[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

EP2507183A1 - Method for structuring a surface by means of ion-beam etching, structured surface and uses - Google Patents

Method for structuring a surface by means of ion-beam etching, structured surface and uses

Info

Publication number
EP2507183A1
EP2507183A1 EP10799099A EP10799099A EP2507183A1 EP 2507183 A1 EP2507183 A1 EP 2507183A1 EP 10799099 A EP10799099 A EP 10799099A EP 10799099 A EP10799099 A EP 10799099A EP 2507183 A1 EP2507183 A1 EP 2507183A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
oxide
species
abrasion
glass
silver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP10799099A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Elin Sondergard
Sébastien LE ROY
Alban Letailleur
Etienne Barthel
Constance Magne
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saint Gobain Glass France SAS
Compagnie de Saint Gobain SA
Original Assignee
Saint Gobain Glass France SAS
Compagnie de Saint Gobain SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saint Gobain Glass France SAS, Compagnie de Saint Gobain SA filed Critical Saint Gobain Glass France SAS
Publication of EP2507183A1 publication Critical patent/EP2507183A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C14/00Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
    • C03C14/004Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C14/00Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C21/00Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C21/00Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
    • C03C21/001Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions
    • C03C21/005Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions to introduce in the glass such metals or metallic ions as Ag, Cu
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2214/00Nature of the non-vitreous component
    • C03C2214/08Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00Coatings on glass
    • C03C2217/70Properties of coatings
    • C03C2217/77Coatings having a rough surface
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]

Definitions

  • the present invention relates to the field of surface structuring and aims in particular at an ionic abrasion surface structuring method, a structured surface product and its uses.
  • Characteristic techniques of small dimensions, in particular width or submicron period, the techniques of structuring are for the most part techniques using transfer masks for liquid or dry etching including lithographic techniques (optical lithography, electronic lithography ...) , used in microelectronics, or for (small) integrated optical components.
  • the ionic abrasion generally under a wide, non-focused source, of typically low energy Ar + ions (typically between 200 and 2000 eV), is another large-area structuring technique which has the advantage of do not use masking.
  • the present invention firstly relates to a high-performance method of manufacturing a structured product, especially glass, on a submicron scale and in line with industrial constraints: speed and simplicity of design (without the need for masking, in particular a step preferably), and / or adaptation to any size of surface, even the largest, and with flexibility and control over the type and / or size of patterns and their density.
  • This process also aims to expand the range of structured products available including glass, in particular aims to obtain new geometries of new features and / or applications.
  • the invention firstly proposes a surface structuring method that is to say forming at least one set of irregularities called patterns (generally of the same shape on average) with a submicron height and at least one sub-micron or sub-millimetric lateral dimension (called width) by ionic abrasion (involving elastic collisions of ions and atoms) with an ion beam (typically cations) possibly neutralized (typically by electrons ripped off) by the beam before impact with the material to be structured) which comprises the following steps:
  • the molar percentage of oxide in the material being at least 40%, especially between 40 and 94%,
  • the oxide and at least one species of nature distinct from the element or elements of the oxide, in particular more mobile than the oxide under ionic abrasion (and in the case of mixed oxide, more mobile than at least one oxide, especially the majority oxide), which is preferably a metal, the molar percentage of species (s) in the material ranging from 6% up to 50%, in particular ranging from 20% to 30% or even 40% and being lower than the percentage said oxide, species, with at least the majority of the species (or species), or even at least 80% or even 90%, having a greater characteristic dimension (called size) less than 50 nm, preferably less than or equal to at 25 nm, or even less than or equal to 15 nm,
  • size characteristic dimension
  • hybrid material being metastable before abrasion, that is to say kinetically stable under normal conditions of temperature and pressure and thermodynamically unstable under normal conditions of temperature and pressure, being in a local minimum potential energy, separated from the global minimum by a given activation energy Ea,
  • the (pre) heating possible before abrasion the material in particular so as to reduce (without canceling) the activation energy up to a value E1 which is then brought by the abrasion (by an ad hoc selection of the energy of the ions of the beam and the flux), (possible heating because if Ea is too high, the kinetics of the aggregation of the mobile species of metal type is too slow compared to the abrasion speed of the hybrid material ), the (pre) heating and abrasion being spaced over time, the preheating possibly being replaced by a radiative treatment type IR,
  • rare gas preferably Ar, or also Ne, Xe, Kr, and / or oxygen O 2 , nitrogen N 2 or carbon dioxide C0 2 ,
  • the beam preferably having an energy of less than 5 keV, even less than or equal to 2 keV,
  • the possible heating during the abrasion of the hybrid material in particular so as to reduce (without canceling) the activation energy.
  • the oxide and mobile element will segregate if provided with the necessary energy by ionic abrasion
  • the abrasion and the creation of the mask are simultaneous.
  • the intrinsic properties of the material control the surface morphology created during etching.
  • an abrasion speed which is sufficiently different from that of the oxide to increase the structuring speed, the difference (in absolute value) preferably being greater than 10%, preferably greater than 20%, even more preferably greater than 50%; (To thus select the species, it is possible to use, for example, known deposition rates, for example for magnetron sputtering).
  • the species is in sufficient quantity on the large surface of abrasion to feed the masking and to obtain a sufficient density of grounds.
  • the species is on a sufficient depth related to the desired depth of etching, to feed the masking during etching.
  • the species is closely related to the oxide but is not miscible.
  • the size of the species is limited for a homogeneous distribution of the species in the material and therefore a more homogeneous structure.
  • the rate of the species in the oxide is measurable by microprobe or XPS
  • the rate of the species can vary, for example with a concentration profile depending on the height of the structuring profile, and even the state of the metal.
  • the class of oxide-metal hybrid materials judiciously selected according to the invention spontaneously creates a mask that is sufficiently dense, homogeneous and self-sustaining during ionic abrasion, giving access to one or more of the following characteristics:
  • width W length L approximately or at least W greater than or equal to 0,3L under oblique incidence and 0,8L under normal incidence), relief oriented according to the angle of incidence,
  • isotropic units that is to say without preferred direction (s) of orientation, typically the case at normal incidence or close to normal
  • the height taken into account is the maximum height
  • the width is measured at the base.
  • the spacing D is the average distance between the centers of 2 adjacent patterns.
  • the distances H, W, D can be measured by AFM, and / or SEM scanning electron microscopy.
  • the averages are for example obtained on at least 50 patterns.
  • the structured material has a set of patterns generally:
  • average width W which may be less than 300 nm for optical applications in particular, even more preferentially less than 200 nm,
  • average spacing D less than 300 nm, and even more preferably less than 200 nm.
  • the aspect ratio (H / W) may be greater than 3.
  • the density that is D / W, can depend on the height.
  • width W is less than or equal to 5D, in particular less than
  • the average standard deviation of height H, width W, may be less than 30%
  • the average standard deviation of the spacing D may be less than 50% (for example at high temperature) or even less than 30%, even less than or equal to 10%.
  • Structuring is not created by the physics of the ion / surface interaction
  • the hybrid material may be termed metastable.
  • metastability is the ability for a material to be kinetically stable but not thermodynamically stable. The transformation leading to the stable state is slow or even zero. If a physico-chemical system is represented by its potential energy, a metastable state will be characterized by a state that corresponds to a local minimum of potential energy. In order for the system to reach the state of the global energy minimum corresponding to the state of thermodynamic equilibrium, it must be supplied with a quantity of energy called activation energy Ea.
  • the activation energy may depend on the manufacturing process. Structuring is not a consequence of the enrichment of the surface into one of the components, but is induced by the intrinsic metastability of the material. This metastability is controlled by the selection of the oxide, the mobile species.
  • the hybrid material may consist essentially of mineral material.
  • the hybrid material may comprise at least 70 mol% of the sum of the oxide and said metal.
  • the hybrid material may contain other "neutral" elements for ionic abrasion (especially less than 30%).
  • the structuring method according to the invention can be easily automated and associated with other transformations of the product.
  • the process also simplifies the production chain.
  • the process is suitable for the manufacture of large volume and / or large scale products, especially glass products for electronics, building or automotive, including glazing.
  • the structuring method according to the invention also makes it possible to achieve characteristic magnitudes of ever smaller patterns on larger and larger surfaces, with tolerance to acceptable texturing defects, that is to say, not adversely affecting the desired performance.
  • Ions can instantly provide sufficient energy for structuring (exceeding activation energy).
  • the abrasion process also naturally creates a heating of the oxide up to about 80 ° C or even 100 ° C (depending on the energy and the flow), progressive heating, in a few minutes, which can be sufficient only to bring the activation energy or alternatively requires additional heating as already indicated then adjusting the temperature.
  • the heating that may be necessary is greater if the chosen rate of the species is low.
  • the temperature reached at the surface is variable depending on the hybrid material, the conditions of the structuring.
  • the reference temperature is the temperature at the back of the material (opposite to the abraded surface)
  • the temperature can also play a role on the structuring of the hybrid material according to the invention.
  • the material is heated to a temperature greater than 50 ° C, or even greater than equal to 70 ° C, preferably greater than or equal to 100 or even 120 ° C, especially ranging from 150 ° C to 300 ° C before abrasion and / or during (all or part of) l 'abrasion.
  • the species in a configuration with reliefs, by raising the temperature, the species forms larger aggregates (on the summits of the reliefs) which are more spaced so in particular one increases the height of reliefs and one increases the spacing between relief.
  • heating temperature / energy input for reasons of energetic cost and / or resistance of the material or associated material (s), for example limited thermal resistance of an organic substrate carrying the hybrid material in a layer.
  • the flux level can play a role in the structuring of a hybrid material according to the invention.
  • the etching flux is greater than 0.01 mA / cm 2 , typically ranging from 0.05 to 0.3 mA / cm 2 or even above, especially greater than or equal to 0.4 mA / cm. 2 .
  • a sufficient increase in flux makes it possible to reduce the structuring time, but can also modify the appearance of the structures formed as a rise in temperature (increase of the relief but decrease of the density).
  • the energy of the incident ions can play a primordial role on the structuring of a hybrid material according to the invention.
  • the effect of energy is complex. It will increase the rate of abrasion, but also the depth of penetration of ions which will allow the species to diffuse more efficiently in volume. We will have both an acceleration of the formation rate of structures, but also structures of greater width and height.
  • the energy can be between 200 eV and 5000 eV, typically between 300 eV and 2000 eV, or preferably between 500 eV and 1000 eV.
  • abrasion under vacuum is carried out, for example under a vacuum defined by a pressure of less than 10-7 mbar. It can act for example a thin film deposition frame.
  • Said species has a lower abrasion rate than the oxide.
  • the relief may in particular be punctual, in the form of a cone, in particular of maximum average lateral dimension, so-called length L, submicron, in particular with W greater than 0.3L under oblique incidence and at 0.8L, or even 0.9L under normal incidence. .
  • the surface is not necessarily smooth and may already have a form of structuring.
  • the species may be in optionally ionic form (thus oxidized) or not, may be diluted (isolated in the material) and / or in the form Aggregate preferably of (substantially) spherical shape.
  • the incorporation of the species may be ion implantation (by ion bombardment), ion exchange, or incorporation of particles or growth in situ (from metal salts, etc.), as detailed later.
  • the species is preferably chosen from at least one of the following species, in particular:
  • Ag silver in particular for an optical function (absorption induced at the UV / visible boundary) and / or for catalysis, and / or antibacterial,
  • Au gold for a grafting of biological molecules for sensors, for optics (non-linear), and / or antibacterial
  • Lead Pb, Mo molybdenum may be omitted for environmental reasons.
  • transition metals such as Ti, Nb, Cr, Cd, Zr (especially in silica), Mn are conceivable.
  • the effective charge on the species is zero or less than 0.5 (known by EELS) to allow the species to aggregate.
  • the oxide alone can be electrical insulator and the species can bring electrical conductivity properties.
  • silica in particular, aluminum Al or boron B is preferably preferred since it integrates with the silica network and will not be easily aggregated.
  • Transition metals or even some semi-metals are particularly preferred to earth alkalis or alkaline earths which have a too high abrasion rate.
  • Li and Na are not suitable because they eject and do not aggregate (fast enough).
  • the oxides can be further (sufficiently) transparent in the visible and even in a wider range to near or far IR or near UV depending on the intended applications.
  • the mobile species does not aggregate (under normal conditions of temperature and pressure), but still has enough mobility under ionic abrasion to form the structures
  • the oxide is preferably chosen from at least one of the following oxides: silica, alumina, zirconia, titanium oxide, cerium oxide, magnesium oxide, in particular a mixed oxide of aluminum and silicon, of zirconium and of silicon, titanium and silicon and preferably a glass
  • the hybrid material may be first a glass, in particular silicocalcic, ionically exchanged, preferably with at least one of said species, ionic at the time of exchange, the following: silver, copper.
  • the exchange depth is typically of the order of one micron or up to several tens of micrometers in depth.
  • the distribution of the metal exchanged is therefore almost homogeneous in the abraded part of the material ( ⁇ 1 ⁇ ).
  • Ion exchange is the ability of certain glass ions, particularly cations such as alkali ions, to be able to exchange with other ions with different properties.
  • the ion exchange may be the exchange of certain ions of the glass by ions selected from, in combination or not, barium, cesium, thallium and preferably silver, copper.
  • Silver is very mobile in the matrix and has a strong tendency to aggregate
  • the ion exchange rate of the hybrid material is measurable by microprobe before and after structuring.
  • Ion exchange is obtained by known techniques.
  • the surface of the glass substrate to be treated in a bath of molten salts of the exchange ions, for example silver nitrate (AgNO 3 ), is placed at a high temperature between 200 and 550 ° C. and for a correspondingly long period of time. at the desired exchange depth.
  • molten salts of the exchange ions for example silver nitrate (AgNO 3 )
  • the glass in contact with the bath can advantageously be subjected to an electric field which is mainly a function of the conductivity of the glass and its thickness, and preferably varies between 10 and 100 V.
  • the glass can then undergo another heat treatment, advantageously at a temperature between the exchange temperature and the glass transition temperature of the glass, in order to diffuse the ions exchanged in a direction normal to the face of the glass provided with the electrode, so as to obtain a gradient linear profile index.
  • the chosen glass can be extraclair.
  • Reference WO04 / 025334 can be referred to for the composition of an extraclear glass.
  • a silicosodocalcic glass with less than 0.05% Fe III or Fe 2 O 3 .
  • Saint-Gobain's Diamant glass, Saint-Gobain's Albarino glass (textured or smooth), Pilkington's Optiwhite glass, and Schott's B270 glass can be chosen.
  • Ion exchange thus makes it possible to easily treat large areas, to be reproducible industrially. It allows to act directly and in a simple manner on the glass without the need to proceed to intermediate and / or complementary steps such as deposition of layers, etching.
  • Ag + in glass as a replacement for Na + sodium ions is a function of the time during which the substrate is left in the bath.
  • a layer of metallic silver may be deposited. It is deposited by magnetron, CVD, inkjet or silkscreen. An electrode layer is also deposited on the opposite side. The electric field is then applied between the silver layer and the metal layer. After the exchange, the electrode layer is removed by polishing or chemical bonding. The electric field applied between the metal layer or the bath, and the electrode, therefore generates the ion exchange.
  • the ion exchange is carried out at a temperature between 250 and 350 ° C.
  • the exchange depth is a function of the intensity of the field, the time during which the substrate is subjected to this field and the temperature at which the exchange is carried out.
  • the field is between 10 and 100 V.
  • a usual soda-lime glass such as Planilux glass from Saint-Gobain can be used.
  • the size and depth of penetration of silver can be modified by changing the experimental conditions: increasing the time and temperature of the exchange gives larger particles to a greater depth and thus a more pronounced yellow coloration.
  • the addition of an electric field during the exchange makes it possible to increase the depth of penetration without increasing the size of the particles.
  • the depth of penetration can be adjusted so that it corresponds to the depth of the abrasion so that the yellow color disappears at the end of the abrasion or be slightly greater than a few ⁇ so that the yellow color is lower and therefore optically acceptable at the end of the abrasion.
  • the structured exchanged glass can be monolithic, laminated, two-component. After structuring, the structured exchanged glass can also undergo various glass transformations: tempering, shaping, laminating, etc.
  • the hybrid material may be in bulk or as an added layer on any substrate, thick or thin, planar or curved, opaque or transparent, mineral or organic.
  • the layer of the hybrid structural material may be reported by gluing etc. or, preferably, be deposited on a particular glass substrate. This layer can be part of a stack of layers (thin) on the substrate, including glass.
  • This layer of the hybrid structural material may preferably be transparent, have an optical index for example greater than that of a glass (typically around 1, 5).
  • the layer of the structurable hybrid material can be deposited by any known deposition techniques directly on the substrate or on one or more functional layers (thin etc.) underlying.
  • a functional (thin) layer for example a functional oxide layer such as a transparent conductive oxide (TCO) such as ⁇ (Indium Tin Oxide), ZnO, a mixed oxide or simple tin-based, indium or zinc or a photocatalytic layer (Ti0 2 anatase form for example).
  • TCO transparent conductive oxide
  • Indium Tin Oxide
  • ZnO Zinc Oxide
  • Ti0 2 anatase form for example
  • This layer of the hybrid material may advantageously be deposited on an alkali barrier layer (typically Si 3 N 4, SiO 2) to prevent the migration of the alkali ions from the glass to the layer during the various heat treatments (annealing or quenching ).
  • an alkali barrier layer typically Si 3 N 4, SiO 2
  • the substrate is not necessarily mineral and may be a plastic or a hybrid material, to obtain properties of flexibility and formatting inaccessible with glass substrates.
  • the system used must have a low activation energy because no heat treatment above 300 ° C and most often 200 ° C is possible.
  • the hybrid material may be a gel sol, mass or layer especially on transparent substrate, glass (mineral or organic). Gels have the advantage of being able to withstand even high heat treatments (eg type of operation (bending) hardening) and to resist UV exposure.
  • high heat treatments eg type of operation (bending) hardening
  • it is an oxide obtained by the sol-gel process from at least one of the following elements: Si, Ti, Zr, Al, V, Mg, Sn, and Ce and incorporating said metal or semi-metal in the form of (nano) particles, optionally precipitated, especially Ag, Cu, Au.
  • the nanoparticles are preferably evenly distributed in the bulk material and / or the layer.
  • the largest dimension of the particles is less than 25 nm and even more preferably less than 15 nm, and a shape ratio of less than 3 and preferably of spherical shape.
  • the level of nanoparticles in the sol gel material is measurable by microprobe, XPS or EDX.
  • Silica for example, has the advantage of being a transparent oxide, titanium oxide and zirconia to be high index.
  • a silica layer typically has a refractive index of the order of 1.45
  • a titanium oxide layer has a refractive index of the order of 2
  • a zirconia layer has a refractive index of the order of 2.2.
  • the layer may be essentially silica based in particular for its adhesion and its compatibility with a glass substrate.
  • the precursor sol of the material constituting the silica layer may be a silane or a silicate.
  • TEOS tetraethoxysilane
  • lithium, sodium or potassium silicate for example deposited by "flow" coating ".
  • the silica layer can thus be based on a sodium silicate in aqueous solution, transformed into a hard layer by exposure to a CO 2 atmosphere.
  • the manufacture of a hybrid mass material by sol-gel process comprises, for example, the following steps:
  • the manufacture of a layer of hybrid material by sol-gel process comprises for example the following steps:
  • the choice of the colloidal suspension makes it possible to adjust, if necessary, the size of the particles inserted. As it is redispersed in the soil, care is taken to check the compatibility of the suspension with the soil to prevent the aggregation of the particles.
  • the addition of the salt of the said metal is simpler and presented more often in the literature.
  • water or low molecular weight alcohols having a low boiling point typically less than 100 ° C. are preferred to allow the good dissolution of the metal salt.
  • the amount of nanoparticles present in the oxide / metal hybrids can be simply controlled by the synthesis conditions, and increases with the amount of metal introduced into the soil.
  • hybrid metal / metal oxide material from the sol-gel process is very widely described in the literature.
  • a large variety of metal / oxide pairs in the form of layers or massive materials has thus been synthesized.
  • the metal particles are preferentially created in situ in the matrix by adding a salt of the corresponding metal and after reducing treatment (most often heat treatment or else a reducing agent: H 2 , hydrazine, etc.).
  • mesoporous silica ie having a characteristic pore size of 3 -10 nm
  • mesoporous silica ie having a characteristic pore size of 3 -10 nm
  • Nickel nanoparticles have been obtained for optical applications by thermal treatment of nickel nitrate impregnated in a silica matrix in the publication entitled “Optical properties of sol-gel fabricated Ni / SiO 2 glass nanocomposites” (Yeshchenko OA et al. Journal of Physics and Chemistry of Solids, 2008, 69; 1615).
  • Synthesis and characterization of tin oxide nanoparticles dispersed in monolithic mesoporous silica (YS Feng et al., Solid State Science, 2003 5, 729), Sn0 2 particles of 4-6 nm are obtained at 20 nm. % in mesoporous silica after heat treatment at 600 ° C.
  • this sol gel method allows additional functionalization of the layer.
  • the surface structured by said process can then be functionalized to obtain new wetting properties.
  • This compound can be deposited on large surfaces (greater than m 2 ) of glass products or functional metal oxide layers, in particular textured products, and this after a possible deposition of a silica-based primer.
  • the combination of this process and surface texturing gives superhydrophobic properties (lotus leaf type).
  • the preferred deposition methods for the organic layers are dip coating (dip coating), or the spraying of the soil and the spreading of the drops by scraping or brushing or by heating as described in particular in the article entitled "Thermowetting structuring of the organic-inorganic hybrid materials »WS. Kim, K-S. Kim, Y-C. Kim, B-S Bae, 2005, Thin Solid Films, 476 (1), 181-184.
  • the chosen method can also be a coating by spin-coating.
  • This annealing may advantageously be coupled to the quenching step of the glass, which consists of heating the glass at high temperature (typically between 550 ° C. and 750 ° C.) and then cooling it rapidly.
  • Said hybrid material may be a layer deposited by the physical vapor phase, typically by evaporation or by sputtering (especially magnetron) on a substrate, in particular transparent, glass, including by codeposition of the species (in the aforementioned list), such as copper, silver, or gold and the oxide in particular silica, zirconia, tin oxide, alumina, with a target of the oxide element and under an oxygen atmosphere, or with a target of said oxides
  • Spraying will generally be preferred to evaporation due to a much higher deposition rate to make 100 nm or even micron layers faster.
  • a deposition rate is generally close to 1 A min, with a maximum of 1 A / s, the magnetron deposition rates are typically between 1A / s and several tens of nm / s.
  • SiO2-copper mixed layer deposition it would be possible either to use a codepot from a silicon and copper target, with the introduction of oxygen, or to directly use a copper target and a silica target.
  • the substrate can be glass.
  • glass substrate means both an inorganic glass (silicosodocalcique, borosilicate, vitroceramic, etc.) and an organic glass (for example a thermoplastic polymer such as a polyurethane or a polycarbonate).
  • a substrate which, under normal conditions of temperature and pressure, has a modulus of at least 60 GPa for a mineral element, and at least 4 GPa for an organic element, is described as rigid.
  • the glass substrate is preferably transparent, in particular having a global light transmission of at least 70 to 75%.
  • an extra-clear glass is used, ie a glass having a linear absorption of less than 0.008 mm -1 in the wavelength spectrum from 380 to 1200 nm.
  • the glass brand Diamant marketed by Saint-Gobain Glass is used.
  • the substrate may be monolithic, laminated, two-component. After structuring, the substrate can also undergo various glass transformations: quenching, shaping, laminating, etc.
  • the glass substrate may be thin, for example of the order of 0.1 mm for mineral glasses or millimeter for organic glasses, or thicker for example with a thickness greater than or equal to a few mm or even cm.
  • a step of depositing a conductive, semiconductive and / or hydrophobic layer, in particular an oxide-based layer, may succeed to the first structuring.
  • This deposit is preferably carried out continuously.
  • the layer is for example metallic, silver or aluminum.
  • a step of selective deposition of a conductive layer (in particular metal, based on oxides) on the structured surface, on or between patterns, for example dielectric or less conductive, can be advantageously provided.
  • the layer for example metal, in particular silver or nickel, can be deposited electrolytically.
  • the structured layer may advantageously be a layer (semiconductor) or a sol-gel type dielectric layer loaded with metal particles or a multilayer with a top layer of germination (seed layer in English) conductive.
  • the chemical potential of the electrolytic mixture is adapted to make the deposit preferential in areas of high curvature.
  • the structuring of the layer it is possible to envisage a transfer of the pattern network to the glass substrate and / or to an underlying layer, in particular by etching.
  • the structured layer may be a sacrificial layer optionally partially or completely eliminated.
  • Some areas of massive oxide or thin layer can be masked to avoid incorporating the mobile species or locally modify the incorporation conditions.
  • the structured layer can also be used as a mask for an underlayer or the adjacent substrate
  • the invention also covers a product with surface structuring, that is to say with a set of irregularities or patterns with a submicron height and at least one (sub) micronic lateral characteristic dimension, a hybrid solid material comprising
  • the molar percentage of oxide in the material being at least 40%, especially between 40 and 94%,
  • the molar percentage of species (s) in the material ranging from 6 mol% up to 50% and lower than the percentage of said oxide, with greater maximum characteristic dimension smaller than 50 nm obtainable by the process as described previously.
  • the structured product can be for an application for electronics, building or automotive, or even for a microfluidic application
  • optics in particular for LCD-type flat screen lighting or backlighting systems, in particular a light extraction means for an electroluminescent device, optical products for example intended for display screen, lighting, signage,
  • the range of optical functionalities of nanostructured products is wide.
  • the product may have at least one of the following characteristics:
  • the pattern is a relief, in particular of maximum average lateral dimension, called length L, submicron, in particular with W greater than 0.3L under oblique incidence and 0.8L under normal incidence, the material being notably richer in mobile species in the summits of the reliefs, and on a thickness less than 10 nm, said superficial thickness,
  • the pattern is a hole of height h, in particular of maximum average lateral dimension, called length L, submicron, in particular with W greater than
  • the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern
  • the distance D being chosen less than 5 ⁇ in microfluidics or for wetting properties, at 2 ⁇ for infrared applications, at 500 nm, preferably at 300 nm, even more preferentially at 200 nm for optical applications or even widened to infrared (antireflection, light extraction, collection of light for photovoltaic or photocatalysis ...), the height H being preferably chosen to be greater than 20 nm, preferably greater than 50 nm, even more preferably greater than 100 nm for optical applications (visible and infrared), and greater than 70 nm, preferentially at 150 nm for the wetting properties (superhydrophobic or superhydrophilic),
  • width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially
  • the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern
  • the distance D being chosen less than 5 ⁇ in microfluidic or for wetting properties, at 2 ⁇ for infrared applications,
  • the height H being preferably chosen to be greater than 70 nm, preferentially at 150 nm for the wetting properties (superhydrophobic or superhydrophilic),
  • width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially at D / 5 and even more preferentially at D / 2.
  • the abraded surface may form a substrate for the growth of a thin layer deposited under vacuum, the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern:
  • the distance D being chosen less than 200 nm, preferably between 200 nm and 100 nm, even more preferably at 50 nm,
  • the height H being chosen preferably greater than 20 nm, preferably greater than 50 nm,
  • width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially at D / 5 and even more preferentially at D / 2.
  • the relief can be particular punctual, cone-shaped.
  • a thickness called superficial thickness typically from 2 to 10 nm.
  • the recessed patterns it is possible to observe at the bottoms of the recesses an enrichment in said metal (over a thickness (less than the implantation wavelength of the beam ions, typically from 2 to 10 nm
  • the presence of the reinforced metal zones can be made by known microscopic TEM, STEM techniques and / or by chemical mapping by known microscopic or spectrometric techniques STEM, EELS, EDX.
  • the two main surfaces of said material may be structured with similar or distinct patterns, simultaneously or successively.
  • the structured product may be a solar control and / or thermal control glazing used in a microfluidic application, an optically functional glazing, such as an antireflection, a reflective polarizer in the visible and / or infra-red, an element of forward light redirection including for liquid crystal display, light extraction means for organic or inorganic electroluminescent device, or superhydrophobic or superhydrophilic glazing.
  • an optically functional glazing such as an antireflection, a reflective polarizer in the visible and / or infra-red
  • an element of forward light redirection including for liquid crystal display, light extraction means for organic or inorganic electroluminescent device, or superhydrophobic or superhydrophilic glazing.
  • FIGS. 1a-1d show a set of 4 AFM image projections of a hybrid silica / mass metal material structured at different times in a first embodiment of the invention.
  • FIG. 2 shows schematically a sectional view of a structured glass product obtained according to the manufacturing process described in Figure 1 d.
  • FIG. 3 represents a SEM image viewed from above of a hybrid silica / structured mass metal material obtained according to the manufacturing method described in FIG. 1 d.
  • ⁇ 4a-4b Figures represent a set of two AFM image projections at different magnifications of a hybrid material silica / metal layer structured in a second embodiment of the invention.
  • ⁇ 5a-5c represent a set of three AFM image projections at different magnifications of a hybrid material silica / copper structured layer in a third embodiment of the invention.
  • FIG. 6 shows schematically a structured glass product obtained according to the manufacturing process described in Figure 5a.
  • ⁇ 7a-7c are a set of three AFM image projections at different magnifications of a hybrid silica / copper material structured layer in a fourth embodiment of the invention.
  • FIG. 8 shows an AFM image showing an example of a comparative control material hybrid silica / copper unstructured layer.
  • FIG. 9 shows an AFM image showing an example of a hybrid material silica / copper structured layer in a fifth sample embodiment.
  • FIG. 10 shows an AFM image showing an example of a hybrid material silica / copper layer structured in a sixth sample embodiment.
  • Figure 1 1 shows an AFM image showing an example of a comparative control material hybrid silica / copper unstructured layer
  • a first 2 mm thick silver glass was obtained after ion exchange from a Planilux ® glass from the company SAINT GOBAIN standard soda lime float glass.
  • the glass is immersed in pure silver nitrate at 300 ° C for 2 hours.
  • the resulting glass has a silver concentration profile of the surface up to several micrometers deep
  • the silver thus penetrates to a depth of around 4 micrometers.
  • the silver is probably present in the form of particles a few microns deep.
  • the surface contains about 15% Ag in mol.
  • the abrasion is in an ultrahigh vacuum pressure frame of 5.10 "8 mbar
  • the ion beam Ar + energy 500eV was maintained at a flux of 0.09 mA / s.cm 2 .
  • the AFM images of the surface of the silver glass show the appearance of a texturing composed of holes after abrasion. These holes, with a dense distribution and a few hundred nanometers in diameter appear after 30 minutes under the beam.
  • FIGS. 1a-1d show a set of 4 AFM image projections of a hybrid silica / mass metal material structured at different times in a first embodiment of the invention.
  • FIGS. 1 and 4 show the AFM images of a Planilux glass surface exchanged with silver after abrasion for 6, 12, 15, 30 minutes by an Ar + ion beam of energy 500 eV and maintained at a flux of 0. , 09 mA / s.cm 2 .
  • the silver aggregates diffuses towards the surface and is abraded faster than silica. This high rate of abrasion of silver is also often observed in magnetron deposition.
  • FIG. 2 diagrammatically represents a sectional view of a structured glass product obtained according to the manufacturing method described in FIG. 1 d, with 1: material not affected by ionic abrasion; 2: hollow; 3: zone rich in said species of metal type at the hollow; 10: structured surface.
  • FIG. 3 represents a SEM image seen from above of a hybrid silica / structured mass metal material obtained according to the manufacturing method described in FIG. 1 d.
  • FIG. 3 is a SEM image of a Planilux glass surface exchanged with silver after abrasion for 30 minutes by an Ar + ion beam of energy 500 eV and maintained at a flux of 0.09 mA / s. cm 2
  • Planilux ® silver glass has been abraded. Holes of a few hundred nanometers in diameter formed during abrasion over the entire exposed beam surface. The holes obtained have a diameter W of 50 nm and a average height H of 20 nm. At the end of the abrasion, the yellow color is almost no longer visible on the sample.
  • Planilux ® containing silver was abraded for different durations to determine the type of hole growth (Figure 1).
  • a greater and / or faster structuring can be obtained by varying at least one of the following parameters: by increasing the amount of silver present in the glass, by heating during abrasion, by increasing the flux and / or ion energy, by modifying the incident ion.
  • the silver glass obtained has no coloring unlike the Planilux ® .
  • oxygen ions are more negatively charged than in Si0 2 because aluminum is more electropositive than silicon.
  • the presence of alumina thus stabilizes the ionic form of the silver in the network and thus avoids the aggregation of metallic silver in the form of particles.
  • the penetration depth of the silver is however greater because it is present up to 400 micrometers deep.
  • the surface contains about 25% Ag 2 0.
  • a second type of hybrid prepared by sol-gel was prepared and abraded.
  • the sol-gel pathway consists of synthesizing an inorganic polymer, such as silica, at room temperature from organic precursors. In a first step, this precursor is placed in the presence of water to hydrolyze.
  • the solution obtained (called sol) can be deposited on different substrates such as glass or silicon. During the deposition, the solvent of the solution evaporates until condensation of the hydrolysed precursor into an inorganic polymeric network
  • the oxide gel obtained can be shaped, in particular in a thin layer, until complete condensation of the polymer.
  • the deposition conditions make it possible to control the thickness. We can play in a very wide range on the layer size (from ten nanometers to a few microns).
  • Other compounds may be added during the hydrolysis such as dyes, dopants, surfactants that confer porosity to the layer or organic compounds that will not be altered by the synthesis because it is carried out at room temperature.
  • Silica layers of a few hundred nanometers thick containing 10 mol%. of silver were synthesized by sol-gel.
  • the thickness of the sol-gel layer containing silver was measured by ellipsometry and is 250 ⁇ 20 nm.
  • Sol-gel control layers of pure silica were synthesized under the same conditions as those containing silver.
  • the silver or copper sols were deposited by spin-coating on the substrate (1000 rpm, 100 rpm for 2 min).
  • the samples obtained were annealed overnight at 200 ° C. to remove the solvent remaining in the layer and initiate the condensation of the silica network. Heat treatment at higher temperature T reC uit (700 ° C) was applied. for the silver samples to finish the condensation and induce the formation of silver aggregates. Their heat treatment determines the oxidation state of silver. To obtain metallic silver, the annealing must take place between 500 ° C and 750 ° C.
  • control layers before and after abrasion show little difference, regardless of the heat treatment imposed. They have a low roughness ( ⁇ 5 nm). These analyzes allow us to verify that no structuring takes place on pure silica. It is also a known result that the surface of silica, like other oxides relaxes after abrasion.
  • the prereduced Tp layer cooked 700 ° C was structured under the effect of abrasion. Holes of a few tens of nanometers have formed and are distributed over the entire surface of the material, between the degassing bubbles.
  • Figures 4a-4b show a set of 2 AFM image projections at different magnifications of a silica / metal hybrid material in a structured layer in a second embodiment of the invention.
  • FIG. 4 shows the AFM images of the silver silica layers obtained by the sol-gel route described above and abraded at ambient temperature or at 200 ° C.
  • the holes appear denser after abrasion to 200 ° C.
  • the high temperature of the abrasion makes it possible to increase the diffusion and thus goes in the direction of the formation of larger aggregates.
  • the holes are thus close together when one abrades at high temperature.
  • FIGS. 5a-5c show a set of 3 AFM image projections at different magnifications of a structured layer silica / copper hybrid material in a third embodiment of the invention.
  • the AFM images after abrasion at room temperature for 15 minutes of a layer of copper-doped silica obtained by sol-gel route are given in FIG. 5.
  • the surface before abrasion is very slightly rough (-2 nm).
  • the layer is homogeneous.
  • Figure 6 shows schematically a structured glass product obtained according to the manufacturing method described in Figure 5a: 4: plot; 5: Zone rich in said species of metal type to the hollow. This zone can form a pure or almost pure taste in said metal type species; 10: structured surface.
  • the abrasion temperature was increased to 200 ° C to accelerate diffusion.
  • the abrasion time has been reduced to 10 min the size seems to have increased.
  • FIGS. 7a-7c show a set of 3 AFM image projections at different magnifications of a structured layer silica / copper hybrid material in a fourth embodiment of the invention.
  • the copper incorporated into the silica makes it possible to quickly obtain slightly structured surfaces after abrasion with pads approximately 10 nm high. Surfaces are more homogeneous than in the case of silver.
  • the temperature treatment reduces the density of the pads and increases their size. The characteristic sizes are given in the following table: Temperature H nm D nm W nm
  • a higher and / or faster structuring can be obtained by varying at least one of the following parameters: by applying a prior heat treatment, by increasing the amount of copper present in the glass, by heating during abrasion, increasing the flux and / or the energy of the ions, by modifying the incident ion.
  • magnetron layer deposition is a common and well-controlled technique. Thanks to it, it is possible to form by coumble layers of submicron thickness see micron with a well controlled composition.
  • the ionic abrasion and magnetron deposition can be done in the same vacuum chamber, which has great advantage in terms of time and cost of structuring.
  • FIG. 8 shows an AFM image projection of a comparative control example of an unstructured layered silica / copper hybrid material.
  • This is an AFM image of the magnetron-doped copper-doped silica layer after ionic abrasion at room temperature. At room temperature, no patterning was observed in AFM. The surface remains relatively rough, unlike a layer of pure silica which is smooth under ionic abrasion at normal incidence. The lack of structure may be due to insufficient mobility of copper in magnetron-deposited silica.
  • the activation energy is too important a heat treatment is required, the heating temperature is all the greater as the rate will be low.
  • Fig. 9 shows an AFM image projection of an example of a structured layer silica / copper hybrid material in a fifth embodiment of the sample.
  • the temperature of the sample identical to that described in Figure 8 was raised to 175 ° C during abrasion.
  • Fig. 10 shows an AFM image projection of an example of a structured layer silica / copper hybrid material in a sixth embodiment of the sample.
  • the sample temperature identical to that described in Figure 8 was raised to 250 ° C during abrasion.
  • FIG. 11 represents a projection of AFM images of a comparative control example of a hybrid silica / copper material in an unstructured layer.
  • Figure 11 shows the area observed by AFM after abrasion at room temperature. Structural formation is not observed even with increasing temperature as in the previous examples. This illustrates that it is necessary to have a minimum amount of said metal element in the material.
  • magnetron layer deposition followed by ionic abrasion has been demonstrated.
  • layers with a higher copper concentration can be deposited.
  • temperature has been demonstrated, which will not relax the surface but allow the formation of nanocones.
  • the energy and flux of the incident ions can also be adjusted.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

The invention relates to a method for structuring a surface, in other words, for forming at least one set of irregularities or patterns (2) having a submicronic height H and at least one characteristic lateral dimension W referred to as the micronic or submicronic width, on a surface of a material (1), in particular a glass, by means of ion-beam etching using an optionally neutralised ion beam, characterised in that said method comprises the following steps: providing said material with a thickness of at least 100 nm, the material being hybrid and solid and including a single or mixed oxide of element(s), the molar percentage of oxide in the material being at least 40%, in particular 40% to 94%, and at least one species, separate from the oxide element(s), in particular a metal, the molar percentage of species in the material ranging from 6% to 50% and being lower than the percentage of said oxide, with at least the majority of the species having a largest characteristic dimension smaller than 50 nm, said hybrid material in particular being metastable prior to said etching; optionally heating said hybrid material prior to said etching; and structuring the surface of said hybrid material with an etching time of less than one hour on an etching surface of more than 1 cm2 until said set of patterns is formed, the structuring step optionally including heating the hybrid material.

Description

PROCEDE DE STRUCTURATION DE SURFACE PAR ABRASION IONIQUE, SURFACE STRUCTUREE ET UTILISATIONS  METHOD FOR ION ABRASION SURFACE STRUCTURING, STRUCTURED SURFACE AND USES
La présente invention concerne le domaine de la structuration de surface et vise en particulier un procédé de structuration de surface par abrasion ionique, un produit à surface structurée et ses utilisations. The present invention relates to the field of surface structuring and aims in particular at an ionic abrasion surface structuring method, a structured surface product and its uses.
La structuration des matériaux représente un intérêt considérable car elle trouve des applications dans de nombreux domaines technologiques.  The structuring of materials is of considerable interest because it finds applications in many technological fields.
La création d'un réseau de motifs géométriques permet de conférer à un matériau une fonction nouvelle et originale sans changer sa composition et ses propriétés en volume.  The creation of a network of geometric patterns makes it possible to give a material a new and original function without changing its composition and its volume properties.
Par des motifs de petites dimensions caractéristiques, notamment de largeur ou de période submicronique, les techniques de structuration sont en grande majorité des techniques utilisant des masques de transfert pour gravure liquide ou sèche notamment des techniques lithographiques (lithographie optique, lithographie électronique...), utilisés en microélectronique, ou pour des (petits) composants d'optique intégrée.  Characteristic techniques of small dimensions, in particular width or submicron period, the techniques of structuring are for the most part techniques using transfer masks for liquid or dry etching including lithographic techniques (optical lithography, electronic lithography ...) , used in microelectronics, or for (small) integrated optical components.
Elles sont cependant inadaptées aux procédés de fabrication de masse de produits notamment verriers pour l'une ou plusieurs des raisons suivantes :  However, they are unsuitable for mass production processes for glass products, for one or more of the following reasons:
leur coût élevé (fabrication du masque; mise en place, alignement...);  their high cost (manufacture of the mask, setting up, alignment ...);
- leur lenteur (balayage) et leur complexité (plusieurs étapes) ;  - their slowness (scanning) and their complexity (several stages);
la limitation de la taille des motifs (par la longueur d'onde) ;  the limitation of the size of the patterns (by the wavelength);
la faible taille des surfaces structurables.  the small size of the structural surfaces.
L'abrasion ionique, généralement sous une source large, non focalisée, d'ions typiquement Ar+, à faible énergie (typiquement entre 200 et 2000 eV), est une autre technique de structuration applicable à de grande surface qui présente l'avantage de ne pas utiliser de masquage. The ionic abrasion, generally under a wide, non-focused source, of typically low energy Ar + ions (typically between 200 and 2000 eV), is another large-area structuring technique which has the advantage of do not use masking.
Dans la publication intitulée "Ion beam érosion of amorphous materials: évolution of surface morphology", Nucl. Instr. and Meth. in Phys. Res. B 230 (2005) pages 551 -554, de A. Toma et autres du verre est abrasé à 35° sous Ar+ à 800 eV à un flux de 0,4 mA/cm2, donnant un réseau périodique de rides, de type sinusoïde de longueur micrométrique, de faible hauteur, c'est à dire de l'ordre de 5 nm en une heure et de 20 nm pour trois heures trente, de période et de largeur de 175 nm en une heure et 350 nm en trois heures trente. Ces morphologies et les tailles à une heure et trois heures trente caractérisées par microscopie à force atomique (« AFM » en anglais) sont illustrés dans les figures 1 c et d. In the publication entitled "Ion beam erosion of amorphous materials: evolution of surface morphology", Nucl. Instr. and Meth. in Phys. Res. B 230 (2005) pages 551 -554, A. Toma et al. Of the glass is abraded at 35 ° under Ar + at 800 eV at a flux of 0.4 mA / cm 2 , giving a periodic network of wrinkles, of type sinusoid of micrometric length, of low height, ie of the order of 5 nm in one hour and 20 nm for three hours thirty, period and width of 175 nm in one hour and 350 nm in three hours thirty. These morphologies and sizes at one and three thirty hours characterized by atomic force microscopy ("AFM" in English) are illustrated in Figures 1c and d.
L'abrasion ionique est donc lente et génère en outre des rides avec de faible rapport d'aspect défini par la hauteur sur la largeur inférieure à 0,1. Ainsi, la présente invention a d'abord pour objet un procédé performant de fabrication d'un produit structuré, notamment verrier, à l'échelle submicronique et en adéquation avec les contraintes industrielles : rapidité et simplicité de conception (sans nécessité de masquage, en une étape de préférence), et/ou adaptation à toute taille de surface, même les plus larges, et avec une souplesse et une contrôle sur le type et/ou la taille de motifs et leur densité. The ionic abrasion is therefore slow and also generates wrinkles with a low aspect ratio defined by the height over the width of less than 0.1. Thus, the present invention firstly relates to a high-performance method of manufacturing a structured product, especially glass, on a submicron scale and in line with industrial constraints: speed and simplicity of design (without the need for masking, in particular a step preferably), and / or adaptation to any size of surface, even the largest, and with flexibility and control over the type and / or size of patterns and their density.
Ce procédé vise également à élargir la gamme de produits structurés disponibles notamment verriers, notamment vise à obtenir de nouvelles géométries de nouvelles fonctionnalités et/ou applications.  This process also aims to expand the range of structured products available including glass, in particular aims to obtain new geometries of new features and / or applications.
A cet effet, l'invention propose d'abord un procédé de structuration de surface c'est-à-dire de formation d'au moins un ensemble d'irrégularités appelées motifs (généralement de même forme en moyenne) avec une hauteur submicronique et au moins une dimension latérale (dit largeur) submicronique ou micronique sub millimétrique) par abrasion ionique (mettant en jeu des collisions élastiques des ions et des atomes) avec un faisceau d'ions (typiquement des cations) éventuellement neutralisé (typiquement par des électrons arrachés par le faisceau avant impact avec le matériau à structurer) qui comporte les étapes suivantes :  For this purpose, the invention firstly proposes a surface structuring method that is to say forming at least one set of irregularities called patterns (generally of the same shape on average) with a submicron height and at least one sub-micron or sub-millimetric lateral dimension (called width) by ionic abrasion (involving elastic collisions of ions and atoms) with an ion beam (typically cations) possibly neutralized (typically by electrons ripped off) by the beam before impact with the material to be structured) which comprises the following steps:
- la fourniture dudit matériau d'épaisseur au moins égale à 100 nm, matériau solide hybride et comprenant :  the supply of said material having a thickness of at least 100 nm, a hybrid solid material and comprising:
- un oxyde simple ou mixte d'élément(s), le pourcentage molaire en oxyde dans le matériau étant au moins de 40%, notamment entre 40 et 94%,  a single or mixed oxide of element (s), the molar percentage of oxide in the material being at least 40%, especially between 40 and 94%,
et au moins une espèce de nature distincte du ou des éléments de l'oxyde, notamment plus mobile que l'oxyde sous l'abrasion ionique (et en cas d'oxyde mixte, plus mobile que l'un au moins des oxydes, notamment l'oxyde majoritaire), qui est de préférence un métal, le pourcentage molaire en espèce(s) dans le matériau allant de 6% jusqu'à 50%, notamment allant de 20% à 30% voire 40% et étant inférieur au pourcentage dudit oxyde, espèce, avec au moins la majorité de l'espèce ( ou des espèces), voire au moins 80% voire au moins 90%, ayant une plus grande dimension caractéristique (dite taille) inférieure à 50 nm, préférentiellement inférieure ou égale à 25 nm, voire inférieure ou égale 15 nm,  and at least one species of nature distinct from the element or elements of the oxide, in particular more mobile than the oxide under ionic abrasion (and in the case of mixed oxide, more mobile than at least one oxide, especially the majority oxide), which is preferably a metal, the molar percentage of species (s) in the material ranging from 6% up to 50%, in particular ranging from 20% to 30% or even 40% and being lower than the percentage said oxide, species, with at least the majority of the species (or species), or even at least 80% or even 90%, having a greater characteristic dimension (called size) less than 50 nm, preferably less than or equal to at 25 nm, or even less than or equal to 15 nm,
notamment ledit matériau hybride étant métastable avant l'abrasion, c'est-à-dire stable cinétiquement dans les conditions normales de température et de pression et instable thermodynamiquement dans les conditions normales de température et de pression, étant dans un minimum local d'énergie potentielle, séparé du minimum global par une énergie d'activation Ea donnée, in particular said hybrid material being metastable before abrasion, that is to say kinetically stable under normal conditions of temperature and pressure and thermodynamically unstable under normal conditions of temperature and pressure, being in a local minimum potential energy, separated from the global minimum by a given activation energy Ea,
- le (pré)chauffage éventuel avant l'abrasion le matériau, notamment de façon à diminuer (sans annuler) l'énergie d'activation jusqu'à une valeur E1 qui est alors apportée par l'abrasion (par une sélection ad hoc de l'énergie des ions du faisceau et du flux), (chauffage éventuel car si Ea est trop élevée, la cinétique de l'agrégation de l'espèce mobile de type métal est trop lente par rapport à la vitesse d'abrasion du matériau hybride), le (pré)chauffage et l'abrasion pouvant être espacés dans le temps, le préchauffage pouvant éventuellement être remplacé par un traitement radiatif type IR,  - the (pre) heating possible before abrasion the material, in particular so as to reduce (without canceling) the activation energy up to a value E1 which is then brought by the abrasion (by an ad hoc selection of the energy of the ions of the beam and the flux), (possible heating because if Ea is too high, the kinetics of the aggregation of the mobile species of metal type is too slow compared to the abrasion speed of the hybrid material ), the (pre) heating and abrasion being spaced over time, the preheating possibly being replaced by a radiative treatment type IR,
- la structuration de la surface dudit matériau hybride sous ladite abrasion ionique, rendant ainsi ledit matériau hybride (métastable) instable cinétiquement par l'apport d'énergie des ions du faisceau, structuration ainsi obtenue par la formation d'un masque autoentretenu composé d'un ensemble de zones (en forme de gouttelettes) essentiellement de ladite espèce, de type métal, et/ou d'un ensemble de zones enrichies en ladite espèce, de type métal du matériau, masque formé grâce à l'agrégation de ladite espèce de type métal sur la surface dudit matériau hybride,  the structuring of the surface of said hybrid material under said ionic abrasion, thus rendering said hybrid material (metastable) kinetically unstable by the energy input of the beam ions, thus structuring obtained by the formation of a self-contained mask composed of a set of zones (in the form of droplets) essentially of said species, of metal type, and / or a set of zones enriched in said species, of metal type of the material, mask formed by the aggregation of said species of metal type on the surface of said hybrid material,
- avec une durée d'abrasion inférieure à une heure, de préférence inférieure ou égale à 30 min voire même inférieure ou égale à 15 min, dudit matériau solide hybride (métastable),  with an abrasion time of less than one hour, preferably less than or equal to 30 min or even less than or equal to 15 min, of said hybrid solid material (metastable),
- par le faisceau ionique, typiquement de gaz rare(s), Ar de préférence ou encore Ne, Xe, Kr, et/ou d'oxygène 02, d'azote N2 ou de dioxyde de carbone C02, by the ion beam, typically rare gas (s), preferably Ar, or also Ne, Xe, Kr, and / or oxygen O 2 , nitrogen N 2 or carbon dioxide C0 2 ,
- avec une surface d'abrasion supérieure à 1 cm2, voire supérieure ou égale à 10 cm2, ceci avec une source souvent dite large, notamment linéique (longue et étroite), pour faciliter un balayage de la surfacewith an abrasion surface greater than 1 cm 2 , or even greater than or equal to 10 cm 2 , this with a source often called wide, especially linear (long and narrow), to facilitate a sweeping of the surface
- le faisceau ayant de préférence une énergie inférieure à 5 keV, voire inférieure ou égale à 2 keV, the beam preferably having an energy of less than 5 keV, even less than or equal to 2 keV,
- ceci notamment sous incidence normale ou sous un angle donné de préférence inférieure à 70° par rapport à la normale à la surface abrasée, jusqu'à former ledit ensemble de motifs.  this especially under normal incidence or at a given angle of preference of less than 70 ° relative to the normal to the abraded surface, until forming said set of patterns.
- le chauffage éventuel pendant l'abrasion du matériau hybride, notamment de façon à diminuer (sans annuler) l'énergie d'activation.  the possible heating during the abrasion of the hybrid material, in particular so as to reduce (without canceling) the activation energy.
Jusqu'à présent, la structuration sous abrasion ionique du verre et plus largement des oxydes rapide et/ou de motifs ponctuels ou « 2D » (par opposition aux longues rides périodiques) n'a jamais été observée. Or la Demanderesse a identifié les propriétés intrinsèques d'un matériau à base d'oxyde qui rendent possible l'abrasion ionique et qui contrôlent la morphologie des surfaces créées pendant la gravure. Until now, structuring under ionic abrasion of glass and more widely of fast oxides and / or point patterns or "2D" (as opposed to long periodic wrinkles) has never been observed. Now, the Applicant has identified the intrinsic properties of an oxide-based material that make ionic abrasion possible and that control the morphology of the surfaces created during etching.
L'oxyde et l'élément mobile vont se ségréger si on leur fournit l'énergie nécessaire par l'abrasion ionique  The oxide and mobile element will segregate if provided with the necessary energy by ionic abrasion
L'abrasion et la création du masque sont simultanées. Les propriétés intrinsèques du matériau contrôle la morphologie de surface crée pendant la gravure.  The abrasion and the creation of the mask are simultaneous. The intrinsic properties of the material control the surface morphology created during etching.
Il est ainsi possible de faire un matériau structuré, directement fonctionnel, en une étape.  It is thus possible to make a structured material, directly functional, in one step.
Dans l'oxyde, il s'agit ainsi d'ajouter au moins une espèce adhoc, notamment ayant les propriétés suivantes que l'homme du métier sélectionnera :  In the oxide, it is thus necessary to add at least one adhoc species, in particular having the following properties that the skilled person will select:
- une mobilité supérieure à celle de l'oxyde sous abrasion ionique, pour que la ségrégation et le masquage dominent la relaxation de la surface qui lisse la surface, pour sélectionner ainsi l'espèce on peut s'aider par exemple des études sur la diffusion des ions dans les silicates ou dans les autres oxydes), a mobility greater than that of the oxide under ionic abrasion, so that the segregation and the masking dominate the relaxation of the surface which smooths the surface, to thus select the species one can help for example studies on the diffusion ions in silicates or in other oxides),
- une vitesse d'abrasion suffisamment différente de celle de l'oxyde pour augmenter la vitesse de structuration, l'écart (en valeur absolue) de préférence étant supérieur à 10%, préférentiellement supérieur à 20%, encore plus préférentiellement supérieur à 50% (pour sélectionner ainsi l'espèce on peut s'aider par exemple des vitesses de dépôt connues par exemple pour la pulvérisation magnétron), an abrasion speed which is sufficiently different from that of the oxide to increase the structuring speed, the difference (in absolute value) preferably being greater than 10%, preferably greater than 20%, even more preferably greater than 50%; (To thus select the species, it is possible to use, for example, known deposition rates, for example for magnetron sputtering).
- une énergie de cohésion suffisamment élevée pour permettre sa ségrégation. L'espèce est en quantité suffisante sur la large surface d'abrasion pour alimenter le masquage et obtenir une densité de motifs suffisante.  a cohesive energy high enough to allow segregation. The species is in sufficient quantity on the large surface of abrasion to feed the masking and to obtain a sufficient density of grounds.
L'espèce est sur une profondeur suffisante liée à la profondeur souhaitée de gravure, pour alimenter le masquage au cours de la gravure.  The species is on a sufficient depth related to the desired depth of etching, to feed the masking during etching.
L'espèce est intimement liée à l'oxyde mais n'est pas miscible.  The species is closely related to the oxide but is not miscible.
La taille de l'espèce est limitée pour une répartition homogène de l'espèce dans le matériau et donc une structure plus homogène.  The size of the species is limited for a homogeneous distribution of the species in the material and therefore a more homogeneous structure.
Le taux de l'espèce dans l'oxyde est mesurable par microsonde ou XPS The rate of the species in the oxide is measurable by microprobe or XPS
Naturellement après la structuration, dans l'épaisseur structurée, le taux de l'espèce peut varier, par exemple avec un profil de concentration dépendant de la hauteur du profil de structuration, et même de l'état du métal. Naturally after structuring, in the structured thickness, the rate of the species can vary, for example with a concentration profile depending on the height of the structuring profile, and even the state of the metal.
Pour essayer de fabriquer de nouveaux motifs, notamment ponctuels (plots; creux), on pourrait tenter de générer lors de l'abrasion ionique une contamination in situ en surface de l'oxyde (de verre) par dépôt d'un métal tel Fe, Au, Ag, Pt. provenant d'une cible placée à proximité ou provenant du canon à ions. Cette méthode ne permettrait pas d'avoir un degré de pollution constant sur une grande surface. Le degré de pollution est imposé et limité. Ce procédé de structuration serait donc moins bien contrôlé, moins homogène, et donc plus difficilement industrialisable. Et la gamme de morphologies est en outre restreinte. Le matériau oxydé ainsi contaminé ne serait pas métastable. To try to fabricate new patterns, especially punctual (pins, hollow), we could try to generate during ionic abrasion contamination in situ on the surface of the oxide (glass) by depositing a metal such as Fe, Au, Ag, Pt. From a target placed near or from the ion gun. This method would not allow a constant degree of pollution over a large area. The degree of pollution is imposed and limited. This structuring process would therefore be less well controlled, less homogeneous, and therefore more difficult to industrialize. And the range of morphologies is further restricted. The oxidized material thus contaminated would not be metastable.
La classe de matériaux hybride oxyde-métal judicieusement sélectionnée selon l'invention crée, spontanément un masque suffisamment dense, homogène, et autoentretenu pendant l'abrasion ionique, ce qui donnant accès à l'une ou plusieurs caractéristiques suivantes :  The class of oxide-metal hybrid materials judiciously selected according to the invention spontaneously creates a mask that is sufficiently dense, homogeneous and self-sustaining during ionic abrasion, giving access to one or more of the following characteristics:
- et à une homogénéité de structuration, c'est-à-dire une hauteur moyenne H, une forme moyenne, une densité moyenne semblable sur toute la surface abrasée,  and to homogeneity of structuring, that is to say an average height H, a mean shape, a similar average density over the abraded surface,
- à des motifs inédits en creux,  - on unpublished grounds,
- à des motifs inédits en 2D, en creux, généralement arrondis (circulaire) de dimension latérale ou largeur moyenne W submicronique, éventuellement sensiblement symétrique, donc avec une dimension latérale maximale moyenne L ,ou longueur, submicronique et proche ou sensiblement égale à la largeur (largeur W = longueur L environ ou au moins W supérieure ou égale à 0,3L sous incidence oblique et à 0,8L sous incidence normale), creux orienté suivant l'angle d'incidence,  - Unpublished patterns in 2D, recessed, generally rounded (circular) of lateral dimension or submicron W average width, possibly substantially symmetrical, so with a maximum average lateral dimension L, or length, submicron and close or substantially equal to the width (width W = length L approximately or at least W greater than or equal to 0,3L under oblique incidence and 0,8L under normal incidence), hollow oriented according to the angle of incidence,
- à des motifs inédits en 2D, en relief, relief généralement de bords arrondis (circulaire), par exemple en forme de cônes ou de bosses, dimension latérale ou largeur moyenne W submicronique, éventuellement sensiblement symétrique, donc avec une dimension latérale moyenne « maximale » ou longueur L submicronique et proche ou sensiblement égale à la largeur - Unusual patterns in 2D, in relief, relief generally rounded edges (circular), for example in the form of cones or bumps, lateral dimension or submicron W average width, possibly substantially symmetrical, so with a mean maximum lateral dimension "Or length L submicron and close or substantially equal to the width
(largeur W = longueur L environ ou au moins W supérieure ou égale à 0,3L sous incidence oblique et à 0,8L sous incidence normale), relief orienté suivant l'angle d'incidence, (width W = length L approximately or at least W greater than or equal to 0,3L under oblique incidence and 0,8L under normal incidence), relief oriented according to the angle of incidence,
- à des motifs éventuellement isotropes, c'est-à-dire sans direction(s) privilégiée(s) d'orientation, typiquement le cas en incidence normale ou proche de la normale,  to optionally isotropic units, that is to say without preferred direction (s) of orientation, typically the case at normal incidence or close to normal,
- à des motifs éventuellement anisotropes, typiquement le cas en incidence oblique,  to optionally anisotropic motifs, typically the case in oblique incidence,
- à un réseau de motifs dense, c'est-à-dire, avec un rapport espacement moyen D sur largeur W inférieure à 10) inférieur ou égal à 5, voire inférieur ou égal à to a dense pattern network, that is to say, with an average spacing ratio D on width W less than 10) less than or equal to 5, or even less than or equal to
2, ceci sur une échelle de 1 cm2 voire 100 cm2 voire 1 m2, - à une hauteur de motif H pouvant être plus importante que dans l'art antérieur, et rapidement. 2, this on a scale of 1 cm 2 or even 100 cm 2 or even 1 m 2 , at a height of pattern H which may be greater than in the prior art, and rapidly.
Pour chaque motif, la hauteur prise en compte est la hauteur maximale, la largeur est mesurée au niveau de la base. L'espacement D est la distance moyenne entre les centres de 2 motifs adjacents.  For each pattern, the height taken into account is the maximum height, the width is measured at the base. The spacing D is the average distance between the centers of 2 adjacent patterns.
Les distances H, W, D peuvent être mesurées par AFM, et/ou microscopie électronique à balayage MEB. Les moyennes sont par exemple obtenues sur au moins 50 motifs.  The distances H, W, D can be measured by AFM, and / or SEM scanning electron microscopy. The averages are for example obtained on at least 50 patterns.
Le matériau structuré comporte un ensemble de motifs généralement :  The structured material has a set of patterns generally:
- de hauteur moyenne H supérieure à 5 nm, voir supérieure ou égale à 30 voire - average height H greater than 5 nm, see greater than or equal to 30 or
50 nm, 50 nm,
- de largeur moyenne W, pouvant être inférieure à 300 nm pour les applications en optique notamment, encore plus préférentiellement inférieure à 200 nm, of average width W, which may be less than 300 nm for optical applications in particular, even more preferentially less than 200 nm,
- d'espacement moyen D, inférieur à 300 nm, et encore plus préférentiellement inférieur à 200 nm. average spacing D, less than 300 nm, and even more preferably less than 200 nm.
Le rapport de forme (H/W) peut être supérieur à 3.  The aspect ratio (H / W) may be greater than 3.
La densité c'est-à-dire D/W peut dépendre de la hauteur.  The density, that is D / W, can depend on the height.
De préférence la largeur W est inférieure ou égal à 5D, notamment inférieure à Preferably the width W is less than or equal to 5D, in particular less than
D. D.
L'écart type moyen de la hauteur H, de la largeur W, peut être inférieur à 30% The average standard deviation of height H, width W, may be less than 30%
(par exemple à haute température, à haut flux, voire inférieur ou égal à 10%, même inférieur ou égal à 5%. (For example at high temperature, high flux, or even less than or equal to 10%, even less than or equal to 5%.
L'écart type moyen de l'espacement D, peut être inférieur à 50% (par exemple à haute température) voire inférieur à 30%, même inférieur ou égal a 10%.  The average standard deviation of the spacing D may be less than 50% (for example at high temperature) or even less than 30%, even less than or equal to 10%.
La structuration n'est pas créée par la physique de l'interaction ion/surface Structuring is not created by the physics of the ion / surface interaction
(indépendamment de la composition) tel décrite par la théorie de Bradiey Harper classique. (regardless of composition) as described by the classical Bradiey Harper theory.
Le matériau hybride peut être qualifié de métastable. La définition connue de la métastabilité est la capacité pour un matériau d'être stable cinétiquement mais pas thermodynamiquement. La transformation menant à l'état stable est lente, voire nulle. Si on représente un système physico-chimique par son énergie potentielle, un état métastable sera caractérisé par un état qui correspond à un minimum local d'énergie potentielle. Pour que le système puisse atteindre l'état du minimum d'énergie global correspondant à l'état d'équilibre thermodynamique, il faut lui fournir une quantité d'énergie appelée énergie d'activation Ea.  The hybrid material may be termed metastable. The known definition of metastability is the ability for a material to be kinetically stable but not thermodynamically stable. The transformation leading to the stable state is slow or even zero. If a physico-chemical system is represented by its potential energy, a metastable state will be characterized by a state that corresponds to a local minimum of potential energy. In order for the system to reach the state of the global energy minimum corresponding to the state of thermodynamic equilibrium, it must be supplied with a quantity of energy called activation energy Ea.
Pour un hybride donné, l'énergie d'activation peut dépendre du procédé de fabrication. La structuration n'est pas une conséquence de l'enrichissement de la surface en un des composants, mais est induite par la métastabilité intrinsèque du matériau. Cette métastabilité est contrôlée par la sélection de l'oxyde, de l'espèce mobile. For a given hybrid, the activation energy may depend on the manufacturing process. Structuring is not a consequence of the enrichment of the surface into one of the components, but is induced by the intrinsic metastability of the material. This metastability is controlled by the selection of the oxide, the mobile species.
Le matériau hybride peut être constitué essentiellement de matière minérale. Le matériau hybride peut comprendre au moins 70% en molaire de la somme de l'oxyde et dudit métal.  The hybrid material may consist essentially of mineral material. The hybrid material may comprise at least 70 mol% of the sum of the oxide and said metal.
Le matériau hybride peut contenir d'autres éléments « neutres » pour l'abrasion ionique (notamment à moins de 30%).  The hybrid material may contain other "neutral" elements for ionic abrasion (especially less than 30%).
Le procédé de structuration selon l'invention peut être aisément automatisé et associé à d'autres transformations du produit. Le procédé simplifie aussi la chaîne de production. Le procédé convient pour la fabrication de produits à grand volume et/ou à grande échelle, notamment de produits verriers pour l'électronique, le bâtiment ou l'automobile, notamment des vitrages. Le procédé de structuration selon l'invention permet en outre d'atteindre des grandeurs caractéristiques de motifs toujours plus petites sur des surfaces de plus en plus grandes, avec une tolérance sur les défauts de texturation acceptable c'est-à-dire ne nuisant pas aux performances recherchées.  The structuring method according to the invention can be easily automated and associated with other transformations of the product. The process also simplifies the production chain. The process is suitable for the manufacture of large volume and / or large scale products, especially glass products for electronics, building or automotive, including glazing. The structuring method according to the invention also makes it possible to achieve characteristic magnitudes of ever smaller patterns on larger and larger surfaces, with tolerance to acceptable texturing defects, that is to say, not adversely affecting the desired performance.
Les ions peuvent fournir instantanément l'énergie suffisante pour la structuration (dépassant l'énergie d'activation).  Ions can instantly provide sufficient energy for structuring (exceeding activation energy).
Le procédé d'abrasion crée en outre naturellement une chauffe de l'oxyde jusqu'à environ 80°C, voire 100°C (en fonction de l'énergie et du flux), chauffe progressive, en quelques minutes, qui peut être suffisant seul pour apporter l'énergie d'activation ou alternativement nécessite un chauffage additionnel comme déjà indiqué en ajustant alors la température. Le chauffage éventuellement nécessaire est plus importante si le taux choisi de l'espèce est bas.  The abrasion process also naturally creates a heating of the oxide up to about 80 ° C or even 100 ° C (depending on the energy and the flow), progressive heating, in a few minutes, which can be sufficient only to bring the activation energy or alternatively requires additional heating as already indicated then adjusting the temperature. The heating that may be necessary is greater if the chosen rate of the species is low.
La température atteinte au niveau de la surface est variable en fonction du matériau hybride, des conditions de la structuration. La température de référence est la température à l'arrière du matériau (coté opposé à la surface abrasée)  The temperature reached at the surface is variable depending on the hybrid material, the conditions of the structuring. The reference temperature is the temperature at the back of the material (opposite to the abraded surface)
Plus largement, la température peut jouer aussi un rôle sur la structuration du matériau hybride selon l'invention.  More broadly, the temperature can also play a role on the structuring of the hybrid material according to the invention.
Par ailleurs, pour initier ou modifier la structuration (modification du motif et/ou accélération), par exemple augmenter la hauteur des reliefs (ou plots) le rapport d'aspect ou diminuer la densité, on chauffe le matériau à une température supérieure à 50°C, voire supérieure à égale à 70°C, de préférence supérieure ou égale à 100 voire à 120°C, notamment allant de 150°C à 300°C avant l'abrasion et/ou pendant (tout ou partie de) l'abrasion.  Moreover, to initiate or modify the structuring (modification of the pattern and / or acceleration), for example increasing the height of the reliefs (or pads) the aspect ratio or decrease the density, the material is heated to a temperature greater than 50 ° C, or even greater than equal to 70 ° C, preferably greater than or equal to 100 or even 120 ° C, especially ranging from 150 ° C to 300 ° C before abrasion and / or during (all or part of) l 'abrasion.
Il y a compétition entre ségrégation et relaxation pendant l'abrasion ionique. En chauffant pendant l'abrasion, de préférence à une température contrôlée donnée on renforce de manière surprenante la ségrégation plutôt que la relaxation et favorise donc la structuration. There is competition between segregation and relaxation during ionic abrasion. By heating during abrasion, preferably at a given controlled temperature surprisingly reinforces segregation rather than relaxation and thus promotes structuring.
Dans une configuration avec des reliefs, en élevant la température, l'espèce forme de plus gros agrégats (sur les sommets des reliefs) qui sont plus espacées donc notamment on augmente la hauteur de reliefs et on augmente de l'espacement entre relief.  In a configuration with reliefs, by raising the temperature, the species forms larger aggregates (on the summits of the reliefs) which are more spaced so in particular one increases the height of reliefs and one increases the spacing between relief.
On peut en outre limiter la température de chauffe/l'apport en énergie (pour des raisons de cout énergétique et/ou de tenue du matériau ou de(s) matériau(x) associé(s), par exemple tenue thermique limité d'un substrat organique porteur du matériau hybride en couche).  It is also possible to limit the heating temperature / energy input (for reasons of energetic cost and / or resistance of the material or associated material (s), for example limited thermal resistance of an organic substrate carrying the hybrid material in a layer).
Le niveau de flux peut jouer un rôle sur la structuration d'un matériau hybride selon l'invention.  The flux level can play a role in the structuring of a hybrid material according to the invention.
Pour accélérer la structuration, le flux de gravure est supérieur à 0,01 mA/cm2, typiquement allant de 0,05 à 0,3 mA/cm2 voire au-delà, notamment supérieur ou égal à 0,4 mA/cm2. To speed up the structuring, the etching flux is greater than 0.01 mA / cm 2 , typically ranging from 0.05 to 0.3 mA / cm 2 or even above, especially greater than or equal to 0.4 mA / cm. 2 .
Une augmentation suffisante de flux permet de réduire le temps de structuration, mais peut également modifier l'aspect des structures formées comme une élévation de la température (augmentation du relief mais diminution de la densité).  A sufficient increase in flux makes it possible to reduce the structuring time, but can also modify the appearance of the structures formed as a rise in temperature (increase of the relief but decrease of the density).
L'énergie des ions incidents peut jouer un rôle primordial sur la structuration d'un matériau hybride selon l'invention.  The energy of the incident ions can play a primordial role on the structuring of a hybrid material according to the invention.
L'effet de l'énergie est complexe. Elle va augmenter la vitesse d'abrasion, mais également la profondeur de pénétration des ions ce qui va permettre à l'espèce de diffuser plus efficacement en volume. On va donc avoir à la fois une accélération de la vitesse de formation des structures, mais également des structures de largeur et hauteur plus importantes.  The effect of energy is complex. It will increase the rate of abrasion, but also the depth of penetration of ions which will allow the species to diffuse more efficiently in volume. We will have both an acceleration of the formation rate of structures, but also structures of greater width and height.
Par contre, au delà d'un certain seuil dépendant du matériau (typiquement 1000 eV) une énergie trop importante va diminuer l'efficacité du masque, et jusqu'à empêcher la structuration.  By cons, beyond a certain threshold depending on the material (typically 1000 eV) too much energy will reduce the effectiveness of the mask, and to prevent structuring.
L'énergie peut être comprise entre 200 eV et 5000 eV, typiquement entre 300 eV et 2000 eV, voire de préférence entre 500 eV et 1000 eV.  The energy can be between 200 eV and 5000 eV, typically between 300 eV and 2000 eV, or preferably between 500 eV and 1000 eV.
Naturellement on peut cumuler, chauffage, haut flux et/ou haute énergie pour obtenir une grande variété de couple largeur/hauteur/densité.  Of course one can combine, heat, high flux and / or high energy to obtain a wide variety of torque width / height / density.
De par son efficacité, la durée d'abrasion amenant à une structuration inédite (en plots, en creux) et/ou de hauteur inédite (supérieure à 50 nm) et/ou à un espacement régulier (...) peut être inférieure à égale à 30 min, voire même inférieure à égale à 15 min. Afin de créer la source étendue d'ions, on réalise l'abrasion sous vide, par exemple sous un vide défini par une pression inférieur 10-7 mbar. Il peut d'agir par exemple d'un bâti de dépôt de couches minces. By its effectiveness, the duration of abrasion leading to unprecedented structuring (in studs, hollow) and / or unprecedented height (greater than 50 nm) and / or at a regular spacing (...) can be less than equal to 30 min, or even less than equal to 15 min. In order to create the extended source of ions, abrasion under vacuum is carried out, for example under a vacuum defined by a pressure of less than 10-7 mbar. It can act for example a thin film deposition frame.
Ladite espèce présentant une vitesse d'abrasion inférieure à l'oxyde, Notamment avec une espèce choisie qui est l'argent, on abrase et le motif est un trou c'est-à-dire que le motif de base se répétant sur la surface est une dépression, notamment de dimension latérale maximale moyenne, dite longueur L, submicronique, notamment avec W supérieure à 0,3L sous incidence oblique et à 0,8L, voire à 0,9L sous incidence normale.  Said species having a lower abrasion rate than the oxide, in particular with a selected species which is silver, is abraded and the pattern is a hole that is to say that the basic pattern repeating on the surface is a depression, in particular of average maximum lateral dimension, called length L, submicron, especially with W greater than 0.3L at oblique incidence and 0.8L, or even 0.9L under normal incidence.
Ladite espèce présente une vitesse d'abrasion inférieure à l'oxyde.  Said species has a lower abrasion rate than the oxide.
Notamment avec une espèce choisie qui est le cuivre, on abrase et le motif est un relief. Le relief peut être notamment ponctuel, en forme de cône, notamment de dimension latérale maximale moyenne, dite longueur L, submicronique, notamment avec W supérieure à 0,3L sous incidence oblique et à 0,8L, voire à 0,9L sous incidence normale.  In particular with a chosen species which is copper, we abrade and the pattern is a relief. The relief may in particular be punctual, in the form of a cone, in particular of maximum average lateral dimension, so-called length L, submicron, in particular with W greater than 0.3L under oblique incidence and at 0.8L, or even 0.9L under normal incidence. .
Ladite espèce présentant une vitesse d'abrasion inférieure à l'oxyde,  Said species having a lower abrasion rate than the oxide,
Avant sa structuration selon l'invention, la surface n'est pas forcément lisse et peut présenter déjà une forme de structuration.  Before its structuring according to the invention, the surface is not necessarily smooth and may already have a form of structuring.
Dans le matériau hybride structurable (ou dans l'épaisseur sous jacente à la surface structurée), l'espèce peut être sous forme éventuellement ionique (donc oxydé) ou non, peut être diluée (isolée dans le matériau) et/ou encore sous forme d'agrégat préférentiellement de forme (sensiblement) sphérique.  In the hybrid structural material (or in the thickness underlying the structured surface), the species may be in optionally ionic form (thus oxidized) or not, may be diluted (isolated in the material) and / or in the form Aggregate preferably of (substantially) spherical shape.
Cela dépend de la méthode de fabrication du matériau hybride structurable, de son type d'incorporation en particulier.  This depends on the method of manufacture of the hybrid structural material, its type of incorporation in particular.
L'incorporation de l'espèce peut être de l'implantation ionique (par bombardement ionique), par échange ionique, ou par incorporation de particules ou croissance in situ (à partir de sels métalliques etc) , comme détaillé ultérieurement.  The incorporation of the species may be ion implantation (by ion bombardment), ion exchange, or incorporation of particles or growth in situ (from metal salts, etc.), as detailed later.
L'espèce est de préférence choisie par l'une au moins des espèces, notamment métal, suivantes :  The species is preferably chosen from at least one of the following species, in particular:
- l'argent Ag notamment pour une fonction optique (absorption induite à la frontière UV/visible) et/ou de catalyse, et/ou antibactérienne,  Ag silver, in particular for an optical function (absorption induced at the UV / visible boundary) and / or for catalysis, and / or antibacterial,
- le cuivre Cu notamment pour une fonction optique,  copper Cu especially for an optical function,
- l'or Au pour un greffage de molécules biologiques, pour des capteurs, pour l'optique (non linéaire), et/ou antibactérienne  Au gold for a grafting of biological molecules, for sensors, for optics (non-linear), and / or antibacterial
- le cobalt Co pour une fonction magnétique,  cobalt Co for a magnetic function,
- le fer Fe pour une fonction magnétique, et/ou de catalyse,  iron Fe for a magnetic function, and / or catalysis,
- le platine Pt pour une fonction de catalyse, - le nickel Ni pour une fonction magnétique, et/ou de catalyse,platinum Pt for a catalysis function, nickel Ni for a magnetic function, and / or catalysis,
- l'étain Sn pour des fonctions électriques, - Tin Sn for electrical functions,
- voire le gallium Ga pour une fonction en imagerie et sa grande diffusion comme l'antimoine Sb, l'indium In.  - even gallium Ga for a function in imaging and its wide distribution as antimony Sb, indium In.
On peut écarter de préférence le plomb Pb, le molybdène Mo pour des raisons environnementales.  Lead Pb, Mo molybdenum may be omitted for environmental reasons.
On peut avoir plusieurs métaux capables de former un agrégat pour une fonctionnalité donné, Co-Pt pour une mémoire magnétique par exemple.  One can have several metals capable of forming an aggregate for a given functionality, Co-Pt for a magnetic memory for example.
D'autres métaux de transition comme le Ti, Nb, Cr, Cd, Zr (en particulier dans la silice), Mn sont envisageables.  Other transition metals such as Ti, Nb, Cr, Cd, Zr (especially in silica), Mn are conceivable.
Pour une structuration plus efficace, la charge effective sur l'espèce est nulle ou inférieure à 0,5 (donnée connue par EELS) pour permettre à l'espèce de s'agréger.  For more efficient structuring, the effective charge on the species is zero or less than 0.5 (known by EELS) to allow the species to aggregate.
L'oxyde seul peut être isolant électrique et l'espèce peut amener des propriétés de conductivité électrique.  The oxide alone can be electrical insulator and the species can bring electrical conductivity properties.
Pour la silice notamment, on préfère écarter de préférence l'aluminium Al ou le bore B car il s'intègre au réseau de silice et ne va pas s'agréger facilement.  For silica in particular, aluminum Al or boron B is preferably preferred since it integrates with the silica network and will not be easily aggregated.
On préfère tout particulièrement des métaux de transition voire certains semi- métaux à des alcalins ou alcalinos terreux qui ont une vitesse d'abrasion trop importante. Ainsi, pour le verre, on peut indiquer Li et Na ne conviennent pas car ils s'éjectent et ne s'agrègent pas (assez vite).  Transition metals or even some semi-metals are particularly preferred to earth alkalis or alkaline earths which have a too high abrasion rate. Thus, for glass, we can indicate Li and Na are not suitable because they eject and do not aggregate (fast enough).
Les oxydes peuvent être en outre (suffisamment) transparents dans le visible et voire dans une gamme élargie aux IR proches ou lointains voire UV proche en fonction des applications visées.  The oxides can be further (sufficiently) transparent in the visible and even in a wider range to near or far IR or near UV depending on the intended applications.
On peut avoir un oxyde mixte l'espèce mobile ne s'agrège pas (sous des conditions normales de température et pression), mais possède encore suffisamment de mobilité sous abrasion ionique pour former les structures  It is possible to have a mixed oxide, the mobile species does not aggregate (under normal conditions of temperature and pressure), but still has enough mobility under ionic abrasion to form the structures
L'oxyde est de préférence choisi par l'un au moins des oxydes suivants : silice, alumine, zircone, oxyde de titane, oxyde de cérium, oxyde de magnésium, notamment un oxyde mixte d'aluminium et de silicium, de zirconium et de silicium, de titane et de silicium et de préférence un verre  The oxide is preferably chosen from at least one of the following oxides: silica, alumina, zirconia, titanium oxide, cerium oxide, magnesium oxide, in particular a mixed oxide of aluminum and silicon, of zirconium and of silicon, titanium and silicon and preferably a glass
Il existe plusieurs matériaux hybrides selon l'invention.  There are several hybrid materials according to the invention.
Le matériau hybride peut être d'abord un verre, notamment silicocalcique, échangé ioniquement, avec de préférence l'un au moins desdits espèces, ioniques au moment de l'échange, suivantes : argent, cuivre.  The hybrid material may be first a glass, in particular silicocalcic, ionically exchanged, preferably with at least one of said species, ionic at the time of exchange, the following: silver, copper.
La profondeur d'échange est typiquement de l'ordre du micron ou jusqu'à plusieurs dizaines de micromètres de profondeur. La répartition du métal échangé est donc quasi homogène dans la partie abrasée du matériau (< 1 μηι). L'échange ionique est la capacité que présentent certains ions du verre, en particulier les cations tels que les ions alcalins, de pouvoir s'échanger avec d'autres ions aux propriétés différentes. The exchange depth is typically of the order of one micron or up to several tens of micrometers in depth. The distribution of the metal exchanged is therefore almost homogeneous in the abraded part of the material (<1 μηι). Ion exchange is the ability of certain glass ions, particularly cations such as alkali ions, to be able to exchange with other ions with different properties.
L'échange ionique peut être l'échange de certains ions du verre par des ions choisis parmi, en combinaison ou non, le baryum, le césium, le thallium et de préférence l'argent, le cuivre.  The ion exchange may be the exchange of certain ions of the glass by ions selected from, in combination or not, barium, cesium, thallium and preferably silver, copper.
L'argent est très mobile dans la matrice et a une forte tendance à s'agréger Le taux d'ions échangés du matériau hybride est mesurable par microsonde avant et après structuration.  Silver is very mobile in the matrix and has a strong tendency to aggregate The ion exchange rate of the hybrid material is measurable by microprobe before and after structuring.
L'échange ionique est obtenu par des techniques connues. On place la surface du substrat verrier à traiter dans un bain de sels fondus des ions d'échange, par exemple du nitrate d'argent (AgN03), à une température élevée entre 200 et 550°C, et pendant une durée suffisante correspondant à la profondeur d'échange souhaitée. Ion exchange is obtained by known techniques. The surface of the glass substrate to be treated in a bath of molten salts of the exchange ions, for example silver nitrate (AgNO 3 ), is placed at a high temperature between 200 and 550 ° C. and for a correspondingly long period of time. at the desired exchange depth.
On peut avantageusement soumettre concomitamment le verre en contact du bain à un champ électrique qui est fonction principalement de la conductivité du verre et de son épaisseur, et varie de préférence entre 10 et 100 V. Dans ce cas, le verre peut ensuite subir un autre traitement thermique, avantageusement à une température comprise entre la température d'échange et la température de transition vitreuse du verre, afin de diffuser les ions échangés dans une direction normale à la face du verre pourvue de l'électrode, de manière à obtenir un gradient d'indice à profil linéaire.  Concurrently, the glass in contact with the bath can advantageously be subjected to an electric field which is mainly a function of the conductivity of the glass and its thickness, and preferably varies between 10 and 100 V. In this case, the glass can then undergo another heat treatment, advantageously at a temperature between the exchange temperature and the glass transition temperature of the glass, in order to diffuse the ions exchanged in a direction normal to the face of the glass provided with the electrode, so as to obtain a gradient linear profile index.
Le verre choisi peut être extraclair. On peut se référer à la demande WO04/025334 pour la composition d'un verre extraclair. On peut choisir en particulier un verre silicosodocalcique avec moins de 0,05% de Fe III ou de Fe203. On peut choisir par exemple le verre Diamant de Saint-Gobain, le verre Albarino de Saint-Gobain (texturé ou lisse), le verre Optiwhite de Pilkington, le verre B270 de Schott. The chosen glass can be extraclair. Reference WO04 / 025334 can be referred to for the composition of an extraclear glass. In particular, it is possible to choose a silicosodocalcic glass with less than 0.05% Fe III or Fe 2 O 3 . For example, Saint-Gobain's Diamant glass, Saint-Gobain's Albarino glass (textured or smooth), Pilkington's Optiwhite glass, and Schott's B270 glass can be chosen.
L'échange ionique permet ainsi de traiter aisément de grandes surfaces, d'être reproductible industriellement. Il permet d'agir directement et de manière simple sur le verre sans avoir besoin de procéder à des étapes intermédiaires et/ou complémentaires telles que de dépôt de couches, de gravure.  Ion exchange thus makes it possible to easily treat large areas, to be reproducible industrially. It allows to act directly and in a simple manner on the glass without the need to proceed to intermediate and / or complementary steps such as deposition of layers, etching.
Par exemple on emploie de l'argent. La profondeur de diffusion des ions argent For example, money is used. The diffusion depth of silver ions
Ag+ dans le verre en remplacement d'ions sodium Na+ est fonction du temps durant lequel le substrat est laissé dans le bain. Ag + in glass as a replacement for Na + sodium ions is a function of the time during which the substrate is left in the bath.
En variante du bain d'AgN03, il peut être déposé une couche d'argent métallique. Celle-ci est déposée par magnétron, CVD, jet d'encre ou sérigraphie. Une couche formant électrode est par ailleurs déposée sur la face opposée. Le champ électrique est ensuite appliqué entre la couche d'argent et la couche métallique. Après l'échange, on enlève par polissage ou attache chimique la couche formant électrode. Le champ électrique appliqué entre la couche métallique ou le bain, et l'électrode, engendre donc l'échange ionique. L'échange ionique est effectué à une température comprise entre 250 et 350°C. La profondeur d'échange est fonction de l'intensité du champ, du temps durant lequel le substrat est soumis à ce champ et de la température à laquelle est réalisé l'échange. Le champ est compris entre 10 et 100 V. As a variant of the AgNO 3 bath, a layer of metallic silver may be deposited. It is deposited by magnetron, CVD, inkjet or silkscreen. An electrode layer is also deposited on the opposite side. The electric field is then applied between the silver layer and the metal layer. After the exchange, the electrode layer is removed by polishing or chemical bonding. The electric field applied between the metal layer or the bath, and the electrode, therefore generates the ion exchange. The ion exchange is carried out at a temperature between 250 and 350 ° C. The exchange depth is a function of the intensity of the field, the time during which the substrate is subjected to this field and the temperature at which the exchange is carried out. The field is between 10 and 100 V.
Par exemple on choisit de réaliser un tel échange ionique avec un verre de préférence extraclair, de 2 mm, à une température de 300°C, avec une durée de 10 h sous un champ de 10 V/mm.  For example, it is chosen to carry out such an ionic exchange with a glass preferably extraclear, of 2 mm, at a temperature of 300 ° C., with a duration of 10 h under a field of 10 V / mm.
Pour obtenir des nanoparticules d'argent après échange ionique dans le verre, un verre sodocalcique usuel tel le verre Planilux de Saint-Gobain pet être utilisé. La taille et la profondeur de pénétration de l'argent peuvent être modifiées en changeant les conditions expérimentales : augmenter le temps et la température de l'échange donne des particules plus grandes sur une plus grande profondeur et donc une coloration jaune plus marquée. L'ajout d'un champ électrique pendant l'échange permet d'augmenter la profondeur de pénétration sans augmenter la taille des particules. Ainsi la profondeur de pénétration peut être ajustée pour qu'elle corresponde à la profondeur de l'abrasion si bien que la coloration jaune disparait à la fin de l'abrasion ou être légèrement supérieure de quelques μηη si bien que la coloration jaune est plus faible et donc optiquement acceptable à la fin de l'abrasion.  To obtain nanoparticles of silver after ion exchange in the glass, a usual soda-lime glass such as Planilux glass from Saint-Gobain can be used. The size and depth of penetration of silver can be modified by changing the experimental conditions: increasing the time and temperature of the exchange gives larger particles to a greater depth and thus a more pronounced yellow coloration. The addition of an electric field during the exchange makes it possible to increase the depth of penetration without increasing the size of the particles. Thus the depth of penetration can be adjusted so that it corresponds to the depth of the abrasion so that the yellow color disappears at the end of the abrasion or be slightly greater than a few μηη so that the yellow color is lower and therefore optically acceptable at the end of the abrasion.
Comme exemple de verre échangé au cuivre, on peut citer la publication de An example of copper-exchanged glass is the publication of
Dong et autres intitulée « ultrafast dynamics of copper nanoparticles embedded in sodalime silicate glass fabricated by ion exchange » Thin Solid Films 517 (2009) pages 6046-6049. Dong et al. Titled "Ultrafast Dynamics of Copper Nanoparticles Embedded in Sodium Silicate Glass Fabricated by Thin Exchange" Thin Solid Films 517 (2009) 6046-6049 pages.
Le verre échangé structuré peut être monolithique, feuilleté, bicomposant. Après la structuration, le verre échangé structuré peut aussi subir diverses transformations verrières : trempe, façonnage, feuilletage etc.  The structured exchanged glass can be monolithic, laminated, two-component. After structuring, the structured exchanged glass can also undergo various glass transformations: tempering, shaping, laminating, etc.
Le matériau hybride peut être massique ou en couche rapporté sur tout substrat, épais ou mince, plan ou courbe, opaque ou transparent, minéral ou organique. La couche en le matériau hybride structurable peut être rapportée par collage etc .. ou, de préférence, être déposée sur un substrat notamment verrier. Cette couche peut faire partie d'un empilement de couches (minces) sur le substrat, notamment verrier.  The hybrid material may be in bulk or as an added layer on any substrate, thick or thin, planar or curved, opaque or transparent, mineral or organic. The layer of the hybrid structural material may be reported by gluing etc. or, preferably, be deposited on a particular glass substrate. This layer can be part of a stack of layers (thin) on the substrate, including glass.
Cette couche en le matériau hybride structurable peut être de préférence être transparente, avoir un indice optique par exemple supérieur à celui d'un verre (typiquement autour 1 ,5).  This layer of the hybrid structural material may preferably be transparent, have an optical index for example greater than that of a glass (typically around 1, 5).
La couche en le matériau hybride structurable peut être déposée par toutes techniques de dépôt connues directement sur le substrat ou sur une ou des couches (minces etc) fonctionnelles sous jacentes. En particulier, on peut le déposer sur une couche (mince) fonctionnelle, par exemple une couche d'oxyde fonctionnelle telle qu'un oxyde conducteur transparent (TCO en anglais) comme ΓΙΤΟ (Indium Tin Oxide), le ZnO, un oxyde mixte ou simple à base d'étain, indium ou zinc ou une couche photocatalytique (Ti02 sous forme anatase par exemple). The layer of the structurable hybrid material can be deposited by any known deposition techniques directly on the substrate or on one or more functional layers (thin etc.) underlying. In particular, it may be deposited on a functional (thin) layer, for example a functional oxide layer such as a transparent conductive oxide (TCO) such as ΓΙΤΟ (Indium Tin Oxide), ZnO, a mixed oxide or simple tin-based, indium or zinc or a photocatalytic layer (Ti0 2 anatase form for example).
Cette couche du matériau hybride peut avantageusement être déposée sur une couche barrière aux alcalins (typiquement Si3N4, Si02) pour éviter la migration des ions alcalins du verre vers la couche lors des différents traitements thermiques (recuit ou trempe...). This layer of the hybrid material may advantageously be deposited on an alkali barrier layer (typically Si 3 N 4, SiO 2) to prevent the migration of the alkali ions from the glass to the layer during the various heat treatments (annealing or quenching ...).
Le substrat n'est pas forcément minéral et peut être un plastique ou un matériau hybride, pour obtenir des propriétés de flexibilité et de mise en forme inaccessible avec les substrats verriers. Dans ce cas, le système utilisé doit avoir une énergie d'activation faible, car aucun traitement thermique supérieur à 300°C et le plus souvent 200°C n'est possible.  The substrate is not necessarily mineral and may be a plastic or a hybrid material, to obtain properties of flexibility and formatting inaccessible with glass substrates. In this case, the system used must have a low activation energy because no heat treatment above 300 ° C and most often 200 ° C is possible.
II est possible de prévoir une étape de dépôt de ladite couche en le matériau hybride réalisée sur une ligne de structuration.  It is possible to provide a step of depositing said layer in the hybrid material produced on a structuring line.
Le matériau hybride peut être un sol gel, massique ou en couche notamment sur substrat transparent, verrier (minéral ou organique). Les sols gels présentent l'avantage de supporter des traitements thermiques même élevés (par exemple opération type (bombage) trempe) et de résister aux expositions UV.  The hybrid material may be a gel sol, mass or layer especially on transparent substrate, glass (mineral or organic). Gels have the advantage of being able to withstand even high heat treatments (eg type of operation (bending) hardening) and to resist UV exposure.
Notamment il s'agit d'un oxyde obtenu par voie sol gel de l'un au moins des éléments suivants : Si, Ti, Zr, Al, V, Mg, Sn, et Ce et incorporant ledit métal ou semi métal sous forme de (nano)particules, éventuellement précipités, notamment Ag, Cu, Au.  In particular, it is an oxide obtained by the sol-gel process from at least one of the following elements: Si, Ti, Zr, Al, V, Mg, Sn, and Ce and incorporating said metal or semi-metal in the form of (nano) particles, optionally precipitated, especially Ag, Cu, Au.
Les nanoparticules sont de préférence réparties uniformément dans le matériau massif et/ou la couche. De préférence la plus grande dimension des particules (formées ou insérées, individualisé ou en amas ; précipité) est inférieure à 25 nm et encore plus préférentiellement inférieur à 15 nm, et de rapport de forme inférieur à 3 et préférentiellement de forme sphérique.  The nanoparticles are preferably evenly distributed in the bulk material and / or the layer. Preferably, the largest dimension of the particles (formed or inserted, individualized or in a cluster, precipitate) is less than 25 nm and even more preferably less than 15 nm, and a shape ratio of less than 3 and preferably of spherical shape.
Le taux de nanoparticules dans le matériau sol gel est mesurable par microsonde, XPS ou EDX.  The level of nanoparticles in the sol gel material is measurable by microprobe, XPS or EDX.
La silice par exemple, présente l'avantage certain d'être un oxyde transparent, l'oxyde de titane et de zircone d'être haut indice. A titre indicatif, à 600 nm, une couche en silice a typiquement un indice de réfraction de l'ordre de 1 ,45, une couche en oxyde de titane a un indice de réfraction de l'ordre de 2, une couche en zircone a un indice de réfraction de l'ordre de 2,2.  Silica for example, has the advantage of being a transparent oxide, titanium oxide and zirconia to be high index. As an indication, at 600 nm, a silica layer typically has a refractive index of the order of 1.45, a titanium oxide layer has a refractive index of the order of 2, a zirconia layer. a refractive index of the order of 2.2.
La couche peut être essentiellement à base de silice notamment pour son adhésion et sa compatibilité avec un substrat verrier. Le sol précurseur du matériau constitutif de la couche de silice peut être un silane ou un silicate. The layer may be essentially silica based in particular for its adhesion and its compatibility with a glass substrate. The precursor sol of the material constituting the silica layer may be a silane or a silicate.
Comme couche (essentiellement) inorganique, on peut choisir une couche à base de tétraéthoxysilane (TEOS), ou de silicate de lithium, sodium ou potassium par exemple déposé par « flow » coating ».  As a (mainly) inorganic layer, it is possible to choose a layer based on tetraethoxysilane (TEOS), or lithium, sodium or potassium silicate, for example deposited by "flow" coating ".
La couche de silice peut ainsi être à base d'un silicate de sodium en solution aqueuse, transformée en une couche dure par l'exposition à une atmosphère de C02. The silica layer can thus be based on a sodium silicate in aqueous solution, transformed into a hard layer by exposure to a CO 2 atmosphere.
La fabrication d'un matériau massique hybride par procédé sol-gel comprend par exemple les étapes suivantes :  The manufacture of a hybrid mass material by sol-gel process comprises, for example, the following steps:
- l'hydrolyse du précurseur du matériau constitutif dudit oxyde, notamment un composé hydrolysable tel qu'un halogénure ou un alcoxyde, dans un solvant notamment aqueux et/ou alcoolique puis, le mûrissement du sol, the hydrolysis of the precursor of the material constituting said oxide, in particular a hydrolysable compound such as a halide or an alkoxide, in a particularly aqueous and / or alcoholic solvent and then, the ripening of the soil,
- le mélange d'une suspension colloïdale des particules desdits métaux dans un solvant notamment aqueux et/ou alcoolique, et/ou de sel dudit métal pour la croissance in situ des particules desdits métaux, ajout qui peut avoir lieu au début de l'hydrolyse, ou après un mûrissement suffisant pour éviter une trop grande cinétique, - Mixing a colloidal suspension of the particles of said metals in a particular aqueous and / or alcoholic solvent, and / or salt of said metal for the in situ growth of the particles of said metals, which addition can take place at the beginning of the hydrolysis , or after sufficient ripening to avoid excessive kinetics,
- la condensation du précurseur et l'élimination éventuelle du solvant pour augmenter la viscosité et obtenir un gel solide.  the condensation of the precursor and the possible elimination of the solvent to increase the viscosity and to obtain a solid gel.
La fabrication d'une couche de matériau hybride par procédé sol-gel comprend par exemple les étapes suivantes :  The manufacture of a layer of hybrid material by sol-gel process comprises for example the following steps:
- l'hydrolyse du précurseur du matériau constitutif dudit oxyde, notamment un composé hydrolysable tel qu'un halogénure ou un alcoxyde, dans un solvant notamment aqueux et/ou alcoolique puis, le mûrissement du sol, - le mélange d'une suspension colloïdale des particules desdits métaux dans un solvant notamment aqueux et/ou alcoolique, et/ou de sel dudit métal pour la croissance in situ des particules desdits métaux, ajout qui peut avoir lieu au début de l'hydrolyse, ou après un mûrissement suffisant pour éviter une trop grande cinétique,  the hydrolysis of the precursor of the material constituting said oxide, in particular a hydrolyzable compound such as a halide or an alkoxide, in a particularly aqueous and / or alcoholic solvent, then, the ripening of the sol, the mixture of a colloidal suspension of the particles of said metals in a particularly aqueous and / or alcoholic solvent, and / or salt of said metal for the in situ growth of the particles of said metals, which addition can take place at the beginning of the hydrolysis, or after a sufficient ripening to avoid a too much kinetics,
- le dépôt en couche avec évaporation du solvant, par exemple par spin- coating, flow coating,  layer deposition with evaporation of the solvent, for example by spin-coating, flow coating,
- un traitement thermique pour induire la condensation du précurseur et l'élimination éventuelle du solvant.  a heat treatment to induce the condensation of the precursor and the possible elimination of the solvent.
Le choix de la suspension colloïdale permet d'ajuster si nécessaire la taille des particules insérées Comme on redisperse dans le sol on veille à contrôler la compatibilité de la suspension avec le sol pour prévenir l'agrégation des particules. L'ajout du sel du dit métal est plus simple et présentée plus souvent dans la littérature. Comme solvant, on préfère l'eau ou des alcools de faible masse molaire ayant un point d'ébullition faible (typiquement inférieur à 100°C) pour autoriser la bonne dissolution du sel métallique. The choice of the colloidal suspension makes it possible to adjust, if necessary, the size of the particles inserted. As it is redispersed in the soil, care is taken to check the compatibility of the suspension with the soil to prevent the aggregation of the particles. The addition of the salt of the said metal is simpler and presented more often in the literature. As the solvent, water or low molecular weight alcohols having a low boiling point (typically less than 100 ° C.) are preferred to allow the good dissolution of the metal salt.
La quantité de nanoparticules présentes dans les hybrides oxyde/métal peut être simplement contrôlée par les conditions de synthèse, et augmente avec la quantité de métal introduite dans le sol.  The amount of nanoparticles present in the oxide / metal hybrids can be simply controlled by the synthesis conditions, and increases with the amount of metal introduced into the soil.
La formation de matériau hybride métal/oxyde métallique à partir du procédé sol- gel est décrite très largement dans la littérature. Une grande variété de couples métal/oxyde sous forme de couches ou de matériaux massifs a ainsi été synthétisée. Les particules de métal sont préférentiellement créées in situ dans la matrice par ajout d'un sel du métal correspondant et post traitement réducteur (le plus souvent traitement thermique ou alors un réducteur : H2, hydrazine...). The formation of hybrid metal / metal oxide material from the sol-gel process is very widely described in the literature. A large variety of metal / oxide pairs in the form of layers or massive materials has thus been synthesized. The metal particles are preferentially created in situ in the matrix by adding a salt of the corresponding metal and after reducing treatment (most often heat treatment or else a reducing agent: H 2 , hydrazine, etc.).
Dans la publication intitulée « Récent trends on nanocomposites based on Cu, Ag, and Au clusters : A doser look » (L. Armelao et al., Coordination chemitry Reviews, 2006, 250, page 1294), est reporté l'introduction jusqu'à 10% massique de sel d'argent et de cuivre dans des couches de silice obtenues par voie sol-gel et l'obtention contrôlée de particules métalliques d'Ag ou de particules Cu/CuOx de quelques nm, après traitement thermique (au dessus de 500°C). L'auteur met en évidence l'importance du traitement thermique sur la taille et l'état d'oxydation des particules obtenues— L'obtention d'autres particules sous forme métallique ou d'oxyde dans une matrice de silice ont été reportés. Le plus souvent, une matrice poreuse est utilisée comme hôte pour les nanoparticules. Cependant, il est possible de s'inspirer de ces travaux pour obtenir un matériau sans porosité artificielle. Ainsi, dans la publication « Insight into the properties of Fe oxide présent in high concentrations on mesoporous silica » (Gervasini et al. Journal of Catalysis 2009, 262, 224), de la silice mésoporeuse (i.e. présentant une taille caractéristique de pore de 3-10 nm) contenant jusqu'à 17% massique de particules catalytiques de Fe203 a été obtenue. In the publication titled "Recent trends on nanocomposites based on Cu, Ag, and Au clusters: A doser look" (L. Armelao et al., Coordination chemitry Reviews, 2006, 250, page 1294), is reported the introduction up to at 10% by mass of silver and copper salt in sol-gel-obtained silica layers and the controlled production of Ag metal particles or Cu / CuO x particles of a few nm, after heat treatment (at above 500 ° C). The author highlights the importance of heat treatment on the size and the oxidation state of the particles obtained. The production of other particles in metallic or oxide form in a silica matrix has been reported. Most often, a porous matrix is used as a host for the nanoparticles. However, it is possible to draw inspiration from this work to obtain a material without artificial porosity. Thus, in the publication "Insight into the properties of Fe oxide present in high concentrations on mesoporous silica" (Gervasini et al., Journal of Catalysis 2009, 262, 224), mesoporous silica (ie having a characteristic pore size of 3 -10 nm) containing up to 17% by mass of catalytic particles Fe 2 0 3 was obtained.
Des nanoparticules de Nickel ont été obtenues pour des applications optiques par traitement thermiques de nitrate de nickel imprégné dans une matrice de silice dans la publication intitulée « Optical properties of sol-gel fabricated Ni/Si02 glass nanocomposites » (Yeshchenko OA et al., Journal of Physics and Chemistry of Solids, 2008, 69 ; 1615). Enfin, dans la publication intitulée « Synthesis and characterization of tin oxide nanoparticles dispersed in monolithic mesoporous silica » (YS Feng et al. Solid State Science, 2003 5, 729), des particules de Sn02 de 4-6 nm sont obtenues à 20% dans de la silice mésoporeuse après traitement thermique à 600°C. Nickel nanoparticles have been obtained for optical applications by thermal treatment of nickel nitrate impregnated in a silica matrix in the publication entitled "Optical properties of sol-gel fabricated Ni / SiO 2 glass nanocomposites" (Yeshchenko OA et al. Journal of Physics and Chemistry of Solids, 2008, 69; 1615). Finally, in the publication "Synthesis and characterization of tin oxide nanoparticles dispersed in monolithic mesoporous silica" (YS Feng et al., Solid State Science, 2003 5, 729), Sn0 2 particles of 4-6 nm are obtained at 20 nm. % in mesoporous silica after heat treatment at 600 ° C.
Grâce au procédé sol-gel d'autres matrices que la silice peuvent être utilisées. Le point le plus important est le contrôle de la stabilité du sol du précurseur organométallique en présence du sel de l'ion désiré. Ainsi dans l'oxyde de titane, les nanoparticules d'argent peuvent être utilisées pour augmenter la conduction ou l'activité photocatalytique. Dans la publication intitulée "Effect of incorporation of silver on the electrical properties of sol-gel derived titania film" (Hong Li et al, Journal of cluster science2008, 19, 667-673), jusqu'à 10% de nanoparticules de 5-15 nm d'Ag sont incorporées dans une matrice de Ti02 anatase. La publicatio intitulée « Nonlinear optical and XPS properties of Au and Ag nanometer-size particle-doped alumina films prepared by the sol-gel method » (T. Ishizaka, Optics Communication, 2001 , 190, 385-389) l'incorporation de particule d'or ou d'argent de 5-12 nm dans des membranes d'alumine jusqu'à 1 % a été effectuée pour l'optique non linéaire. L'augmentation en précurseur permettrait d'obtenir des matrices plus dopées. Enfin la publication « Structural and optical properties of silver-doped zirconia and mixed zirconia-silica matrix obtained by sol-gel processing" (F. Gonella et al., Chemistry of Materials 1999, 1 1 , 814-821 ) jusqu'à 10% de nanoparticules d'Ag ont pu être introduites dans des films de zircone ou des oxydes mixtes zircones. La composition de la matrice permet de contrôler l'agrégation de l'argent. Thanks to the sol-gel process other matrices than silica can be used. The most important point is the soil stability control of the organometallic precursor in the presence of the salt of the desired ion. Thus, in titanium oxide, silver nanoparticles can be used to increase conduction or photocatalytic activity. In the publication titled "Effect of incorporation of silver on the electrical properties of sol-gel-derived titanium film" (Hong Li et al, Journal of Cluster Science 2008, 19, 667-673), up to 10% of nanoparticles of 5- 15 nm of Ag are incorporated into an anatase TiO 2 matrix. The publication entitled "Nonlinear optical and XPS properties of Au and Ag nanometer-sized particle-doped alumina films prepared by the sol-gel method" (T. Ishizaka, Optics Communication, 2001, 190, 385-389) particle incorporation Gold or silver of 5-12 nm in alumina membranes up to 1% was made for nonlinear optics. The increase in precursor would make it possible to obtain more doped matrices. Finally the publication "Structural and optical properties of silver-doped zirconia and mixed zirconia-silica matrix obtained by sol-gel processing" (F. Gonella et al., Chemistry of Materials 1999, 1 1, 814-821) up to 10 % of Ag nanoparticles could be introduced into zirconia films or zirconia mixed oxides The composition of the matrix makes it possible to control the aggregation of silver.
De plus cette méthode sol gel autorise des fonctionnalisations supplémentaires de la couche. La surface structurée par ledit procédé peut ensuite être fonctionnalisée pour obtenir des nouvelles propriétés de mouillage. En particulier, le brevet WO00/64829 rend compte de la création un revêtement hydrophobe et oléophobe comprenant au moins un alkoxysilane fluoré de formule générale CF3-(CF2)m-(CH2)nSi(X)3-pRp (m = 0 à 15, n = 1 à 5, p=0, 1 ,2, où X est un groupement hydrolysable et R un groupement alkyle), un système de solvants aqueux, préférentiellement composé d'un alcool et d'environ 10% d'eau, et au moins un catalyseur choisi parmi un acide et/ou une base de Bronsted. Ce composé peut être déposé sur des grandes surfaces (supérieur au m2) de produits verriers ou de couches d'oxydes métalliques fonctionnels, en particulier des produits texturés, et ce après un dépôt éventuel d'un primage à base de silice. La combinaison de ce procédé et de la texturation de surface donne des propriétés de superhydrophobie (type feuille de lotus). In addition this sol gel method allows additional functionalization of the layer. The surface structured by said process can then be functionalized to obtain new wetting properties. In particular, the patent WO00 / 64829 reports creating a hydrophobic and oleophobic coating comprising at least one fluorinated alkoxysilane of the general formula CF3 (CF2) m- (CH 2) n Si (X) 3-PrP (m = 0 to 15, n = 1 to 5, p = 0, 1, 2, where X is a hydrolyzable group and R is an alkyl group), an aqueous solvent system, preferably composed of an alcohol and approximately 10% of water and at least one catalyst selected from an acid and / or a Bronsted base. This compound can be deposited on large surfaces (greater than m 2 ) of glass products or functional metal oxide layers, in particular textured products, and this after a possible deposition of a silica-based primer. The combination of this process and surface texturing gives superhydrophobic properties (lotus leaf type).
Les méthodes de dépôt préférées pour les couches organiques sont le dip coating (dépôt par trempage), ou la pulvérisation du sol puis l'étalement des gouttes par raclage ou brossage ou encore par chauffage comme décrit notamment dans l'article intitulé « Thermowetting structuring of the organic-inorganic hybrid materials » W-S. Kim, K-S. Kim, Y-C. Kim, B-S Bae, 2005, thin solid films, 476 (1 ), 181 -184. La méthode choisie peut aussi être un revêtement par passage à la tournette (spin-coating).  The preferred deposition methods for the organic layers are dip coating (dip coating), or the spraying of the soil and the spreading of the drops by scraping or brushing or by heating as described in particular in the article entitled "Thermowetting structuring of the organic-inorganic hybrid materials »WS. Kim, K-S. Kim, Y-C. Kim, B-S Bae, 2005, Thin Solid Films, 476 (1), 181-184. The chosen method can also be a coating by spin-coating.
Naturellement on préfère un recuit à au moins 400°C, notamment au-delà de Naturally, an annealing at least 400 ° C. is preferred, especially beyond
500°C, pendant au moins 30 minutes voire 1 heure pour obtenir une condensation suffisante de l'oxyde et la diminution de l'énergie d'activation avec la formation des agrégats dudit matériau de type métal, et inférieur à 800°C notamment jusqu'à 750°C pour avoir une cinétique de réaction suffisante et ne pas endommager le substrat verrier. 500 ° C, for at least 30 minutes or even 1 hour to obtain sufficient condensation of the oxide and the decrease of the activation energy with the formation of the aggregates of said metal-type material, and less than 800 ° C especially up to 750 ° C to have sufficient reaction kinetics and not to damage the glass substrate.
Ce recuit peut avantageusement être couplé à l'étape de trempe du verre, opération qui consiste à chauffer le verre à haute température (typiquement entre 550°C et 750°C), puis à le refroidir rapidement.  This annealing may advantageously be coupled to the quenching step of the glass, which consists of heating the glass at high temperature (typically between 550 ° C. and 750 ° C.) and then cooling it rapidly.
Il existe d'autres matériaux hybrides structurables en couche.  There are other hybrid materials that can be layered.
Ledit matériau hybride peut être une couche déposée par voie physique en phase vapeur, typiquement par évaporation ou par pulvérisation (notamment magnétron) sur un substrat, notamment transparent, verrier, notamment par codépôt de l'espèce (dans la liste précitée), telle que le cuivre, argent, ou or et l'oxyde notamment silice, zircone, oxyde d'étain, alumine, avec une cible de l'élément d'oxyde et sous atmosphère à l'oxygène, ou avec une cible dudit oxydes  Said hybrid material may be a layer deposited by the physical vapor phase, typically by evaporation or by sputtering (especially magnetron) on a substrate, in particular transparent, glass, including by codeposition of the species (in the aforementioned list), such as copper, silver, or gold and the oxide in particular silica, zirconia, tin oxide, alumina, with a target of the oxide element and under an oxygen atmosphere, or with a target of said oxides
La pulvérisation sera généralement préférée à l'évaporation du fait d'une vitesse de dépôt bien supérieure pour fabriquer des couches de 100 nm voire micronique plus rapidement. Ainsi, si par évaporation une vitesse de dépôt est généralement proche de 1 A min, avec un maximum de 1 A/s, les vitesses de dépôt par magnétron sont typiquement comprises entre 1A/s et plusieurs dizaines de nm/s.  Spraying will generally be preferred to evaporation due to a much higher deposition rate to make 100 nm or even micron layers faster. Thus, if by evaporation a deposition rate is generally close to 1 A min, with a maximum of 1 A / s, the magnetron deposition rates are typically between 1A / s and several tens of nm / s.
Par exemple, pour le dépôt de couche mixte Si02 - cuivre, on pourra soit utiliser un codépot à partir de cible de silicium et de cuivre, avec l'introduction d'oxygène, soit utiliser directement une cible de cuivre et une cible de silice.  For example, for SiO2-copper mixed layer deposition, it would be possible either to use a codepot from a silicon and copper target, with the introduction of oxygen, or to directly use a copper target and a silica target.
Le substrat peut être verrier. Au sens de l'invention on entend par substrat verrier, tant un verre minéral, (silicosodocalcique, borosilicate, vitrocéramique etc) qu'un verre organique (par exemple polymère thermoplastique tel qu'un polyuréthane ou un polycarbonate).  The substrate can be glass. For the purposes of the invention, the term "glass substrate" means both an inorganic glass (silicosodocalcique, borosilicate, vitroceramic, etc.) and an organic glass (for example a thermoplastic polymer such as a polyurethane or a polycarbonate).
Au sens de l'invention on qualifie de rigide un substrat qui, dans les conditions normales de température et de pression, a un module d'au moins 60 GPa pour un élément minéral, et d'au moins 4 GPa pour un élément organique.  For the purposes of the invention, a substrate which, under normal conditions of temperature and pressure, has a modulus of at least 60 GPa for a mineral element, and at least 4 GPa for an organic element, is described as rigid.
Le substrat verrier est préférentiellement transparent présentant notamment une transmission lumineuse globale d'au moins 70 à 75%.  The glass substrate is preferably transparent, in particular having a global light transmission of at least 70 to 75%.
Pour entrer dans la composition du substrat verrier, on utilise de préférence un verre ayant une absorption linéique inférieure à 0,01 mm"1 dans la partie du spectre utile à l'application, généralement le spectre allant de 380 à 1200 nm. In order to enter the composition of the glass substrate, a glass having a linear absorption of less than 0.01 mm -1 in the part of the spectrum useful for application, generally the spectrum ranging from 380 to 1200 nm, is preferably used.
Encore plus préférentiellement, on utilise un verre extra-clair, c'est-à-dire un verre présentant une absorption linéique inférieure à 0,008 mm"1 dans le spectre des longueurs d'ondes allant de 380 à 1200 nm. On peut choisir par exemple le verre de la marque Diamant commercialisé par Saint-Gobain Glass. Le substrat peut être monolithique, feuilleté, bicomposant. Après la structuration, le substrat peut aussi subir diverses transformations verrières : trempe, façonnage, feuilletage etc. Even more preferably, an extra-clear glass is used, ie a glass having a linear absorption of less than 0.008 mm -1 in the wavelength spectrum from 380 to 1200 nm. example the glass brand Diamant marketed by Saint-Gobain Glass. The substrate may be monolithic, laminated, two-component. After structuring, the substrate can also undergo various glass transformations: quenching, shaping, laminating, etc.
Le substrat verrier peut être mince, par exemple de l'ordre de 0,1 mm pour les verres minéraux ou du millimètre pour les verres organiques, ou plus épais par exemple d'épaisseur supérieure ou égale à quelques mm voire cm.  The glass substrate may be thin, for example of the order of 0.1 mm for mineral glasses or millimeter for organic glasses, or thicker for example with a thickness greater than or equal to a few mm or even cm.
Une étape de dépôt d'une couche conductrice, semiconductrice et/ou hydrophobe, notamment une couche à base d'oxyde, peut succéder à la ou une première structuration.  A step of depositing a conductive, semiconductive and / or hydrophobic layer, in particular an oxide-based layer, may succeed to the first structuring.
Ce dépôt est de préférence réalisé en continu.  This deposit is preferably carried out continuously.
La couche est par exemple métallique, en argent ou aluminium.  The layer is for example metallic, silver or aluminum.
On peut prévoir avantageusement une étape de dépôt sélectif d'une couche conductrice (notamment métallique, à base d'oxydes) sur la surface structurée, sur ou entre des motifs par exemple diélectriques ou moins conducteurs.  Advantageously, a step of selective deposition of a conductive layer (in particular metal, based on oxides) on the structured surface, on or between patterns, for example dielectric or less conductive, can be advantageously provided.
La couche par exemple métallique, notamment argent ou nickel, peut être déposée par voie électrolytique. Dans ce dernier cas, pour former une électrode pour l'électrolyse, la couche structurée peut avantageusement être une couche (semi-) conductrice ou une couche diélectrique de type sol-gel chargée de particules métalliques ou encore une multicouche avec une couche supérieure de germination (seed layer en anglais) conductrice.  The layer, for example metal, in particular silver or nickel, can be deposited electrolytically. In the latter case, to form an electrode for electrolysis, the structured layer may advantageously be a layer (semiconductor) or a sol-gel type dielectric layer loaded with metal particles or a multilayer with a top layer of germination (seed layer in English) conductive.
Le potentiel chimique du mélange électrolytique est adapté pour rendre préférentiel le dépôt dans les zones à forte courbure.  The chemical potential of the electrolytic mixture is adapted to make the deposit preferential in areas of high curvature.
Après la structuration de la couche, on peut envisager un transfert du réseau de motif au substrat verrier et/ou à une couche sous jacente, notamment par gravure.  After the structuring of the layer, it is possible to envisage a transfer of the pattern network to the glass substrate and / or to an underlying layer, in particular by etching.
La couche structurée peut être une couche sacrificielle éventuellement partiellement ou totalement éliminée.  The structured layer may be a sacrificial layer optionally partially or completely eliminated.
Dans un mode de réalisation, on peut réaliser une structuration de la surface par domaines de structuration, domaines de structuration ayant des motifs distincts (par leur forme, par l'une de leurs dimensions caractéristiques, notamment l'espacement) et/ou des orientations de motifs distinctes.  In one embodiment, it is possible to structure the surface by structuring domains, structuring domains having distinct patterns (by their shape, by one of their characteristic dimensions, especially the spacing) and / or orientations. distinct patterns.
Lors de la fabrication du matériau on peut différencier le taux de l'espèce mobile et ou le nombre des espèces mobiles d'une zone à l'autre.  During the manufacture of the material one can differentiate the rate of the mobile species and the number of mobile species from one area to another.
On peut masquer certaines zones d'un oxyde massif ou en couche mince pour ne pas incorporer l'espèce mobile ou modifier localement les conditions d'incorporation.  Some areas of massive oxide or thin layer can be masked to avoid incorporating the mobile species or locally modify the incorporation conditions.
Naturellement la couche structurée peut également servir de masque pour une sous couche ou le substrat adjacent L'invention couvre aussi un produit avec une structuration de surface c'est-à-dire avec un ensemble d'irrégularités ou motifs avec une hauteur submicronique et au moins une dimension caractéristique latérale (sub)micronique, matériau solide hybride comprenant Naturally the structured layer can also be used as a mask for an underlayer or the adjacent substrate The invention also covers a product with surface structuring, that is to say with a set of irregularities or patterns with a submicron height and at least one (sub) micronic lateral characteristic dimension, a hybrid solid material comprising
- un oxyde simple ou mixte d'élément(s), le pourcentage molaire en oxyde dans le matériau étant au moins de 40%, notamment entre 40 et 94%, a single or mixed oxide of element (s), the molar percentage of oxide in the material being at least 40%, especially between 40 and 94%,
- et au moins une espèce de nature distincte du ou des éléments de l'oxyde et qui est notamment un métal, and at least one species of nature distinct from the element or elements of the oxide and which is in particular a metal,
- le pourcentage molaire en espèce(s) dans le matériau allant de 6% molaire jusqu'à 50% et inférieur au pourcentage dudit oxyde, de plus grande dimension caractéristique maximum inférieure à 50 nm susceptible d'être obtenu par le procédé tel que décrit précédemment.  the molar percentage of species (s) in the material ranging from 6 mol% up to 50% and lower than the percentage of said oxide, with greater maximum characteristic dimension smaller than 50 nm obtainable by the process as described previously.
Le produit structuré peut être destiné à une application pour l'électronique, le bâtiment ou l'automobile, voire pour une application microfluidique  The structured product can be for an application for electronics, building or automotive, or even for a microfluidic application
On peut citer notamment différents produits, notamment des vitrages :  There may be mentioned in particular different products, in particular glazing:
- à propriétés chimiques modifiées (« super »hydrophobie, hydrophilie),  - with modified chemical properties ("super" hydrophobicity, hydrophilicity),
- optiques notamment pour systèmes d'éclairage ou de rétroéclairage d'écrans plats type LCD, notamment un moyen d'extraction de lumière pour dispositif électroluminescent, produits optiques par exemple destinés à des applications d'écrans d'affichage, d'éclairage, de signalétique,  optics, in particular for LCD-type flat screen lighting or backlighting systems, in particular a light extraction means for an electroluminescent device, optical products for example intended for display screen, lighting, signage,
- pour bâtiment, notamment un vitrage de contrôle solaire et/ou thermique, - for building, in particular a solar and / or thermal control glazing,
La fonction et les propriétés associées à la structuration dépendent des dimensions caractéristiques H, W, D. The function and the properties associated with structuring depend on the characteristic dimensions H, W, D.
L'éventail des fonctionnalités optiques des produits nanostructurés est large. Le produit peut présenter l'une au moins des caractéristiques suivantes :  The range of optical functionalities of nanostructured products is wide. The product may have at least one of the following characteristics:
- le motif est un relief, notamment de dimension latérale maximale moyenne, dite longueur L, submicronique, notamment avec W supérieure à 0,3L sous incidence oblique et à 0,8L sous incidence normale, le matériau étant notamment plus riche en espèce mobile dans les sommets des reliefs, et sur une épaisseur inférieure à 10 nm dite épaisseur superficielle,  the pattern is a relief, in particular of maximum average lateral dimension, called length L, submicron, in particular with W greater than 0.3L under oblique incidence and 0.8L under normal incidence, the material being notably richer in mobile species in the summits of the reliefs, and on a thickness less than 10 nm, said superficial thickness,
- il s'agit d'un verre échangé à l'argent ou au cuivre, un sol gel massique ou en couche avec ladite espèce notamment argent ou cuivre et/ou or sur un substrat notamment transparent,  it is a glass exchanged with silver or copper, a sol gel mass or layer with said species including silver or copper and / or gold on a particularly transparent substrate,
- le motif est un trou de hauteur h, notamment de dimension latérale maximale moyenne, dite longueur L, submicronique, notamment avec W supérieure à the pattern is a hole of height h, in particular of maximum average lateral dimension, called length L, submicron, in particular with W greater than
0,3L sous incidence oblique et 0,8L sous incidence normale, le matériau étant notamment plus riche en métal dans la base du trou et sur une épaisseur inférieure à 10 nm dite épaisseur superficielle, 0.3L under oblique incidence and 0.8L under normal incidence, the material being notably richer in metal in the base of the hole and in a thickness less than 10 nm, said superficial thickness,
- le motif est défini par une hauteur H et une largeur W et une distance D entre motif adjacent,  the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern,
- la distance D étant choisie inférieure à 5 μηη en microfluidique ou pour des propriétés de mouillage, à 2 μηη pour les applications en infrarouge, à 500 nm, préférentiellement à 300 nm, encore plus préférentiellement à 200 nm pour les applications optiques voire élargie aux infrarouges (antireflet, extraction de lumière, collection de lumière pour le photovoltaïque ou la photocatalyse ...), - la hauteur H étant choisi de préférence supérieure à 20 nm, préférentiellement supérieure à 50 nm, encore plus préférentiellement supérieure à 100 nm pour les applications optiques (visible et infrarouge), et supérieure à 70 nm, préférentiellement à 150 nm pour les propriétés de mouillage (superhydrophobe ou superhydrophile),  the distance D being chosen less than 5 μηη in microfluidics or for wetting properties, at 2 μηη for infrared applications, at 500 nm, preferably at 300 nm, even more preferentially at 200 nm for optical applications or even widened to infrared (antireflection, light extraction, collection of light for photovoltaic or photocatalysis ...), the height H being preferably chosen to be greater than 20 nm, preferably greater than 50 nm, even more preferably greater than 100 nm for optical applications (visible and infrared), and greater than 70 nm, preferentially at 150 nm for the wetting properties (superhydrophobic or superhydrophilic),
- la largeur W étant choisi supérieure à D/10, encore plus préférentiellement à the width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially
D/5 et encore plus préférentiellement à D/2, D / 5 and even more preferentially at D / 2,
- le motif est défini par une hauteur H et une largeur W et une distance D entre motif adjacent,  the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern,
- la distance D étant choisie inférieure à 5 μηη en microfluidique ou pour des propriétés de mouillage, à 2 μηη pour les applications en infrarouge, the distance D being chosen less than 5 μηη in microfluidic or for wetting properties, at 2 μηη for infrared applications,
- la hauteur H étant choisi de préférence supérieure à 70 nm, préférentiellement à 150 nm pour les propriétés de mouillage (superhydrophobe ou superhydrophile), the height H being preferably chosen to be greater than 70 nm, preferentially at 150 nm for the wetting properties (superhydrophobic or superhydrophilic),
- la largeur W étant choisi supérieure à D/10, encore plus préférentiellement à D/5 et encore plus préférentiellement à D/2.  the width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially at D / 5 and even more preferentially at D / 2.
La surface abrasée peut former un substrat pour la croissance d'une couche mince déposée sous vide, le motif est défini par une hauteur H et une largeur W et une distance D entre motif adjacent :  The abraded surface may form a substrate for the growth of a thin layer deposited under vacuum, the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern:
- la distance D étant choisie inférieure à 200 nm, préférentiellement entre 200 nm et 100 nm, encore plus préférentiellement à 50 nm,  the distance D being chosen less than 200 nm, preferably between 200 nm and 100 nm, even more preferably at 50 nm,
- la hauteur H étant choisi de préférence supérieure à 20 nm, préférentiellement supérieure à 50 nm,  the height H being chosen preferably greater than 20 nm, preferably greater than 50 nm,
- la largeur W étant choisi supérieure à D/10, encore plus préférentiellement à D/5 et encore plus préférentiellement à D/2.  the width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially at D / 5 and even more preferentially at D / 2.
Le relief peut être notamment ponctuel, en forme de cône. Pour les motifs en relief, on peut observer aux sommets des reliefs un enrichissement en ledit métal sur une épaisseur dite épaisseur superficielle (inférieure la longueur d'onde d'implantation des ions du faisceau) typiquement de 2 à 10 nm. The relief can be particular punctual, cone-shaped. For the relief patterns, it is possible to observe at the apices of the reliefs an enrichment in said metal over a thickness called superficial thickness (less than the implantation wavelength of the beam ions), typically from 2 to 10 nm.
Pour les motifs en creux, on peut observer aux fonds des creux un enrichissement en ledit métal (sur une épaisseur (inférieure la longueur d'onde d'implantation des ions du faisceau, typiquement de 2 à 10 nm  For the recessed patterns, it is possible to observe at the bottoms of the recesses an enrichment in said metal (over a thickness (less than the implantation wavelength of the beam ions, typically from 2 to 10 nm
La présence des zones renforcées de métal peuvent être faites par les techniques connues microscopiques TEM, STEM et /ou par une cartographie chimique par les techniques connues microscopiques ou spectrométrique STEM, EELS, EDX.  The presence of the reinforced metal zones can be made by known microscopic TEM, STEM techniques and / or by chemical mapping by known microscopic or spectrometric techniques STEM, EELS, EDX.
Les deux surfaces principales dudit matériau peuvent être structurées avec des motifs similaires ou distincts, simultanément ou successivement.  The two main surfaces of said material may be structured with similar or distinct patterns, simultaneously or successively.
Le produit structuré peut être un vitrage de contrôle solaire et/ou thermique utilisé dans une application microfluidique, un vitrage à fonctionnalité optique, tel qu'un antireflet, un polariseur réflectif dans le visible et/ou l'infra-rouge, un élément de redirection de la lumière vers l'avant notamment pour écran à cristaux liquides, un moyen d'extraction de lumière pour dispositif électroluminescent organique ou inorganique, ou un vitrage superhydrophobe ou superhydrophile.  The structured product may be a solar control and / or thermal control glazing used in a microfluidic application, an optically functional glazing, such as an antireflection, a reflective polarizer in the visible and / or infra-red, an element of forward light redirection including for liquid crystal display, light extraction means for organic or inorganic electroluminescent device, or superhydrophobic or superhydrophilic glazing.
D'autres détails et caractéristiques avantageuses de l'invention apparaissent à la lecture des exemples illustrés par les figures suivantes :  Other details and advantageous features of the invention appear on reading the examples illustrated by the following figures:
■ Les figures 1 a-1 d représentent un ensemble de 4 projections d'images AFM d'un matériau hybride silice/métal massique structuré à différents temps dans un premier mode de réalisation de l'invention.  FIGS. 1a-1d show a set of 4 AFM image projections of a hybrid silica / mass metal material structured at different times in a first embodiment of the invention.
La figure 2 représente schématiquement une vue de coupe d'un produit verrier structuré obtenu suivant le procédé de fabrication décrit en figure 1 d. ■ La figure 3 représente une image SEM vue de dessus d'un matériau hybride silice/métal massique structuré obtenu suivant le procédé de fabrication décrit en figure 1 d. Figure 2 shows schematically a sectional view of a structured glass product obtained according to the manufacturing process described in Figure 1 d. FIG. 3 represents a SEM image viewed from above of a hybrid silica / structured mass metal material obtained according to the manufacturing method described in FIG. 1 d.
Les figures 4a-4b représentent un ensemble de 2 projections d'images AFM à différents grandissements d'un matériau hybride silice/métal en couche structuré dans un second mode de réalisation de l'invention. 4a-4b Figures represent a set of two AFM image projections at different magnifications of a hybrid material silica / metal layer structured in a second embodiment of the invention.
Les figures 5a-5c représentent un ensemble de 3 projections d'images AFM à différents grandissements d'un matériau hybride silice/cuivre en couche structuré dans un troisième mode de réalisation de l'invention. 5a-5c represent a set of three AFM image projections at different magnifications of a hybrid material silica / copper structured layer in a third embodiment of the invention.
La figure 6 représente schématiquement un produit verrier structuré obtenu suivant le procédé de fabrication décrit en figure 5a. Les figures 7a-7c représentent un ensemble de 3 projections d'images AFM à différents grandissements d'un matériau hybride silice/cuivre en couche structuré dans un quatrième mode de réalisation de l'invention. Figure 6 shows schematically a structured glass product obtained according to the manufacturing process described in Figure 5a. 7a-7c are a set of three AFM image projections at different magnifications of a hybrid silica / copper material structured layer in a fourth embodiment of the invention.
La figure 8 représente une projection d'images AFM d'un exemple témoin comparatif d'un matériau hybride silice/cuivre en couche non structuré. Figure 8 shows an AFM image showing an example of a comparative control material hybrid silica / copper unstructured layer.
La figure 9 représente une projection d'images AFM d'un exemple d'un matériau hybride silice/cuivre en couche structuré dans un cinquième mode de réalisation de l'échantillon. Figure 9 shows an AFM image showing an example of a hybrid material silica / copper structured layer in a fifth sample embodiment.
La figure 10 représente une projection d'images AFM d'un exemple d'un matériau hybride silice/cuivre en couche structuré dans un sixième mode de réalisation de l'échantillon. Figure 10 shows an AFM image showing an example of a hybrid material silica / copper layer structured in a sixth sample embodiment.
La figure 1 1 représente une projection d'images AFM d'un exemple témoin comparatif d'un matériau hybride silice/cuivre en couche non structuré Figure 1 1 shows an AFM image showing an example of a comparative control material hybrid silica / copper unstructured layer
EXEMPLE D'UN PREMIER VERRE ECHANGE STRUCTURE EXAMPLE OF A FIRST GLASS EXCHANGE STRUCTURE
Un premier verre d'argent de 2 mm d'épaisseur a été obtenu après échange ionique à partir d'un verre Planilux® de la société SAINT GOBAIN verre float sodo- calcique usuel. A first 2 mm thick silver glass was obtained after ion exchange from a Planilux ® glass from the company SAINT GOBAIN standard soda lime float glass.
II s'agissait de procéder à l'échange ionique entre le sodium du verre et l'argent d'un bain de nitrate d'argent:  It consisted in carrying out the ionic exchange between the sodium of the glass and the silver of a silver nitrate bath:
Dans un premier temps, le verre est plongé dans du nitrate d'argent pur à 300°C pendant 2 heures.  At first, the glass is immersed in pure silver nitrate at 300 ° C for 2 hours.
Le verre obtenu présente un profil de concentration en argent de la surface jusqu'à plusieurs micromètres de profondeur  The resulting glass has a silver concentration profile of the surface up to several micrometers deep
On remarque qu'il présente une faible coloration jaune. Cette couleur est caractéristique des nanoparticules d'argent. Une partie de l'argent ayant pénétré le verre est réduit et agrégé à l'état de nanoparticules de quelques nanomètres au cours de la réaction d'échange.  It is noted that it has a weak yellow color. This color is characteristic of silver nanoparticles. Part of the silver that has penetrated the glass is reduced and aggregated to the state of nanoparticles of a few nanometers during the exchange reaction.
L'argent pénètre donc à une profondeur avoisinant 4 micromètres Le pourcentage de silice restant constant, la surface présente un profil quasi linéaire d'argent. C'est bien le sodium qui a été échangé avec l'argent et non le calcium, le potassium ou tout autre cation du verre. L'argent est donc présent probablement sous forme de particules sur quelques micromètres de profondeur. The silver thus penetrates to a depth of around 4 micrometers. The percentage of silica remaining constant, the surface exhibits an almost linear profile of silver. It is the sodium that was exchanged with the money and not the calcium, the potassium or any other cation of glass. The silver is probably present in the form of particles a few microns deep.
La surface contient environ 15% d'Ag en mol.  The surface contains about 15% Ag in mol.
L'abrasion est dans un bâti ultravide sous pression initiale de 5.10"8 mbar. Le faisceau d'ions Ar+ d'énergie 500eV a été maintenu à un flux de 0,09 mA/s.cm2. The abrasion is in an ultrahigh vacuum pressure frame of 5.10 "8 mbar The ion beam Ar + energy 500eV was maintained at a flux of 0.09 mA / s.cm 2 .
Les images AFM de la surface du verre d'argent montrent l'apparition d'une texturation composée de trous après abrasion. Ces trous, d'une dense répartition et de quelques centaines de nanomètres de diamètre apparaissent après 30 minutes sous le faisceau.  The AFM images of the surface of the silver glass show the appearance of a texturing composed of holes after abrasion. These holes, with a dense distribution and a few hundred nanometers in diameter appear after 30 minutes under the beam.
Les figures 1 a-1 d représentent un ensemble de 4 projections d'images AFM d'un matériau hybride silice/métal massique structuré à différents temps dans un premier mode de réalisation de l'invention.  FIGS. 1a-1d show a set of 4 AFM image projections of a hybrid silica / mass metal material structured at different times in a first embodiment of the invention.
Les figures 1 représentent les images AFM d'une surface de verre Planilux échangé à l'argent après abrasion pendant 6, 12, 15, 30 minutes par un faisceau d'ion Ar+ d'énergie 500 eV et maintenu à un flux de 0,09 mA/s.cm2. FIGS. 1 and 4 show the AFM images of a Planilux glass surface exchanged with silver after abrasion for 6, 12, 15, 30 minutes by an Ar + ion beam of energy 500 eV and maintained at a flux of 0. , 09 mA / s.cm 2 .
L'argent s'agrège, diffuse vers la surface puis est abrasé plus vite que la silice. Cette vitesse d'abrasion élevée de l'argent est d'ailleurs souvent observée en dépôt magnétron.  The silver aggregates, diffuses towards the surface and is abraded faster than silica. This high rate of abrasion of silver is also often observed in magnetron deposition.
La figure 2 représente schématiquement une vue de coupe d'un produit verrier structuré obtenu suivant le procédé de fabrication décrit en figure 1 d, avec 1 : matériau non affecté par l'abrasion ionique ; 2 : creux ; 3 : zone riche en ladite espèce de type métal au font des creux ;10 : surface structuré.  FIG. 2 diagrammatically represents a sectional view of a structured glass product obtained according to the manufacturing method described in FIG. 1 d, with 1: material not affected by ionic abrasion; 2: hollow; 3: zone rich in said species of metal type at the hollow; 10: structured surface.
La surface de ce verre d'argent abrasé a ensuite été imagée au MEB. On peut y observer la densité des trous créés par l'abrasion. La figure 3 représente une image MEB vue de dessus d'un matériau hybride silice/métal massique structuré obtenu suivant le procédé de fabrication décrit en figure 1 d.  The surface of this abraded silver glass was then imaged in SEM. We can observe the density of holes created by abrasion. FIG. 3 represents a SEM image seen from above of a hybrid silica / structured mass metal material obtained according to the manufacturing method described in FIG. 1 d.
La figure 3 est une image MEB d'une surface de verre Planilux échangé à l'argent après abrasion pendant 30 minutes par un faisceau d'ion Ar+ d'énergie 500 eV et maintenu à un flux de 0,09 mA/s.cm2 FIG. 3 is a SEM image of a Planilux glass surface exchanged with silver after abrasion for 30 minutes by an Ar + ion beam of energy 500 eV and maintained at a flux of 0.09 mA / s. cm 2
De telles images ont été réalisées en plusieurs endroits de la surface de l'échantillon. On a ainsi pu ainsi vérifier que la texturation observée en AFM avait bien lieu sur toute la surface exposée au faisceau ionique. La structuration n'est donc pas liée à un effet de bord, ni à la présence des pattes de platine du porte-échantillon, ni à une pollution.  Such images have been made at several places on the surface of the sample. It was thus possible to verify that the texturing observed in AFM took place on the entire surface exposed to the ion beam. The structuring is not related to an edge effect, the presence of platinum legs of the sample holder, or pollution.
En résumé, du verre Planilux® à l'argent a été abrasé. Des trous de quelques centaines de nanomètres de diamètres se sont formés pendant l'abrasion sur toute la surface exposée au faisceau. Les trous obtenus ont un diamètre W de 50 nm et une hauteur moyenne H de 20 nm. A la fin de l'abrasion, la coloration jaune n'est quasiment plus visible sur l'échantillon. In summary, Planilux ® silver glass has been abraded. Holes of a few hundred nanometers in diameter formed during abrasion over the entire exposed beam surface. The holes obtained have a diameter W of 50 nm and a average height H of 20 nm. At the end of the abrasion, the yellow color is almost no longer visible on the sample.
Le Planilux® contenant de l'argent a été abrasé pour différentes durées afin de connaître le type de croissance des trous (Figure 1 ). Nous avons imagé par AFM la surface de l'échantillon abrasé 5 minutes. On peut y observer le début de formation des trous. Planilux ® containing silver was abraded for different durations to determine the type of hole growth (Figure 1). AFM imaged the area of the abraded sample for 5 minutes. We can observe the beginning of hole formation.
On remarque que les trous commencent à apparaître entre 8 et 10 min et que leur taille croît avec le temps d'abrasion.  We notice that the holes begin to appear between 8 and 10 min and that their size grows with the time of abrasion.
On peut obtenir une structuration plus importante et/ou plus rapide en variant l'un au moins des paramètres suivants : en augmentant la quantité d'argent présent dans le verre, en chauffant pendant l'abrasion, en augmentation le flux et/ou l'énergie des ions, en modifiant l'ion incident.  A greater and / or faster structuring can be obtained by varying at least one of the following parameters: by increasing the amount of silver present in the glass, by heating during abrasion, by increasing the flux and / or ion energy, by modifying the incident ion.
CONTRE EXEMPLE D'UN DEUXIEME VERRE ECHANGE PEU STRUCTURE EXAMPLE OF A SECOND GLASS EXCHANGE LITTLE STRUCTURE
Un verre Jeaner, contenant une forte quantité d'alumine a subi le même échange ionique de 2 heures dans le nitrate d'argent. Le verre d'argent obtenu ne présente pas de coloration à la différence du Planilux®. Dans AI02, les ions oxygène sont chargés plus négativement que dans Si02 car l'aluminium est plus électropositif que le silicium. La présence d'alumine, stabilise donc la forme ionique de l'argent dans le réseau et évite ainsi l'agrégation d'argent métallique sous forme de particules. Le profil détaillé de concentration en oxyde d'argent, sodium et silice, a été mesuré par EDX comme pour le verre précédent. A Jeaner glass, containing a large quantity of alumina, underwent the same ion exchange for 2 hours in silver nitrate. The silver glass obtained has no coloring unlike the Planilux ® . In AI0 2 , oxygen ions are more negatively charged than in Si0 2 because aluminum is more electropositive than silicon. The presence of alumina thus stabilizes the ionic form of the silver in the network and thus avoids the aggregation of metallic silver in the form of particles. The detailed profile of concentration of silver oxide, sodium and silica, was measured by EDX as for the previous glass.
Là encore, on a bien concordance entre les quantités d'oxydes de sodium et d'argent. La profondeur de pénétration de l'argent y est cependant plus importante puisqu'il est présent jusqu'à 400 micromètres de profondeur. La surface contient environ 25% d'Ag20. Again, there is good agreement between the amounts of sodium oxides and silver. The penetration depth of the silver is however greater because it is present up to 400 micrometers deep. The surface contains about 25% Ag 2 0.
Il n'y a pas de structuration nanométriques de la surface dans les conditions d'abrasion choisies e t au contraire se produit un lissage par relaxation. L'argent est répandu de manière homogène et sous forme ionique, donc non agrégé, dans le verre.  There is no nanometric structuring of the surface under the chosen abrasion conditions and on the contrary occurs smoothing by relaxation. The silver is spread homogeneously and in ionic form, thus not aggregated, in the glass.
EXEMPLES DES COUCHE SOL GEL SILICE ARGENT STRUCTUREES EXAMPLES OF STRUCTURED SILICONE SILICONE GEL LAYER
Un deuxième type d'hybride, préparé par voie sol-gel a été préparé et abrasé. La voie sol-gel consiste à synthétiser un polymère inorganique, comme la silice, à température ambiante à partir de précurseurs organiques. Dans un premier temps, ce précurseur est placé en présence d'eau pour s'hydrolyser. La solution obtenue (appelée sol) peut être déposée sur différents substrats comme le verre ou le silicium. Pendant le dépôt, le solvant de la solution s'évapore jusqu'à condensation du précurseur hydrolysé en un réseau polymérique inorganique Le gel d'oxyde obtenu peut être mis en forme, notamment en couche mince, jusqu'à condensation totale du polymère. A second type of hybrid prepared by sol-gel was prepared and abraded. The sol-gel pathway consists of synthesizing an inorganic polymer, such as silica, at room temperature from organic precursors. In a first step, this precursor is placed in the presence of water to hydrolyze. The solution obtained (called sol) can be deposited on different substrates such as glass or silicon. During the deposition, the solvent of the solution evaporates until condensation of the hydrolysed precursor into an inorganic polymeric network The oxide gel obtained can be shaped, in particular in a thin layer, until complete condensation of the polymer.
Les conditions de dépôt (vitesse de rotation) permettent de contrôler l'épaisseur. On peut ainsi jouer dans une très large gamme sur la taille de couche (de la dizaine de nanomètres à quelques microns). D'autres composés peuvent être ajoutés lors de l'hydrolyse comme des colorants, des dopants, des surfactants qui confèrent une porosité à la couche ou des composés organiques qui ne seront pas altérés par la synthèse car elle s'effectue à température ambiante.  The deposition conditions (rotation speed) make it possible to control the thickness. We can play in a very wide range on the layer size (from ten nanometers to a few microns). Other compounds may be added during the hydrolysis such as dyes, dopants, surfactants that confer porosity to the layer or organic compounds that will not be altered by the synthesis because it is carried out at room temperature.
Des couches de silice de quelques centaines de nanomètres d'épaisseur contenant 10% mol. d'argent ont été synthétisées par voie sol-gel.  Silica layers of a few hundred nanometers thick containing 10 mol%. of silver were synthesized by sol-gel.
Préparation du sol de silice et d'argent : un sol de TEOS (2g, 9,6 mmol) à 10% en masse dans une solution à pH 2 de HN03 (18g) a été préparé et laissé trois heures sous agitation. Ces conditions de pH permettent une grande vitesse d'hydrolyse tout en ralentissant la condensation. Après évaporation sous pression réduite de l'éthanol formé lors de la réaction, une solution d'AgN03 a été ajoutée dans le sol (1 mL, 1 mol.L"1) pour avoir nAg= [Ag]/ ([Ag] + [Si]) tel que 10% < nAg Preparation of the silica and silver sol: a sol of TEOS (2 g, 9.6 mmol) at 10% by weight in a pH 2 solution of HNO 3 (18 g) was prepared and left stirring for three hours. These pH conditions allow a high rate of hydrolysis while slowing down the condensation. After evaporation under reduced pressure of the ethanol formed during the reaction, a solution of AgNO 3 was added to the soil (1 mL, 1 mol.L "1 ) to have n Ag = [Ag] / ([Ag ] + [Si]) such as 10% <n Ag
Préparation du sol de silice et de cuivre : un sol de TEOS (3g, 9,6 mmol) à 15% en masse dans l'éthanol (17g) a été préparé. De l'acétate de cuivre (320 mg, 1 ,6.10"3 mol) puis la quantité stœchiométrique d'eau (1 g, 57,7.10"3mol) nécessaire à l'hydrolyse du TEOS et de l'acétate, ont été ajoutés. Après avoir ajusté le pH à 3, la solution a été laissée deux heures à reflux à 70°C. Le ratio molaire dans le sol vaut nCu= [Cu] / ([Cu] + [Si]) = 10%. Preparation of the silica and copper sol: a sol of TEOS (3 g, 9.6 mmol) at 15% by mass in ethanol (17 g) was prepared. Copper acetate (320 mg, 1, 6.10 -3 mol) and then the stoichiometric amount of water (1 g, 57.7.10 -3 mol) necessary for the hydrolysis of TEOS and acetate were added. After adjusting the pH to 3, the solution was left at reflux for two hours at 70 ° C. The molar ratio in the soil is n Cu = [Cu] / ([Cu] + [Si]) = 10%.
L'épaisseur de la couche sol-gel contenant de l'argent a été mesurée par ellipsométrie et vaut 250 ± 20nm.  The thickness of the sol-gel layer containing silver was measured by ellipsometry and is 250 ± 20 nm.
Des couches sol-gel témoins de silice pure ont été synthétisées dans les mêmes conditions que celles contenant de l'argent.  Sol-gel control layers of pure silica were synthesized under the same conditions as those containing silver.
Déposition et post-traitements : Les sols d'argent ou de cuivre ont été déposés par spin-coating sur le substrat (1000t/min, 100t/min/s pendant 2 min).  Deposition and post-treatments: The silver or copper sols were deposited by spin-coating on the substrate (1000 rpm, 100 rpm for 2 min).
Les échantillons obtenus ont été recuits une nuit à 200°C pour retirer le solvant restant dans la couche et amorcer la condensation du réseau de silice. Un traitement thermique à plus forte température TreCuit (700°C) a été appliqué. pour les échantillons à l'argent pour finir la condensation et induire la formation d'agrégats d'argent. Leur traitement thermique détermine l'état d'oxydation de l'argent. Pour avoir de l'argent métallique, le recuit doit avoir lieu entre 500°C et 750°C. The samples obtained were annealed overnight at 200 ° C. to remove the solvent remaining in the layer and initiate the condensation of the silica network. Heat treatment at higher temperature T reC uit (700 ° C) was applied. for the silver samples to finish the condensation and induce the formation of silver aggregates. Their heat treatment determines the oxidation state of silver. To obtain metallic silver, the annealing must take place between 500 ° C and 750 ° C.
Les couches Témoins avant et après abrasion présentent peu de différences, quelque soit le traitement thermique imposé. Elles ont une faible rugosité (~5 nm). Ces analyses nous permettent de vérifier qu'aucune structuration n'a lieu sur la silice pure. C'est d'ailleurs un résultat connu que la surface de la silice, comme d'autres oxydes se relaxe après abrasion. The control layers before and after abrasion show little difference, regardless of the heat treatment imposed. They have a low roughness (~ 5 nm). These analyzes allow us to verify that no structuring takes place on pure silica. It is also a known result that the surface of silica, like other oxides relaxes after abrasion.
La couche prérecuite à Tprérecuit = 700°C s'est structurée sous l'effet de l'abrasion. Des trous de quelques dizaines de nanomètres se sont formés et sont répartis sur toute la surface du matériau, entre les bulles de dégazage. The prereduced Tp layer cooked = 700 ° C was structured under the effect of abrasion. Holes of a few tens of nanometers have formed and are distributed over the entire surface of the material, between the degassing bubbles.
Les figures 4a-4b représentent un ensemble de 2 projections d'images AFM à différents grandissements d'un matériau hybride silice/métal en couche structuré dans un second mode de réalisation de l'invention.  Figures 4a-4b show a set of 2 AFM image projections at different magnifications of a silica / metal hybrid material in a structured layer in a second embodiment of the invention.
La figure 4 reporte les images AFM des couches de silice à l'argent obtenues par la voie sol-gel décrite précédemment et abrasé à température ambiante ou à 200°C.  FIG. 4 shows the AFM images of the silver silica layers obtained by the sol-gel route described above and abraded at ambient temperature or at 200 ° C.
On a vu précédemment que les couches recuites à 700°C contenaient de l'argent métallique agrégé. Ces trous peuvent donc résulter de l'abrasion de ces nanoparticules. Néanmoins, les particules habituellement observées dans des couches sol-gel contenant de l'argent ont des tailles caractéristiques inférieures à celles des trous observés. Il se peut que l'argent diffuse vers ces agrégats avant leur abrasion.  We have previously seen that the layers annealed at 700 ° C contained aggregated silver metal. These holes can therefore result from the abrasion of these nanoparticles. Nevertheless, the particles usually observed in silver-containing sol-gel layers have characteristic sizes smaller than the observed holes. Silver may diffuse to these aggregates prior to abrasion.
Les couches sol-gel contenant 10% d'argent et recuites à Tprérecuit = 700°C ont été abrasées à TSubstrat = 200°C.Les trous semblent plus denses après l'abrasion à 200°C. La température élevée de l'abrasion permet d'augmenter la diffusion et va donc dans le sens de la formation d'agrégats plus gros. The sol-gel layer containing 10% silver and annealed at ReRe cooked Tp = 700 ° C were abraded to Su bstrat T = 200 ° C.The holes appear denser after abrasion to 200 ° C. The high temperature of the abrasion makes it possible to increase the diffusion and thus goes in the direction of the formation of larger aggregates.
Après traitement des images de la fig. 4, on observe les tailles caractéristiques suivantes : After treatment of the images of FIG. 4, the following characteristic sizes are observed:
Les trous sont donc bien rapprochés quand on abrase à haute température. The holes are thus close together when one abrades at high temperature.
Des trous de quelques dizaines de nanomètres de diamètre se forment après quelques minutes d'abrasion. En augmentant la température on observe une densité plus importante des trous. Ces observations très similaires au cas du Planilux®, confirment l'idée que les nanoparticules d'argent sont abrasées plus vite que la silice. Le même mécanisme peut être envisagé. Holes of a few tens of nanometers in diameter are formed after a few minutes of abrasion. By increasing the temperature, a higher density of the holes is observed. These very similar observations in the case of Planilux ® , confirm the idea that silver nanoparticles are abraded faster than silica. The same mechanism can be considered.
EXEMPLES DES COUCHE SOL GEL SILICE CUIVRE STRUCTUREES A l'instar de l'argent nous avons réalisé des couches sol-gel de silice contenant 10% mol de cuivre. Nous avons comparé la structure en surface avant et après 15 minutes d'abrasion à température ambiante. EXAMPLES OF STRUCTURED COPPER SILICA GEL SOLUBLE LAYER Like silver we have made sol-silica gel layers containing 10 mol% copper. We compared the surface structure before and after 15 minutes of abrasion at room temperature.
Les figures 5a-5c représentent un ensemble de 3 projections d'images AFM à différents grandissements d'un matériau hybride silice/cuivre en couche structuré dans un troisième mode de réalisation de l'invention. Les images AFM après abrasion à température ambiante pendant 15 minutes d'une couche de silice dopée au cuivre obtenue par voie sol-gel sont données en figure 5. La surface avant abrasion est très peu rugueuse (-2 nm). La couche est homogène.  FIGS. 5a-5c show a set of 3 AFM image projections at different magnifications of a structured layer silica / copper hybrid material in a third embodiment of the invention. The AFM images after abrasion at room temperature for 15 minutes of a layer of copper-doped silica obtained by sol-gel route are given in FIG. 5. The surface before abrasion is very slightly rough (-2 nm). The layer is homogeneous.
Contrairement à l'argent, on n'observe pas de trous nanométriques après l'abrasion, mais des reliefs. Des bosses d'une dizaine de nanomètres de hauteur se sont formées.  Unlike silver, we do not observe nanometric holes after abrasion, but reliefs. Bumps of about ten nanometers in height were formed.
La figure 6 représente schématiquement un produit verrier structuré obtenu suivant le procédé de fabrication décrit en figure 5a : 4 : plot ; 5 : zone riche en ladite espèce de type métal au font des creux. Cette zone peut former une goûte pur ou quasi pur en ladite espèce de type métal ; 10 : surface structuré.  Figure 6 shows schematically a structured glass product obtained according to the manufacturing method described in Figure 5a: 4: plot; 5: Zone rich in said species of metal type to the hollow. This zone can form a pure or almost pure taste in said metal type species; 10: structured surface.
Elles peuvent être expliquées par un mécanisme inverse à celui de l'argent où le cuivre s'abrase moins vite, reste aux sommets des structures qui sont réalimentés en cuivre, comme expliqué sur la figure 6.  They can be explained by a reverse mechanism to that of silver, where copper abrades less quickly, and remains at the top of the structures that are fed with copper, as explained in FIG.
Pour accentuer la formation de plots. La température d'abrasion a été augmentée à 200°C pour accélérer la diffusion. Le temps d'abrasion a été réduit à 10 min la taille semble avoir augmentée.  To accentuate the formation of studs. The abrasion temperature was increased to 200 ° C to accelerate diffusion. The abrasion time has been reduced to 10 min the size seems to have increased.
Les figures 7a-7c représentent un ensemble de 3 projections d'images AFM à différents grandissements d'un matériau hybride silice/cuivre en couche structuré dans un quatrième mode de réalisation de l'invention.  FIGS. 7a-7c show a set of 3 AFM image projections at different magnifications of a structured layer silica / copper hybrid material in a fourth embodiment of the invention.
Ces figures présentent l'image AFM de la surface de d'une couche de silice dopée au cuivre obtenue par voie sol-gel, après abrasion ionique pendant 10 minutes à 200°C.  These figures show the AFM image of the surface of a copper-doped silica layer obtained by sol-gel, after ionic abrasion for 10 minutes at 200 ° C.
Le cuivre incorporé dans la silice, permet d'obtenir rapidement des surfaces légèrement structurées après abrasion avec des plots d'environ 10nm de haut. Les surfaces sont plus homogènes que dans le cas de l'argent. Le traitement en température fait diminuer la densité des plots et augmente leur taille. Les tailles caractéristiques sont données dans le tableau suivant : Température H nm D nm W nm The copper incorporated into the silica makes it possible to quickly obtain slightly structured surfaces after abrasion with pads approximately 10 nm high. Surfaces are more homogeneous than in the case of silver. The temperature treatment reduces the density of the pads and increases their size. The characteristic sizes are given in the following table: Temperature H nm D nm W nm
25°C 5 75 40  25 ° C 5 75 40
200°C 20 150 40  200 ° C 20 150 40
On peut obtenir une structuration plus importante et/ou plus rapide en variant l'un au moins des paramètres suivants : en appliquant un traitement thermique préalable, en augmentant la quantité de cuivre présent dans le verre, en chauffant pendant l'abrasion, en augmentation le flux et/ou l'énergie des ions, en modifiant l'ion incident. A higher and / or faster structuring can be obtained by varying at least one of the following parameters: by applying a prior heat treatment, by increasing the amount of copper present in the glass, by heating during abrasion, increasing the flux and / or the energy of the ions, by modifying the incident ion.
EXEMPLES DES COUCHE MAGNETRON SILICE CUIVRE STRUCTUREES EXAMPLES OF MAGNETRON SILICA COPPER STRUCTURED LAYER
Industriellement, le dépôt de couche par magnétron est une technique usuelle et bien maîtrisée. Grâce à elle, il est possible de former par codépôt des couches d'épaisseur submicronique voir micronique ayant une composition bien contrôlée. De plus, l'abrasion ionique et le dépôt magnétron peuvent se faire dans une même enceinte sous vide, ce qui présente de grand avantage en termes de temps et coût de la structuration. Industrially, magnetron layer deposition is a common and well-controlled technique. Thanks to it, it is possible to form by codépôt layers of submicron thickness see micron with a well controlled composition. In addition, the ionic abrasion and magnetron deposition can be done in the same vacuum chamber, which has great advantage in terms of time and cost of structuring.
Nous avons déposé par pulvérisation magnétron sur un substrat verrier une couche mixte de silice/cuivre. Le dépôt s'est fait sous une pression de 1 .6.10"3mbar en argon. Nous avons utilisé une cible cuivre pure avec un champ magnétique constant, et une cible de Si02 avec un champ magnétique radiofréquence. Le taux de déposition de la silice était de 0.8 A/s, et le taux de déposition de cuivre est choisi de façon à avoir la concentration voulue (dicté par les positions des cibles et les puissances) .Par exemple, pour une concentration de 20% en cuivre on fixe une vitesse de dépôt de 0,2A/s. We deposited by magnetron sputtering on a glass substrate a mixed layer of silica / copper. The deposition was under a pressure of 1.6 × 10 -3 mbar in argon, using a pure copper target with a constant magnetic field, and a SiO 2 target with a radiofrequency magnetic field. was 0.8 A / s, and the copper deposition rate is chosen to have the desired concentration (dictated by the positions of the targets and the powers). For example, for a concentration of 20% in copper is fixed a speed deposit of 0.2A / s.
En 30 minutes, on a ainsi déposé une couche de silice hybride de plus de 1 ,5 micron d'épaisseur, avec une concentration de 20% mol. en cuivre. Des couches de concentration légèrement inférieur à 4% (3.8%) mol ont également été déposée en diminuant la vitesse de dépôt du cuivre illustrant l'importance d'un taux suffisant du cuivre pour la structuration (témoins). Des mesures XPS ont confirmé la formation de couche mixte Si02 cuivre ainsi que les concentrations respectives.  In 30 minutes, a hybrid silica layer more than 1.5 micron thick was deposited with a concentration of 20 mol%. in copper. Concentration layers slightly less than 4% (3.8%) mol were also deposited by decreasing the rate of copper deposition, illustrating the importance of a sufficient copper content for structuring (controls). XPS measurements confirmed the formation of mixed SiO 2 copper layer as well as the respective concentrations.
Les échantillons ont été abrasés 15 minutes par des ions Ar+ d'énergie 500 eV, avec un flux constant de 0,09mA/cm2, à température ambiante (témoin), et également à 175°C et à 250°C. Pour les couches avec 20% de cuivre The samples were abraded for 15 minutes by Ar + ions of energy 500 eV, with a constant flow of 0.09mA / cm 2 , at room temperature (control), and also at 175 ° C and 250 ° C. For layers with 20% copper
La figure 8 représente une projection d'images AFM d'un exemple témoin comparatif d'un matériau hybride silice/cuivre en couche non structuré. Il s'agit d'une image AFM de la couche de silice dopée au cuivre obtenue par magnétron, après abrasion ionique à température ambiante. A température ambiante, aucune structuration n'a été observée en AFM. La surface reste relativement rugueuse, contrairement à une couche de silice pure qui se lisse sous abrasion ionique en incidence normal. L'absence de structure peut-être due à une mobilité insuffisante du cuivre dans la silice déposée par magnétron.  FIG. 8 shows an AFM image projection of a comparative control example of an unstructured layered silica / copper hybrid material. This is an AFM image of the magnetron-doped copper-doped silica layer after ionic abrasion at room temperature. At room temperature, no patterning was observed in AFM. The surface remains relatively rough, unlike a layer of pure silica which is smooth under ionic abrasion at normal incidence. The lack of structure may be due to insufficient mobility of copper in magnetron-deposited silica.
L'énergie d'activation est trop importante un traitement thermique s'impose, la température de chauffe st d'autant plus grande que le taux sera bas.  The activation energy is too important a heat treatment is required, the heating temperature is all the greater as the rate will be low.
La figure 9 représente une projection d'images AFM d'un exemple d'un matériau hybride silice/cuivre en couche structuré dans un cinquième mode de réalisation de l'échantillon. Pour augmenter la vitesse de diffusion du cuivre, la température de l'échantillon identique à celui décrit à la figure 8, a été élevé à 175°C pendant l'abrasion. Fig. 9 shows an AFM image projection of an example of a structured layer silica / copper hybrid material in a fifth embodiment of the sample. To increase the diffusion rate of the copper, the temperature of the sample identical to that described in Figure 8, was raised to 175 ° C during abrasion.
Cette fois, comme pour le sol gel silice cuivre, des plots de 3nm de haut et 200 nm de large, et d'espacement D de 500nm se sont formées à la surface.  This time, as for the silica gel copper ground, pads of 3 nm high and 200 nm wide, and spacing D of 500 nm were formed on the surface.
La figure 10 représente une projection d'images AFM d'un exemple d'un matériau hybride silice/cuivre en couche structuré dans un sixième mode de réalisation de l'échantillon. Pour augmenter la vitesse de diffusion du cuivre, la température de l'échantillon identique à celui décrit à la figure 8, a été élevé à 250°C pendant l'abrasion. On obtient alors des plots peu denses, mais plus gros : 12 nm de hauteur H, 350 nm de largeur L, et 3 μηη d'espacement D. Fig. 10 shows an AFM image projection of an example of a structured layer silica / copper hybrid material in a sixth embodiment of the sample. To increase the diffusion rate of the copper, the sample temperature identical to that described in Figure 8, was raised to 250 ° C during abrasion. We obtain then low density pads, but larger: 12 nm high H, 350 nm wide L, and 3 μηη spacing D.
La figure 1 1 représente une projection d'images AFM d'un exemple témoin comparatif d'un matériau hybride silice/cuivre en couche non structuré. Pour les couches avec moins de 4% de cuivre, la figure 1 1 représente la surface observée par AFM après abrasion à température ambiante. On n'observe pas de formation de structure, même en augmentant la température comme pour les exemples précédents. Ceci illustre qu'il est nécessaire d'avoir une quantité minimale dudit élément de type métal dans le matériau.  FIG. 11 represents a projection of AFM images of a comparative control example of a hybrid silica / copper material in an unstructured layer. For layers with less than 4% copper, Figure 11 shows the area observed by AFM after abrasion at room temperature. Structural formation is not observed even with increasing temperature as in the previous examples. This illustrates that it is necessary to have a minimum amount of said metal element in the material.
La possibilité d'utiliser le dépôt de couche par magnétron suivi d'une abrasion ionique a été démontrée. Pour augmenter le rapport d'aspect et/ou la densité des plots, des couches avec une plus grande concentration en cuivre peuvent être déposées. De plus, on a démontré l'importance de la température qui va non pas faire relaxer la surface mais permettre la formation de nanocônes. L'énergie et le flux des ions incidents pourront également être ajustés.  The possibility of using magnetron layer deposition followed by ionic abrasion has been demonstrated. To increase the aspect ratio and / or density of the pads, layers with a higher copper concentration can be deposited. In addition, the importance of temperature has been demonstrated, which will not relax the surface but allow the formation of nanocones. The energy and flux of the incident ions can also be adjusted.

Claims

REVENDICATIONS
Procédé de structuration de surface c'est-à-dire de formation d'au moins un ensemble d'irrégularités ou motifs (2, 4) avec une hauteur H submicronique et au moins une dimension caractéristique latérale W, dite largeur, micronique ou submicronique, sur une surface d'un matériau (1 ), notamment un verre, par abrasion ionique avec un faisceau d'ions éventuellement neutralisé caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : Method of structuring the surface, that is to say forming at least one set of irregularities or patterns (2, 4) with a submicron height H and at least one lateral characteristic dimension W, called width, micron or submicron , on a surface of a material (1), in particular a glass, by ionic abrasion with an optionally neutralized ion beam, characterized in that it comprises the following steps:
- la fourniture dudit matériau d'épaisseur au moins égale à 100 nm, matériau solide hybride et comprenant :  the supply of said material having a thickness of at least 100 nm, a hybrid solid material and comprising:
- un oxyde simple ou mixte d'élément(s), le pourcentage molaire en oxyde dans le matériau étant au moins de 40%, notamment entre 40 et 94%,  a single or mixed oxide of element (s), the molar percentage of oxide in the material being at least 40%, especially between 40 and 94%,
- et au moins une espèce, de nature distincte du ou des éléments de l'oxyde, et qui est notamment un métal,  and at least one species, of a nature distinct from the element or elements of the oxide, and which is in particular a metal,
le pourcentage molaire en espèce(s) dans le matériau allant de 6% molaire voire jusqu'à 50% et inférieur au pourcentage dudit oxyde, avec au moins la majorité de l'espèce ayant une plus grande dimension caractéristique inférieure à 50 nm, notamment ledit matériau hybride étant métastable avant ladite abrasion, the molar percentage of species (s) in the material ranging from 6 mol% up to 50% and lower than the percentage of said oxide, with at least the majority of the species having a greater characteristic dimension smaller than 50 nm, in particular said hybrid material being metastable before said abrasion,
- le chauffage éventuel dudit matériau hybride avant ladite abrasion, the possible heating of said hybrid material before said abrasion,
- la structuration de la surface dudit matériau hybride avec une durée d'abrasion inférieure à une heure sur une surface d'abrasion supérieure à 1 cm2, jusqu'à former ledit ensemble de motifs, la structuration étant éventuellement accompagné d'un chauffage du matériau hybride. structuring the surface of said hybrid material with an abrasion time of less than one hour on an abrasion surface greater than 1 cm 2 , until forming said set of patterns, the structuring being optionally accompanied by a heating of hybrid material.
Procédé de structuration de surface selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'on chauffe le matériau à une température supérieure à égale à 70°C notamment allant de 120 à 300°C avant l'abrasion et/ou pendant l'abrasion.  Surface structuring method according to claim 1 characterized in that the material is heated to a temperature greater than equal to 70 ° C especially from 120 to 300 ° C before abrasion and / or during abrasion.
Procédé de structuration de surface selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que l'abrasion est à un flux de gravure supérieur à 0,01 mA/cm2, notamment allant de 0,05 à 0,3 mA/cm2. Surface structuring method according to one of the preceding claims, characterized in that the abrasion is at an etching flux greater than 0.01 mA / cm 2 , in particular ranging from 0.05 to 0.3 mA / cm 2 .
Procédé de structuration de surface selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que l'abrasion est à une énergie allant de 200 à 2000 eV notamment allant de 500 à 1000 eV .  Surface structuring method according to one of the preceding claims, characterized in that the abrasion is at an energy ranging from 200 to 2000 eV in particular ranging from 500 to 1000 eV.
Procédé de structuration de surface selon l'une des revendications 1 à 2 caractérisé en ce que, notamment avec une espèce choisie qui est l'argent, on abrase, et le motif est un trou (2) notamment de dimension latérale maximale moyenne, dite longueur L, submicronique, notamment avec W supérieure à 0,3L sous incidence oblique et supérieure ou égale à 0,8L sous incidence normale Surface structuring method according to one of claims 1 to 2 characterized in that, in particular with a selected species which is silver, is abrade, and the pattern is a hole (2) in particular of maximum average lateral dimension, so-called length L, submicron, in particular with W greater than 0,3L at oblique incidence and greater than or equal to 0,8L under normal incidence
6. Procédé de structuration de surface selon l'une des revendications 1 à 2 caractérisé en ce que, notamment avec une espèce choisie qui est le cuivre, on abrase et le motif est un relief (2), notamment de dimension latérale maximale moyenne, dite longueur L, submicronique, notamment avec W supérieure à 0,3L sous incidence oblique et supérieure ou égale 0,8L sous incidence normale. 6. surface structuring method according to one of claims 1 to 2 characterized in that, in particular with a selected species which is copper, is abrade and the pattern is a relief (2), in particular of maximum average lateral dimension, said length L, submicron, in particular with W greater than 0.3L at oblique incidence and greater than or equal to 0.8L under normal incidence.
7. Procédé de structuration de surface selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que ladite espèce est sous forme ionique, notamment le cuivre dans la silice et/ou sous forme d'agrégat, notamment l'argent dans le verre et/ou l'espèce est de préférence choisie par l'une au moins des espèces, notamment métal, suivantes: l'argent, le cuivre, le cobalt, le platine, le nickel, l'étain, l'or et de préférence la charge effective sur l'espèce est nulle ou inférieure à 0,5.  7. surface structuring method according to one of the preceding claims characterized in that said species is in ionic form, including copper in the silica and / or aggregate, including silver in the glass and / or the species is preferably chosen from at least one of the following species, in particular metal: silver, copper, cobalt, platinum, nickel, tin, gold and preferably the effective charge on the species is zero or less than 0.5.
8. Procédé de structuration de surface selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que l'oxyde est de préférence choisi par l'un au moins des oxydes suivants : silice, alumine, zircone, oxyde de titane, oxyde de cérium, oxyde de magnésium, notamment un oxyde mixte d'aluminium et de silicium, de zirconium et de silicium, de titane et de silicium et de préférence un verre.  8. surface structuring method according to one of the preceding claims characterized in that the oxide is preferably chosen from at least one of the following oxides: silica, alumina, zirconia, titanium oxide, cerium oxide, oxide magnesium, especially a mixed oxide of aluminum and silicon, zirconium and silicon, titanium and silicon and preferably a glass.
9. Procédé de structuration de surface selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que le matériau hybride est un verre, notamment silicocalcique, échangé ioniquement avec de préférence l'une au moins desdits espèces suivantes : argent, cuivre.  9. surface structuring method according to one of the preceding claims characterized in that the hybrid material is a glass, in particular silicocalcique, ionically exchanged with preferably at least one of the following species: silver, copper.
10. Procédé de structuration de surface selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que le matériau hybride, massique ou en couche sur un substrat, est un sol gel, notamment ledit oxyde est de l'un au moins des éléments suivants Si, Ti, Zr, Al, V, Mg, Sn, et Ce et incorporant ledit métal sous forme de particules, éventuellement en agrégat, notamment Ag, Cu, Au.  10. surface structuring method according to one of the preceding claims characterized in that the hybrid material, mass or layer on a substrate, is a gel sol, in particular said oxide is at least one of the following elements Si, Ti, Zr, Al, V, Mg, Sn, and Ce and incorporating said metal in the form of particles, possibly in aggregate, in particular Ag, Cu, Au.
1 1 . Procédé de structuration de surface selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que ledit matériau hybride est une couche déposée par voie physique en phase vapeur sur un substrat par codépôt, de l'espèce, notamment métallique, tel que le cuivre, argent ou or, et de l'oxyde tels que silice, zircone, oxyde d'étain, alumine avec des cibles métalliques et sous atmosphère oxygène ou avec des cibles desdits oxydes.  1 1. Surface structuring method according to one of the preceding claims characterized in that said hybrid material is a layer deposited by the physical vapor phase on a substrate by codépôt, of the species, in particular metal, such as copper, silver or gold, and oxide such as silica, zirconia, tin oxide, alumina with metal targets and oxygen atmosphere or with targets of said oxides.
12. Produit avec une structuration de surface c'est-à-dire avec un ensemble d'irrégularités ou motifs avec une hauteur submicronique et au moins une dimension caractéristique latérale submicronique, matériau solide hybride comprenant  12. Product with surface structuring, that is to say with a set of irregularities or patterns with submicron height and at least one submicron lateral characteristic dimension, a hybrid solid material comprising
- un oxyde simple ou mixte d'élément(s), le pourcentage molaire en oxyde dans le matériau étant au moins de 40%, notamment entre 40 et 94%, - et au moins une espèce de nature distincte du ou des éléments de l'oxyde et qui est notamment un métal, a single or mixed oxide of element (s), the molar percentage of oxide in the material being at least 40%, especially between 40 and 94%, and at least one species of nature distinct from the element or elements of the oxide and which is in particular a metal,
le pourcentage molaire en espèce(s) dans le matériau allant de 4% molaire jusqu'à 50% et inférieur au pourcentage dudit oxyde, de plus grande dimension caractéristique maximum inférieure à 50 nm susceptible d'être obtenu par le procédé selon l'une des revendications précédentes de procédé.  the molar percentage of species (s) in the material ranging from 4 mol% up to 50% and lower than the percentage of said oxide, with a larger maximum characteristic dimension of less than 50 nm obtainable by the method according to one of previous method claims.
13. Produit structuré selon l'une des revendications précédentes de produit caractérisé en ce que le motif est un relief, notamment de dimension latérale maximale moyenne, dite longueur L, submicronique, notamment avec W supérieure à 0,3L sous incidence oblique et à 0,8L sous incidence normale, le matériau étant notamment plus riche en espèce mobile dans les sommets des reliefs, et sur une épaisseur inférieure à 10 nm dite épaisseur superficielle.  13. Structured product according to one of the preceding product claims characterized in that the pattern is a relief, in particular of average maximum lateral dimension, so-called length L, submicron, in particular with W greater than 0.3L at oblique incidence and at 0 , 8L at normal incidence, the material being notably richer in mobile species in the summits of the reliefs, and in a thickness less than 10 nm, said superficial thickness.
14. Produit structuré selon l'une des revendications précédentes de produit caractérisé en ce qu'il s'agit d'un verre échangé notamment à l'argent ou au cuivre, un sol gel massique ou en couche avec ladite espèce, notamment argent ou cuivre et/ou or, sur un substrat notamment transparent.  14. Structured product according to one of the preceding product claims characterized in that it is a glass exchanged in particular with silver or copper, a sol gel mass or layer with said species, including silver or copper and / or gold, on a particularly transparent substrate.
15. Produit structuré selon l'une des revendications précédentes de produit caractérisé en ce que le motif est un trou de hauteur H, notamment de dimension latérale maximale moyenne, dite longueur L, submicronique, notamment avec W supérieure à 0,3L sous incidence oblique et à 0,8L sous incidence normale, le matériau étant notamment plus riche en métal dans la base du trou et sur une épaisseur inférieure à 10 nm dite épaisseur superficielle  15. Structured product according to one of the preceding product claims characterized in that the pattern is a hole of height H, in particular of average maximum lateral dimension, so-called length L, submicron, in particular with W greater than 0.3L under oblique incidence. and at 0.8L under normal incidence, the material being notably richer in metal in the base of the hole and in a thickness of less than 10 nm, said surface thickness
16. Produit structuré selon l'une des revendications précédentes de produit caractérisé en ce que le motif est défini par une hauteur H et une largeur W et une distance D entre motif adjacent :  16. Structured product according to one of the preceding product claims, characterized in that the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern:
-la distance D étant choisie inférieure à 500 nm, préférentiellement à 300 nm, encore plus préférentiellement à 200 nm pour les applications optiques voire élargie aux infrarouges, notamment antireflet, extraction de lumière, collection de lumière pour le photovoltaique ou la photocatalyse,  the distance D being chosen to be less than 500 nm, preferably 300 nm, even more preferably 200 nm for optical applications or even extended to infrared, especially antireflection, light extraction, collection of light for photovoltaic or photocatalysis,
- la hauteur H étant choisi de préférence supérieure à 20 nm, préférentiellement supérieure à 50 nm, encore plus préférentiellement supérieure à 100 nm pour les applications optiques (visible et infrarouge),.  the height H being preferably chosen to be greater than 20 nm, preferably greater than 50 nm, and even more preferentially greater than 100 nm for optical (visible and infrared) applications.
- la largeur W étant choisi supérieure à D/10, encore plus préférentiellement à D/5 et encore plus préférentiellement à D/2.  the width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially at D / 5 and even more preferentially at D / 2.
17. Produit structuré selon l'une des revendications précédentes de produit caractérisé en ce que le motif est défini par une hauteur H et une largeur W et une distance D entre motif adjacent : -la distance D étant choisie inférieure à 5 μηι pour des propriétés de mouillage,.17. Structured product according to one of the preceding product claims, characterized in that the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern: the distance D being chosen less than 5 μηι for wetting properties ,.
- la hauteur H étant choisi de préférence supérieure à 70 nm, préférentiellement à 150 nm pour les propriétés de mouillage (superhydrophobe ou superhydrophile),the height H being preferably chosen to be greater than 70 nm, preferentially at 150 nm for the wetting properties (superhydrophobic or superhydrophilic),
- la largeur W étant choisi supérieure à D/10, encore plus préférentiellement à D/5 et encore plus préférentiellement à D/2. the width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially at D / 5 and even more preferentially at D / 2.
18. Produit structuré selon l'une des revendications précédentes de produit caractérisé en ce que le motif est défini par une hauteur H et une largeur W et une distance D entre motif adjacent :  18. Structured product according to one of the preceding product claims, characterized in that the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern:
-la distance D étant choisie inférieure à 5 μηη en microfluidique ou pour des propriétés de mouillage, à 2 μηη pour les applications en infrarouge.  the distance D being chosen less than 5 μηη in microfluidic or for wetting properties, at 2 μηη for infrared applications.
- la hauteur H étant choisi de préférence supérieure à 70 nm, préférentiellement à 150 nm pour les propriétés de mouillage (superhydrophobe ou superhydrophile). the height H being chosen preferably greater than 70 nm, preferably at 150 nm for the wetting properties (superhydrophobic or superhydrophilic).
- la largeur W étant choisi supérieure à D/10, encore plus préférentiellement à D/5 et encore plus préférentiellement à D/2. the width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially at D / 5 and even more preferentially at D / 2.
19. Produit structuré selon l'une des revendications précédentes de produit caractérisé en ce que la surface abrasée forme un substrat pour la croissance d'une couche mince notamment déposée sous vide sur la couche abrasée, le motif est défini par une hauteur H et une largeur W et une distance D entre motif adjacent : 19. Structured product according to one of the preceding product claims, characterized in that the abraded surface forms a substrate for the growth of a thin layer, in particular deposited under vacuum on the abraded layer, the pattern is defined by a height H and a width W and a distance D between adjacent pattern:
-la distance D étant choisie inférieure à 200 nm, préférentiellement entre 200 nm et 100 nm, encore plus préférentiellement à 50 nm,  the distance D being chosen less than 200 nm, preferably between 200 nm and 100 nm, even more preferably at 50 nm,
- la hauteur H étant choisi de préférence supérieure à 20 nm, préférentiellement supérieure à 50 nm,  the height H being chosen preferably greater than 20 nm, preferably greater than 50 nm,
- la largeur W étant choisi supérieure à D/10, encore plus préférentiellement à D/5 et encore plus préférentiellement à D/2.  the width W being chosen greater than D / 10, even more preferentially at D / 5 and even more preferentially at D / 2.
20. Produit structuré selon l'une des revendications précédentes de produit caractérisé en ce qu'il est un vitrage de contrôle solaire et/ou thermique utilisé dans une application microfluidique, un vitrage à fonctionnalité optique, tel qu'un antireflet, un polariseur réflectif dans le visible et/ou l'infra-rouge, un élément de redirection de la lumière vers l'avant notamment pour écran à cristaux liquides, un moyen d'extraction de lumière pour dispositif électroluminescent organique ou inorganique, ou un vitrage superhydrophobe ou superhydrophile. 20. Structured product according to one of the preceding product claims characterized in that it is a solar control glass and / or thermal used in a microfluidic application, an optical function glazing, such as an anti-reflective, a reflective polarizer in the visible and / or infra-red, a forward light redirection element, in particular for a liquid crystal screen, an organic or inorganic light-emitting device for extracting light, or a superhydrophobic or superhydrophilic glazing unit .
EP10799099A 2009-12-01 2010-11-24 Method for structuring a surface by means of ion-beam etching, structured surface and uses Withdrawn EP2507183A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0905805A FR2953213B1 (en) 2009-12-01 2009-12-01 METHOD FOR ION ABRASION SURFACE STRUCTURING, STRUCTURED SURFACE AND USES
PCT/FR2010/052507 WO2011067511A1 (en) 2009-12-01 2010-11-24 Method for structuring a surface by means of ion-beam etching, structured surface and uses

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2507183A1 true EP2507183A1 (en) 2012-10-10

Family

ID=42309579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP10799099A Withdrawn EP2507183A1 (en) 2009-12-01 2010-11-24 Method for structuring a surface by means of ion-beam etching, structured surface and uses

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9371250B2 (en)
EP (1) EP2507183A1 (en)
JP (1) JP6050118B2 (en)
KR (1) KR101874127B1 (en)
CN (1) CN102712527B (en)
BR (1) BR112012013341A2 (en)
EA (1) EA201290412A1 (en)
FR (1) FR2953213B1 (en)
WO (1) WO2011067511A1 (en)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2953212B1 (en) * 2009-12-01 2013-07-05 Saint Gobain REACTIVE ION ETCHING SURFACE STRUCTURING METHOD, STRUCTURED SURFACE AND USES THEREOF.
US9154138B2 (en) 2013-10-11 2015-10-06 Palo Alto Research Center Incorporated Stressed substrates for transient electronic systems
US11039621B2 (en) 2014-02-19 2021-06-22 Corning Incorporated Antimicrobial glass compositions, glasses and polymeric articles incorporating the same
US11039620B2 (en) 2014-02-19 2021-06-22 Corning Incorporated Antimicrobial glass compositions, glasses and polymeric articles incorporating the same
US9622483B2 (en) 2014-02-19 2017-04-18 Corning Incorporated Antimicrobial glass compositions, glasses and polymeric articles incorporating the same
JP6383976B2 (en) * 2014-05-30 2018-09-05 Agc株式会社 Antireflection structure and manufacturing method thereof
KR101528776B1 (en) * 2014-08-27 2015-06-15 서울시립대학교 산학협력단 Producing method of electrodes
US9780044B2 (en) 2015-04-23 2017-10-03 Palo Alto Research Center Incorporated Transient electronic device with ion-exchanged glass treated interposer
CN107735371B (en) * 2015-07-15 2021-03-02 贺利氏石英美国有限责任公司 Process for joining opaque fused quartz to transparent fused quartz
US10012250B2 (en) 2016-04-06 2018-07-03 Palo Alto Research Center Incorporated Stress-engineered frangible structures
US10224297B2 (en) 2016-07-26 2019-03-05 Palo Alto Research Center Incorporated Sensor and heater for stimulus-initiated fracture of a substrate
US10026579B2 (en) 2016-07-26 2018-07-17 Palo Alto Research Center Incorporated Self-limiting electrical triggering for initiating fracture of frangible glass
US10903173B2 (en) 2016-10-20 2021-01-26 Palo Alto Research Center Incorporated Pre-conditioned substrate
US11084722B2 (en) * 2017-02-24 2021-08-10 California Institute Of Technology Method for splitting carbon dioxide into molecular oxygen and carbon
US11208344B2 (en) * 2017-03-28 2021-12-28 Corning Incorporated Textured glass articles and methods of making the same
US10026651B1 (en) * 2017-06-21 2018-07-17 Palo Alto Research Center Incorporated Singulation of ion-exchanged substrates
CN107611226B (en) * 2017-10-09 2019-04-16 浙江晶科能源有限公司 A kind of crystalline silicon method for manufacturing textured surface, solar battery and preparation method thereof
US10626048B2 (en) 2017-12-18 2020-04-21 Palo Alto Research Center Incorporated Dissolvable sealant for masking glass in high temperature ion exchange baths
WO2019151262A1 (en) * 2018-01-31 2019-08-08 凸版印刷株式会社 Layered body and manufacturing method for layered body
JP7119417B2 (en) * 2018-02-22 2022-08-17 Agc株式会社 translucent structure
US10717669B2 (en) 2018-05-16 2020-07-21 Palo Alto Research Center Incorporated Apparatus and method for creating crack initiation sites in a self-fracturing frangible member
US11107645B2 (en) 2018-11-29 2021-08-31 Palo Alto Research Center Incorporated Functionality change based on stress-engineered components
US10947150B2 (en) 2018-12-03 2021-03-16 Palo Alto Research Center Incorporated Decoy security based on stress-engineered substrates
US10969205B2 (en) 2019-05-03 2021-04-06 Palo Alto Research Center Incorporated Electrically-activated pressure vessels for fracturing frangible structures
US12013043B2 (en) 2020-12-21 2024-06-18 Xerox Corporation Triggerable mechanisms and fragment containment arrangements for self-destructing frangible structures and sealed vessels
US11904986B2 (en) 2020-12-21 2024-02-20 Xerox Corporation Mechanical triggers and triggering methods for self-destructing frangible structures and sealed vessels
CN112960910A (en) * 2021-01-29 2021-06-15 深圳市宏海福新材料有限公司 Long-acting easy-to-clean antifogging glass lens and manufacturing method thereof
CN112979172B (en) * 2021-02-05 2022-12-27 业成科技(成都)有限公司 Method for manufacturing surface structure of substrate
CN115724591B (en) * 2021-08-31 2024-09-06 广东小天才科技有限公司 Micropore processing method based on electric field control

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2917480B2 (en) 1990-09-29 1999-07-12 日本板硝子株式会社 Method for forming irregularities on glass substrate surface for magnetic recording medium
US6524773B1 (en) * 1996-03-28 2003-02-25 Corning Incorporated Polarizing glasses having integral non-polarizing regions
WO1998057757A1 (en) 1997-06-16 1998-12-23 Massachusetts Institute Of Technology High efficiency photoresist coating
DE19829970C2 (en) * 1998-07-04 2000-07-13 F O B Gmbh Process for the production of UV polarizers
FR2792628B1 (en) 1999-04-22 2001-06-15 Saint Gobain Vitrage TEXTURE SUBSTRATE CAPABLE OF CONSTITUTING GLAZING, PROCESS FOR OBTAINING SAME
FR2811316B1 (en) * 2000-07-06 2003-01-10 Saint Gobain TRANSPARENT TEXTURE SUBSTRATE AND METHODS OF OBTAINING SAME
JP2002267842A (en) 2001-03-12 2002-09-18 Nippon Sheet Glass Co Ltd Polarization element and method for manufacturing the same
AU2003261342A1 (en) * 2002-08-02 2004-02-23 E.A. Fischione Instruments, Inc. Methods and apparatus for preparing specimens for microscopy
FR2844364B1 (en) 2002-09-11 2004-12-17 Saint Gobain DIFFUSING SUBSTRATE
JP4739729B2 (en) * 2004-11-08 2011-08-03 パナソニック株式会社 Method for manufacturing member having antireflection structure
JP2006199542A (en) * 2005-01-21 2006-08-03 Victor Co Of Japan Ltd Method of surface-treating optical device
US20090231714A1 (en) 2005-09-19 2009-09-17 Yang Zhao Transparent anti-reflective article and method of fabricating same
FR2893610B1 (en) * 2005-11-23 2008-07-18 Saint Gobain SURFACE STRUCTURING METHOD OF A GLASS PRODUCT, A STRUCTURED SURFACE GLASS PRODUCT, AND USES
US8771532B2 (en) 2009-03-31 2014-07-08 Corning Incorporated Glass having anti-glare surface and method of making
US8598771B2 (en) * 2009-09-15 2013-12-03 Corning Incorporated Glass and display having anti-glare properties
FR2953212B1 (en) * 2009-12-01 2013-07-05 Saint Gobain REACTIVE ION ETCHING SURFACE STRUCTURING METHOD, STRUCTURED SURFACE AND USES THEREOF.

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *
See also references of WO2011067511A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011067511A1 (en) 2011-06-09
KR101874127B1 (en) 2018-07-03
US9371250B2 (en) 2016-06-21
CN102712527B (en) 2015-10-07
KR20120117997A (en) 2012-10-25
EA201290412A1 (en) 2012-12-28
FR2953213A1 (en) 2011-06-03
FR2953213B1 (en) 2013-03-29
JP2013512178A (en) 2013-04-11
US20120288676A1 (en) 2012-11-15
BR112012013341A2 (en) 2016-03-01
CN102712527A (en) 2012-10-03
JP6050118B2 (en) 2016-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2507183A1 (en) Method for structuring a surface by means of ion-beam etching, structured surface and uses
EP2507184A1 (en) Method for structuring a surface by means of reactive ion-beam etching, structured surface and uses
EP2326601B1 (en) Method for manufacturing a submillimetric electrically conductive grid coated with an overgrid, and submillimetric electrically conductive grid coated with an overgrid
EP1427678A1 (en) Substrate coated with a composite film, method for making same and uses thereof
JP2011515216A (en) Substrate coating method
FR2908406A1 (en) POROUS LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND APPLICATIONS THEREOF
Wang et al. Surface engineering on continuous VO2 thin films to improve thermochromic properties: top-down acid etching and bottom-up self-patterning
EP2523919A1 (en) Photocatalytic material and glass sheet or photovoltaic cell including said material
WO2013038104A1 (en) Photocatalytic material and glazing or photovoltaic cell comprising said material
WO2010046336A1 (en) Glass article with improved chemical resistance
FR3066644A1 (en) ELECTRICALLY CONDUCTIVE, TRANSPARENT OR SEMI-TRANSPARENT DEVICE BASED ON METALLIC NANOWIRES AND POROUS SILICA NANOPARTICLES
KR101045163B1 (en) Method for fabricating silicon antireflection film using metal nano particle
EP3109211B1 (en) Surface having properties that reduce light scattering by water condensation and method for the production thereof
EP2415725B1 (en) Glass article with antimicrobial properties
EP2675938A1 (en) Method for producing a photocatalytic material
EP4334261A1 (en) Method for manufacturing a demixed-layer system, and demixed-layer system of this kind
FR2946638A1 (en) Preparing crystalline nanoparticles, comprises preparing glass ceramic materials comprising glass particles and crystalline nanoparticles by (non) hydrolytic sol-gel process, and removing glass materials to produce nanoparticles
FR3057475A1 (en) METHOD FOR GENERATING A NANOPARTICLE JET
EP3365294A1 (en) Transparent substrates comprising nanocomposite films and methods for reducing solarization
WO2012013695A1 (en) Glass item having anti-microbial properties

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20120629

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
17Q First examination report despatched

Effective date: 20140128

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20180821

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20190103