JP2000127034A - マウント板へのウエ−ハ接着方法及び装置 - Google Patents
マウント板へのウエ−ハ接着方法及び装置Info
- Publication number
- JP2000127034A JP2000127034A JP31834098A JP31834098A JP2000127034A JP 2000127034 A JP2000127034 A JP 2000127034A JP 31834098 A JP31834098 A JP 31834098A JP 31834098 A JP31834098 A JP 31834098A JP 2000127034 A JP2000127034 A JP 2000127034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- pad
- guide plate
- pressurized fluid
- pressed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
着する際、ウエ−ハとマウント板間に空気を取り込まな
いようにすると共にウエ−ハのエッジまで確実にマウン
ト板に接着できるようにする。 【解決手段】 中央が下方に突出する中空のパッド(12)
内に加圧流体を導入する。このパッド(12)により、パッ
ド内をほぼ定圧に保持しつつウエ−ハ(3)を中央から
外周に向かって徐々にマウント板(1)に押しつける。
ウエ−ハ(3)の全面にパッド(12)が接触したら、パッ
ド内の加圧流体を流出させ、パッドの背面にウエ−ハの
全面を覆う大きさの案内板(23)を当て、パッド(12)と案
内板(23)でウエ−ハを押圧する。これにより、ウエ−ハ
のエッジまで確実にマウント板に接着する。
Description
のウエ−ハを平滑に研磨する際、該ウエ−ハを支持する
マウント板に均質にウエ−ハを接着するようにしたマウ
ント板へのウエ−ハ接着方法及び装置に関するものであ
る。
る際、マウント板にウエ−ハを接着剤で貼り付けて研磨
処理を行う方法では、ウエ−ハの全面をきわめて均一に
貼り付けることが要求されている。そのため、ウエ−ハ
に薄く接着剤を塗布し、この接着剤塗布面側を下にして
マウント板に載置し、上面からウエ−ハを押圧する方法
が採られているが、この際に、ウエ−ハとマウント板間
に空気等を取り込むと高い平坦度が得られなくなるの
で、空気を除去する方法としてウエ−ハの中央部から周
辺部にわたって徐々にスタンプで押圧する方法が用いら
れている。
圧面の中央が下方に突出し周辺が弧状にわん曲する略球
状面のパッドを用い、該パッド自体をシリコンゴム等の
弾性材料で中空若しくは中実に構成している。中空のパ
ッドは、押圧の開始から終了までほぼ定圧となるようパ
ッド内に導入する空気量を調整し、ウエ−ハの中心から
周辺に向けて徐々に空気が抜けるようにしているので、
空気の取り込みを生じにくいが、押圧を終了したときパ
ッドの押圧面の中央部が反転して中空体の内方に凹んで
しまい、スタンプが上昇するとき押圧面の中央部が真空
状態になり、ウエ−ハを上方へ引き上げる方向に力が作
用して該ウエ−ハの貼付状態に悪影響を与えることがあ
った。
パッドの押圧面の周辺部のわん曲が大きく、この周辺部
がウエ−ハエッジから外れた状態で該エッジを押すよう
になるため、充分にウエ−ハエッジを押圧することがで
きないことがあった。そして、ウエ−ハのエッジの押圧
が不確実になると、該エッジはマウント板から微少量浮
き上ったような状態になるから、研磨によって該エッジ
は過研磨され、ダレたようになってしまう。そのような
欠点は、本件出願人が先に提案した実公平7−9375
号公報に記載されているように、スタンプのパッドの基
部にウエ−ハのエッジに直接的に押圧力が作用するよう
起立壁を形成することにより改良されるが、ウエ−ハの
口径が300mm若しくはそれ以上というように大口径に
なると、エッジに沿って確実に押圧することは一層むず
かしくなるおそれがあった。
らエッジまで確実にウエ−ハを押圧することができる
が、押圧面が中空のパッドのように徐々にウエ−ハに接
触して変形するのではなく、瞬時にウエ−ハを押圧する
ようになっているため、ウエ−ハとマウント板間の空気
の除去が不充分になることが多い。そのため、あたかも
微粒子(パ−ティクル)が混入した場合と同じように、
接着剤層中に気泡が取り込まれ、研磨により高い平坦度
のウエ−ハを得ることはむずかしい。
上記のように接着剤を塗布したウエ−ハをマウント板に
載置し、該ウエ−ハをスタンプで押圧してマウント板に
接着する際、ウエ−ハとマウント板間に空気を取り込む
ことがなく、かつウエ−ハのエッジまで確実に押圧して
マウント板にウエ−ハをきわめて均一な状態に接着でき
るようにした接着方法及び装置を提供することである。
を塗布したウエ−ハをマウント板に載置し、該ウエ−ハ
を加圧流体が導入され中央が下方に突出する有弾性の中
空のパッドで押圧してマウント板に接着する方法におい
て、上記加圧流体によりパッド内を定圧に保持しつつウ
エ−ハの中央から外周に向けて徐々にパッドを接触させ
該ウエ−ハの全面にパッドが接触した後、パッド内の加
圧流体を流出して該パッドの背面を案内板で支持し、該
案内板と上記パッドにより上記ウエ−ハを押圧すること
を特徴とするマウント板へのウエ−ハ接着方法が提供さ
れ、上記課題が解決される。
エ−ハをマウント板に載置し、該ウエ−ハを加圧流体が
導入され中央が下方に突出する有弾性の中空のパッドで
押圧してマウント板に接着する装置において、上記パッ
ドの内方にウエ−ハ全面を覆う大きさの案内板を設け、
上記ウエ−ハの全面に上記パッドが接触した際パッド内
の加圧流体を流出し該パッドの背面に上記案内板を当接
させてウエ−ハを押圧するようにしたことを特徴とする
マウント板へのウエ−ハ接着装置が提供され、上記課題
が解決される。
該マウント板(1)に接着するための接着剤(2)を塗
布したウエ−ハ(3)と、該ウエ−ハを押圧する本発明
の接着装置をそれぞれ分離して示した一実施例が示され
ている。上記装置は、図示を省略したエアシリンダ−等
の流体圧シリンダ−やモ−タ−シリンダ−等の駆動手段
により昇降する軸(4)と、該軸(4)の先端を受け入
れる孔(5)を有し側面からボルト(6)で押え片
(7)を締着することにより該軸に取付けられるブラケ
ット(8)と、該ブラケット(8)にライナ−(9)を
介してボルト(10)で取付けられる取付枠(11)と、該取付
枠(11)の下面に取付けられるパッド(12)を有している。
なお、上記ブラケット(8)の適宜位置に複数設けた調
整ねじ(13)のねじ込み量を変え、該ねじの先端でライナ
−(9)とブラケット(8)間の間隔を変化させること
により上記取付枠(11)の取付角度を調整することができ
る。
性材料で中空に作られ、中央が下方に突出し周辺が弧状
にわん曲する略球状面の押圧面(14)を有し、該押圧面(1
4)部分の厚みは比較的厚く、例えば約10〜25mm、好
ましくは約13〜20mm程度に形成してあり、硬度の異
なる複数のパッドを用意して交換可能に形成すると一層
好ましい。該パッド(12)の周縁の起立壁(15)はその基端
部(16)が内方に屈曲して上記取付枠(11)に形成した受溝
(17)に嵌合し、該基端部(16)に形成した上部凹溝(18)に
取付枠(11)に設けた突条(19)が係合するようにしてあ
る。
凹溝(18)に対向する該基端部の下面には下部凹溝(20)が
あり、該下部凹溝(20)に係合する係合縁(21)を有しその
内方に上記基端部(16)の内方先部を嵌合させる受溝(22)
を有する案内板(23)がボルト(27)・・・で上記取付枠(1
1)に取付けられている。
ド(12)の内方に設けられ、該パッド(12)に対向する面が
図においては平面であるが、中央が下方にゆるやかに突
出する略球状面に形成することもでき、またその外径は
押圧しようとするウエ−ハの全面を覆うよう該ウエ−ハ
(3)よりも少し大径に、例えば直径で数mm程度大きく
なるように形成するとよい。
ト板(1)上のウエ−ハ(3)の全面にパッド(12)が接
触した際、該パッド(12)の背面に当接する位置に設けら
れている。また、該パッド(12)と案内板(23)が当接する
際、パッドと案内板間に加圧流体の一部が封じ込まれな
いようにすると共に該パッドを加圧するときには該パッ
ドと案内板間に加圧流体が迅速に入り込んでパッドが素
早く復元するよう案内板(23)の下面には加圧流体を案内
板に沿って流すための条溝(24)・・・を縦横に形成して
あり、該案内板(23)の側面及び下面の条溝に連通する部
位には加圧流体が流通する流通口(25)・・・が開口して
いる。該流通口(25)の内端は、案内板(23)の背面に接続
した供給パイプ(26)に連通するよう複数本、半径方向に
延びている。
下面に上記条溝(24)・・・を連通するように環状溝(28)
を形成し、該環状溝に流通口(25)を開口させてよいし、
案内板の側面に開口する流通口に連通するように該案内
板の側面に環状溝を形成し、該環状溝に連通するよう案
内板の下面に開口する縦溝を案内板の側面に複数形成し
てもよい(図示略)。また、図において、上記案内板(2
3)は、パッド(12)を取付枠(11)に保持する部材を兼ねて
いるが、パッド保持部材(図示略)とパッドの背面に当
接する案内板を別部材として形成してもよく、またパッ
ドを取付枠に保持する構造は図に示す他、適宜の構造に
することができる。
には、図示を省いたエアコンプレッサ−等の加圧流体供
給源や圧力センサ−、レリ−フ弁、ストップバルブ等を
含む加圧流体調整装置(図示略)が接続され、ウエ−ハ
を押圧する際上記パッド内がほぼ定圧になるよう空気等
の加圧流体の流入、流出を調整し、ウエ−ハの全面にパ
ッドが接触したら、該パッド内の加圧流体を上記流通口
(25)、供給パイプ(26)を通してパッドの外方に流出する
よう制御している。
は、搬送ロボットその他の適宜の手段によりマウント板
(1)上に載置され、上記接着装置は軸(4)の中心軸
が該ウエ−ハ(3)の中心と一致する位置に対向する。
そして、上記軸(4)を駆動手段で降下させると、パッ
ド(12)内は加圧流体により定圧に加圧された状態でウエ
−ハ(3)の中央から外周に向けて徐々に接触し、該ウ
エ−ハをマウント板(1)に押圧して行く。ウエ−ハ
(3)の全面にパッド(12)が接触したら、図2に示すよ
うにパッド(12)内の加圧流体を流出させ、該パッド(12)
の背面に案内板(23)を当接し、その状態で上記ウエ−ハ
(3)を押圧する。その後、駆動手段で上記軸(4)を
上昇し、加圧流体を導入してパッド(12)を復元させ、図
1に示す状態とする。
体によりパッド内を定圧に保持しつつウエ−ハの中央か
ら外周に向けて徐々にパッドを接触させ、ウエ−ハの全
面にパッドが接触した後、該パッド内の加圧流体を流出
して該パッドの背面を案内板で支持し、該案内板とパッ
ドによりウエ−ハをマウント板に押圧するようにしたか
ら、ウエ−ハとマウント板間の空気は該ウエ−ハの周辺
部から徐々に排出されてウエ−ハの接着剤層中に取り込
まれることがなく、その上ウエ−ハの全面を均一に押圧
した後、ウエ−ハの全面を覆う大きさの案内板とパッド
によりウエ−ハの全面はさらに強く押圧されウエ−ハの
エッジまで確実に押圧することができ、従来のようにエ
ッジの押圧が不充分になるおそれがない。
明の一実施例を示す断面図。
(B)は底面図、(C)は一部の拡大断面図。
大底面図、(B)は一部の拡大断面図。
Claims (5)
- 【請求項1】 接着剤を塗布したウエ−ハをマウント板
に載置し、該ウエ−ハを加圧流体が導入され中央が下方
に突出する有弾性の中空のパッドで押圧してマウント板
に接着する方法において、上記加圧流体によりパッド内
を定圧に保持しつつウエ−ハの中央から外周に向けて徐
々にパッドを接触させ該ウエ−ハの全面にパッドが接触
した後、パッド内の加圧流体を流出して該パッドの背面
を案内板で支持し、該案内板と上記パッドにより上記ウ
エ−ハを押圧することを特徴とするマウント板へのウエ
−ハ接着方法。 - 【請求項2】 接着剤を塗布したウエ−ハをマウント板
に載置し、該ウエ−ハを加圧流体が導入され中央が下方
に突出する有弾性の中空のパッドで押圧してマウント板
に接着する装置において、上記パッドの内方にウエ−ハ
全面を覆う大きさの案内板を設け、上記ウエ−ハの全面
に上記パッドが接触した際パッド内の加圧流体を流出し
該パッドの背面に上記案内板を当接させてウエ−ハを押
圧するようにしたことを特徴とするマウント板へのウエ
−ハ接着装置。 - 【請求項3】 上記案内板の表面には加圧流体が流通す
るよう条溝が形成されている請求項2に記載のマウント
板へのウエ−ハ接着装置。 - 【請求項4】 上記案内板の表面は、平面である請求項
2に記載のマウント板へのウエ−ハ接着装置。 - 【請求項5】 上記案内板の表面は、略球状面である請
求項2に記載のマウント板へのウエ−ハ接着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31834098A JP3947989B2 (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | マウント板へのウエ−ハ接着方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31834098A JP3947989B2 (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | マウント板へのウエ−ハ接着方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000127034A true JP2000127034A (ja) | 2000-05-09 |
JP3947989B2 JP3947989B2 (ja) | 2007-07-25 |
Family
ID=18098083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31834098A Expired - Lifetime JP3947989B2 (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | マウント板へのウエ−ハ接着方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3947989B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10140133A1 (de) * | 2001-08-16 | 2003-03-13 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer klebenden Verbindung zwischen einer Halbleiterscheibe und einer Trägerplatte |
JP2005150311A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Nec Machinery Corp | チップマウント方法及び装置 |
JP2009043837A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Nikon Corp | 基板接合装置 |
JP2009049066A (ja) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Nikon Corp | ウェハ接合装置 |
JP2009131920A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Ebara Corp | 研磨装置及び方法 |
JP2011040744A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法 |
JP5282100B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-09-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
JPWO2012147343A1 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-07-28 | 株式会社ニコン | 基板貼り合わせ装置、基板保持装置、基板貼り合わせ方法、基盤保持方法、積層半導体装置および重ね合わせ基板 |
KR101797191B1 (ko) * | 2017-05-16 | 2017-11-13 | 윤동열 | 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법 |
JP2018133512A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Cmp装置及び方法 |
US11315901B2 (en) | 2017-09-21 | 2022-04-26 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method for bonding substrates |
-
1998
- 1998-10-21 JP JP31834098A patent/JP3947989B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10140133A1 (de) * | 2001-08-16 | 2003-03-13 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer klebenden Verbindung zwischen einer Halbleiterscheibe und einer Trägerplatte |
JP2005150311A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Nec Machinery Corp | チップマウント方法及び装置 |
JP2009043837A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Nikon Corp | 基板接合装置 |
JP2009049066A (ja) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Nikon Corp | ウェハ接合装置 |
JP2009131920A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Ebara Corp | 研磨装置及び方法 |
JP5282100B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-09-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
JP2011040744A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法 |
JP5979135B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2016-08-24 | 株式会社ニコン | 基板貼り合わせ装置、基板保持装置、基板貼り合わせ方法、基盤保持方法、積層半導体装置および重ね合わせ基板 |
JPWO2012147343A1 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-07-28 | 株式会社ニコン | 基板貼り合わせ装置、基板保持装置、基板貼り合わせ方法、基盤保持方法、積層半導体装置および重ね合わせ基板 |
JP2018133512A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | Cmp装置及び方法 |
JP2021181157A (ja) * | 2017-02-17 | 2021-11-25 | 株式会社東京精密 | Cmp装置及び方法 |
JP7271619B2 (ja) | 2017-02-17 | 2023-05-11 | 株式会社東京精密 | Cmp装置及び方法 |
KR101797191B1 (ko) * | 2017-05-16 | 2017-11-13 | 윤동열 | 반도체 웨이퍼 마운트 가압용 표면개질 실리콘 고무 스탬프 블래더 및 그 성형방법 |
US11315901B2 (en) | 2017-09-21 | 2022-04-26 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method for bonding substrates |
TWI774292B (zh) * | 2017-09-21 | 2022-08-11 | 奧地利商Ev集團E塔那有限公司 | 接合基板之裝置及方法 |
TWI797024B (zh) * | 2017-09-21 | 2023-03-21 | 奧地利商Ev集團E塔那有限公司 | 接合基板之裝置及方法 |
TWI810135B (zh) * | 2017-09-21 | 2023-07-21 | 奧地利商Ev集團E塔那有限公司 | 接合基板之裝置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3947989B2 (ja) | 2007-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5317267B2 (ja) | ウエハのマウント装置 | |
JP2000127034A (ja) | マウント板へのウエ−ハ接着方法及び装置 | |
JP3663767B2 (ja) | 薄板の鏡面研磨装置 | |
JP4022306B2 (ja) | ウェーハの接着方法及び接着装置 | |
JP2010118584A5 (ja) | ||
KR20020018641A (ko) | 가변 연마력 웨이퍼 캐리어 헤드를 구비하는 반도체웨이퍼 연마 장치 | |
JP3566430B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2003151933A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
KR20040081577A (ko) | 웨이퍼 폴리싱 장치 | |
KR101583816B1 (ko) | 화학 기계적 연마장치용 캐리어 헤드 및 화학 기계적 연마 장치의 제어 방법 | |
JP2504420B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4699644B2 (ja) | 貼合装置及び貼合方法 | |
JP4051125B2 (ja) | ウェーハの接着装置 | |
KR20100007649A (ko) | 화학기계적 연마 장치용 실리콘 멤브레인 | |
KR100725923B1 (ko) | 연마헤드용 멤브레인 | |
JP3804117B2 (ja) | 基板研磨方法及びこの実施に用いる研磨装置 | |
JPH07226350A (ja) | ウエハ貼り合わせ装置及びその方法 | |
JPH079375Y2 (ja) | ウエ−ハ接着装置 | |
JP3354137B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
JPH0298926A (ja) | 半導体ウエーハ研磨方法 | |
CN212230399U (zh) | 晶圆处理装置 | |
JPH10270398A (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
JPH0569314A (ja) | ウエーハの研磨方法及びその研磨用トツプリング | |
EP0976497A2 (en) | Cleaning apparatus | |
JP2000153448A (ja) | 平面研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070313 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070406 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110427 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130427 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130427 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140427 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |