DE4405527C1 - Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern - Google Patents
Einrichtung zum Testen von HalbleiterwafernInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Testen von
Halbleiterwafern gemäß den Merkmalen des Oberbegriffs des
Anspruchs 1.
Zum Testen von integrierten Schaltungen auf Halbleiterwa
fern, wie z. B. Siliziumwafern, ist es bekannt, anhand von
geeigneten Meßapparaturen die Funktionsfähigkeit der ein
zelnen Chips bereits auf dem Halbleiterwafer zu testen. Mit
einer entsprechenden Kontaktierungseinrichtung werden
hierfür die einzelnen Halbleiterchips der Reihe nach kon
taktiert und über eine geeignete Schaltungsanordnung Test
signale erzeugt. Aufgrund dieser Testsignale kann die
Funktionsfähigkeit der einzelnen Chips zuverlässig über
prüft werden, bevor der Halbleiterwafer zerteilt wird.
Es sind mittlerweile Meßplätze bekannt, die in einem Meß
platzgehäuse über eine geeignete Haltevorrichtung eine
Kontaktierungskarte haltern, die auf ihrer Unterseite mit
Kontaktierungsnadeln zum Abtasten des Halbleiterchips
versehen sind. Die einzelnen Nadeln solcher Nadelkarten
sind über elektrische Leitungen mit der Schaltungsanordnung
zur Testsignalerzeugung verbunden. Die Nadelkarte besteht
hierfür aus einer Leiterplatte mit einer Vielzahl von
elektrischen Leitungen, die einerseits mit den in Richtung
Halbleiterwafer weisenden Nadeln verbunden sind und ande
rerseits über eine elektrische Steckverbindung mit der
Schaltungsanordnung zur Testsignalerzeugung elektrisch
leitend verbunden werden können.
Um die unterschiedlichsten Halbleiterchips mit einer derar
tigen Einrichtung testen zu können, ist es notwendig, die
Kontaktierungskarte in der Meßapparatur auswechselbar
anzuordnen. Hierfür kann beispielsweise eine geeignete
Haltevorrichtung eingesetzt werden, die schwenkbar in der
Meßapparatur eingesetzt ist. Wird die Haltevorrichtung
herausgeschwenkt, kann die Kontaktierungskarte eingesetzt
oder ausgetauscht werden. Eine solche Testereinrichtung ist z. B. aus
dem Prospekt "KLA Automated Wafer Probers" der Fa. KLA Instruments Corp.,
San Jos´, USA, bekannt.
Problematisch bei solchen kippbaren Haltevorrichtungen ist
der Kippvorgang. Bei einem Kippvorgang können die elektri
schen Verbindungen zwischen Schaltungsanordnung und Kontak
tierungskarte beschädigt werden. Eine zwischen Kontaktie
rungskarte und Schaltungsanordnung vorgesehene Steckverbin
dung kann beim Kippvorgang leicht ungewollt losgelöst
werden. Darüber hinaus hat sich herausgestellt, daß bei
diesen bekannten Kontaktierungskarten verhältnismäßig lange
Zuleitungen zwischen Halbleiterwafer und Schaltungsanord
nung zu überwinden sind. Die Kontaktierungskarte ist näm
lich mit einer Vielzahl von nebeneinanderliegenden elektri
schen Leitungen versehen, die einerseits in Richtung Kon
taktnadeln führen und mit den Kontaktnadeln verbunden sind
und andererseits an einen Randbereich der Kontaktierungs
karte weisen, an welchem eine geeignete Steckverbindung
anzuschließen ist. An diese Steckverbindung schließen sich
weitere Leitungen an, die mit der Schaltungsanordnung zur
Testsignalerzeugung in Verbindung stehen. Nachteilig hier
bei sind die langen Zuleitungen, die leicht zu Störsignalen
führen. Des weiteren ist eine derartige Einrichtung auf
grund der Vielzahl von auf der Kontaktierungskarte neben
einanderliegenden und nicht isolierten Leitungen hinsicht
lich Hochfrequenzeinstrahlung empfindlich und darüber
hinaus nicht hochfrequenztauglich.
Die Folge ist, daß fälschlicherweise einzelne Halbleiter
chips als fehlerhaft beurteilt werden, obwohl die Fehler
messung allein aufgrund von Störsignalen in den Zuleitungen
der Meßapparatur zu finden sind.
Darüber hinaus sind auch weitere Halbleitertesteranordnungen
aus DD 1 49 965 sowie EP 0 233 511 A1 bekannt. In EP 0 233
511 A1 wird lediglich einleitend von einem Halbleiterwafer
tester mit Kontaktierungskarte gesprochen. Genauere Angaben,
wie dort die Kontaktierungskarte ausgewechselt werden kann
und damit Angaben hinsichtlich des konstruktiven Aufbaus der
Halteeinrichtung für eine solche Kontaktierungskarte, ist
dieser Druckschrift nicht zu entnehmen. Es wird lediglich
ganz allgemein davon gesprochen, daß die Kontaktierungskarte
auf den Halbleiterwafer abgesenkt wird. Im übrigen wird der
Einsatz solcher Kontaktierungskarten als kompliziert und
teuer angesehen, weswegen in dieser Druckschrift gerade nach
einem Weg gesucht wird, solche Kontaktierungskarten zu
vermeiden. Als Ersatz für die Kontaktierungskarte wird ein
speziell ausgebildeter Prüfkopf vorgeschlagen, welcher auf
den Halbleiterwafer absenkbar ist. Der Prüfkopf besteht im
wesentlichen aus zwei im Abstand zueinander über Halbleiter
wafer parallel angeordnete Führungsplatinen, die von einem
Rahmen samt Halteplatte gehalten und mit Durchgangslöchern
versehen sind. Durch diese Durchgangslöcher ragen Nadeln,
die etwas aus der untersten Führungsplatine, in Richtung
Halbleiterwafer hervortreten. Der gesamte Prüfkopf wird auf
den Halbleiterwafer abgesenkt, so daß die Spitzen der Nadeln
die Kontakte des Halbleiterwafers berühren.
In DD 1 49 965 wird ein besonderes Sondensystem vorgeschla
gen, mit welchem ein zu testendes Halbleiterchip kontaktiert
werden kann. Das Sondensystem ist hierfür auf das Halblei
terchip absenkbar. Das Sondensystem weist eine besonders
gestaltete Sondenträgerscheibe mit radial zueinander ange
ordneten Langlochschlitzen auf, in denen über eine Rändel
schraube jeweils Sonden befestigbar sind. Die Sonden stehen
mit Meßbuchsen eines oberhalb der Sondendrehscheibe angeord
neten Meßbuchsenträgers in Verbindung. Um ein auf dem Chip
tableau liegendes Halbleiterchip testen zu können, müssen
zunächst die Sonden auf die Anschlußpads dieses Halbleiter
chips besonders ausgerichtet werden. Nach einem erfolgten
Ausrichten können beliebig viele dieser Halbleiterchips
getestet werden. Sollen andere Halbleiterchips mit anderen
Anordnungen getestet werden, ist ein aufwendiges Neujustie
ren der Sonden notwendig. Eine Kontaktierungskarte ist nicht
beschrieben.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu
grunde, eine Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern
mit einer Kontaktierungskarte vorzusehen, die die vorge
nannten Nachteile nicht aufweist und ein einfaches Wechseln
der Kontaktierungskarte erlaubt.
Diese Aufgabe wird durch eine Einrichtung mit den Merkmalen
des Anspruchs 1 gelöst.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteran
sprüche.
Der wesentliche Vorteil der erfindungsgemäßen Einrichtung
besteht darin, daß bei der Prüfung von Halbleiterwafern
entstehende Fehlerquellen verringert und die Handhabung
deutlich vereinfacht und verkürzt wird. Speziell für Halb
leiterwafer, deren Prüfung zusätzliche Beschaltungen erfor
dert, ist die erfindungsgemäße Einrichtung universell
einsetzbar und an alle gängigen Meßapparaturen anzupassen.
Mit der erfindungsgemäßen Einrichtung samt Kontaktierungs
kartenaufnahme und vorteilhafterweise zur sogenannten
Tetajustage verstellbarem Adapterelement ist eine elektri
sche Verbindung von Kontaktierungskarte und Schaltungsan
ordnung zur Testsignalerzeugung möglich. Die Schaltungsan
ordnung zur Testsignalerzeugung kann beispielsweise eine
unmittelbar auf das vielpolige Adapterelement aufsteckbare
Beschaltungskarte aufweisen, auf der sich die zum Test
notwendige Beschaltung/Simulation oder andere zusätzliche
Elektronik befinden kann. Eine derartige Beschaltungskarte
ist gemäß der Erfindung so nah wie möglich an den Halblei
terwafer herangebracht, um zusätzliche Störquellen, die
z. B. durch lange Kabelstränge entstehen, auszuschalten. Als
Verbindung werden vorteilhafterweise hochfrequenztaugliche
Kontakte eingesetzt. Die Beschaltungskarte ist zur optima
len Signalübertragung an die Impedanz einer Testapparatur
angepaßt und wird über Steckverbinder, vorteilhafterweise
sogenannte Nullkraftsteckverbinder, durch ein pneumatisches
Ver- und Entriegelungssystem mit einer Testerschnittstelle
verbunden. Die Testerschnittstelle bildet dabei die Verbin
dung zwischen dem Testsystem und dem Probersystem, in
welchem der Halbleiterwafer angeordnet ist. Die Tester
schnittstelle ist ebenfalls impedanzangepaßt und kann je
nach Testsystem individuell elektrisch bzw. mechanisch
angepaßt werden.
Die wesentlichen Vorteile der erfindungsgemäßen Einrichtung
sind folgende:
- - schnelles und einfaches Wechseln der Kontaktierungskarte,
- - schnelles und einfaches Wechseln und Kontaktieren der Beschaltungskarte,
- - keine Steckerbeschädigungen, da die erfindungsgemäße Einrichtung die Kontaktierung von Kontaktierungskarte und Adapterelement im vertikalen Hub störungsfrei durchführt,
- - Möglichkeit einer sogenannten Tetajustage im vielpoligen Adapterelement, das vorzugsweise als zweiteiliges ring förmiges Distanzstück ausgebildet ist. Das untere ring förmige Distanzstück kann hierbei zusammen mit der Kon taktierungskarte bis zu einem Bereich von etwa ± 5° vom oberen Distanzstück verdreht werden, wobei zwischen dem oberen und unteren Distanzstück elektrische Verbindungen bestehen, die flexibel gestaltet sind,
- - Tetajustage mit aufgebauter Beschaltungskarte möglich,
- - Störfaktoren, wie z. B. Kabelbruch, Fremdeinflüsse usw. sind durch Wegfall langer Kabelstränge beseitigt.
Die erfindungsgemäße Einrichtung weist im wesentlichen vier
Baugruppen, nämlich einen Außenring, einen Innenring, ein
als Adapterelement dienendes Distanzstück und eine Einrich
tung zur Aufnahme der Kontaktierungskarte auf. Mit dem
erfindungsgemäßen Außenring ist die Anpassung der Einrich
tung an jede Meßapparatur bzw. jeden Tester möglich. Der
erfindungsgemäße Außenring ist mit einem Hebe- und Verrie
gelungssystem, das Verriegelungsnuten zur Führung von an
einer Außenwandung des Innenrings angeordneten Haltebolzen
aufweist, versehen. Die Verriegelungsnuten sind ähnlich der
Außenkontur eines Fisches gestaltet.
Der erfindungsgemäße Innenring dient zur Aufnahme des
vielpoligen Adapterelements, also des Distanzstücks sowie
zur Kontaktierungskartenaufnahme. Mit dem axial verschieb
baren Innenring ist ein Zugang zu den Führungsschienen im
Inneren des Innenrings möglich und damit ein Entnehmen oder
Einlegen der Kontaktierungskarte durchführbar. Die Füh
rungsschienen sind zum Innenring drehbar gelagert.
Das vielpolige Adapterelement, vorzugsweise in Form eines
ringförmigen Distanzstückes, erzeugt die direkte Steckver
bindung von Kontaktierungs- und Beschaltungskarte. Bei
Ausbildung des Distanzstückes aus zwei übereinanderliegen
den ringförmigen Distanzstücken, wobei das untere Distanz
stück verdrehbar zum oberen Distanzstück angeordnet ist,
ist eine Tetajustage in Verbindung mit der Kontaktierungs
kartenaufnahme möglich. Zugleich kann mit dem erwähnten
Verriegelungssystem im Außenring das Distanzstück samt
Innenring so abgesenkt werden, daß eine einwandfreie Kon
taktierung des Halbleiterwafers möglich ist. Als Kontaktie
rung kann beispielsweise eine 60-, 120- oder 180-polige
Kontaktierung vorgesehen werden.
Die Kontaktierungskartenaufnahme ist mit einer Verdrehsi
cherungsvorrichtung versehen. Hierdurch ist gewährleistet,
daß die mit einer geeigneten Codierung versehene Kontaktie
rungskarte nicht verkehrt in die Führungsschiene des Innen
rings eingeführt werden kann.
Zusätzlich kann ein geeigneter Rahmen für die Schaltungsan
ordnung bzw. für die erwähnte Beschaltungskarte vorgesehen
werden, der vorteilhafterweise mit einer Entriegelung
versehen ist, um die Beschaltungskarte vom Distanzstück
leicht ablösen zu können. Des weiteren kann ein pneumati
sches Verriegelungssystem vorgesehen werden, um die erwähn
te Beschaltungskarte mit der Testerschnittstelle zu verbin
den.
Die Erfindung und deren Baugruppen werden nachfolgend unter
Bezugnahme auf fünf Figuren näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockschaltbild einer erfindungsgemäßen
Einrichtung mit Kontaktierungskarte,
Fig. 2 eine Schnittdarstellung der erfindungsgemäßen
Einrichtung mit Außenring und vom Innenring
abgehobenem Außenring,
Fig. 3 eine Schnittdarstellung ähnlich zu Fig. 2, aller
dings mit in den Außenring eingefahrenem Innen
ring,
Fig. 4 eine Detailansicht zu Fig. 3 mit Verriegelungs
nuten und
Fig. 5 eine Einstelleinrichtung zur Tetajustage der
erfindungsgemäßen Einrichtung.
Gleiche Bezugszeichen stehen in den Figuren, sofern nicht
anders angegeben, für gleiche Teile.
In Fig. 1 ist ist eine Prinzipdarstellung der erfindungs
gemäßen Einrichtung dargestellt. In einem Meßplatzgehäuse 1
ist eine Halteeinrichtung 8 untergebracht, auf welcher ein
Halbleiterwafer 1 sitzt. Über dem Halbleiterwafer 1 ist
eine Kontaktierungskarte 2 bzw. Nadelkarte angeordnet, die
über geeignete Kontaktierungsstifte verfügt. Die Halteein
richtung 8 samt Halbleiterwafer 1 ist über eine nicht näher
dargestellte Verschiebeeinrichtung tangential auf die Seite
und axial nach oben verschiebbar, so daß die Kontaktie
rungsstifte der Kontaktierungskarte 2 einen oder mehrere
der Halbleiterchips zu Testzwecken kontaktieren können.
Die Kontaktierungskarte 2 wird von einer Halteeinrichtung
in Form eines Außenringes 5 und eines innerhalb des Außen
ringes 5 koaxial angeordneten Innenringes gehalten. Der
Außenring 5 ist lösbar, jedoch vor Verdrehung gesichert, in
dem Meßplatzgehäuse 6 von oben zugänglich untergebracht.
Der im Zusammenhang mit den nachfolgenden Figuren noch zu
erläuternde Innenring ist axial im Außenring 5 befestigt
und mit einem Adapterelement 3 versehen, durch welches die
Kontaktierungskarte 2 und eine auf der Halteeinrichtung
aufsteckbare Beschaltungsplatine 13 mit einer Schaltungsan
ordnung für Testzwecke elektrisch verbindbar ist.
Die Beschaltungsplatine 13 ist über eine Steckverbindung
mit einer Schnittstellenplatine 10, welche die elektrische
Verbindung zu einem Tester herstellt, verbunden. Die
Schnittstellenplatine 10 sitzt auf einer Ver-/Entriege
lungsvorrichtung 12.
In der Darstellung von Fig. 2 ist der bereits erwähnte
Innenring 4 samt Außenring 5 im Detail dargestellt. Der
Innenring 4 befindet sich in seiner in Bezug zum Außenring
ausgefahrenen Stellung. Der Innenring 4 ist topfförmig
ausgebildet und über Führungselemente 25 in den Außenring 5
einfahrbar. Eine Federeinrichtung 26 sorgt für Federdruck,
um den Innenring 4 bis zu einem nicht dargestellten An
schlag nach oben und damit weg vom Außenring 5 zu drücken.
Die axiale Verschiebung ist zweckmäßigerweise so gewählt,
daß in Führungsschienen 30 am unteren Bereich des Innenrin
ges die Kontaktierungskarte eingeschoben werden kann. Die
Führungsschienen 30 liegen parallel zur Oberfläche des
Halbleiterwafers.
Der Innenring 4 weist mittig eine Öffnung auf, in welcher
ein vielpoliges Adapterelement sitzt, um eine elektrische
Verbindung zwischen Kontaktierungsplatte und Beschaltungs
platine herzustellen. Im Ausführungsbeispiel der Fig. 2
und 3 ist dieses vielpolige Adapterelement 3 als ringförmi
ges zweiteiliges Distanzstück mit einem oberen Distanz
stückteil 3a und einem unteren Distanzstückteil 3b ausge
bildet. Das obere Distanzstückteil 3a ist verdrehsicher mit
dem Innenring 4 verbunden, während das untere Distanzstück
teil 3b zur Tetajustage zusammen mit den Führungsschienen
30 und damit der Kontaktierungskarte leicht, etwa um ±5°,
verdrehbar ist. Hierfür sind die Führungsschienen über ein
Kugellager mit der Unterseite des Innenrings 4 verbunden.
Das obere bzw. untere Distanzstückteil 3a und 3b ist mit
oben bzw. unten liegenden Kontaktierungsbuchsen bzw. Kon
taktierungssteckern 20, 21 versehen, die über elektrische
Leitungen 22, die vorteilhafterweise flexibel ausgebildet
sind, miteinander in Kontakt stehen. Hierdurch ist gewähr
leistet, daß bei einer Verdrehung des unteren Distanzstück
teils 3b die Kontakte nicht abreißen.
Bei Druck von oben auf den Innenring 4 gleitet der Innen
ring 4 entgegen der Kraft der Federeinrichtung 26 geführt
von den Führungselementen 25, in den Außenring 5. Die Füh
rungselemente 25 versinken dabei im Außenring 5.
Zur Fixierung des Innenringes 4 und damit der Kontaktie
rungskarte 2 in Arbeitshöhe der Meßapparatur, ist eine Rast
einrichtung in Form von verriegelungsbolzen 28 und Verrie
gelungsnuten 17 vorgesehen. Die verriegelungsbolzen 28 sind
an der Außenwandung des Inneringes 4 über schwenkbare Hebel
28 gehaltert und ragen radial vom Innenring 4 nach außen.
In der Innenwandung des Außenringes 5 sind zum Führen
dieser Verriegelungsbolzen 28 Verriegelungsnuten 17 vorge
sehen, die nach Art der Außenkontur eines Fisches angeord
net sind (vgl. Fig. 4). Zusätzlich ist eine Blattfeder 18
neben den Verriegelungsnuten 17 angeordnet. Wird der Innen
ring 4 nach unten gedrückt, laufen die Verriegelungsbolzen
28 zur Spitze der "Fischkontur" und rasten dort ein. Der
Innenring 4 befindet sich in Arbeitsstellung.
Wird der Innenring 4 noch weiter nach unten gedrückt, wirkt
die Kraft der Blattfeder 18 gegen die Verriegelungsbolzen
28, welche aus ihrer Raststellung herausgedrückt werden.
Als Ergebnis wird der Innenring 4 wegen der Druckkraft der
Federeinrichtung 26 nach oben gedrückt, um Zugang zur
Kontaktierungskarte zu erlangen.
In Fig. 5 ist ein mögliches Werkzeug für die Tetajustage
dargestellt. Es weist im wesentlichen einen Handgriff 40
auf, an dessen vorderem Ende ein topfartiges Gebilde mit
nach unten herausragenden Führungsstiften 41 angeordnet
ist. Die Führungsstifte 41 ragen bei Einsetzen in den
Innenring 4 durch Langlöcher im oberen Distanzstückteil 3a
und darunterliegenden Bohrungen im unteren Distanzstückteil
3b (vgl. die Bezugszeichen 42 in den Fig. 2 und 3). Bei
Verdrehung des Werkzeuges wird somit auch das untere Di
stanzstückteil 3b mitgedreht.
Weitere Erläuterungen zur Funktionsweise der erfindungsge
mäßen Einrichtung sind nachfolgend beschrieben.
Der Außenring wird mit dem jeweiligen Prober fest verbunden.
Zwei Federn zwischen Außenring und Innenring
sorgen für das selbständige Anheben des Innenrings. Der
Höhenhub ist durch einen festen Anschlag begrenzt. Im Außen
ring sind auch die Verriegelungsfische angebracht, die zur
Führung und Einrastung des Verriegelungsbolzens, der am
Distanzstück verschraubt ist, benötigt werden. Durch diese
Verriegelungsfische wird die einfache Handhabung des Ver-
und Entriegelns durch einen Druck nach unten erreicht.
Zusätzlich sind zwei Auflagebolzen zum Schutz der Nadeln der
Nadelkarte beim Einlegen und Herausnehmen angebracht.
Am Innenring wird die Nadelkartenaufnahme kugelgelagert und
dadurch beweglich verbunden, um eine Winkelverstellung von ±5° zu erreichen (Tetajustage). Der Innenring überwindet den
Höhenunterschied von der Arbeitshöhe zum Auswechseln der
Nadelkarte. Um das Sichtfeld zu vergrößern, wurde im vorde
ren Bereich ausgespart. Auf der Platinenaufnahme befinden
sich zwei weitere Führungsbolzen, die das untere Teil des
Distanzstückes bei der Tetajustage mitnehmen sollen. Zusätz
lich wird die Führung für den Vertikalhub des Distanzstücks
zum Entkontaktieren der Nadelkarte verwendet. In dieser
Platinenaufnahme befinden sich in den Führungsschienen
Verdrehsicherungsarretierungen, damit die Nadelkarte nicht
falsch eingelegt werden kann. Für die Positionierung der
Nadelkarte sind in der Platinenaufnahme zwei gefederte
Druckstifte vorgesehen, die die Nadelkarte bis zum Verrie
geln in der richtigen Position halten. Für die Nadelkarte
sind zur Vereinfachung Einlaufhilfen vorgesehen.
Das Distanzstück ist die direkte Verbindung von Nadel- und
Beschaltungskarte. Die Beschaltungskarte kann 60/120/180po
lig ausgerüstet werden. Am oberen Teil des Distanzstücks
sind die Verriegelungsbolzen komplett festgeschraubt, wo
durch die Verdrehsicherung gewährleistet ist. Vertikal wird
ein Hub zum Entkontaktieren der Nadelkarte zusammen mit dem
unteren Teil des Distanzstückes eingesetzt, wobei das Di
stanzstückunterteil zusätzlich horizontal verdrehbar ist
(Tetajustage). Für die Tetajustage wurde ein spezielles
Einstellwerkzeug konstruiert, um auch im komplett aufgebau
ten (inkl. Beschaltungskarte) Zustand eine Tetajustage der
Nadelkarte vornehmen zu können. Mit diesem Werkzeug werden
zusätzlich zwei Sicherungsschrauben von Hand betätigt, damit
eine versehentliche Entriegelung des Adapters nicht möglich
ist. Beim Herablassen des Distanzstücks in Arbeitshöhe wird
die Nadelkarte zusätzlich geklemmt.
Nadelkartenaufnahme siehe Innenring.
Die Beschaltungskarte wird in einen Rahmen (Aufbaumöglich
keiten vorhanden) aufgenommen und über "Nullkraft-Steckver
binder" durch ein pneumatisches Ver- und Entriegelsystem mit
dem Tester-Interface verbunden. Der Rahmen kann alternativ
über ein Griffsystem (am Beschaltungskartengehäuse) oder
über ein Hebelsystem, das einmalig im Prober eingebaut wird,
abgehoben werden. Eine einfache Handhabung wird dadurch
ermöglicht.
Die kraftlosen Steckkontakte werden durch Knopfdruck pneuma
tisch ver- oder entriegelt. Die Pneumatik inklusive Schal
tung sind in einem zusätzlichen Rahmengestell eingebaut, das
fest mit dem Prober verbunden wird. Der Ausgang zum Tester
kann über Kabel oder direkt am Testkopf (abhängig vom Te
sterhersteller) erfolgen.
Bezugszeichenliste
1 Halbleiterwafer
2 Kontaktierungskarte
3 Adapterelement
4 Innenring
5 Außenring
6 Meßplatzgehäuse
7 Steckvorrichtung
8 Haltevorrichtung
9 Tester
10 Schnittstelle
11 Oberseite
12 Ver-/Entriegelungseinrichtung
13 Schaltungsanordnung
14 Steckverbindung
17 Verriegelungsnuten
18 Feder
19 Verriegelungsbolzen
22 elektrische Leitung
25 Führungselement
28 Verriegelungsbolzen
30 Führungsschiene
40 Handgriff
41 Führungsstift
42 Bohrungen
3a oberes Distanzstück
3b unteres Distanzstück
2 Kontaktierungskarte
3 Adapterelement
4 Innenring
5 Außenring
6 Meßplatzgehäuse
7 Steckvorrichtung
8 Haltevorrichtung
9 Tester
10 Schnittstelle
11 Oberseite
12 Ver-/Entriegelungseinrichtung
13 Schaltungsanordnung
14 Steckverbindung
17 Verriegelungsnuten
18 Feder
19 Verriegelungsbolzen
22 elektrische Leitung
25 Führungselement
28 Verriegelungsbolzen
30 Führungsschiene
40 Handgriff
41 Führungsstift
42 Bohrungen
3a oberes Distanzstück
3b unteres Distanzstück
Claims (8)
1. Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern (1) mit
einer Kontaktierungskarte (2) zum Kontaktieren von auf
dem Halbleiterwafer (1) befindlichen Halbleiterchips,
einer mit der Kontaktierungskarte (2) elektrisch ver
bindbaren Schaltungsanordnung (13) zur Testsignalerzeu
gung sowie einer Haltevorrichtung (4, 5) zum Absenken
der Kontaktierungskarte (2), wobei die Haltevorrichtung
(4, 5) samt Kontaktierungskarte (2) über dem Halbleiter
wafer (1) angeordnet ist, gekennzeichnet durch die
Merkmale:
- - die Haltevorrichtung (4, 5) weist einen mit einem Meßplatzgehäuse (6) fest verbindbaren Außenring (5) und einen axial zum Außenring verschiebbaren Innen ring (4) auf,
- - der Innenring (4) ist aus dem Außenring (5) heraus und damit weg vom Halbleiterwafer (1) axial verfahr bar angeordnet,
- - in den Innenring (4) ist die Kontaktierungskarte (2) radial einschiebbar, wobei der Innenring (4) auf seiner dem Halbleiterwafer (1) zugewandten Seite mit Führungsschienen (30) zur Aufnahme der Kontaktierungs karte (2) versehen ist,
- - innerhalb des Innenrings (4) ist ein vielpoliges Adapterelement (3) angeordnet, das an seiner Unter seite (10) an die Kontaktierungskarte (2) elektrisch ankoppelbar und an seiner Oberseite (11) mit der Schaltungsanordnung (13) verbindbar ist und
- - eine Rasteinrichtung (15, 16), um beim Einfahren des Innenrings (4) in den Außenring (5) den Innenring (4) im Außenring (5) einrastend zu halten.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das vielpolige Adapterelement (3) als ringförmiges
Distanzstück ausgebildet ist, welches koaxial innerhalb
des Innenringes (4) angeordnet ist und eine Vielzahl
von miteinander elektrisch verbundenen unten und oben
liegenden Kontaktierungsbuchsen/Kontaktierungssteckern
(20, 21) aufweist.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das Distanzstück ein oberes Distanzstückteil (3a)
und ein unteres Distanzstückteil (3b) mit jeweils über
elektrische Leitungen (22) verbundenen Kontaktierungs
buchsen (20, 21) aufweist und die elektrischen Leitun
gen (22) in den Kontaktierungsbuchsen (20, 21) flexibel
gestaltet sind, wobei das untere Distanzstückteil (3b)
in bezug auf den Innenring (4), Außenring (5) und
oberes Distanzstück (3a) verdrehbar angeordnet ist,
vorzugsweise um einen Winkel von etwa ± 5°, wobei bei
einer Verdrehung des unteren Distanzstückteils (3a) die
Kontaktierungskarte (2) mitdreht.
4. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Schaltungsanordnung (13) eine
Beschaltungskarte aufweist, die auf das vielpolige
Adapterelement (3) unmittelbar aufsteckbar ist.
5. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß am Außenring (5) Führungselemente (25)
für eine axiale Führung des Innenrings (4) vorge
sehen sind, und daß mittels einer Federeinrichtung (26)
der Innenring (4) vom Außenring (5) bis zu einer vorge
gebenen Höhe durch einen Anschlag begrenzt abhebbar
ist, so daß die Kontaktierungskarte (2) radial in den
Innenring (4) einschiebbar ist.
6. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Rasteinrichtung (15, 16) in
einer Innenwandung des Außenrings (5) angeordnete
Verriegelungsnuten (17) aufweist, daß der Innenring (4)
mit Verriegelungsbolzen (28) versehen ist, die beim
Einfahren des Innenrings (4) in den Außenring (5) in
den Verriegelungsnuten (17) entlangfahren und von einer
Feder (18) in eine Raststellung drückbar sind, wobei
die Raststellung lösbar ausgebildet ist.
7. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Führungsschienen (30) des Innen
ringes (4) parallel zum Halbleiterwafer (1) angeordnet
sind.
8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß in den Führungsschienen (30) Verdrehsicherungsarre
tierungen angeordnet sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944405527 DE4405527C1 (de) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern |
DE9410382U DE9410382U1 (de) | 1994-02-22 | 1994-06-28 | Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944405527 DE4405527C1 (de) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern |
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Publication Number | Publication Date |
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DE4405527C1 true DE4405527C1 (de) | 1995-06-08 |
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ID=6510797
Family Applications (2)
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DE9410382U Expired - Lifetime DE9410382U1 (de) | 1994-02-22 | 1994-06-28 | Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern |
Family Applications After (1)
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DE9410382U Expired - Lifetime DE9410382U1 (de) | 1994-02-22 | 1994-06-28 | Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE4405527C1 (de) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2427118A1 (de) * | 1973-06-05 | 1975-01-23 | Siemens Ag | Adapter zum verbinden einer elektrischen baugruppe mit einer messchaltung |
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EP0233511A1 (de) * | 1986-01-27 | 1987-08-26 | Feinmetall Gesellschaft mit beschrÀ¤nkter Haftung | Prüfeinrichtung zur Wafer-Prüfung |
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-
1994
- 1994-02-22 DE DE19944405527 patent/DE4405527C1/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-28 DE DE9410382U patent/DE9410382U1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE9410382U1 (de) | 1994-09-29 |
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D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
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8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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8381 | Inventor (new situation) |
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