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DE69108430T2 - Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus supraleitendem Oxyd. - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus supraleitendem Oxyd.

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Publication number
DE69108430T2
DE69108430T2 DE69108430T DE69108430T DE69108430T2 DE 69108430 T2 DE69108430 T2 DE 69108430T2 DE 69108430 T DE69108430 T DE 69108430T DE 69108430 T DE69108430 T DE 69108430T DE 69108430 T2 DE69108430 T2 DE 69108430T2
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DE
Germany
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substrate
oxide superconductor
thin film
grooves
producing
Prior art date
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DE69108430T
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DE69108430D1 (de
Inventor
Noriki Hayashi
Shigeru Okuda
Kenichi Sato
Satoshi Takano
Noriyuki Yoshida
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0268Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
    • H10N60/0296Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
    • H10N60/0576Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers characterised by the substrate
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    • Y10S505/732Evaporative coating with superconducting material

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Description

    HINTERGRUND DER ERFINDUNG Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter durch eine Gasphasenmethode, wie beispielsweise Laser-Ablation.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Bei einem typischen Beispiel eines Produktes, welches aus einem oxidischen supraleitenden Material hergestellt wird, wie zum Beispiel ein oxidischer Supraleiterdraht, wird eine dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter auf einem geeigneten Substrat gebildet, so daß das oxidische supraleitende Material durch das Substrat gehalten und in eine gewünschte Anordnung geformt wird.
  • Um eine solche dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter wie oben beschrieben auf einem Substrat zu bilden, wird beispielsweise eine Gasphasenmethode angewendet.
  • M.R. Beasley: proceedings of the IEEE 77 (1989), Nr. 8, Seiten 1155 - 1163 offenbart ein Beispiel eines Verfahrens zur Bildung einer dünnen Schicht eines Hochtemperatursupraleiters aus Kupferoxidsupraleitern auf einem Substrat durch eine Gasphasenmethode.
  • Ein weiteres Verfahren ist bei J.H. Magerlein et al. beschrieben: IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 24, Nr. 4, Seiten 1974 - 1975 (1981), welches eine Technik vorschlägt, um Schichten mit gleichmäßigen feinen Körnern unter Verwendung von lithographischen Verfahren herzustellen.
  • Unter verschiedenen Gasphasenmethoden ist die Laser- Ablation besonders in den vergangenen Jahren mit Interesse betrachtet worden, aufgrund ihrer Fähigkeit, bei einer niedrigen Temperatur mit einer hohen Geschwindigkeit dünne Schichten aus oxidischem Supraleiter zu bilden.
  • Fig. 3 stellt ein Kristallgitter einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter 2 dar, welche durch eine Gasphasenmethode auf einem Substrat 1 gebildet wurde. Wie in Figur 3 gezeigt, ist es relativ leicht, die c-Achsen in dem Kristallgitter der dünnen Schicht aus dem oxidischen Supraleiter 2 bezogen auf das Substrat 1 senkrecht zu orientieren. Eine solche Orientierung der c-Achsen wird besonders durch Laser-Ablation leicht erreicht.
  • Auf der anderen Seite sind die Figuren 4 und 5 Draufsichten von oben, welche Kristallgitter der dünnen Schicht aus dem oxidischen Supraleiter 2, welcher in Fig. 3 gezeigt ist, darstellen.
  • Was eine solche dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter 2 betrifft, ist es bekannt, daß Strom in den a-b-Ebenen fließt, welche parallel zu der Oberfläche des Substrates 1 sind. Um ein Zuführen eines großen Stroms in die dünne Schicht aus dem oxidischen Supraleiter 2 zu ermöglichen, können daher die Richtungen der a-Achsen und der b-Achsen wie in Fig. 4 gezeigt reguliert werden. Im allgemeinen sind solche a-Achsen und b-Achsen, wie in Fig. 5 gezeigt, beliebig geneigt.
  • In Bezug auf eine solche dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter, wie sie in Fig. 5 gezeigt ist, wurde erkannt, daß die kritische Stromdichte Jc in einem Nullfeld wie auch die kritische Stromdichte Jc-B unter einem Magnetfeld vermindert werden, wenn die Neigung 3 zwischen den a-Achsen von benachbarten Kristallgittern in einen Bereich von 0º bis 45º vergrößert wird.
  • Wenn das Substrat 1 aus einem polykristallinen Material gebildet ist, werden die Richtungen der a-Achsen und der b- Achsen leicht unregelmäßig angeordnet, verglichen mit jenen eines Einkristallsubstrates. Darauf bezogen ist es notwendig, ein längliches Substrat mit einer geeigneten Flexibilität zu verwenden, um einen oxidischen supraleitenden Draht durch Bilden einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter auf einem solchen Substrat zu erhalten. Im allgemeinen ist es schwierig, ein längliches flexibles Substrat über ein Einkristallmaterial zur Verfügung zu stellen. Um ein längliches flexibles Substrat zu erhalten, muß im allgemeinen ein polykristallines Material verwendet werden.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Demgemäß ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter zur Verfügung zu stellen, welches die Richtungen der a-Achsen und b-Achsen auf einem polykristallinen Substrat auf ein Maximum regulieren kann, wodurch eine hohe kritische Stromdichte erreicht wird.
  • Die vorliegende Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß in einem Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter durch Bilden einer solchen dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter auf einem Substrat durch eine Gasphasenmethode, das Substrat, wie es verwendet wird, mit einer Vielzahl von Rillen in derselben Richtung auf einer Oberfläche, auf welcher die dünne Schicht aus dem oxidischen Supraleiter gebildet werden soll, versehen ist, wobei der durchschnittliche Abstand von Rille zu Rille so ausgewählt ist, daß er ≤ 10 um beträgt, um das oben erwähnte technische Problem zu lösen.
  • Die Verwendung eines Substrates mit parallelen Rillen, um die Kristallkorngrenzen zu vermindern, ist für metallische Leiter bekannt, wie in der JP-A-63-114144 offenbart ist, wo eine Al-Schicht auf dem oben erwähnten Substrat gebildet wird.
  • Wenn ein längliches Substrat verwendet wird, werden die Rillen vorzugsweise so gebildet, daß sie sich entlang der Längsrichtung des Substrates ausdehnen.
  • Vorzugsweise wird eine Laser-Ablation als die Gasphasenmethode ausgewählt.
  • Während es möglich ist, die Rillen durch Einkerben der Oberfläche des Substrates mit einer Messerkante zu bilden, werden solche Rillen vorzugsweise insbesondere durch Photolithographie oder durch Anwendung von Strahlung gebildet.
  • Wenn eine dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter gemäß der vorliegenden Erfindung auf einem solchen Substrat gebildet wird, werden seine Kristalle parallel zu den Rillen gezüchtet, wodurch die Richtungen der a-Achsen und c- Achsen in einem gewissen Ausmaß reguliert werden.
  • Somit ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, die Richtungen der a-Achsen und b-Achsen in einem gewissen Ausmaß zu regulieren, selbst wenn das Substrat aus einem polykristallinen Material gebildet ist, wodurch der Strom, welcher in den a-b-Ebenen fließt, vergrößert werden kann. Daher ist es möglich, eine dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter zu erhalten, welche eine hohe kritische Stromdichte Jc in einem Nullfeld wie auch eine hohe kritische Stromdichte Jc-B unter einem Magnetfeld zeigt.
  • Wenn ein längliches Substrat verwendet wird und die Rillen so gebildet sind, daß sie sich entlang der Längsrichtung eines solchen Substrates ausdehnen, ist es möglich, einen oxidischen supraleitenden Draht zu erhalten, der ausgezeichnete supraleitende Eigenschaften aufweist, welcher eine dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter, welche auf dem länglichen Substrat gebildet ist, umfaßt.
  • Es ist bevorzugt, die Rillen dicht in der schmalsten möglichen Breite zu bilden. Daher wird ein durchschnittlicher Abstand von Rille zu Rille so ausgewählt, daß er nicht mehr als 10 um beträgt.
  • Die Gasphasenmethode, welche zur Bildung der dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter verwendet wird, wird vorzugsweise durch Laser-Ablation durchgeführt. Gemäß einer solchen Laser-Ablation wird nicht nur eine Orientierung der c-Achsen leicht erreicht, sondern die Schicht kann mit einer höheren Geschwindigkeit gebildet werden. Daher ist es, wenn eine dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter kontinuierlich auf einem länglichen Substrat gebildet werden muß, um beispielsweise einen oxidischen supraleitenden Draht zu erhalten, möglich, die dünne Schicht aus dem oxidischen Supraleiter vorteilhaft auf eine effiziente Weise zu bilden.
  • Wenn die Rillen durch Photolithographie oder Anwendung von Strahlung gebildet werden, ist es möglich, scharfe innere Winkel an den unteren Teilen der Rillen zu definieren. Solche scharfen inneren Winkel fördern die Regulierung der Richtungen der a-Achsen und der b-Achsen beim Kristallwachstum der dünnen Schicht aus dem oxidischen Supraleiter.
  • Diese und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung deutlicher werden, wenn sie im Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen gesehen wird.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Fig. 1 ist eine vergrößerte Schnittansicht, welche einen Wachstumszustand von Kristallkörnern 13 in einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter 12, welche gemäß der vorliegenden Erfindung auf einem Substrat 11 gebildet ist, in einer modellhaften Weise zeigt;
  • Fig. 2 ist eine Schnittansicht entlang der Linie II - II in Fig. 1;
  • Fig. 3 ist eine Schnittansicht, welche ein Kristallgitter einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter 2 darstellt, welche auf einem Substrat 1 gebildet ist;
  • Fig. 4 ist eine Draufsicht von oben, welche das Kristallgitter der dünnen Schicht aus dem oxidischen Supraleiter 2 darstellt, welche in Fig. 3 gezeigt ist; und
  • Fig. 5 ist eine Draufsicht von oben, welche Fig. 4 entspricht, die typische Beispiele von benachbarten Kristallgittern, deren a-Achsen und b-Achsen in einer a-b-Ebene unregelmäßig angeordnet sind, darstellt.
  • BESCHREIBUNG VON EXPERIMENTELLEN BEISPIELEN
  • Beispiele von dünnen Schichten aus oxidischem Supraleiter, welche durch Laser-Ablation hergestellt wurden, werden nun beschrieben. Das experimentelle Beispiel 2 ist gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Experimentelles Beispiel 1
  • Eine dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter aus Y&sub1;Ba&sub2;Cu&sub3;O7-δ wurde durch Laser-Ablation auf einem Substrat aus YSZ (mit Yttriumoxid stabilisiertes Zirconiumdioxid; Y: 6%) mit einer Partikelgröße von 0,1 um gebildet. Die Bildungsbedingungen der Schicht waren wie folgt:
  • Laser: KrF (248 nm)
  • Energiedichte: 2,3 J/cm²
  • Wiederholungsgeschwindigkeit: 5 Hz
  • Sauerstoffdruck: 40 Pa (300 mTorr)
  • Substrattemperatur: 750ºC
  • Abstand von Target zum Substrat: 45 mm
  • Schichtbildungsgeschwindigkeit: 3,3 nm/min (33 Å/min)
  • Einfallswinkel des Laserstrahls: 45º
  • Die Schicht wurde unter den obigen Bedingungen 4 Stunden lang gebildet. Die so gebildete dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter zeigte eine kritische Stromdichte von 3400 A/cm² in einem Null-Magnetfeld.
  • Auf der anderen Seite wurden Rillen mit 10 bis 100 um in der Breite und 10 bis 100 um in der Tiefe auf einem ähnlichem Substrat mit einem durchschnittlichen Abstand von Rille zu Rille von 100 um mit einem Diamantschneider zur Verfügung gestellt, und eine dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter wurde unter denselben Schichtbildungsbedingungen auf diesem Substrat gebildet. Diese Schicht zeigte eine kritische Stromdichte von 15000 A/cm² in einem Null-Magnetfeld.
  • Experimentelles Beispiel 2
  • Rillen mit unterschiedlichen Größen und Richtungen wurden durch Photolithographie oder Anwendung von Strahlung auf länglichen Substraten gebildet. Dann wurden auf solchen Substraten unter Schichtbildungsbedingungen, welche ähnlich zu jenen im experimentellen Beispiel 1 waren, dünne Schichten aus oxidischem Supraleiter gebildet. Die folgende Tabelle zeigt Werte der kritischen Stromdichte Jc der so gebildeten dünnen Schichten aus oxidischem Supraleiter in Null-Magnetfeldern. Verfahren der Rillenbildung Richtung Abstand Breite Tiefe Reaktives Ionenätzen Ionenstrahlätzen längs quer
  • Es ist vorstellbar, daß in Bezug auf die Substrate, welche mit den Rillen gemäß der vorliegenden Erfindung zur Verfügung gestellt wurden, hohe kritische Stromdichte-Werte aus den folgenden Gründen erhalten wurden:
  • Fig. 1 ist eine vergrößerte Schnittansicht, welche einen Wachstumszustand von Kristallkörnern 13 in einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter 12, welche gemäß der vorliegenden Erfindung auf einem Substrat 11 gebildet ist, auf eine modellhafte Weise zeigt. Fig. 2 ist eine Schnittansicht entlang der Linie II - II in Fig. 1.
  • Auf einer Oberfläche des Substrates 11, auf welcher die dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter 12 gebildet werden soll, wird eine Vielzahl von Rillen 14, in der Form von Streifen, in derselben Richtung zur Verfügung gestellt. Während solche Rillen 14 durch Einritzen der Oberfläche des Substrates 11 mit einer Messerkante gebildet werden können, ist es möglich, schärfere innere Winkelbereiche 15 durch
  • Bilden der Rillen 14 durch Photolithographie oder durch Anwendung von Strahlung zu definieren.
  • Wenn die dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter 12 auf einem solchen Substrat 11 gebildet wird, werden die Kristallkörner 13 durch die Rillen 14 in einen Anfangs zustand des Kristallwachstums gezwungen, um bezogen auf die Rillen 14 ausgerichtet zu werden. Daher erreichen die Richtungen der a-Achsen und der b-Achsen im wesentlichen jene des idealen Kristallgitters, welches in Fig. 4 gezeigt ist. Somit werden die Kristallkörner 13 danach entlang solcher Anfangszustände gezüchtet, wodurch die dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter 12 ausgezeichnete Kristallorientierungseigenschaften in den a-b-Ebenen zur Verfügung stellen kann. Es ist vorstellbar, daß die Werte des Stromflußes in den a-b-Ebenen somit in den oben erwähnten Proben erhöht wurden, wodurch es möglich war, die kritischen Stromdichtewerte wie vorstehend beschrieben zu vergrößern.

Claims (4)

1. Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter, enthaltend die folgenden Schritte:
man stellt ein Substrat her,
man bildet auf einer Oberfläche des genannten Substrats, das mit einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter versehen werden soll, eine Mehrzahl von Rillen, die sich in dieselbe Richtung erstrecken, und
man bildet eine dünne Schicht aus oxidischem Supraleiter auf der genannten Fläche nach einer Gasphasenmethode,
wobei der durchschnittliche Abstand von Rille zu Rille so ausgewählt ist, daß er nicht mehr als 10 um beträgt.
2. Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter nach Anspruch 1, wobei das Substrat aus einem länglichen Material gebildet wird und die Rillen so gebildet werden, daß sie sich in Längsrichtung des Substrats erstrecken.
3. Ein Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter nach Anspruch 1, wobei die Gasphasenmethode Laser-Ablation ist.
4. Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus oxidischem Supraleiter nach Anspruch 1, wobei die genannten Rillen durch Photolithographie oder durch Anwendung von Strahlung gebildet werden.
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