[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE4324995C2 - Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen - Google Patents

Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen

Info

Publication number
DE4324995C2
DE4324995C2 DE4324995A DE4324995A DE4324995C2 DE 4324995 C2 DE4324995 C2 DE 4324995C2 DE 4324995 A DE4324995 A DE 4324995A DE 4324995 A DE4324995 A DE 4324995A DE 4324995 C2 DE4324995 C2 DE 4324995C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cyanide
copper
contain
lead
derivatives
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4324995A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4324995A1 (de
Inventor
Gerd Hoffacker
Hasso Kaiser
Klaus Reismueller
Guenter Wirth
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Umicore Galvanotechnik GmbH
Original Assignee
Degussa GmbH
Demetron GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Degussa GmbH, Demetron GmbH filed Critical Degussa GmbH
Priority to DE4324995A priority Critical patent/DE4324995C2/de
Priority to EP94109336A priority patent/EP0636713A3/de
Priority to US08/277,631 priority patent/US5534129A/en
Priority to BR9402931A priority patent/BR9402931A/pt
Priority to JP17424894A priority patent/JP3305504B2/ja
Publication of DE4324995A1 publication Critical patent/DE4324995A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4324995C2 publication Critical patent/DE4324995C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/58Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft alkalisch-cyanidische Bäder zur galvanischen Abscheidung blanker bis glänzender, eingeebneter Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge, die 1 bis 60 g/l Kupfer in Form von Kupfer(I)-cyanid, 1 bis 50 g/l Zinn in Form von Alkalistannat, 0 bis 10 g/l Zink in Form von Zinkcyanid, 1 bis 200 g/l eines oder mehrerer Komplexbildner, 1 bis 100 g/l freies Alkalicyanid, 1 bis 50 g/l freies Alkalihydroxid, 0 bis 50 g/l Alkalicarbonat, 0,01 bis 5 g/l Glanzmittel und 0 bis 100 mg/l Blei als Blei(II)-acetat oder Blei(II)-sulfonat enthalten.
In der dekorativen Oberflächentechnik benötigt man Bäder, die die Oberfläche der Unterlage gleichmäßig und konturengetreu beschichten und eventuelle Unebenheiten des Substrats ausgleichen (Einebnung). Außerdem müssen sie wahlweise einen matten, seidenmatten oder brillanten Glanz erzeugen. Diese Anforderungen werden vor allem von galvanischen Nickelbädern erfüllt, sowohl für die Abscheidung von Nickelschichten als Endauflage als auch als Unterbau vor einer anschließenden Beschichtung mit Edelmetallen. Nachteilig ist allerdings, daß Nickel auf einen beträchtlichen Teil der Bevölkerung allergisierend wirkt.
Es ist seit vielen Jahren bekannt, Kupfer-Zinn-Überzüge aus galvanischen Bädern abzuscheiden. Insbesondere verwendet man Überzüge, die 45 bis 60% Kupfer enthalten, da diese einen hellen Silberglanz besitzen und nicht zum Anlaufen neigen, oder auch Überzüge, die 75 bis 85% Kupfer aufweisen, da diese eine gelbe bis goldgelbe Farbe besitzen.
Erstere finden daher Verwendung in der dekorativen Galvanotechnik als Ersatz für beispielsweise Silber, Nickel, Chrom oder Aluminium. Wegen ihrer sehr guten Löteigenschaften, ihrer Abriebbeständigkeit, ihres Korrosionswiderstandes und ihres niedrigen elektrischen Übergangswiderstandes finden Kupfer-Zinn-Überzüge aber auch steigende technische Anwendung auf anderen Gebieten.
Letztere finden vorwiegend in der dekorativen Galvanotechnik Verwendung als Ersatz für Messing und als Unterschicht vor einer galvanischen Vergoldung. Schichten aus Kupfer-Zinn-Legierungen bewirken keine bekannten Allergien auf der menschlichen Haut.
Kupfer-Zinn-Legierungen werden überwiegend aus alkalischen, cyanidhaltigen Elektrolyten abgeschieden, die Kupfer als Kupfer(I)-cyanid und Zinn als Natriumstannat enthalten. Andere Elektrolyte enthalten Phosphat und/oder Polyphosphat als Komplexbildner und außerdem Kolloide, wie z. B. Polypeptide als Glanzzusätze (DE-PS 860 300). Diese bekannten Bäder müssen bei hohen, konstanten Temperaturen (65°C und höher) betrieben werden, um gleichmäßige Schichten konstanter Zusammensetzung zu erhalten. Das Arbeiten mit diesen Bädern ist daher schwierig und umständlich.
Die Kupfer-Zinnbäder können auch Zinksalze enthalten, wodurch einige Prozente Zink mit abgeschieden werden.
Es sind neuerdings Kupfer-Zinn-Legierungsbäder bekanntgeworden (DE-PS 33 39 541), die neben Kupfercyanid, Alkalistannat, Phosphaten, freiem Alkalicyanid und freiem Alkalihydroxid als Komplexbildner noch organische Substanzen in Form von Fettsäure-imido-alkyl-dialkyl-aminoxiden, Fettsäure-amido-alkyl-dialkylamin-betainen und/oder äthoxylierten Naphtolen und als Glanzbildner Polyäthylendiamine, Benzaldehyde, Äthinole und/oder Benzylpyridincarboxylate enthalten. Auch diese Bäder bedürfen einer Überwachung des freien Cyanid- und Hydroxidgehaltes. Außerdem wirken sie nur schwach einebnend. Das gleiche gilt für Kupfer-Zinn-Legierungsbäder, die als Komplexbildner 3 bis 12 g/l Monosaccharide enthalten (Pat. Abstr. of Japan, C-122 Sept. 2, 1982, Vol. 6/No. 169, JP 57-82492).
Es war daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen zu entwickeln, die einebnend wirken und bei denen die Überzugszusammensetzung weniger stark von Schwankungen der Badbestandteile abhängig ist. Außerdem sollten die Schichten glänzend sein.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Bäder als Komplexbildner Oligosaccharide und/oder Polysaccharide in Mengen von 1 bis 200 g/l und zusätzlich noch 0,01 bis 5 g/l eines oder mehrere Glanzmittel enthalten, ausgewählt aus einer oder mehrerer der folgenden Gruppen:
  • a) Alkensulfonate der allgemeinen Formel R-CH=CH-(CH₂)n- SO₃Naund deren Derivate, worin
    R=H, CH₃, C₂H₅, C₃H₇, C₂H₃ oder C₆H₅ und
    n = 0 bis 5 bedeutet.
  • b) Alkinsulfonate der allgemeinen Formel R-(CH₂)m-C≡C-(CH₂)n-SO₃Naund deren Derivate, worin
    R=H, CH₃, C₂H₅, C₃H₇ oder C₆H₅,
    m = 0 bis 5 und
    n = 0 bis 5 bedeutet.
  • c) Pyridiniumverbindungen der allgemeinen Formel und deren Derivate, worin
    R=H, CHO, C₂H₃O, CONH₂, C₂H₃ oder C₆H₅-CH₂ und
    n = 1 bis 5 bedeutet,
    wobei R in ortho-, meta- oder para-Stellung auftreten kann.
  • d) Schwefelhaltige Propansulfonate der allgemeinen Formel R-(CH₂)₃-SO₃-und deren Derivate, worin
    R = -OH
    -NH-C-(CH₂OH)₃ -S-S-(CH₂)₃-SO₃-
    -S-S-CH₂-O-C₂H₅
    -S-S-CH₂-N-(CH₃)₂ und bedeutet.
Besonders bewährt haben sich Oligosaccharide auf Pentose- und Hexose-Basis.
Vorzugsweise enthalten die Bäder 50 bis 150 g/l dieser Oligosaccharide.
Bäder dieser Zusammensetzung sind wenig empfindlich gegen Schwankungen im Hydroxid- und Cyanidgehalt. Die aus solchen Bädern abgeschiedenen Überzüge sind blank und glänzend. Außerdem ist der zur Erzielung gleichmäßiger Schichten anwendbare Stromdichtebereich mit 1 bis 3 A/dm² relativ gering. Vorzugsweise enthalten die Bäder 0,5 bis 1,5 g/l dieser Glanzmittel.
Als Glanzmittel haben sich aus der Gruppe a) z. B. Allylsulfonat, Vinylsulfonat, aus der Gruppe b) Propinsulfonat und Butinsulfonat, aus der Gruppe c) 1-(3-sulfopropyl)-2-vinyl-pyridinium-betain, 4-Methyl-1-(3-sulfopropyl)-pyridinium-betain, 4-Benzyl-1-(3-sulfopropyl)-pyridinium-betain, und aus der Gruppe d) S-Isothiuronium-3-Propansulfonat, o-Ethyl-dithiokohlensäure-(3-sulfopropyl)-ester Kaliumsalz bewährt.
Die Bäder sind weniger abhängig von Schwankungen der Badbestandteile. Die Überzüge lösen keine bekannten Allergien aus und können daher auch Nickelüberzüge ersetzen.
Die erfindungsgemäßen Bäder können mit unlöslichen Anoden betrieben werden, wie z. B. mit Graphitanoden.
Die Betriebstemperaturen liegen bei 40 bis 62°C, die Stromdichten zwischen 0,1 und 5,0 A/dm² und die pH-Werte zwischen 11 und 13.
Bewährt haben sich Bäder, die 5 bis 25 g/l Kupfer in Form von Kupfer(I)-cyanid, 5 bis 40 g/l Zinn in Form von Natriumstannat, 50-150 g/l Komplexbildner, 20 bis 60 g/l freies Alkalicyanid, 2 bis 40 g/l freies Alkalihydroxid, 0,2 bis 1,5 g/l Glanzmittel und eventuell 1 bis 100 mg/l Blei als Blei(II)-acetat enthalten.
Folgende Beispiele sollen die erfindungsgemäßen Bäder näher erläutern:
  • 1. Aus einem Bad mit 12 g/l Kupfer(I)-cyanid, 50 g/l Natriumstannat Na₂[Sn(OH)₆], 20 g/l Kaliumnatriumtartrat, 20 g/l Lactose, 50 g/l freies Kaliumcyanid, 5 g/l freies Kaliumhydroxid, 0,5 g/l Propansulfonsaures Natrium und 18 mg/l Blei(II)-acetat werden bei einer Temperatur von 58°C und einer Stromdichte von 1,5 A/dm² mit über 70% Stromausbeute in 10 Minuten 4 µm starke, weiße, blanke Überzüge erhalten, die 55% Kupfer enthalten und nicht anlaufen.
  • 2. Aus einem Bad mit 12 g/l Kupfer(I)-cyanid, 100 g/l Natriumstannat Na₂[Sn(OH)₆], 20 g/l Kaliumnatriumtartrat, 20 g/l Lactose, 50 g/l freies Kaliumcyanid, 30 g/l freies Kaliumhydroxid, 0,5 g/l Propansulfonsaures Natrium und 18 mg/l Blei(II)-acetat werden bei einer Temperatur von 58°C und einer Stromdichte von 0,5 A/dm² mit über 70% Stromausbeute in 30 Minuten 4 µm starke, weiße, blanke Überzüge erhalten, die 56% Kupfer enthalten und nicht anlaufen.
  • 3. Aus einem Bad mit 17,5 g/l Kupfer(I)-cyanid, 36 g/l Natriumstannat Na₂[Sn(OH)₆], 2 g/l Zinkcyanid, 20 g/l Kaliumnatriumtartrat, 20 g/l Lactose, 20 g/l Dextrin, 50 g/l freies Kaliumcyanid, 10 g/l freies Kaliumhydroxid, 0,5 g/l Propansulfonsaures Natrium, 0,2 g/l 4-Benzyl-1-(3-sulfopropyl)-pyridinium-betain und 18 mg/l Blei(II)-acetat werden bei einer Temperatur von 55°C und einer Stromdichte von 1 A/dm² mit über 70% Stromausbeute in 10 Minuten 3 µm starke, weiße, hochglänzende Überzüge erhalten, die 57% Kupfer, 40% Zinn, 2,9% Zink und 0,1% Blei enthalten und nicht anlaufen.
  • 4. Aus einem Bad mit 14,1 g/l Kupfer(I)-cyanid, 50 g/l Natriumstannat Na₂[Sn(OH)₆], 20 g/l Kaliumnatriumtartrat, 20 g/l Lactose, 0,5 g/l lösliche Stärke, 35 g/l freies Kaliumcyanid, 25 g/l freies Kaliumhydroxid und 1 g/l Allylsulfonsaures Natrium bei einer Temperatur von 50°C und einer Stromdichte von 3 A/dm² mit über 70% Stromausbeute in 10 Minuten 4 µm starke, gelbe, hochglänzende und eingeebnete Überzüge erhalten, die 80% Kupfer enthalten.
  • 5. Aus einem Bad mit 17,5 g/l Kupfer(I)-cyanid, 36 g/l Natriumstannat Na₂[Sn(OH)₆], 2 g/l Zinkcyanid, 20 g/l Kaliumnatriumtartrat, 20 g/l Maltose, 1 g/l lösliche Stärke, 35 g/l freies Kaliumcyanid, 5 g/l freies Kaliumhydroxid, 1 g/l Vinylsulfonsaures Natrium, 0,5 g/l 4-Benzyl-1-(3-sulfopropyl)-pyridinium-betain und 30 mg/l Blei(II)-acetat werden bei einer Temperatur von 55°C und einer Stromdichte von 3 A/dm² mit über 70% Stromausbeute in 20 Minuten 12 µm starke, gelbe, hochglänzende und eingeebnete Überzüge erhalten, die 80% Kupfer, 17% Zinn, 2,5% Zink und 0,5% Blei enthalten.
  • 6. Aus einem Bad mit 30 g/l Kupfer(I)-cyanid, 36 g/l Natriumstannat Na₂[Sn(OH)₆], 2 g/l Zinkcyanid, 20 g/l Kaliumnatriumtartrat, 20 g/l Maltose, 1 g/l lösliche Stärke, 35 g/l freies Kaliumcyanid, 5 g/l freies Kaliumhydroxid, 1 g/l Vinylsulfonsaures Natrium, 0,5 g/l 4-Benzyl-1-(3-sulfopropyl)-pyridinium-betain und 30 mg/l Blei(I)-acetat werden bei einer Temperatur von 55°C und einer Stromdichte von 0,5 A/dm² mit über 70% Stromausbeute in 50 Minuten 5 µm starke, gelbe, hochglänzende und eingeebnete Überzüge erhalten, die 80% Kupfer, 17% Zinn, 2,5% Zink und 0,5% Blei enthalten.

Claims (4)

1. Alklisch-cyanidische Bäder zur galvanischen Abscheidung blanker bis glänzender, eingeebneter Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge, die 1 bis 60 g/l Kupfer in Form von Kupfer(I)-cyanid, 1 bis 50 g/l Zinn in Form von Alkalistannat, 0 bis 10 g/l Zink in Form von Zinkcyanid, 1 bis 200 g/l eines oder mehrerer Komplexbildner, wobei als Komplexbildner zumindest Oligosaccharide und/oder Polysaccharide enthalten sind, 1 bis 100 g/l freies Alkalicyanid, 1 bis 50 g/l freies Alkalihydroxid und 0 bis 50 g/l Alkalicarbonat, 0 bis 100 mg/l Blei als Blei(II)-acetat oder Blei(II)- sulfonat und zusätzlich 0,01 bis 5 g/l eines oder mehrere Glanzmittel enthalten, ausgewählt aus den folgenden Gruppen
  • a) Alkensulfonate der allgemeinen Formel R-CH=CH-(CH₂)n-SO₃Naund deren Derivate, worin
    R=H, CH₃, C₂H₅, C₃H₇, C₂H₃ oder C₆H₅ und
    n = 0 bis 5 bedeutet,
  • b) Alkinsulfonate der allgemeinen Formel R-(CH₂)m-C≡C-(CH₂)n-SO₃Naund deren Derivate, worin
    R=H, CH₃, C₂H₅, C₃H₇ oder C₆H₅,
    m = 0 bis 5 und
    n = 0 bis 5 bedeutet,
  • c) Pyridiniumverbindungen der allgemeinen Formel und deren Derivate, worin
    R=H, CHO, C₂H₃O, CH₃, CONH₂, C₂H₃ oder C₆H₅-CH₂ und
    n = 1 bis 5 bedeutet,
    wobei R in ortho-, meta- oder para-Stellung auftreten kann,
  • d) Schwefelhaltige Propansulfonate der allgemeinen Formel R-(CH₂)₃-SO₃-und deren Derivate, worin
    R = -OH
    -NH-C-(CH₂OH)₃ -S-S-(CH₂)₃-SO₃-
    -S-S-CH₂-O-C₂H₅
    -S-S-CH₂-N-(CH₃)₂ und bedeutet.
2. Alkalisch-cyanidische Bäder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie Oligosaccharide auf Pentose- und Hexosebasis enthalten.
3. Alkalisch-cyanidische Bäder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie 50 bis 150 g/l dieser Oligosaccharide enthalten.
4. Alkalisch-cyanidische Bäder nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie 0,5 bis 1,5 g/l dieser Glanzmittel enthalten.
DE4324995A 1993-07-26 1993-07-26 Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen Expired - Fee Related DE4324995C2 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4324995A DE4324995C2 (de) 1993-07-26 1993-07-26 Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen
EP94109336A EP0636713A3 (de) 1993-07-26 1994-06-17 Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierunsüberzügen.
US08/277,631 US5534129A (en) 1993-07-26 1994-07-20 Cyanidic-alkaline baths for the galvanic deposition of copper-tin alloy coatings, uses thereof, and metallic bases coated with said copper-tin alloy coating
BR9402931A BR9402931A (pt) 1993-07-26 1994-07-25 Banhos alcalino-cianídicos para precipitação galvãnica de revestimentos de ligas de cobre-estanho
JP17424894A JP3305504B2 (ja) 1993-07-26 1994-07-26 なめらかないしは光沢のある、平坦化された銅・スズ合金皮膜を電着するためのアルカリ性シアン化物浴

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4324995A DE4324995C2 (de) 1993-07-26 1993-07-26 Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4324995A1 DE4324995A1 (de) 1995-02-02
DE4324995C2 true DE4324995C2 (de) 1995-12-21

Family

ID=6493699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4324995A Expired - Fee Related DE4324995C2 (de) 1993-07-26 1993-07-26 Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5534129A (de)
EP (1) EP0636713A3 (de)
JP (1) JP3305504B2 (de)
BR (1) BR9402931A (de)
DE (1) DE4324995C2 (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3313277B2 (ja) * 1995-09-22 2002-08-12 古河サーキットフォイル株式会社 ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
EP1091023A3 (de) * 1999-10-08 2003-05-14 Shipley Company LLC Legierungszusammensetzung und Plattierungsverfahren
JP3455712B2 (ja) * 2000-04-14 2003-10-14 日本ニュークローム株式会社 銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴
ATE453740T1 (de) * 2007-02-14 2010-01-15 Umicore Galvanotechnik Gmbh Kupfer-zinn-elektrolyt und verfahren zur abscheidung von bronzeschichten
EP2085502A1 (de) * 2008-01-29 2009-08-05 Enthone, Incorporated Elektrolytzusammensetzung und Verfahren zur Abscheidung einer Zinn-Zink-Legierung
PL2116634T3 (pl) * 2008-05-08 2011-04-29 Umicore Galvanotechnik Gmbh Zmodyfikowany elektrolit miedziowo-cynowy i sposób osadzania warstw brązu
DE102008032398A1 (de) 2008-07-10 2010-01-14 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verbesserter Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten
DE102008050135B4 (de) 2008-10-04 2010-08-05 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verfahren zur Abscheidung von Platin-Rhodiumschichten mit verbesserter Helligkeit
DE102009041250B4 (de) 2009-09-11 2011-09-01 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verfahren zur elektrolytischen Verkupferung von Zinkdruckguss mit verringerter Neigung zur Blasenbildung
PL2620529T3 (pl) * 2012-01-25 2014-09-30 Atotech Deutschland Gmbh Sposób wytwarzania matowych warstw miedzianych
CN103422079B (zh) * 2012-05-22 2016-04-13 比亚迪股份有限公司 一种化学镀铜液及其制备方法
JP6093143B2 (ja) * 2012-10-19 2017-03-08 株式会社シミズ 非シアン銅‐錫合金めっき浴
AT514427B1 (de) 2013-07-05 2015-01-15 W Garhöfer Ges M B H Ing Elektrolytbad sowie damit erhältliche Objekte bzw. Artikel
AT514818B1 (de) 2013-09-18 2015-10-15 W Garhöfer Ges M B H Ing Abscheidung von Cu, Sn, Zn-Beschichtungen auf metallischen Substraten

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL75841C (de) * 1949-06-11
BE556462A (de) * 1956-06-15
US2916423A (en) * 1957-06-19 1959-12-08 Metal & Thermit Corp Electrodeposition of copper and copper alloys
JPS58133391A (ja) * 1982-02-01 1983-08-09 Oosakashi 光沢銅−ニツケル合金電気めつき浴
DE3339541C2 (de) * 1983-11-02 1986-08-07 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen
GB8822641D0 (en) * 1988-09-27 1988-11-02 Int Paint Plc Improvements related to coatings

Also Published As

Publication number Publication date
EP0636713A2 (de) 1995-02-01
DE4324995A1 (de) 1995-02-02
US5534129A (en) 1996-07-09
EP0636713A3 (de) 1995-07-26
JPH0754187A (ja) 1995-02-28
BR9402931A (pt) 1995-04-11
JP3305504B2 (ja) 2002-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4324995C2 (de) Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen
DE2255728A1 (de) Elektrochemische zubereitungen und verfahren
DE1233693B (de) Verfahren zur stromlosen Abscheidung von festhaftenden Zinnueberzuegen auf Aluminium
AT514818B1 (de) Abscheidung von Cu, Sn, Zn-Beschichtungen auf metallischen Substraten
DE3339541C2 (de) Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen
DE3628361C2 (de)
DE3929569C1 (de)
DE860300C (de) Kupfer- und Zinnsalze enthaltender Elektrolyt zur Erzeugung von Kupfer-Zinn-Legierungsueberzuegen und Verfahren zum Erzeugen dieser UEberzuege
DE102007053457A1 (de) Goldhaltige Nickelschicht
DE2106918B2 (de) Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigem Lagermaterial
US3892638A (en) Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys
AT516876B1 (de) Abscheidung von dekorativen Palladium-Eisen-Legierungsbeschichtungen auf metallischen Substanzen
EP0126921B1 (de) Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen
DE2930035A1 (de) Waessriges galvanisches bad
DE102020133188B4 (de) Verwendung eines Silber-Bismut-Elektrolyt zur Abscheidung von Hartsilberschichten
DE2914880A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von silber- und silberlegierungsschichten
DE706592C (de) Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von Nickelueberzuegen
DE2333096C3 (de) Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1496823B1 (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden von korrosionsbestaendigen,dreischichtigen Nickel- oder Nickel-Kobalt-Legierungsueberzuegen auf Metallen
DE102006025847A1 (de) Verwendung von Phosphinsäure in der Galvanotechnik
DE2439656C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung einer Zinn-Nickel-Legierung
DE2743847A1 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung von nickel und kobalt alleine oder als binaere oder ternaere legierungen
EP4146848B1 (de) Silberelektrolyt zur abscheidung von silberdispersionsschichten
DE815882C (de) Verfahren zur Erzeugung von Niederschlaegen auf Metallflaechen durch Elektrolyse
DE2429275A1 (de) Elektrolyt fuer die abscheidung von rhodium-rtheniumlegierungen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: DEGUSSA-HUELS AG, 60311 FRANKFURT, DE

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: DEGUSSA GALVANOTECHNIK GMBH, 73525 SCHWAEBISCH GMU

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20130201