[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE69508911T2 - Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung - Google Patents

Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung

Info

Publication number
DE69508911T2
DE69508911T2 DE69508911T DE69508911T DE69508911T2 DE 69508911 T2 DE69508911 T2 DE 69508911T2 DE 69508911 T DE69508911 T DE 69508911T DE 69508911 T DE69508911 T DE 69508911T DE 69508911 T2 DE69508911 T2 DE 69508911T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
shielding element
fixing means
circuit board
shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69508911T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69508911D1 (de
Inventor
Noboru Koike
Yutaka Nakamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Mobile Communications Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP29252794A external-priority patent/JP3288875B2/ja
Priority claimed from JP18760095A external-priority patent/JP3283161B2/ja
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of DE69508911D1 publication Critical patent/DE69508911D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69508911T2 publication Critical patent/DE69508911T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827Portable transceivers
    • H04B1/3833Hand-held transceivers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine elektromagnetische Abschirmkonstruktion zur Benutzung in einem elektronischen Apparat und insbesondere eine Abschirmkonstruktion von verringerter Größe, die den elektronischen Apparat leichter macht.
  • Aus US-A-5150282 ist beispielsweise eine elektromagnetische Abschirmkonstruktion bekannt.
  • Bezugnehmend auf Fig. 19 umfaßt ein herkömmlicher Funkverkehrsapparat ein erstes Gehäuse 10, ein zweites Gehäuse 20 und eine gedruckte Schaltungsplatte 30 (nachfolgend Schaltplatte genannt). Auf der Schaltplatte 30 sind viele Komponenten 31 montiert. Eine Schraube 40 wird in eine Gewindefassung 12 eingeschraubt, wodurch die Schaltplatte 30 und das erste Gehäuse an dem zweiten Gehäuse 12 montiert werden.
  • Um die Komponenten 31 elektrisch abzuschirmen, werden bei herkömmlichen Apparaten verschiedene Abschirmkonstruktionen benutzt. Fig. 20 zeigt einen Apparat mit einer herkömmlichen Abschirmkonstruktion. Eine durch eine strichpunktierte Linie A bezeichnete Teildarstellung ist in Fig. 21 gezeigt, und es ist ersichtlich, daß eine leitfähige Schicht 21 auf der Innenseite des zweiten Gehäuses 20 aufgebracht ist.
  • Ein erstes Grundmuster 32 ist auf die eine Oberfläche der Schaltplatte 30 gedruckt, während ein zweites Grundmuster 33 auf die andere Oberfläche der Schaltplatte 30 gedruckt ist. Das zweite Gehäuse 20 hat einen vorstehenden Teil 22.
  • Wenn das erste Gehäuse 10 und die Schaltplatte 30 mit dem zweiten Gehäuse 20 zusammengesetzt werden, wird der vorstehende Teil 22 gegen das erste Grundmuster 32 gedrückt und dadurch mit diesem kontaktiert. Diese Konstruktion ermöglicht es, daß die Komponenten 31 durch die leitfähige Schicht 21, das erste Grundmuster 32 und das zweite Grundmuster 33 abgeschirmt werden.
  • Um ferner die Verbindung zwischen der leitfähigen Schicht 21 und dem ersten Grundmuster 32 zu verstärken, kann ein leitfähiges Kontaktelement 23 zwischen dem vorstehenden Teil 22 und dem ersten Grundmuster 32 vorgesehen werden, wie in Fig. 22 gezeigt ist.
  • Bei den obigen herkömmlichen Ausführungsformen der Apparate umfaßt das zweite Gehäuse 20 ein geformtes Kunstharzelement 26 und eine leitfähige Schicht 21. Das Harzelement 26 wird durch Spritzgießen gebildet und dann einem Verfahren zur Plattierung mit einer leitfähigen Schicht unterworfen. Während das geformte Harzelement 26 dem Verfahren zur Aufbringung der leitfähigen Schicht zugeführt wird, ist es erforderlich, das geformte Harzelement 26 mit großer Sorgfalt zu behandeln, damit es nicht beschädigt wird.
  • Ferner ist es bei dem Plattierverfahren nötig, einen bestimmten Bereich der inneren Oberfläche des Elements 26 zu maskieren, damit die leitfähige Schicht 21 nur auf die unmaskierten Bereiche aufgebracht wird. Dies beinhaltet eine weitere kostenträchtige Herstellungsstufe.
  • Wenn die Lebensdauer des Funkfernverkehrapparates zu Ende geht, ist es nicht leicht, die leitfähige Schicht 21 von dem Harzelement 26 zu trennen, so daß die Materialien schwierig in den Materialkreislauf zurückzuführen sind.
  • Eine andere Art herkömmlicher Konstruktion ist in Fig. 23 gezeigt. Ein Gehäuse 20a ist aus einem Kunstharzmaterial hergestellt. Die Komponenten 31 sind alle durch eine Mehrzahl leitfähiger Abschirmhüllen 34 abgeschirmt. Eine durch ein strichpunktierte Linie B dargestellte Teilansicht ist in Fig. 24 gezeigt. Jede der Abschirmhüllen 34 ist an dem ersten Grundmuster 32 auf der Schaltplatte durch Löten befestigt.
  • Bei dieser Konstruktion ist ein besonders Verfahren nötig, um die Abschirmhülle 34 an der Schaltplatte 30 anzulöten. Da ferner zusätzlicher Raum zwischen der Abschirmhülle 34 und dem Gehäuse 20a nötig ist, wird der Apparat größer und schwerer.
  • Demgemäß wurde die vorliegende Erfindung entwickelt mit Blick auf die obigen Umstände, und sie zielt auf die Schaffung eines elektronischen Apparats ohne die Notwendigkeit, eine seiner Gehäuseoberflächen mit einer leitfähigen Schicht zu überziehen.
  • Die vorliegende Erfindung zielt auch auf die Schaffung eines elektronischen Apparates mit einem Gehäuse, das zur Recyclierung geeignet ist.
  • Ferner zielt die vorliegende Erfindung auf die Schaffung einer Anordnung für einen elektronischen Apparat, die die Größe des toten Raums in dem Gehäuse und dadurch die Größe und das Gewicht des Apparats verringert.
  • Wie beansprucht, schafft die vorliegende Erfindung demgemäß ein Abschirmelement zur Verwendung in einem elektronischen Gerät mit einem Gehäuse mit einem ersten Fixierungsmittel, wobei das Abschirmelement an einer Schaltungsplatte mit einem Grundmuster angebracht ist und gekennzeichnet ist durch
  • ein zweites Fixierungsmittel, das mit dem ersten Fixierungsmittel und einer leitfähigen Schicht zusammenpaßt, wodurch
  • das Abschirmelement bei der Benutzung zwischen die Schaltungsplatte und das Gehäuse geklemmt wird und die leitfähige Schicht mit dem Grundmuster in Kontakt ist.
  • Die Erfindung erstreckt sich auch auf einen elektronischen Apparat mit einer Schaltungsplatte mit einem Grundmuster, auf der Schaltungsplatte angebrachten Komponenten, einem Gehäuse mit einem ersten Fixierungsmittel und einem Abschirmelement zur Abschirmung der Komponenten, das ein mit dem ersten Fixierungsmittel und einer auf dem Abschirmelement vorgesehenen leitfähigen Schicht zusammenpassendes zweites Fixierungsmittel hat, wobei das Abschirmelement zwischen die Schaltungsplatte und das Gehäuse geklemmt ist und die leitfähige Schicht mit dem Grundmuster in Kontakt ist.
  • Einige Ausführungsformen der Erfindung werden nun beispielhaft nur unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben, in der
  • Fig. 1 eine perspektivische Ansicht ist, die einen Funkfernverkehrsapparat nach einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt,
  • Fig. 2 ein Querschnitt nach der Linie X-X der Fig. 1 ist,
  • Fig. 3 ein Teilschnitt ist, der einen Teil C der Fig. 2 zeigt,
  • Fig. 4 ein Teilschnitt ist, der einen Teil D der Fig. 2 zeigt,
  • Fig. 5 eine erste Stufe eines Herstellungsverfahrens für ein Abschirmelement zeigt,
  • Fig. 6 eine zweite Stufe des Herstellungsverfahrens zeigt,
  • Fig. 7 eine Tabelle mit Eigenschaften einiger Materialien ist,
  • Fig. 8 eine perspektivische Darstellung ist, die ein Abschirmelement nach einer zweiten Ausführungsform zeigt,
  • Fig. 9 ein Teilschnitt der in Fig. 8 gezeigten Ausführungsform ist,
  • Fig. 10 eine perspektivische Darstellung ist, die ein Abschirmelement nach einer dritten Ausführungsform zeigt,
  • Fig. 11 ein Teilschnitt ist, der den Anbringungszustand des Abschirmelements nach der dritten Ausführungsform zeigt,
  • Fig. 12 eine perspektivische Darstellung ist, die ein Abschirmelement nach einer vierten Ausführungsform zeigt,
  • Fig. 13 ein Teilschnitt ist, der die Anbringung des Abschirmelements nach der vierten Ausführungsform zeigt,
  • Fig. 14 eine perspektivische Darstellung ist, die ein Abschirmelement nach einer fünften Ausführungsform zeigt,
  • Fig. 15 ein Teilschnitt ist, der die Anbringung des Abschirmelements nach der fünften Ausführungsform zeigt,
  • Fig. 16 ein Teilschnitt ist, der ein Abschirmelement nach einer sechsten Ausführungsform zeigt,
  • Fig. 17 eine perspektivische Darstellung ist, die ein Herstellungsverfahren zeigt, bei dem ein Abschirmelement nach einer siebenten Ausführungsform hergestellt wird,
  • Fig. 18 eine perspektivische Darstellung ist, die ein Herstellungsverfahren zeigt, bei dem ein Abschirmelement nach einer achten Ausführungsform hergestellt wird,
  • Fig. 19 eine perspektivische Darstellung ist, die einen ersten herkömmlichen Funkfernverkehrsapparat zeigt,
  • Fig. 20 ein Querschnitt nach der Linie Y-Y der Figur ist,
  • Fig. 21 ein Teilschnitt ist, der einen Teil A der Fig. 20 zeigt,
  • Fig. 22 ein Teilschnitt ist, der einen zweiten herkömmlichen Apparat zeigt,
  • Fig. 23 ein Querschnitt ist, der einen dritten herkömmlichen Apparat mit einem dritten herkömmlichen Aufbau zeigt, und
  • Fig. 24 ein Teilschnitt ist, der einen Teil B der Fig. 23 zeigt.
  • Bezugnehmend auf die Zeichnung zeigt Fig. 1 einen Funkfernverkehrsapparat (nachfolgend als ein Apparat bezeichnet) mit einer Abschirmkonstruktion der vorliegenden Erfindung.
  • Der Apparat umfaßt ein erstes Gehäuse 110, ein zweites Gehäuse 120 mit einem Raum 121, eine Schaltplatte 130 und eine Abschirmhülle 140, die mit dem Raum 121 zur Abschirmung von auf der Schaltplatte 130 angebrachten Komponenten 131 zusammenpaßt.
  • Ein Grundmuster 132 ist auf die Schaltplatte 130 aufgedruckt. Das erste Gehäuse 110 wird an dem zweiten Gehäuse 120 durch eine Schraube 122 und eine Schraubenfassung 112 angebracht, die mit der Schraube 122 zusammenpaßt. Dieser Aufbau ist im einzelnen in Fig. 2 dargestellt, die ein Querschnitt nach der Linie X-X ist.
  • Bezugnehmend auf Fig. 2 hat das zweite Gehäuse 120 als einen ersten Lagebestimmungsteil einen Vorsprung 124. Eine Abschirmhülle 140 hat einen Vertiefungsteil 144, der mit dem Vorsprung 124 zusammenpaßt. Der Vertiefungsteil 144 dient als zweiter Lagebestimmungsteil. Da der Vertiefungsteil mit dem Vorsprung zusammenpaßt, wird die Abschirmhülle 140 an einer bestimmten Stelle des zweiten Gehäuse 120 lagemäßig festgelegt.
  • Eine durch eine strichpunktierte Linie C dargestellte erste Teilkonstruktion ist in Fig. 3 gezeigt, während eine durch strichpunktierte Linie D dargestellte zweite Teilkonstruktion in Fig. 4 gezeigt ist. Bezugnehmend auf Fig. 3 umfaßt die Abschirmhülle 140 ein Kunstharzelement 146 und eine auf eine innere Oberfläche des Kunstharzelements 146 aufgebrachte leitfähige Schicht 142. Wenn die Abschirmhülle 140 wie in Fig. 1 gezeigt mittels Schraube und Schraubenfassung zwischen die Schaltungsplatte 130 und das zweite Gehäuse 120 geklemmt wird, wird sie auf die Schaltplatte 130 gepreßt. Daher kontaktiert die leitfähige Schicht 142 das erste Grundmuster 132.
  • Nach Fig. 4 paßt der Vertiefungsteil 144 mit dem Vorsprung 124 zusammen. Dadurch wird die Abschirmhülle 140 an einer bestimmten Stelle des zweiten Gehäuses 120 angeordnet. Ferner kontaktiert die leitfähige Schicht 142 auf dem Vertiefungsteil 144 das erste Grundmuster 132. Daher dient der Vertiefungsteil 144 als eine Wand zur Isolierung einer Komponente 131a von einer Komponente 131b und zur Unterteilung des von der Abschirmhülle 140 und der Schaltplatte 130 umgebenen Raums in eine Mehrzahl von Räumen.
  • Die Abschirmhülle 140 wird durch das folgende, durch die Fig. 5 und 6 erläuterte Verfahren hergestellt. In einer durch die Fig. 5 illustrierten ersten Stufe wird ein Kunstharzelement durch Kunstharz-Spritzgießen gebildet, so daß das verformte Harzelement 146 mit dem Vorsprung 124 und dem Raum 121 des zweiten Gehäuses 120 zusammenpaßt. In einem zweiten Schritt wird die leitfähige Schicht 142 auf die Innenfläche des Kunstharzelements 146, einen Flanschteil 145 der Abschirmhülle 140 und die andere Oberfläche 147 des Vertiefungsteils 144 aufplattiert.
  • Das Kunstharzelement 146 hat eine Dicke von 0,15 mm bis 0,25 mm und ein Gewicht von etwa 0,6 g. Das Gehäuse hat eine Dicke von 1 mm bis 2,5 mm und ein Gewicht von etwa 1,5 g. Daher ist das Kunstharzelement 146 viel dünner und viel leichter als das zweite Gehäuse 120. Es ist zu bemerken, daß verschiedene Formverfahren benutzt werden können, wie etwa Vakuumverformung, Formgebung mit Hilfe einer Matrize oder Spritzgießen mit Vakuum, das das Fließen des flüssigen Harzes in eine Form unterstützt.
  • Das Harzelement 146 kann aus einem Polyesterharz (PET), Polycarbonat (PC), Polyvinylchlorid (PVC) oder ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol) hergestellt werden. Wichtige Eigenschaften jedes dieser Materialien sind in Fig. 7 verglichen. Diese zeigt, daß PC und ABS in Bezug auf Wärmestabilität und Altererweichung für das Harzelement 146 am geeignetsten sind. PC wird weithin benutzt und ist billiger und daher gegenüber ABS bevorzugt.
  • Die leitfähige Schicht 142 wird auf die Innenfläche des Harzelements 146 aufgebracht. Die leitfähige Schicht 142 kann auf dem Kunstharzelement 146 jedoch auch durch andere in der Technik bekannte Verfahren aufgebracht werden, wie z. B. Aufstreichen, Aufsprühen, Ionenplattierung, Aufbringung von verdampften Metall, bei dem verdampftes Metall im Vakuum auf ein Kunstharzgegenstand gebracht wird.
  • Die leitfähige Schicht 142 umfaßt Ni (Nickel), Cu (Kupfer). Die leitfähige Schicht 142 kann Au (Gold), Ag (Silber) umfassen. Ferner hat die leitfähige Schicht 142 eine Dicke von 1 um bis 3 um.
  • Obgleich die leitfähige Schicht 142 auf der Innenseite des Harzelements 146 vorgesehen wird, kann die leitfähige Schicht auf der Außenseite des Harzelements 146 vorgesehen werden, wie in den Fig. 8 und 9 gezeigt ist. Die Abschirmhülle 148 enthält Löcher 149. Die leitfähige Schicht 142C ist auch auf der Innenseite der Löcher 148 vorhanden. Dadurch ist die leitfähige Schicht 142B auf der Außenseite mit der leitfähigen Schicht 142A auf der Innenseite über die leitfähige Schicht 142C in den Löchern 149 verbunden. Die Löcher haben einen Abstand von Wellenlänge/50, wo der Apparat über einen Radiokanal der Wellenlänge mit einer Basisstation Signale kommuniziert. In diesem Zustand werden elektromagnetische Signale nicht durch die Löcher 149 in die Abschirmhülle 148 eingebracht und die Komponenten in der Abschirmhülle 148 senden keine elektromagnetischen Signale nach außen.
  • Bei dieser Anordnung ist die Abschirmwirkung der Abschirmhülle 148 dieser Konstruktion etwa die gleiche wie die der herkömmlichen Konstruktion, bei der die leitfähige Abschirmhülle die gleiche Dicke wie die Abschirmhülle 148 hat.
  • Wie oben erwähnt, paßt die Abschirmhülle 140 mit dem Raum 121 des zweiten Gehäuses 120 und dem Vorsprung 124 zusammen, und sie wird durch die Schaltplatte 130 und das zweite Gehäuse 120 geklemmt, wenn das erste Gehäuse 110 durch die zusammenpassenden Gewindeelemente 112 und 122 an dem zweiten Gehäuse 120 befestigt ist. Daher wird ein Totraum zwischen dem zweiten Gehäuse 120 und der Abschirmhülle 140 ausgeschaltet.
  • Ferner ist es unnötig, eine leitfähige Schicht auf dem Gehäuse anzuordnen.
  • Wenn ferner die Schraube 122 aus der Gewindefassung 112 entfernt wird, wird die Abschirmhülle 140 von dem Gehäuse 120 getrennt. Daher ist es einfach, das zweite Gehäuse 120 ohne die Schutzschicht zu entsorgen. Diese Konstruktion eignet sich daher für die Entsorgung und Rückführung des Kunstharzmaterials.
  • Die Abschirmhülle wird durch die Schraubverbindung auf die Schaltplatte gepreßt und ist sehr dünn und der Flanschteil 145 und die andere Oberfläche 147 der Vertiefung 144 sind sehr flexibel. Daher ist es unnötig, wie bei der herkömmlichen Konstruktion die Abschirmhülle an die Schaltplatte anzulöten. Ferner ist die Abschirmhülle 140 durch die Nachgiebigkeit des Flanschteils 145 und die andere Oberfläche 147 der Vertiefung 144 fest mit dem ersten Grundmuster 132 verbunden.
  • Der Flanschteil 145 und die andere Oberfläche 147 der Vertiefung 144 können einen anderen Aufbau haben, wie in Fig. 10 gezeigt ist. Der Flanschteil 145 und die andere Oberfläche 147 der Vertiefung 144 haben Zungen 152 und Aussparungen 154. Wenn das erste Gehäuse an dem zweiten Gehäuse angebracht ist, wird die Zunge 152 wie in Fig. 11a gezeigt auf die Schaltplatte 130 gedrückt und dadurch wie in Fig. 11b gezeigt verformt. Dieser Aufbau begünstigt die Verbindung zwischen der Abschirmhülle 140a und dem Grundmuster 132 auf der Schaltplatte 130. Wenn das erste Gehäuse von dem zweiten Gehäuse getrennt wird, nimmt die Form der Zunge 152 aufgrund ihrer Elastizität die Ausgangsform an, wie in Fig. 11a gezeigt ist.
  • Der Flanschteil 145 und die andere Oberfläche 147 des Vertiefungsteils 144 können Halbkugeln haben, wie in Fig. 12 gezeigt ist. Eine Abschirmhülle 140b hat mehrere Halbkugelformen 146 auf dem Flanschteil 145 und der anderen Oberfläche 147 des Vertiefungsteils 144. Jede der Halbkugeln 156 ist mit bestimmten Trennabstand voneinander angeordnet und elastisch. Wenn das erste Gehäuse an dem zweiten Gehäuse befestigt wird, wird die Halbkugel 156, wie in Fig. 13a gezeigt gegen die Schaltplatte 130 gedrückt und dadurch, wie in Fig. 13b gezeigt, verformt.
  • Dieser Aufbau begünstigt die Verbindung zwischen dem Abschirmgehäuse 140b und dem Grundmuster 132 auf der Schaltplatte 130. Wenn das erste Gehäuse von dem zweiten Gehäuse getrennt wird, kehrt die Halbkugel 156 in ihre Ausgangsform zurück, wie in Fig. 13a gezeigt ist.
  • Obgleich bei der obigen Ausführungsform auf der Abschirmhülle nur die leitfähige Schicht zur Abschirmung der Komponenten vorgesehen ist, kann auf der Abschirmhülle ein von der leitfähigen Schicht getrenntes anderes leitfähiges Material vorgesehen werden. Nach den Fig. 14 und 15 hat eine Abschirmhülle 140C eine erste leitfähige Schicht 140 zur Abschirmung der Komponenten und eine zweite leitfähige Schicht 158 zur Verbindung eines ersten Signalmusters 136 mit einem zweiten Signalmuster 138. Die zweite leitfähige Schicht 158 ist mit einem an das erste Signalmuster 136 angeschlossenen Anschlußauge 136a und einem an das zweite Signalmuster 138 angeschlossenen zweiten Anschlußauge 138a verbunden.
  • Ferner kann zur Verbesserung der Verbindung zwischen der leitfähigen Schicht 142 und dem ersten Grundmuster 132 - wie in Fig. 16 gezeigt - ein elastisches Element 160 etwa aus geschäumten Material zwischen dem Vorsprung 124 des zweiten Gehäuses 120 und der Vertiefung 144 der Abschirmhülle 140 angeordnet sein.
  • Wie in Fig. 5 gezeigt, ist bei den obigen Ausführungsformen ferner das Kunstharz so durch ein Spritzgießverfahren verformt, daß das Kunstharzelement 146 mit dem zweiten Gehäuse zusammenwirkt. Danach wird die leitfähige Schicht 142 auf dem Kunstharzelement 146 gebildet. Alternativ kann - wie in Fig. 17 gezeigt - eine Metallplatte gebildet werden. Eine Metallplatte 162 wie in Fig. 17a etwa von mit Nickel plattiertem Kupfer wird durch bekannte Verfahren, wie etwa plastische Verformung verformt, so daß die geformte Metallplatte 162 mit dem zweiten Gehäuse zusammenpaßt, wie in Fig. 17b gezeigt ist. Die Metallplatte 162 hat eine Dicke von 0,1 mm.
  • Obgleich die Metallplatte bei der obigen Ausführungsform verformt wird, kann die mit, der leitfähigen Schicht, wie etwa Nickel und Kupfer plattierte Kunstharzplatte durch die plastische Verformung verformt werden.
  • Um die plastische Verformung der Platte zu erleichtern, können mehrere Schlitze 166 an der Platte vorgesehen werden, wie in Fig. 18 gezeigt ist. Eine Metallplatte 164 hat mehrere Schlitze 166, wie in Fig. 18a gezeigt ist. Nach der plastischen Verformung der Platte 164 werden die Schlitze 166 zu Löchern 168, Fig. 18b. Daher erleichtert die Konstruktion die plastische Verformung.
  • Bei dieser Anordnung hat jedes Loch 168 einen Abstand von λ/50, wo der Apparat über einen Radiokanal der Wellenlänge λ mit einer Basisstation kommuniziert. Daher können elektromagnetische Signale die Abschirmhülle nicht durch die Löcher durchdringen, und die Komponenten in der Abschirmhülle strahlen keine elektromagnetischen Signale nach außen ab.
  • Obgleich diese Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in einem Funk-Telekommunikationsapparat benutzt werden, können diese Ausführungsformen bei anderen elektronischen Geräten mit abzuschirmenden Komponenten benutzt werden. Obgleich unter Bezugnahme auf Fig. 4 der Vorsprung 124 als ein erstes Fixierungsmittel dient und der vertiefte. Teil 144 als ein zweites Fixierungsmittel dient, können deren Positionen natürlich ausgetauscht werden.
  • Obgleich nach den Fig. 10 und 12, ferner der Flanschteil 145 und die andere Oberfläche 147 des Vertiefungsteils 144 mit Zungen 152 und Halbkugeln 156 versehen sind, können der Flanschteil 145 und die andere Oberfläche 147 des Vertiefungsteils 144 vorher so verformt werden, daß sie zu der Schaltplatte hin gekrümmte Teile haben, wodurch Nachgiebigkeit geschaffen wird.
  • Die vorstehende Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung dient zu Zwecken der Erläuterung und Beschreibung. Sie soll nicht erschöpfend sein oder die Erfindung auf die genau beschriebene Form beschränken. Abweichungen und Veränderungen sind im Lichte der obigen Lehre möglich und können aus der Praxis der Erfindung abgeleitet werden. Die Ausführungen wurden gewählt und beschrieben, um die Grundlagen der Erfindung und ihre praktische Anwendung zu erläutern, um den Fachmann in den Stand zu setzen, die Erfindung in verschiedenen Ausführungsformen und mit verschiedenen Änderungen zu benutzen, wie sie für die vorgesehene besondere Verwendung zweckmäßig sind. Der Erfindungsumfang soll nur durch die folgenden Ansprüche beschränkt sein.

Claims (14)

1. Abschirmelement zur Verwendung in einem elektronischen Gerät mit einem Gehäuse (120) mit einem ersten Fixierungsmittel (124), wobei das Abschirmelement (140, 140A, 140B, 140C, 148, 162, 164) an einer Schaltungsplatte (130) mit einem Grundmuster (132) angebracht ist und gekennzeichnet ist durch
ein zweites Fixierungsmittel (144), das mit dem ersten Fixierungsmittel (124) und einer leitfähigen Schicht (142, 142A, 142B, 142C, 149) zusammenpaßt, wodurch
das Abschirmelement (140, 140A, 140B, 140C, 148, 152, 164) bei der Benutzung zwischen die Schaltungsplatte (130) und das Gehäuse (120) geklemmt wird und die leitfähige Schicht (142, 142A, 142B, 142C, 149) mit dem Grundmuster (132) in Kontakt ist.
2. Abschirmelement nach Anspruch 1, ferner dadurch gekennzeichnet, daß es ein Kunstharzelement (146) einschließlich des zweiten Fixierungsmittels (144) und die leitfähige Schicht (142, 142A, 142B, 142C, 149) auf einer Innenfläche des Harzelements (146) umfaßt.
3. Abschirmelement nach Anspruch 2, ferner dadurch gekennzeichnet, daß das Harzelement (146) aus Polycarbonat hergestellt wird.
4. Abschirmelement nach Anspruch 2, ferner gekennzeichnet durch eine Wandung (144), die zur Unterteilung des Raums zwischen dem Abschirmelement (140, 140A, 140B, 140C, 148, 162, 164) und der Schaltungsplatte (130) eingerichtet ist.
5. Abschirmelement nach Anspruch 4, ferner dadurch gekennzeichnet, daß die Wandung (144) das zweite Fixierungsmittel (144) aufweist.
6. Abschirmelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner gekennzeichnet durch einen Kontaktteil (145, 147), der das Grundmuster (132) kontaktiert.
7. Abschirmelement nach Anspruch 1, ferner dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktteil (145, 147) nachgiebig ist, so daß der Kontakt zwischen dem Abschirmgehäuse (140, 140A, 140B, 140C, 148, 162, 164) und dem Grundmuster (132) erhöht wird.
8. Abschirmelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, ferner gekennzeichnet durch eine Anschlußspur (158) für den elektrischen Anschluß einer ersten und zweiten Signalleitung (136, 138) an der Schaltungsplatte (130), wobei die Anschlußspur (158) von der leitfähigen Schicht (149) getrennt ist.
9. Abschirmelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet ferner durch ein Federelement (160), das zwischen dem ersten Fixierungsmittel (124) und dem Abschirmelement (140) vorgesehen ist.
10. Elektronisches Gerät, gekennzeichnet durch
eine Schaltungsplatte (130) mit einem Grundmuster (132),
auf der Schaltungsplatte (130) angebrachte Komponenten (131),
ein Gehäuse (120) mit einem ersten Fixierungsmittel (124) und einem Abschirmelement nach einem vorhergehenden Anspruch,
wobei das Abschirmelement (140, 140A, 140B, 140C, 148, 162, 164) zwischen die Schaltungsplatte (130) und das Gehäuse (120) geklemmt ist und die leitfähige Schicht (142, 142A, 142B, 142C, 149) das Grundmuster (132) kontaktiert.
11. Gerät nach Anspruch 10, bei dem das erste Fixierungsmittel ein vorspringendes Element und das zweite Fixierungsmittel eine mit ihm zusammenwirkende Aussparung umfaßt.
12. Verfahren zur Herstellung eines Abschirmelements (140, 140A, 140B, 140C, 148) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, zur Verwendung in einem in einem Gehäuse (120) enthaltenen elektronischen Gerät, wobei das Gehäuse (120) ein erstes Fixierungsmittel (124) hat, das Abschirmelement (140, 140A, 140B, 140C, 148) an einer Schaltungsplatte (130) mit einem Grundmuster (132) angebracht ist und das Grundmuster (132) kontaktiert, gekennzeichnet durch die Stufen der
Verformung eines Kunstharzes zur Bildung eines zweiten Fixierungsmittels (144) für den Eingriff mit dem Bestimmungsteil (124) des ersten Fixierungsmittels, und
Schaffung einer leitfähigen Schicht (142, 142A, 142B, 142C, 149) auf der Oberfläche des verformten Kunstharzelements (146).
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man die Stufe der Verformung durch Spritzgießen durchführt.
14. Verfahren zur Herstellung eines Abschirmelements (162, 164) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, zur Verwendung in einem in einem Gehäuse (120) enthaltenen elektronischen Gerät, wobei das Gehäuse (120) ein erstes Fixierungsmittel (124) hat, das Abschirmelement (162, 164) an einer Schaltungsplatte (130) mit einem Grundmuster (132) angebracht ist und das Grundmuster (132) kontaktiert, gekennzeichnet durch die Stufe der
Verformung eines leitfähigen Elements (162, 164), so daß das verformte leitfähige Element (162, 164) ein zweites Fixierungsmittel (144) aufweist, das durch eine plastische Verformung mit dem ersten Fixierungsmittel (124) zusammenpaßt.
DE69508911T 1994-11-28 1995-11-27 Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung Expired - Lifetime DE69508911T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29252794A JP3288875B2 (ja) 1994-11-28 1994-11-28 シールドケースの取付構造
JP18760095A JP3283161B2 (ja) 1995-07-25 1995-07-25 シールドケース及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69508911D1 DE69508911D1 (de) 1999-05-12
DE69508911T2 true DE69508911T2 (de) 1999-10-07

Family

ID=26504460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69508911T Expired - Lifetime DE69508911T2 (de) 1994-11-28 1995-11-27 Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6031732A (de)
EP (1) EP0727932B1 (de)
CN (1) CN1055605C (de)
DE (1) DE69508911T2 (de)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5811050A (en) * 1994-06-06 1998-09-22 Gabower; John F. Electromagnetic interference shield for electronic devices
WO1997022234A2 (de) * 1995-12-15 1997-06-19 Siemens Aktiengesellschaft Gehäuseteil mit schirmfunktion für funkgeräte
FI115108B (fi) * 1997-10-06 2005-02-28 Nokia Corp Menetelmä ja järjestely kuulokkeen vuotosiedon parantamiseksi radiolaitteessa
DE19750307A1 (de) * 1997-11-13 1999-05-20 Bosch Gmbh Robert Elektronischer Apparat, insbesondere Telefonapparat und Verfahren zu seiner Herstellung
US6433825B1 (en) * 1997-12-18 2002-08-13 Eastman Kodak Company EMI-protected eject interface for an electronic device
US6275683B1 (en) 1998-01-12 2001-08-14 Ericsson Inc. Interchangeable shield for a radio communication device
EP1026868B1 (de) * 1999-02-01 2002-08-21 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Kommunikationsstation
JP3490017B2 (ja) * 1999-03-18 2004-01-26 松下電器産業株式会社 無線端末装置
US6144557A (en) * 1999-04-09 2000-11-07 Lucent Technologies, Inc. Self-locking conductive pin for printed wiring substrate electronics case
WO2001028305A1 (en) 1999-10-12 2001-04-19 Shielding For Electronics, Inc. Emi containment apparatus
US6738265B1 (en) * 2000-04-19 2004-05-18 Nokia Mobile Phones Ltd. EMI shielding for portable electronic devices
US20010033478A1 (en) * 2000-04-21 2001-10-25 Shielding For Electronics, Inc. EMI and RFI shielding for printed circuit boards
JP4206612B2 (ja) 2000-06-07 2009-01-14 ソニー株式会社 携帯電話機
US6768654B2 (en) * 2000-09-18 2004-07-27 Wavezero, Inc. Multi-layered structures and methods for manufacturing the multi-layered structures
US7375973B2 (en) * 2000-12-29 2008-05-20 Vertu Limited Casing for a communication device
US7693557B2 (en) * 2000-12-29 2010-04-06 Nokia Corporation Method of producing a telephone device
US20040109560A1 (en) * 2000-12-29 2004-06-10 Frank Nuovo Method of producing a telephone device
US7830671B2 (en) * 2000-12-29 2010-11-09 Vertu Limited Casing
US20040077391A1 (en) * 2000-12-29 2004-04-22 Frank Nuovo Casing for a mobile telephone
TW514327U (en) * 2001-06-06 2002-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Photoelectric signal converter
JP4601879B2 (ja) * 2001-09-14 2010-12-22 パナソニック株式会社 携帯電子機器及びbgaパッケージ保護装置
US7136681B2 (en) * 2001-10-31 2006-11-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Electrically conductive carrier and patterning for controlling current distribution in a wireless communications device
JP3758044B2 (ja) * 2002-10-04 2006-03-22 ヤマハ株式会社 電子機器
JP3748253B2 (ja) * 2002-11-14 2006-02-22 三菱電機株式会社 車載電子機器の筐体構造
KR100514953B1 (ko) * 2003-03-05 2005-09-14 주식회사 피앤아이 전자기기용 플라스틱 하우징 제조방법
JP4207828B2 (ja) * 2003-05-30 2009-01-14 日本ビクター株式会社 電子部品
JP4070689B2 (ja) * 2003-08-20 2008-04-02 シャープ株式会社 無線通信ユニット
US20050073822A1 (en) * 2003-10-07 2005-04-07 Ya-Wen Hsu Electromagnetic interference shielding assembly
JP4299152B2 (ja) * 2004-01-08 2009-07-22 日本碍子株式会社 電磁波シールドケースおよびその製造方法
JP4556174B2 (ja) * 2004-12-15 2010-10-06 日本電気株式会社 携帯端末機器及び放熱方法
TWI266597B (en) * 2005-09-27 2006-11-11 Delta Electronics Inc Electronic apparatus capable of dissipating heat uniformly
CN100574590C (zh) * 2005-09-29 2009-12-23 台达电子工业股份有限公司 均匀散热的电子装置
CN1972587B (zh) * 2005-11-25 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置的屏蔽构件及壳体组件
TWI277386B (en) * 2006-03-31 2007-03-21 Asustek Comp Inc Electromagnetic shielding device
JP3128387U (ja) * 2006-10-25 2007-01-11 船井電機株式会社 電気機器の電源回路部構造
CN101346029B (zh) * 2007-07-13 2011-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 滑盖式便携式电子装置的接地装置
US7668024B2 (en) * 2007-10-30 2010-02-23 International Business Machines Corporation Hybrid static and dynamic sensing for memory arrays
US8059416B2 (en) * 2008-03-31 2011-11-15 Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. Multi-cavity electromagnetic shielding device
US8462519B2 (en) * 2010-05-17 2013-06-11 ETL Systems Ltd. Method of shielding a circuit board, circuit board, electromagnetic shield and method of manufacturing same
TW201225752A (en) * 2010-12-10 2012-06-16 Askey Computer Corp Printed circuit board grounding structure for use with communication apparatus
US8915434B2 (en) * 2011-05-03 2014-12-23 Ncr Corporation Fraud prevention
JP6181630B2 (ja) * 2014-11-14 2017-08-16 トヨタ自動車株式会社 電磁波シールドハウジングの製造方法
JP6693706B2 (ja) * 2015-04-06 2020-05-13 株式会社デンソー 電子制御装置
US9665128B2 (en) * 2015-05-06 2017-05-30 Motorola Mobility Llc Portable electronic device component shielding
DE102016211018A1 (de) * 2016-06-21 2017-12-21 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zur Herstellung eines Behälters
FR3062530B1 (fr) * 2017-02-02 2020-11-13 Valeo Vision Dispositif de pilotage de l'alimentation electrique pour une source lumineuse a semi-conducteur
CN112423573B (zh) * 2019-08-20 2022-12-06 上海海拉电子有限公司 一种电磁防护装置
US11641718B2 (en) 2021-09-01 2023-05-02 Harman International Industries, Incorporated Electromagnetic compatibility contact between metal castings and printed circuit boards

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE413818C (de) * 1923-01-11 1925-05-16 Maschb Anstalt Humboldt Verfahren zur Erzeugung von seideaehnlichem Glanz auf aus Pflanzenfasern hergestellten Garnen
US2963577A (en) * 1959-08-10 1960-12-06 Motorola Inc Radio apparatus
DE1301186B (de) * 1963-09-19 1969-08-14 Basf Ag Verfahren zur Metallisierung von Oberflaechen von Kunststoff-Gegenstaenden
US4500595A (en) * 1982-07-22 1985-02-19 Plastic Specialties And Technologies, Inc. Stainless steel fiber-thermosplastic granules and molded articles therefrom
DE3248147A1 (de) * 1982-12-27 1984-06-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Metallisierte formteile aus kunststoff fuer technische gehaeuse zur abschirmung gegenueber elektromagnetischen stoerfeldern
US4663240A (en) * 1984-11-06 1987-05-05 Enthone, Incorporated RFI shielded plastic articles and process for making same
US4718110A (en) * 1985-10-24 1988-01-05 General Electric Company Portable two way radio with split universal device connector apparatus
US5053924A (en) * 1990-03-30 1991-10-01 Motorola, Inc. Electromagnetic shield for electrical circuit
US5120578A (en) * 1990-05-31 1992-06-09 Shipley Company Inc. Coating composition
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造
US5206796A (en) * 1991-03-11 1993-04-27 John Fluke Mfg. Co. Inc. Electronic instrument with emi/esd shielding system
EP0598914B1 (de) * 1992-06-05 2000-10-11 Mitsui Chemicals, Inc. Dreidimensionale leiterplatte, elektronische bauelementanordnung unter verwendung dieser leiterplatte und herstellungsverfahren zu dieser leiterplatte
JPH0745982A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Toshiba Corp シールドケースとプリント配線板との接続構造
CN2179668Y (zh) * 1993-12-23 1994-10-12 黄显立 无线电话电磁辐射防护罩
US5519572A (en) * 1994-11-29 1996-05-21 Luo; Hsin-Yi Computer peripheral apparatus
DE9420290U1 (de) * 1994-12-19 1995-02-16 Siemens AG, 80333 München Elektrisches Schaltgerät
US5566055A (en) * 1995-03-03 1996-10-15 Parker-Hannifin Corporation Shieled enclosure for electronics
US5596487A (en) * 1995-07-31 1997-01-21 Motorola, Inc. Apparatus for RF shielding radio circuitry

Also Published As

Publication number Publication date
EP0727932A3 (de) 1997-05-14
DE69508911D1 (de) 1999-05-12
EP0727932B1 (de) 1999-04-07
CN1055605C (zh) 2000-08-16
CN1135707A (zh) 1996-11-13
EP0727932A2 (de) 1996-08-21
US6031732A (en) 2000-02-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69508911T2 (de) Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung
DE69519226T2 (de) Verbinder mit integrierter Flachbaugruppe
DE60104140T2 (de) Verfahren zum herstellen einer gegen störstrahlung abgeschirmten gedruckten leiterplatte
DE69831700T2 (de) Struktur zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung vor Funkwellen
DE69423854T2 (de) Leiterplattenverbinder
DE68917694T2 (de) Schaltungsplattenzusammenbau und Kontaktstift, der darin verwendet wird.
DE69413679T2 (de) Zusammenbau eines abgeschirmten Verbinders und einer Leiterplatte mit kontaktierten Löchern
DE69527851T2 (de) Chemisch gepfropfte elektrische vorrichtungen
DE69122301T2 (de) Verbinder, Leiterplattenkontaktelement und Rückhalteteil
DE2656736A1 (de) Loetfreier elektrischer kontakt
DE69120620T2 (de) Elektrischer Steckverbinder mit Bauelementen und Herstellungsverfahren dafür
DE3783217T2 (de) Uebertragungskabelverbinder mit einer profilierten huelse.
DE69000153T2 (de) Tragbare, mit bausteinen verbindbare elektronik.
DE4192038C2 (de) Herstellungsverfahren für bedruckte Schaltungsplatinen, bei dem sowohl Wellenlöten als auch das Einpressen von Bauteilen ermöglicht wird
DE69505930T2 (de) Abschirmungsvorrichtung und Verfahren zur Montage
DE69303187T2 (de) Adapter mit flexibelen Träger
DE60123742T2 (de) Elektrisches Bauelement mit Leiterzügen
DE69330657T2 (de) Elektronische Schaltungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung
DE60310303T2 (de) Leiterplattenrandverbinder und Karte
DE69500587T2 (de) Verbinder für Leiterplatten
WO2003079499A1 (de) Stecker für anschlussleisten und verfahren zu deren herstellung
DE60130412T2 (de) System und Verfahren zur Erzeugung von Hochspannungswiderstandsfähigkeit zwischen den nachgiebigen Stiften eines Steckverbinders mit hoher Kontaktdichte
WO2008040406A1 (de) Anschlusselement für die kommunikations- und datentechnik
EP0805619B1 (de) Abschirm-Formteil für elektronische Bauelemente
DE29922053U1 (de) Funkgerät

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, TOKIO/TOKYO, JP

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: FUJITSU TOSHIBA MOBILE COMMUNICATIONS LTD., KA, JP

8328 Change in the person/name/address of the agent

Representative=s name: FRITZ & BRANDENBURG PATENTANWAELTE, 50933 KOELN