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JP2000147310A - Optical waveguide module - Google Patents

Optical waveguide module

Info

Publication number
JP2000147310A
JP2000147310A JP32888098A JP32888098A JP2000147310A JP 2000147310 A JP2000147310 A JP 2000147310A JP 32888098 A JP32888098 A JP 32888098A JP 32888098 A JP32888098 A JP 32888098A JP 2000147310 A JP2000147310 A JP 2000147310A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical waveguide
optical
optical fiber
housing
waveguide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32888098A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiro Yamamoto
敏郎 山本
Tomoaki Toratani
智明 虎谷
Tsuneaki Saito
恒聡 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP32888098A priority Critical patent/JP2000147310A/en
Publication of JP2000147310A publication Critical patent/JP2000147310A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical waveguide module stable in optical demultiplex function and optical multiplex function within a use temp. range and excellent in long-term reliability. SOLUTION: An optical waveguide provided in an optical waveguide chip 11 is arranged oppositely to an optical fiber 7, and the connection end surface of the optical waveguide chip 11 is coupled with the connection end surface of the optical fiber 7 by adhesive. A connection part 3 between the optical waveguide chip 11 and the optical fiber 7, the optical waveguide chip 11 and heaters 9, 10 holding the optical waveguide chip 11 to a prescribed set temp. are housed in a casing consisting of a body 1 and a cap member 2, and a connection part housing part 4 housing the connection part 3 is made a hollow. By communicating the connection part housing part 4 to the casing outside, a vent 5 communicating the connection part 3 to the casing outside is provided, and the matter that the connection part 3 is thermally deteriorated by heating with the heaters 9, 10 is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信などに用い
られる光導波路モジュールに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical waveguide module used for optical communication and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、光通信の分野では、低価格化、高
集積化の観点から、複数の光導波路をシリコンおよび石
英ウエハ上に並設した平型光導波路回路(PLC;Pl
anere Light−wave Circuit)
の実用化が進んでいる。PLCのような光導波路部品
(光導波路チップ)を光通信用として用いる場合、複数の
光ファイバを精度良く並設した光ファイバアレイを光導
波路部品に接続して光導波路モジュールとして用いるこ
とが行なわれる。
2. Description of the Related Art At present, in the field of optical communication, a flat optical waveguide circuit (PLC; Pl) in which a plurality of optical waveguides are juxtaposed on silicon and quartz wafers from the viewpoint of cost reduction and high integration.
anere Light-wave Circuit)
Is being put to practical use. Optical waveguide components such as PLC
When the (optical waveguide chip) is used for optical communication, an optical fiber array in which a plurality of optical fibers are accurately arranged in parallel is connected to an optical waveguide component and used as an optical waveguide module.

【0003】光導波路部品の例として、分光スプリッタ
やアレイ導波路型回折格子などの光導波路回路を形成し
たものが用いられており、これらの光導波路部品は、前
記光導波路回路により、異なる波長の光信号を分波した
り合波したりする機能を有している。しかしながら、光
導波路部品は、一般的に、シリコン基板上に石英の光導
波路が蒸着されて形成されており、光導波路部品におい
て、光導波路の温度が変動すると、光導波路内に生じる
歪みにより、前記のように分波したり合波したりする波
長がシフトしてしまい、それに伴い、光導波路モジュー
ルによって分波したり合波したりする波長が光導波路モ
ジュールの使用温度環境によって変動してしまうといっ
た問題が生じる。
As an example of an optical waveguide component, one formed with an optical waveguide circuit such as a spectral splitter or an arrayed waveguide type diffraction grating is used, and these optical waveguide components have different wavelengths depending on the optical waveguide circuit. It has a function of splitting and multiplexing an optical signal. However, the optical waveguide component is generally formed by depositing a quartz optical waveguide on a silicon substrate. In the optical waveguide component, when the temperature of the optical waveguide fluctuates, the strain generated in the optical waveguide causes The wavelengths that are demultiplexed and multiplexed shift as described above, and accordingly, the wavelengths that are demultiplexed and multiplexed by the optical waveguide module fluctuate depending on the operating temperature environment of the optical waveguide module. Problems arise.

【0004】そこで、この問題を回避するために、光導
波路部品を筐体内部に設け、筐体外部と断熱し、さら
に、筐体内に、低温側と高温側の両方の温度調節が可能
なペルチェ素子を設けることにより、光導波路モジュー
ルの使用温度が、一般的に−20℃〜70℃であるのに
対し、光導波路部品の温度を40℃〜50℃の範囲で温
度調節して使用することが行われている。
Therefore, in order to avoid this problem, an optical waveguide component is provided inside the housing, insulated from the outside of the housing, and a Peltier capable of controlling both the low-temperature side and the high-temperature side is provided in the housing. By providing the element, the operating temperature of the optical waveguide module is generally −20 ° C. to 70 ° C., while the temperature of the optical waveguide component is adjusted in the range of 40 ° C. to 50 ° C. for use. Has been done.

【0005】しかしながら、ペルチェ素子は、半導体を
内部に多く使用しており、しかも、これらの半導体は半
田接合されているために、長期信頼性が低く、長期信頼
性が要求される光通信機器には向かないと評価されてい
るため、ペルチェ素子の代わりに、筐体内に、光導波路
部品の温度を高温に保つヒーターを設け、光導波路部品
の温度を光導波路モジュールの使用温度範囲の上限であ
る70℃に保持して使用することも行われている。ヒー
ターはペルチェ素子に比べて長期信頼性が高いために、
ヒーターを設けて光導波路温度を高く保持するタイプの
光導波路モジュールは、その長期信頼性を向上できると
期待されている。
However, Peltier elements use a large amount of semiconductors inside, and these semiconductors are soldered. Therefore, long-term reliability is low and optical communication equipment that requires long-term reliability is required. Because it is evaluated that it is not suitable, in place of the Peltier element, a heater that keeps the temperature of the optical waveguide component at a high temperature is provided in the housing, and the temperature of the optical waveguide component is the upper limit of the operating temperature range of the optical waveguide module It is also used at 70 ° C. for use. Because the heater has higher long-term reliability than the Peltier element,
It is expected that an optical waveguide module of a type in which a heater is provided to maintain a high optical waveguide temperature can improve its long-term reliability.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光導波
路モジュールの光導波路部品の接続端面と光ファイバの
接続端面とは接着剤を用いて接続されており、光導波路
部品を連続して70℃に加熱して使用すると、光導波路
部品と光ファイバとの接続部に連続して熱負荷が作用す
ることから、この熱負荷によって接着剤が劣化し、光導
波路部品と光ファイバとの接続部が剥離したり、光導波
路部品の光導波路と光ファイバとの軸ずれが生じたりし
て、光導波路と光ファイバとの結合損失が増加してしま
うといった問題が生じた。そうなると、せっかく長期信
頼性が高いヒーターなどを用いて光導波路部品の温度を
保持しても、光導波路モジュールの性能が劣化し、長期
信頼性の確保ができなくなってしまう。
However, the connection end face of the optical waveguide component of the optical waveguide module and the connection end face of the optical fiber are connected using an adhesive, and the optical waveguide component is continuously heated to 70 ° C. When used, the thermal load acts continuously on the connection between the optical waveguide component and the optical fiber, so the adhesive degrades due to this thermal load, and the connection between the optical waveguide component and the optical fiber peels off. In addition, there has been a problem that an axis shift between the optical waveguide of the optical waveguide component and the optical fiber occurs, and a coupling loss between the optical waveguide and the optical fiber increases. In such a case, even if the temperature of the optical waveguide component is maintained using a heater or the like having a long-term reliability, the performance of the optical waveguide module is deteriorated, and the long-term reliability cannot be ensured.

【0007】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、使用温度範囲内におい
て、光分波機能や光合波機能などの性能が安定してお
り、長期信頼性の高い光導波路モジュールを提供するこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device having stable optical demultiplexing function and optical multiplexing function within the operating temperature range, and having a long-term reliability. And to provide an optical waveguide module having a high optical waveguide module.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をもって課題を解決するた
めの手段としている。すなわち、本第1の発明は、光導
波路部品に設けられた光導波路と光ファイバとが対向配
置されて該光導波路部品の接続端面と光ファイバの接続
端面とが接着剤により接続され、この光導波路部品と光
ファイバとの接続部と、光導波路部品と、該光導波路部
品を予め定めた設定温度に保持する加熱手段とが筐体内
に収容されてなる光導波路モジュールであって、前記加
熱手段による加熱によって光導波路部品と光ファイバと
の接続部が熱劣化することを防ぐ熱劣化防止手段が設け
られている構成をもって課題を解決する手段としてい
る。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has the following structure to solve the problem. That is, in the first invention, the optical waveguide provided on the optical waveguide component and the optical fiber are arranged to face each other, and the connection end surface of the optical waveguide component and the connection end surface of the optical fiber are connected by an adhesive. An optical waveguide module comprising: a connection part between a waveguide component and an optical fiber; an optical waveguide component; and a heating unit for holding the optical waveguide component at a predetermined set temperature in a housing. The means for solving the problem has a configuration in which a thermal degradation preventing means for preventing thermal degradation of a connection portion between the optical waveguide component and the optical fiber due to heating by the above is provided.

【0009】また、本第2の発明は、上記本第1の発明
の構成に加え、前記熱劣化防止手段は光導波路部品と光
ファイバとの接続部を筐体の外部に連通する通気穴とし
た構成をもって課題を解決する手段としている。
According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the thermal degradation preventing means includes a ventilation hole for connecting a connecting portion between the optical waveguide component and the optical fiber to the outside of the housing. This configuration is used as means for solving the problem.

【0010】さらに、本第3の発明は、光導波路部品に
設けられた光導波路と光ファイバとが対向配置されて該
光導波路部品の接続端面と光ファイバの接続端面とが接
着剤により接続され、この光導波路部品と光ファイバと
の接続部と、光導波路部品とが筐体内に収容されてなる
光導波路モジュールであって、前記光導波路部品と光フ
ァイバとの接続部を冷却する温度調節素子または放熱用
フィンが設けられている構成をもって課題を解決する手
段としている。
Further, in the third invention, the optical waveguide provided on the optical waveguide component and the optical fiber are arranged to face each other, and the connection end surface of the optical waveguide component and the connection end surface of the optical fiber are connected by an adhesive. A connection part between the optical waveguide component and the optical fiber, and an optical waveguide module in which the optical waveguide component is housed in a housing, wherein the temperature control element cools a connection part between the optical waveguide component and the optical fiber; Alternatively, a configuration in which a radiating fin is provided is a means for solving the problem.

【0011】上記構成の本第1、第2発明においては、
光導波路部品を予め定めた設定温度に保持する加熱手段
が、光導波路部品と共に筐体内に収容されているので、
この加熱手段の加熱によって光導波路の温度を設定温度
に保持することにより、光導波路部品の温度依存性に伴
い、光導波路モジュールの性能が不安定になる(例えば
光分波波長や光合波波長などが光導波路モジュールの使
用温度によってずれる)といったことが抑制される。ま
た、加熱手段を設けると、加熱手段による加熱によって
光導波路部品と光ファイバとの接続部が熱劣化すること
が懸念されるが、本第1、第2の発明においては、この
ような加熱手段による加熱による前記接続部の熱劣化を
防ぐ熱劣化防止手段が設けられているために、接続部が
熱劣化することが抑制され、長期信頼性が向上する。
[0011] In the first and second aspects of the present invention,
Since the heating means for holding the optical waveguide component at a predetermined set temperature is housed in the housing together with the optical waveguide component,
By maintaining the temperature of the optical waveguide at the set temperature by the heating of the heating means, the performance of the optical waveguide module becomes unstable due to the temperature dependence of the optical waveguide components (for example, an optical demultiplexing wavelength and an optical multiplexing wavelength, etc.). Is shifted by the operating temperature of the optical waveguide module). Further, when the heating means is provided, there is a concern that the connection between the optical waveguide component and the optical fiber is thermally degraded by heating by the heating means. In the first and second inventions, however, such a heating means is used. Since the thermal degradation preventing means for preventing the thermal degradation of the connection part due to the heating by the heat treatment is provided, the thermal degradation of the connection part is suppressed, and the long-term reliability is improved.

【0012】したがって、本第1、第2の発明において
は、使用温度範囲内において、光分波機能や光合波機能
などの性能が安定しており、長期信頼性の高い光導波路
モジュールとなり、上記課題が解決される。
Therefore, in the first and second aspects of the present invention, the optical waveguide module has stable optical demultiplexing function and optical multiplexing function within the operating temperature range, and has high long-term reliability. The problem is solved.

【0013】また、本第3の発明においては、光導波路
部品と光ファイバとの接続部を冷却する温度調節素子ま
たは放熱用フィンが設けられているために、たとえ高い
温度で光導波路モジュールを使用しても、温度調節素子
や放熱用フィンによって、接続部が熱により劣化するこ
とが抑制され、長期信頼性の高い光導波路モジュールと
なり、上記課題が解決される。
In the third aspect of the present invention, since the temperature control element or the heat radiation fin for cooling the connection between the optical waveguide component and the optical fiber is provided, the optical waveguide module is used even at a high temperature. Even so, the deterioration of the connection portion due to heat is suppressed by the temperature control element and the heat radiation fin, and the optical waveguide module has high long-term reliability, and the above-mentioned problem is solved.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明におい
て、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重
複説明は省略する。図1には、本発明に係る光導波路モ
ジュールの第1実施形態例が断面図により示されてい
る。なお、同図の(a)には、同図の(b)のB−B断面
図が示されており、同図の(b)には、同図の(a)のA
−A断面図が示されている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the description of the present embodiment, the same reference numerals are given to the same parts as those in the conventional example, and the duplicate description thereof will be omitted. FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the optical waveguide module according to the present invention. (A) of the figure shows a BB sectional view of (b) of the figure, and (b) of the figure shows A of (a) of the figure.
-A sectional view is shown.

【0015】これらの図に示されるように、本実施形態
例の光導波路モジュールは、ボディ1と蓋部材2とをね
じ22で固定して形成される筐体を有しており、この筐
体内に光導波路部品である導波路チップ11を収容して
いる。
As shown in these figures, the optical waveguide module according to the present embodiment has a housing formed by fixing a body 1 and a cover member 2 with screws 22. Accommodates a waveguide chip 11 as an optical waveguide component.

【0016】導波路チップ11の上下両側には、均熱板
12,13を介して、導波路チップ11を予め定めた設
定温度に保持する加熱手段としてのヒーター9,10が
設けられており、均熱板12,13およびヒーター10
は、ねじ17を介してボディ1に固定されている。な
お、ヒーター9,10は、電線20を介して加熱制御回
路に接続されており、図中、19は、サーミスタ挿入溝
を示している。また、図中、18は、導波路チップ11
の中央側にフィルタを設ける場合に、このフィルタを挿
入するフィルタ挿入部と成している。
Heaters 9 and 10 are provided on both upper and lower sides of the waveguide chip 11 as heating means for maintaining the waveguide chip 11 at a predetermined set temperature via heat equalizing plates 12 and 13. Soaking plates 12, 13 and heater 10
Are fixed to the body 1 via screws 17. In addition, the heaters 9 and 10 are connected to a heating control circuit via an electric wire 20, and in the figure, 19 indicates a thermistor insertion groove. In the figure, reference numeral 18 denotes the waveguide chip 11.
When a filter is provided on the center side of the filter, the filter insertion portion for inserting the filter is formed.

【0017】また、導波路チップ11には、図示されて
いない複数の光導波路が、それぞれ、図のZ方向に伸設
されて、図のX方向に間隔を介して配列しており、これ
らの光導波路の接続端面側であって、導波路チップ11
の両側の接続端面側には、導波路チップ11表面を覆う
ガラス板16が設けられている。
In the waveguide chip 11, a plurality of optical waveguides (not shown) are respectively extended in the Z direction in the drawing and arranged at intervals in the X direction in the drawing. The waveguide chip 11 on the connection end face side of the optical waveguide
A glass plate 16 that covers the surface of the waveguide chip 11 is provided on both sides of the connection end face of the waveguide chip 11.

【0018】導波路チップ11の光導波路には光ファイ
バ7が対向配置されており、これらの光ファイバ7も図
のX方向に間隔を介して配列し、これらの光ファイバ7
と光ファイバ7に対応する光導波路とがそれぞれ光接続
されている。なお、光ファイバ7の接続端面側には、光
ファイバ7の下部側に、光ファイバ配列具21が設けら
れ、光ファイバ7の上部側にはガラス板15が設けられ
ており、光ファイバ7は、光ファイバ配列具21とガラ
ス板15の間に挟まれている。光ファイバ7の接続端面
および光ファイバ配列具21の端面と導波路チップ11
の接続端面とは接着剤により接続されており、ガラス板
15,16の接続端面同士も接着剤により接続されてい
る。なお、図中3が、導波路チップ11と光ファイバ7
の接続部を示している。
The optical fibers 7 are arranged opposite to the optical waveguide of the waveguide chip 11, and these optical fibers 7 are also arranged at intervals in the X direction in the figure.
And the optical waveguide corresponding to the optical fiber 7 are optically connected. In addition, on the connection end face side of the optical fiber 7, an optical fiber arrangement tool 21 is provided below the optical fiber 7, and a glass plate 15 is provided above the optical fiber 7. Are sandwiched between the optical fiber arrangement tool 21 and the glass plate 15. The connection end face of the optical fiber 7 and the end face of the optical fiber arrangement tool 21 and the waveguide chip 11
Are connected by an adhesive, and the connection end surfaces of the glass plates 15 and 16 are also connected by an adhesive. In the figure, 3 is the waveguide chip 11 and the optical fiber 7
Are shown.

【0019】導波路チップ11と光ファイバ7との接続
部3が収容されている接続部収容部4は、空洞になって
おり、この接続部収容部4の上部側の蓋部材2には、複
数の通気口5が形成されており、接続部収容部4と通気
穴5を介して、接続部3がボディ1および蓋部材2から
なる筐体の外部に連通している。本実施形態例の最も特
徴的なことは、このように、導波路チップ11と光ファ
イバ7との接続部3の上側に通気穴5を設け、この通気
穴5を、ヒーター9,10による加熱によって光導波路
チップ11と光ファイバ7との接続部3が熱劣化するこ
とを防ぐ熱劣化防止手段としたことである。
The connecting portion accommodating portion 4 accommodating the connecting portion 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7 is hollow, and the lid member 2 on the upper side of the connecting portion accommodating portion 4 has: A plurality of ventilation holes 5 are formed, and the connection portion 3 communicates with the outside of the housing including the body 1 and the cover member 2 via the connection portion housing portion 4 and the ventilation holes 5. The most characteristic feature of the present embodiment is that the ventilation hole 5 is provided above the connection portion 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7, and the ventilation hole 5 is heated by the heaters 9 and 10. This is a means for preventing thermal deterioration of the connection portion 3 between the optical waveguide chip 11 and the optical fiber 7 due to thermal deterioration.

【0020】本実施形態例は以上のように構成されてお
り、本実施形態例において、導波路チップ11は、ヒー
ター9,10により加熱され、このとき、ヒーター9,
10の熱が均熱板12,13を介して導波路チップ11
に伝えられることから、導波路チップ11は均一に加熱
され、導波路チップ11は、例えば70℃といった設定
温度に保たれる。
In this embodiment, the waveguide chip 11 is heated by the heaters 9 and 10 at this time.
The heat of 10 is transmitted through the heat equalizing plates 12 and 13 to the waveguide chip 11.
, The waveguide chip 11 is uniformly heated, and the waveguide chip 11 is kept at a set temperature of, for example, 70 ° C.

【0021】また、本実施形態例においては、導波路チ
ップ11と光ファイバ7との接続部3の上側に通気穴5
を設けて、筐体の外部と通気するようにしたために、導
波路チップ11が70℃に保温されても、筐体外部の温
度(外気温)が70℃以下であれば、導波路チップ11と
光ファイバ7との接続部3は、通気穴5を通る空気によ
って冷やされる。
In this embodiment, the air hole 5 is formed above the connection 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7.
Is provided so as to ventilate the outside of the housing. Even if the waveguide chip 11 is kept at 70 ° C., if the temperature outside the housing (outside air temperature) is 70 ° C. or less, the waveguide chip 11 The connection 3 between the cable and the optical fiber 7 is cooled by air passing through the ventilation hole 5.

【0022】そして、外気温が、光導波路モジュールの
最も一般的な使用温度である30℃以下の温度のときに
は、導波路チップ11と光ファイバ7との接続部3の温
度は確実に50℃以下に冷却される。なお、本発明者の
検討によれば、導波路チップ11と光ファイバ7との接
続部3の温度を50℃以下にすると、接続部3の熱劣化
が殆どなく、長期信頼性が確保されることが分かってお
り、本実施形態例においては、光導波路モジュールを3
0℃以下の温度で使用する際に、導波路チップ11と光
ファイバ7との接続部3の熱劣化が確実に防止され、長
期信頼性が確保される。
When the outside air temperature is 30 ° C. or less, which is the most common use temperature of the optical waveguide module, the temperature of the connecting portion 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7 is certainly 50 ° C. or less. Is cooled. According to the study of the present inventor, when the temperature of the connecting portion 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7 is set to 50 ° C. or lower, there is almost no thermal deterioration of the connecting portion 3 and long-term reliability is secured. It is known that, in the present embodiment, the optical waveguide module is 3
When used at a temperature of 0 ° C. or lower, thermal deterioration of the connection portion 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7 is reliably prevented, and long-term reliability is ensured.

【0023】本実施形態例によれば、上記のように、光
導波路モジュールにおける導波路チップ11をヒーター
9,10により加熱保持するために、例えば導波路チッ
プ11に形成する光導波路回路を分岐光スプリッタやア
レイ導波路型回折格子等として、光導波路回路により複
数の波長の光を合波したり、波長多重光から各波長ごと
に複数の光を分波したりする際に、導波路チップ11の
温度変化による波長変化を防ぐことができるために、光
合波機能や光分波機能が非常に安定した光導波路モジュ
ールとすることができる。
According to the present embodiment, as described above, in order to heat and hold the waveguide chip 11 in the optical waveguide module by the heaters 9 and 10, for example, the optical waveguide circuit formed in the waveguide chip 11 is branched into light beams. The waveguide chip 11 is used as a splitter or an arrayed waveguide type diffraction grating when multiplexing light of a plurality of wavelengths by an optical waveguide circuit or demultiplexing a plurality of lights for each wavelength from wavelength multiplexed light. Since the wavelength change due to the temperature change can be prevented, an optical waveguide module having an extremely stable optical multiplexing function and optical demultiplexing function can be obtained.

【0024】また、本実施形態例によれば、導波路チッ
プ11と光ファイバ7との接続部3を筐体の外部に連通
させる通気穴5を設けたことにより、接続部3を常に、
例えば50℃以下の温度に冷却することができるため
に、接続部3の熱劣化を確実に防止することができ、長
期信頼性の高い光導波路モジュールとすることができ
る。したがって、本実施形態例によれば、光合波機能や
光分波機能などの性能に優れ、かつ、長期信頼性の高い
優れた光導波路モジュールとすることができる。
Further, according to the present embodiment, since the ventilation hole 5 for connecting the connection portion 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7 to the outside of the housing is provided, the connection portion 3 is always provided.
For example, since it can be cooled to a temperature of 50 ° C. or less, thermal deterioration of the connection portion 3 can be reliably prevented, and an optical waveguide module having high long-term reliability can be obtained. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to provide an optical waveguide module which is excellent in performance such as an optical multiplexing function and an optical demultiplexing function and has high long-term reliability.

【0025】図2には、本発明に係る光導波路モジュー
ルの第2実施形態例の要部構成が示されている。なお、
本実施形態例において、上記第1実施形態例と同一名称
部分には同一符号が付してある。本実施形態例も、例え
ば上記第1実施形態例と同様に、ボディと蓋部材を有す
る筐体内に、導波路チップ11と、導波路チップ11と
光ファイバとの接続部3と、導波路チップ11を予め定
めた設定温度に保持するヒーターなどの加熱手段を収容
して成るものであり、図2の(a)には、筐体内に収容
されている導波路チップ11と、導波路チップ11と光
ファイバ7との接続部3付近の構成が平面図により示さ
れており、同図の(b)には、上記と同様の構成が側面
図により示されている。
FIG. 2 shows a main configuration of an optical waveguide module according to a second embodiment of the present invention. In addition,
In this embodiment, the same reference numerals are given to the same parts as those in the first embodiment. In this embodiment, for example, similarly to the first embodiment, a waveguide chip 11, a connection portion 3 between the waveguide chip 11 and an optical fiber, and a waveguide chip are provided in a housing having a body and a lid member. FIG. 2A shows a waveguide chip 11 housed in a housing and a heating means such as a heater for holding the semiconductor chip 11 at a predetermined set temperature. A configuration in the vicinity of the connection portion 3 between the optical fiber 7 and the optical fiber 7 is shown in a plan view, and FIG. 4B shows a configuration similar to the above in a side view.

【0026】本第2実施形態例の特徴的なことは、導波
路チップ11と光ファイバ7との接続部3を冷却する温
度調節素子としてのペルチェ素子6を設けたことであ
る。
A feature of the second embodiment is that a Peltier element 6 is provided as a temperature control element for cooling the connection 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7.

【0027】なお、本第2実施形態例においても、上記
第1実施形態例と同様に、ヒーターによる導波路チップ
11の加熱が行われるが、本実施形態例では、導波路チ
ップ11と光ファイバ7との接続部3をペルチェ素子6
により積極的に冷却する構成としており、それにより、
たとえ筐体外部の温度が高い場合でも、接続部3を例え
ば50℃以下といった温度に冷却することができる。
In the second embodiment, similarly to the first embodiment, the waveguide chip 11 is heated by the heater, but in this embodiment, the waveguide chip 11 and the optical fiber are heated. 7 is connected to the Peltier element 6
It is configured to actively cool by
Even when the temperature outside the housing is high, the connection portion 3 can be cooled to a temperature of, for example, 50 ° C. or less.

【0028】そのため、本第2実施形態例によれば、よ
り一層確実に、接続部3の熱による劣化を防止すること
ができ、より一層長期信頼性に優れた光導波路モジュー
ルとすることができる。
Therefore, according to the second embodiment, the deterioration of the connection portion 3 due to heat can be more reliably prevented, and an optical waveguide module having more excellent long-term reliability can be obtained. .

【0029】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
ることはなく様々な実施の態様を採り得る。例えば、上
記第1実施形態例では、通気穴5を複数設けたが、通気
穴5は1つでもよい。ただし、導波路チップ11と光フ
ァイバ7との接続部3の熱劣化を効率的に防止するため
には、通気穴5は複数設けることが好ましい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can adopt various embodiments. For example, in the first embodiment, a plurality of ventilation holes 5 are provided, but the number of ventilation holes 5 may be one. However, in order to efficiently prevent thermal deterioration of the connection portion 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7, it is preferable to provide a plurality of ventilation holes 5.

【0030】また、上記第1実施形態例では、蓋部材2
側に通気穴5を設けたが、通気穴5は、ボディ1側に設
けてもよいし、蓋部材2とボディ1の両方に設けてもよ
い。
In the first embodiment, the cover member 2
Although the ventilation hole 5 is provided on the side, the ventilation hole 5 may be provided on the body 1 side, or may be provided on both the lid member 2 and the body 1.

【0031】さらに、上記第2実施形態例では、導波路
チップ11と光ファイバ7との接続部3を冷却する温度
調節素子として、ペルチェ素子6を設けたが、ペルチェ
素子6の代わりに、他の温度調節素子または放熱用フィ
ンを設けてもよい。
Further, in the second embodiment, the Peltier element 6 is provided as a temperature control element for cooling the connecting portion 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7. May be provided.

【0032】さらに、上記各実施形態例では、導波路チ
ップ11を設定温度に保持する加熱手段として、ヒータ
ーを設けたが、加熱手段は必ずしもヒーターとするとは
限らず、導波路チップ11を設定温度に保持できるもの
であればよい。
Further, in each of the above embodiments, a heater is provided as a heating means for maintaining the waveguide chip 11 at a set temperature. However, the heating means is not necessarily a heater. What is necessary is just to be able to hold.

【0033】さらに、上記各実施形態例では、導波路チ
ップ11を設定温度に保持するヒーター等の加熱手段を
筐体内に設けたが、上記第2実施形態例のように、導波
路チップ11と光ファイバ7との接続部3を冷却する温
度調節素子を設ける場合には、必ずしも加熱手段を筐体
内に設けるとは限らず、たとえば、筐体外部に加熱手段
を設けてもよい。この場合にも、接続部を冷却すること
により、上記第2実施形態例と同様の効果を奏すること
ができる。ただし、導波路チップ11を効率的に加熱保
持し、接続部3を効率的に冷却するためには、上記第2
実施形態例のように、筐体内に加熱手段を設けることが
好ましい。
Further, in each of the above embodiments, a heating means such as a heater for maintaining the waveguide chip 11 at a set temperature is provided in the housing. In the case where a temperature control element for cooling the connection portion 3 with the optical fiber 7 is provided, the heating means is not necessarily provided inside the housing, and for example, the heating means may be provided outside the housing. Also in this case, by cooling the connecting portion, the same effect as in the second embodiment can be obtained. However, in order to efficiently heat and hold the waveguide chip 11 and efficiently cool the connection portion 3, the second
It is preferable to provide a heating means in the housing as in the embodiment.

【0034】さらに、上記第1実施形態例のように、導
波路チップ11と光ファイバ7との接続部3を筐体の外
部と連通させる通気穴5等の、熱劣化防止手段を設け、
さらに、上記第2実施形態例のように、接続部3を冷却
するペルチェ素子6などの温度調節素子を設けて光導波
路モジュールを形成してもよい。このようにすると、接
続部3の冷却により、より一層確実に接続部3の熱劣化
を防ぐことができる。
Further, as in the first embodiment, a means for preventing thermal deterioration such as a vent hole 5 for connecting the connecting portion 3 between the waveguide chip 11 and the optical fiber 7 to the outside of the housing is provided.
Further, as in the second embodiment, a temperature adjusting element such as a Peltier element 6 for cooling the connecting portion 3 may be provided to form the optical waveguide module. By doing so, the cooling of the connecting portion 3 can more reliably prevent the thermal deterioration of the connecting portion 3.

【0035】[0035]

【発明の効果】本第1、第2の発明によれば、光導波路
部品を予め定めた設定温度に保持する加熱手段を、光導
波路部品と共に筐体内に収容し、光導波路の温度を設定
温度に保持することにより、光導波路部品の温度依存性
に伴い、光導波路モジュールの性能が不安定になる(例
えば光分波波長や光合波波長などが光導波路モジュール
の使用温度によってずれる)といったことを抑制するこ
とができるし、さらに、加熱手段による加熱による前記
接続部の熱劣化を防ぐ熱劣化防止手段を設けることによ
り、接続部が熱劣化することを抑制することができるた
め、長期信頼性を確保することができる。そのため、使
用温度範囲内において、光分波機能や光合波機能などの
性能が安定し、かつ、長期信頼性の高い優れた光導波路
モジュールとすることができる。
According to the first and second aspects of the present invention, the heating means for holding the optical waveguide component at a predetermined set temperature is housed in the housing together with the optical waveguide component, and the temperature of the optical waveguide is set at the set temperature. In this case, the performance of the optical waveguide module becomes unstable due to the temperature dependence of the optical waveguide components (for example, the wavelengths of the optical demultiplexing and the optical multiplexing are shifted by the operating temperature of the optical waveguide module). It is possible to suppress the thermal degradation of the connection part by providing a thermal degradation prevention means for preventing the thermal degradation of the connection part due to the heating by the heating means. Can be secured. Therefore, within the operating temperature range, the performance such as the optical demultiplexing function and the optical multiplexing function is stable, and an excellent optical waveguide module having high long-term reliability can be obtained.

【0036】また、本第3の発明によれば、光導波路部
品と光ファイバとの接続部を冷却する温度調節素子が設
けることにより、たとえ高い温度で光導波路モジュール
を使用しても、温度調節素子によって、接続部が熱によ
り劣化することを抑制することができ、長期信頼性の高
い光導波路モジュールとすることができる。また、本第
3の発明においても、上記本第1、第2の発明のよう
に、光導波路部品を設定温度に保持する加熱手段を設け
ることにより、同様に、光分波機能や光合波機能などの
性能を安定化することができるために、同様の効果を奏
することができる。
According to the third aspect of the present invention, the temperature control element for cooling the connection between the optical waveguide component and the optical fiber is provided. The element can suppress deterioration of the connection portion due to heat, and can provide an optical waveguide module having high long-term reliability. Also, in the third invention, similarly to the first and second inventions, by providing a heating means for maintaining the optical waveguide component at a set temperature, the light demultiplexing function and the light multiplexing function can be similarly performed. Therefore, the same effect can be obtained because the performance such as the above can be stabilized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る光導波路モジュールの第1実施形
態例を示す要部構成図である。
FIG. 1 is a main part configuration diagram showing a first embodiment of an optical waveguide module according to the present invention.

【図2】本発明に係る光導波路モジュールの第2実施形
態例を示す要部構成図である。
FIG. 2 is a main part configuration diagram showing a second embodiment of the optical waveguide module according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ボディ 2 蓋部材 3 接続部 4 接続部収容部 5 通気穴 6 ペルチェ素子 7 光ファイバ 9,10 ヒーター 11 導波路チップ 12,13 均熱板 15,16 ガラス板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Body 2 Lid member 3 Connection part 4 Connection part accommodation part 5 Ventilation hole 6 Peltier element 7 Optical fiber 9,10 Heater 11 Waveguide chip 12,13 Heat equalizing plate 15,16 Glass plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斎藤 恒聡 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA24 DA02 DA17 DA38 2H047 LA18 TA00  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Tsunetoshi Saito 2-6-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Furukawa Electric Co., Ltd. F-term (reference) 2H037 AA01 BA24 DA02 DA17 DA38 2H047 LA18 TA00

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光導波路部品に設けられた光導波路と光
ファイバとが対向配置されて該光導波路部品の接続端面
と光ファイバの接続端面とが接着剤により接続され、こ
の光導波路部品と光ファイバとの接続部と、光導波路部
品と、該光導波路部品を予め定めた設定温度に保持する
加熱手段とが筐体内に収容されてなる光導波路モジュー
ルであって、前記加熱手段による加熱によって光導波路
部品と光ファイバとの接続部が熱劣化することを防ぐ熱
劣化防止手段が設けられていることを特徴とする光導波
路モジュール。
1. An optical waveguide provided on an optical waveguide component and an optical fiber are arranged to face each other, and a connection end surface of the optical waveguide component and a connection end surface of the optical fiber are connected by an adhesive. An optical waveguide module comprising: a connection portion to a fiber; an optical waveguide component; and a heating means for holding the optical waveguide component at a predetermined set temperature, housed in a housing. An optical waveguide module comprising a thermal deterioration preventing means for preventing thermal deterioration of a connecting portion between a waveguide component and an optical fiber.
【請求項2】 熱劣化防止手段は光導波路部品と光ファ
イバとの接続部を筐体の外部に連通する通気穴としたこ
とを特徴とする請求項1記載の光導波路モジュール。
2. The optical waveguide module according to claim 1, wherein the means for preventing thermal deterioration comprises a ventilation hole connecting a connecting portion between the optical waveguide component and the optical fiber to the outside of the housing.
【請求項3】 光導波路部品に設けられた光導波路と光
ファイバとが対向配置されて該光導波路部品の接続端面
と光ファイバの接続端面とが接着剤により接続され、こ
の光導波路部品と光ファイバとの接続部と、光導波路部
品とが筐体内に収容されてなる光導波路モジュールであ
って、前記光導波路部品と光ファイバとの接続部を冷却
する温度調節素子または放熱用フィンが設けられている
ことを特徴とする光導波路モジュール。
3. An optical waveguide provided on an optical waveguide component and an optical fiber are disposed to face each other, and a connection end surface of the optical waveguide component and a connection end surface of the optical fiber are connected by an adhesive. An optical waveguide module in which a connection portion with a fiber and an optical waveguide component are housed in a housing, wherein a temperature control element or a heat radiation fin for cooling a connection portion between the optical waveguide component and the optical fiber is provided. An optical waveguide module, comprising:
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011069925A (en) * 2009-09-24 2011-04-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Optical circuit assembly

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