JP2000119607A

JP2000119607A - ボンディングシートおよびそれを用いたフレキシブル銅張積層板の製造方法

Info

Publication number: JP2000119607A
Application number: JP28916298A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Furuya; 浩行古谷; Shoichi Tajima; 正一田嶋; Hiroyuki Tsuji; 宏之辻; Kosuke Kataoka; 孝介片岡; Naoki Hase; 直樹長谷
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1998-10-12
Filing date: 1998-10-12
Publication date: 2000-04-25

Abstract

(57)【要約】【課題】接着性および走行性に優れたボンディングシ
ートを得ることおよびそのようなボンディングシートを
用いて、しわのない優れた特性を有するフレキシブル銅
張積層板を製造することを目的とする。【解決手段】ベースフィルムの片面あるいは両面に、
無機微細粉体を含む接着層を積層して、ボンディングシ
ートを得る。さらに、このようにして得られるボンディ
ングシートの接着剤層を設けた面に銅箔を重ね、連続的
に加熱圧着して、フレキシブル銅張積層板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ベースフィルムの片面
または両面に接着剤層を設けてなる２層または３層構造
を有するボンディングシートおよびそれを用いたフレキ
シブル銅張積層板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、高機能化、
小型化が急速に進んでおり、電子機器に用いられる電子
部品の小型化、軽量化の要請が高まっている。これに伴
い、電子部品の素材についても、耐熱性、機械的強度、
電気特性等の諸物性が求められ、半導体素子パッケージ
方法やそれらを実装する配線板にも、より高密度、高機
能、かつ高性能なものが求められるようになってきた。
特に、半導体パッケージ、ＣＯＬ（チップオンリード）
及びＬＯＣ（リードオンチップ）パッケージやＭＣＭ
（マルチチップモジュール）等の高密度実装材料、多層
ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）等のプリント配線
板材料、さらには航空宇宙材料として好適に用いること
のできる良好なボンディングシートが求められている。

【０００３】このような様々な用途を有するボンディン
グシートが具備すべき実用特性の例として、上記諸特性
に加えて、走行性（易滑性）と接着性を挙げることがで
きる。走行性が良好なボンディングシートでは、ボンデ
ィングシートの巻き取り工程、および銅箔等の張り付け
工程において、操作性、取り扱い性が向上し、例えばフ
レキシブル銅張積層板等の加工品にシワ等の不良個所が
発生するのを防止できる。また、ボンディングシートの
接着性は、銅箔等との積層状態に直接影響を与える為、
特に重要である。

【０００４】一般に電子、電気部品に用いられるボンデ
ィングシートは、低温での処理が容易なエポキシ系樹脂
やアクリル系樹脂を接着剤層としている。しかし、これ
らの接着剤は、低温での処理は容易ではあるが、耐熱性
に劣り、高温時の接着強度や信頼性が低い為、得られる
ボンディングシートにもその特性が反映されてしまう。

【０００５】一方、高い耐熱性、機械的特性を有してお
り、しかも低誘電特性に優れるポリイミドは、ボンディ
ングシートの接着剤層を形成する接着剤として有望であ
る。しかし、一般にポリイミド系の接着剤は、エポキシ
系樹脂やアクリル系樹脂の接着剤より接着性が低く、有
機合成高分子の絶縁材料として、ＦＰＣやＴＡＢ（テ−
プボンディング）用ベースフィルム等には利用されてい
るが、これまで接着剤としての利用はほとんどなかっ
た。

【０００６】ボンディングシートの走行性および接着性
改善の為に、ベースフィルムに処理を施す例がいくつか
ある。しかし、フィルムの機械特性が変化してしまうこ
とも多く、処理には十分な注意が必要であるなど、考慮
すべき点が多い。

【０００７】

【発明が解決しようとする問題点】そこで、本発明者ら
は、上記問題を解決し、充分な機械的強度を有しつつ、
耐熱性、接着性、寸法安定性、低吸水率、低誘電特性に
優れる等の諸特性を有し、特に走行性等の加工性に優れ
たボンディングシートを提供することを目的とし、鋭意
研究を行った結果、本発明を完成するに至った。

【０００８】さらに、本発明者らは、このようなボンデ
ィングシートを用いたフレキシブル銅張積層板を製造す
るにあたり、従来の加熱圧着法では、小ロールを用いて
短時間で接着させる為、接着剤層の泡抜け性が悪く、耐
熱性、耐ハンダ性、吸湿性、および電気特性などの諸性
質に影響が出て、電子材料の劣化および材料の破壊が進
むことを見いだした。そして、新規な接着剤層の優れた
性質を最大限に活かし、優れたフレキシブル銅張積層板
を製造する方法を提供することを別の目的とし、鋭意検
討を行った結果、本発明を完成するに至った。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

【００１０】本発明のボンディングシートの要旨とする
ところは、ベースフィルムの片面あるいは両面に接着層
を積層してなるボンディングシートであって、該接着層
が、無機微細粉体を含む接着剤または該接着剤の反応硬
化物からなることにある。

【００１１】かかるボンディングシートにおいて、上記
無機微細粉体が、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ ₂、ＣａＨＰＯ₄、
およびＣａ₂Ｐ₂Ｏ₇からなる群より選択される少なく
とも１種であり、その粒径が１μｍ以上１００μｍ以下
であることにある。

【００１２】かかるボンディングシートにおいて、上記
接着層が、３５０℃以下のガラス転移温度を持つポリア
ミド酸溶液またはそれを前駆体とするポリイミドに無機
微細粉体が添加されてなることにある。

【００１３】かかるボンディングシートにおいて、上記
接着層が、一般式（１）

【００１４】

【化４】

【００１５】（式中、ｍおよびｎは、各反復単位モル分
率に等しく、ｍは０．００〜０. ９５、ｎは１. ００〜
０. ０５であり、ｍとｎとの和は１．００であり、Ａお
よびＢは４価の有機基、ＸおよびＹは２価の有機基を示
す）で表される、熱融着性を有するポリアミド酸溶液あ
るいはそれを前駆体とするポリイミドに無機微細粉体が
添加されてなることにある。

【００１６】上記一般式（１）中のＡおよびＢは、それ
ぞれ

【００１７】

【化５】

【００１８】に示す４価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であり、ＸおよびＹが、それぞれ

【００１９】

【化６】

【００２０】に示す２価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であり得る。

【００２１】本発明のフレキシブル銅張積層板の製造方
法の要旨とするところは、上記いずれかに記載のボンデ
ィングシートの接着剤層を設けた面に、銅箔を重ね、連
続的に加熱圧着することにある。

【００２２】かかるフレキシブル銅張積層板の製造方法
において、上記連続的な加熱圧着が、予熱炉および冷却
炉を備えたダブルベルトプレス装置でなされることにあ
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の用語「ボンディングシー
ト」とは、主に、電子機器、特に半導体パッケ─ジ、Ｃ
ＯＬ、ＬＯＣ、ＭＣＭ、ＦＰＣ、航空宇宙機器部品等の
結合に好適に用いられ得る、ベースフィルムと接着剤層
とを有する多層シートをいう。本発明のボンディングシ
ートは、特に耐熱性であることが好ましいが、これに限
定されない。ここで「耐熱性ボンディングシート」と
は、約２００°Ｃ以上、１０００時間の環境条件におい
て、機械的強度や低誘電特性などの諸性質がほとんど低
下しないボンディングシートをいう。

【００２４】本発明の用語「熱融着性」とは、接着剤の
ガラス転移温度あるいは融点以上の温度範囲で接着剤を
軟化させて銅などの金属と接着し得る性質をいう。

【００２５】ガラス転移温度は、セイコー電子工業
（株）製粘弾性測定装置ＤＭＳ２０００を用いて、昇温
速度を５℃／分で測定した。貯蔵弾性率の加熱曲線の第
一変曲点の周囲の正接線の交点における温度をガラス転
移温度と定義する。

【００２６】本発明のボンディングシートは、このよう
なベースフィルムの片面あるいは両面に、無機微細粉体
を含有する接着剤層を積層してなる。

【００２７】本発明に用いられるベースフィルムは、Ｆ
ＰＣ等のベースフィルムとして使用可能なものであれば
いかなるフィルムを用いてもよい。特には耐熱性に優れ
た特性を有するポリイミドフィルムが好ましく用いられ
る。具体的には、ベースフィルムとして用いるポリイミ
ドフィルムは、例えば、「アピカル（登録商標；鐘淵化
学工業株式会社製）のようなポリイミドフィルムであり
得るが、これに限定されない。ポリイミドフィルムは、
前駆体のポリアミド酸溶液を熱的又は化学的に脱水閉環
する方法により得られる。本発明においては、その他い
かなる構造の高分子フィルムでも用いられ得る。

【００２８】接着剤層に含まれる無機微細粉体は、接着
剤層表面に微細な突起を形成し、ボンディングシートの
接着性および走行性の向上に寄与する。この無機微細粉
体は、ボンディングシートの製造工程を通じ、化学的及
び物理的に安定であり、製造されたボンディングシート
に要求される諸特性に悪影響を及ぼさない化学種、粒
度、および添加量をもって選択されるべきである。

【００２９】無機微細粉体の種類は、特に限定されない
が、シリカ、クレイ、チタニア、およびＩＩａ族のアル
カリ土類金属（Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ及びＲａ）のオ
ルトリン酸塩化合物等のいずれかあるいはそれらの組み
合わせであることが好ましく、特にＳｉＯ₂、Ｔｉ
Ｏ₂、ＣａＨＰＯ₄、およびＣａ₂Ｐ₂Ｏ₇からなる群
より選択される少なくとも１種あるいは２種以上の組み
合わせであることが好ましい。

【００３０】無機微細粉体の粒度は、その粒径が、１μ
ｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。粒径が１
μｍ未満の場合、ボンディングシートの走行性および接
着性の向上に有効な突起ができにくく、一方、１００μ
ｍ以上では、ベースフィルムあるいは銅箔に物理的損傷
を与える。この範囲の粒径の無機微細粉体であれば市販
のいずれの製品でも用い得る。あるいは、適当な粒径に
なるように粉砕した無機微細粉体を用い得る。

【００３１】無機微細粉体の添加割合は、種類によって
異なるが、例えば接着剤の全固形分重量当り、０．１〜
０．５重量％の範囲で添加することが好ましい。添加割
合が０．１重量％未満の場合、接着剤層の表面に形成さ
れる突起の数が少なく、走行性および接着性の改善効果
が低くなる。０．５重量％を超える場合、接着剤中での
無機微細粉体の均一分散が困難となり、接着剤層の均質
性が損なわれる場合がある。

【００３２】無機微細粉体の添加は、接着剤の製造工程
で、分散の均一性が確保される方法により添加され得
る。すなわち、無機微細粉体は、接着剤の重合初期、重
合終了時、または重合の中間段階のいずれの段階で加え
てもよい。無機微細粉体を加える場合、粉体のまま直接
接着剤に加えることもできるが、あらかじめ有機溶媒等
に分散させておいたり、希薄な接着剤溶液に分散させて
おいて、その後、加えることもできる。

【００３３】無機微細粉体が加えられる接着剤は、特に
限定されず、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂等公知の
いずれの接着剤でも用い得る。特に耐熱性の高いボンデ
ィングシートを得る為には、ポリイミド系接着剤が好ま
しく用いられ得る。ポリイミドは、固体または溶液の状
態であるポリアミド酸を加熱重縮合して得られる。しか
し、一般にポリイミドは、閉環状態ではほとんど不溶、
不融で流動性を示さなくなる為、ポリイミド系接着剤
は、十分な流動性を有する種類を選ぶことが必要であ
る。

【００３４】好ましい接着剤は、３５０℃以下のガラス
転移温度を持つポリアミド酸溶液またはそれを前駆体と
するポリイミドである。

【００３５】以下にポリイミド系接着剤に無機微細粉体
を添加して得られる接着剤を製造する態様を例示する。

【００３６】一般式（１）

【００３７】

【化７】

【００３８】（式中、ｍおよびｎは、各反復単位モル分
率に等しく、ｍは０．００〜０. ９５、ｎは１. ００〜
０. ０５であり、ｍとｎとの和は１．００であり、Ａお
よびＢは４価の有機基、ＸおよびＹは２価の有機基を示
す）で表される、熱融着性を有するポリアミド酸溶液あ
るいはそれを前駆体とするポリイミドを接着剤として用
い得る。

【００３９】前記一般式（１）中のＡおよびＢは、それ
ぞれ

【００４０】

【化８】

【００４１】に示す４価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であり、ＸおよびＹが、それぞれ

【００４２】

【化９】

【００４３】に示す２価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であり得る。

【００４４】好ましいジアミンと酸無水物の組み合わせ
による、具体的な共重合体の例は、２，２−ビス（４ー
ヒドロキシフェニル）プロパンベンゾジエート−３，
３' ，４，４' −テトラカルボン酸二無水物（以下、Ｅ
ＳＤＡという）と、ビス（２−（４−アミノフェノキ
シ）エトキシ）エタン（以下、ＤＡ３ＥＧという）とか
ら得られる共重合体、および３，３' ，４，４' −ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡとい
う）と３，３' ，４，４' −エチレングリコールベンゾ
エートテトラカルボン酸二無水物（以下、ＴＭＥＧとい
う）とＤＡ３ＥＧとＢＡＰＰとから得られる共重合体、
およびＥＳＤＡとＢＴＤＡとＤＡ３ＥＧとから得られる
共重合体などであるが、これらに限定されない。

【００４５】ポリアミド酸共重合体は、酸二無水物とジ
アミンとを有機溶媒中で反応させることにより得られ
る。このとき、まず、アルゴン、窒素などの不活性ガス
雰囲気中において、酸二無水物を有機溶媒中に溶解、又
は拡散させて、この溶液に、１種あるいはそれ以上のジ
アミンを、固体の状態または有機溶媒溶液に溶解した状
態で添加し得る。さらに、最初に加えた酸二無水物と同
一あるいは別の種類の一種の酸二無水物の混合物を固体
の状態または有機溶媒溶液の状態で添加し、ポリイミド
の前駆体であるポリアミド酸溶液を得ることができる。

【００４６】この他にも、ポリアミド酸の共重合体溶液
の調製方法は、種々当業者に知られている。上記添加手
順とは逆に、まずジアミンの有機溶媒溶液を調製し、こ
の溶液中に固体状の酸二無水物または酸二無水物の有機
溶媒溶液を添加してもよい。このときの反応温度は−１
０℃〜０℃が好ましい。反応時間は３０分間〜３時間で
ある。かかる反応により熱可塑性ポリイミドの前駆体で
あるポリアミド酸溶液の接着剤が調製される。

【００４７】ポリアミド酸の合成反応に使用される有機
溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎジメチル
ホルムアミド、Ｎ，Ｎジエチルホルムアミド等のホルム
アミド系溶媒、Ｎ，Ｎジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎジ
エチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒を挙げるこ
とができる。これらを１種類のみで用いることも、２種
あるいは３種以上からなる混合溶媒にして用いることも
できる。また、これらの極性溶媒とポリアミド酸の非溶
媒とからなる混合溶媒も用いることもできる。ポリアミ
ド酸の非溶媒としては、アセトン、メタノール、エタノ
ール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ
等を挙げることができる。

【００４８】得られたポリアミド酸溶液に無機微細粉体
を添加するか、上記の重合前あるいは重合途中に無機微
細粉体を添加させて、本発明に係るボンディングシート
用接着剤が調製され得る。

【００４９】このようにして得られた接着剤をベースフ
ィルムの片面または両面上に流延、または塗布した後、
加熱乾燥し、本発明の耐熱性ボンディングシートができ
る。エポキシ系、アクリル系、およびポリイミド系をは
じめ、いずれの接着剤を用いる場合でも、接着剤溶液か
ら得られるフィルム状にした接着層を、ボンディングシ
ート用のベースフィルムに重層して用いることも可能で
ある。

【００５０】無機微細粉体を含む接着剤をベースフィル
ムに付与する方法は、特に限定されず、公知のいずれの
方法でも用いられる。例えば、ポリアミド酸溶液は、ロ
ータリーコーター、ナイフコーター、ドクターブレー
ド、フローコーターを用いて、ベースフィルム上に、流
延または塗布され得る。あるいはすでにフィルム状に成
形した接着剤フィルムをベースフィルム上に重ねて熱圧
着する。

【００５１】ベースフィルム１２の片面に接着剤１４を
塗布して２層構造としたボンディングシート１０を図１
（ａ）に示し、ベースフィルム２２の両面に接着剤２４
を塗布して３層構造としたボンディングシート２０を図
１（ｂ）に示す。

【００５２】このようにして得られるボンディングシー
トは、様々な用途に用いられ得る。ボンディングシート
は、例えばその片側または両側に金属箔を重ねて積層板
とされ得る。金属の種類は特に限定されず、いずれの金
属箔でも重ねされる。特に広く用いられるのは、銅箔を
重ねて、フレキシブル銅張積層板とすることである。フ
レキシブル銅張積層板の製造方法は特に限定されない。
すなわち、ボンディングシートの片面または両面の接着
層上に銅箔を重ね、２つの小径円筒の間に挟んで、短時
間で圧着させる方法；真空成形プレス機を用いて、ボン
ディングシートと銅箔とを真空状態において熱圧着させ
る方法；および連続的に熱圧着させる方法、その他の方
法など、いずれの方法を用いることもできる。

【００５３】特に好ましいのは、連続的な熱圧着方法で
ある。ここで、連続的な熱圧着方法とは、連続的に加熱
して、特定の点において加圧をする方法、連続的に加熱
および加圧をする方法のいずれの場合をも指す。連続的
な熱圧着方法によれば、接着剤の種類にかかわらず、無
機微細粉体を含む接着層を備えたボンディングシートと
銅箔とが空気やしわのない状態で張り合わされる。この
方法はまた、銅箔以外の金属箔を重ねる際にも用いられ
る。

【００５４】限定されないが、具体的には、例えば、図
２に示すような熱圧着装置３０を用いることができる。
熱圧着装置３０では、ボンディングシート３６および銅
箔３４とが、エンドレスベルト３８上に繰出され、重ね
合わされる。ボンディングシート３６と銅箔３４との重
層体は、まず、予熱部４４で、熱を加えられる。予熱部
の温度は、ボンディングシートの構成材料によって異な
る。通常、該重層体が、接着剤層のガラス転移温度より
わずかに高い温度になるように予熱部の温度を設定す
る。熱を加えられた重層体は、一対の加圧ロール３２に
よって熱圧着され、得られたフレキシブル銅張積層板４
０は、巻取られて製品４２となる。このとき、複数の加
圧ロールを設けて熱圧着を連続的に行ってもよい。さら
に、特定の温度に設定したチャンバー内に一対又は複数
の加圧ロールを入れて、重層体の温度を効率よく保つこ
ともできる。

【００５５】さらに、図３に示すようなダブルベルトプ
レス（以下、「ＤＢＰ」という）方式の熱圧着装置５０
（ダブルベルトプレス装置）を用いることもできる。熱
圧着装置５０では、ボンディングシート５６および銅箔
５４とが繰り出され、２つのエンドレスベルト５８およ
び５８’の間に挟まれる状態で重ね合わされて運ばれ
る。ボンディングシート５６と銅箔５４との重層体は、
エンドレスベルト５８および５８’に挟まれたまま、予
熱部６４で、熱を加えられる。予熱部の温度は、ボンデ
ィングシートの構成材料によって異なる。通常、該重層
体が、接着剤層のガラス転移温度よりわずかに高い温度
になるように予熱部の温度を設定する。熱を加えられた
重層体は、２つのエンドレスベルト５８および５８’に
よって効率的に保温されながら一対の加圧ロール５２に
よって熱圧着される。得られた積層体は、冷却部６６に
よって強制的に冷却され、フレキシブル銅張積層板６０
が得られる。このとき、複数の加圧ロールを設けて熱圧
着を連続的に行ってもよい。さらに、特定の温度に設定
したチャンバー内に一対又は複数の加圧ロールを入れ
て、重層体の温度を効率よく保つこともできる。冷却部
は省略可能である。

【００５６】本発明のボンディングシートと銅箔の加工
によって、このようにフレキシブル銅張積層板を製造す
ることができる。さらに、銅箔の外観を保つ為に、離型
フィルム、離型用アルミフォイル、離型紙などの当業者
に公知の材料を併用して、フレキシブル銅張積層板を製
造することもできる。その具体的な態様は、離型フィル
ムを使用しない場合とほぼ同様である。図３の銅箔５４
の外側に、さらにそれぞれ離型フィルム５５を重ね合わ
せ、ボンディングシート５６、銅箔５４、および離型フ
ィルム５５の重層体を、熱圧着装置５０の２つのエンド
レスベルト５８および５８’の間に挟み、予熱部６４、
一対又は複数の加圧ロール５２、および冷却部６６を通
過して、フレキシブル銅張積層板６０が得られる。この
とき、離型フィルム５５は、フレキシブル銅張積層板６
０とは別に巻き取られる。

【００５７】ＤＢＰ装置で加工することにより、熱融着
するに充分な滞留時間を経過することが出来る。また、
予熱部により、ボンディングシートが含有している水分
の影響を排除でき、発泡等が抑えられる。また、熱ラミ
ネート後の各材料の線膨張係数などが違うことによるシ
ワ等の、外観不良の発生の可能性を排除できる。

【００５８】以下に、本発明に係る耐熱性ボンディング
シート用接着剤および耐熱性ボンディングシートを、実
施例によってより具体的に説明するが、本発明はその趣
旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた様態で実施しうるものであ
る。従って、本発明はこれらの実施例によって限定され
ない。

【００５９】

【実施例】（実施例１）本発明の耐熱性ボンディングシ
ート用接着剤を得た。まず、系全体を氷水で冷やし、窒
素置換をした２０００ｍｌの三口のセパラブルフラスコ
に３３．２g の３，３' ，４，４' ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）、２
８７g のジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦとい
う。）を採り、スターラーを用いて撹拌することにより
充分に溶解させた。続いて、４３．１g の２，２' ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
（以下、ＢＡＰＰという。）を２０g のＤＭＦを用いて
投入し反応させた。１５分間の撹拌の後、７６．０g の
３，３' ，４，４' −エチレングリコールジベンゾエー
トテトラカルボン酸二無水物（以下、ＴＭＥＧ) を１
５０g のＤＭＦを用いて投入した。１５分間の撹拌の
後、８０．０ｇのＢＡＰＰを１５０ｇのＤＭＦを用いて
投入し反応させた。３０分間の撹拌の後、さらに３．１
ｇのＴＭＥＧを４４．５ｇのＤＭＦに溶かした溶液をフ
ラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、そ
の後１時間撹拌しながら放置した。その後、１０６ｇの
ＤＭＦを投入し撹拌することでポリアミド酸溶液を得
た。この溶液に、全固形分含量の約０．１３重量％に当
たる、０．３ｇのＣａＨＰＯ₄を加えて均一になるまで
よく攪拌し、無機微細粉体が添加された接着剤を得た。

【００６０】次に、このポリアミド酸溶液をベースフィ
ルム（アピカル（登録商標；鐘淵化学工業株式会社製、
製品名；アピカル１２．５の両面上に、バーコーターを
用いて塗布し、乾燥炉中で、１００℃で６分間加熱した
後、ベースフィルムごと金属支持体に端部を固定した
後、１５０℃、２００℃、３００℃で各６分間加熱し、
ボンディングシートを得た。

【００６１】得られたボンディングシートの接着層面に
銅箔を重ね、その上に離型フィルム（耐熱性フィルム）
を配設して、図３に示すＤＢＰ方式の装置５０を用いて
両面銅張積層板を得た。このとき、予熱部６４は２００
℃に設定し、冷却部６６は５０℃に設定し、加圧ロール
は２６０℃、１０ｋｇ／ｃｍ²に設定した。送り速度
は、１ｍ／分であった。

【００６２】得られた銅張積層板について、ＪＩＳＣ
−６４８１に従い、ピール強度（ｋｇ／ｃｍ）を測定し
た。その結果、１．５ｋｇ／ｃｍを示した。また、ボン
ディングシートの動摩擦係数をＡＳＴＭＤ−１８９４
−６３に基づき、フィルムの機械方向に測定した。その
結果、動摩擦係数は、０．５５であった。実際にボンデ
ィングシートの走行時にはシワ等が発生せず、スベリ性
が良好であることが確認された。

【００６３】（比較例１）比較として、実施例とは異な
る接着剤を得た。まず、系全体を氷水で冷やし、窒素置
換をした２０００mlの三口のセパラブルフラスコに３
３．２g の３，３'，４，４' ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）、２８７
g のジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦという。）を
採り、スターラーを用いて撹拌することにより充分に溶
解させた。続いて、４３．１g の２，２' ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（以下、
ＢＡＰＰという。）を２０g のＤＭＦを用いて投入し反
応させた。１５分間の撹拌の後、７６．０g の３，３'
，４，４' −エチレングリコールジベンゾエートテト
ラカルボン酸二無水物（以下、ＴＭＥＧ) を１５０g
のＤＭＦを用いて投入した。１５分間の撹拌の後、８
０．０ gのＢＡＰＰを１５０ｇのＤＭＦを用いて投入し
反応させた。３０分間の撹拌の後、２．０ｇのＴＭＥＧ
を４１．３ｇのＤＭＦに溶かした溶液をフラスコ内の溶
液の粘度に注意しながら徐々に投入し、その後１時間攪
拌しながら放置した。その後、１０６ｇのＤＭＦを投入
し攪拌することでポリアミド酸溶液を得た。実施例１に
用いた無機微細粉体は添加しなかった。

【００６４】次に、このポリアミド酸溶液を、実施例１
と同様にベースフィルム（アピカル１２．５）の両面上
に塗布し、乾燥炉中で、加熱乾燥させて、ボンディング
シートを得た。

【００６５】さらに、実施例１と同様にして、得られた
ボンディングシートの接着層面に銅箔を重ね、その上に
離型フィルム（耐熱性フィルム）を配設して、図３のＤ
ＢＰ装置を用いて、実施例１と同じ条件で加熱加圧して
両面銅張積層板を得た。

【００６６】ＡＳＴＭＤ−１８９４−６３によって測
定したボンディングシートの動摩擦係数は、０．９０よ
り大きく、実際のボンディングシートのスベリ性も悪
く、無シワのフレキシブル銅張積層板を得ることは出来
なかった。フレキシブル銅張積層板のピール強度（ｋｇ
／ｃｍ）は、１．０ｋｇ／ｃｍであった。

【００６７】（比較例２）比較例１と同様にして接着剤
を得て、実施例１と同様の無機微細粉体を添加した。こ
の接着剤をベースフィルムに塗布して、ボンディングシ
ートを得た。

【００６８】図３のＤＢＰ装置から予熱部を省略した装
置を用いて、得られたボンディングシートからフレキシ
ブル銅張積層板を作成した。シワの発生、気泡様の欠陥
が解消できなかった。得られた両面銅張積層板のピール
強度（ｋｇ／ｃｍ）は、両面ともに１．１ｋｇ／ｃｍを
示した。

【００６９】以上の実施例および比較例から、特定の無
機微粉体を添加分散したボンディングシートの滑り性は
無添加のものより圧倒的に改良されており、加工時に発
生するトラブルを低減することが出来ることがわかっ
た。また、予熱炉、冷却炉をそれぞれ有するＤＢＰ装置
を用いて加熱加圧することで、接着層にボイドがなく、
高いピール強度を有する耐熱性フレキシブル銅張積層板
が連続的に得られるようになった。

【００７０】

【発明の効果】本発明のボンディングシートは、耐熱
性、接着性および走行性に優れ、多層ＦＰＣやリジット
‐フレックス基板材料、ＣＯＬ及びＬＯＣパッケージ、
ＭＣＭ等の新規高密度実装材料用途に好適であり、その
他にも幅広い用途に用いられうる。

【００７１】さらに、本発明により得られるフレキシブ
ル銅張積層板は、加工時の接着剤層の泡抜け性に優れ、
耐熱性、耐ハンダ性、吸湿性、電気特性、接着性などの
諸性質に優れ、多層ＦＰＣやリジットーフレックス基板
材料、ＣＯＬおよびＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規
高密度実装材料用途に好適であり、その他用途は特に限
定されない。

【００７２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る２層構造（ａ）および３層構造
（ｂ）の耐熱性ボンディングシートを示した断面拡大説
図である。

【図２】本発明のフレキシブル銅張積層板の製造に用い
られる熱圧着装置の一例を示す概略図である。

【図３】本発明のフレキシブル銅張積層板の製造に用い
られるＤＢＰ装置の一例を示す概略図である。

【符号の説明】

１０，２０；耐熱性ボンディングシート１２，２２；ベースフィルム１４ ,２４；接着剤層３０，５０；熱圧着装置３２，５２；加圧ロール３４，５４；銅箔５５；離型フィルム３６，５６；ボンディングシート３８，５８，５８’；エンドレスベルト４０，６０；フレキシブル銅張積層板４２，６２；巻取り製品４４，６４；予熱部６６；冷却部

フロントページの続き (72)発明者長谷直樹大津市比叡辻１−25−１Ｆターム(参考） 4F100 AA00B AA00C AA04B AA04C AA17B AA17C AA20B AA20C AA21B AA21C AB17D AB33D AK01A AK49 AK49B AK49C AR00B AR00C AT00A BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10B BA10C BA10D CA23B CA23C DE01B DE01C EJ172 EJ182 EJ422 GB41 JA05B JA05C JB12B JB12C JJ03 JK06 JK14 JL11 JL11B JL11C YY00B YY00C 4J004 AA11 AB05 CA06 CB03 FA05 4J040 EG021 EH031 GA03 GA06 GA07 GA08 GA24 GA25 HA136 HA266 JA09 JB02 KA03 KA30 LA03 LA06 LA08 LA09 MA02 MA10 MB05 NA19 NA20 PA30 PA33 PB05 PB08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルムの片面あるいは両面に接
着層を積層してなるボンディングシートであって、該接
着層が、無機微細粉体を含む接着剤または該接着剤の反
応硬化物からなることを特徴とするボンディングシー
ト。
【請求項２】前記無機微細粉体が、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ
₂、ＣａＨＰＯ₄、およびＣａ₂Ｐ₂Ｏ₇からなる群よ
り選択される少なくとも１種であり、その粒径が１μｍ
以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に
記載のボンディングシート。
【請求項３】前記接着層が、３５０℃以下のガラス転
移温度を持つポリアミド酸溶液またはそれを前駆体とす
るポリイミドに無機微細粉体が添加されてなることを特
徴とする請求項１または２に記載のボンディングシー
ト。
【請求項４】前記接着層が、一般式（１）【化１】（式中、ｍおよびｎは、各反復単位モル分率に等しく、
ｍは０．００〜０. ９５、ｎは１. ００〜０. ０５であ
り、ｍとｎとの和は１．００であり、ＡおよびＢは４価
の有機基、ＸおよびＹは２価の有機基を示す）で表され
る、熱融着性を有するポリアミド酸溶液あるいはそれを
前駆体とするポリイミドに無機微細粉体が添加されてな
ることを特徴とする請求項１から３までのいずれかに記
載のボンディングシート。
【請求項５】前記一般式（１）中のＡおよびＢが、そ
れぞれ【化２】に示す４価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であり、ＸおよびＹが、それぞれ【化３】に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項４に記載のボンディング
シート。
【請求項６】請求項１から５までのいずれかに記載の
ボンディングシートの接着剤層を設けた面に、銅箔を重
ね、連続的に加熱圧着することを特徴とするフレキシブ
ル銅張積層板の製造方法。
【請求項７】前記連続的な加熱圧着が、予熱炉および
冷却炉を備えたダブルベルトプレス装置でなされること
を特徴とする請求項６に記載のフレキシブル銅張積層板
の製造方法。【００００】