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DE69218720T2 - Plasmareaktor - Google Patents

Plasmareaktor

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Description

  • Diese Erfindung bezieht sich auf Plasmareaktoren zur Herstellung von integrierten Schaltungen und anderen elektronischen Vorrichtungen auf Substraten, und insbesondere auf einen Plasmaätzreaktor, der eine verbesserte Behandlungsgleichförmigkeit bereitstellt.
  • Magnetfeldverstärkte RIE-Plasmaätzsysteme sind bekannt. Beim Versuch, den Wirkungsgrad der Plasmaerzeugung und der Ätzgleichförmigkeit zu verbessern, hat man die RIE-Ätzung mit einem Magnetfeld kombiniert. In der RIE-Quelle erzeugte Elektronen haben längere mittlere Feldbahnen bei Vorhandensein eines Magnetfelds, was zu mehr Kollisionen mit neutralen Spezies in den Reaktionsteilnehmerätzgasen und zur Erzeugung von mehr Ionen führt. Diese verbesserte Ionenerzeugung erfordert jedoch nicht mehr HF-Leistung.
  • Ein typisches System nach dem Stand der Technik ist in Fig. 1 gezeigt. Der Ätzreaktor 40 für das reaktive Ionenätzverfahren (RIE) hat eine zylindrische Vakuumkammer 41, die eine Kathodenanordnung 42 enthält, die als Aufnahme für das zu ätzende Substrat wirkt. Mit der Kathode sind ein Leistungszuführungssystem 46, beispielsweise für eine HF-Leistungszuführung bei 13,6 MHz, sowie ein Lastanpaßnetzwerk verbunden. Die Wände 47 der Kammer wirken als die Anode. Der Kammer wird Reaktionsteilnehmergas über eine Einlaßöffnung 48 aus einem Gaszuführungssystem 49 zu einem Sprühkopf 51 in der Kammer 41 zugeführt. Verbrauchte Gase und Nebenprodukte werden über ein Abführsystem 50 entfernt.
  • Am Umfang um die Kammer 41 sind in der Nähe ihrer Oberseite und ihrer Unterseite Elektromagneten 54 und 56 angeordnet. Die Elektromagnete bilden Nord- und Südpole, die durch Umkehren des Spulenstroms reversibel sind.
  • Diese Systeme haben auch bei Verwendung von relativ niedrigen Drucken in der Ätzkammer eine relativ hohe Ätzgeschwindigkeit. Dadurch können sie einen hohen Durchsatz von zu behandelnden Substraten bereitstellen, ohne die Selektivität und Direktionalität der Ionen aus dem Plasma bezüglich des zu ätzenden Substrats aufzugeben. Da das zu ätzende Substrat nur einen kleinen Teil des Oberflächenbereichs in der Ätzkammer bildet, können außerdem zu den Wänden der Kammer parallele Magnetfelder einen Elektronenverlust an den Wänden unterbinden. Dadurch wird die Plasmadichte aufrechterhalten, auch wenn der Gesamtdruck sehr niedrig ist. Dieses Verfahren verbessert ferner die Gleichförmigkeit des Plasmas.
  • Der niedrige Druck in der Kammer führt jedoch zu bestimmten Nicht-Gleichförmigkeiten in dem Plasma und somit wiederum zu einer nicht gleichförmigen Ätzung. Diese Nicht-Gleichförmigkeiten gewinnen an Bedeutung, wenn die Gestaltungsgrößen der Halbleitervorrichtungen kleiner werden und die Größe der Wafer zunimmt.
  • Verbesserungen der obigen Anlage wurden von Mantei in dem US- Patent 4,483,737 vorgeschlagen. Diese Referenz offenbart eine Reihenmehrfachspitzenanordnung von parallelen Reihen von Permanentmagneten, die um den Außenraum der Behandlungskammer in geradlinigen Segmenten mit abwechselnden Nord- und Südpolen angeordnet sind, die nach innen zur Mitte der Kammer weisen, wodurch die Magnete parallel zur Plasmastromrichtung sind. Das von der Axialreihenspitzenanordnung erzeugte Magnetfeld ist senkrecht zur Plasmastromrichtung. Die sich ergebenden inneren Magnetfeldspitzen um die Wände herum schließen das Plasma ein und verringern Elektronenverluste an die Wände der Kammer. Dies reduziert die Leistungsgröße, die erforderlich ist, um die gewünschte Plasmadichte zu erhalten, während die Gleichförmigkeit des Plasmas gesteigert wird.
  • Die sich ergebende Ätzvorrichtung hat jedoch mehrere Nachteile. Aufgrund der Anordnung der äußeren Magnete können die Substrate in die Ätzkammer nicht eingebracht und aus einer Position parallel zu der Ätzposition aus ihr entfernt werden, ohne die Magnetreihe zu unterbrechen, was zu einer Nicht-Gleichförmigkeit des Plasmas führen würde. Somit wird das Substrat insgesamt der Kammer unter der Reihe von Magneten auf die Kathode zugeführt, die in eine Ätzposition in der Kammer angehoben und nach der Behandlung wieder abgesenkt werden muß. Dies erfordert eine komplexe Anlage sowie Zeit, was den Durchsatz der Anlage verringert.
  • Bevorzugt wird ferner, daß sich in der Nähe der Substratfläche während der Ätzbehandlung überhaupt kein Magnetfeld befindet.
  • Die WO 90/10547 offenbart eine Plasmaquelle mit einer Elektronenzyklotronresonanzheizung (ECR) zur Erzeugung von Plasma für Anwendungszwecke einschließlich chemischer Dampfabscheidung und Ätzung. Durch am Umfang um eine zylindrische und symmetrische Kammer angeordnete Magnete wird ein Magnetfeld mit Mikrowellenleistung gebildet, die senkrecht zu einer Längsachse der Kammer initiiert wird, um eine Liniensichtverbindung der sich ergebenden aktivierten Elektronen durch einen Auslaß an einem axialen Ende der Kammer zu unterbinden. Die Umfangsmagnete sind dazu da, die Elektronen zum Präzessieren zu bringen, was eine erhöhte Plasmadichte und Ionenstromdichte oder Stromdichte auch bei niedrigen Temperaturen ergibt. Zwischen dem das Plasma bildenden Bereich um den Umfangsmagneten wird ein magnetfeldfreier Bereich gebildet, um eine Gleichförmigkeit der Plasmaverteilung in einem sich dem Auslaß nähernden Plasmastrom zu erzeugen.
  • Die US-A-5032202 offenbart die Plasma erzeugende Vorrichtung für Plasmabehandlungsanwendungszwecke, die auf einer Permanentmagnet-Linienspitzen-Plasmaeinschnürkammer basiert, die mit einer kompakten Einzelspulen-Mikrowellenwellenleiterstarteinrichtung gekoppelt ist. Die Vorrichtung erzeugt ein ECR- Plasma in der Starteinrichtung, während ein zweites ICR-Plasma in den Linienspitzen aufgrund eines Magnetfelds in diesem Bereich erzeugt wird. Eine zusätzliche spezielle Magnetfeldgestaltung reduziert das Magnetfeld an dem Substrat auf unter 0,001 Tesla.
  • Ein Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, Verbesserungen in einer RIE-Ätzkammer durch Reduzieren der Elektronenverluste und der Nicht-Gleichförmigkeiten und durch Reduzieren des Magnetfelds in dem Bereich des Substrats bereitzustellen.
  • Diese Erfindung stellt einen Plasmareaktor mit einer Vakuumkammer zum Ätzen eines Substrats bereit, welche eine Plasmaquelle, einen Substratbehandlungsbereich und einen Magneten zur Erzeugung eines Magnetfelds in der Kammer aufweist, wobei der Magnet abwechselnde Paare von Magnetringen aufweist, die an der Außenwand der Kammer in einer Richtung parallel zur Ebene des Substrats und parallel zueinander befestigt sind, die abwechselnden Magnetringe in einer zueinander entgegengesetzten Richtung magnetisch polarisiert sind, um angrenzend an eine Innenwand der Kammer und um den Substratbehandlungsbereich herum ein ringförmiges Mehrfachspitzen-Magnetfeld zu erzeugen, und die Kammer eine schlitzförmige Substrateinlaßöffnung hat, die zwischen den Magnetringen angeordnet ist.
  • Bei einer bevorzugten Anordnung gemäß der Erfindung hat die Kammer zusätzlich um ihre Oberseite herum angrenzend an eine Plasmaquelle ein Paar von Ringpermanentmagneten, welche das Magnetfeld in dem Behandlungsbereich der Kammer abschwächt.
  • Im speziellen Fall erzeugen die Ringpermanentmagneten eine maximale Feldstärke von etwa 20 Gauß oder weniger in dem Substratbehandlungsbereich.
  • Bei jeder der obigen Anordnungen kann die Plasmaquelle eine ECR-Quelle sein, die ein Magnetfeld in dem Plasma erzeugt.
  • Es folgt eine Beschreibung einiger spezieller Ausführungsformen der Erfindung, wobei auf die beiliegenden Zeichnungen Bezug genommen wird, in denen
  • Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines magnetisch verstärkten RIE-Modusplasmaätzsystems nach dem Stand der Technik ist,
  • Fig. 2 eine Außenseitenansicht des Reaktors mit einer zylindrischen Plasmaquelle ist, die auf der Oberseite einer zylindrischen Plasmaätzkammer angeordnet ist, welche eine in gestrichelten Linien gezeigte, zylindrische Substratklemmvorrichtung aufnimmt,
  • Fig. 3 eine aufgeschnittene Ansicht der Plasmaätzkammer ist, die von Magnetringen umschlossen ist, die an der Außenwand der Kammer festgelegt sind und die eine Öffnung für die Zuführung und Entnahme des darin zu behandelnden Substrats aufweisen, und
  • Fig. 4 ein vertikaler Längsschnitt durch die Plasmakammer der Erfindung ist, die die Abstände der verschiedenen Bauteile und die Formen der Magnetfeldlinien in der Kammer zeigt.
  • Anhand der Fig. 2 bis 4 der Zeichnungen werden spezielle Ausführungsformen der Erfindung beschrieben.
  • Fig. 2 ist eine äußere Seitenansicht eines Plasmareaktors 102 der Erfindung. Auf der Oberseite der zylindrischen Plasmabehandlungskammer 102 ist eine zylindrische Plasmaquelle 100, beispielsweise eine ECR-Quelle, angeordnet. Die Plasmaquelle 100 kann eine Elektronenzyklotronresonanzplasmaquelle (ECR) sein, die ein Gehäuse 104 hat, welches eine Kammer umschließt, in der ein Plasma erzeugt wird. Mit einer Stromquelle (nicht gezeigt) sind eine obere Spule 106 und eine untere Spule 108 gekoppelt, um ein Magnetfeld mit einer Stärke in der Größenordnung von etwa 875 Gauß zu erzeugen. Dieses Magnetfeld führt zu Elektronenwegen, die kreisförmige Umlaufbahnen beschreiben, um welche die erzeugten Elektronen mit einer Frequenz von etwa 2,455 GHz zirkulieren. Diese Wahl der Magnetfeldstärke und -frequenz sind so getroffen, daß eine im Handel verfügbare Leistungsquelle von 2,455 GHz verwendet werden kann, um Energie in ihre zirkulierenden Elektronen zu pumpen. Die obere Spule 106 wird mit einem Strom von 135 bis 180 A, die untere Spule 108 mit einem Strom von 100 bis 110 A gespeist. Das typische, durch die obere Spule erzeugte Magnetfeld hat etwa 900 bis 1000 Gauß.
  • Eine Gasquelle 110 stellt ein Plasmaprozeßgas bereit, gewöhnlich mit einem Mengenstrom von etwa 70 bis 5000 sccm. Eine Absaugpumpe 112 zieht Prozeßgase und Reaktionsnebenprodukte mit einer Geschwindigkeit ab, die ausreicht, um einen Druck in der Prozeßkammer 102 von annähernd 0,66x10&supmin;¹ bis 6,6x10¹ Pa (0,5 bis 5 mTorr) zu erzeugen.
  • Die Plasmabehandlungskammer 102 hat eine Öffnung 114 für den Eintritt des erzeugen Plasmas von der Plasmaquelle aus, eine Abführöffnung 116 zum Abführen von verbrauchten Gasen und Reaktionsnebenprodukten und eine Kathodenhalterung 118 (in gestrichelten Linien gezeigt) für das zu behandelnde Substrat.
  • An der Außenseite der Plasmabehandlungskammer 102 ist diese umgebend in einer Richtung parallel zur Ebene des Substrats und parallel zueinander, jedoch senkrecht zur Richtung des Plasmatransports von der Plasmaquelle eine Reihe von wenigstens zwei Paaren von Mehrfachspitzen-Ringpermanentmagneten 120, 122, 124 und 126 befestigt. Diese Anordnung erzeugt ein Multidipolringmanetfeld, welches die Elektronen in der Ätzkammer 102 einschließt. Jedes der Magnetpaare 120 und 124 ist so polarisiert, daß der Nordpol eines jeden dieser Magneten zu einer zylindrischen Achse des Plasmareaktors 102 gerichtet ist. Das andere Paar von Ringmagneten 122 und 126 ist jeweils magnetisch so polarisiert, daß der Nordpol eines jeden dieser Magneten von der zylindrischen Achse des Plasmareaktors 102 weg gerichtet ist. Die Ringmagneten können einzelne Magnetringe aufweisen oder sie können aus einer Reihe von Stabmagneten in einer Reihenanordnung gebaut sein, die aneinander durch ein geeignetes Eisenband, beispielsweise aus Stahl, befestigt sind. Die Stabmagneten können geeigneterweise eine Größe mit einer Höhe von etwa 1,27 cm (0,5 Zoll), mit einer Breite von 2,54 cm (ein Zoll) und einer Länge von 2,54 cm (ein Zoll) haben.
  • Diese Magnetanordnung erhöht die Ätzgleichförmigkeit durch Schaffung eines Ringspitzenmagnetfelds, das kreisförmig um die Reaktormittellinie symmetrisch ist, was ein gleichförmigeres Plasma ergibt. Die Wirkung dieser Ringmagneten auf die Magnetfelder in der Behandlungskammer werden unter Bezugnahme auf Fig. 4 näher erläutert und diskutiert.
  • Diese Magnetanordnung hat noch einen weiteren Vorteil. Aufgrund der vorhandenen Gestalt der Ringmagneten kann das zu behandelnde Substrat, gewöhnlich ein Halbleiterwafer, mit Hilfe einer schlitzförmigen Eintrittsöffnung 128 in der Seite der Kammer 102 zwischen einer Reihe von Magneten 124, 126 in die Kammer eingeführt und auf die Kathode aufgebracht werden. Dies hat den Vorteil, daß die um die Innenwände der Kammer herum erzeugten Magnetfelder zur Schaffung einer Eintrittsöffnung nicht unterbrochen zu werden brauchen, da eine solche Anordnung zu Plasmaungleichförmigkeiten führen würde. Außerdem kann ein vereinfachter stationärer Kathodenträger in der Kammer vorgesehen werden. Das vorliegende System gewährleistet auch einen zweckmäßigen und leichten Zugang für eine robotische Handhabung der zu behandelnden Substrate. Da das zu behandelnde Substrat in die Vakuumkammer in der gleichen Ebene zugeführt und aus ihr abgeführt werden kann, wird außerdem der Durchsatz für einen gesteigerten Wirkungsgrad maximiert.
  • Ein weiteres wesentliches Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht in einem großen Paar von Ringpermanentmagneten 130 und 132, die an der Oberseite der Reaktionskammer 102 befestigt sind. Diese Magneten weisen den Anpassungsabschnitt auf, um das starke Magnetfeld der ECR-Quelle mit dem Ringspitzenfeld zu verbinden. Diese Magneten verbessern auch die Gleichförmigkeit des Plasmas und der Ätzung durch Entfernen von Magnetfeldlinien, die von der Plasmaquelle ausgehen und durch ihre Beendigung vor oder kurz nachdem sie in die Ätzkammer eintreten. Die Richtung der Magnetisierung ist bezüglich der Kammermittelachse axial und unterscheidet sich so von den anderen Ringmagneten 120 bis 126. Für diese spezielle Plasmaquelle sollte dieser Ringmagnet etwa dreimal die Breite der dargestellten Ringmagneten 120 bis 126 haben. Diese großen Ringmagneten 130, 132 können zweckmäßigerweise eine Höhe von etwa 3,81 cm (1,5 Zoll) und eine Breite von 2,54 cm (ein Zoll) haben. Die Wirkung dieser großen Ringmagneten auf die Magnetfelder in der Prozeßkammer 102 wird weiter unter Bezug auf Fig. 4 erläutert.
  • Bekanntlich kann die Reaktionskammer 102 auch fakultativ mit Instrumentenöffnungen, Sichtöffnungen und dergleichen sowie einer weiteren Ausrüstung versehen werden, wenn man beispielsweise die in der Kammer während der Behandlung ablaufenden Reaktionen beobachten möchte.
  • Die Substrateintrittsöffnung 128 ist eine schlitzförmige Öffnung, die eine Höhe von weniger als ewa 2,54 cm (ein Zoll) und eine Breite hat, die ausreicht, um das Substrat mit dem gewünschten Durchmesser zuführen zu können. Halbleiterwafer nach dem Stand der Technik haben beispielsweise einen Durchmesser von 15,24 bis 20,32 cm (6 bis 8 Zoll). Diese Öffnung 128 ist eine Normfertigung mit der Ausnahme, daß eine Modifizierung erforderlich ist, damit die Öffnung 128 über die Ringmagneten 120 bis 126 paßt. Der Vorteil einer schlitzartigen Öffnung besteht darin, daß die zu behandelnden Substrate in der Ausrichtung und Position überführt und abgeführt werden können, die sie in der Kammer haben, in der sie behandelt werden. Dies vereinfacht die Zuführung und Abführung des Substrats in starkem Ausmaß und ermöglicht die Festlegung des Kathodenträgers, wobei die Notwendigkeit für komplexe Mechanismen zum Anheben und Absenken des Substrats in die Behandlungsposition beseitigt wird. Es kann jedoch natürlich ein einstellbarer Substratträger verwendet werden, wenn man die Position des Substrats in dem Substratbehandlungsbereich um das Substrat herum optimieren möchte.
  • Fig. 3 ist eine aufgeschnittene Ansicht der Kammer 102, in welcher die Ringmagneten 120 und 124 aus einer kreisförmigen Anordnung von Stabmagneten bestehen. Diese Stabmagneten sind mit ihren Nordpolen zu der zylindrischen Achse der Kammer 102 und senkrecht zu ihr ausgerichtet. In den Ringmagneten 122 und 126 ist jeder der Stabmagneten mit seinem Nordpol direkt von der zylindrischen Achse der Kammer 102 weg gerichtet und senkrecht zu ihr.
  • Fig. 4 ist eine vertikale Schnittansicht des Plasmareaktors 98, welche die Abstände der verschiedenen Elemente und die Formen der Magnetfeldlinien darstellt, die in dem Reaktor erzeugt werden. Die Magnetfeldlinien 134 und 136 in der Plasmaquelle 100 werden hauptsächlich durch die Spulen 106 und 108 erzeugt. Wegen der großen Amplitude des Magnetfelds in der Plasmaquelle 100 würde dieses Feld Nicht-Gleichförmigkeiten in die Ionendichte in dem Substratbehandlungsbereich 138 auf der Oberseite des Substrats während der Behandlung einbringen. Der große Ringmagnet 132 ist so angeordnet und ausgerichtet, daß seine Nordpole vertikal nach oben parallel zur zylindrischen Achse des Reaktors 98 gerichtet sind, so daß ein großer Teil der Magnetfeldlinien 134 in den Bereich 140 gebogen wird und tatsächlich einen Rückkehrweg für solche Feldlinien bereitstellt. Der Ringmagnet 130 seinerseits ist mit seinem Nordpol senkrecht zu der zylindrischen Achse des Reaktors 102 und von ihr weg ausgerichtet, um zusätzliche Feldlinien 136 von dem Substratbehandlungsbereich 138 weg in den Bereich 142 und in einem Ausmaß abzulenken, das ausreicht, um das Magnetfeld unter etwa 20 Gauß an der Oberfläche des Substrats zu verringern. Dadurch werden die Magnetfeldlinien, die aus der Plasmaquelle 100 austreten, nach oben zur Oberseite 144 der Kammer 102 gezogen. Dies verringert das Magnetfeld in der Nähe des Substrats stark, wo sonst Nicht-Gleichförmigkeiten in dem Plasma in der Nähe der Substratfläche erzeugt würden.
  • Wie ebenfalls in Fig. 4 zu sehen ist, erzeugen die Ringmagneten mit abwechselnder magnetischer Ausrichtung eine Reihe von gekrümmten Magnetfeldern 146, 148, welche die Elektronen in dem Plasma von einem Kontakt mit der Wand 150 der Kammer 102 abhalten, wo sie verloren würden. Deshalb steigern die sich abwechselnden Ringmagneten den Wirkungsgrad des Plasmas weiter. Das Vorhandensein der großen Ringmagnete 130, 132 wirkt auch mit den Ringmagneten 120 bis 126 zur Erzeugung des Mehrfachspitzen-Ringmagnetfelds in der Reaktorseitenwand 150 zusammen.
  • Der Abstand zwischen den Ringmagnetpaaren, beispielsweise 120 und 122, und die Stärke der von diesem Magneten erzeugten Magnetfelder werden so gewählt, daß ihre Feldlinien nicht wesentlich durch den Substratbehandlungsbereich gehen. Da diese Feldlinien in die Behandlungskammer 102 in einer Entfernung eindringen, die dem Abstand zwischen diesen Ringmagneten vergleichbar ist, wird diese Entfernung so gewählt, daß sie in der Größenordnung des Abstands zwischen dem äußeren Rand des Wafers und dem inneren Rand der Seitenwand 150 liegt oder kleiner ist. Dieser Abstand beträgt gewöhnlich wenigstens 5,08 cm (zwei Zoll), um einen ausreichenden Stromweg für Gase bereitzustellen, damit die Absaugpumpe (nicht gezeigt) den gewünschten Behandlungsdruck in dem Reaktor 98 erzeugen kann. Somit können die Magnetringe durch Abstände von etwa 5,08 cm (zwei Zoll) getrennt werden. Diese Wahl der Parameter erzeugt einen im wesentlichen feldfreien Bereich 138, der in sich den Substratbehandlungsbereich einschließt. Im wesentlichen "feldfrei" soll bedeuten, daß das Magnetfeld in diesem Bereich weniger als etwa 20 Gauß beträgt. Die gestrichelten Linien, die mit 20, 50, 100 bzw. 200 Gauß in Fig. 4 markiert sind, bestätigen, daß der Behandlungsbereich 138 im wesentlichen frei von Magnetfeldern ist.
  • Obwohl die Erfindung unter Bezug auf eine spezielle Anlage und besondere Ausführungsformen beschrieben wurde, können verschiedene Substitutionen ausgeführt werden, ohne von der beanspruchten Erfindung abzuweichen, die für den Fachmann offensichtlich sind und die hier eingeschlossen werden sollen. Die Größe der Vakuumkammer bestimmt die Größe und den Abstand der Magnetbänder um die Kammer, einschließlich sowohl des größeren Permanentmagnetbands und der Ringmagnetpaare. Die Art des Quellenmagnetfelds bestimmt die Größe und Stärke des erforderlichen Anpassungsabschnitts, der für die obengezeigte Ausführungsform aus Magnetringen 130 und 132 zusammengesetzt war.

Claims (4)

1. Plasmareaktor mit einer Vakuumkammer (102) zum Ätzen eines Substrats, welche eine Plasmaquelle (100, 110), einen Substratbehandlungsbereich (138) und einen Magneten zur Erzeugung eines Magnetfelds in der Kammer aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Magnet abwechselnde Paare von Magnetringen (120, 122, 124, 126) aufweist, die an der Außenwand (150) der Kammer (102) in einer Richtung parallel zur Ebene des Substrats und parallel zueinander befestigt sind, wobei die abwechselnden Magnetringe in einer zueinander entgegengesetzten Richtung magnetisch polarisiert sind, um angrenzend an eine Innenwand der Kammer und um den Substratbehandlungsbereich (138) herum ein ringförmiges Mehrfachspitzen-Magnetfeld zu erzeugen, und daß die Kammer eine schlitzartige Substrateinlaßöffnung (128) hat, die zwischen den Magnetringen angeordnet ist.
2. Plasmareaktor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammer zusätzlich um die Oberseite der Kammer herum angrenzend an eine Plasmaquelle ein Paar von Ringpermanentmagneten (130, 132) aufweist, welches das Magnetfeld in dem Behandlungsbereich der Kammer abschwächt.
3. Reaktor nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ringpermanentmagneten eine maximale Feldstärke von etwa 20 Gauß oder weniger in dem Substratbehandlungsbereich erzeugen.
4. Plasmareaktor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Plasmaquelle eine ECR-Quelle (100) ist, die ein Magnetfeld in dem Plasma erzeugt.
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