 FB07 GA04 JA07 4M109 AA01 CA21 EA02 EB03 EB04 EB07 EB12 EC20
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５重量
％の細孔径３〜２０オングストローム、空孔容積０．１
〜０．４ｃｍ3／ｇのゼオライト、（Ｄ）全エポキシ樹
脂組成物中に０．１〜５重量％の活性炭、（Ｅ）臭素化
合物、（Ｆ）無機充填材、及び（Ｇ）硬化促進剤を必須
成分とし、臭素化合物中の臭素量が０．１〜１．５重量
％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこ
れを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8783799A JP2000281876A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8783799A JP2000281876A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000281876A true JP2000281876A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13926041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8783799A Pending JP2000281876A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000281876A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002275236A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Kuraray Co Ltd | エポキシ化重合体の製造方法 |
| JP2002338932A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
| JP2006274186A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2009203425A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Sanyo Chem Ind Ltd | グリシジルエーテルの製造方法 |
| US8315031B2 (en) | 2007-10-12 | 2012-11-20 | Panasonic Corporation | Case mold type capacitor |
-
1999
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