JP2000156447A - 沸騰冷却装置 - Google Patents
沸騰冷却装置Info
- Publication number
- JP2000156447A JP2000156447A JP10331619A JP33161998A JP2000156447A JP 2000156447 A JP2000156447 A JP 2000156447A JP 10331619 A JP10331619 A JP 10331619A JP 33161998 A JP33161998 A JP 33161998A JP 2000156447 A JP2000156447 A JP 2000156447A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat radiating
- cooling device
- boiling
- refrigerant
- header
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
騰冷却装置1を提供すること。 【解決手段】 液冷媒を貯留する冷媒槽3は、板状に設
けられて、略直立した状態で使用され、その直立する一
方の表面に発熱体2が取り付けられる。放熱器は、冷媒
槽3の上部側(冷媒槽3内の冷媒液面より上方)に配置
される上側放熱部4、下部側(冷媒槽3内の冷媒液面よ
り下方)に配置される下側放熱部5、及び両放熱部4、
5を連結する連結管11を備える。但し、上側放熱部4
と下側放熱部5は同一形状に設けられ、共に冷媒槽3内
で発熱体2の熱を受けて沸騰した冷媒蒸気を凝縮させる
性能を満足する仕様で設計されている。この構成によ
り、沸騰冷却装置1を上下反転した場合でも、冷媒槽3
の上部に下側放熱部5が配置されるので、沸騰冷却装置
1を上下反転して使用しても必要な放熱性能を確保する
ことができる。
Description
縮作用によって発熱体を冷却する沸騰冷却装置に関す
る。
7号公報に記載された沸騰冷却装置が公知である。この
沸騰冷却装置は、発熱体の熱を受ける受熱部で冷媒が沸
騰して放熱部へ移動し、その放熱部で外部流体との熱交
換により放熱して凝縮する。従って、受熱部は内部の冷
媒液面より下方に設けられ、放熱部は冷媒液面より上方
に設置され、放熱部で液化した凝縮液は重力によって放
熱部から受熱部へ還流する。
騰した冷媒を放熱部で凝縮させる沸騰冷却装置では、上
記のように受熱部と放熱部との高さ方向における配置に
制約があり、取付け姿勢が自由にならないという問題が
あった。一方では、コンピュータの設計をする上で、C
PUを複数備えたコンピュータ等では、同じ基板を複数
配置してシステムを構成する場合があり、その配置の上
で沸騰冷却装置を上下反転して取り付けても、性能を維
持したいという要求がある。本発明は、上記事情に基づ
いて成されたもので、その目的は、上下反転して設置し
ても性能を維持できる沸騰冷却装置を提供することにあ
る。
器は、冷媒槽内の冷媒液面より上部側と下部側とにそれ
ぞれ沸騰空間に連通する放熱部を有している。この構成
によれば、常に冷媒槽内の冷媒液面より上部側に放熱部
を配置できるので、沸騰冷却装置を上下反転して使用し
ても必要な放熱性能を確保できる。
熱部と下部側の放熱部とを連通する連通路を具備し、上
部側の放熱部で凝縮した液冷媒が連通路を通って下部側
の放熱部へ導入され、その下部側の放熱部で更に冷却さ
れて沸騰空間へ戻るように構成されている。この構成に
よれば、上部側の放熱部で凝縮した液冷媒を下部側の放
熱部で更に冷却できるので、上部側の放熱部だけで必要
な放熱性能を確保する必要がない。言い換えると、上部
側の放熱部だけで必要な放熱性能を確保する必要がある
場合は、放熱部の放熱面積を十分に大きく設計する必要
があるが、本発明の構成であれば、放熱部の大きさに制
約がある場合でも必要な放熱性能を確保できる。
に設けられている。この場合、冷媒槽内に連通路を形成
できるので、連通路を別部品で設ける必要がなく、冷媒
槽の外部で上部側の放熱部と下部側の放熱部とを連通路
によって接続する場合と比較して、構造が簡単で、コス
トを低く抑えることができる。
部側に配置される時に、内部で凝縮した液冷媒が連通路
へ流れやすいように傾斜している。これにより、上部側
の放熱部で凝縮した冷媒が安定的に連通路を通って下部
側の放熱部へ戻ることができる。
騰冷却装置において、連通路は、上部側の放熱部の最下
端部と下部側の放熱部の最上端部とを結んで設けられて
いる。これにより、上部側の放熱部で凝縮した冷媒が放
熱部内に滞留することを防止でき、冷媒の循環を良好に
行うことができる。
続されるヘッダを有し、冷媒槽の上部側に配置される時
に、ヘッダ内に溜まった凝縮液が連通路へ流れやすいよ
うに、ヘッダの底面が傾斜している。これにより、ヘッ
ダに溜まった凝縮液が安定的に連通路を通って下部側の
放熱部へ戻ることができる。
側の放熱部は、それぞれ冷媒槽に接続される一組のヘッ
ダを有し、共に一方のヘッダを一体化することにより、
そのヘッダ内部を連通路とすることができる。この場
合、連通路を別部品で構成する必要がない。
熱部と下部側の放熱部とを一体に構成している。この場
合、上部側の放熱部と下部側の放熱部とを独立に構成す
るのではなく、両者を繋げて一体化することにより、冷
媒槽内の冷媒液面より上方にある部分を上部側の放熱部
として用い、冷媒液面より下方にある部分を下部側の放
熱部として用いることができる。
づいて説明する。 (第1実施例)図1は沸騰冷却装置1の斜視図である。
本実施例の沸騰冷却装置1は、図1に示すように、例え
ばプリント基板に設置されたコンピュータチップ等の発
熱体2を冷却するもので、内部に液冷媒(例えば、水、
アルコール、フロロカーボン、フロン等)を貯留する冷
媒槽3と、この冷媒槽3で発熱体2の熱を受けて沸騰し
た冷媒蒸気を外部流体(例えば外気)との熱交換によっ
て液化する放熱器(上側放熱部4と下側放熱部5)とを
備える。この冷媒槽3と放熱器は、ろう付けにより一体
成型される。
料(例えばアルミニウム)により板状に設けられ、図1
に示すように、略直立した状態で使用される。なお、発
熱体2は、冷媒槽3の直立する一方の表面(図1の裏
面)に取り付けられ、図示しない螺子等で冷媒槽3に固
定される。冷媒槽3の内部には、図2(b)に示すよう
に、沸騰空間6、上側ヘッダ接続部7、8、下側ヘッダ
接続部9、10等が設けられている。沸騰空間6は、発
熱体2の熱を受けて液冷媒が沸騰する空間を形成するも
ので、冷媒槽3の中央部全体に設けられている。
部9、10は、それぞれ下述のヘッダ4a、4b及びヘ
ッダ5a、5bを接続する部分で、図2に示すように、
ヘッダ4a、4b及びヘッダ5a、5bの断面形状に対
応したスペースが設けられ、且つ冷媒槽3の他方の表面
に開口している。一方の上側ヘッダ接続部7は、沸騰空
間6の上部右側に隣接して、沸騰空間6と連通して設け
られ、他方の上側ヘッダ接続部8は、沸騰空間6の上部
左側に、沸騰空間6と離れて設けられている。一方の下
側ヘッダ接続部9は、沸騰空間6の下部右側に隣接し
て、沸騰空間6と連通して設けられ、他方の下側ヘッダ
接続部10は、沸騰空間6の下部左側に、沸騰空間6と
離れて設けられている。なお、冷媒槽3に封入される液
冷媒は、上側ヘッダ接続部7、8の下端より若干低い位
置に液面を有している。
3内の冷媒液面より上方)に配置される上側放熱部4、
下部側(冷媒槽3内の冷媒液面より下方)に配置される
下側放熱部5、及び両放熱部4、5を連結する連結管1
1を備える。但し、上側放熱部4と下側放熱部5は、同
一形状に設けられ、上側放熱部4が冷媒槽3の上部側に
配置された場合、あるいは沸騰冷却装置1を上下反転し
て下側放熱部5が冷媒槽3の上部側に配置された場合で
も、共に沸騰空間6で発熱体2の熱を受けて沸騰した冷
媒蒸気を凝縮させる性能を満足する仕様で設計されてい
る。
b、両ヘッダ4a、4bを連通する複数本の放熱チュー
ブ4c、及び各放熱チューブ4cの間に介在される放熱
フィン4dから成る。一方のヘッダ4aは、冷媒槽3の
一方の上側ヘッダ接続部7に挿入されて、冷媒槽3の内
部で沸騰空間6と連通し、冷媒槽3に対し略垂直方向に
延びて配置されている。他方のヘッダ4bは、冷媒槽3
の他方の上側ヘッダ接続部8に挿入され、冷媒槽3に対
し略垂直方向(一方のヘッダ4aと平行)に延びて配置
されている。
b、両ヘッダ5a、5bを連通する複数本の放熱チュー
ブ5c、及び各放熱チューブ5cの間に介在される放熱
フィン5dから成る。一方のヘッダ5aは、冷媒槽3の
一方の下側ヘッダ接続部9に挿入されて、冷媒槽3の内
部で沸騰空間6と連通し、冷媒槽3に対し略垂直方向に
延びて配置されている。他方のヘッダ5bは、冷媒槽3
の他方の下側ヘッダ接続部10に挿入され、冷媒槽3に
対し略垂直方向(一方のヘッダ5aと平行)に延びて配
置されている。
放熱チューブ4c、5cは、放熱フィン4d、5dが接
触する外壁面の幅に対して厚みが薄い偏平形状に設けら
れている。放熱フィン4d、5dは、熱伝導性に優れる
薄い金属板(例えばアルミニウム板)を交互に折り曲げ
て波状に形成したもので、放熱チューブ4c、5cの外
壁面に熱的に接合されている。各放熱部4、5には、図
1に示すように、ダクト12を通じて外部流体が導入さ
れる。ダクト12は、上側放熱部4の両ヘッダ4a、4
bと下側放熱部5の両ヘッダ5a、5bのそれぞれ外側
を通って各放熱部4、5を囲むように設置されている。
ダクト12を通じて各放熱部4、5へ導入される外部流
体は、図1の下方から上方へ向かって流れている。
状態)。 冷媒槽3内の液冷媒は、発熱体2の熱を受けて沸騰し、
図3の矢印aで示すように、沸騰空間6から上側放熱部
4へ進入し、上側放熱部4を一方のヘッダ4a→放熱チ
ューブ4c→他方のヘッダ4bへと流れる際に外部流体
により冷却されて凝縮する。上側放熱部4で凝縮した冷
媒は、連結管11を通って下側放熱部5へ移動し、図3
の矢印bで示すように、下側放熱部5を他方のヘッダ5
b→放熱チューブ5c→一方のヘッダ5aへと流れる際
に外部流体により更に冷却され、再び沸騰空間6へと還
流する。この下側放熱部5では、液冷媒が低速で流れる
ため、殆ど外部流体の温度まで冷却することができる。
た場合。 冷媒槽3内の液冷媒は、発熱体2の熱を受けて沸騰し、
沸騰空間6から下側放熱部5へ進入し、下側放熱部5を
一方のヘッダ5a→放熱チューブ5c→他方のヘッダ5
bへと流れる際に外部流体により冷却されて凝縮する。
下側放熱部5で凝縮した冷媒は、連結管11を通って上
側放熱部4へ移動し、上側放熱部4を他方のヘッダ4b
→放熱チューブ4c→一方のヘッダ4aへと流れる際に
外部流体により更に冷却され、再び沸騰空間6へと還流
する。この上側放熱部4では、液冷媒が低速で流れるた
め、殆ど外部流体の温度まで冷却することができる。
置1は、冷媒槽3の上部側と下部側とにそれぞれ放熱部
4、5を配置しているので、沸騰冷却装置1を正常に設
置した場合は、冷媒槽3の上部に上側放熱部4が配置さ
れ、沸騰冷却装置1を上下反転した場合は、冷媒槽3の
上部に下側放熱部5が配置される。これにより、常に冷
媒槽3内の冷媒液面より上方に上側放熱部4または下側
放熱部5が配置されるので、沸騰冷却装置1を上下反転
して使用しても必要な放熱性能を確保することができ
る。また、上側放熱部4と下側放熱部5とを連結管11
で連結しているので、上側放熱部4で凝縮した液冷媒を
下側放熱部5で更に冷却することができ、上側放熱部4
だけで必要な放熱性能を確保する必要がない。言い換え
ると、上側放熱部4と下側放熱部5とを連結していない
場合は、下側放熱部5が殆ど放熱性能に寄与できないた
め、上側放熱部4だけで必要な放熱性能を確保する必要
がある。その結果、本実施例の構成によれば、各放熱部
4、5の大きさ(放熱面積の大きさ)を小さく設計する
ことができ、放熱部4、5の大きさに制約がある場合で
も必要な放熱性能を確保できる。
面図である。本実施例の沸騰冷却装置1は、第1実施例
と構成は略同じであるが、上部の放熱部(正常に設置し
た場合は上側放熱部4、上下反転して設置した場合は下
側放熱部5)で凝縮した液冷媒を連結管11へ流れやす
くするために、冷媒槽3に対して上側放熱部4及び下側
放熱部5を傾斜して取り付けた一例を示す。上側放熱部
4は、一方のヘッダ4aより他方のヘッダ4bの方が若
干低い位置に設けられ、両ヘッダ4a、4bを連通する
放熱チューブ4cが一方のヘッダ4aから他方のヘッダ
4bへ向かって斜め下方に傾斜している。下側放熱部5
は、一方のヘッダ5aより他方のヘッダ5bの方が若干
高い位置に設けられ、両ヘッダ5a、5bを連通する放
熱チューブ5cが一方のヘッダ5aから他方のヘッダ5
bへ向かって斜め上方に傾斜している。上記の構成によ
り、上側放熱部4で凝縮した液冷媒は、放熱チューブ4
cを他方のヘッダ4bへ向かって流れ、他方のヘッダ4
bから連結管11へ流れやすくなる。また、沸騰冷却装
置1を上下反転した場合は、下側放熱部5の一方のヘッ
ダ5aより他方のヘッダ5bの方が若干低くなるので、
凝縮した液冷媒が他方のヘッダ5bから連結管11へ流
れやすくなる。
1の正面図、(b)は冷媒槽3の内部構造を示す平面図
であり、冷媒の流れを図中に矢印で示す。本実施例は、
冷媒槽3に対して下側放熱部5の左右方向(両ヘッダ5
a、5bの位置)を反対に配置した一例を示すものであ
る。即ち、図5(a)に示すように、一方のヘッダ5a
を左側(上側放熱部4の他方のヘッダ4bの下方)に配
置し、他方のヘッダ5bを右側(上側放熱部4の一方の
ヘッダ4aの下方)に配置している。下側放熱部5の両
ヘッダ5a、5bを左右反対に配置したことにより、連
結管11は、上側放熱部4の他方のヘッダ4bと下側放
熱部5の他方のヘッダ5bとを斜めに連結している。ま
た、下側放熱部5のヘッダ5a、5bが接続される下側
ヘッダ接続部9、10は、図5(b)に示すように、一
方の下側ヘッダ接続部9と他方の下側ヘッダ接続部10
とが第1実施例と左右反対側に設けられている。
面図である。本実施例の沸騰冷却装置1は、第3実施例
と構成は略同じであるが、上部の放熱部4または放熱部
5で凝縮した液冷媒を連結管11へ流れやすくするた
め、冷媒槽3に対して上側放熱部4及び下側放熱部5を
傾斜して取り付けた一例を示す。この構成により、沸騰
冷却装置1を正常に設置した場合、及び上下反転して設
置した場合でも、上部の放熱部4または放熱部5で凝縮
した液冷媒を連結管11へ流れやすくできる。
1の正面図、(b)は冷媒槽3の内部構造を示す平面図
であり、冷媒の流れを図中に矢印で示す。本実施例は、
上側放熱部4の他方のヘッダ4bと下側放熱部5の他方
のヘッダ5bとを連通する連通路13を冷媒槽3の内部
に設けた一例を示すものである。この場合、冷媒槽3の
外部では、図7(a)に示すように、上側放熱部4と下
側放熱部5とを連結する連結管は存在していない。連通
路13は、図7(b)に示すように、冷媒槽3の内部で
他方の上側ヘッダ接続部8と他方の下側ヘッダ接続部1
0とを連通して設けられている。これにより、他方の上
側ヘッダ接続部8に接続される上側放熱部4の他方のヘ
ッダ4bと他方の下側ヘッダ接続部10に接続される下
側放熱部5の他方のヘッダ5bとが連通路13を通じて
連通される。沸騰冷却装置1の機能は、連結管を使用す
る第1実施例と同等である。
1の正面図、(b)は冷媒槽3の内部構造を示す平面図
であり、冷媒の流れを図中に矢印で示す。本実施例は、
第5実施例と同様に、上側放熱部4の他方のヘッダ4b
と下側放熱部5の他方のヘッダ5bとを連通する連通路
13を冷媒槽3の内部に設け、且つ連通路13と沸騰空
間6との間に断熱層14を設けた一例を示すものであ
る。この場合、冷媒槽3の外部では、図8(a)に示す
ように、上側放熱部4と下側放熱部5とを連結する連結
管は存在していない。
連通路13と沸騰空間6との間に通路状に設けられてい
る。冷媒槽3の内部に連通路13を設けると、沸騰空間
6からの伝熱により連通路13を流れる凝縮液が再沸騰
して連通路13を逆流する可能性がある。そこで、連通
路13と沸騰空間6との間に断熱層14を設けること
で、連通路13を流れる凝縮液が再沸騰して逆流するこ
とを防止できる。なお、断熱層14としては、熱伝達率
の小さい物質で構成されていれば断熱効果を発揮できる
ので、通路状の空間を設けて、その内部が空気で埋めら
れていれば良い。あるいは空間内部を真空にすれば更に
断熱効果を大きくできる。
面図である。本実施例の沸騰冷却装置1は、第5実施例
または第6実施例と同様に、冷媒槽3の内部に連通路1
3を設けた構成であるが、上部の放熱部4または放熱部
5で凝縮した液冷媒を連通路13へ流れやすくするた
め、冷媒槽3に対して上側放熱部4及び下側放熱部5を
傾斜して取り付けた一例を示す。この構成により、沸騰
冷却装置1を正常に設置した場合、及び上下反転して設
置した場合でも、上部の放熱部4または放熱部5で凝縮
した液冷媒を連通路13へ流れやすくできる。
置1の正面図、(b)は冷媒槽3の内部構造を示す平面
図であり、冷媒の流れを図中に矢印で示す。本実施例
は、上側放熱部4の他方のヘッダ4bと下側放熱部5の
他方のヘッダ5bを一体化した一例を示すものである。
上側放熱部4の他方のヘッダ4bと下側放熱部5の他方
のヘッダ5bは、図10(a)に示すように、一体化さ
れた共通ヘッダ15によって構成される。冷媒槽3の内
部では、図10(b)に示すように、他方の上側ヘッダ
接続部8と他方の下側ヘッダ接続部10とが一体化され
た共通ヘッダ接続部16によって構成され、この共通ヘ
ッダ接続部16に上記の共通ヘッダ15が挿入される。
本実施例では、上述の連結管11あるいは連通路13の
機能を共通ヘッダ15が有していることになる。
置1の正面図、(b)は冷媒槽3の内部構造を示す平面
図であり、冷媒の流れを図中に矢印で示す。本実施例
は、上側放熱部4と下側放熱部5とを一体化した一例を
示すものである。上側放熱部4と下側放熱部5は、図1
1(a)に示すように、一体化された共通放熱部17を
略コの字状に曲げて構成される。その共通放熱部17の
冷媒液面より上方にある部分を上側放熱部4として使用
し、冷媒液面より下方にある部分を下側放熱部5として
使用することができる。この場合、上側放熱部4及び下
側放熱部5ともに、他方のヘッダ4b、5bが不要とな
るため、冷媒槽3の内部では、図11(b)に示すよう
に、一方の上側ヘッダ接続部7及び一方の下側ヘッダ接
続部9だけが設けられている。
の側面図である。本実施例は、図12に示すように、上
部の放熱部4または放熱部5で凝縮した液冷媒を連結管
11へ流れやすくするため、冷媒槽3に対して上側放熱
部4及び下側放熱部5を傾斜して取り付けた一例であ
る。上側放熱部4は、冷媒槽3に対して、冷媒槽3から
遠ざかる先端側を若干下方へ傾けて取り付けている。下
側放熱部5は、冷媒槽3に対して、冷媒槽3から遠ざか
る先端側を若干上方へ傾けて取り付けている。連結管1
1は、上側放熱部4の他方のヘッダの最下端部と下側放
熱部5の他方のヘッダの最上端部とを連結している。こ
の構成により、沸騰冷却装置1を正常に設置した場合、
及び上下反転して設置した場合でも、上部の放熱部4ま
たは放熱部5で凝縮した液冷媒を連結管11へ流れやす
くできる。
の側面図である。本実施例は、図13に示すように、冷
媒槽3の内部に上側放熱部4と下側放熱部5とを連通す
る連通路13を設け、且つ上部の放熱部4または放熱部
5で凝縮した液冷媒を連通路13へ流れやすくするた
め、冷媒槽3に対して上側放熱部4及び下側放熱部5を
傾斜して取り付けた一例を示す。上側放熱部4は、冷媒
槽3に対して、冷媒槽3から遠ざかる先端側を若干上方
へ傾けて取り付けている。下側放熱部5は、冷媒槽3に
対して、冷媒槽3から遠ざかる先端側を若干下方へ傾け
て取り付けている。連通路13は、冷媒槽3の内部で他
方の上側ヘッダ接続部(上側放熱部4の他方のヘッダの
最下端部)と他方の下側ヘッダ接続部(下側放熱部5の
他方のヘッダの最上端部)とを連通している。この構成
により、沸騰冷却装置1を正常に設置した場合、及び上
下反転して設置した場合でも、上部の放熱部4または放
熱部5で凝縮した液冷媒を連通路13へ流れやすくでき
る。
の側面図である。本実施例は、図14に示すように、冷
媒槽3の内部に上側放熱部4と下側放熱部5とを連通す
る連通路13を設け、且つ上部の放熱部4または放熱部
5で凝縮した液冷媒を連通路13へ流れやすくするた
め、上側放熱部4の他方のヘッダ4b及び下側放熱部5
の他方のヘッダ5bの底面を傾斜した一例を示す。上側
放熱部4は、他方のヘッダ4bの底面4eが冷媒槽3に
近づく程、低くなるように傾斜している。下側放熱部5
は、他方のヘッダ4bの底面5eが冷媒槽3に近づく
程、高くなるように傾斜している。連通路13は、冷媒
槽3の内部で他方の上側ヘッダ接続部(上側放熱部4の
他方のヘッダ4bの最下端部)と他方の下側ヘッダ接続
部(下側放熱部5の他方のヘッダ5bの最上端部)とを
連通している。この構成により、沸騰冷却装置1を正常
に設置した場合、及び上下反転して設置した場合でも、
上部の放熱部4または放熱部5で凝縮した液冷媒を連結
管11へ流れやすくできる。
造を示す平面図(b)である(第1実施例)。
(第1実施例)。
造を示す平面図(b)である(第3実施例)。
造を示す平面図(b)である(第5実施例)。
造を示す平面図(b)である(第6実施例)。
構造を示す平面図(b)である(第8実施例)。
構造を示す平面図(b)である(第9実施例)。
例)。
例)。
例)。
Claims (8)
- 【請求項1】内部に液冷媒を貯留し、この液冷媒が発熱
体の熱を受けて沸騰する沸騰空間を形成する冷媒槽と、 この冷媒槽で前記発熱体の熱を受けて沸騰した冷媒蒸気
を外部流体との熱交換によって凝縮させる放熱器とを備
える沸騰冷却装置であって、 前記放熱器は、前記冷媒槽内の冷媒液面より上部側と下
部側とにそれぞれ前記沸騰空間に連通する放熱部を有し
ていることを特徴とする沸騰冷却装置。 - 【請求項2】前記放熱器は、前記上部側の放熱部と前記
下部側の放熱部とを連通する連通路を具備し、前記上部
側の放熱部で凝縮した液冷媒が前記連通路を通って前記
下部側の放熱部へ導入され、その下部側の放熱部で更に
冷却されて前記沸騰空間へ戻るように構成されているこ
とを特徴とする請求項1に記載した沸騰冷却装置。 - 【請求項3】前記連通路が前記冷媒槽の内部に設けられ
ていることを特徴とする請求項2に記載した沸騰冷却装
置。 - 【請求項4】前記放熱部は、前記冷媒槽の上部側に配置
される時に、内部で凝縮した液冷媒が前記連通路へ流れ
やすいように傾斜していることを特徴とする請求項2及
び3に記載した沸騰冷却装置。 - 【請求項5】請求項4に記載した沸騰冷却装置におい
て、 前記連通路は、前記上部側の放熱部の最下端部と前記下
部側の放熱部の最上端部とを結んで設けられていること
を特徴とする沸騰冷却装置。 - 【請求項6】前記放熱部は、前記連通路が接続されるヘ
ッダを有し、前記冷媒槽の上部側に配置される時に、前
記ヘッダ内に溜まった凝縮液が前記連通路へ流れやすい
ように、前記ヘッダの底面が傾斜していることを特徴と
する請求項2及び3に記載した沸騰冷却装置。 - 【請求項7】前記上部側の放熱部と前記下部側の放熱部
は、それぞれ前記冷媒槽に接続される一組のヘッダを有
し、共に一方のヘッダを一体化して、そのヘッダ内部を
前記連通路とすることを特徴とする請求項2〜6に記載
した沸騰冷却装置。 - 【請求項8】前記放熱器は、前記上部側の放熱部と前記
下部側の放熱部とを一体に構成していることを特徴とす
る請求項1及び2に記載した沸騰冷却装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33161998A JP4026038B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 沸騰冷却装置 |
US09/443,738 US6341646B1 (en) | 1998-11-20 | 1999-11-19 | Cooling device boiling and condensing refrigerant |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33161998A JP4026038B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 沸騰冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000156447A true JP2000156447A (ja) | 2000-06-06 |
JP4026038B2 JP4026038B2 (ja) | 2007-12-26 |
Family
ID=18245686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33161998A Expired - Fee Related JP4026038B2 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 沸騰冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4026038B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008286428A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Showa Denko Kk | ヒートパイプ式放熱装置 |
JP2008292053A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2009275945A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2015118305A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 沸騰冷却システム及び投写型表示装置 |
WO2020105323A1 (ja) * | 2018-11-22 | 2020-05-28 | 株式会社Soken | 沸騰冷却装置 |
-
1998
- 1998-11-20 JP JP33161998A patent/JP4026038B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008286428A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Showa Denko Kk | ヒートパイプ式放熱装置 |
JP2008292053A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2009275945A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2015118305A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 沸騰冷却システム及び投写型表示装置 |
WO2020105323A1 (ja) * | 2018-11-22 | 2020-05-28 | 株式会社Soken | 沸騰冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4026038B2 (ja) | 2007-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6626233B1 (en) | Bi-level heat sink | |
JP6015675B2 (ja) | 冷却装置及びそれを用いた電子機器 | |
US20050173098A1 (en) | Three dimensional vapor chamber | |
JP2002164486A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
US20030116302A1 (en) | Tunnel-phase change heat exchanger | |
JPH0744246B2 (ja) | 熱除去装置 | |
WO2013018667A1 (ja) | 冷却装置及びそれを用いた電子機器 | |
EP3977829B1 (en) | Decoupled conduction/convection dual heat sink for on-board memory microcontrollers | |
US6341646B1 (en) | Cooling device boiling and condensing refrigerant | |
US6341645B1 (en) | Cooling device boiling and condensing refrigerant | |
US20050274496A1 (en) | Boiling cooler | |
US11754344B2 (en) | Boiling cooler | |
JP2013007501A (ja) | 冷却装置 | |
US6321831B1 (en) | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant | |
JP2000156447A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JP3834932B2 (ja) | 沸騰冷却装置 | |
WO2021077631A1 (zh) | 散热器和空调器 | |
WO2013102974A1 (ja) | 冷却装置 | |
JP2000156445A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JP7269422B1 (ja) | ヒートシンク | |
JPH08186208A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JP2006229102A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JP2000183259A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JPH10321778A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JP3656607B2 (ja) | 沸騰冷却装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070703 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070913 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070926 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131019 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |