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DE60228542D1 - Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen der Oberfläche von Substraten - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen der Oberfläche von Substraten

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DE60228542D1
DE60228542D1 DE60228542T DE60228542T DE60228542D1 DE 60228542 D1 DE60228542 D1 DE 60228542D1 DE 60228542 T DE60228542 T DE 60228542T DE 60228542 T DE60228542 T DE 60228542T DE 60228542 D1 DE60228542 D1 DE 60228542D1
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DE
Germany
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substrates
testing
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DE60228542T
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English (en)
Inventor
Yoshiki Fujii
Kiyoshi Murakami
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7062080B2 (en) * 2001-11-26 2006-06-13 Omron Corporation Method of inspecting curved surface and device for inspecting printed circuit board
US9092841B2 (en) * 2004-06-09 2015-07-28 Cognex Technology And Investment Llc Method and apparatus for visual detection and inspection of objects
TWI221531B (en) * 2002-10-25 2004-10-01 Hwan-Chia Chang Method for testing soldering reliability
DE10249850A1 (de) * 2002-10-25 2004-05-13 Siemens Ag Verfahren zur Qualitätskontrolle von Anschlusskugeln von elektronischen Bauelementen
US7356176B2 (en) * 2004-02-26 2008-04-08 Omron Corporation Mounting-error inspecting method and substrate inspecting apparatus using the method
JP3867724B2 (ja) * 2004-02-27 2007-01-10 オムロン株式会社 表面状態検査方法およびその方法を用いた表面状態検査装置ならびに基板検査装置
US8127247B2 (en) 2004-06-09 2012-02-28 Cognex Corporation Human-machine-interface and method for manipulating data in a machine vision system
US8891852B2 (en) 2004-06-09 2014-11-18 Cognex Technology And Investment Corporation Method and apparatus for configuring and testing a machine vision detector
US9292187B2 (en) 2004-11-12 2016-03-22 Cognex Corporation System, method and graphical user interface for displaying and controlling vision system operating parameters
JP4736764B2 (ja) * 2005-01-11 2011-07-27 オムロン株式会社 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置
US7769226B2 (en) * 2005-01-26 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pattern inspection method and apparatus
US7315361B2 (en) * 2005-04-29 2008-01-01 Gsi Group Corporation System and method for inspecting wafers in a laser marking system
JP2006318214A (ja) * 2005-05-12 2006-11-24 Omron Corp 特徴量取得装置及び変換装置
US7391510B2 (en) * 2006-01-26 2008-06-24 Orbotech Ltd System and method for inspecting patterned devices having microscopic conductors
JP4801457B2 (ja) * 2006-02-02 2011-10-26 株式会社リコー 表面欠陥検査装置、表面欠陥検査方法及び表面欠陥検査プログラム
CN101150732B (zh) * 2006-09-20 2010-08-11 王锦峰 用黑白相机拍摄彩色图像的成像方法和装置
JP4389982B2 (ja) * 2007-08-09 2009-12-24 オムロン株式会社 基板外観検査装置
FR2920227B1 (fr) * 2007-08-24 2009-11-27 Vit Procede d'inspection de cartes electroniques par analyse multispectrale.
US8103085B1 (en) * 2007-09-25 2012-01-24 Cognex Corporation System and method for detecting flaws in objects using machine vision
DE102007049702A1 (de) * 2007-10-17 2009-04-23 Robert Bosch Gmbh Pickerstrasse
JP4503643B2 (ja) * 2007-12-06 2010-07-14 本田技研工業株式会社 金属ベルトの検査装置
DE102008057131B4 (de) 2007-12-06 2013-05-29 Honda Motor Co., Ltd. Riemenprüfvorrichtung
JP4611404B2 (ja) * 2008-06-04 2011-01-12 本田技研工業株式会社 ベルト検査装置
DE102008013525B4 (de) * 2008-03-08 2010-07-29 Nordischer Maschinenbau Rud. Baader Gmbh + Co Kg Vorrichtung und Verfahren zum kontaktlosen Erkennen von Charakteristika von kontinuierlich geförderten, transluzenten Produkten
US8077307B2 (en) * 2008-04-09 2011-12-13 Orbotech Ltd. Illumination system for optical inspection
KR100902170B1 (ko) * 2008-05-19 2009-06-10 (주)펨트론 표면형상 측정장치
TW200949241A (en) * 2008-05-28 2009-12-01 Asustek Comp Inc Apparatus and method for detecting circuit board
JP4719284B2 (ja) * 2008-10-10 2011-07-06 トヨタ自動車株式会社 表面検査装置
KR100955272B1 (ko) 2009-01-29 2010-04-30 (주)펨트론 표면형상 측정장치
JP5108827B2 (ja) * 2009-04-28 2012-12-26 ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社 形状検査装置および形状検査プログラム
JP5065329B2 (ja) * 2009-05-12 2012-10-31 ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社 形状検査装置および形状検査プログラム
IT1395116B1 (it) * 2009-07-29 2012-09-05 Utpvision S R L Sistema di rilevamento ottico di difetti superficiali
JP5471306B2 (ja) * 2009-10-28 2014-04-16 ソニー株式会社 色むら検査装置および色むら検査方法
JP2012063269A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Sony Corp 測定装置及び測定方法
CN102364332B (zh) * 2011-06-10 2014-07-30 乐金化学(南京)信息电子材料有限公司 偏光板移动检测装置及方法
KR101248143B1 (ko) * 2011-06-24 2013-03-28 주식회사 에스에프이 영상 처리 모듈 및 이를 이용한 엘이디 칩 본딩 장치
JP6032696B2 (ja) * 2011-06-30 2016-11-30 芝浦メカトロニクス株式会社 貼り合せ板状体検査装置及び方法
US9651499B2 (en) 2011-12-20 2017-05-16 Cognex Corporation Configurable image trigger for a vision system and method for using the same
WO2013115386A1 (ja) * 2012-02-03 2013-08-08 独立行政法人産業技術総合研究所 物品面上の突起ないし突条の高さを計測する方法及びそのための装置
KR101438157B1 (ko) * 2012-11-12 2014-09-05 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법
KR101590831B1 (ko) * 2013-04-02 2016-02-03 주식회사 고영테크놀러지 기판의 이물질 검사방법
EP2999956B1 (de) 2013-05-23 2021-06-30 Rina Consulting - Centro Sviluppo Materiali S.p.A. Verfahren zur oberflächeninspektion von langen produkten und vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
JP6116710B2 (ja) * 2014-01-08 2017-04-19 ヤマハ発動機株式会社 外観検査装置および外観検査方法
TWI495867B (zh) * 2014-07-22 2015-08-11 Machvision Inc Application of repeated exposure to multiple exposure image blending detection method
CN105987916A (zh) * 2015-01-29 2016-10-05 三垦电气株式会社 图像检查装置及图像检查方法
WO2016142986A1 (ja) * 2015-03-06 2016-09-15 富士機械製造株式会社 認識装置および、認識方法
CN104764752B (zh) * 2015-03-24 2017-09-12 广州视源电子科技股份有限公司 一种焊点连锡检测方法及设备
CN106153625A (zh) * 2015-04-01 2016-11-23 五邑大学 基于彩色光反射差异的表面划痕检测方法
JP2017067633A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 キヤノン株式会社 検査装置および物品製造方法
JP6791631B2 (ja) * 2016-01-06 2020-11-25 株式会社サキコーポレーション 画像生成方法及び検査装置
CN106289099B (zh) * 2016-07-28 2018-11-20 汕头大学 一种单目视觉系统及基于该系统的三维尺寸快速测量方法
CN106645161B (zh) * 2016-09-27 2020-02-04 凌云光技术集团有限责任公司 一种表面缺陷检测系统及方法
JP6673268B2 (ja) * 2017-03-14 2020-03-25 オムロン株式会社 管理装置、管理装置の制御方法、情報処理プログラム、および記録媒体
EP3723357A4 (de) * 2017-12-05 2020-11-25 Fuji Corporation Bildgebungseinheit und bestückungsmaschine
JP6969439B2 (ja) * 2018-02-23 2021-11-24 オムロン株式会社 外観検査装置、及び外観検査装置の照明条件設定方法
CN111819836B (zh) * 2018-03-14 2021-06-18 株式会社富士 拍摄单元及元件安装机
CN108827971A (zh) * 2018-04-26 2018-11-16 深圳市创科自动化控制技术有限公司 一种表面缺陷检测方法
JP7125880B2 (ja) * 2018-09-27 2022-08-25 オルガノ株式会社 検査装置および検査方法
EP4007482B1 (de) * 2019-07-26 2024-07-17 Fuji Corporation Beleuchtungseinheit
US11282187B2 (en) * 2019-08-19 2022-03-22 Ricoh Company, Ltd. Inspection system, inspection apparatus, and method using multiple angle illumination
US11189372B2 (en) * 2019-09-19 2021-11-30 Rx-V Inc. Verification system for medication packaging and method
JP2021089159A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 Juki株式会社 検査装置及び検査方法
KR20230097145A (ko) 2020-11-30 2023-06-30 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 실장 기판 검사 장치 및 검사 장치
CN113029102A (zh) * 2021-04-26 2021-06-25 四川大学 一种房屋安全监测用倾斜角测量装置
CN113298793B (zh) * 2021-06-03 2023-11-24 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种基于多视角模板匹配的电路板表面缺陷检测的方法
CN116148265B (zh) * 2023-02-14 2024-07-12 浙江迈沐智能科技有限公司 一种基于合成革高质量图像获取的瑕疵分析方法及系统

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61293657A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 Matsushita Electric Works Ltd 半田付け外観検査方法
JPS62127617A (ja) * 1985-11-29 1987-06-09 Fujitsu Ltd 線状物体検査装置
US5245671A (en) * 1988-05-09 1993-09-14 Omron Corporation Apparatus for inspecting printed circuit boards and the like, and method of operating same
JPH061173B2 (ja) 1988-05-09 1994-01-05 オムロン株式会社 曲面性状検査装置
US5039868A (en) * 1988-11-24 1991-08-13 Omron Corporation Method of and apparatus for inspecting printed circuit boards and the like
JPH02231510A (ja) * 1989-03-02 1990-09-13 Omron Tateisi Electron Co 基板検査装置
US5064291A (en) * 1990-04-03 1991-11-12 Hughes Aircraft Company Method and apparatus for inspection of solder joints utilizing shape determination from shading
JP3072998B2 (ja) * 1990-04-18 2000-08-07 株式会社日立製作所 はんだ付け状態検査方法及びその装置
EP0526080B1 (de) * 1991-07-22 1996-10-02 Omron Corporation Lehrmethode und System zur Kontrolle der angeschlossenen Bauteile
KR100200215B1 (ko) * 1996-04-08 1999-06-15 윤종용 상관 신경 회로망을 이용한 납땜 검사 장치 및방법
US6040895A (en) * 1997-10-08 2000-03-21 Siemens Aktiengesellschaft Method and device for controlled illumination of an object for improving identification of an object feature in an image of the object

Also Published As

Publication number Publication date
JP3551188B2 (ja) 2004-08-04
CN1195978C (zh) 2005-04-06
US6947151B2 (en) 2005-09-20
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US20030169418A1 (en) 2003-09-11

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