JPS63297587A - 孤立した導電体の局所電解メッキ法およびその装置 - Google Patents
孤立した導電体の局所電解メッキ法およびその装置Info
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- JPS63297587A JPS63297587A JP13681587A JP13681587A JPS63297587A JP S63297587 A JPS63297587 A JP S63297587A JP 13681587 A JP13681587 A JP 13681587A JP 13681587 A JP13681587 A JP 13681587A JP S63297587 A JPS63297587 A JP S63297587A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板等のボンディング個所のみを金メ
ッキする孤立した導電体の局所電解メッキ法に関するも
ので、プリント基板の局所にマイクロキャップを押しつ
け、電解液を圧送し、カーボンファイバー等で作製され
るブラシ状の電極を回動し、孤立した導電体（ボンディ
ング個所等）をブラシ先端で当接し、メッキ皮膜形成後
に電解液を吸引し、マイクロキャップをプリント基板よ
り離すものである。
ッキする孤立した導電体の局所電解メッキ法に関するも
ので、プリント基板の局所にマイクロキャップを押しつ
け、電解液を圧送し、カーボンファイバー等で作製され
るブラシ状の電極を回動し、孤立した導電体（ボンディ
ング個所等）をブラシ先端で当接し、メッキ皮膜形成後
に電解液を吸引し、マイクロキャップをプリント基板よ
り離すものである。
プリント基板上の孤立した導電体を電解メッキ法で処理
すると同一平面上の全ての導電体にメッキ皮膜が形成さ
れる。高価な金メッキ処理はボンディング個所にのみ施
し、同一基板上の残りの導電体はニッケルメッキ処理し
て、省資源と低コストを図るニーズが高まってきた。こ
の対策として面倒であるがメッキすべき局所のみを露出
して残りのプリント基板表面に全てメンキレジストを塗
布し、無電解メッキ法により局所のみをメッキし、次い
でこのメツキレシストを剥離する手段が採られている。
すると同一平面上の全ての導電体にメッキ皮膜が形成さ
れる。高価な金メッキ処理はボンディング個所にのみ施
し、同一基板上の残りの導電体はニッケルメッキ処理し
て、省資源と低コストを図るニーズが高まってきた。こ
の対策として面倒であるがメッキすべき局所のみを露出
して残りのプリント基板表面に全てメンキレジストを塗
布し、無電解メッキ法により局所のみをメッキし、次い
でこのメツキレシストを剥離する手段が採られている。
剥離液の処理や無電解メッキ自体の制御の難しさに鑑み
、電解メッキ法により局所のみメッキ処理せんと案出さ
れたのが本発明であり、以下図面に基づいて詳しく説明
する。
、電解メッキ法により局所のみメッキ処理せんと案出さ
れたのが本発明であり、以下図面に基づいて詳しく説明
する。
、（手段）
抑圧ロッド（１）にて上下動自在に支承されるマイクロ
キャップ（２）の開口端縁に適度の弾性を有する封止帯
（３）を貼着し、その内部にブラシ状の電極（４）を連
通管（５）にて回動自在に配置する。可とり性を有する
導電性のカーボンファイバー（６）ト導電性ディスク（
７）に多数植設してブラシ状の電極（４）を作製する。
キャップ（２）の開口端縁に適度の弾性を有する封止帯
（３）を貼着し、その内部にブラシ状の電極（４）を連
通管（５）にて回動自在に配置する。可とり性を有する
導電性のカーボンファイバー（６）ト導電性ディスク（
７）に多数植設してブラシ状の電極（４）を作製する。
連通管（５）からの電解液の流出入を容易にすべくブラ
シ中央をあけたドーナツ形状のブラシ状の電極（４）が
好ましい。このブラシ状の電極（４）を陰極に接続し、
陽極プレート（８）をマイクロキャップ（２）内に配置
する。
シ中央をあけたドーナツ形状のブラシ状の電極（４）が
好ましい。このブラシ状の電極（４）を陰極に接続し、
陽極プレート（８）をマイクロキャップ（２）内に配置
する。
（作用）
第２図のプリント基板（９）中央のボンディング個所＜
１１の孤立した導電体ｑυを金メッキするには、このボ
ンディング個所（点線で囲んだ領域）にマイクロキャッ
プ（２）を押し当て、連通管（５）を通して電解液をマ
イクロキャップ（２）内に圧送する。マイクロキャップ
（２）とプリント基板（９）とで区画された浴槽内に電
解液が充填されると、連通管（５）を回動し、一体のブ
ラシ状の電極（４ンを浴槽内で回動させる。カーボンフ
ァイバー（６）の先端部が導電体ａυを軽く撫でるよう
にゆっくりとブラシ状の電極（４）が回動するため、孤
立した多数の導電体αυは確実にカーボンファイバー（
６）に当接し、その接触している間に金メッキ処理され
る。一定時間このブラシ状の電極（４）は回動し続け、
導電体０υ表面に光分なメッキ皮膜が形成された時点で
停止し、電解メッキを終了する。
１１の孤立した導電体ｑυを金メッキするには、このボ
ンディング個所（点線で囲んだ領域）にマイクロキャッ
プ（２）を押し当て、連通管（５）を通して電解液をマ
イクロキャップ（２）内に圧送する。マイクロキャップ
（２）とプリント基板（９）とで区画された浴槽内に電
解液が充填されると、連通管（５）を回動し、一体のブ
ラシ状の電極（４ンを浴槽内で回動させる。カーボンフ
ァイバー（６）の先端部が導電体ａυを軽く撫でるよう
にゆっくりとブラシ状の電極（４）が回動するため、孤
立した多数の導電体αυは確実にカーボンファイバー（
６）に当接し、その接触している間に金メッキ処理され
る。一定時間このブラシ状の電極（４）は回動し続け、
導電体０υ表面に光分なメッキ皮膜が形成された時点で
停止し、電解メッキを終了する。
浴槽内の電解液を連通管（５）にて吸引し、マイクロキ
ャップ（２）をプリント基板（９）より離す。
ャップ（２）をプリント基板（９）より離す。
（他の実施例）
第３図のブラシ状の電極（４）は、細断したカーボンフ
ァイバー（６）を導電性の支持台αつに植設したもので
、マイクロキャップ（２）内で矢印方向に移動するか、
あるいは回動する。電解液の圧送と吸引はブラシ状の電
極（４）と一体の連通管（５）でなく、別の連通管をマ
イクロキャップ（２）に取りつけても良い。ブラシ状の
電極（４）材料としては、カーボンファイバー（６）に
限定されるものでなく、適度の可とう性を有する導電性
繊維であれば良く、また、メッキ金属がカーボンファイ
バー（６）等の電極表面に沈着するのを防ぐには、離型
性の良い材料を繊維表面にコーティングする。
ァイバー（６）を導電性の支持台αつに植設したもので
、マイクロキャップ（２）内で矢印方向に移動するか、
あるいは回動する。電解液の圧送と吸引はブラシ状の電
極（４）と一体の連通管（５）でなく、別の連通管をマ
イクロキャップ（２）に取りつけても良い。ブラシ状の
電極（４）材料としては、カーボンファイバー（６）に
限定されるものでなく、適度の可とう性を有する導電性
繊維であれば良く、また、メッキ金属がカーボンファイ
バー（６）等の電極表面に沈着するのを防ぐには、離型
性の良い材料を繊維表面にコーティングする。
（効果）
要するに、本発明はプリント基板（９）のメッキすべき
局所に押しつけられて浴槽を区画するマイクロキャップ
（２）と、このマイクロキャップ（２）内に電解液を圧
送する連通管（５）と、プリント基板（９）表面を撫で
るようにブラシ状の電極（４）を回動自在に配置したた
め、ボンディング個所Ｑｌのようなプリント基板（９）
の局所を電解メッキすることができ、その局所に存する
孤立した導電体αυのみを確実にメッキすることができ
る。
局所に押しつけられて浴槽を区画するマイクロキャップ
（２）と、このマイクロキャップ（２）内に電解液を圧
送する連通管（５）と、プリント基板（９）表面を撫で
るようにブラシ状の電極（４）を回動自在に配置したた
め、ボンディング個所Ｑｌのようなプリント基板（９）
の局所を電解メッキすることができ、その局所に存する
孤立した導電体αυのみを確実にメッキすることができ
る。
図面は本発明実施の一例を示すものにして、第１図は一
部切り欠き斜視図、第２図は電解メッキすべきプリント
基板の平面図、第３図は他のブラシ状の電極の斜視図で
ある。 ２・・・・マイクロキャップ ４・・・・電
極５・：・・連 通 管 ６・・・・カーボン
ファイバー９・・・・プリント基板 １１・・・・
導 電体特許出願人 有限会社相模商会 第２図 ソ 第３図 「−〇
部切り欠き斜視図、第２図は電解メッキすべきプリント
基板の平面図、第３図は他のブラシ状の電極の斜視図で
ある。 ２・・・・マイクロキャップ ４・・・・電
極５・：・・連 通 管 ６・・・・カーボン
ファイバー９・・・・プリント基板 １１・・・・
導 電体特許出願人 有限会社相模商会 第２図 ソ 第３図 「−〇
Claims (4)
- （１）プリント基板等のメッキすべき局所に押しつけら
れて浴槽を区画するマイクロキャップと、このマイクロ
キャップ内に電解液を圧送する連通管と、プリント基板
等の表面を撫でるように回動あるいは移動自在に配置さ
れたブラシ状の電極とを有する、孤立した導電体の局所
電解メッキ装置。 - （２）カーボンファイバーでブラシ状の電極を作製する
、特許請求の範囲第１項記載の孤立した導電体の局所電
解メッキ装置。 - （３）孤立した導電体を有するプリント基板の局所に、
ブラシ状の電極を内蔵するマイクロキャップを押接し、
区画される槽内に電解液を供給し、陰極に接続されるブ
ラシ状の電極を回動あるいは移動してブラシ先端部をメ
ッキすべき導電体に当接し、金やニッケル等のメッキ皮
膜を導電体表面に形成し、マイクロキャップ内の電解液
を吸引し、プリント基板よりこのマイクロキャップを離
す、孤立した導電体の局所電解メッキ法。 - （４）カーボンファイバーでブラシ状の電極を作製する
、特許請求の範囲第３項記載の孤立した導電体の局所電
解メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13681587A JPS63297587A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 孤立した導電体の局所電解メッキ法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13681587A JPS63297587A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 孤立した導電体の局所電解メッキ法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63297587A true JPS63297587A (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=15184152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13681587A Pending JPS63297587A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 孤立した導電体の局所電解メッキ法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63297587A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0458863A1 (en) * | 1989-02-15 | 1991-12-04 | KADIJA, Igor V. | Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing |
| WO1999052336A1 (en) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | John Michael Lowe | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method |
| WO2004072330A2 (en) * | 2003-02-14 | 2004-08-26 | Technology Development Associate Operations Ltd | Electro-plating method and apparatus |
| US6939447B2 (en) | 1998-04-06 | 2005-09-06 | Tdao Limited | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13681587A patent/JPS63297587A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0458863A1 (en) * | 1989-02-15 | 1991-12-04 | KADIJA, Igor V. | Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing |
| WO1999052336A1 (en) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | John Michael Lowe | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method |
| US6939447B2 (en) | 1998-04-06 | 2005-09-06 | Tdao Limited | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method |
| WO2004072330A2 (en) * | 2003-02-14 | 2004-08-26 | Technology Development Associate Operations Ltd | Electro-plating method and apparatus |
| WO2004072330A3 (en) * | 2003-02-14 | 2004-12-02 | Technology Dev Associate Opera | Electro-plating method and apparatus |
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