[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2000046866A - プローバ及びプローブ針接触方法 - Google Patents

プローバ及びプローブ針接触方法

Info

Publication number
JP2000046866A
JP2000046866A JP10209070A JP20907098A JP2000046866A JP 2000046866 A JP2000046866 A JP 2000046866A JP 10209070 A JP10209070 A JP 10209070A JP 20907098 A JP20907098 A JP 20907098A JP 2000046866 A JP2000046866 A JP 2000046866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
probe needle
needle
terminal
prober
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10209070A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3958875B2 (ja
Inventor
Kazuyoshi Miura
一佳 三浦
Yuzuru Togawa
譲 外川
Yoshinobu Hasegawa
吉伸 長谷川
Toshio Fukushi
俊雄 福士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
Priority to JP20907098A priority Critical patent/JP3958875B2/ja
Publication of JP2000046866A publication Critical patent/JP2000046866A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3958875B2 publication Critical patent/JP3958875B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローブ針の針圧による撓みを吸収して端子
間の電気的短絡を防止する。 【解決手段】 液晶表示パネル15の端子22,23に
対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針7を前
記端子に正確に接触させて試験を行うプローバである。
プローブ針7の針圧による、プローブ針7と端子22,
23との間の傾きを吸収し、互いに正確に接触させる傾
き吸収手段を備えた。傾き吸収手段として、プローブ針
7を支持して昇降させるブロック昇降機構50、又は可
撓性を有すると共に複数のプローブ針を一体的に支持
し、プローブ針の針圧の大きさに応じて撓み量が変化す
るゲート側又はデータ側のプローブブロック取付部10
4,105によって構成した。ゲート側とデータ側に分
類されたプローブ針群を、針圧の大きい順に前記端子に
接触させ、針圧の小さい順に前記端子から離すようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶板等のよう
に、表面に電気回路が設けられた薄板にプローブ針を接
触させて点灯試験等を行うプローバ及びプローブ針接触
方法に関し、特にプローブ針の接触時の針圧による不具
合を解消したプローバ及びプローブ針接触方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、プローバは、図2に示すよう
に、主に架台1と、本体3とから構成されている。
【0003】架台1は本体3をその下側から支持する部
材である。即ち、架台1の上に本体3が設置されてい
る。この架台1の内部には装置全体を制御するコントロ
ールボックス2が設けられている。
【0004】本体3は、図中の右側に設けられたパネル
セット部5と、図中の左側に設けられたワークテーブル
部9とを有して構成されている。
【0005】パネルセット部5は、ワークテーブル部9
で検査する液晶表示パネル15を取り付ける部分であ
る。パネルセット部5にはワークテーブル4が取り付け
られている。このワークテーブル4は、パネルセット部
5とワークテーブル部9との間で移動できるようになっ
ており、パネルセット部5に位置するときに液晶表示パ
ネル15が取り付けられ、ワークテーブル部9に送られ
るようになっている。ワークテーブル4には、液晶表示
パネル15を真空引きによって保持するための真空引き
機構(図示せず)が設けられている。パネルセット部5
の上部には、液晶表示パネル15に刻まれたアライメン
トマークを映し出すためのCRT6が設けられている。
【0006】ワークテーブル部9は、液晶表示パネル1
5の点灯試験を行う部分である。このワークテーブル部
9は、アライメントステージ13と、コンタクトZステ
ージ14と、ワークテーブル4とを備えて構成されてい
る。アライメントステージ13は、X,Y,θステージ
によって構成され、X,Y,θ方向の調整を行う。コン
タクトZステージ14は、ワークテーブル4を支持して
Z方向の調整を行う。コンタクトZステージ14はアラ
イメントステージ13に取り付けられてX,Y,θ方向
に移動される。これにより、ワークテーブル4は、アラ
イメントステージ13及びコンタクトZステージ14に
よってX,Y,Z,θ方向の調整が行われるようになっ
ている。さらに、アライメントステージ13は移動機構
(図示せず)に取り付けられている。ワークテーブル4
は、アライメントステージ13及びコンタクトZステー
ジ14を介してこの移動機構に支持され、パネルセット
部5とワークテーブル部9との間を移動するようになっ
ている。この移動機構により、ワークテーブル4がパネ
ルセット部5に移動されたときに液晶表示パネル15が
取り付けられ、この液晶表示パネル15を支持したワー
クテーブル4がワークテーブル部9へ搬送されて、アラ
イメントステージ13等でアライメント動作及びコンタ
クト動作が行われるようになっている。
【0007】これら、ワークテーブル4、アライメント
ステージ13及びコンタクトZステージ14は傾斜して
設けられている。これにより、液晶表示パネル15が、
ワークテーブル4に傾斜して取り付けられ、試験中の視
認性を向上させている。
【0008】ワークテーブル部9には、ベースプレート
12が、ワークテーブル4に面した状態で傾斜して設け
られている。このベースプレート12は、ワークテーブ
ル4に対して一定間隔をおいて配設されている。ベース
プレート12の中央部には大きな四角形の開口が設けら
れ、後述のプローブベース16を支持するようになって
いる。
【0009】ベースプレート12の外側面(図3中の左
側面)にはプローブユニット10が取り付けられてい
る。このプローブユニット10は、プローブベース16
と、プローブブロック11とから構成されている。プロ
ーブベース16は、ベースプレート12の開口に対応し
た四角形の開口が設けられ、それらの開口が整合した状
態でベースプレート12に直接固定される。プローブブ
ロック11は、その先端部(下端部)でプローブ針7を
支持している。具体的には、複数のプローブ針7を並列
に整合した状態で一体的に支持している。このプローブ
ブロック11は、プローブベース16の四角形の開口の
隣り合う辺に複数個配設されている。具体的には、図2
中の四角形開口の左側の短辺(液晶表示パネル15のゲ
ート側端子22側の辺)に3個、四角形開口の下側の長
辺(液晶表示パネル15のデータ側端子23側の辺)に
6個のプローブブロック11がそれぞれ設けられてい
る。なお、ここではプローブブロック11が短辺に3
個、長辺に6個設けられているが、これは一例であり、
2個以下4個以上、5個以上7個以上の場合もある。
【0010】ベースプレート12の上方両側には、液晶
表示パネル15と各プローブブロック11との位置決め
を行うアライメントカメラ8が2つ設けられている。各
アライメントカメラ8は、液晶表示パネル15に刻まれ
たアライメントマークを撮影し、CRT6に映し出す。
【0011】以上のように構成されたプローブユニット
は、コントロールボックス2の制御によって次のように
動作する。
【0012】ワークテーブル4は予めパネルセット部5
側に移動されている。このワークテーブル4に、検査を
行う液晶表示パネル15が載置されると、真空引き機構
によってこの液晶表示パネル15が固定される。
【0013】ワークテーブル4は、液晶表示パネル15
を固定した状態で、ワークテーブル部9側へ移動され
る。ワークテーブル部9では、アライメントカメラ8で
撮影されたアライメントマークを基に、アライメントス
テージ13で位置決めが行われる。位置決めが終了する
と、コンタクトZステージ14でワークテーブル4が上
昇され、各プローブブロック11のプローブ針7が、液
晶表示パネル15のゲート側端子22及びデータ側端子
23に接触される。プローブ針7とゲート側端子22等
が互いに接触した時点で、ワークテーブル4がさらに僅
かに上昇されて、いわゆるオーバードライブがかけられ
る。
【0014】次に、液晶表示パネル15の点灯検査が行
われる。点灯検査が完了すると、コンタクトZステージ
14によってワークテーブル4が下降されて、パネルセ
ット部5に移動される。次いで、液晶表示パネル15の
真空固定が解除され、ワークテーブル4から取り外され
る。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】前記構成のプローバに
おいては、ワークテーブル4が上昇して、液晶表示パネ
ル15のゲート側端子22及びデータ側端子23と、各
プローブブロック11のプローブ針7とが接触した状態
で、オーバードライブがかかると、これらの間に大きな
圧力が生じる。特に、プローブブロック11が6個設け
られたデータ側端子23側に大きな圧力がかかる。例え
ば、データ側端子23側に20〜30kgfの圧力がか
かってしまう。
【0016】この圧力は、そのまま反力として、プロー
ブブロック11を介して、プローブベース16及びベー
スプレート12に作用する。これにより、図4に示すよ
うに、プローブベース16及びベースプレート12が山
型に撓んでしまう。
【0017】このように、プローブベース16及びベー
スプレート12が山型に撓むと、ゲート側端子22の3
個のプローブブロック11が液晶表示パネル15に対し
て傾いてしまう。これにより、液晶表示パネル15のゲ
ート側端子22と、これに接触する各プローブブロック
11のプローブ針7との位置がずれてしまう。
【0018】この現象は、各プローブブロック11のプ
ローブ針7がゲート側端子22及びデータ側端子23に
それぞれ接触した状態で、オーバードライブをかけたと
きに生じる。このとき、ゲート側端子22に接触したプ
ローブブロック11のプローブ針7は、オーバードライ
ブにより、プローブベース16等が撓む前にゲート側端
子22に強く押し付けられるため、図5に示すように、
ゲート側端子22に針キズ17を付く。
【0019】さらに、点灯検査が完了すると、ワークテ
ーブル4が下降されて、各プローブ針7がゲート側端子
22及びデータ側端子23から離れていくが、その前に
プローブベース16及びベースプレート12に作用して
いた反力が小さくなる。即ち、プローブ針7がゲート側
端子22等から離れる前に、プローブベース16及びベ
ースプレート12の山型の撓みが減少するため、プロー
ブ針7と液晶表示パネル15との傾きがもとの状態に戻
る。このとき、ゲート側端子22側の各プローブ針7
は、傾きがもとに戻るに従ってゲート側端子22に斜め
方向に針キズ18を付けてしまう。そして、この針キズ
18は、数十ミクロンの間隔で並ぶ各ゲート側端子22
の間の絶縁膜19を越えて隣のゲート側端子22にまで
及ぶことがある。この場合は、絶縁膜19の一部が壊れ
てしまい、後で行うボンディングにおいてハンダ漏れが
発生して隣接するゲート側端子22が電気的に短絡して
しまうという問題点がある。
【0020】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たもので、多数のプローブ針の接触に伴う圧力による撓
みを吸収して端子間の電気的短絡を確実に防止できるプ
ローバ及びプローブ針接触方法を提供することを目的と
する。
【0021】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係るプロー
バは、検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応
して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子
に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、前記
プローブ針の針圧による、プローブ針と前記薄板の端子
との間の傾きを吸収し、互いに正確に接触させる傾き吸
収手段を備えたことを特徴とする。
【0022】前記構成により、プローブ針の針圧によ
り、プローブ針と薄板の端子との間に傾きが生じたと
き、傾き吸収手段がその傾きを吸収する。この結果、プ
ローブ針と薄板の端子とが、針圧による影響を受けるこ
となく、互いに正確に接触する。
【0023】第2の発明に係るプローバは、前記傾き吸
収手段が、前記プローブ針を支持して昇降させる昇降機
構によって構成されたことを特徴とする。
【0024】前記構成により、傾き吸収手段を構成する
昇降機構がプローブ針を支持して昇降させる。これによ
り、昇降機構で支持されていないプローブ針の端子への
接触で撓みが生じる場合は、昇降機構で支持したプロー
ブ針を、他のプローブ針よりも高い位置で支持し、他の
プローブ針が端子に接触して撓みが生じた後に、昇降機
構でプローブ針を降下させて端子に接触させる。この結
果、撓みによるプローブ針のずれで、端子の周辺が傷つ
くのを防止することができる。
【0025】第3の発明に係るプローバは、前記傾き吸
収手段が、可撓性を有すると共に複数のプローブ針を一
体的に支持し、プローブ針の針圧の大きさに応じて撓み
量が変化するプローブ針取付部によって構成されたこと
を特徴とする。
【0026】前記構成により、プローブ針取付部で一体
的に支持されたプローブ針が端子に接触すると、プロー
ブ針の針圧の反力がプローブ針取付部に及ぶ。プローブ
針取付部はこの反力によって撓み、プローブ針の針圧を
吸収する。プローブ針の針圧が大きい場合はそれに応じ
て撓み量が大きくなる。
【0027】第4の発明に係るプローバは、前記傾き吸
収手段が、複数群に分類されたプローブ針群によって構
成され、これらプローブ針群のうち、針圧の大きいプロ
ーブ針群の前記薄板に対する高さを低く、針圧の小さい
プローブ針群の高さを高くしたことを特徴とする。
【0028】前記構成により、針圧の大きいプローブ針
群が端子に接触すると、その針圧に対応して反力も大き
いため、各部が撓む。このとき、針圧の小さいプローブ
針群は、高い位置に支持されているため、各部が撓むま
で端子に接触しない。このとき、針圧の小さいプローブ
針群の高さは、針圧の大きいプローブ針群による各部が
十分に撓んだ後に接触する程度に設定される。これによ
り、端子に接触したプローブ針が撓みによって端子やそ
の周辺を傷つけてしまうことがなくなる。
【0029】第5の発明に係るプローブ針接触方法は、
検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複
数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確
に接触させて試験を行うプローバにおいて、配列位置で
複数群に分類され、各群同士で互いに独立して可動し得
るプローブ針群を、針圧の大きい順に前記薄板の端子に
接触させ、針圧の小さい順に前記薄板の端子から離すこ
とを特徴とする。
【0030】前記構成により、プローブ針群を前記薄板
の各端子に接触させるとき、針圧の大きいプローブ針群
から順に端子に接触させることで、早い段階で各部の撓
みを生じさせる。プローブ針群を薄板の端子から離すと
きは、針圧の小さいプローブ針群から順に離すことで、
各部の撓みがもとに戻る前に針圧の小さいプローブ針群
を端子から離すことができる。これにより、端子及びそ
の周辺に針キズが付くのを防止することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプローバ及び
プローブ針接触方法について、添付図面を参照しながら
説明する。
【0032】[第1実施形態の構成]本実施形態では、
プローバ及びプローブ針接触方法について説明する。図
1は本実施形態に係るプローバの要部を示す要部斜視
図、図6から図8は本実施形態に係るプローバのプロー
ブ針接触方法を示す動作説明図である。
【0033】本実施形態に係るプローバの全体構成は、
前記従来のプローバとほぼ同様であるので、同一部材に
は同一符号を付してその説明を省略する。
【0034】本実施形態のプローバの特徴は、ゲート側
端子22側の3個のプローブブロック57の取り付け構
造を改良した点にある。プローブベース56の全体構成
は前記従来のプローバと同様である。また、データ側端
子23側のプローブブロック11の構成も前記従来のプ
ローバと同様である。
【0035】ゲート側端子22側のプローブブロック5
7は傾き吸収手段としてのブロック昇降機構50に支持
されている。このブロック昇降機構50は、プローブブ
ロック57の昇降を案内するリニアガイド取付板51及
びリニアガイド52と、プローブブロック57を昇降さ
せるエアーシリンダ53及びシリンダ取付ブロック54
と、各プローブブロック57を一体的に支持するプロー
ブブロック取付板55とから構成されている。
【0036】リニアガイド取付板51は、プローブベー
ス56の上面に対向して一対設けられている。各リニア
ガイド取付板51の内側面には、互いに対向させて2つ
のリニアガイド52が設けられている。各リニアガイド
52にプローブブロック取付板55が固定されている。
これにより、プローブブロック取付板55は、リニアガ
イド52に案内されて昇降するようになっている。
【0037】シリンダ取付ブロック54は、プローブブ
ロック取付板55の近傍において、プローブブロック取
付板55の上側面の中央部に臨ませて設けられている。
このシリンダ取付ブロック54の基端部はプローブベー
ス56に固定されている。このシリンダ取付ブロック5
4の上端部にはエアーシリンダ53がプローブブロック
取付板55に臨ませた状態で取り付けられている。この
エアーシリンダ53のピストン部53Aの下端部がプロ
ーブブロック取付板55の上側面中央部に固定されてい
る。エアーシリンダ53は、コントロールボックス2に
接続され、アライメントステージ13及びコンタクトZ
ステージ14と共に制御される。エアーシリンダ53に
は、圧縮空気の供給源(図示せず)が接続され、電磁弁
(図示せず)等によって制御されている。
【0038】プローブブロック57は、基端側水平棒部
57Aと、先端側垂直棒部57Bとからなり、全体をL
字型に形成されている。先端側垂直棒部57Bの先端部
(下端部)には、多数本並列に配設されたプローブ針7
が取り付けられている。このプローブブロック57の基
端側水平棒部57Aがプローブブロック取付板55の下
側面に固定されている。このプローブブロック57は、
エアーシリンダ53による高さの調整で、ゲート側端子
22側であるブロック昇降機構50に支持されたプロー
ブ針7の高さが、データ側端子23側のプローブ針7の
高さよりも高くなるように支持される。この高さの違い
は、データ側端子23側の各プローブ針7がデータ側端
子23に接触した後オーバードライブがかかってプロー
ブベース56等がほぼ撓んでしまった状態(望ましく
は、完全に撓みきった状態)でも、ゲート側端子22側
のプローブ針7がゲート側端子22に接触しない程度に
設定されている。
【0039】[動作]予めパネルセット部5側に移動さ
れているワークテーブル4に液晶表示パネル15を載置
し、真空引き機構によって固定する。
【0040】ワークテーブル4は、液晶表示パネル15
を固定した状態で、ワークテーブル部9側へ移動され
る。ワークテーブル部9では、アライメントマークを基
に、アライメントステージ13で位置決めが行われる。
位置決めが終了すると、図6の状態から、コンタクトZ
ステージ14でワークテーブル4が上昇されて、図7に
示すように、データ側端子23側(図7中の左側)の各
プローブブロック57のプローブ針7が、液晶表示パネ
ル15のデータ側端子23に接触される。このとき、ゲ
ート側端子22側(ブロック昇降機構50に支持された
側)のプローブ針7はまだ接触していない。
【0041】この状態でワークテーブル4が僅かに上昇
されて、データ側端子23と接触したプローブ針7にオ
ーバードライブがかけられる。これにより、プローブ針
7の針圧でプローブベース56及びベースプレート12
が山型に撓む。このとき、ゲート側端子22側のプロー
ブ針7はまだ接触していない。即ち、針圧の大きい順に
プローブ針7が接触される。
【0042】次いで、図8に示すように、エアーシリン
ダ53が作動されてプローブブロック取付板55に取り
付けられたプローブブロック57が下降される。これに
より、プローブブロック57の各プローブ針7がゲート
側端子22に接触する。さらに、エアーシリンダ53が
作動されてオーバードライブがかけられる。
【0043】次に、液晶表示パネル15の点灯検査が行
われる。点灯検査が完了すると、まずエアーシリンダ5
3が作動されてプローブブロック57が上昇され、ゲー
ト側端子22に接触しているプローブ針7が離される。
即ち、針圧の小さい順にプローブ針7が離される。この
ため、ゲート側端子22に接触しているプローブ針7
は、プローブベース56等の撓みが戻る前に、ゲート側
端子22から離される。
【0044】次いで、ワークテーブル4が下降されてデ
ータ側端子23に接触しているプローブ針7がデータ側
端子23が離される。その後、ワークテーブル4がパネ
ルセット部5に移動され、真空固定が解除される。次い
で、液晶表示パネル15がワークテーブル4から取り外
されて、点灯検査作業が終了する。
【0045】なお、データ側端子23側のプローブ針7
のオーバードライブによりプローブベース56等が撓む
と、ゲート側端子22側のプローブ針7とゲート側端子
22との位置が多少ずれる。このずれは各プローバによ
って微妙に異なるため、各装置毎に実際にオーバードラ
イブをかけてずれを生じさせ、それぞれのずれに合わせ
てゲート側端子22側とプローブ針7との相対的位置調
整を行う。
【0046】[効果]以上のように、ブロック昇降機構
50を設けると共に、針圧の大きいデータ側端子23側
のプローブ針7を先に接触させてプローブベース56等
を予め撓ませてからブロック昇降機構50でゲート側端
子22側のプローブ針7をゲート側端子22に接触さ
せ、さらに針圧の小さいゲート側端子22側のプローブ
針7をプローブベース56等の撓みがもとに戻る前にゲ
ート側端子22から離すようにしたので、オーバードラ
イブをかけたとき又は解除したときに、ゲート側端子2
2側のプローブ針7がゲート側端子22に接触した状態
でずれて針キズ18を付けてしまうことがなくなる。こ
れにより、端子間の絶縁膜19が壊されることがなくな
り、ボンディング時にハンダ漏れによる端子間の電気的
短絡を防止することができる。
【0047】[第2実施形態]次に、本発明の第2実施
形態を図9に基づいて説明する。なお、本実施形態に係
るプローブユニットの全体構成は、前記従来のプローブ
ユニットとほぼ同様であるため、同一部材には同一符号
を付してその説明を省略する。
【0048】本実施形態のプローバの特徴はプローブユ
ニット100の構成を改良した点にある。即ち、可撓性
を有すると共に複数のプローブ針7を一体的に支持し、
プローブ針7の針圧の大きさに応じて撓み量が変化する
プローブ針取付部として、ゲート側プローブブロック取
付部104及びデータ側プローブブロック取付部105
を設けた点にある。
【0049】本実施形態のプローブベース102は、全
体的には従来のプローブベース16と同様である。即
ち、プローブベース102は、全体を四角形状に形成さ
れ、その中央部に四角形の開口が設けられている。この
プローブベース102のうち、液晶表示パネル15のゲ
ート側端子22に対応する位置に3個のプローブブロッ
ク11が、データ側端子23に対応する位置に6個のプ
ローブブロック11がそれぞれ設けられている。そし
て、これら3個及び6個のプローブブロック11を挟む
両端位置にはそれぞれスリット103が設けられて、ゲ
ート側プローブブロック取付部104及びデータ側プロ
ーブブロック取付部105が形成されている。これらゲ
ート側プローブブロック取付部104及びデータ側プロ
ーブブロック取付部105は、前記3個及び6個の各プ
ローブブロック11を一体的に支持して全体が同時に撓
み得るようになっている。これらゲート側プローブブロ
ック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部
105は、各プローブブロック11を一体的に支持した
状態で、プローブ針7の針圧に応じた量の上下方向への
撓みを許容すると共に、ねじれも許容できるように、そ
の強度が設定されている。
【0050】[動作]以上のように構成されたプローブ
ユニットは、次のように動作する。
【0051】全体的な動作は前記第1実施形態の場合と
同様であるので、ここではワークテーブル部9における
動作のみを説明する。
【0052】ワークテーブル部9においては、ワークテ
ーブル4が上昇して、ゲート側端子22及びデータ側端
子23に各プローブ針7がそれぞれ接触され、オーバー
ドライブがかけられる。これにより、ゲート側端子22
及びデータ側端子23に、各プローブ針7による針圧が
作用し、その反作用が各プローブブロック11を介し
て、ゲート側プローブブロック取付部104及びデータ
側プローブブロック取付部105に及ぶ。各取付部10
4,105は、各プローブ針7の針圧の反力を受けて撓
み、その反力を吸収する。特に、データ側プローブブロ
ック取付部105側は6個のプローブブロック11を有
するため、ゲート側プローブブロック取付部104より
も大きな反力が作用する。このため、データ側プローブ
ブロック取付部105が、ゲート側プローブブロック取
付部104よりも大きく撓んで、反力を吸収する。即
ち、データ側プローブブロック取付部105が大きく撓
むことで、このデータ側プローブブロック取付部105
のプローブ針7と液晶表示パネル15との間の傾斜を吸
収して、プローブ針7のゲート側端子22等への接触状
態を維持して、プローブ針7のずれを防ぐ。
【0053】これにより、各プローブ針7がゲート側端
子22及びデータ側端子23に正確に接触して、点灯試
験が行われる。
【0054】試験終了後に、ワークテーブル4が下降さ
れるが、このときは、まずゲート側プローブブロック取
付部104及びデータ側プローブブロック取付部105
の撓みがもとに戻る。その後に、各プローブ針7がゲー
ト側端子22及びデータ側端子23から離れる。
【0055】[効果]以上のように、各プローブ針7の
針圧による反力(反作用)をゲート側プローブブロック
取付部104及びデータ側プローブブロック取付部10
5を撓ませることで吸収するようにしたので、プローブ
ベース102等が撓むのを防止することができる。これ
により、オーバードライブをかけたとき又は解除したと
きに生じるプローブ針7のずれ、即ち、プローブ針7の
針圧でプローブベース102等が撓んだり、撓みが解消
したりしたときにゲート側端子22及びデータ側端子2
3に接触した状態で生じるプローブ針7のずれを防止す
ることができる。この結果、プローブ針7で端子間の絶
縁膜19が壊されることがなくなり、ボンディング時に
ハンダ漏れによる端子間の電気的短絡を防止することが
できる。
【0056】[変形例] (1) 前記各実施形態では、液晶表示パネル15を例
に説明したが、本発明はこれに限らず、検査時にオーバ
ードライブによるプローブ針7のずれを防止する必要の
ある薄板であれば、本発明を適用することにより、前記
同様の作用、効果を奏することができる。
【0057】(2) 前記第1実施形態では、ブロック
昇降機構50をゲート側端子22側に設けたが、データ
側端子23側に設けてもよい。ゲート側端子22及びデ
ータ側端子23の両方に設けてもよい。これらによって
も、前記第1実施形態同様の作用、効果を奏することが
できる。
【0058】(3) 前記第1実施形態では、ブロック
昇降機構50によって3個のプローブブロック11をリ
ニアガイド52に案内されたプローブブロック取付板5
5に支持した状態でそのまま昇降させるようにしたが、
ブロック昇降機構50に傾斜角度を補正する手段を設け
てもよい。即ち、液晶表示パネル15とプローブ針7と
の傾き(具体的には、ワークテーブル4とプローブベー
ス56との傾き)を電気的、光学的、機械的又はその他
の手段で検出して、その傾きに応じてプローブブロック
取付板55を補正する手段を設けてもよい。具体的に
は、プローブベース56とワークテーブル4との距離
を、2カ所以上で、近接センサやレーザ光等を用いて検
出し、その差から傾きを検出する。エアーシリンダ53
を2個設けて、それぞれのピストン部53Aの延出量
を、センサ等で検出した傾きに合わせて調整すること
で、プローブブロック取付板55の傾きを補正して、液
晶表示パネル15のゲート側端子22と各プローブ針7
とを整合させる。これによっても、前記第1実施形態同
様の作用、効果を奏することができる。
【0059】(4) 前記第1実施形態では、傾き吸収
手段としてプローブ針7を昇降させるブロック昇降機構
50を設け、プローブ針7の位置を検査時に可変できる
ようにしたが、ゲート側端子22側とデータ側端子23
側のプローブ針7の高さを予め調整して固定するように
してもよい。この場合、傾き吸収手段は、ブロック昇降
機構50の構成のままでもよく、エアーシリンダ53を
ネジ機構等に置き換えてもよい。単純に、ネジ機構だけ
の構成でもよい。
【0060】この場合の高さの違いは、データ側端子2
3側の各プローブ針7がデータ側端子23に接触した後
オーバードライブがかかり始めてプローブベース16等
がほぼ撓んでしまった後(望ましくは、完全に撓みきっ
た後)に、ゲート側端子22側のプローブ針7がゲート
側端子22に接触して十分なオーバードライブがかかる
程度に設定される。即ち、オーバードライブによってワ
ークテーブル4が数十ミクロン程度上昇されるが、その
上昇行程の最終段階(オーバードライブでプローブベー
ス16等が撓んだ後)でゲート側端子22側のプローブ
針7がゲート側端子22に接触して十分なオーバードラ
イブがかかる程度に、各プローブ針7の高さが設定され
る。この高さ設定は、プローブ針7の本数、強度、撓む
ときのストローク長、プローブベース16及びベースプ
レート12の剛性等によって異なるため、それぞれのプ
ローブユニットに応じて設定される。
【0061】(5) 前記第1実施形態では、ブロック
昇降機構50のプローブブロック取付板55を昇降させ
る手段としてエアーシリンダ53を用い、空気圧によっ
てプローブブロック取付板55を昇降させるようにした
が、油圧等の他の流体圧を用いてもよい。また、モータ
を用いてプローブブロック取付板55を昇降させるよう
にしてもよい。
【0062】(6) 前記第2実施形態では、スリット
103を形成して、傾き吸収手段としてのゲート側プロ
ーブブロック取付部104及びデータ側プローブブロッ
ク取付部105を構成したが、ゲート側プローブブロッ
ク取付部104及びデータ側プローブブロック取付部1
05をプローブベース102から内側へ向けて突出させ
て形成してもよい。この場合、プローブベース102の
開口は、内側へ向けて突出形成されたゲート側プローブ
ブロック取付部104等に合わせて、大きく成形され
る。
【0063】また、傾き吸収手段は、プローブ針7の針
圧による反力を吸収して撓む構成であればよいため、プ
ローブ針7を支持するプローブブロック11自体が可撓
性を有する構成にしてもよい。この場合、プローブブロ
ック11自体が傾き吸収手段となる。
【0064】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
次のような効果を奏する。
【0065】プローブ針の針圧による、プローブ針と前
記薄板の端子との間の傾きを吸収し、互いに正確に接触
させる傾き吸収手段を備えた傾き吸収手段を設けたの
で、プローブ針にオーバードライブをかけたとき又は解
除したときに、プローブ針が端子に接触した状態で大き
くずれてしまうことがなくなる。この結果、端子及びそ
の周囲の破損を防止でき、端子間の電気的短絡を防止す
ることができる。
【0066】また、本発明の方法により、複数群に分類
されたプローブ針を、各群同士で互いに独立して可動し
うるようにして、各プローブ針群を、針圧の大きい順に
薄板の端子に接触させ、針圧の小さい順に薄板の端子か
ら離すようにしたので、前記同様に、プローブ針にオー
バードライブをかけたとき又は解除したときに、プロー
ブ針が端子に接触した状態で大きくずれてしまうことが
なくなり、端子及びその周囲の破損、端子間の電気的短
絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るプローバの要部を
示す要部斜視図である。
【図2】従来のプローバを示す正面図である。
【図3】従来のプローバを示す側面図である。
【図4】従来のプローバにおいて、ベースプレート及び
プローブベースが針圧で撓んだ状態を示す要部断面図で
ある。
【図5】従来のプローバにおいて、プローブ針がゲート
側端子に接触して針キズが付いた状態を示す模式図であ
る。
【図6】本発明の第1実施形態に係るプローバの各プロ
ーブ針が接触していない状態を示す要部拡大図である。
【図7】本発明の第1実施形態に係るプローバのデータ
側端子側のプローブ針が接触した状態を示す要部拡大図
である。
【図8】本発明の第1実施形態に係るプローバのゲート
側端子及びデータ側端子のプローブ針が接触した状態を
示す要部拡大図である。
【図9】本発明の第2実施形態に係るプローバのプロー
ブユニットを示す平面図である。
【符号の説明】
1:架台、2:コントロールボックス、3:本体、4:
ワークテーブル、5:パネルセット部、6:CRT、
7:プローブ針、8:アライメントカメラ、9:ワーク
テーブル部、10:プローブユニット、11:プローブ
ブロック、12:ベースプレート、13:アライメント
ステージ、14:コンタクトZステージ、15:液晶表
示パネル、16:プローブベース、17,18:針キ
ズ、19:絶縁膜、22:ゲート側端子、23:データ
側端子、50:ブロック昇降機構、51:リニアガイド
取付板、52:リニアガイド、53:エアーシリンダ、
54:シリンダ取付ブロック、55:プローブブロック
取付板、56:プローブベース、57:プローブブロッ
ク、100:プローブユニット、102:プローブベー
ス、103:スリット、104:ゲート側プローブブロ
ック取付部、105:データ側プローブブロック取付
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 吉伸 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 株式会社日本マイクロニクス内 (72)発明者 福士 俊雄 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 株式会社日本マイクロニクス内 Fターム(参考) 2G011 AA15 AC06 AC14 AE03 AE22 2G032 AA00 AF02 AF04 AL03 2H088 FA12 HA02 4M106 AA20 BA01 BA14 CA19 DD04 DD05 DD06 DD12 DD13

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査対象である薄板の複数の端子にそれ
    ぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を
    前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおい
    て、 前記プローブ針の針圧による、プローブ針と前記薄板の
    端子との間の傾きを吸収し、互いに正確に接触させる傾
    き吸収手段を備えたことを特徴とするプローバ。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のプローバにおいて、 前記傾き吸収手段が、前記プローブ針を支持して昇降さ
    せる昇降機構によって構成されたことを特徴とするプロ
    ーバ。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のプローバにおいて、 前記傾き吸収手段が、可撓性を有すると共に複数のプロ
    ーブ針を一体的に支持し、プローブ針の針圧の大きさに
    応じて撓み量が変化するプローブ針取付部によって構成
    されたことを特徴とするプローバ。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載のプローバにおいて、 前記傾き吸収手段が、複数群に分類されたプローブ針群
    によって構成され、これらプローブ針群のうち、針圧の
    大きいプローブ針群の前記薄板に対する高さを低く、針
    圧の小さいプローブ針群の高さを高くしたことを特徴と
    するプローバ。
  5. 【請求項5】 検査対象である薄板の複数の端子にそれ
    ぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を
    前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおい
    て、 配列位置で複数群に分類され、各群同士で互いに独立し
    て可動し得るプローブ針群を、針圧の大きい順に前記薄
    板の端子に接触させ、針圧の小さい順に前記薄板の端子
    から離すことを特徴とするプローバのプローブ針接触方
    法。
JP20907098A 1998-07-24 1998-07-24 プローバ及びプローブ針接触方法 Expired - Fee Related JP3958875B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20907098A JP3958875B2 (ja) 1998-07-24 1998-07-24 プローバ及びプローブ針接触方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20907098A JP3958875B2 (ja) 1998-07-24 1998-07-24 プローバ及びプローブ針接触方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000046866A true JP2000046866A (ja) 2000-02-18
JP3958875B2 JP3958875B2 (ja) 2007-08-15

Family

ID=16566763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20907098A Expired - Fee Related JP3958875B2 (ja) 1998-07-24 1998-07-24 プローバ及びプローブ針接触方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3958875B2 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100525818B1 (ko) * 2002-04-09 2005-11-03 도쿄 캐소드 라보라토리 캄파니 리미티드 디스플레이 패널 검사용 프로브 접촉 장치
JP2006058269A (ja) * 2004-08-24 2006-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスプレイパネルの点灯検査装置
KR100615907B1 (ko) 2005-12-12 2006-08-28 (주)엠씨티코리아 평판표시패널 검사용 프로브 장치
JP2008175628A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット及び検査装置
JP2008232851A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット及び検査装置
JP2008275406A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置及び検査装置
JP2008281360A (ja) * 2007-05-08 2008-11-20 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット及び検査装置
JP2008286601A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体及び検査装置
JP2008304257A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット及び検査装置
JP2009115585A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体及び検査装置
KR100951904B1 (ko) 2003-04-08 2010-04-09 삼성전자주식회사 액정표시모듈 신뢰성 테스트 장치
WO2014015594A1 (zh) * 2012-07-26 2014-01-30 北京京东方光电科技有限公司 用于检测液晶面板的点灯治具
CN114624662A (zh) * 2022-03-14 2022-06-14 成都广润恒创智能科技有限公司 一种毫米雷达波芯片盒检测机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0777560A (ja) * 1993-06-17 1995-03-20 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 多電極デバイス検査装置
JPH09281144A (ja) * 1996-04-15 1997-10-31 Nec Corp プローブカードとその製造方法
JPH10185956A (ja) * 1996-12-25 1998-07-14 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0777560A (ja) * 1993-06-17 1995-03-20 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 多電極デバイス検査装置
JPH09281144A (ja) * 1996-04-15 1997-10-31 Nec Corp プローブカードとその製造方法
JPH10185956A (ja) * 1996-12-25 1998-07-14 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100525818B1 (ko) * 2002-04-09 2005-11-03 도쿄 캐소드 라보라토리 캄파니 리미티드 디스플레이 패널 검사용 프로브 접촉 장치
KR100951904B1 (ko) 2003-04-08 2010-04-09 삼성전자주식회사 액정표시모듈 신뢰성 테스트 장치
JP2006058269A (ja) * 2004-08-24 2006-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスプレイパネルの点灯検査装置
JP4639694B2 (ja) * 2004-08-24 2011-02-23 パナソニック株式会社 ディスプレイパネルの点灯検査装置
KR100615907B1 (ko) 2005-12-12 2006-08-28 (주)엠씨티코리아 평판표시패널 검사용 프로브 장치
JP2008175628A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット及び検査装置
JP2008232851A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット及び検査装置
JP2008275406A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置及び検査装置
JP2008281360A (ja) * 2007-05-08 2008-11-20 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット及び検査装置
JP2008286601A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体及び検査装置
JP2008304257A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Micronics Japan Co Ltd プローブユニット及び検査装置
JP2009115585A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体及び検査装置
WO2014015594A1 (zh) * 2012-07-26 2014-01-30 北京京东方光电科技有限公司 用于检测液晶面板的点灯治具
CN114624662A (zh) * 2022-03-14 2022-06-14 成都广润恒创智能科技有限公司 一种毫米雷达波芯片盒检测机

Also Published As

Publication number Publication date
JP3958875B2 (ja) 2007-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100248569B1 (ko) 프로우브장치
JP2000046866A (ja) プローバ及びプローブ針接触方法
KR102229364B1 (ko) 표시장치의 테스트 장치 및 그 장치를 이용한 테스트 방법
KR19990023807A (ko) 표시 패널용의 프로브 장치 및 프로브 위치 설정 방법
JP2017112197A (ja) 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法
KR100538796B1 (ko) 액정표시장치의 기판 모듈 검사장치
JPH1164426A (ja) プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査 装置の組み立てキット
KR20020084127A (ko) 부품장착장치와 부품장착방법, 및 부품장착 패널용인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용부품장착방법
US4928936A (en) Loading apparatus
JPH07311375A (ja) 液晶ディスプレイ基板検査装置の検査ステージ
JP3018919B2 (ja) ボンディング方法及びその装置
JP2001074778A (ja) 電気接続装置
JP2001296547A (ja) 液晶基板用プローバ
JP3262705B2 (ja) コンタクトユニット
JPH0782032B2 (ja) 表示パネル用プローブとその組み立て方法
JP2769372B2 (ja) Lcdプローブ装置
JP2000180807A (ja) 液晶基板の検査装置
JPH11204579A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP2000055615A (ja) パターン修正装置
JP2627393B2 (ja) 表示パネル用プローバ
JP3637150B2 (ja) 表示パネル基板の検査方法および装置
JPH10333597A (ja) 表示パネル検査装置
JP2002228415A (ja) 配列精度測定装置
JP3285465B2 (ja) 表示パネル検査用ソケット
JP4483269B2 (ja) ディスプレイパネルの点灯検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040914

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060530

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060726

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070508

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070511

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130518

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160518

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees