EP1188990B1

EP1188990B1 - Built-in cooking hob

Info

Publication number: EP1188990B1
Application number: EP20010116506
Authority: EP
Inventors: Kersten Kaiser; Thomas Weidner; Alwin Neukamm
Original assignee: AEG Hausgeraete GmbH
Current assignee: AEG Hausgeraete GmbH
Priority date: 2000-09-15
Filing date: 2001-07-07
Publication date: 2006-05-10
Anticipated expiration: 2021-07-07
Also published as: EP1188990A2; DE10045655A1; ES2264954T3; DE50109740D1; EP1188990A3

Description

Die Erfindung betrifft eine Einbaukochmulde gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 so eine Kochmulde ist aus der Schrift DE-A- 19526093 bekannt, welche für den Einbau in einem Küchenunterschrank vorgesehen ist. Derartige Mulden bestehen aus einer Muldenwanne, einer die Muldenwanne bedeckenden Glaskeramikplatte bzw. Platte aus einem ähnlichen Material, einem oder mehreren Heizelementen zur Erwärmung von Kochstellen auf dem durch die Glaskerämikplatte ausgebildeten Kochfeld sowie Bedienelementen und Elektronik zur Steuerung der Kochmulde. Je nach Ausführung sind den Heizelementen außerdem Mittel zu Temperaturerfassung oder den Kochstellen noch unterschiedliche Sensoren, beispielsweise zur Erfassung der Lage eines auf der Kochstelle stehenden Kochtopfs, zugeordnet.The invention relates to a built-in hob according to the preamble of claim 1 as a cooktop is known from the document DE-A-19526093, which is intended for installation in a kitchen cabinet. Such troughs consist of a trough, a trough-covering glass ceramic plate or plate of a similar material, one or more heating elements for heating of cooking zones on the formed by the Glaskerämikplatte cooktop and controls and electronics for controlling the cooktop. Depending on the design, the heating elements are also means for temperature detection or the cookers still different sensors, for example, for detecting the position of a standing on the cooking pot associated.

Bei den heute bekannten Einbaukochmulden ist die Elektronik zur Steuerung der Mulden innerhalb der Muldenwanne untergebracht. Ebenso befinden sich die Bedienfelder mit den Bedienelementen in dem beim Kochen heißen Bereich der Ceranoberfläche. Dadurch ist der Nachteil gegeben, dass die Bedienelemente, insbesondere wenn es sich um auf der Oberfläche ausgebildete kapazitive Sensorfelder handelt, für den Bediener oftmals unangenehm warm sind. Auch für die Steuerelektronik stellt die Nähe zu den heißen Kochzonen insoweit ein Problem dar, dass besonders teure Bauelemente mit einem geringen Temperaturkoeffizienten eingesetzt und/oder besondere Maßnahmen zum Kühlen bzw. Isolieren der Bauteile gegen die Wärmeeinwirkung ergriffen werden müssen.In the known today Einbaukochmulden the electronics for controlling the wells is housed within the trough. Likewise, the control panels with the controls are located in the hot area of the ceramic surface when cooking. This has the disadvantage that the operating elements, in particular if they are capacitive sensor fields formed on the surface, are often unpleasantly warm to the operator. Also, for the control electronics, the proximity to the hot cooking zones is a problem that particularly expensive components with a low temperature coefficient used and / or special measures for cooling or insulating the components against the heat must be taken.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einbaukochmulde so auszubilden, dass einerseits für den Bediener beim Betätigen der Bedienelemente die beim Betrieb des Gerätes entstehende Wärme nicht als unangenehm empfunden wird und dass andererseits kein hoher Aufwand zum Schutz der Steuerelektronik betrieben werden muss. Dabei soll die erfindungsgemäße Anordnung einen einfachen Aufbau besitzen.The invention has the object of providing a built-in cooker in such a way that on the one hand for the operator when operating the controls, the heat generated during operation of the device is not perceived as unpleasant and that on the other hand, no high effort to protect the control electronics must be operated. The arrangement according to the invention should have a simple structure.

Die Aufgabe wird gelöst, durch eine Einbaukochmulde mit den Merkmalen des Hauptanspruchs. Vorteilhafte Ausgestaltungen bzw. Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde sind durch die Unteransprüche gegeben.The object is achieved by a built-in hob with the features of the main claim. Advantageous embodiments or further developments of the built-in hob according to the invention are given by the subclaims.

Die erfindungsgemäße Einbaukochmulde umfasst in an sich bekannter Weise eine Muldenwanne, eine die Muldenwanne bedekkende und ein Kochfeld mit einer oder mehreren Kochstellen ausbildende Glaskeramikplatte, Heizelemente zur Erwärmung der auf dem Kochfeld vorgesehenen Kochstellen sowie Bedienelemente und eine Elektronik zur Steuerung der Kochmulde. In erfindungswesentlicher Weise sind die Bedienelemente und die Elektronik an zumindest einem der seitlichen Ränder des Kochfeldes außerhalb der Muldenwanne angeordnet. Dabei sind die Heizelemente der Kochstellen sowie die ihnen gegebenenfalls zugeordneten Mittel zur Temperaturerfassung oder Sensoren mit den Bedienelementen und der Elektronik über Leiterbahnen des Kochfeldes oder/und im Innern der Muldenwanne verlegte Leitungen elektrisch leitend verbunden. Zwar beziehen sich die vorstehenden Ausführungen ebenfalls wie der die Erfindung charakterisierende Hauptanspruch auf eine Kochmulde mit einer Glaskeramikplatte, jedoch liegt es für den Fachmann auf der Hand, dass die dargestellte Lösung in gleicher Weise für Kochmulden mit einem Kochfeld aus einem mit Glaskeramik vergleichbaren Material anwendbar ist.The built-in hob according to the invention comprises in a conventional manner a trough, a trough and a cooking hob with one or more cooking plates forming glass ceramic plate, heating elements for heating the hobs provided on the hob and controls and electronics for controlling the cooktop. In essential to the invention, the controls and the electronics are arranged on at least one of the lateral edges of the hob outside of the trough. In this case, the heating elements of the cooking zones and the possibly associated with them means for temperature detection or sensors with the controls and the electronics via printed conductors of the hob and / or laid inside the trough tub lines are electrically connected. Although the above statements also refer to a cooktop with a glass ceramic plate as the main claim characterizing the invention, it is obvious to the person skilled in the art that the solution shown is equally applicable to cooktops with a cooktop made of a material comparable to glass ceramic ,

Entsprechend einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde.bilden die Bedienelemente und die Elektronik eine oder mehrere modulare Einheiten (Elektronikmodule) aus, welche an einer oder mehreren Seiten des Kochfeldes an die Muldenwanne angekoppelt sind. Die Ankopplung dieser Elektronikmodule an die Muldenwanne kann dabei lösbar oder unlösbar erfolgen. Von besonderem Vorteil ist aber eine lösbare Ankopplung der modularen Einheiten. Die Elektronikmodule sind dabei gemäß einer zweckmäßigen Weiterbildung der Erfindung in einem Gehäuse untergebracht, welches zusätzlich wärmeisolierend wirkt. Auf diese Weise wird eine thermische Entkopplung auf zweifachem Wege erreicht. Wirkt bereits der Abstand von Elektronik und Bedienfeldern zu den Kochstellen thermisch entkoppelnd, so wird dies durch die Tatsache, dass die Module mit der Elektronik und den Bedienelementen separat außerhalb der Kochmulde angebracht sind, begünstigt und schließlich durch einen entsprechenden wärmeisolierenden Werkstoff für das Gehäuse der Elektronikmodule noch weiter verbessert. Als günstiger Werkstoff für das Gehäuse der Elektronikmodule haben sich temperaturbeständige Kunststoffe erwiesen.According to a particularly advantageous embodiment of the invention Einbaukochmulde.bilden the controls and the electronics one or more modular units (electronic modules), which are coupled to one or more sides of the hob to the trough. The coupling of these electronic modules to the trough can be done solvable or unsolvable. Of particular advantage, however, is a detachable coupling of the modular units. The electronic modules are accommodated according to an expedient development of the invention in a housing which additionally acts as a heat-insulating. In this way, a thermal decoupling is achieved in two ways. If the distance from the electronics and control panels to the hotplates already acts thermally decoupling, this is favored by the fact that the modules with the electronics and the control elements are mounted separately outside the cooktop, and finally by a corresponding heat-insulating material for the housing of the electronic modules even further improved. As a cheaper material for the housing of the electronic modules have proven temperature-resistant plastics.

Die Erfindung sieht vor, dass die Bedienelemente und die Elektronik der erfindungsgemäßen Einbaukochmulde oberhalb der Seitenwände eines zum Einbau der Mulde vorgesehenen Unterschrankes angeordnet sind. Um ein zusätzliches Ausschneiden der Seitenwände des Unterschranks zu vermeiden, ist dabei die Elektronik vorteilhafterweise so ausgestaltet, dass ihre Bauhöhe die Stärke der dünnsten im Handel erhältlichen Arbeitsplatten für Küchenmöbel nicht übersteigt. Hierdurch wird zusätzlicher Aufwand beim Einbau und der Installation der erfindungsgemäßen Einbauköchmulde vermieden.The invention provides that the operating elements and the electronics of the built-in cooking hob according to the invention are arranged above the side walls of a lower cabinet provided for installation of the pan. To avoid additional cutting of the side walls of the cabinet, while the electronics is advantageously designed so that their height does not exceed the strength of the thinnest commercially available countertops for kitchen furniture. As a result, additional effort during installation and installation of Einbauköchmulde invention is avoided.

Für die Verbindung der Bedienelemente und der Elektronik mit den Heizelementen und diesen gegebenenfalls zugeordneten Mitteln zur Temperaturerfassung oder Sensoren sind unterschiedliche Möglichkeiten denkbar. Eine Möglichkeit besteht darin, dass die elektrisch leitende Verbindung durch Leiterbahnen, welche auf oder unterhalb der das Kochfeld ausbildenden Glaskeramikplatte aufgebracht sind, realisiert wird. Eine andere Möglichkeit ist durch eine Integration entsprechender leitender Verbindungen in das Volumen der Glaskeramikplatte gegeben. Je nach dem erforderlichen Schaltungsaufwand kann im letztgenannten Fall die Integration der Leiterbahnen in die Glaskeramik- bzw: Ceranplatte auch unter Einsatz der Multi-Layer-Technik. Selbstverständlich ist aber auch eine konventionelle Verdrähtungstechnik denkbar, bei welcher die Verbindungsleitungen unterhalb des Kochfeldes in der Muldenwanne geführt sind. Bei dieser Ausgestaltungsvariante sind zweckmäßigerweise an den in der Muldenwanne verlegten Leitungen Steckkontakte, zu deren Kontaktierung mit der Elektronik bzw. den Bedienelementen vorgesehen. Schließlich kann auch die Herstellung der erforderlichen elektrischen Verbindungen durch Kombination zweier oder mehrerer der zuvor genannten Verbindungsvarianten erfolgen.For the connection of the controls and the electronics with the heating elements and these optionally assigned Means for temperature detection or sensors are different ways conceivable. One possibility is that the electrically conductive connection is realized by conductor tracks, which are applied to or below the glass ceramic plate forming the hob. Another possibility is given by an integration of corresponding conductive compounds in the volume of the glass ceramic plate. Depending on the required circuit complexity in the latter case, the integration of the conductors in the glass ceramic or Ceranplatte also using the multi-layer technology. Of course, however, a conventional Verdrähtungstechnik is conceivable in which the connecting lines are guided below the hob in the trough. In this embodiment variant plug-in contacts are expediently provided on the laid in the trough tub lines, for contacting them with the electronics or the controls. Finally, the production of the required electrical connections by combining two or more of the aforementioned connection variants can be made.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:

Fig. 1: Einen Küchenunterschrank mit eingebauter Einbaukochmulde,
Fig. 2: Eine Draufsicht auf das in der Fig. 1 nicht dargestellte Kochfeld der Kochmulde ;
Fig. 3: Einen Ausschnitt der Anordnung gemäß Fig. 1,
Fig. 4: Eine Seitenansicht eines Teilbereichs des in Fig. 3 dargestellten Ausschnitts in geschnittener Darstellung.

The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment. In the accompanying drawings show:

Fig. 1: A kitchen cabinet with built-in built-in hob,
Fig. 2: A plan view of the cooking hob, not shown in Figure 1 of the hob.
3 shows a detail of the arrangement according to FIG. 1, FIG.
Fig. 4: A side view of a portion of the section shown in Fig. 3 in a sectional view.

Die Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Einbaukochmulde im eingebauten Zustand mit dem sie aufnehmenden Küchenunterschrank 10 und der zum Unterschrank 10 zugehörigen Arbeitsplatte 12 in einer axonometrischen Darstellung. Zur besseren Veranschaulichung der erfindungsgemäßen Lösung wurde in der Fig. 1 auf die Darstellung der Glaskeramikplatte 3 verzichtet. In der Figur ist die Muldenwanne 1 zu erkennen und die an drei ihrer Seiten am Rand 7 angeordneten modularen Einheiten (Elektronikmodule) 8 jeweils mit Teilen der Steuerelektronik 5 und Bedienelementen 4. Die gesamte Kochmulde ist ebenso wie die an sie angekoppelten Elektronikmodule (8) in bekannter Weise in die Arbeitsplatte 12 des Unterschranks 10 eingepasst. Auffällig ist jedoch, und dies ist bereits in der Darstellung der Fig. 1 sehr gut zu erkennen, dass die links und rechts vorgesehenen Elektronikmodule 8 oberhalb der Seitenwände 11, 11' des Unterschranks 10 angeordnet sind, mit diesen also in einer gemeinsamen vertikalen Ebene liegen.1 shows the built-in cooking cavity according to the invention in the installed state with the kitchen base cabinet 10 accommodating it and the worktop 12 belonging to the base cabinet 10 in an axonometric representation. For a better illustration of the solution according to the invention, the illustration of the glass-ceramic plate 3 was dispensed with in FIG. The hollow trough 1 can be seen in the figure and the modular units (electronic modules) 8 arranged on three of their sides at the edge 7 each with parts of the control electronics 5 and operating elements 4. The entire cooking trough, like the electronic modules (8) in FIG known manner fitted into the worktop 12 of the cabinet 10. It is conspicuous, however, and this can already be seen very clearly in the representation of FIG. 1 that the electronic modules 8 provided on the left and right are arranged above the side walls 11, 11 'of the lower cabinet 10, thus lying in a common vertical plane with them ,

In der Fig. 2 ist das in der Fig. 1 nicht gezeigte als Glaskeramikplatte 3 ausgebildete Kochfeld 2 dargestellt. Beispielhaft ist dabei eine mögliche Anordnung mehrerer beheizbarer Kochstellen 6 gezeigt. Links und rechts an den Rändern 7 des Kochfeldes 2 befinden sich Bedienelemente 4 und diesen zugeordnete, im Sinne der Erfindung als Bestandteil der Bedienelemente 4 zu betrachtende optische Anzeigen.2, not shown in FIG. 1 formed as a glass ceramic plate 3 hob 2 is shown. By way of example, a possible arrangement of several heated burners 6 is shown. On the left and right at the edges 7 of the hob 2 are controls 4 and their associated, within the meaning of the invention as part of the controls 4 to be considered optical displays.

Dies wird nochmals durch die Fig. 3 verdeutlicht, welche einen Ausschnitt der rechten Seite der in der Fig. 1 dargestellten Kochmulde zeigt. Hier ist auch nochmals besonders gut der modulartige Aufbau der die Elektronik 5 und die Bedienelemente 4 aufnehmenden Einheiten 8 zu erkennen. Diese sind untergebracht in einem gesonderten Gehäuse 9, unmittelbar an die Muldenwanne 1 angekoppelt. Die Elektronikmodule 8 umfassen beispielsweise mehrere Leiterplatten (Leistüngsplatinen) der Elektronik 5 und im Bereich des Bedienfeldes 4 Anzeige- und Handhabungselemente. Die Bedienung kann dabei, wie beispielsweise aus dem Stand der Technik bekannt, über berührungsempfindliche Bedienelemente 4 (touch-control) erfolgen. Ein Elektronikmodul 8 mit Leistungsplatinen und Bedienelementen 4 wird durch Leiterbahnen der Glaskeramikplatte 3 oder über in der Muldenwanne 1 verlegte Leitungen mit den Einheiten an den Kochstellen 6 (Heizelemente, Mittel zur Temperaturerfassung, gegebenenfalls weitere Sensoren) verbunden.This is again illustrated by the Fig. 3, which shows a section of the right side of the cooking trough shown in FIG. 1. Here is also again particularly well the modular structure of the electronics 5 and the controls 4 receiving units 8 can be seen. These are housed in a separate housing 9, coupled directly to the trough 1. The electronic modules 8 comprise, for example, several printed circuit boards (power boards) the electronics 5 and in the area of the control panel 4 display and handling elements. The operation can be done via touch-sensitive controls 4 (touch-control), as known for example from the prior art. An electronic module 8 with power boards and operating elements 4 is connected by conductor tracks of the glass ceramic plate 3 or laid in the trough 1 lines with the units at the cooking zones 6 (heating elements, means for temperature detection, optionally other sensors).

Bei dem in der Fig. 3 dargestellten Beispiel erfolgt die Verbindung entsprechend der letztgenannten Variante, also über Leitungen in der Muldenwanne 1, für deren Anschluss in der Seitenwand der Muldenwanne 1 ein Durchbruch 13 vorgesehen ist, durch welchen die zur Verbindung dienenden Leitungen geführt und an Steckkontakten des Elektronikmoduls kontaktiert werden können. Die Steckkontakte des Moduls sind gemäß dem Beispiel in einer gemeinsamen Kontaktleiste 14 angeordnet.In the example shown in FIG. 3, the connection is carried out according to the latter variant, ie via lines in the trough 1, for the connection in the side wall of the trough 1, an opening 13 is provided, through which the serving for connection lines and at Plug contacts of the electronic module can be contacted. The plug contacts of the module are arranged according to the example in a common contact strip 14.

Die Fig. 4 stellt einen Teil des Ausschnitts nach der Fig. 3 nochmals seitlich in einer Schnittdarstellung dar. Hier wird nochmals besonders gut die separate Ausbildung der die Elektronik 5 und die Bedienelemente 4 aufnehmenden Module 8 deutlich.FIG. 4 again shows a part of the detail according to FIG. 3 laterally in a sectional representation. Here again, the separate embodiment of the modules 8 accommodating the electronics 5 and the operating elements 4 becomes particularly clear.

In der Figur ist außerdem erkennbar, dass in dem hier erläuterten Beispiel die Elektronik 5 und die Bedienelemente 4, welche links und rechts des Kochfeldes 2 ausgebildet sind, oberhalb der Seitenwand 11 des zum Einbau der Kochmulde vorgesehenen Unterschranks 10 angeordnet sind und die Kochmulde insoweit zumindest breiter als der Innenabstand des Unterschranks ist.. Um dabei zusätzliche Arbeiten beim Einpassen der erfindungsgemäßen Kochmulde zu vermeiden, ist die den Bedienelementen 4 zugeordnete Elektronik 5 so ausgebildet, dass ihre Bauhöhe die Stärke der zum Einbau der Kochmulde auszuschneidenden Arbeitsplatte 12 der Küchenschranks 10 nicht übersteigt. Vorliegend ist das Modul 8 mit der Elektronik 5 und den Bedienelementen 4 von einem Kunststoffgehäuse 9 umgeben. Bereits durch die Verlagerung von Elektronik 5 und Bedienelementen 4 in den Randbereich 7 des Kochfeldes 2 wird eine gewisse thermische Entkopplung erreicht. Diese wird aber durch die modulare Bauweise von Elektronik 5 und Bedienelementen 4 und die räumliche Trennung der Elektronikmodule 8 von der Kochmulde sowie deren Unterbringung in einem separaten Gehäuse 9 noch entscheidend verbessert. Eine aufwendige Isolation der Elektronik 5, wie sie beim Stand der Technik unumgänglich ist, ist gemäß der Erfindung nicht erforderlich. Dennoch kann es vorteilhaft sein, wenn das Gehäuse 9 des Elektronikmoduls 8 zusätzliche thermisch isolierende Eigenschaften besitzt.In the figure, it can also be seen that in the example illustrated here, the electronics 5 and the controls 4, which are formed on the left and right of the hob 2, above the side wall 11 of the provided for installation of the hob base 10 are arranged and the cooktop insofar at least To avoid additional work when fitting the hob according to the invention, the control elements 4 associated electronics 5 is formed so that their height the strength of the installation the hob to be cut worktop 12 of the kitchen cabinet 10 does not exceed. In the present case, the module 8 is surrounded by the electronics 5 and the operating elements 4 by a plastic housing 9. Already by the relocation of electronics 5 and controls 4 in the edge region 7 of the hob 2, a certain thermal decoupling is achieved. However, this is still significantly improved by the modular design of electronics 5 and controls 4 and the spatial separation of the electronic modules 8 of the hob and their placement in a separate housing 9. An elaborate isolation of the electronics 5, as is inevitable in the prior art, is not required according to the invention. Nevertheless, it may be advantageous if the housing 9 of the electronic module 8 has additional thermal insulating properties.

Liste der verwendeten BezugszeichenList of reference numbers used

hob trough
hob
Glass ceramic plate
Operating elements (unit)
electronics
cooking
Edge, edge area
modular unit (electronic module)
casing
Cupboard '
11, 11 'side walls
countertop
breakthrough
contact strip

Claims

Fitted hob for fitting in a base cupboard comprising
- a hob trough (1),

- a glass ceramic panel (3) covering the hob trough (1) and a forming a cooking area (2) with one or more hotplates (6),

- heating elements for heating the hotplates (6) and

- operating elements (4) and an electronic device (5) for controlling the hob, wherein

- the operating elements (4) and the electronic device (5) are disposed on at least one of the side edges (7) of the cooking area (2) outside the hob trough (1), characterised in that

- the heating elements of the hotplates (6) and means optionally allocated thereto for temperature detection or sensors are electrically conductively connected to the operating elements (4) and the electronic device (5) via conductor tracks of the cooking area (2) or/and lines laid within the cooking trough (1) and

- the operating elements (4) and the electronics (5) are disposed above the side walls (11, 11') of the base cupboard (10) provided for fitting of the hob when the hob is in the fitted state.
Fitted hob according to claim 1, wherein the glass ceramic panel (2) extends beyond the electronic unit (8) with the operating elements (4) and the electronic device (5) at least between the outer areas of the side walls (11, 11') of the base cupboard (10) provided for fitting of the hob.
Fitted hob according to claim 1 or 2, wherein the electronic device (5) disposed in the peripheral region (7) above the side walls (11, 11') of the base cupboard (10) has an overall height which does not exceed the thickness of a kitchen worktop.
Fitted hob according to one of claims 1 to 3, wherein the operating elements (4) and the electronic device (5) form one or more electronic units (8), which are coupled to the hob trough (1) at one or more sides (7) of the cooking area (2).
Fitted hob according to claim 4, wherein the electronic units (8) with the operating elements (4) and the electronic device (5) are coupled detachably to the hob trough (1).
Fitted hob according to claim 4 or 5, wherein the electronic units (8) have an additionally heat-insulating housing (9) for receiving the operating elements (4) and the electronic device (5).
Fitted hob according to one of claims 1 to 6, wherein for the electrically conductive connection of the heating elements and of the means for temperature detection or sensors optionally allocated to the hotplates (6) to the operating elements (4) and the electronic device (5), strip conductors are mounted on or below the glass ceramic panel (3) forming the cooking area (2).
Fitted hob according to one of claims 1 to 7, wherein for the electrically conductive connection of the heating elements and of the means for temperature detection or sensors optionally allocated to the hotplates (6) to the operating elements (4) and the electronic device (5), strip conductors incorporated in the glass ceramic panel (3) are provided.
Fitted hob according to claim 8, wherein the glass ceramic panel (3) is formed with the integral strip conductors using multi-layer technology.
Fitted hob according to one of claims 1 to 9, wherein for the electrically conductive connection of the heating elements and of the means for temperature detection or sensors optionally allocated to the hotplates (6) to the operating elements (4) and the electronic device (5), strip conductors laid within the hob trough (1) are provided and are contacted by the electronic device (5) and the operating elements (4) by means of plug contacts.