DE69709329T2 - Modul mit schnittstelle zur prüfung und diagnose einer elektronischen telekommunikationseinrichtung - Google Patents

Description

• Die hier beschriebene Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Fernmeldeanlage und betrifft speziell ein Baumodul einer solchen Anlage, das mit Einrichtungen zu seiner schnittstellenmäßigen Anpassung an ein Prüf- und Diagnosesystem über vorgegebene Einleitungs- oder Beobachtungspunkte im Baumodul ausgestattet ist, wobei diese Einrichtungen zumindest temporär und in nicht-invasiver Weise auf dem Modul (1) montierbar sind. Ein solches Baumodul ist aus der US-A 5 252 914 bekannt.
• Bei einer elektronischen Fernmeldeanlage (z. B. einem Vermittlungs-Koppelfeld) ist es oft erforderlich, das Verhalten der Anlage oder von Teilen der Anlage sowohl während der Prüfphase als auch während ihres regulären Betriebs zu prüfen und zu testen. Eine der am System durchgeführten Prüfungen besteht darin, Fehlerbedingungen zu schaffen und die Antwort der Anlage zu beobachten und zu analysieren. Die Fehlerbedingung wird im allgemeinen dadurch erhalten, daß man einige Punkte der Anlage auf einen vorgegebenen Signalpegel setzt, der beispielsweise der logischen Null oder der logischen Eins entspricht, abhängig von der für die am Modul montierten logischen Schaltungen verwendeten Herstellungstechnologie. Andere Prüfungen können es erfordern, daß ein laufendes Rauschen eingeführt wird.
• Im folgenden werden die Ausdrücke "Aktivierung" (mit keinen weiteren Spezifizierungen) oder "Signaleinleitung" unterschiedslos gebraucht, um sowohl die Fehleraktivierung als auch das Einführen von Rauschen zu benennen.
• Die Prüfungen müssen automatisiert werden, und dies macht es erforderlich, daß den zu prüfenden Anlagenteilen (im folgenden als "Module" bezeichnet) zumindest vorübergehend Schnittstelleneinrichtungen zugeordnet werden, die einerseits von einem Prüf- und Diagnosesystem getrieben werden, das in programmierter Weise die Signaleinleitungsbefehle sendet, und die andererseits die Antworten der Module zum Prüf- und Diagnosesystem übertragen. Während der Prüfungen müssen Bedingungen erhalten werden, die in elektrischer Hinsicht genau den Bedingungen entsprechen, die während des Betriebs der Anlage auftreten können, und weiterhin darf der Betrieb der Anlage bei fehlender Signaleinleitung nicht gestört werden und dürfen umgekehrt die Einleitungsbefehle und die Antworten nicht durch im geprüften Modul vorhandene Signale geändert werden. Weiterhin darf das Montieren der Schnittstelleneinrichtungen auf dem Modul keine Modifizierungen der Konstruktion oder des Bauplans der Module erforderlich machen.
• Beim oben genannten Stand der Technik (US-A 5 252 914), der einen Senderempfänger auf einer Schaltungsplatte mit einer Reihe von Modulen betrifft, wird die Diagnose dadurch durchgeführt, daß eine Prüfeinrichtung an einige Stifte der permanenten Verbinder der Schaltungsplatte gekoppelt wird und zusätzliche Druckstifte so angeordnet werden, daß Verbindungen mit den Eingangs- und Ausgangsstiften der Module auf der Platte hergestellt werden. Die Diagnosemöglichkeiten sind deshalb auf das beschränkt, was durch Kontaktieren dieser Stifte geprüft werden kann.
• Gemäß der Erfindung wird ein Baumodul einer elektronischen Fernmeldeanlage geschaffen, das die Durchführung von Prüfungen in solcher Weise ermöglicht, daß die oben beschriebenen Erfordernisse erfüllt werden, ohne daß die Bauplanregeln des Moduls speziell beschränkt werden.
• Das Modul ist dadurch gekennzeichnet, daß diese Einrichtungen folgende Teile umfassen: Aktivsonden, die von vom Prüf- und Diagnosesystem gelieferten Steuersignalen getrieben werden, für die automatische und programmierte Einleitung von Prüfsignalen in die vorgegebenen Einleitungspunkte des Moduls; Beobachtungssonden zum Sammeln von im Modul auftretenden Signalen von den Beobachtungspunkten und zum Übertragen dieser Signale zum Prüf- und Diagnosesystem; abgeschirmte Mikro-Koaxialkabel, die einerseits mit den Aktiv- und den Beobachtungssonden und andererseits mit an den Modulen vorhandenen Verbindern verbunden sind, für die Signalübertragung zwischen den Verbindern und den Sonden; und eine Konditionierungseinrichtung, die den Verbindern für die Kabel zugeordnet ist und dem Liefern der Steuersignale an die Aktivsonden dient, um das Einleiten der Signale in solche Module, die auf verschiedenen Technologien beruhen, durch Verwendung der selben Art des durch das Prüf- und Diagnosesystem gelieferten Steuersignals zu ermöglichen und eine galvanische Trennung zwischen dem Prüf- und Diagnosesystem und den geprüften Modulen zu schaffen.
• Zur weiteren Klärung wird auf die beigeschlossenen Zeichnungen Bezug genommen. Es zeigen:
• Fig. 1 eine schematische Ansicht eines Baumoduls, das mit Aktivsonden und Beobachtungssonden versehen ist, gemäß der Erfindung;
• Fig. 2 eine schematische Darstellung bevorzugter Ausführungen der Einrichtungen zum Verbinden einer Sonde mit dem Modul;
• Fig. 3 einen elektrischen Schaltplan des Anschlusses einer Aktivsonde; und
• Fig. 4 bis 7 Schaltpläne von Aktivsonden.
• In Fig. 1 trägt ein Baumodul 1 einer elektronischen Fernmeldevorrichtung (z. B. eine Platte mit gedruckter Schaltung) Bauelemente 2, die mit Hilfe der auf dem Modul hergestellten gedruckten Schaltung miteinander verbunden sind. Das Verdrahtungsmuster der gedruckten Schaltung ist bei 3 dargestellt.
• Die Platte 1 trägt Aktivierungs- (oder Signaleinleitungs-)Sonden (im folgenden "Aktivsonden") 4 und Beobachtungssonden 5. Die Aktivsonden 4 können Fehleraktivierungssonden oder Rauscheinleitungssonden sein, die von einem nicht dargestellten Prüf- und Diagnosesystem gesteuert werden. Sie sollen Punkte der Anlage mit einem vorgegebenen Spannungspegel (der dem logischen Pegel 0 oder dem logischen Pegel 1 in Abhängigkeit von der Art der Sonde entspricht) verbinden oder in diese Punkte ein Rauschen einkoppeln, das durch einen einstellbaren Strom dargestellt wird. Die Beobachtungssonden 5 sollen an das Prüf- und Diagnosesystem die elektrischen Antworten der Punkte auf eine Fehleraktivierung oder auf das Einkoppeln eines Rauschens übertragen oder allgemein den normalen Betrieb der Vorrichtung überwachen. Es kann notwendig sein, einige zehn Sonden 4, 5 auf jeder zu testenden Platte zu montieren: Die Sonden müssen dann als miniaturisierte Einheiten ausgebildet sein, damit sie räumlich zwischen die auf der Platte montierten Bauelemente passen und nicht das Montieren der so ausgestatteten Platten im gemeinsamen Gehäuse (Kabinette oder Schubladen) behindern, die an sich übliche Platten ohne Sonden aufnehmen sollen. Auf diese Weise werden weder an den Platten noch an den Gehäusen Konstruktionsänderungen notwendig: Insbesondere müssen nicht Erweiterungskarten verwendet werden.
• Die Signaleinleitungssonden können im Fall der Fehleraktivierung beispielsweise die Sonden sein, die in unserer früheren, am 6. März 1996 angemeldeten italienischen Patentanmeldung Nr. TO 96 A 000168 beschrieben sind; diese Patentanmeldung beschreibt auch die Herstellung dieser Sonden als miniaturisierte Komponenten, beispielsweise als Komponenten, die durch die mit der Abkürzung SMD (Surface Mounting Device, Oberflächenmontiervorrichtung) bekannten Technik hergestellt sind. Beispielhafte Ausführungen dieser Sonden werden später beschrieben.
• Im Fall der Rauscheinleitung können die Aktivsonden einfache Stromgeneratoren sein (ein Transistor mit einem Widerstand in Reihe mit dem Emitter), und können deshalb leicht miniaturisiert werden, beispielsweise durch die Anwendung der selben Technologie wie der zum Herstellen der Fehleraktivierungssonden. Das gleiche gilt für Beobachtungssonden, die aus einfachen Widerständen hergestellt werden können.
• Im folgenden wird zur Vereinfachung der Beschreibung auf die Fehleraktivierung aufgrund der Verwendung der Sonden gemäß der vorgenannten Patentanmeldung bezug genommen. Die nachfolgenden Betrachtungen sind auch auf die Rauscheinleitung anwendbar.
• Aus einer Seite des Baukörpers der Sonden 4 kommen zur Verbindung mit den Fehleraktivierungspunkten und mit der vorgegebenen Spannung über die auf der Standardplatte 1 verfügbaren Zugangspunkte zwei Leiter 6 heraus. Aus der anderen Seite der Sonde kommt ein abgeschirmtes Mikro-Koaxialkabel 7 heraus, über das der vom Prüf- und Diagnosesystem gelieferte Befehl zur Sonde gelangt. Offensichtlich ist dann, wenn die Aktivsonden 4 an das Prüf- und Diagnosesystem ein Signal senden, das eine Stromabsorption am Einleitungspunkt anzeigt (wie es in der vorgenannten Patentanmeldung beschrieben ist) jede Sonde mit zwei abgeschirmten Kabeln 7 ausgestattet. In gleicher Weise kommt aus den Beobachtungssonden 5 ein Leiter 8 zur Verbindung mit dem Punkt auf der Platte 1, von dem die Antwort abgenommen wird, und ein abgeschirmtes Mikro-Koaxialkabel 9 zum Senden der Antwort an das Prüf- und Diagnosesystem heraus.
• Was die Verbindung zwischen den Sonden und der Platte angeht, sind die Zugangspunkte in Abhängigkeit von der für die Platte 1 verwendeten Herstellungstechnologie entweder die Stifte der Bauelemente oder die Durchgangslöcher an der Leiterbelegung 3 der gedruckten Schaltung oder die im Bauplan der Platte vorgesehenen Prüfpunkte zum Durchführen funktioneller Prüfungen an der Platte (beispielsweise die Anschlußflächen zur Durchführung der sogenannten "Nagelbettprüfungen" ("nail bed tests)).
• Der Zugang über die Bauelementen-Stifte ist hauptsächlich verfügbar für weniger fortgeschrittene Packungstechnologien, beispielsweise zweireihige Steckgehäuse oder Stiftgittermuster (bekannt unter der Abkürzung PGA, "pin grid array"), die gekennzeichnet sind durch eine ausreichend weite Stiftteilung, und er erfordert das Anlöten der Leiter 6, 8 direkt an die Stifte.
• Für fortgeschrittenere Bauelement-Montagetechnologien wie die bereits erwähnte SMD-Technologie, bei der die Teilung zwischen den Bauelementenstiften eher klein ist, kann der Zugang über die Stifte schwieriger (oder auch unmöglich) sein, nachdem das Bauelement einmal auf die Platte montiert ist, und kann Kurzschlüsse verursachen, die die Prüfungsergebnisse verzerren und die Platte möglicherweise sogar beschädigen können. Unter diesen Bedingungen kann die Verbindung zwischen den Sonden und dem Modul in der in Fig. 2 dargestellten Weise bewerkstelligt werden, indem die Enden der Leiter 6, 8 in metallische Halter eingeführt werden (Gabeln 10 oder Hülsen 11), die ihrerseits in metallisierte Löcher 12 eingesteckt sind (beispielsweise die normalerweise in den Platten vorgesehenen Durchgangslöcher). Diese Lösung erlaubt sowohl eine ständige Verbindung der Sonden 4, 5 mit der Platte 1 (durch Löten der Leiter 6, 8 an die Halter 10, 11), als auch eine lösbare Verbindung durch einfaches Einstecken der Leiter in diese Halter.
• Die gleiche in Fig. 2 dargestellte Befestigungsweise kann angewandt werden für die vorgenannten Leiterflächen, die im allgemeinen Löcher enthalten.
• Es ist somit unabhängig von der gewählten Befestigungsweise möglich, eine mit den Sonden bestückte Platte zu lagern, um sie stets zum Wiederholen der Prüfungen verfügbar zu haben, beispielsweise wenn neue Versionen der Vorrichtung entwickelt werden.
• Man erinnere sich daran, daß es zur Sicherstellung der Wirksamkeit der Prüfungen notwendig ist, zu berücksichtigen, daß die Signalfortschreitungserscheinungen ein falsches Schalten in den unterhalb eines Fehlereinleitungspunkts befindlichen Schaltungen bewirken können, selbst wenn die Aktivsonde ideal wäre (frei von parasitären Parametern). Aus diesem Grund kann es selbst dann, wenn es physikalisch möglich ist, die Aktivsonde entsprechend einem zu prüfenden Sender ("Treiber") anzulegen, zweckmäßig sein, den simulierten Fehler an einem Zwischenpunkt der Verbindung zwischen dem Treiber und einem Empfänger zu bewirken. Die Wahl des Einleitungspunkts kann durchgeführt werden, während das Verhalten dear Platte analysiert wird, und zwar mit Hilfe von Programmprozeduren, die für die Zwecke der Erfindung nicht interessieren. Ersichtlich muß man, wenn die mit den Sonden ausgestattete Platte gelagert wird, die Operationen zum Identifizieren der Prüfpunkte für nachfolgende Prüfungen nicht wiederholen.
• Zurückkommend auf Fig. 1, sichert die Verwendung der abgeschirmten Mikro- Koaxialkabel 7, 9 für die Signalübertragung zwischen den Sonden und dem Prüf- und Diagnosesystem das Ausbleiben von Interferenzen zwischen den Prüfsignalen und den auf der Platte während des normalen Betriebs der Anlage, von der die Platte ein Teil ist, vorhandenen Signalen. Außerdem ergeben die Kabel eine bessere Kontrolle der Signalverlaufsqualität, und zwar aufgrund der kontrollierten Impedanz, und erlauben die Aufrechterhaltung eines ziemlich breiten Bands des Signals, das von den Beobachtungssonden abgegriffen wird. Schließlich verursacht die Querschnittsausdehnung dieser Kabel keinerlei Größenprobleme und hindern deshalb nicht die Montage der Platten in ihren jeweiligen Gehäusen, selbst wenn jede Platte mit mehreren Sonden bestückt ist.
• An den Enden, die den mit den Sonden 4, 5 verbundenen Enden gegenüber liegen, enden die Koaxialkabel 7, 9 in einem jeweiligen Verbinder 13, 14 (von konventioneller Art), und diese Verbinder sind mit Leitungen 15, 16 zur Verbindung mit dem Prüfsystem verbunden. Die Verbinder 13 für die Kabel der Sonden 4 sind mit Konditionierungsvorrichtungen 17 verbunden, die einen doppelten Zweck haben:
• - die Ermöglichung der Verwendung der gleichen Art von Fehleraktivierungsbefehlen für Module, die auf verschiedenen Technologien (TTL, CMOS, ECL) beruhen, die es erforderlich machen können, daß der Einleitungspunkt auf den logischen Pegel 0 oder logischen Pegel 1 gebracht wird, und für einen gegebenen logischen Pegel, daß er auf eine andere Spannungshöhe gebracht wird;
• - die Schaffung einer galvanischen Trennung zwischen dem Prüf- und Diagnosesystem und den geprüften Platten zur Vermeidung von Streukopplungen zwischen der Masse in verschiedenen Platten oder Gestellen durch die Sonden.
• Mit dieser Anordnung ist der elektrische Verbindungsplan einer Aktivsonde 4 wie in Fig. 3 dargestellt, in der die in den vorhergehenden Figuren dargestellten Elemente mit den selben Bezugszeichen bezeichnet sind. VCC1, M, VCC2 geben die Speisespannung und die Masse der Platte 1 an, bzw die vom Prüf- und Diagnosesystem verwendete Speisespannung. Die Konditionierungseinrichtung 17 umfaßt eine optische Trennstufe 18, deren Fotodiode durch das von einer Schaltung 21, die die Sonde 4 treibt, erzeugte Steuersignal mit Energie gespeist wird, während ein Fototransistor 20 (z. B. ein n-p-n-Transistor) das Steuersignal auf das Kabel 7 über eine Schaltung sendet, die einen p-n-p-Transistor 22 enthält, der dazu dient, die Signale zu verstärken und zu invertieren. Die Sonde wird also betätigt, wenn die Fotodiode Licht emittiert, und nicht umgekehrt, wie es im Fall der Abwesenheit des Transistors 22 der Fall wäre. Dies ist erforderlich, um an allen Sonden einen Rauschstoß jedes Mal, wenn der Fehlereinleitungsbefehl aktiviert oder desaktiviert wird, zu verhindern.
• Zur Vervollständigung der Beschreibung werden im folgenden der Aufbau und der Betrieb der Sonden 4 kurz zusammengefaßt.
• Die Grundkomponente der Sonde 4 ist ein Transistor 112, der vorzugsweise ein n-p- n-Bipolartransistor in den in den Fig. 4 und 6 dargestellten Lösungen und ein p-n-p- Bipolartransistor in den in den Fig. 5 und 7 dargestellten Lösungen isr. Der Kollektor des Transistors 112 entspricht der Anschlußklemme der Sonde 4, die permanent oder vorübergehend mit dem Fehlereinleitungspunkt Pi verbunden sein soll. Der Emitter des Transistors 112 entspricht andererseits der Anschlußklemme der Sonde, welche - auch hier permanent oder vorübergehend - mit dem vorgegebenen Signalpegel verbunden sein soll, der in den Fig. 4 und 6 als der Massepegel M und in den Fig. 5 und 7 als die Speisespannung 1% angenommen wird. Allgemein gesprochen, kann man mit den Ausführungen, die einen n-p-n-Transistor verwenden (Figur n 4 und 6), dem Punkt Pi den niedrigeren der Bezugsspannungspegel, die den beiden logischen Pegeln entsprechen, aufprägen, also M (typischerweise Null Volt) oder -VCC (z. B. -5 V); und die Ausführungen, die einen p-n-p- Transistor verwenden (Figur n 5 und 7), erlauben statt dessen das Aufprägen des höheren Bezugsspannungspegels, also +VCC bzw M.
• In den Schaltplänen der Fig. 4 und 5 ist die Sonde 4 mit dem Prüf- und Diagnosesystem mit Hilfe eines (einem der Kabel 7 in Fig. 1 entsprechenden) Koaxialkabels verbunden, dessen Abschirmung 114 mit der Bezugsspannung (Masse M oder Speisespannung ± VCC und somit mit dem Emitter des Transistor 112 verbunden ist, und deren Innenleiter 116 mit der Basis des Transistors 112 über einen Vorbelastungswiderstand 118 verbunden ist, dessen Widerstandswert beispielsweise in der Größenordnung von 40 Ohm liegt. Wenn die Fehleraktivierung gewünscht wird, bringt ein entsprechendes Befehlssignal, das über die Kabel 114, 116 und den Widerstand 118 geliefert wird, den Transistor 112 in Sättigung.
• Bei den in den Fig. 6 und 7 gezeigten Ausführungen ist in Reihe mit dem Emitter des Transistors 112 ein Widerstand 120 geschaltet, dessen Widerstandswert beispielsweise in der Größenordnung von einem Ohm liegt. Somit fließt der Strom, der im Transistor 112 fließt (zwischen dem Kollektor und dem Emitter), wenn der Transistor 112 sich im Sättigungszustand befindet, also wenn eine Fehlereinführung durchgeführt wird, durch den Widerstand 120. Die Spannung über dem Widerstand 120 ist ein Signal, das den Wert dieses Stroms wiedergibt und das über ein Koaxialkabel (das dem zweiten der Kabel 7 in Fig. 1 entspricht) zum Prüf- und Diagnosesystem zurückgesendet wird; das Koaxialkabel hat eine Abschirmung 121, die üblicherweise elektrisch in 122 mit der Abschirmung 114 des die Basis des Transistors 112 treibenden Kabels verbunden ist, und einen Innenleiter 123, der mit dem Emitter des Transistors 112 verbunden ist. Als Folge hiervon führt das Kabel 121, 123 ein Signal, das die Stromabsorption entsprechend dem Fehlereinleitungspunkt Pi wiedergibt, und ermöglicht so die Gewinnung von Angaben über die elektrische Belastung, die an der Anlage A durch die Fehlereinleitung induziert wird.
• Die Sonde 4 umfaßt weiterhin einen Kondensator 119, der direkt zwischen die Basis und den Emitter des Transistors 112 geschaltet ist, um Effekte der parasitären Kapazität (CB) zu eliminieren, die zwischen dem Kollektor und der Basis existiert und zur Folge hat, daß das Vorhandensein der Sonde 4, die mit dem Punkt Pi verbunden ist, die Signale beeinträchtigt, die im Punkt Pi durchlaufen, und zwar insbesondere dann, wenn die Fehlereinleitung gerade nicht durchgeführt wird. Tatsächlich, unter beispielsweiser Bezugnahme auf Fig. 4, tendiert unter diesen Bedingungen die parasitäre Kapazität dazu, in Übereinstimmung mit der ansteigenden Flanke des Signals am Punkt Pi eine elektrische Kopplung zwischen dem Kollektor und der Basis zu erzeugen und so zumindest für eine kurze Zeitspanne die Basis des Transistors 112 auf eine Spannung zu bringen, die ausreicht, um der Basis- Emitter-Übergang leitend zu machen. Als Folge hiervon fließt ein Strom durch den Kollektor und den Emitter des Transistors 112 selbst. Dies führt in der Praxis zu einer eher "verzerrten" ansteigenden Flanke, was bedeutet, daß die Spannung am Punkt Pi nicht steil ansteigt (Stufenspannung), sondern mit einer mehr oder weniger abgerundeten Flanke, die durch die Leitungsphase beeinflußt ist, die in den Transistor I12 eingeführt wird. Die gleichen Betrachtungen gelten identisch für die Ausführungsform von Fig. 6, und auf die abfallenden Flanken der Signale in den Ausführungsformen der Fig. 5 und 7.
• Zum Beseitigen der beschriebenen Nachteile muß der Kondensator 119 eine Kapazität haben, die wesentlich höher, vorzugsweise um etwa 2 Größenordnungen höher, als die parasitäre Kapazität ist (die im allgemeinen in der Größenordnung von 1 pF ist): beispielsweise ist für den Kondensator 119 eine Kapazität von 40 pF zweckmäßig. Der Kondensator 119 kann effektiv das Nachlaufen des Kollektors des Transistors 112 durch die Transistorbasis aufgrund der parasitären kapazitiven Kopplung kontrastieren (und für praktische Zwecke auslöschen).
• Der beschriebene Aufbau erfüllt die oben beschriebenen Anforderungen. Wie klar in der vorgenannten Patentanmeldung erläutert wurde, ist der elektrische Aufbau der Aktivsonden so, daß sie den Betrieb der geprüften Anlage bei Abwesenheit eines simulierten Fehlers oder von eingeleitetem Rauschen praktisch nicht stören. Die Verwendung abgeschirmter Koaxialkabel verhindert einen gegenseitigen Einfluß zwischen den Testsignalen und den während der normalen Operation im Modul vorhandenen Signalen. Das Anschließen der Sonden an Zugangspunkte, die im Herstellungsverfahren geschaffen worden waren, und die Verwendung miniaturisierter Sonden macht Bauplan- und Konstruktionsänderungen sowohl für die Modulen selbst als auch für die für deren Unterbringung bestimmte Aufbauten unnötig. Schließlich verhindern Konditionierungseinrichtungen, die optische Trennstufen verwenden, Streukopplungen zwischen den Masse-Potentialen verschiedener Modulen über das Prüf- und Diagnosesystem.
• Es ist ersichtlich, daß das Beschriebene nur als nicht-beschränkendes Beispiel angegeben wurde und daß Variationen und Modifikationen möglich sind, ohne den Umfang der Erfindung zu verlassen.

Claims (11)

1. Baumodul einer elektronischen Fernmeldeanlage, das mit Einrichtungen (4, 5, 6, 7, 8, 9) zu seiner schnittstellenmäßigen Anpassung an ein Prüf- und Diagnosesystem über vorgegebene Einleitungs- oder Beobachtungspunkte im Baumodul ausgestattet ist, wobei diese Einrichtungen zumindest temporär und in nicht-invasiver Weise auf dem Modul (1) montierbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß diese Einrichtungen folgende Teile umfassen:

- Aktivsonden (4), die von vom Prüf- und Diagnosesystem gelieferten Steuersignalen getrieben werden, für die automatische und programmierte Einleitung von Prüfsignalen in die vorgegebenen Einleitungspunkte des Moduls;

- Beobachtungssonden (5) zum Sammeln von im Modul auftretenden Signalen von den Beobachtungspunkten und zum Übertragen dieser Signale zum Prüf- und Diagnosesystem;

- abgeschirmte Mikro-Koaxialkabel (7, 9), die einerseits mit den Aktiv- und den Beobachtungssonden (4, 5) und andererseits mit an den Modulen (1) vorhandenen Verbindern (13, 14) verbunden sind, für die Signalübertragung zwischen den Verbindern (13, 14) und den Sonden (4, 5);

- eine Konditionierungseinrichtung (17), die den Verbindern (23) für die Kabel zugeordnet ist und dem Liefern der Steuersignale an die Aktivsonden (4) dient, um das Einleiten der Signale in solche Module, die auf verschiedenen Technologien beruhen, durch Verwendung der selben Art des durch das Prüf- und Diagnosesystem gelieferten Steuersignals zu ermöglichen und eine galvanische Trennung zwischen dem Prüf- und Diagnosesystem und den geprüften Modulen (1) zu schaffen.

2. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aktivsonden (4) Sonden zum Verbinden vorgegebener Punkte des Moduls mit einem gegebenen Spannungspegel zum Simulieren einer möglichen Fehlerbedingung an diesen Punkten sowie Sonden zum Einleiten eines einstellbaren Stroms, der eine Störung simuliert, in diese Punkte umfassen und daß die Beobachtungssonden (5) zum Sammeln der Antworten des Moduls von Beobachtungspunkten, die mit den Einleitungspunkten verbunden sind, und zum Übertragen dieser Antworten an das Prüf- und Diagnosesystem geschaltet sind.

3. Modul nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Sonden als miniaturisierte Komponenten ausgebildet sind.

4. Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Sonde» unter Verwendung der gleichen Technologie realisiert sind.

5. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Einleitungs- und/oder Beobachtungspunkte Stifte elektronischer Komponenten (2), die auf dem Modul (1) montiert sind, umfassen und die Sonden (4, 5) permanent an diesen Punkten befestigt sind.

6. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Einleitungs- und/oder Beobachtungspunkte Anschlußflächen für den Kontakt mit den Sonden zum Durchführen funktioneller Prüfungen am Modul umfassen.

7. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Einleitungs- und/oder Beobachtungspunkte metallisierte durchgehende Löcher (12) umfassen, die entlang einer Metallbelegung für die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten (2), die auf dem Modul (1) montiert sind, durchgestanzt sind.

8. Modul nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Einleitungspunkt an einer Komponente (2) angeordnet sind, in der der Fehler zu simulieren ist oder ein Rauschen einzugeben ist.

9. Modul nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Einleitungspunkte Zwischenpunkte einer Verbindung zwischen einer ersten Komponente, in der der Fehler zu simulieren oder ein Rauschen einzugeben ist, und einer zweiten Komponente, die von der ersten Komponente kommende Signale empfängt, sind.

10. Modul nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Sonden (4, 5) Leiter (6, 8) für die Verbindung mit dem jeweiligen Einleitungs- oder Beobachtungspunkt haben und ein Ende dieser Leiter in metallene Halter (10, 11) eingesetzt ist, die ihrerseits in die Löcher (12) oder in die Anschlußflächen eingesteckt sind.

11. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Konditionierungseinrichtung (17) eine optische Trennstufe (18) und eine Einrichtung (22) zum Verstärken und Invertieren des von einem Foto- Transistor (19) der optischen Trennstufe (18) emittierten Signals umfaßt.