DE8809592U1

DE8809592U1 - Jumper board for a PCB testing machine

Info

Publication number: DE8809592U1
Application number: DE8809592U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1987-08-26
Filing date: 1988-07-27
Publication date: 1988-09-22

Description

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i^; 1 Siemens Aktiengesellschafti ^; 1 Siemens Aktiengesellschaft

Rangierleiterplatte für einen Leiterplattenprüfautomat 5Jumper board for a circuit board testing machine 5

Die Erfindung bezieht sich auf eine Rangierieiterplatte mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1.The invention relates to a shunting conductor plate with the features of the preamble of claim 1.

Eine solche Rangierleiterplatte ist aus der DE-OS 29 54 194 bekannt. Die Rangierleiterplatte wird im Leiterplattenprüfautomat eingesetzt, um das senkrechte Kontaktieren mit Prüfnadeln auf den rasterfrei angeordneten Prüfflächen der Prüflinge zu ermöglichen. Ein solcher Universalprüfadapter bietet Kantaktpunkte in Form von Nadeln oder Flächen in einem bestimmten Raster (z. B. 1/10") an. Ausgehend von diesem festen Raster werdenSuch a jumper board is known from DE-OS 29 54 194. The jumper board is used in the circuit board test machine to enable vertical contact with test needles on the test surfaces of the test objects arranged without a grid. Such a universal test adapter offers contact points in the form of needles or surfaces in a specific grid (e.g. 1/10"). Based on this fixed grid,

über eine Leiterplatte die Kontakte so rangiert, daß sie zu den &ngr; Prüfflächen des Prüflings spiegelbildlich angeordnet sind. Eine senkrechte Nadelkontaktierung ist somit möglich, insbesondere auch die Umsetzung von einer 1/10"- auf 1/20"-Rasteranordnungen. ■■' 20The contacts are arranged on a circuit board so that they are arranged in a mirror image of the test surfaces of the test object. Vertical needle contact is thus possible, in particular the conversion from a 1/10" to a 1/20" grid arrangement. ■■' 20

Der Einsatz einer in herkömmlicher Weise produzierten Leiterplatte als Rangierleiterplatte hat aber den Nachteil, daß die Herstellungsprozedur für diesen speziellen Einsatz unzweckmäßig verläuft. Die Rangierleiterplatte durchläuft der* gleichen Fertigungsprozeß wie die Prüflingsleiterplatten, wobei etwaige Fehler und Korrekturen auf der Rangierleiterplatte die Erstellungszeiten verdoppeln. Änderungen der Prüflingsleiterplatten ziehen zeitaufwendige Änderungen der Rangierleiterplatte nach sich, wobei r.uch hier wiederum Fehlermöglichkeiten nicht auszuschließen sind.The use of a conventionally produced circuit board as a jumper circuit board has the disadvantage that the manufacturing procedure is not suitable for this specific application. The jumper circuit board goes through the same manufacturing process as the test circuit boards, whereby any errors and corrections on the jumper circuit board double the production times. Changes to the test circuit boards result in time-consuming changes to the jumper circuit board, whereby here too the possibility of errors cannot be ruled out.

Beim Austauschen von Prüfpunkten auf der Prüflingsleiterplatte, z. B. Verwendung anderer Durchkontaktierungen als Prüfpunkte, muß die Rangierleiterplatte In einem kosten- und zeitaufwendigen Verfahren geändert werden. Auch bej der Neuentwicklung von Prüflingsleiterplatten werden Korrekturen nachträglieh vorgenommen.When replacing test points on the test circuit board, e.g. using other vias as test points, the jumper circuit board must be changed in a costly and time-consuming process. Corrections are also made retrospectively when developing new test circuit boards.

Ag 4 Bz / If) 06.1988 01 01Ag 4 Bz / If) 06.1988 01 01

B7 G &eeacgr; '&igr; 5 h 01 /B7 G &eeacgr;'&igr; 5 h 01 /

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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Rangierleiterplatte für einen Leiterplattenprüfautomat vorzusehen, bei der ein schneller Einsatz ohne größeren technischen und zeitlichen Aufwand ermöglicht ist.The invention is based on the object of providing a jumper board for a circuit board testing machine, which enables rapid use without major technical and time expenditure.

Zur Lösung dieser Aufgabe weist die erfindungsgemäGe Rangierleiterplatte die Merkmale des Kennzeichens des Anspruchs 1 auf.To achieve this object, the jumper board according to the invention has the features of the characterizing part of claim 1.

Ein wesentliches Merkmal der im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Lösung besteht darin, daß die Rangierverbindung kurzfristig, beispielsweise durch Abtragen von leitendem Material mit elektronisch gesteuerten Fräsautomaten oder Laser-Graviersystemen, von einer vorbereiteten Trägerplatine hergestellt wird. Die Steuerung des Fräsautomaten kann in einfacher Weise aus den Entwurfsdaten (CAD) für den Prüfling abgeleitet werden.An essential feature of the solution specified in the characterizing part of claim 1 is that the shunt connection is quickly produced from a prepared carrier board, for example by removing conductive material using electronically controlled milling machines or laser engraving systems. The control of the milling machine can be easily derived from the design data (CAD) for the test object.

Eine vorteilhafte Ausführungsform ist im Unteranspruch 2 angegeben. An advantageous embodiment is specified in subclaim 2.

Die Erfindung wird anhand der Figuren 1 bis 3 erläutert, wobei Figur 1 eine Gesamtdarstellung eines Leiterplattenprüfautomaten, Figur 2 einen Querschnitt durch eine Rangierleiterplatte und Figur 3 einen Querschnitt durch eine Rangierleiterplatte in Mehrlagentechnik zeigt.The invention is explained with reference to Figures 1 to 3, where Figure 1 shows an overall view of a circuit board testing machine, Figure 2 shows a cross section through a jumper circuit board and Figure 3 shows a cross section through a jumper circuit board in multi-layer technology.

In der Figur 1 ist ein Leiterplattenprüfautomat gezeigt, bei dem zwischen einer Druckplatte DP und einer Nadelträgerplatte NPl mit Kontaktstiften KS die zu prüfende Leiterplatte L liegt. Über eine Rangierleiterplatte RL mit Rangierverbindungen RV und Durchkontaktierungen DK und eine Nadeltragerplatte NP2 mit Kontaktstiften KS werden Prüfverbindungen zu einem Kontaktfeld KF hergestellt, bei dem von in einem Raster (z. B. 1/10") liegenden Kontaktfeldpunkten KFP über Anschlüsse AS die nicht dargestellte Auswerteelektronik angeschlossen wird.Figure 1 shows a circuit board testing machine in which the circuit board L to be tested is located between a pressure plate DP and a needle carrier plate NP1 with contact pins KS. Test connections to a contact field KF are established via a jumper circuit board RL with jumper connections RV and through-holes DK and a needle carrier plate NP2 with contact pins KS, in which the evaluation electronics (not shown) are connected via connections AS from contact field points KFP located in a grid (e.g. 1/10").

Beim in der Figur 2 gezeigten Ausführungsbeispiel werden Rangierverbindungen durch ein einfaches Abtragsverfahren, z. B. Ausfrasen von sogenannten Isoiiergräben IG, auf einer vorgefertigten Rangierleiterplatte RL hergestellt.In the embodiment shown in Figure 2, jumper connections are produced by a simple removal process, e.g. milling out so-called insulation trenches IG, on a prefabricated jumper circuit board RL.

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Die Rangierleiterplatte RL hat für diesen Anwendungsfall eine Kupferschicht CU, die teilweise oder vollflächig auf der Oberseite angelegt ist und Durchkontaktierungen DK zur unteren Seite besitzt, z. B. im l/10"-Raster. Mit einem Bohr-Fräs-System oder Lasersystem werden die entsprechenden Isolationen zum Herstellen der Translatorverbindungen und Kontaktflächen eingraviert. Bestimmte Verbindungskonfigurationen auf der Rangierleiterplatte können beispielsweise über eine CAD/CAT-Software automatisch erstellt werden, da die Prüfpunkt- und Kontaktkonfigurationen verschiedener Bausteine sich auf den Prüflingsleiterplatten j wiederholen und deshalb abgespeichert werden können. Die rest- i liehen, nicht benötigten Prüfpunkte des Universaladapters bleiben über die Kupferschicht CU der Rangierleiterplatte RL _;: miteinander kurzgeschlossen oder werden durch Sacklochbohrungen 1 freigebohrt. Der Bohrdurchmesser ist hierbei gröQer als der % For this application, the jumper board RL has a copper layer CU, which is partially or completely applied to the top and has through-holes DK to the bottom, e.g. in a 1/10" grid. The corresponding insulations for producing the translator connections and contact surfaces are engraved using a drilling and milling system or laser system. Certain connection configurations on the jumper board can be created automatically using CAD/CAT software, for example, since the test point and contact configurations of various components are repeated on the test item boards j and can therefore be saved. The remaining, unused test points of the universal adapter remain short-circuited to one another via the copper layer CU of the jumper board RL _;: or are drilled out using blind holes 1. The drill diameter is larger than the %

4 Durchkontaktierungsdurchmesser. x| 4 via diameter. x|

Bei der Mehrlagenleiterplatte als Rangierleiterplatte RL gemäß jFor the multilayer printed circuit board as a jumper board RL according to j

der Figur 3 werden Zwischenlagen ZL über entsprechende Durch- jIn Figure 3, intermediate layers ZL are provided with corresponding diameters j

kontaktierungen DK zur Bildung weiterer Rangierverbindungen ^contacts DK to form further shunting connections ^

herangezogen. *used. *

Die Erfindung ist vor allem bei Prüfgeräten für unbestückte Leiterplatten in der Fertigung für elektronische Geräte anwendbar. The invention is particularly applicable to testing devices for bare circuit boards in the production of electronic devices.

2 Schutzansprüche2 Protection claims

3 Figuren3 figures

01 0301 03

Claims

87 G &Iacgr;&Iacgr; 5 h 0-1 ■ ·&Dgr; Protection claims

1. Rangierleiterplatte fur einen Leiterplattenprüfautomat, bei dem1. Jumper board for a PCB testing machine, in which

- Kontaktnadeln zur Kontaktierung der zu prüfenden Leiterbahnen in einem Zwischenadapter eingesetzt sind,- Contact needles for contacting the conductor tracks to be tested are inserted in an intermediate adapter,

- die Rangierleiterplatte zwischen den Kontaktnadeln und einer Nadeltragerplatte, mit der die dem Prüfling abgewandten Kontaktpunkte der Kontaktnadeln auf ein vorgegebenes Raster um-- the jumper board between the contact needles and a needle carrier plate, with which the contact points of the contact needles facing away from the test object are converted to a predetermined grid. rangiert werden, eingesetzt ist und mitare shunted, is used and with

- einem Kontaktflächenfeld, auf das die Nadeln der Nadelträgerplatte aufsetzen und mit dem eine Verbindung zu den elektronischen Auswerteeinheiten des Prüfsystsms herstellbar ist,- a contact surface field onto which the needles of the needle carrier plate are placed and with which a connection to the electronic evaluation units of the test system can be established,

dadurch gekennzeichnet, daß - die Rangierleiterplatte im vorgegebenen Raster liegendecharacterized in that - the jumper board in the specified grid Rangierverbindungen aufweist, die mittels aus dem leitenden Material abgetragener Kanäle auf der Oberfläche der Rangierleiter atte gebildet und voneinander isoliert sind.has jumper connections which are formed by means of channels removed from the conductive material on the surface of the jumper conductors and are insulated from one another.

2. Switching ladder platform according to claim 1, characterized in that

- die Rangierleiterplatte eine Mehrlagenleiterplatte ist, die über standardisierte Durchkontaktierungen auf eine oder mehrere Zwischenlagen jeweils elektrische Verbindungen zu jeweils- the jumper board is a multi-layer board which provides electrical connections to one or more intermediate layers via standardised through-holes. benachbarten, rasterförmig auf der jeweils gegenüberliegenden Oberfläche verteilten leitenden Flächen aufweist.adjacent conductive surfaces distributed in a grid pattern on the opposite surface.

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