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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung:
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Magnetspeichermedium, das für ein Festplattenlaufwerk verwendet
wird, und ein verfahren zum Herstellen dieses Mediums.
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In
den letzten Jahren wird von einem Festplattenlaufwerk, welches die
zentrale Rolle eines Informationsspeichergeräts spielt, gefordert, eine
Größenreduzierung
und eine Verbesserung der Speicherkapazität zu gewährleisten. Diese Anforderungen
können
mit einer Verbesserung der Oberflächenaufzeichnungsdichte eines
Magnetplattenmediums realisiert werden. Die Oberflächenaufzeichnungsdichte
umfasst die Linienaufzeichnungsdichte in der Umfangsrichtung des
Plattenmediums und die Spurdichte in der Radialrichtung davon. Daher
kann eine höhere
Oberflächenaufzeichnungsdichte
mit einer Verbesserung einer dieser Dichten oder beider Dichten,
die oben erklärt
wurden, erreicht werden. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere
die Technik, um zur Verbesserung der Spurdichte beizutragen.
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Beschreibung des Standes
der Technik:
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Im
Stand der Technik wird ein Magnetplattenmedium 60 durch
eine Formung einer Unterlageschicht 3 mit einer Ausbildung
wie in 1(a) illustriert, einer Chromschicht
auf einem nicht-magnetischen Substrat 2, wie z.B. einem
Aluminiumsubstrat, eine Formung einer magnetischen Schicht 4,
die aus einer Legierung besteht, die hauptsächlich aus Kobalt besteht,
auf der Unterlageschicht 3, und auch eine Formung einer
Schutzschicht 6, wie z.B. amorpher Kohlenstoff, auf der
magnetischen Schicht 4 bereitgestellt.
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Um
eine Spurdichte eines Magnetplattenmediums zu verbessern, ist es
notwendig, die Aufzeichnungsspurbreite durch eine Verengung der
Kernbreite eines Aufzeichnungsmagnetkopfs zu reduzieren. Jedoch
wird in dem System, das ei nen Magnetkopf zum Aufzeichnen von Information
verwendet, eine Extra-Aufzeichnung in dem Bereich (Schutzbereich) zwischen
den Aufzeichnungsspuren durchgeführt, mit
einem Streufeld, das von der Seitenoberfläche des Aufzeichnungskopfs
erzeugt wird. Solch ein extra aufgezeichneter Bereich wird als Seitenüberschreibung
bezeichnet, welche ein Grund für
Rauschen während
der Wiedergabeoperation sein wird. Außerdem, selbst wenn die Kernbreite
des Aufzeichnungsmagnetkopfs durch eine Verbesserung der Spurdichte
verengt wird, da sich die Breite einer Seitenüberschreibung fast nicht verändert, wenn
die Zwischenraumlänge
und der Schwebebetrag (engl. flotation amount) nicht reduziert werden,
ist es aufgrund einer Reduzierung der Spurbreite schwierig, den
Rauschabstand (S/N-Abstand) anlässlich
einer Wiedergabe der aufgezeichneten Daten zu erlangen.
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Daher,
wie in 1(b) illustriert, wird ein Plattenmedium 61 vorgeschlagen,
worin eine Nut 9 entlang der Umfangsrichtung eines Plattensubstrats 2 vorher
ausgebildet wird und sie dann als der Schutzbereich verwendet wird,
um die Spur physikalisch zu isolieren. Von dem Magnetplattenmedium 61 wird
angenommen, dass es sehr effektiv ist, um eine höhere Spurdichte zu realisieren,
da ein Spurrandrauschen gesteuert werden kann, wenn die Nut die
ausreichende Tiefe besitzt.
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Jedoch
wird auf dem Medium, in welchem die Nut geformt wird, letztlich
eine unebene Oberfläche,
die einen Höhenunterschied
von mehreren Zehntel nm bis zu mehreren Hundert nm besitzt, auf der
Oberfläche
hinterlassen. Wenn die zukünftige Entwicklung
des Magnetplattenmediums betrachtet wird, dass der Schwebebetrag
des Magnetkopfs mit einer Verbesserung der Dichte des Magnetplattenmediums
30 nm oder weniger wird, wird vom Gesichtspunkt der Zuverlässigkeit
aus infolge des oben erklärten
Grunds ein Problem erzeugt werden.
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Im
Festplattenlaufwerk erzeugt eine Hochgeschwindigkeitsdrehung der
Platte einen Luftstrom, um einen Schieber, der einen Magnetkopf
lagert, schweben zu lassen, und dadurch führt der Magnetkopf ohne Kontakt
mit der Platte die Datenaufzeichnungs- und Wiedergabeoperationen
durch. Jedoch ist bekannt, dass wenn die Platte die unebene Oberfläche besitzt,
der Schwebebetrag des Schiebers variiert, um abhängig von einer Störung des
Luftstroms instabil zu werden. Diese Tatsache wurde vernachlässigt, wenn
der Schwebebetrag verhältnismäßig so groß ist wie
50 nm bis 100 nm, jedoch wird sie ein großes Problem, wenn die Schwebung
des Schiebers so klein ist wie 30 nm oder weniger, was zukünftig erforderlich
sein wird.
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EP 0339813 offenbart eine
Magnetaufzeichnungsplatte mit diskreten Dünnschichtspuren, die darauf
geformt sind. Die Platte wird durch eine Formung einer dünnen Schicht
aus magnetischem Material auf einem Substrat, eine Musterung des
magnetischen Materials, um Spuren aus magnetischem Material zu formen,
und ein Füllen
der Schutzbereiche zwischen den magnetischen Spuren mit nicht-magnetischem
Material hergestellt.
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JP 59157842 offenbart ein
Magnetaufzeichnungsmedium, wobei eine Gleitmittelschicht auf der magnetischen
Schicht geformt wird, um den Verschleißwiderstand des Mediums zu
verbessern. Im Einsatz wird die Gleitmittelschicht aufgrund von
Wärme weicher,
die durch den Kopf erzeugt wird, und kühlt dann ab und verhärtet erneut.
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AUFGABE UND ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Daher
ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Magnetaufzeichnungsmedium
bereitzustellen, welches eine höhere
Aufzeichnungsdichte gewährleistet.
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Außerdem ist
es eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung das Spurrandrauschen
des Magnetaufzeichnungsmediums zu reduzieren.
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Außerdem ist
es die weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein stabiles
Schweben des Magnetkopfs zu realisieren.
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Beim
Magnetaufzeichnungsmedium der vorliegenden Erfindung werden Nuten
und Erhebungen auf einem Substrat ausgebildet und eine Magnetschicht
wird auf dieses Substrat geschichtet. Daher werden Spuren magnetisch
isoliert, um das Spurrandrauschen zu reduzieren. Außerdem wird
auf der magnetischen Schicht auf den Nuten ein nicht-magnetisches
Material, das aus einem Material mit einem Schmelzpunkt ausgebildet
ist, der niedriger ist als der der magnetischen Schicht, bis zu
einer Position aufgebracht, die höher ist als die Erhebungsoberfläche auf
dem Substrat. Gemäß dieser
Struktur wird ein Höhenunterschied,
der aus der Erhebung und den Nuten des Substrats resultiert, an
der Oberfläche
des Mediums reduziert, und dadurch wird die Mediumsoberfläche fast
eben. Daher wird der Luftstrom, der durch die Drehung des Mediums
erzeugt wird, niemals gestört,
und dadurch kann ein stabiles Schweben eines Magnetkopfs zum Aufzeichnen
oder Wiedergeben von Information auf oder von diesem Magnetaufzeichnungsmedium
gewährleistet
werden.
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Außerdem wird
in der vorliegenden Erfindung, nachdem die magnetische Schicht und
die nicht-magnetische Schicht der Reihe nach auf das Substrat geschichtet
wurden, in welchem Nuten und Erhebung ausgebildet sind, die nicht-magnetische Schicht
durch den Wärmeprozess
geschmolzen. Dadurch schmilzt das nicht-magnetische Material auf den
Nuten, um das nicht-magnetische Material auf die Nuten aufzubringen.
Demzufolge wird ein Höhenunterschied
zwischen den Nuten und den Erhebungen auf der Mediumsoberfläche reduziert,
um eine Ebenheit der Mediumsoberfläche zu erreichen.
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Hier
wird ein Problem, dass die anderen Materialien auch geschmolzen
werden, wenn das nicht-magnetische Material erwärmt wird, ausgeschlossen, da
das Material der nicht- magnetischen Schicht
ein Material ist, welches einen Schmelzpunkt besitzt, der niedriger
ist als der der anderen Materialen, welche das Magnetaufzeichnungsmedium
formen. Außerdem,
wenn die Schicht aus nicht-magnetischem Material, die auf die Erhebungen
geschichtet wird, geschmolzen wird und dadurch von den Erhebungen
entfernt wird, werden die Nuten mit der Schicht aus nicht-magnetischem
Material perfekt gefüllt,
und eine ebene Oberfläche
des Mediums kann erreicht werden, ohne extra eine nicht-magnetische Schicht
auf den Erhebungen zu hinterlassen, indem die nicht-magnetische Schicht
in die Tiefe von Nutbreite/Erhebungsbreite × Nuttiefe geschichtet wird.
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KURZE BESCHREIBUNG DER
ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Querschnittansicht eines Magnetplattenmediums des Standes der
Technik.
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2 ist
eine Querschnittansicht eines Plattenmediums der vorliegenden Erfindung.
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3 ist
ein Diagramm, welches den Prozess zum Glätten der Oberfläche des
Plattenmediums illustriert.
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4 ist
ein Diagramm, welches ein Gerät zum
Glätten
der Oberfläche
des Plattenmediums illustriert.
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5 ist
ein Funktionsblockdiagramm des Geräts zum Glätten der Oberfläche des
Plattenmediums.
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6 ist
ein Diagramm, welches das Prinzip der Positionierung des Laserpunkts
anzeigt.
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7 ist
eine Draufsicht eines Magnetplattengeräts, umfassend ein Plattenmedium
der vorliegenden Erfindung.
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8 ist
eine Querschnittansicht des Magnetplattengeräts, das in 7 illustriert
ist.
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9 ist
ein Diagramm, welches ein Sputtergerät illustriert.
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10 ist
ein Graph, der das Verhältnis
zwischen Laserenergie und Höhenunterschied
an der Oberfläche
der Platte anzeigt.
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11 ist
ein Diagramm, das ein Gerät
zum Evaluieren der Schwebedauerzeit des Magnetkopfs illustriert.
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12 ist
ein Diagramm, das die Schwebedauerzeit eines Kopfs für das Medium
in der vorliegenden Erfindung anzeigt.
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13 ist
ein Diagramm, das die Schwebedauerzeit eines Kopfs für ein Medium
im Stand der Technik anzeigt.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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2 illustriert
einen Querschnitt eines Magnetaufzeichnungsmediums 1 der
vorliegenden Erfindung. Und zwar werden eine Unterlageschicht 3, eine
magnetische Schicht 4 und eine Schutzschicht 6 der
Reihe nach auf ein Substrat 2 geschichtet, wo eine Nut 8 und
eine Erhebung 9 ausgebildet sind, und eine Schicht aus
Gleitmittel 7 wird auf der Schutzschicht 6 geformt.
Außerdem
wird auf der Nut 8 eine dünne Schicht 5 zum
Glätten
bis zu der Höhe
der magnetischen Schicht 4 auf der Erhebung 9 über der Unterlageschicht 3 und
der magnetischen Schicht 4 aufgebracht, um einen Höhenunterschied
an der geschichteten Oberfläche
der Schutzschicht 6 zu entfernen. Daher werden die oberen
Schichten oberhalb der Schutzschicht 6 flach in ihrer Form.
Jede Schicht, welche das Magnetaufzeichnungsmedium 1 formt, wird
erklärt
werden.
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Das
Substrat 2 wird aus einem nicht-magnetischen Material in
der Form einer Platte ausgebildet. Materialien, welche das Substrat 2 ausbilden,
umfassen eine NiP überzogene
Aluminiumplatte (einschließlich
einer Aluminiumlegierung), eine Glasplatte (einschließlich verstärktes Glas),
eine Siliziumplatte mit einer Oberflächenoxidschicht, eine SiC-Platte, eine
Kohlenstoffplatte, eine Kunststoffplatte, eine Keramikplatte oder Ähnliches.
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Verschiedene
Verfahren wurden zum Ausbilden einer Nut vorgeschlagen und das optimale
Verfahren wird abhängig
vom Material des Substrats einbezogen werden. In dem Falle, in dem
ein Substrat aus einem harzähnlichen
Kunststoff ausgebildet ist, wird beispielhaft ein Verfahren einbezogen
werden, in welchem das geschmolzene Kunststoffmaterial einer Gussform
zugeführt
wird, welche die unebene Form besitzt, und wird gehärtet, um
eine Nut auf dem Kunststoffsubstrat zu formen. Außerdem wird
in dem Falle, in dem ein Substrat aus einem Metallmaterial ausgebildet
ist, beispielsweise ein Verfahren einbezogen werden, in welchem
der Bereich auf dem Substrat, der nicht dem Bereich entspricht,
in welchem die Nut geformt ist, abgedeckt wird, und die Substratoberfläche mit
dem Ätzverfahren
eingeebnet wird, wie z.B. Ionenzerkleinerung, um die Nut zu formen.
In dem Fall, in dem ein Substrat aus einem Glasmaterial geformt
ist, werden beispielsweise Verfahren einbezogen werden, in welchen
das geschmolzene Glasmaterial der Gussform zugeführt wird, welche die unebene
Form besitzt, und es wird dann gehärtet, um die Nut zu formen,
oder in welchen eine Gussform, welche die unebene Form besitzt,
auf das Ultraviolethärtungsharz
gepresst wird, das auf eine Oberfläche der Glasplatte aufgebracht
ist, und die andere Oberfläche
der Glasplatte wird mit der ultravioletten Strahlung zum Härten des
Harzes im Hinblick auf das Formen der Nut bestrahlt.
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Der
Texturprozess ist nicht immer wesentlich für das Substrat 2.
Außerdem
wird die Größe des Substrats 2 abhängig von
einer Art des gewünschten Mediums
und eines Magnetplattengeräts
als das Anwendungsobjekt bestimmt. Im Allgemeinen beträgt der Durchmesser
1 bis 3,5 Zoll und die Dicke beträgt 0,5 mm bis 1,0 mm.
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Die
Unterlageschicht 3 besteht aus einem nicht-magnetischen Metallmaterial,
das Chrom als das Hauptmaterial umfasst. Als das praktischere Material
kann ein Material, das hauptsächlich
aus Chrom oder einer Chromlegierung, wie z.B. CrW, CrV, CrTi, CrMo
oder Ähnlichem,
ausgebildet ist, aufgelistet werden. Die Unterlageschicht 3 wird
bei spielsweise mit einem Sputterverfahren geformt, wie z.B. einem
Magnetron-Sputterverfahren oder Ähnlichem.
Es ist insbesondere bevorzugt, dass die Schicht unter dem Einsatz
einer negativen DC-Vorspannung ausgebildet wird, um die Koerzitivfeldstärke zu verbessern.
Als die adäquaten
Schichtformungsbedingungen wird beispielsweise die Schichtformungstemperatur
auf 200 °C
bis 300 °C,
eine Ar-Gasdruck auf 1 bis 10 mTorr und die DC-Vorspannung auf 100
bis 500 V festgelegt. Außerdem
ist es auch zulässig,
dass das Formungsverfahren der anderen Schicht, beispielsweise das
Vakuumverdampfungsverfahren, das Ionenstrahlsputterverfahren oder Ähnliches,
für das
Sputterverfahren substituiert werden kann. Eine Dicke der Unterlageschicht 3 wird innerhalb
eines breiteren Bereichs bestimmt, abhängig von verschiedenen Faktoren,
jedoch ist es bevorzugt, dass eine Dicke innerhalb des Bereichs
von 10 nm bis 100 nm festgelegt wird, um den Rauschabstand zu erhöhen. Wenn
die Dicke der Unterschicht 10 nm oder weniger wird, wird ein Problem,
dass keine ausreichende magnetische Charakteristik erzielt werden
kann, erzeugt, und wenn die Dicke 100 nm übersteigt, wird im Gegensatz
dazu ein Schweben des Kopfs dazu neigen, instabil zu werden.
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Hier
ist die Unterschicht 3 nicht immer erforderlich, es ist
auch möglich,
die Struktur einzuführen, dass
eine magnetische Schicht 4 nicht durch die Unterschicht
auf das Substrat 2 geschichtet wird. Außerdem kann die Unterschicht 3 auch
in der Multischichtstruktur ausgebildet sein.
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Die
magnetische Schicht
4 wird aus einem Co-basierten magnetischen
Material geformt, das hauptsächlich
aus Kobalt besteht. Als die praktischen Materialien können eine
Co-basierte Zweistofflegierung,
wie z.B. CoPt-Legierung, CoNi-Legierung,
CoCr-Legierung oder Ähnliches,
eine Co-basierte Dreistofflegierung, wie z.B. CoCrPt-Legierung oder Ähnliches,
und eine Vierstoff- oder Fünfstofflegierung,
in wel cher Ta oder Nb zu CoCrPt hinzugefügt wird, aufgelistet werden.
Nachfolgend wird ein Zusammensetzungsbeispiel, wenn beispielsweise
CoCrPtTa an die magnetische Schicht
4 angepasst wird, erklärt werden.
Kobalt: | 70
bis 80 at% (Atomprozent) |
Chrom: | 10
bis 30 at% |
Platin: | 5
bis 20 at% |
Tantal: | 1
bis 3 at% |
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Es
ist bevorzugt, dass die magnetische Schicht 4 mit einem
Sputterverfahren geformt wird, wie z.B. dem Magnetron-Sputterverfahren
oder Ähnlichem,
und als die adäquate
Schichtformungsbedingung kann das Beispiel mit der Schichtformungstemperatur
von 200 °C
bis 300 °C
und einem Ar-Gasdruck
von 1 bis 10 mTorr oder Ähnlichem
aufgelistet werden. Außerdem
können
auch die anderen Schichtformungsverfahren, beispielsweise das Vakuumverdampfungsverfahren,
das Ionenstrahlsputterverfahren oder Ähnliches an Stelle des Sputterverfahrens
aufgelistet werden.
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In
diesem Ausführungsbeispiel
wird die magnetische Schicht 4 aus einer einzigen Schicht
geformt, jedoch können
auch zwei Schichten oder eine Mehrschichtstruktur, in welcher sie
voneinander isoliert sind, nach Bedarf verwendet werden. Wenn die magnetische
Schicht 4 die Mehrschichtstruktur einbezieht, wird die
magnetische Schicht 4 in eine Mehrzahl magnetischer Schicht über die
nicht-magnetischen Zwischenschichten aufgeteilt. Als die adäquate nicht-magnetische Zwischenschicht
wird ein CrMo aufgelistet.
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Eine
dünne Schicht 5 zum
Glätten
wird aus einem nicht-magnetischen
Material ausgebildet, welches einen niedrigeren Schmelzpunkt als
der eines Materials zum Ausbilden der magnetischen Schicht 4 besitzt.
Der Prozess zum Füllen
der Nut mit der glättenden
dünnen
Schicht 5 wird mit Bezugnahme auf 3 und 4 erklärt werden.
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Zuerst,
wie in 3(a) illustriert, nachdem die
Unterschicht 3 und die magnetische Schicht 4 auf das
Substrat 2 geschichtet wurden, wird ein nicht-magnetisches
Material auf dem magnetischen Material 4 geformt, beispielsweise
mit dem Magnetron-Sputterverfahren. Wenn die magnetische Schicht 4 die
Mehrschichtstruktur besitzt, wird die glättende dünne Schicht 5 auf
der Schicht geformt, die höher
ist als die höchste
magnetische Schicht. Die wünschenswerten
Schichtformungsbedingungen sind, dass die Schichtformungstemperatur
20 °C bis
50 °C ist
und der Gasdruck 1 bis 10 mTorr ist, wobei das Gas ein Mischungsverhältnis von
Ar:CH4 von ungefähr 9:1 besitzt.
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Nach
der Formung der glättenden
dünnen Schicht 5,
wie in 4 illustriert, wird der Laser, der mit einer Linse 19 konzentriert
wird, auf die glättende dünne Schicht 5 auf
der Erhebung gestrahlt, während das
Medium 1 gedreht wird. Die Erhebung und die Nut werden
konzentrisch auf dem Substrat 2 ausgebildet und die glättende dünne Schicht 5 wird
entlang der Umfangsrichtung des Mediums 1 erwärmt und geschmolzen,
abhängig
von der Drehung des Mediums. Wie in 3(b) illustriert,
wird der Laserpunktdurchmesser angepasst, um gleich der Breite der
Erhebung zu sein. Es ist wünschenswert,
dass die Laserwellenlänge
400nm bis 800nm beträgt
und die Laserenergie 2 bis 100mW beträgt.
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Wenn
die glättende
dünne Schicht 5 auf
der Erhebung schmilzt, wird eine Differenz in den Oberflächenspannungen
zwischen der glättenden
dünnen Schicht 5 auf
der Erhebung und der glättenden
dünnen
Schicht 5 auf der Nut erzeugt, wie in 3(c) illustriert.
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Demzufolge
fließt
die glättende
dünne Schicht 5 auf
der Erhebung in die Nut, die an der äußeren Seite des Laserpunkts
angeordnet ist, um die Nut zu füllen.
wenn die Schichtdicke der glättenden dünnen Schicht 5 gleich
(Nutbreit/Erhebungsbreite) × Nuttiefe
ist, wird die Nut mit dem Material der glättenden dünnen Schicht perfekt gefüllt, wenn
die glättende
dünne Schicht 5 auf
der Erhebung komplett in die Nut fließt, und dadurch wird die Oberfläche des
Mediums 1 geebnet, ohne die glättende dünne Schicht 5 auf
der Erhebung zu hinterlassen.
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Danach
wird der Laserpunkt in der Radialrichtung des Mediums 1 bewegt
und dann wird die glättende
dünne Schicht 5 auf
jeder Erhebung erwärmt.
Dadurch wird die glättende
dünne Schicht 5 auf
der Erhebung entfernt und die Nut wird mit dem Material der dünnen Schicht
gefüllt,
wie in den 3(d) bis 3(g) illustriert.
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Wie
oben erklärt
wird, wird in diesem Ausführungsbeispiel,
da die Nut mit dem Material der glättenden dünnen Schicht durch Erwärmen und Schmelzen
dieses Materials gefüllt
wird, von der glättenden
dünnen
Schicht 5 gefordert, dass sie aus einem Material ausgebildet
ist, das einen niedrigeren Schmelzpunkt besitzt als der der anderen
Materialien, welche auch das Medium 1 formen, so dass dieses
Material niemals geschmolzen wird, wenn das Material der glättenden
dünnen
Schicht geschmolzen wird. Außerdem,
da die glättende
dünne Schicht 5 mit einem
Laserstrahl erwärmt
wird, ist auch ein höherer Lichtabsorptionskoeffizient
erforderlich. Als das Material, das solche Anforderungen erfüllt, kann
Te oder eine Zusammensetzung, welche hauptsächlich aus Te mit Einschlüssen irgendeines
von C, Se und S besteht, aufgelistet werden. Insbesondere besitzt
Te den Schmelzpunkt von 450 °C,
der deutlich niedriger ist als der des Materials, welches die magnetische Schicht 4 formt,
und gewährleistet
einen höheren Lichtabsorptionskoeffizienten
in der Wellenlänge
des Halbleiterlasers. Außerdem
besitzen die Zusammensetzungen wie z.B. TeC, TeSe, TeCS2 eine
exzellente Proof-Charakterisik und eine höhere Lichtempfindlichkeit im
Vergleich zu diskretem Te.
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5 ist
ein Funktionsblockdiagramm eines Erwärmungsgeräts, das in 4 illustriert
ist.
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In 5 kennzeichnet 12 einen
Spindelmotor, um ein Plattenmedium 1 zu drehen. 13 kennzeichnet
eine Lasereinheit, die mit einem erwärmenden Laser 14 und
einem Spur einstellenden Laser 15 versehen ist. 16 kennzeichnet
einen Aktuator zum Antreiben der Lasereinheit 13 in der
Radialrichtung der Platte 1.
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Außerdem,
wie in 6 illustriert, wird ein Intervall zwischen dem
Punkt des erwärmenden
Lasers 14 und dem Punkt des Spur einstellenden Lasers 15 angepasst,
um gleich einem Intervall d zwischen der Erhebung 8 und
der Nut 9 zu werden, und außerdem ist der Spur einstellende
Laser 15 vor dem erwärmenden
Laser 14 angeordnet, für
die Bewegungsrichtung des Aktuators 13, die mit der Pfeilmarkierung
A gekennzeichnet ist. Wenn nämlich
der Punkt des Spur einstellenden Lasers 15 die Nut 9 bestrahlt, überlappen
der Punkt des erwärmenden
Lasers 14 und die Erhebung 8 einander.
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17 kennzeichnet
einen Timer, der zurückgesetzt
wird, wenn er die voreingestellte Zeit des voreingestellten erwärmenden
Lasers 14 für
eine Bestrahlung auf der Erhebung abgezählt hat. 18 kennzeichnet
einen Zähler,
in dem die Anzahl von Erhebungen des Plattenmediums 1 eingestellt
wird, und dieser Voreinstellungswert wird jedes Mal abgezogen, wenn
der Timer 17 zurückgesetzt
wird. Dieser Zähler
wird nämlich
zurückgesetzt,
wenn die Zahl der Restzeit des Timers mit der Anzahl von Erhebungen des
Plattenmediums 1 übereinstimmt.
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Eine
Steuerung 11 bestimmt, wann die Erkennung des Rests des
Timers 17, dass der Nutfüllprozess ausgeführt wird,
abgeschlossen ist, und steuert den Aktuator 15 in die Richtung
der Pfeilmarkierung A der 6, um den
Punkt des erwärmenden
Lasers 14 zur benachbarten Nut zu bewegen. Die Steuerung 11 bestimmt,
wann erkannt wird, dass der Punkt des Spur einstellenden Lasers 15 die
Nut 9 bestrahlt und dass der Punkt des erwärmenden
Lasers 14 auf der Erhebung 8 angeordnet ist, und
sie stoppt einen Betrieb des Aktuators 16 und startet erneut
die Operation des Timers 17. Außerdem, wenn die Steuerung 11 erkennt,
dass ein Wert des Zählers 18 0
ist, bestimmt sie, dass alle Nuten auf der Platte 1 gefüllt werden
und weist den erwärmenden
Laser 15 an, eine Bestrahlung der Erhebung zu stoppen.
Im obigen Beispiel, da der Aktuator in einem Intervall der konstanten
Zeit bewegt wird, schwankt ein Wärmebetrag,
der vom Laser empfangen wird, zwischen den Erhebungen aufgrund der
Differenz der Länge der
Umfangsrichtung. Daher wird zugelassen, dass die Anzahl von Drehung
des Spindelmotors 12 gezählt wird und der Aktuator wird
bei jeder konstanten Anzahl von Drehungen bewegt.
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Eine
Schutzschicht 6 besteht aus einem diskreten Kohlenstoff
oder einer Zusammensetzung, die Kohlenstoff umfasst. Beispielsweise
kann WC, SiC, B4C, Kohlenstoff, einschließlich Wasserstoff und ein diamantähnlicher
Kohlenstoff (DLC), der in solch einem Punkt dafür bekannt ist, dass er eine
höhere Härte besitzt,
aufgelistet werden. Die Schutzschicht 6 wird vorzugsweise
mit dem Sputterverfahren geformt, wie z.B. dem Magnetron-Sputterverfahren oder Ähnlichem,
und die adäquate
Schichtformungsbedingung ist beispielsweise, dass die Schichtformungstemperatur
20 °C bis
100 °C beträgt und ein Ar-Gasdruck
1 bis 10 mTorr beträgt.
Außerdem
wird das andere Schichtformungsverfahren, beispielsweise das Vakuumverdampfungsverfahren,
das Ionenstrahlsputterverfahren oder Ähnliches, für das oben erklärte Sputterverfahren
substituiert. Eine Dicke der Schutzschicht 6 hängt von
unterschiedlichen Faktoren ab und wird innerhalb eines breiteren
Bereichs bestimmt, ist jedoch vorzugsweise im Bereich von 5 nm bis
20 nm.
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Eine
Gleitmittelschicht 7 besteht aus einem Phlorokohlenstoff
Harz-basierten Material und besitzt eine Dicke von 0,5 nm bis 2
nm. Die Gleitmittelschicht 7 ist auf solch eine Art und
Weise geformt, dass eine Schicht aus Gleitmittel auf dem Medium
ausgebildet wird, wenn das Medium 1 in die Lösung umfassend das
obige Material eingetaucht wird. Eine Dicke der Gleitmittelschicht 7 hängt von
der Materialkonzentration in der Lösung ab und der Rate des Herausziehens
des Mediums aus der Lösung.
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Außerdem betrifft
die vorliegende Erfindung ein Magnetplattengerät, umfassend ein Magnetspeichermedium,
das oben erklärt
wird, und ein Beispiel davon wird in 7 und 8 illustriert. 7 ist eine
Draufsicht des Magnetplattengeräts
der vorliegenden Erfindung in dem Zustand, dass eine Abdeckung entfernt
ist, während 8 eine
Querschnittansicht entlang der Linie A-A der 7 ist.
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In
diesen Figuren kennzeichnet 50 eine Magnetplatte, die mit
einem Spindelmotor 52 angetrieben wird, der auf einer Basisplatte 51 vorgesehen
ist. In diesem Ausführungsbeispiel
sind drei Magnetplatten vorgesehen.
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53 kennzeichnet
einen Aktuator, der auf der Basisplatte 51 gelagert ist,
um frei zu drehen. An einem Ende des Aktuators 53 ist eine
Mehrzahl von Kopfarmen 54 ausgebildet, welche sich in der
Richtung parallel zur Aufzeichnungsoberfläche der Magnetplatte 50 erstrecken.
An einem Ende des Kopfarms ist ein Federarm montiert. Ein Schieber 40 ist über eine
Isolierschicht, die nicht dargestellt ist, an einem flexiblen Teil
des Federarms 55 montiert. Am anderen Ende des Aktuators 53 ist
eine Spule 57 montiert.
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Auf
der Basisplatte 51 ist eine Magnetschaltung 58,
die aus einem Permanentmagneten und einem Joch geformt ist, vorgesehen
und die Spule 57 ist innerhalb des magnetischen Zwischenraums
der Magnetschaltung 58 angeordnet. Ein Schwingspulenmotor
(VCM) ist aus der Magnetschaltung 58 und der Spule 57 geformt.
Außerdem
ist der obere Teil der Basisplatte 51 mit einer Abdeckung 59 abgedeckt.
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Operationen
des Magnetplattengeräts
werden nachfolgend beschrieben werden. Wenn die Magnetplatte 50 nicht
in Betrieb ist, stoppt der Schieber 40 in Kontakt mit der
Sicherungszone der Magnetplatte 50. Als nächstes,
wenn das Magnetplattengerät 50 mit
dem Spindelmotor 52 gedreht wird, schwebt der Schieber 40 von
der Plattenoberfläche an,
wobei er mit dem Luftstrom einen geringen Abstand beibehält, der
aufgrund der Drehung der Magnetplatte 50 erzeugt wird.
Wenn Strom in der Spule fließt
während
der Schieber schwebt, wird eine antreibende Kraft in der Spule 57 erzeugt,
und dadurch dreht sich der Aktuator 53. Dementsprechend
bewegt sich der Schieber 40 auf der vorbestimmten Spur
der Magnetplatte 50, um Datenlese- und -Schreiboperationen
durchzuführen.
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Da
in diesem Magnetplattengerät
die Nut auf der Magnetplatte 50 geformt ist, kann es ein
Spurrandrauschen effektiv steuern. Außerdem wird die Nut mit der
glättenden
dünnen
Schicht gefüllt
und dadurch wird die Oberfläche
der Magnetplatte 50 eben. Dadurch wird der Luftstrom an
der Magnetplattenoberfläche,
der bei einer Drehung der Magnetplatte erzeugt wird, geglättet, um
das stabile Schweben des Schiebers 40 zu gewährleisten.
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In
diesem Ausführungsbeispiel
wurde ein Magnetspeichermedium, das den guerschnitt besitzt, der
in 2 illustriert ist, unter den nachfolgend erklärten Bedingungen
hergestellt. In diesem Ausführungsbeispiel
wurde das DC-Magnetron-Sputtergerät 10,
wie in 9 illustriert, verwendet, um die Unterlageschicht 3,
die magnetische Schicht 4, die glättende dünne Schicht 5 und
die Schutzschicht zu formen. Wie in der Figur illustriert ist das
Sputtergerät 30 mit einem
Gaszuführanschluss 21 zum
Einleiten von Gas in eine Sputterkammer, einem Auslassanschluss 22,
einem Suszeptor 23 zum Stützen des Plattensubstrats,
einer Spule 25 und einem Magneten 25 versehen.
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Das
Substrat 2 besteht aus einer Glasplatte mit 2,5 Zoll und
die Nut 8 ist auf dieser Platte geformt. Die Nut 8 wird
in dem Prozess geformt, dass ein Abdecklack auf der Oberfläche der
Glasplatte ausgebildet wird, danach wird der Abdecklack mit einem
belichtenden Gerät
gemustert und die Nut bildende Oberfläche, die nicht mit dem Abdecklack
abgedeckt ist, wird mit einem RIE-Prozess eingeebnet. In diesem
Ausführungsbeispiel
besitzt die Nut 8 die Tiefe von 60 nm und die Breite von
0,3 μm,
während
die Erhebung die Breite von 2,7 μm
besitzt. Ein Gesamtwert 3,0 μm
der Erhebungsbreite und der Nutbreite wird hier der Spurabstand
des Magnetspeichermediums dieses Ausführungsbeispiels. Im Substrat
dieses Ausführungsbeispiels
wird der Texturprozess nicht durchgeführt.
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Die
Unterschicht 3 ist eine diskrete Schicht aus Cr und diese
Schicht wurde ausgebildet, nachdem die Sputterkammer auf 1 × 10–8 Torr
evakuiert wurde, auf dem Substrat 2 in der Dicke von 20
nm unter der Bedingung, dass die Substrattemperatur 250 °C ist, ein
Ar-Gasdruck der Sputterkammer 5 mTorr und die DC-Leistung 300 W
ist.
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Die
magnetische Schicht 4 ist eine diskrete Schicht aus CoCrPtTa
und wird auf der Unterschicht 3 in der Dicke von 20 nm
unter der Bedingung ausgebildet, dass der Ar-Gasdruck in der Sputterkammer 5 mTorr
beträgt
und die DC-Leistung
200 W beträgt. Die
Zusammensetzung der magnetischen Schicht 4 in diesem Ausführungsbeispiel
ist, dass Kobalt 80 at% beträgt,
Chrom 16 at% beträgt,
Platin 12 at% beträgt
und Tantal 2 at% beträgt.
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Die
glättende
dünne Schicht 5 wird
ausgebildet, indem das Substrat 2 zum anderen Sputtergerät bewegt
wird, da sich das Gas, das in die Sputterkammer einzuführen ist,
von dem unterscheidet, das verwendet wird, wenn die Unterschicht
und die magnetische Schicht geformt werden. Die glättende dünne Schicht 5 wird
ausgebildet, nachdem das Innere der Sputterkammer auf 1 × 10–8 Torr
evakuiert ist, auf der dünnen
magnetischen Schicht 4 mit einer Dicke von 6 nm unter den
Bedingungen, dass die Substrattemperatur 20 °C beträgt und ein Gasdruck in der
Sputterkammer 5 mTorr beträgt, mit dem Mischungsverhältnis von
CH4:Ar von 1:9. Nachdem die glättende dünne Schicht 5 ausgebildet
wurde, wird der Glättungsprozess
durchgeführt.
Der Glättungsprozess wird
durchgeführt,
indem das Substrat 2 mit der Geschwindigkeit von 1000 Umdrehungen
pro Minute gedreht wird und die glättende dünne Schicht 5 jeder Erhebung
mit dem Halbleiterlaser 10 bei der Wellenlänge von
790 nm und der Laserenergie von maximal 2,5 mW bestrahlt wird. Infolge
des Glättungsprozesses
fließt
die glättende
dünne Schicht 4 auf
der Erhebung zu den Nuten und der Höhenunterschied an der Oberfläche des
Mediums wurde bis auf 2 nm reduziert.
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Die
Schutzschicht 6 wird nach dem Glättungsprozess ausgebildet,
indem das Medium zum Sputtergerät
zurückgebracht
wird, wo die Unterschicht 2 und die magnetische Schicht 3 geformt
wurden. Die Schutzschicht 6 besteht aus amorphen Kohlenstoff
(aC) und ist mit einer Dicke von 10 nm ausgebildet, nachdem das
Innere der Sputterkammer auf 1 × 10–8 Torr
evakuiert wurde, unter der Bedingung, dass die Substrattemperatur
20 °C beträgt, der Ar-Gasdruck
in der Sputterkammer 5 mTorr beträgt und die DC-Leistung 400
W beträgt.
Mit dem oben erklärten
Glättungsprozess
wird der Höhenunterschied an
der geschichteten Oberfläche
der Schutzschicht 6 fast entfernt und daher ist die Schutzschicht 6 fast glatt.
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Die
Gleitmittelschicht 7 besteht aus Phlorokohlenstoff und
ist mit einer Dicke von 2 nm auf der Schutzschicht 6 geformt.
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Das
Magnetspeichermedium der vorliegenden Erfindung wurde hergestellt,
indem das Material und das Verfahren verwendet wurden, die oben
beschrieben werden. Demzufolge wird ein Höhenunterschied zwischen der
Erhebung und der Nut an der Oberfläche auf 2 bis 3 nm gesteuert.
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10 illustriert
das Verhältnis
zwischen der Laserenergie im Glättungsprozess
und dem Höhenunterschied
zwischen der Erhebung und der Nut der glättenden dünnen Schicht (TeC). Wenn die
Laserenergie 0 bis 1 mW ist, schmilzt die TeC-Schicht nicht und
daher verändert
sich der Höhenunterschied
fast nicht. Wenn die Laserenergie auf 1,5 mW erhöht wird, beginnt die TeC-Schicht
zu schmelzen und fließt in
die Nut, wodurch der Höhenunterschied
reduziert wird. Wenn die Laserenergie 2,5 mW oder höher wird,
bewegt sich die TeC-Schicht auf der Erhebung fast zur Nut und dadurch
wird ein Höhenunterschied bis
auf 2 nm reduziert.
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11 illustriert
ein Gerät
zum Erkennen eines Crash eines Plattenmediums und eines Kopfs, umfassend
eine Luftspindel 30 zum Drehen eines zu testenden Mediums,
eine Aufhängung 32 zum
Halten des Kopfs, einen AE-Sensor 32 zum Fühlen des Crash
von Medium und Kopf, einen Verstärker
zum Verstärken
eines Signals vom AE-Sensor und ein Filter 33. Die Ergebnisse,
die in 12 und 13 illustriert
sind, wurden erzielt, indem ein Plattenmedium evaluiert wurde, wobei
das Gerät
der 11 verwendet wurde, unter der Bedingung, dass
eine Umlaufgeschwindigkeit des Kopfs 10 m/s beträgt und der Kopfschwebebetrag
20 nm beträgt.
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12 illustriert
das Untersuchungsergebnis für
ein Verhältnis
zwischen dem Höhenunterschied
zwischen Erhebung und Nut an der Oberfläche des Plattenmediums und
einer Schwebedauerzeit des Kopfes. Wie aus Tabelle 1 ersichtlich
ist, wenn das Medium den Höhenunterschied
von 5 nm oder weniger besitzt, tritt keine auffällige Kollision mit dem Kopf
auf und der Kopf kann für
1000 Stunden oder länger schweben.
Wenn währenddessen
das Medium den Höhenunterschied
von 6 nm oder mehr besitzt, tritt ein Crash innerhalb einiger Stunden
der Schwebung des Kopfes auf. Mit anderen Worten kann der Kopf das
Schweben nur für
eine kurze Zeitdauer realisieren. Aus dem Ergebnis der 12 kann
verstanden werden, dass, um das stabile Schweben des Kopfs zu erhalten,
der Höhenunterschied
zwischen der Erhebung und der Nut auf 5 nm oder weniger an der Oberfläche des
Mediums festgelegt wird.
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13 illustriert
eine Kopfschwebezeitdauer für
ein Plattenmedium des Standes der Technik, das in 1 illustriert
ist. Da keine Nut auf dem Substrat in dem Medium der 1(a) geformt ist, ist die Oberfläche eben
und der Kopf kann das Schweben von 1000 Stunden oder länger realisieren.
Unterdessen wurde in dem Fall des Mediums, das in 1(b) illustriert
ist, worin die Nut auf dem Substrat ausgebildet ist, ein Crash innerhalb
von nur Stunden erzeugt.
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Aus
dem Ergebnis der 13 und der 12 kann
verstanden werden, dass die Schwebezeitdauer, die identisch zu der
des ebenen Mediums ist, auf dem niemals eine Nut geformt wird, erhalten werden
kann, da das Magnetspeichermedium des vorliegenden Ausführungsbeispiels
den Höhenunterschied
von nur 2 nm zwischen Erhebung und Nut besitzt.
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Gewerbliche Anwendbarkeit
der Erfindung
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Das
Magnetspeichermedium der vorliegenden Erfindung kann ein Spurrandrauschen
reduzieren, da eine magnetische Schicht auf das Substrat geschichtet
wird, wo die Nut ausgebildet ist, und die Spur magnetisch isoliert
wird. Demzufolge kann eine Spurdichte verbessert werden. Außerdem,
da das Magnetspeichermedium der vorliegenden Erfindung eine ebene
Oberfläche
besitzt, wird ein Luftstrom an der Oberfläche des Mediums nicht gestört und dadurch
kann ein stabiles Schweben des Kopfs erreicht werden. Demzufolge
kann eine Kopfschwebung reduziert werden und dadurch kann eine Liniendichte verbessert
werden.
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Dementsprechend
ermöglicht
die vorliegende Erfindung eine Verbesserung sowohl einer Spurdichte
als auch einer Liniendichte, um eine Größenreduzierung und eine hohe
Kapazität
des Magnetspeichermediums zu realisieren.