DE69423854T2 - Leiterplattenverbinder - Google Patents

Description

• Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leiterplattenverbinder, der in der bevorzugten Ausführungsform so aufgebaut ist, dünner zu sein und eine kleinere Fläche zu beanspruchen, wenn er auf einer Leiterplatte oberflächenbefestigt ist.
• Jeder Verbinder dieses Typs weist im allgemeinen eine Vielzahl von Kontakten auf, die in einem isolierenden Gehäuse eingebettet sind, und jeder hat vier Leitungen, die aus diesem hervorstehen. Wenn ein solcher Verbinder auf der Schalt- bzw. Leitungsplatte oberflächenbefestigt ist, sind die Leitungen mit einem leitenden gedruckten Muster der Schaltplatte ausgerichtet, bevor sie durch die Aufschmelztechnik an diese gelötet werden. Daher müssen alle Leitungen so angeordnet werden, daß ihre lötbaren Teile in einer gemeinsamen Ebene eingeschlossen sind, um eine Lage in einer Ebene sicherzustellen.
• Beim Herstellen der Kontakte wird ein Rohmaterial dem Pressen, Biegen, Schneiden und ähnlichen Schritten unterworfen. Diese Schritte verursachten mehr oder weniger eine restliche Beanspruchung in den Leitungen der Kontakte, was ein Flattern und/oder Schlagen der Leitungen verursacht und somit ein Scheitern beim Schaffen der Lage in einer Ebene. Eine solche Ungleichheit unter den hergestellten Leitungen resultierte in einem mangelhaften Löten und/oder einem Kurzschlußproblem, was die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung und der Dauerhaftigkeit der Verbinder bzw. Verbindungsvorrichtungen beeinträchtigt. Dies ist ein ernsthaftes Problem, insbesondere bei oberflächenmontierbaren Verbindern, von denen jeder eine Anzahl von Leitungen hoher Dichte hat und die in feinen, regelmäßigen Abständen angeordnet sind.
• Ein anderes Problem wohnt den Verbindern nach dem Stand der Technik dadurch inne, daß die Leitungen seitwärts nach rechts und links um einen beträchtlichen Abstand hervorragen, wodurch eine große Fläche für die Befestigung jedes Verbinders erforderlich ist.
• Die europäische Patentbeschreibung Nr. 0.430.267 beschreibt einen geformten Verbinder mit einem dielektrischen Gehäuse, in dem ein Anstoßteil vorgesehen ist. Das Anstoßteil greift und verbindet elektrisch, wobei es in die Öffnung des Gehäuses eingeführt ist. Das Anstoßteil ist mit einem Anschluß verbunden, der sich von der Rückseite des Gehäuses erstreckt.
• Die japanische Patentveröffentlichung Nr. 1,189,151 (Anmeldung Nr. 880012643) beschreibt ein oberflächenmontiertes PCB-Element, worin die Schenkel des Elements mit Unregelmäßigkeiten versehen wurden, so daß die Adhäsion des Schenkels zum Löten verbessert ist.
• Das US-Patent Nr. 4,695,106 beschreibt einen oberflächenmontierten elektrischen Verbinder für eine Leiterplatte. Kasten- und Stiftkontakte sind in Reihen neben einer Erdungssammelschiene positioniert. Diese Verbinder sind an den Platten durch Stifte auf der Erdungssammelschiene angebracht. Die Anschlüsse sind in Hohlräumen in den Verbindergehäusen einführbar und können in einer teilweise eingeführten Position zurückgehalten werden. Das Befestigen des Verbindergehäuses auf der Leiterplatte führt die Anschlüsse unabhängig völlig in Gehäusehohlräume ein, wobei die nachgiebigen Lötenden auf jedem Anschluß mit leitenden Kissen bzw. Verlängerungsleitungen trotz Verformungen oder Wölbungen der Platten auf den Platten in Kontakt sind.
• Die europäische Patentbeschreibung Nr. 0.506.042 beschreibt einen Anschlußstecker, der eine thermoplastische Harzbasis mit einem Tastenvorsprung und einer Vielzahl von Löchern hat, durch welche sich Wellen bzw. Schafte erstrecken. Die Schafte sind auf einer Seite der Basis mit Anschlußstiften verbunden und durch die Löcher mit Verbindungsmustern auf der anderen Seite der Basis.
• Nach der Erfindung ist ein Verbinder für eine Leiterplatte vorgesehen, wobei der Verbinder aufweist: ein isolierendes Gehäuse mit einer Verbindungsbodenoberfläche und einer oberen Oberfläche; eine Vielzahl von Stiftlöchern, die in einem gegebenen Abstand durch das isolierende Gehäuse geformt sind, um sich von der Verbindungsoberfläche zu der oberen Oberfläche zu erstrecken; eine Überzugschicht, die einen inneren Umfang jedes Stiftloches und einen entsprechenden Bereich der Verbindungsoberfläche beschichtet, wobei ein Teil der Überzugschicht jeden Bereich beschichtet, der sich über eine Seitenoberfläche des Gehäuses hinaus erstreckt, um eine Leitung zu schaffen, die zum Löten an ein leitendes Muster geeignet ist, welches auf der Leiterplatte gebildet ist; eine Vielzahl von Stiftkontakten, von denen jeder an seinen Basisenden einen Flansch hat und jeder in ein entsprechendes Stiftloch von der Verbindungsoberfläche des isolierenden Gehäuses einführbar ist, wobei jeder Stiftkontakt, wenn er in ein entsprechendes Stiftloch eingeführt ist, fest darin gehalten wird und sich von der oberen Oberfläche des Gehäuses erstreckt; eine Vielzahl von Ösen bzw. Ohren, die einstückig mit der Seitenoberfläche des isolierenden Gehäuses gebildet sind und seitlich davon hervorragen, wobei jedes der Ohren so angeordnet ist, daß es einem jeweiligen Stiftloch entspricht und mit der Überzugschicht beschichtet ist, um die Leitung zu bilden, und eine Führungsnut, die in jeder der Leitungen gebildet ist, wobei sich die Führungsnuten von einem äußeren Umfang eines jeweiligen Ohres zu einem entsprechenden Stiftloch erstrecken, die Führungsnuten geschmolzenes Lötmittel gegen die Stiftlöcher führen, wenn die Leitungen an die Leiterplatte gelötet werden, wobei sich jeder Flansch in elektrischem Kontakt mit einer jeweiligen Leitung befindet, um ein Stiftkopfstück der oberflächenmontierbaren Art zu bilden.
• In einem solchen Leiterplattenverbinder kann die Koplanarität bzw. die Lage in einer Ebene der Kontaktleitungen sichergestellt werden, um die Zuverlässigkeit elektrischer Verbindung und die Dauerhaftigkeit des Verbinders zu verbessern. Der Verbinder kann auch dünner und kompakter sein, um die für seine Befestigung erforderliche Fläche und Raum zu verringern.
• Zusätzlich zu der Leitung hat jeder Kontakt ein verbindbares Teil, so daß der Leiterplattenverbinder mit einem anderen Verbinder oder mit einer anderen Schaltplatte bzw. Leitungsplatte gekoppelt werden kann. Das verbindbare Teil ist eine weitere Überzugschicht, die mit der einstückig ist, welche als die entsprechende Leitung gebildet ist. Eine Führungsnut kann vorzugsweise in und entlang einer Bodenoberfläche jeder Überzugschicht als die Leitung vorgesehen sein, so daß ein geschmolzenes Lötmittel gegen das verbindbare Teil geführt werden kann.
• Die verbindbaren Teile sind Stiftkontakte, die an dem isolierenden Gehäuse befestigt sind und von diesem hervorragen. Die auf dem Gehäuse gebildeten Überzugschichten für die Schaffung der Leitungen sind elektrisch an die Stiftkontakte angefügt, so daß ein Stiftkopfstück als ein Ganzes wie der bevorzugte Typ des Leiterplattenverbinders aufgebaut ist. Eine mit dem Stiftkopfstück in Eingriff bringbare Buchsenleiste bzw. -verbinder weist eine Vielzahl von verbindbaren Teilen und eine Vielzahl von Leitungen auf. Jede Leitung erstreckt sich aus dem entsprechenden verbindbaren Teil und längs zu diesem, das ein flaches und verzweigtes bzw. gabelförmiges leitendes Werkstück ist, welches sich senkrecht zu den Achsen der Stiftkontakte erstreckt. Ein isolierendes Gehäuse, welches die im Abstand voneinander gehaltenen Buchsenkontakte hält, kann sehr kleine Öffnungen haben, in welchen die Stiftkontakte von vom nach hinten oder umgekehrt einführbar sind. Eine solche Buchsenleiste ist vorteilhaft, da zwei Leiterplatten parallel für gegenseitige elektrische Verbindung übereinandergelegt werden können.
• Bei Gebrauch des hier vorgesehenen Verbinders können die Leitungen, die als Überzugschichten gebildet sind, welche an der Verbindungsoberfläche des isolierenden Gehäuses haften, an ein leitendes Muster auf einer Leiterplatte so gelötet werden, so daß sie darauf oberflächenmontiert sind. Die ausgezeichnete Koplanarität dieser Leitungen kann es diesem Verbinder ermöglichen, vollständig und perfekt an das leitende Muster gelötet zu werden. Während des Lötens fließt ein geschmolzenes Lötmittel gegen das verbindbare Teil jedes Kontaktes durch die Führungsnut, welche in dem Boden der Kontaktleitung gebildet ist, wodurch eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Kontakten und dem gedruckten Muster sichergestellt wird.
• Die Erfindung ist schematisch als Beispiel in den beigefügten Zeichnungen dargestellt, in welchen ist:
• Fig. 1 eine Vorderansicht eines Stiftkopfstückes nach einer Ausführungsform der Erfindung;
• Fig. 2 eine Draufsicht des Stiftkopfstückes;
• Fig. 3 eine Bodenansicht des Stiftkopfstückes;
• Fig. 4 ein vergrößerter Querschnitt entlang der Linie 4-4 in Fig. 1;
• Fig. 5 ein vertikaler Querschnitt einer Platte-zu-Platte-Verbindung, in welcher das Stiftkopfstück mit einem Buchsenverbinder verbunden ist, der aufgebaut ist, mit dieser zusammenzuwirken;
• Fig. 6 eine Draufsicht des Buchsenverbinders, wobei ein Teil davon abgeschnitten gezeigt ist;
• Fig. 7 ein vertikaler Querschnitt einer anderen Platte-zu-Platte-Verbindung, in welcher das Stiftkopfstück mit dem Buchsenverbinder in einer anderen Weise verbunden ist;
• Fig. 8 ähnlich ein vertikaler Querschnitt einer noch anderen Platte-zu-Platte-Verbindung außerhalb des Rahmens der Erfindung, in welcher das Stiftkopfstück mit dem Buchsenverbinder in einer weiteren anderen Weise verbunden ist;
• Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines Kartenkantenverbinders außerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung; und
• Fig. 10 ein Querschnitt des Kartenkantenverbinders der Fig. 9.
• Jetzt werden einige Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
• Die Fig. 1 bis 4 stellen ein Stiftkopfstück 1 dar, das in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vorgesehen ist, wobei das Stiftkopfstück dazu bestimmt und konstruiert ist, auf einer Leiterplatte oberflächenmontiert zu werden. Ein isolierendes Gehäuse 2 des Stiftkopfstückes 1 ist aus einem geeignet isolierenden Kunststoffflüssigkristall, wie zum Beispiel Flüssigkristallpolymer, hergestellt. Eine Vielzahl von Stiftlöchern 3, die in zwei Reihen und in einem gegebenen Abstand durch das isolierende Gehäuse geformt sind, sind geeignet, Stiftkontakte 7 aufzunehmen und zu halten. Jedes Stiftloch 3 durchdringt das Gehäuse 2, womit es sich so von seiner Verbindungsoberfläche (nämlich Bodenoberfläche) 2a zu seiner oberen Oberfläche 2b erstreckt. Ösen bzw. Ohren 4 ragen seitwärts nach rechts und links von den Seitenoberflächen 2c des Gehäuses, an Stellen desselben hervor, welche den Stiftlöchern 3 entsprechen. Positlonierungsvorsprünge 5, die neben der Verbindungsoberfläche 2a und an entgegengesetzten Enden des Gehäuses 2 angeordnet sind, bauchen sich von dessen Boden und über die Verbindungsoberfläche hinaus aus. Zusätzliche Löcher 6 sind durch die entgegengesetzten Enden und die Vorsprünge gebildet, um Führungsstifte 9 aufzunehmen.
• Das isolierende Gehäuse 2 der beschriebenen Form wird einem Überzugprozeß unterworfen, bevor die Stiftkontakte 7 und die Führungsstifte 9 fest in die Löcher eingeführt werden, wie mit Schraffurlinien in den Fig. 1 bis 4 gezeigt ist. In diesem Verfahren werden getrennte Bereiche um die Stiftlöcher 3 zuerst mit Kupfer und Nickel grundiert und anschließend mit Gold überzogen. Überzugschichten 10, die auf der Verbindungsoberfläche 2a durch das galvanische Vergolden gebildet sind, erstrecken sich um die Löcher 3 und auf die entsprechenden Ohren 4. Die Überzugschichten beschichten auch die inneren Umfänge der Löcher, um ihre Öffnungen zu erreichen, die an der oberen Oberfläche 2b des isolierenden Gehäuses angeordnet sind. Ferner ist der Verbindungsoberflächenbereich, welcher jeden Vorsprung 5 bedeckt, vorzugsweise auch vergoldet, um eine ähnliche Überzugschicht 10 zu bilden. Dieser zusätzliche Überzug dient dazu, diesen Bereich zu verstärken, wenn er auf der Leitungsplatte oberflächenmontiert wird, wie unten beschrieben wird.
• Die Überzugschichten 10 des isolierenden Gehäuses 2, insbesondere diese, welche die Verbindungsoberfläche 2a zum Teil und um die Stiftlöcher 3 und die Ohren 4 bedecken, arbeiten wie eine Vielzahl von Leitungen 11. Bei der Verwendung dieses Verbinders werden diese Leitungen 11 an ein leitendes Muster auf der Leiterplatte in einer unten beschriebenen Weise gelötet. Die Ohren 4, die aus den Seitenoberflächen 2c des Gehäuses 2 herausragen, geben den Leitungen 11 eine ausreichende Größe und Festigkeit. Im Gebrauch können solche Ohren auch für die Anordnung der Leitungen an korrekten Positionen bezüglich der Schaltplatte verwendet werden, an welche dieser Verbinder automatisch oberflächenmontiert ist. Wie man in den Fig. 1 und 3 sieht, erstreckt sich eine Führungsnut 12, die in dem Boden jeder Leitung 11 gebildet ist, von einem äußeren Ende des Ohres 4 zu dem Stiftloch 3. Wenn dieser Verbinder an die Schaltplatte gelötet wird, wird ein geschmolzenes Lötmittel entlang den Nuten 12 gegen die Stiftlöcher geführt. Die Überzugschichten 10, welche die Vorsprünge 5 bedecken, dienen als Verstärkungsschichten 13, wenn die Vorsprünge an Positionierungszonen gelötet werden, welche auf der Leiterplatte gebildet sind, so daß das isolierende Gehäuse 2 fest an dieser angebracht wird.
• Das teilweise Überziehen des isolierenden Gehäuses 2 kann durch jede geeignete bekannte Methode des Überziehens von Kunststoffmaterialien durchgeführt werden, wie zum Beispiel diejenigen, welche in den japanischen nicht geprüften Patentveröffentlichungen 57-108138 und 63- 128181 beschrieben sind.
• Die Stiftkontakte 7 haben jeweils an ihren Basisenden einen Flansch 8 und sind aus einem geeigneten, leitenden Metall, wie zum Beispiel Kupferlegierung, hergestellt. Wie in Fig. 4 gezeigt ist, wird jeder Stiftkontakt 7 in das Stiftloch 3 aus seiner Öffnung bündig mit der Verbindungsoberfläche 2a eingeführt und ragt aus der oberen Oberfläche 2b des isolierenden Gehäuses 2 hervor. Die Stiftlöcher 3 halten die Stiftkontakte 7 fest, um den Stiftverbinder 1 zu vervollständigen, wobei die Flansche 8 in einem elektrischen Kontakt mit den jeweiligen Leitungen 11 sind, die als die Teile der Überzugschichten 10 vorgesehen sind.
• Bei Gebrauch des Stiftkopfstückes 1 des beschriebenen Aufbaus wird dieses auf einer vorbestimmten Position der Leiterplatte 15 angeordnet, wie durch die gestrichelten Linien in Fig. 4 gezeigt ist. Sowohl die Leitungen 11 als auch die Flansche 8 der Stiftkontakte 7 werden dann bei 17 an das leitende Muster 16 gelötet, das auf der Schaltplatte gebildet ist, um elektrische Verbindung und solides Befestigen der Kontakte auf dem Muster zu realisieren.
• Die Fig. 5 und 6 veranschaulichen ein Beispiel einer Rücken-zu-Rücken-Verbindung, in welcher das beschriebene Stiftkopfstück 1 an einen Buchsenverbinder 21 angefügt ist. Dieser Buchsenverbinder wirkt mit dem Stiftkopfstück zusammen, um eine von zwei Leiterplatten 15A in Kontakt mit der anderen Leiterplatte 15B zu bringen, welche zu dieser parallel angeordnet ist. Der Buchsenverbinder 21 weist auch ein isolierendes Gehäuse 22 auf, in welchem eine Vielzahl von Buchsenkontakten 23 voneinander im Abstand gehalten entsprechend den Stiftkontakten 7 eingebettet sind. Ein dünnes Blatt eines leitenden Metalls, wie zum Beispiel Beryllium-Kupfer- Legierung oder Phosphorbronze, wird gestanzt und gebogen, um die Buchsenkontakte zu schaffen. Jeder mit dem Stiftkontakt 7 in Eingriff bringbarer Buchsenkontakt 23 hat ein verbindbares Teil 24 und eine Leitung 25. Diese Leitung 25 erstreckt sich von dem verbindbaren Teil 24 und längs zu diesem, der ein flaches und gegabeltes leitendes Werkstück ist, das sich senkrecht zu der Achse des Stiftkontaktes 7 erstreckt. Das gegabelte, verbindbare Teil 24 ergreift den entsprechenden Stiftkontakt 7, um mit diesem in einen elektrischen Kontakt zu kommen (siehe Fig. 6). Das isolierende Gehäuse 22 ist ein flaches und rechteckiges Parallelepiped, durch welches vordere Löcher 26 und rückwärtige Löcher 27 gebildet sind. Jedes vordere Loch 26 erstreckt sich koaxial zu dem entsprechenden rückwärtigen Loch 27, so daß der Stiftkontakt 7 in das isolierende Gehäuse aus einer vorderen Oberfläche oder alternativ von seiner rückwärtigen Oberfläche eingeführt werden kann.
• Wie oben vermerkt ist, wird das Stiftkopfstück 1 auf der Leiterplatte 15A durch Löten der Leitungen 11 bei 17 als die Überzugschichten 10 an das leitende Muster 16 oberflächenmontiert. Ferner wird der Buchsenverbinder 21 ebenso auf der anderen Leitungsplatte 15B auch durch Löten der Leitungen 25 bei 17 an das andere leitende Muster 16 oberflächenmontiert. Öffnungen 28, welche durch die andere Leiterplatte 15B gebildet sind, befinden sich in Ausrichtung mit den Löchern 27, welche durch den Buchsenverbinder 21 gebildet sind. Anschließend werden die zwei Leiterplatten 15A und 15B übereinander und parallel zueinander angeordnet, so daß die Stiftkontakte 7 des Stiftkopfstückes 1 die Öffnungen 28 und die Löcher 27 durch den Buchsenverbinder 21 durchdringen. Als Ergebnis passen die jeweiligen Stiftkontakte 7 in die gegabelten Verbindungsteile 24 des Buchsenverbinders und kommen mit ihnen in Eingriff. In diesem Zustand werden die Leiterplatten 15A und 15B elektrisch miteinander aber in einem Abstand "D" voneinander verbunden. Dieser Abstand ist gleich der Höhe des Stiftkopfstückes 1, so daß, je dünner das Stiftkopfstück ist, desto kleiner ein Spalt ist, der zwischen den Leitungsplatten belassen wird.
• In einer anderen in Fig. 7 gezeigten Verwendungsart ist das Stiftkopfstück 1 direkt dem Buchsenverbinder 21 zugekehrt, so daß die Leiterplatte 15A in ähnlicher Weise in elektrische Verbindung mit der anderen Leiterplatte 15B gebracht wird. In diesem Fall werden die Stiftkontakte 7 in die anderen Löcher 26 eingeführt, um auch elektrisch mit den gegabelten verbindbaren Teilen 24 der Buchsenkontakte 23 in Eingriff zu kommen.
• Fig. 8 stellt eine Anordnung außerhalb des Rahmens der Erfindung dar, in der die zwei Leiterplatten 15A und 15B in direktem Kontakt miteinander in Rücken-zu-Rücken-Beziehung sind. Die Stiftkontakte 7, welche rückwärts über die Verbindungsoberfläche 2a des isolierenden Gehäuses 2 hervorragen, werden in diesem Fall in weitere Öffnungen 29 der Leiterplatte 15A und dann in die zuvor erwähnten Öffnungen 28 der anderen Schaltplatte 15B eingeführt, um ebenso mit gegabelten verbindbaren Teilen 24 der Buchsenkontakte 23 in Eingriff zu kommen.
• In Fig. 9 ist ein Kartenkantenverbinder 31 außerhalb des Rahmens der Erfindung gezeigt. Dieser Verbinder ist geeignet bzw. angepaßt, direkt eine hervorragende Kante der Leiterplatte 15 aufzunehmen. Eine Vielzahl von Aufnahmekontakten 34 ist in einer Öffnung 33 angeordnet, die in einem isolierenden Gehäuse 32 gebildet ist. Jeder Aufnahmekontakt 34 ergreift einen entsprechenden leitenden Anschluß 25 und kommt mit diesem in elektrischen Kontakt, der an der Kante der Leiterplatte angeordnet ist. Wie in Fig. 10 gezeigt ist, ist jede an der Verbindungsoberfläche 32a des isolierenden Gehäuses 32 gebildete Leitung ein einstückiges Teil einer Überzugschicht 10. Ein anderes einstückiges Teil derselben ist ein verbindbares Teil 35 des entsprechenden Aufnahmekontaktes 34. Ähnlich der oben beschriebenen Anordnung erstrecken sich Ohren 4 seitwärts aus den Gehäuseseitenbereichen, um mit der Überzugschicht 10 beschichtet zu werden, so daß die Leitungen 11 gebildet werden.
• Es versteht sich, daß die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebenen, sich auf die Zeichnung beziehenden Ausführungsformen begrenzt ist, sondern in jeder gewünschten Weise innerhalb des Rahmens der Ansprüche modifiziert werden kann.
• Der hier vorgesehene Verbinder weist die Kontakte auf, von denen jeder eine als Überzugschicht gebildete Leitung hat, welche teilweise die Verbindungsoberfläche eines isolierenden Gehäuses bedeckt. Eine Vielzahl solcher Leitungen ist in einer gemeinsamen Ebene enthalten, so daß sie sicher zu einem leitenden Muster gelötet werden können, das auf einer Leiterplatte vorhanden ist, womit so eine Zuverlässigkeit und Dauerhaftigkeit für elektrische Verbindungen gewährleistet wird. Jegliche voluminöse Leitungen, die sich aus den herkömmlichen Kontakten erstrecken, müssen nicht länger aus dem isolierenden Gehäuse herausragen, so daß ein Raum zum Oberflächenmontieren von Verbindern nun auf einen bemerkenswerten Betrag reduziert ist.
• In einem Fall, in dem der hier vorgesehene Verbinder ein Stiftkopfteil ist, wie in den beigefügten Ansprüchen definiert ist, ist ferner nicht nur dieser Stiftkopfteil sondern auch ein damit in Eingriff bringbarer Buchsenverbinder dünner gemacht, so daß zwei parallele Leiterplatten mit einem dazwischen auftretenden verringerten Spalt aneinander angefügt sind.

Claims (2)

1. Verbinder für eine Leiterplatte, wobei der Verbinder aufweist:

ein isolierendes Gehäuse (2) mit einer Bodenverbindungsoberfläche (2a) und einer oberen Oberfläche (2b);

eine Vielzahl von Stiftlöchern (3), die in einem gegebenen Abstand durch das isolierende Gehäuse (2) gebildet sind, um sich von der Verbindungsoberfläche zu der oberen Oberfläche zu erstrecken;

eine Überzugschicht (10), die einen inneren Umfang jedes Stiftloches (3) und einen entsprechenden Bereich der Verbindungsoberfläche (2a) beschichtet, wobei ein Teil der Überzugschicht (10) jeden Bereich beschichtet, der sich über eine Seitenoberfläche (2c) des Gehäuses hinaus erstreckt, um eine Leitung (11) zu schaffen, die zum Löten an ein leitendes Muster geeignet ist, welches auf der Leiterplatte gebildet ist;

ein Vielzahl von Stiftkontakten (7), die jeweils an ihren Basisenden einen Flansch (8) haben und jeweils in ein entsprechendes Stiftloch (3) von der Verbindungsoberfläche (2a) des isolierenden Gehäuses (2) einführbar sind, wobei jeder Stiftkontakt (7), wenn er in ein entsprechendes Stiftloch eingeführt ist, in diesem fest gehalten wird und sich von der oberen Oberfläche (2b) des Gehäuses (2) erstreckt;

eine Vielzahl von Ohren (4), die einstückig mit der Seitenoberfläche (2c) des isolierenden Gehäuses (2) gebildet sind und seitwärts von dieser hervorragen, wobei jedes der Ohren (4) angeordnet ist, um einem jeweiligen Stiftloch (3) zu entsprechen, und mit der Überzugschicht (10) beschichtet zu werden, um die Leitung (11) zu bilden, und

eine Führungsnut (12), die in jeder der Leitungen (11) gebildet ist, wobei sich die Führungsnuten von einem äußeren Umfang eines entsprechenden Ohres (4) zu einem entsprechenden Stiftloch (3) erstrecken, die Führungsnuten (12) geschmolzenes Lötmittel gegen die Stiftlöcher (3) führen, wenn die Leitungen an die Leiterplatte gelötet werden, wobei sich jeder der Flansche (8) in elektrischem Kontakt mit einer entsprechenden Leitung (11) befindet, um ein Stiftkopfstück (1) vom oberflächenmontierbaren Typ zu bilden.

2. Verbindung mit einem Verbinder nach Anspruch 1 und einer Buchse für eine Leiterplatte, wobei die Buchse mit dem Verbinder nach Anspruch 1 in Eingriff bringbar ist und aufweist:

ein weiteres isolierendes Gehäuse (22) mit einer Vielzahl von darin gebildeten Durchgangslöchern (26, 27); und

eine Vielzahl von Buchsenkontakten (23), von denen jeder einen flachen, gegabelten, verbindbaren Teil (24) mit einer Leitung aufweist, die sich von diesem erstreckt;

wobei jeder der mit dem Buchsenkontakt verbindbaren Teile in dem weiteren isolierenden Gehäuse (22) an einer getrennten Position eingebettet ist, die mit einem entsprechenden Loch der Durchgangslöcher zusammenfällt, um es einem entsprechenden Kontaktstift (7) des Verbinders zu ermöglichen, von jeder Seite des Gehäuses in Eingriff mit dem gegabelten verbindbaren Teil eingeführt zu werden.