JP2000021676A - ブリッジ回路用積層電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ブリッジ回路を構成するように各々の端子を
介して結線されたダイオードの各々に並列接続して用い
るための機能素子としてのたとえばコンデンサ素子を与
える、いわゆるワンチップ状態のブリッジ回路用積層コ
ンデンサのようなブリッジ回路用積層電子部品を提供す
る。 【解決手段】 コンデンサ本体の側面上の異なる位置に
端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４を形成する。コンデンサ本体
は、複数の誘電体層とコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を与え
るように特定の誘電体層を挟んで対向する状態で形成さ
れた複数の内部電極とを備える。端子電極ＴＥ１〜ＴＥ
４のうちの２個を１組とする各組の端子電極の間にコン
デンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の各々が取り出されるように、内
部電極が端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４に接続される。端子電
極ＴＥ１〜ＴＥ４が、それぞれ、ブリッジ回路を構成す
るダイオードの各々の端子に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ブリッジ回路を
構成するように結線された電気素子の各々に並列接続し
て用いるためのたとえばコンデンサ素子のような機能素
子を与える、ブリッジ回路用積層電子部品に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図１３には、４個のダイオードＤ１〜Ｄ
４をもって構成されたブリッジ回路１が示されている。
４個のダイオードＤ１〜Ｄ４は、各々の端子Ｔ１〜Ｔ４
を介して結線されることによって、ブリッジ回路１を構
成している。

【０００３】このようなブリッジ回路１に関連して、ダ
イオードＤ１〜Ｄ４の保護のため、より特定的には、サ
ージ電流吸収のため、図１３において破線で示すよう
に、ダイオードＤ１〜Ｄ４の各々に機能素子としてのコ
ンデンサＣ１〜Ｃ４を並列接続して用いることがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述したようなブリッ
ジ回路１は、しばしば、パッケージ化された１個の部品
として取り扱えるような形態をもって提供されている。
このようなブリッジ回路１の部品形態は、ブリッジ回路
１を組み立てるための手間を省き、また、ブリッジ回路
１の取り扱いを容易にする。

【０００５】これに対して、コンデンサＣ１〜Ｃ４につ
いては、ブリッジ回路１がパッケージ化されているにも
かかわらず、それぞれ別々のディスクリートな部品とし
て用意され、このようなディスクリートな部品としての
コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々を、個々に、ダイオードＤ
１〜Ｄ４の対応のものと並列接続するように実装してい
るのが現状である。

【０００６】そのため、実装コストが高くついたり、ま
た、コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々を実装するための回路
パターンを回路基板側で用意しておく必要がある、とい
う問題がある。

【０００７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、ブリッジ回路と組み合わせて使用
するのに適した、たとえばコンデンサ素子のような機能
素子を与えるブリッジ回路用積層電子部品を提供しよう
とすることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明によれば、ブリ
ッジ回路を構成するように各々の端子を介して結線され
た３個以上の電気素子の各々に並列接続して用いるため
の３個以上の機能素子を与える、ブリッジ回路用積層電
子部品が提供される。

【０００９】この発明に係るブリッジ回路用積層電子部
品は、上述した技術的課題を解決するため、相対向する
２つの主面とこれら２つの主面間を連結する側面とを有
する電子部品本体と、各電気素子の各端子にそれぞれ接
続されるためのものであって、電子部品本体の側面上の
異なる位置に形成された３個以上の端子電極とを備え
る。電子部品本体は、主面の延びる方向に延びかつ積層
された複数の機能材料層と、３個以上の機能素子を与え
るように特定の機能材料層を挟んで対向する状態で形成
された複数の内部電極とを備える。そして、これら内部
電極が前述した端子電極に接続されるが、この接続態様
は、端子電極のうちの２個を１組とする各組の端子電極
の間に各機能素子がそれぞれ取り出されるように選ばれ
る。

【００１０】この発明において、各機能素子が取り出さ
れる組をなす端子電極は、互いに隣り合うように位置さ
れていることが好ましい。

【００１１】また、この発明において、各端子電極の位
置が、当該端子電極に接続されるべきブリッジ回路の各
端子の位置に対応していることが好ましい。

【００１２】また、この発明において、電子部品本体
は、たとえば、直方体状のように、複数の側面を有して
いて、端子電極は、これら複数の側面の各々上に分布す
るように形成されることが好ましい。

【００１３】また、この発明によってブリッジ回路用積
層コンデンサを提供しようとするときには、機能材料層
が誘電体層とされ、それによって、機能素子がコンデン
サ素子となるようにされる。

【００１４】なお、この発明に係るブリッジ回路用積層
電子部品が適用されるブリッジ回路を構成する電気素子
は、たとえばダイオードである。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１ないし図３は、この発明の第
１の実施形態によるブリッジ回路用積層電子部品として
のブリッジ回路用積層コンデンサ１０を説明するための
もので、図１は、ブリッジ回路用積層コンデンサ１０が
与える等価回路図であり、図２は、ブリッジ回路用積層
コンデンサ１０の外観を示す平面図であり、図３は、図
２に示したブリッジ回路用積層コンデンサ１０を構成す
る機能材料層としての誘電体層１１〜１５をそれぞれ示
す平面図である。

【００１６】このブリッジ回路用積層コンデンサ１０
は、図１３に示したブリッジ回路１と組み合わせて使用
されるものであって、図１３に示した機能素子としての
コンデンサＣ１〜Ｃ４を与えるものである。

【００１７】より詳細には、ブリッジ回路用積層コンデ
ンサ１０は、図２に示すように、相対向する２つの主面
１６および１７とこれら２つの主面１６および１７間を
連結する４つの側面１８、１９、２０および２１とを有
する電子部品本体としてのコンデンサ本体２２と、コン
デンサ本体２２の側面１８〜２１の各々上に１個ずつ分
布するように形成された４個の端子電極ＴＥ１、ＴＥ
２、ＴＥ３およびＴＥ４とを備えている。

【００１８】上述のコンデンサ本体２２は、図３に示す
ように、主面１６および１７の延びる方向に延びかつ積
層された、たとえばセラミック誘電体からなる複数の誘
電体層１１〜１５と、これら誘電体層１１〜１５上にそ
れぞれ形成された内部電極２３〜２７とを備えている。
これら内部電極２３〜２７は、図１に示した機能素子と
してのコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を与えるように、コン
デンサ本体２２に備える誘電体層１１〜１５を含む複数
の誘電体層のうちの特定のものを挟んで対向する状態と
なっている。なお、誘電体層１１上に、内部電極２３を
覆って、他の誘電体層が形成されるようにされてもよい
ことは言うまでもない。

【００１９】図３を図２とともに参照すればわかるよう
に、内部電極２３および２７は端子電極ＴＥ１に接続さ
れ、内部電極２４は端子電極ＴＥ２に接続され、内部電
極２５は端子電極ＴＥ３に接続され、内部電極２６は端
子電極ＴＥ４に接続されている。

【００２０】したがって、内部電極２３および２４の対
向によってコンデンサ素子Ｃ１が形成され、このコンデ
ンサ素子Ｃ１が隣り合う端子電極ＴＥ１およびＴＥ２の
間に取り出される。同様に、内部電極２４および２５の
対向によってコンデンサ素子Ｃ２が形成され、このコン
デンサ素子Ｃ２が端子電極ＴＥ２およびＴＥ３の間に取
り出される。また、内部電極２５および２６の対向によ
ってコンデンサ素子Ｃ３が形成され、このコンデンサ素
子Ｃ３が端子電極ＴＥ３およびＴＥ４の間に取り出され
る。また、内部電極２６および２７の対向によってコン
デンサ素子Ｃ４が形成され、このコンデンサ素子Ｃ４が
端子電極ＴＥ４およびＴＥ１の間に取り出される。

【００２１】なお、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の各容量
をより大きくするため、図３に示した誘電体層１２〜１
５の積層をさらに繰り返すようにしてもよい。

【００２２】このようにして、ブリッジ回路用積層コン
デンサ１０は、図１に示すように、４個のコンデンサ素
子Ｃ１〜Ｃ４がブリッジ回路の形に結線された等価回路
を実現する。

【００２３】このブリッジ回路用積層コンデンサ１０
は、いわゆるワンチップの状態であり、また、図１３に
示した端子Ｔ１〜Ｔ４にそれぞれ対応する端子電極ＴＥ
１〜ＴＥ４を備えているので、端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４
をそれぞれ端子Ｔ１〜Ｔ４に接続するように実装すれ
ば、図１３において破線で示すように、ダイオードＤ１
〜Ｄ４の各々にコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の各々が並列
接続された状態が得られる。

【００２４】したがって、ブリッジ回路１が１個のパッ
ケージで構成されるときには、いわゆるワンチップ状態
にあるブリッジ回路用積層コンデンサ１０は、次のよう
な便利な使用方法も可能にする。すなわち、ブリッジ回
路１を構成するパッケージのたとえば上面に端子Ｔ１〜
Ｔ４が設けられている場合、この上面にブリッジ回路用
積層コンデンサ１０を搭載し、端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４
を端子Ｔ１〜Ｔ４に接続するといった簡単な作業によっ
て、ブリッジ回路用積層コンデンサ１０を所望の実装状
態とすることができる。

【００２５】上述の使用方法を可能にするため、ブリッ
ジ回路用積層コンデンサ１０の端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４
の各々の位置は、ブリッジ回路１の端子Ｔ１〜Ｔ４の各
々の位置に対応していることが好ましい。

【００２６】なお、図１３に示したブリッジ回路１にお
いて、たとえば、端子Ｔ１およびＴ４間にダイオードＤ
４が接続されない場合、上述したブリッジ回路用積層コ
ンデンサ１０において、端子電極ＴＥ１およびＴＥ４間
にコンデンサ素子Ｃ４が接続されないように、すなわ
ち、端子電極ＴＥ１およびＴＥ４間が絶縁されるように
する変更も可能である。このような変更を行なうには、
図３に示した内部電極２７を形成しないようにすればよ
い。また、同様の変更が、所望に応じて、他の端子電極
間でも行なうことができる。

【００２７】図４ないし図７は、この発明の第２の実施
形態によるブリッジ回路用積層電子部品としてのブリッ
ジ回路用積層コンデンサ３０を説明するためのもので、
図４は、ブリッジ回路用積層コンデンサ３０が適用され
るブリッジ回路３を示す回路図であり、図５は、ブリッ
ジ回路用積層コンデンサ３０が与える等価回路図であ
り、図６は、ブリッジ回路用積層コンデンサ３０の外観
を示す平面図であり、図７は、ブリッジ回路用積層コン
デンサ３０を構成する複数の機能材料層としての誘電体
層３１〜３９をそれぞれ示す平面図である。

【００２８】まず、図４を参照して、ブリッジ回路用積
層コンデンサ３０が適用されるブリッジ回路３は、８個
のダイオードＤ１１〜Ｄ１８が、各々の端子Ｔ１１〜Ｔ
１８を介して結線されて構成されたものである。

【００２９】他方、ブリッジ回路用積層コンデンサ３０
は、図５に示すように、ブリッジ回路３を構成する８個
のダイオードＤ１１〜Ｄ１８の各々に並列接続して用い
るための機能素子としての８個のコンデンサ素子Ｃ１１
〜Ｃ１８を備えている。

【００３０】より詳細には、ブリッジ回路用積層コンデ
ンサ３０は、図６に示すように、相対向する２つの主面
４０および４１とこれら主面４０および４１間を連結す
る４つの側面４２、４３、４４および４５とを有する電
子部品本体としてのコンデンサ本体４６と、コンデンサ
本体４６の４つの側面４２〜４５のそれぞれに２個ずつ
分布して形成された８個の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８
とを備えている。

【００３１】コンデンサ本体４６は、図７に示すよう
に、主面４０および４１の延びる方向に延びかつ積層さ
れた複数の誘電体層３１〜３９と、誘電体層３１〜３９
の各々上に形成された複数の内部電極４７〜５５とを備
えている。これら内部電極４７〜５５は、誘電体層３１
〜３９を含む複数の誘電体層のうちの特定のものを挟ん
で対向している。なお、誘電体層３１上に、内部電極４
７を覆って、他の誘電体層が形成されるようにされても
よいことは言うまでもない。

【００３２】図７を図６とともに参照すればわかるよう
に、内部電極４７および５５は端子電極ＴＥ１１に接続
され、内部電極４８は端子電極ＴＥ１２に接続され、内
部電極４９は端子電極ＴＥ１３に接続され、内部電極５
０は端子電極ＴＥ１４に接続され、内部電極５１は端子
電極ＴＥ１５に接続され、内部電極５２は端子電極ＴＥ
１６に接続され、内部電極５３は端子電極ＴＥ１７に接
続され、内部電極５４は端子電極ＴＥ１８に接続され
る。

【００３３】したがって、隣り合う端子電極ＴＥ１１お
よびＴＥ１２の間には、内部電極４７および４８の対向
によって形成されたコンデンサ素子Ｃ１１が取り出され
る。隣り合う端子電極ＴＥ１２およびＴＥ１３の間に
は、内部電極４８および４９の対向によるコンデンサ素
子Ｃ１２が取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１３お
よびＴＥ１４の間には、内部電極４９および５０の対向
によるコンデンサ素子Ｃ１３が取り出される。隣り合う
端子電極ＴＥ１４およびＴＥ１５の間には、内部電極５
０および５１の対向によるコンデンサ素子Ｃ１４が取り
出される。隣り合う端子電極ＴＥ１５およびＴＥ１６の
間には、内部電極５１および５２の対向によるコンデン
サ素子Ｃ１５が取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１
６およびＴＥ１７の間には、内部電極５２および５３の
対向によるコンデンサ素子Ｃ１６が取り出される。隣り
合う端子電極ＴＥ１７およびＴＥ１８の間には、内部電
極５３および５４の対向によるコンデンサ素子Ｃ１７が
取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１８およびＴＥ１
１の間には、内部電極５４および５５の対向によるコン
デンサ素子Ｃ１８が取り出される。

【００３４】なお、コンデンサ素子Ｃ１１〜Ｃ１８の各
容量をより大きくするため、図７に示した誘電体層３２
〜３９の積層をさらに繰り返すようにしてもよい。

【００３５】このようにして、図５に示すように、端子
電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８を介して８個のコンデンサ素子
Ｃ１１〜Ｃ１８がブリッジ回路を構成するように結線さ
れた、ブリッジ回路用積層コンデンサ３０が得られる。

【００３６】このブリッジ回路用積層コンデンサ３０
は、前述したブリッジ回路用積層コンデンサ１０の場合
と同様の使用方法に基づき、図４に示したブリッジ回路
３と組み合わせて使用することができる。

【００３７】すなわち、ブリッジ回路用積層コンデンサ
３０の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８の各々がブリッジ回
路３の端子Ｔ１１〜Ｔ１８の対応のものに接続されるこ
とによって、ダイオードＤ１１〜Ｄ１８の各々にコンデ
ンサ素子Ｃ１１〜Ｃ１８の各々が並列接続され、これら
コンデンサ素子Ｃ１１〜Ｃ１８をダイオードＤ１１〜Ｄ
１８のサージ電流吸収用として機能させることができ
る。

【００３８】このとき、ブリッジ回路用積層コンデンサ
３０の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８の各々の位置が、ブ
リッジ回路３の端子Ｔ１１〜Ｔ１８の各々の位置に対応
していることが好ましい。

【００３９】なお、図４に示したブリッジ回路３におい
て、たとえば、端子Ｔ１１およびＴ１８間にダイオード
Ｄ１８が接続されない場合、上述したブリッジ回路用積
層コンデンサ３０において、端子電極ＴＥ１１およびＴ
Ｅ１８間にコンデンサ素子Ｃ１８が接続されないよう
に、すなわち、端子電極ＴＥ１１およびＴＥ１８間が絶
縁されるようにする変更も可能である。このような変更
を行なうには、図７に示した内部電極３９を形成しない
ようにすればよい。また、同様の変更が、所望に応じ
て、他の端子電極間でも行なうことができる。

【００４０】図８は、この発明の第３の実施形態による
ブリッジ回路用積層電子部品としてのブリッジ回路用積
層コンデンサ３０ａを示す、図６に相当する図である。
図８において、図６に示した要素に相当する要素には同
様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

【００４１】図８に示したブリッジ回路用積層コンデン
サ３０ａにおいては、図６に示したブリッジ回路用積層
コンデンサ３０に比べて、電子部品本体としてのコンデ
ンサ本体４６ａの側面４２〜４５の各々上に、それぞ
れ、端子電極ＴＥ１９〜ＴＥ２２がさらに加えられてい
ることを特徴としており、全体として１２個の端子電極
ＴＥ１１〜ＴＥ２２が、３個ずつ、側面４２〜４５の各
々上に分布して形成されている。

【００４２】このようなブリッジ回路用積層コンデンサ
３０ａのためのコンデンサ本体４６ａを得るためには、
図７に示した内部電極４７および４８の間、内部電極４
９および５０の間、内部電極５１および５２の間、なら
びに内部電極５３および５４の間に、それぞれ、内部電
極および誘電体層を追加し、この追加された内部電極に
端子電極ＴＥ１９〜ＴＥ２２がそれぞれ接続されるよう
にすればよい。

【００４３】図８に示したブリッジ回路用積層コンデン
サ３０ａによれば、図４に示したブリッジ回路３におい
て、ダイオードＤ１１〜Ｄ１８の数を１２個まで増やし
たブリッジ回路に対して適用されることができる。

【００４４】同様の方法により、適用されるべきブリッ
ジ回路のダイオードの数に応じて、端子電極、内部電極
および誘電体層の各数を増減することができる。

【００４５】図９ないし図１２は、この発明の第４の実
施形態によるブリッジ回路用積層電子部品としてのブリ
ッジ回路用積層コンデンサ６０を説明するためのもの
で、図９は、ブリッジ回路用積層コンデンサ６０が適用
されるブリッジ回路６を示す回路図であり、図１０は、
ブリッジ回路用積層コンデンサ６０が与える等価回路図
であり、図１１は、ブリッジ回路用積層コンデンサ６０
の外観を示す平面図であり、図１２は、ブリッジ回路用
積層コンデンサ６０を構成する複数の機能材料層として
の誘電体層６１〜６９をそれぞれ示す平面図である。

【００４６】図９を参照して、ブリッジ回路用積層コン
デンサ６０が適用されるブリッジ回路６は、１６個のダ
イオードＤ３１〜Ｄ４６が各々の端子Ｔ３１〜Ｔ４２を
介して結線されて構成されている。

【００４７】他方、図１０に示すように、ブリッジ回路
用積層コンデンサ６０は、図９に示したブリッジ回路６
を構成する１６個のダイオードＤ３１〜Ｄ４６の各々に
並列接続して用いるための機能素子としての１６個のコ
ンデンサ素子Ｃ３１〜Ｃ４６を与えるものであり、ブリ
ッジ回路６の１２個の端子Ｔ３１〜Ｔ４２にそれぞれ対
応する１２個の端子電極ＴＥ３１〜ＴＥ４２を備えてい
る。

【００４８】図１１に示すように、ブリッジ回路用積層
コンデンサ６０は、相対向する２つの主面７０および７
１とこれら主面７０および７１間を連結する４つの側面
７２、７３、７４および７５とを有する電子部品本体と
してのコンデンサ本体７６を備え、上述の１２個の端子
電極ＴＥ３１〜ＴＥ４２は、４つの側面７２〜７５の各
々に、３個ずつ分布するように形成されている。

【００４９】コンデンサ本体７６は、図１２に示すよう
に、主面７０および７１の延びる方向に延びかつ積層さ
れた複数の誘電体層６１〜６９と、コンデンサ素子Ｃ３
１〜Ｃ４６を与えるように誘電体層６１〜６９の特定の
ものを挟んで対向する状態で形成された複数の内部電極
７７〜８９とを備えている。なお、誘電体層６１上に、
内部電極７８を覆って、他の誘電体層が形成されるよう
にされてもよいことは言うまでもない。

【００５０】図１２を図１１とともに参照すればわかる
ように、内部電極７７〜８８は、それぞれ、端子電極Ｔ
Ｅ３１〜ＴＥ４２に接続され、また、内部電極８９は端
子電極ＴＥ３２に接続されている。

【００５１】図１０ないし図１２を参照して、コンデン
サ素子Ｃ３１は、内部電極７７および７８の対向によっ
て形成され、端子電極ＴＥ３１およびＴＥ３２の間に取
り出される。

【００５２】コンデンサ素子Ｃ３２は、内部電極７８お
よび７９の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３２お
よびＴＥ３３の間に取り出される。

【００５３】コンデンサ素子Ｃ３３は、内部電極７７お
よび８１の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３１お
よびＴＥ３５の間に取り出される。

【００５４】コンデンサ素子Ｃ３４は、内部電極７９お
よび８１の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３３お
よびＴＥ３５の間に取り出される。

【００５５】コンデンサ素子Ｃ３５は、内部電極８０お
よび８１の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３４お
よびＴＥ３５の間に取り出される。

【００５６】コンデンサ素子Ｃ３６は、内部電極８１お
よび８２の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３５お
よびＴＥ３６の間に取り出される。

【００５７】コンデンサ素子Ｃ３７は、内部電極８０お
よび８４の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３４お
よびＴＥ３８の間に取り出される。

【００５８】コンデンサ素子Ｃ３８は、内部電極８２お
よび８４の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３６お
よびＴＥ３８の間に取り出される。

【００５９】コンデンサ素子Ｃ３９は、内部電極８３お
よび８４の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３７お
よびＴＥ３８の間に取り出される。

【００６０】コンデンサ素子Ｃ４０は、内部電極８４お
よび８５の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３８お
よびＴＥ３９の間に取り出される。

【００６１】コンデンサ素子Ｃ４１は、内部電極８３お
よび８７の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３７お
よびＴＥ４１の間に取り出される。

【００６２】コンデンサ素子Ｃ４２は、内部電極８５お
よび８７の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３９お
よびＴＥ４１の間に取り出される。

【００６３】コンデンサ素子Ｃ４３は、内部電極８６お
よび８７の対向によって形成され、端子電極ＴＥ４０お
よびＴＥ４１の間に取り出される。

【００６４】コンデンサ素子Ｃ４４は、内部電極８７お
よび８８の対向によって形成され、端子電極ＴＥ４１お
よびＴＥ４２の間に取り出される。

【００６５】コンデンサ素子Ｃ４５は、内部電極８６お
よび８９の対向によって形成され、端子電極ＴＥ４０お
よびＴＥ３２の間に取り出される。

【００６６】コンデンサ素子Ｃ４６は、内部電極８８お
よび８９の対向によって形成され、端子電極ＴＥ４２お
よびＴＥ３２の間に取り出される。

【００６７】なお、コンデンサ素子Ｃ３１〜Ｃ４６の各
容量をより大きくするため、図１２に示した誘電体層６
２〜６９の積層をさらに繰り返すようにしてもよい。

【００６８】このような構成を有するブリッジ回路用積
層コンデンサ６０は、その端子電極ＴＥ３１〜ＴＥ４２
がブリッジ回路６の端子Ｔ３１〜Ｔ４２に接続された状
態とされることによって、ブリッジ回路６のダイオード
Ｄ３１〜Ｄ４６の各々にコンデンサ素子Ｃ３１〜Ｃ４６
の各々が並列接続された状態とすることができる。

【００６９】このとき、ブリッジ回路用積層コンデンサ
６０の端子電極ＴＥ３１〜ＴＥ４２の各々の位置が、ブ
リッジ回路６の端子Ｔ３１〜Ｔ４２の各々の位置に対応
していることが好ましい。

【００７０】なお、図９に示したブリッジ回路６におい
て、たとえば、端子Ｔ３２およびＴ４０間ならびに端子
Ｔ３２およびＴ４２間にダイオードＤ４５およびＤ４６
がそれぞれ接続されない場合、上述したブリッジ回路用
積層コンデンサ６０において、端子電極ＴＥ３２および
ＴＥ４０間ならびに端子電極ＴＥ３２およびＴＥ４２間
にコンデンサ素子Ｃ４５およびＣ４６がそれぞれ接続さ
れないように、すなわち、端子電極ＴＥ３２およびＴＥ
４０間ならびに端子電極ＴＥ３２およびＴＥ４２間がそ
れぞれ絶縁されるようにする変更も可能である。このよ
うな変更を行なうには、図１２に示した内部電極８９を
形成しないようにすればよい。また、同様の変更が、所
望に応じて、他の端子電極間でも行なうことができる。

【００７１】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。

【００７２】たとえば、図示した実施形態は、コンデン
サ素子を与えるブリッジ回路用積層コンデンサに関する
ものであったが、機能材料層としての誘電体層を、たと
えばバリスタ材料層に置き換えることにより、バリスタ
素子を与えることができ、バリスタのサージ電流吸収機
能を利用したブリッジ回路用積層電子部品を提供するこ
ともできる。さらに、機能材料層として、その他、種々
の機能材料を用いることができ、それによって、種々の
機能素子を与えるブリッジ回路用積層電子部品を提供す
ることもできる。

【００７３】また、ブリッジ回路用積層電子部品におい
て、形成される内部電極の数およびパターン、与えられ
る機能素子の数および接続態様、ならびに端子電極の数
および位置等については、適用されるブリッジ回路の構
成に応じて適宜変更することができる。

【００７４】また、ブリッジ回路用積層電子部品の外観
形状は、図示の実施形態では、２つの主面とこれら２つ
の主面間を連結する４つの側面とを有する直方体の形状
であったが、たとえば、三角柱、多角柱、円柱等の他の
形状であってもよい。

【００７５】また、この発明に係るブリッジ回路用積層
電子部品が適用されるブリッジ回路に備える電気素子と
しては、図示した実施形態のように、ダイオードに限ら
ず、たとえば、ホイーストンブリッジ回路を構成する抵
抗等の他の電気素子であってもよい。

【００７６】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ブリ
ッジ回路を構成する３個以上の電気素子の各端子にそれ
ぞれ接続されるための３個以上の端子電極が電子部品本
体の側面上の異なる位置に形成され、電子部品本体は、
複数の機能材料層と、３個以上の機能素子を与えるよう
に特定の機能材料層を挟んで対向する状態で形成された
複数の内部電極とを備え、端子電極のうちの２個を１組
とする各組の端子電極の間に各機能素子がそれぞれ取り
出されるように、内部電極が端子電極に接続されてい
る、ブリッジ回路用積層コンデンサが提供される。

【００７７】したがって、このブリッジ回路用積層コン
デンサは、いわゆるワンチップの状態で取り扱うことが
でき、その端子電極を、ブリッジ回路を構成する電気素
子の各々の端子に接続するだけで、ブリッジ回路の電気
素子の各々に機能素子を並列接続した状態として、電気
素子に対して、サージ電流吸収のような保護等の機能を
働かせ得る状態とすることができる。

【００７８】このことから、機能素子を電気素子に並列
接続するための手間を大幅に省くことができ、実装のた
めのコストを低減することができる。特に、ブリッジ回
路がパッケージ化されているとき、このような効果が特
に有効に働く。

【００７９】この発明において、各機能素子が取り出さ
れる組をなす端子電極が互いに隣り合うように位置され
ていると、これら端子電極とブリッジ回路に備える端子
との接続において、隣り合う端子電極の各々を、ブリッ
ジ回路を構成する各電気素子の両端の端子にそれぞれ接
続すればよいので、各端子に接続されるべき端子電極を
容易に選び出すことができるとともに、接続の誤りも生
じにくくすることができる。

【００８０】また、この発明において、各端子電極の位
置がこれら端子電極に接続されるべきブリッジ回路の各
端子の位置に対応していると、ブリッジ回路の端子と端
子電極とを接続するにあたり、接続の誤りが生じる余地
がほとんどないばかりでなく、パッケージ化されたブリ
ッジ回路のたとえば上面上に端子を形成しておき、ここ
にブリッジ回路用積層コンデンサを搭載することによっ
て、各端子と各端子電極とを直接接触させて接続を図
る、という極めて簡単な実装方法および便利な使用方法
が可能になる。

【００８１】また、この発明において、電子部品本体が
複数の側面を有するとき、端子電極が複数の側面の各々
上に分布するように形成されると、各端子電極を、互い
に隣り合う端子電極に対して十分な距離を保ちながら無
理なく側面上に形成できるようになる。このことは、ま
た、内部電極についても、各々の引出し部のパターンを
無理なく設計できることをも意味する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態によるブリッジ回路
用積層電子部品としてのブリッジ回路用積層コンデンサ
１０が与える等価回路図である。

【図２】図１に示したブリッジ回路用積層コンデンサ１
０の外観を示す平面図である。

【図３】図２に示したコンデンサ本体２２に備える複数
の誘電体層１１〜１５をそれぞれ示す平面図である。

【図４】この発明の第２の実施形態によるブリッジ回路
用積層電子部品としてのブリッジ回路用積層コンデンサ
３０が適用されるブリッジ回路３を示す回路図である。

【図５】図４に示したブリッジ回路３と組み合わせて有
利に用いられるブリッジ回路用積層コンデンサ３０が与
える等価回路図である。

【図６】図５に示したブリッジ回路用積層コンデンサ３
０の外観を示す平面図である。

【図７】図６に示したコンデンサ本体４６に備える複数
の誘電体層３１〜３９をそれぞれ示す平面図である。

【図８】この発明の第３の実施形態によるブリッジ回路
用積層電子部品としてのブリッジ回路用積層コンデンサ
３０ａの外観を示す平面図である。

【図９】この発明の第４の実施形態によるブリッジ回路
用積層電子部品としてのブリッジ回路用積層コンデンサ
６０が適用されるブリッジ回路６を示す回路図である。

【図１０】図９に示したブリッジ回路６と組み合わせて
有利に用いられるブリッジ回路用積層コンデンサ６０が
与える等価回路図である。

【図１１】図１０に示したブリッジ回路用積層コンデン
サ６０の外観を示す平面図である。

【図１２】図１１に示したコンデンサ本体７６に備える
複数の誘電体層６１〜６９をそれぞれ示す平面図であ
る。

【図１３】この発明にとって興味あるブリッジ回路１を
示す回路図である。

【符号の説明】

１，３，６ ブリッジ回路 １０，３０，３０ａ，６０ ブリッジ回路用積層コンデ
ンサ（ブリッジ回路用積層電子部品） １１〜１５，３１〜３９，６１〜６９ 誘電体層（機能
材料層） １６，１７，４０，４１，７０，７１ 主面 １８〜２１，４２〜４５，７２〜７５ 側面 ２２，４６，４６ａ，７６ コンデンサ本体（電子部品
本体） ２３〜２７，４７〜５５，７７〜８９ 内部電極 Ｄ１〜Ｄ４，Ｄ１１〜Ｄ１８，Ｄ３１〜Ｄ４６ ダイオ
ード（電気素子） Ｔ１〜Ｔ４，Ｔ１１〜Ｔ１８，Ｔ３１〜Ｔ４２ 端子 Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ１１〜Ｃ１８，Ｃ３１〜Ｃ４６ コンデ
ンサ素子（機能素子） ＴＥ１〜ＴＥ４，ＴＥ１１〜ＴＥ２２，ＴＥ３１〜ＴＥ
４２ 端子電極

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ブリッジ回路を構成するように各々の端
   子を介して結線された３個以上の電気素子の各々に並列
   接続して用いるための３個以上の機能素子を与える、ブ
   リッジ回路用積層電子部品であって、 相対向する２つの主面と前記２つの主面間を連結する側
   面とを有する電子部品本体と、 各前記電気素子の各前記端子にそれぞれ接続されるため
   のものであって、前記電子部品本体の前記側面上の異な
   る位置に形成された３個以上の端子電極とを備え、 前記電子部品本体は、前記主面の延びる方向に延びかつ
   積層された複数の機能材料層と、前記３個以上の機能素
   子を与えるように特定の前記機能材料層を挟んで対向す
   る状態で形成された複数の内部電極とを備え、 前記端子電極のうちの２個を１組とする各組の端子電極
   の間に各前記機能素子がそれぞれ取り出されるように、
   前記内部電極が前記端子電極に接続されている、ブリッ
   ジ回路用積層電子部品。
2. 【請求項２】 各前記機能素子が取り出される組をなす
   前記端子電極は、互いに隣り合うように位置されてい
   る、請求項１に記載のブリッジ回路用積層電子部品。
3. 【請求項３】 各前記端子電極の位置が、当該端子電極
   に接続されるべきブリッジ回路の各端子の位置に対応し
   ている、請求項１または２に記載のブリッジ回路用積層
   電子部品。
4. 【請求項４】 前記電子部品本体は複数の前記側面を有
   し、前記端子電極は、前記複数の側面の各々上に分布す
   るように形成されている、請求項１ないし３のいずれか
   に記載のブリッジ回路用積層電子部品。
5. 【請求項５】 前記機能材料層が誘電体層であり、前記
   機能素子がコンデンサ素子である、請求項１ないし４の
   いずれかに記載のブリッジ回路用積層電子部品。
6. 【請求項６】 前記電気素子はダイオードである、請求
   項１ないし５のいずれかに記載のブリッジ回路用積層電
   子部品。