DE69911941T2

DE69911941T2 - Verfahren zur herstellung von leiterzügen auf einer leiterplatte und vorrichtung zur durchführung des verfahrens

Info

Publication number: DE69911941T2
Application number: DE69911941T
Authority: DE
Inventors: John Michael Market Harborough Lowe
Original assignee: TDAO Ltd
Current assignee: TDAO Ltd
Priority date: 1998-04-06
Filing date: 1999-04-06
Publication date: 2004-09-09
Anticipated expiration: 2019-04-07
Also published as: DK1072176T3; ATE251836T1; US20030024819A1; AU748566B2; WO1999052336B1; JP2002511643A; ES2211064T3; EP1311145A1; KR100634221B1; KR20010042464A; EP1072176A1; DE69921515T2; US6949171B2; GB2336161A; AU3337999A; ATE281059T1; DE69921515D1; ES2234980T3; PT1072176E; AU748566C

Description

Diese Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bereitstellen von Leiterbahnen auf einer gedruckten Schaltung und eine Vorrichtung, die für den Gebrauch beim Ausführen des Verfahrens geeignet ist.
Eine bekannte und zweckmäßige Art und Weise zum Erzeugen von gedruckten Schaltungen umfasst das Drucken von elektrisch Leiterbahnen auf einem Substrat, beispielsweise mittels Siebdrucktechniken. Die Bahnen werden mittels einer elektrisch leitfähigen Tinte gedruckt, die typischerweise ein polymerisches Material mit elektrisch leitfähigen Teilchen, beispielsweise Kupfer, Silber oder einem anderen geeigneten Metall umfasst, die in dem polymerischen Gemisch dispergiert sind. Die polymerischen Materialien werden typischerweise in einen festen Zustand ausgehärtet, wobei sie einer Bestrahlung, beispielsweise Infrarotbestrahlung oder Ultraviolettlicht, unterworfen werden.
Obwohl die verwendeten leitfähigen Tinten eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit zum Gebrauch unter bestimmten Umständen aufweisen, war die elektrische Leitfähigkeit in keinem Fall so groß wie die elektrische Leitfähigkeit von Kupfer oder anderen hochleitfähigen Metallen. Sogar die leitfähigen Tinten mit der besten Leistung weisen elektrische Leitfähigkeiten auf, die in den meisten Fällen nur ein Zehntel der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer sind. Es wurde vorgeschlagen, die Leitfähigkeit der Leiterbahnen bei kontinuierlichen gedruckten Schaltungen durch Elektroplattieren der Bahnen mit einer geeigneten Metallschicht, beispielsweise Kupfer, zu verbessern, wobei jedoch zum Ausführen des Elektroplattierens eine durchgehende bzw. kontinuierliche elektrische Schaltung notwendig ist. Dies ist nicht ohne weiteres möglich, wenn die gedruckten Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung diskret und nicht miteinander verbunden sind. Außerdem erforderte das Elektroplattieren die Immersion des die gedruckten Leiterbahnen tragenden Substrats in ein Bad einer geeigneten Elektroplattierlösung. Diese Technik schränkt die Substrate ein, die einer derartigen Immersionselektroplattiertechnik unterworfen werden können – beispielsweise sind papierbasierte Substrate im allgemeinen ungeeignet, da sie dazu neigen, von der Elektroplattierlösung angegriffen und aufgeweicht zu werden.
Die PCT-Patentanmeldung Nummer WO 91/09511 offenbart ein Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Leiters aus leitfähigem Epoxydharz durch Anbringen des Harzes auf einem Substrat, Anbringen eines Resists über einem Teil des Leiters, wobei Kontaktstellen freigelassen werden, Anbringen, beispielsweise durch Drucken von Polymertinte, von provisorischen Leitern auf dem mit den freigelegten Bereichen verbundenen Substrat, Eintauchen des Substrats in ein Elektroplattierbad und Führen eines elektrischen Stroms durch die Leiter, um eine leitfähige Metallschicht aufzubringen, an dem Lötmittel auf den Kontaktstellen haften wird.
Es wurde ebenfalls vorgeschlagen, eine leitfähigere Beschichtung auf Leiterbahnen von gedruckten Tinten durch elektroloses Plattieren bereitzustellen. Elektroloses Plattieren beinhaltet die Verwendung von Plattierlösungen, die weniger stabil als diejenigen sind, die gewöhnlich beim Elektroplattieren verwendet werden, und das Verfahren ist schwieriger zu steuern. Außerdem erfordert das elektrolose Plattieren noch, dass das Substrat in die Plattierlösung eintaucht, mit den folgenden Möglichkeiten eines Angriffs des Substrats sowie auch einer Beschränkung bei der Dicke der Schicht.
Das deutsche Patent Nummer DE-C-3730740 offenbart ein Verfahren, für das teilweise Elektroplattieren von Gegenständen, die kontinuierlich an einer Anode vorbei bewegbar sind, insbesondere für das Elektroplattieren von Kontaktkämmen und Kontaktstiften auf Leiterplatten, die auf einer oder beiden Seiten gedruckt sind, in dem die Gegenstände mit einem Elektrolyten mittels eines offenporigen, sich bewegenden Elektrolytbehälters, der in Kontakt mit einer Anode stehet, in Kontakt gebracht werden, dadurch gekennzeichnet, dass der Elektrolyt mit den zu beschichtenden Gegenstände mittels einer ebenen Oberfläche des Elektrolytenbehälters in Kontakt gebracht und zusammen mit dem Elektrolytbehälter in mechanische Schwingungen versetzt wird.
Das US-Patent Nummer 3755089 offenbart ein Goldplattierverfahren zum Goldplattieren örtlicher, leitfähiger Bereiche, wie beispielsweise Kontakten auf Leiterplatten, wobei die zu plattierende Oberfläche zuerst gereinigt und aktiviert wird, ohne das irgendein Strom angelegt wird, in dem auf die Oberfläche eine Goldelektrolytlösung vom ortsfesten Typ (non-displacement) gerieben wird, die durch ein absorbierendes Material getragen wird, das einen Teil einer Goldapplikatoranordnung bildet, die eine Goldanode umfasst. Ein Plattierstrom wird dann durch die Elektrolytlösung während des kontinuierlichen Reibens geleitet, um das Plattieren von Gold auf der Oberfläche als die Kathode zu bewirken.
Eine der Aufgaben der Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zum Bereitstellen von Leiterbahnen auf einer Leiterplatte durch Elektroplattieren bereitzustellen.
Die Erfindung liefert ein Verfahren zum Bereitstellen von Leiterbahnen auf einer Leiterplatte durch Elektroplattieren von Leiterbahnen in Übereinstimmung mit Anspruch 1 der beigefügten Ansprüche.
In einem Aspekt kann die Erfindung dahingehend betrachtet werden, dass sie ein Verfahren zum Bereitstellen von Leiterbahnen auf einer gedruckten Schaltung durch Elektroplattieren von Leiterbahnen bereitstellt, die erzeugt wurden, indem sie auf ein Substrat gedruckt wurden, wobei das Verfahren ein Beschichten des die gedruckten Bahnen tragenden Substrats mit einer Elektroplattierlösung mittels eines Werkzeugs umfasst, das eine erste Elektrode einer Elektroplattierschaltung bereitstellt, und mit einer zweiten Elektrode, die durch die zu elektroplattierenden Bahnen bereitgestellt wird, die in Kombination mit einer zweiten Werkzeugelektrode, die von der ersten Elektrode elektrisch isoliert und von dem absorptiven Element beabstandet ist.
Beim Ausführen eines Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung umfasst die die Leiterbahnen bildende Tinte vorzugsweise ein ausgehärtetes Polymergemisch, das mit elektrisch leitfähigen Teilchen geladen ist.
Zweckmäßigerweise wird beim Ausführen eines Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung ein erster Pol einer Elektroplattierschaltung mit der ersten Elektrode und ein zweiter entgegengesetzter Pol der Plattierschaltung mit der zweiten Elektrode verbunden.
Beim Ausführen eines Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung wird eine Vorrichtung verwendet, die ein Werkzeug aufweist, das ein absorptives Element umfasst, in dem die Plattierlösung getragen werden kann, wobei die erste Elektrode in elektrischer Verbindung mit der von dem absorptiven Element getragenen Plattierlösung ist, und wobei die Beschichtung der Plattierlösung auf das Substrat durch Wischen des absorptiven Elements über das Substrat angebracht wird. Das Werkzeug umfasst ebenfalls eine zweite Werkzeugelektrode, die von der ersten Elektrode elektrisch isoliert und von dem absorptiven Element beabstandet ist, wobei die zweite Werkzeugelektrode angepasst ist, um über die Oberfläche des Substrats gewischt zu werden, wenn das absorptive Element über die Oberfläche des Substrats gewischt wird, wobei die zweite Werkzeugelektrode die elektrisch leitfähigen Bereiche des Substrats kontaktiert, um damit die zweite Elektrode der Elektroplattierschaltung zu bilden.
Zweckmäßigerweise umfasst beim Ausführen eines Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung die Plattierlösung Kupfersulfat; es kann jedoch jede geeignete Elektroplattierlösung verwendet werden, die von dem absorptiven Element getragen werden kann. Beim Ausführen eines Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung werden die Leiterbahnen zweckmäßigerweise mit einer Plattierlösung beschichtet, die ausreicht, um eine Kupferschicht auf die Bahnen aufzubringen, die von einer gewünschten Dicke, typischerweise 20 Mikron in Dicke, ist.
Die Erfindung liefert ein Werkzeug, das zum Verwenden beim Elektroplattieren elektrisch leitfähiger Bereiche eines Substrats in Übereinstimmung mit Anspruch 7 der beigefügten Ansprüche geeignet ist.
In einem weiteren Aspekt kann die Erfindung dahingehend betrachtet werden, dass sie ein Werkzeug bereitstellt, das zur Verwendung bei der Elektroplattierung elektrisch leitfähiger Bereiche eines Substrats geeignet ist, das umfasst: ein absorptives Element, in dem die Plattierlösung getragen werden kann, eine erste Elektrode, die angepasst ist, um elektrischen Kontakt mit einer Plattierlösung herzustellen, die von dem absorptiven Element getragen wird, und mindestens eine zweite Werkzeugelektrode, die von der ersten Elektrode elektrisch isoliert und von dem absorptiven Element beabstandet ist, wobei die zweite Werkzeugelektrode so positioniert ist, dass, wenn das absorptive Element über eine Oberfläche eines Substrats gewischt wird, die zweite Werkzeugelektrode über die Oberfläche des Substrats gewischt werden kann, um die elektrisch leitfähigen Bereiche des Substrats zu kontaktieren, um damit eine zweite Elektrode auf der Elektroplattierschaltung zu bilden.
Beim Ausführen eines Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung wird vorzugsweise ein Werkzeug in Übereinstimmung mit der Erfindung verwendet.
Das absorptive Element eines Werkzeugs in Übereinstimmung mit der Erfindung kann von jedem geeigneten Mittel bereitgestellt werden, in dem die Plattierlösung absorbiert werden kann – beispielsweise kann das absorptive Element eine Bürste oder ein flexibles Schaummaterial mit untereinander verbundenen Poren umfassen.
Geeigneterweise umfasst ein Werkzeug in Übereinstimmung mit der Erfindung ein Mittel zum Zuführen einer Plattierlösung zu dem absorptiven Element.
Ein bevorzugtes Werkzeug in Übereinstimmung mit der Erfindung umfasst zwei elektrisch verbundene zweite Elektroden, die derart angebracht sind, dass, wenn ein absorptives Element über die Oberfläche eines Substrats gewischt wird, eine der zweiten Elektroden dem absorptiven Element voreilt und die andere zweite Elektrode dem absorptiven Element nacheilt. Zweckmäßigerweise wird die oder jede zweite Elektrode mit einer gebogenen elektrisch leitfähigen Klinge, beispielsweise einer flexiblen Metallklinge z. B. aus Kupfer, versehen.
Beim Ausführen eines Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung ist es nicht notwendig, das die Leiterbahn tragende Substrat in ein Plattierbad einzutauchen. Die Menge der Plattierlösung, die mit dem Substrat in Kontakt kommt, ist sehr klein, und das Verfahren kann tatsächlich als ein im wesentlichen trockenes Elektroplattierverfahren betrachtet werden: folglich ist es möglich, Bahnen auf Substraten zu elektroplattieren, die durch ein Eintauchsystem nicht elektroplattiert werden können. Beim Ausführen des bevorzugten Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung ist es außerdem nicht notwendig, dass die Leiterbahnen kontinuierlich sind; mit einem Werkzeug in Übereinstimmung mit der Erfindung ist es möglich, diskrete elektrisch leitfähige Bahnen zu elektroplattieren. Ein Verfahren in Übereinstimmung mit der Erfindung kann gesteuert werden, um eine genaue Plattierdicke zu liefern: die Dicke einer durch Elektroplattieren aufgebrachten Schicht ist eine Funktion des Stroms und der Zeit, für die die Elektroplattierlösung mit der zu plattierenden Region in Kontakt ist. Es ist daher möglich, Bereiche einer gedruckten Schaltung zu elektroplattieren, so dass elektroplattierte Bereiche unterschiedlicher Dicke bereitgestellt werden, wodurch eine Einstellung des Widerstands von Bereichen der gedruckten Schaltung möglich wird, um der Schaltung Widerstände bereitzustellen.
Obwohl beim Ausführen eines Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung das Werkzeug, mit dem die Plattierlösung aufgebracht wird, handgehalten sein kann, ist es vorzuziehen, das Werkzeug in einer geeigneten Maschine anzubringen, die das Werkzeug über die Oberfläche des die Leiterbahnen tragenden Substrats wischen kann.
In den beigefügten Zeichnungen ist:
1 eine diagrammartige Draufsicht einer gedruckten Schaltung mit diskreten Leiterbahnen, die ein Werkzeug in Übereinstimmung mit der Erfindung zeigt; und
2 eine diagrammartige Seitenansicht eines Werkzeuges, das zur Verwendung beim Ausführen eines Verfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung geeignet ist und selbst einen Aspekt der Erfindung darstellt.
Eine gedruckte Schaltung 10 ist in 1 gezeigt. Die gedruckte Schaltung umfasst ein Substrat 12, auf dem mehrere Leiterbahnen 14 gedruckt sind. Die Bahnen 14 werden auf der Oberfläche des Substrats mittels einer Siebdrucktechnik gedruckt, wobei die Siebdrucktinte durch ein polymerisches Gemisch bereitgestellt wird, die mit elektrisch leitfähigen Silberteilchen geladen ist und durch Belichtung mit ultraviolettem Licht ausgehärtet wird, um ein Muster von diskreten Leiterbahnen bereitzustellen. Die Bahnen, wie sie anfangs mittels der UV-aushärtbaren Tinte gedruckt werden, haben eine relativ geringe Leitfähigkeit.
Beim Ausführen des veranschaulichenden Verfahrens zum Verbessern der Leitfähigkeit von Leiterbahnen, die durch Drucken auf dem Substrat 12 erzeugt wurden, wird das die gedruckten Bahnen 14 tragende Substrat mit einer Elektroplattierlösung mittels eines Werkzeugs 16 beschichtet, das in einer kettengepunkteten Linie in 1 angegeben und das diagrammartig am Ende in 2 im Teilschnitt gezeigt ist.
Das Werkzeug 16 umfasst ein absorptives Element 18, das von einem Körper aus flexiblem Schaummaterial mit untereinander verbundenen Poren bereitgestellt wird. Das Werkzeug 16 umfasst ferner eine erste Elektrode (nicht gezeigt), die in das absorptive Element 18 hineinragt. Das Werkzeug umfasst ferner ein Paar von zweiten Elektroden 20, die an jeder Seite des absorptiven Elements 18 eng benachbart zu einem spitzen Abschnitt 22 des absorptiven Elements 18 jedoch beabstandet von dem spitzen Abschnitt 22 angebracht und von der ersten Elektrode und dem absorptiven Element elektrisch isoliert sind.
Jede der zweiten Elektroden wird durch ein flexibles elektrisch leitfähiges Klingenelement bereitgestellt, das aus jedem geeigneten Metallmaterial, beispielsweise einer Kupferlegierung, hergestellt ist.
Beim Ausführen des veranschaulichenden Verfahrens, das als eine spezialisierte und innovative Anwendung des bekannten Bürstenplattierverfahrens betrachtet werden kann, wird das absorptive Element 18 mit einer Elektroplattierlösung imprägniert, sodass die erste Elektrode mit der Lösung elektrischen Kontakt herstellt. Das Werkzeug 16 wird dann in Kontakt mit der Oberfläche des Substrats 12 bewegt, wobei der Spitzenbereich 22 des absorptiven Elements 18 leicht auf die Oberfläche des Substrats 12 drückt, und wobei die zweiten Elektroden auf ähnliche Weise die Oberfläche des Substrats 12 leicht kontaktieren.
Nachdem das Werkzeug 16 mit der Oberfläche des Substrats 12 in Kontakt gebracht wurde, wird es entlang des Substrats 12 in der durch den Pfeil A auf 1 und 2 angegebenen Richtung gewischt. Wie es beim Betrachten von 1 ersichtlich ist, erstreckt sich das Werkzeug vollständig über das Substrat 16. Die Elektroplattierlösung wird an das absorptive Element 18 in ausreichender Menge geliefert, so dass, wenn das Werkzeug 16 über die Oberfläche des Substrats gewischt wird, eine Beschichtung aus Elektroplattierlösung von dem Werkzeug 16 über die Oberfläche des Substrats gewischt wird. Die erste Elektrode ist mit einem positiven Pol einer Elektroplattierschaltung verbunden, um die Anode bereitzustellen, während die beiden zweiten Elektroden 20 mit dem negativen Pol der Elektroplattierschaltung verbunden sind, um die Kathode bereitzustellen. Somit werden, wenn das Werkzeug 16 über die Oberfläche des Substrats gewischt wird, die Leiterbahnen 14 elektroplattiert. Der von der Elektroplattierschaltung gelieferte elektrische Strom liefert in Verbindung mit der Bewegungsgeschwindigkeit des Werkzeugs über die Oberfläche des Substrats eine Steuerung der Menge des Elektroplattiermetalls, das auf den Leiterbahnen aufgebracht wird, und wird geeignet gesteuert, um eine auf den Leiterbahnen elektroplattierten Metallschicht bereitzustellen, die von einer gewünschten Dicke, normalerweise zwischen 10 und 15 Mikrometer in Dicke, ist. Jedes geeignete Elektroplattieren kann verwendet werden, wobei jedoch eine übliche Kupfersulfatelektroplattierlösung geeignet ist.
Wenn die Oberfläche des Substrats von dem Werkzeug 16 behandelt wurde, kann überschüssige Elektroplattierlösung von der Oberfläche des Substrats 12 gespült werden, falls dies notwendig ist.
Da die Leitungen, die auf dem Substrat 12 durch die aushärtbare Tinte gedruckt werden, relativ leicht brechen können, sollte der von den Werkzeugen 16 auf das Substrat ausgeübte Druck sehr leicht sein, d. h. gerade ausreichend, um die notwendige Elektroplattierlösung anzubringen und einen elektrischen Kontakt zwischen den zweiten Elektroden 20 und den Leiterbahnen 14 herzustellen.
Das veranschaulichte Verfahren liefert ein leicht steuerbares Verfahren zum Elektroplattieren diskreter Leiterbahnen, die auf der Oberfläche eines gedruckten Schaltungssubstrats getragen werden. Da das Substrat nicht in ein Elektroplattierbad eingetaucht wird und das Verfahren im wesentlichen ein "trockenes" Elektroplattierverfahren ist, wobei nur kleine Mengen der Elektroplattierlösung mit dem Substrat in Kontakt kommen, ist es möglich, Substrate zu elektroplattieren, die durch das Eintauchen in ein Elektroplattierbad nachteilig beeinflusst werden würden. Außerdem ermöglicht das Verfahren das Elektroplattieren diskreter Leiterbahnen, was bis jetzt auf eine zweckmäßige Art und Weise nicht möglich war.

Claims

Verfahren zum Bereitstellen von Leiterbahnen auf einer gedruckten Schaltung (10) durch Elektroplattieren von Leiterbahnen (14), die erzeugt wurden, indem sie auf ein Substrat (12) gedruckt wurden, mit einem Beschichten des Substrats (12), das die gedruckten Bahnen (14) trägt, mit einer Elektroplattierlösung mittels eines Werkzeugs (16), das eine erste Elektrode einer Elektroplattierschaltung bereitstellt, und mit einer zweiten Elektrode, die durch die Bahnen (14) bereitgestellt wird, die zu elektroplattieren sind, wobei das Werkzeug (16) ein absorptives Element (18) umfasst, in dem die Plattierlösung getragen werden kann, wobei die erste Elektrode in elektrischer Verbindung mit der Plattierlösung ist, die von dem absorptiven Element (18) getragen wird, und wobei das Beschichten der Plattierlösung, die auf das Substrat (12) angewendet wird, durch Wischen mit dem absorptiven Element (18) über das Substrat (12) durchgeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Werkzeug (16) des weiteren eine zweite Werkzeugelektrode (20) umfasst, die elektrisch von der ersten Elektrode isoliert und von dem absorptiven Element (18) beabstandet ist, wobei die zweite Werkzeugelektrode (20) ausgestaltet so ist, dass mit ihr über die Oberfläche des Substrats (12) gewischt werden kann, wenn das absorptive Element (18) über die Oberfläche des Substrats (12) wischt, wobei die zweite Werkzeugelektrode (20) die elektrisch leitfähigen Bereiche des Substrats (12) kontaktiert, um die zweite Elektrode der Elektroplattierschaltung mit diesen zu bilden.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die die Leiterbahnen (14) bildende Tinte eine ausgehärtete Polymerzusammensetzung umfasst, die mit elektrisch leitfähigen Partikeln geladen ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Pol der Elektroplattierschaltung mit der ersten Elektrode und ein zweiter entgegengesetzter Pol der Plattierschaltung mit der zweiten Elektrode verbunden ist.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Plattierlösung Kupfersulfat umfasst.
Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen (14) mit der Plattierlösung, beschichtet werden, um eine Schicht aus Kupfer auf den Bahnen (14) abzuscheiden, die etwa 20 Mikrometer (μm) dick ist.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche wobei ein Werkzeug (16) nach einem der Ansprüche 7 bis 12 verwendet wird.
Werkzeug (16), geeignet für den Einsatz in einem Verfahren entsprechend einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Werkzeug umfasst: ein absorptives Element (18), in dem eine Plattierlösung gehalten werden kann; und eine erste Elektrode einer Elektroplattierschaltung, die ausgestaltet ist, um elektrischen Kontakt mit der Plattierlösung herzustellen, die in dem absorptiven Element (18) getragen wird; dadurch gekennzeichnet, dass das Werkzeug des weiteren umfasst: zumindest eine zweite Werkzeugelektrode (20), die elektrisch von der ersten Elektrode isoliert und von dem absorptiven Element (18) beabstandet ist, wobei die zweite Werkzeugelektrode (20) so positioniert ist, dass, wenn das absorptive Element (18) über die Oberfläche des Substrats (12) wischt, die zweite Werkzeugelektrode (20) über die Oberfläche des Substrats wischen kann, um die elektrisch leitfähigen Bereiche des Substrats (20) zu kontaktieren, um eine zweite Elektrode der Elektroplattierschaltung mit diesen zu bilden.
Werkzeug (16) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das absorptive Element (18) eine Bürste oder Pinsel ist.
Werkzeug (16) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das absorptive Element (18) ein flexibles Schwammmaterial mit untereinander verbundenen Poren aufweist.
Werkzeug (16) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, mit Mitteln zum Zuführen einer Plattierlösungsversorgung zu dem absorptiven Element (18).
Werkzeug (16) nach einem der Ansprüche 7 bis 10, mit zwei elektrisch verbundenen zweiten Werkzeugelektroden (20), die so angebracht sind, dass, wenn das absorptive Element (18) über die Oberfläche eines Substrats (12) wischt, eine der zweiten Werkzeugelektroden (20) dem absorptiven Element (18) vorauseilt, und dass die andere zweite Werkzeugelektrode (20) dem absorptiven Element (18) nachläuft.
Werkzeug (16) nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass jede zweite Werkzeugelektrode (20) durch eine flexible elektrisch leitfähige Klinge bereitgestellt wird.